TW201416231A - 面板貼附方法及面板貼附裝置 - Google Patents

Abstract

本發明之面板貼附方法係將第2面板2貼合於第1面板1者。於第1面板1上，以矩形狀整面塗佈樹脂3。此時將樹脂3之周圍之對向之一對邊L1、L2與另一對邊W1、W2分別較樹脂3之內側之塗佈面4a突起，且以邊L1、L2之高度與邊W1、W2之高度不同之方式塗佈，並使經整面塗佈之樹脂3之周圍半硬化。其後，使第1面板1與第2面板2對面，且使第2面板2密著於第1面板1後，使全部之樹脂3真正硬化。

Description

面板貼附方法及面板貼附裝置

本發明係關於一種以樹脂整面接著第1面板與第2面板之方法。

具體而言，可舉出觸控面板與顯示面板之貼合、向有機EL(Electro Luminescence：電致發光)元件貼合保護面板等作為例子。顯示面板為平面顯示器面板，係液晶顯示裝置、電漿顯示器、有機EL面板等。

近年來，作為於顯示面板上配置透明觸控面板之方法，以液狀接著劑整面貼附顯示面板與透明觸控面板之方法正成為主流。

藉由於顯示面板與透明觸控面板之間隙，填充折射率接近玻璃或丙烯酸之透明之液狀接著劑，可大幅改善由顯示面板與透明觸控面板間之空氣層界面上之光之反射或折射引起之顯示面板之可見度。

對液狀接著劑主要使用紫外線硬化樹脂。於顯示面板與透明觸控面板之間隙填充紫外線硬化樹脂，對該紫外線硬化樹脂照射紫外線而使液狀接著劑硬化。

使用紫外線硬化樹脂作為液狀接著劑之優點在於：由於為液狀，故可追隨於貼合面之凹凸，並藉由紫外線之照射使其於短時間內硬化。

然而，於顯示面板與透明觸控面板之貼合時，液狀之紫外線硬化樹脂捲入空氣，而易於在貼合面殘存氣泡。再者，液狀之紫外線硬化樹脂會溢出至填充區域外。該等缺點成為由氣泡引起之外觀不良、 或所溢出之紫外線硬化樹脂附著於電極端子而產生之導通不良等之原因。

對貼合顯示面板與透明觸控面板之代表性之3個方式進行說明。

-倒裝方式-

該倒裝方式係於透明觸控面板上滴下塗佈紫外線硬化樹脂後，反轉正背面已反轉之透明觸控面板，而使其平行重合於顯示面板。然後，一面自中心部將紫外線硬化樹脂擴展至外側一面擠壓出空氣而貼合。該倒裝方式係於不使用真空之大氣中貼合透明觸控面板與顯示面板。

-滾筒方式-

該滾筒方式係於重合顯示面板與透明觸控面板之單方之端部彼此後，將滴下塗佈於顯示面板上之紫外線硬化樹脂使用滾筒一面擴展一面移動而貼合。該倒裝方式係於不使用真空之大氣中貼合透明觸控面板與顯示面板。

-真空方式-

該真空方式係藉由在真空腔室內進行上述倒裝方式之貼合，以免氣泡進入顯示面板與透明觸控面板之間者。

於該代表性之貼合3方式中，均為防止貼合時液狀之紫外線硬化樹脂溢出至填充區域外之目的，而一般使用如下方法：預先於顯示面板與透明觸控面板之對向面之至少一面之紫外線硬化樹脂之填充區域之周圍，以線狀突起而塗佈紫外線硬化樹脂，並使以該線狀突起之紫外線硬化樹脂半硬化而形成堤壩後，進行貼合。

再者，於大氣中進行貼合之倒裝方式或滾筒方式中，為了防止於設置於填充區域之周圍之堤壩之角部，因紫外線硬化樹脂之擴展而封入空氣，設法使四角或其一部分之角部開口而放掉空氣等。

倒裝方式之情形，雖為以藉由將紫外線硬化樹脂自中心部以放 射狀擴展至所有方向而趕走氣泡之方式貼合者，但，特別地，難以控制長邊側之紫外線硬化樹脂之溢出，從而因紫外線硬化樹脂越過上述堤壩而溢出至填充區域外之不佳狀況、或於紫外線硬化樹脂擴展時捲入空氣，而有產生於貼合面內殘存氣泡之不佳狀況之情況。

專利文獻1、專利文獻2中揭示有其改善策。

專利文獻1係包含如下步驟者：於透明觸控面板或顯示面板之接著面上，將紫外線硬化樹脂以一定量點狀滴下塗佈於複數個部位；以連結以點狀塗佈之複數個部位之紫外線硬化樹脂之方式塗佈成線狀；反轉塗佈有紫外線硬化樹脂之透明觸控面板或顯示面板；於以點狀塗佈之紫外線硬化樹脂上形成滴液；以不對滴液施加衝擊之方式與被著體接觸，進而擴展填充紫外線硬化樹脂；及將紫外線硬化樹脂硬化。

該專利文獻1係於倒裝方式中，以將複數點塗佈之紫外線硬化樹脂連結成線狀，且使塗佈之擴展方法更均一化之方式進行改善者。

圖15顯示專利文獻2中之貼合裝置。

專利文獻2係於滾筒方式中，以於貼合面內不殘存氣泡之方式進行改善者。該貼合裝置藉由使滾筒100行走，而使第2面板101介隔紫外線硬化樹脂102貼合於第1面板103。於第2面板101上，具有最初貼合於第1面板103之始端101a、與最後貼合於第1面板103之終端101b。終端101b利用可上下升降之軸襯104支持第2面板101之下表面，藉此限制向下方向之移動，以免第2面板101之尚未由滾筒100按壓之部分與第1面板103接觸。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2009-48214號公報

[專利文獻2]日本專利特開2011-53503號公報

於倒裝方式之情形時，於專利文獻1中，雖係為了將以點狀塗佈之複數個紫外線硬化樹脂以連結之方式塗佈成線狀而均一地擴展於貼合區域而完成者，但由於紫外線硬化樹脂之擴展方法未必相同，且紫外線硬化樹脂到達堤壩需要一定之待機時間，故有作業時間變長之問題。又，將塗佈紫外線硬化樹脂之位置或量等之塗佈條件，根據面板尺寸或接著面之狀態及紫外線硬化樹脂之性狀等，每次必須最佳化，而花費工夫。

於滾筒方式之情形時，於專利文獻2中，必須以使尚未藉由滾筒100擠壓之區域中第2面板101(例如，觸控面板)與塗佈有紫外線硬化樹脂之第1面板103(例如，顯示面板)不接觸之方式，以可上下升降之軸襯104支持第2面板101之下表面，且配合滾筒100之移動一面控制第2面板101之彎曲一面控制軸襯104之下降。因此，由於為了使各移動軸相互鏈結且加以控制而裝置之機構複雜化，故有裝置變得高價之問題。再者，由於相對第1面板103之薄型化或大幅面化，因顯示面板之自重而產生較大之彎曲，故難以進行軸襯104之面板保持或各移動軸之控制，而有限定面板尺寸之問題。

於真空方式之情形時，存在如下問題：因真空腔室或用以將真空腔室內設為真空之真空泵等裝置為大規模，而使設備費用增加，且於抽真空時需要時間而作業時間變長等。

再者，於倒裝方式、滾筒方式、真空方式之任一方式中，不變的是一面擴展滴下塗佈之紫外線硬化樹脂一面進行貼合，而為了防止紫外線硬化樹脂溢出至填充區域外，必須設置堤壩。

因此，作為將紫外線硬化樹脂於填充區域之外周以線狀突起而形成堤壩之設備，由於必需例如可高精度噴出之分配器、與用以使分配器移動之具有XYZ軸之台架等，故存在設備費用變高之問題。除此 之外，為了使堤壩保持突起之形狀，除了填充用之樹脂以外，必須準備高黏度之樹脂，而材料成本變高。又，堤壩所使用之樹脂與填充所使用之紫外線硬化樹脂係黏度或硬化收縮率、強度等特性不同，有時於真正硬化後顯現兩樹脂之接合界面，而亦存在品質方面之問題。

此處雖舉觸控面板向顯示面板之貼合為例進行說明，但於為了保護有機EL元件之有機EL層而貼合保護面板之情形時，亦產生相同之問題。

本發明之目的在於以低成本提供一種面板貼附方法及面板貼附裝置，其於以液狀接著劑接著第1面板與第2面板之情形時，即便不設置堤壩而於大氣中貼合，仍不會產生液狀接著劑向填充區域外溢出或氣泡殘存等之不佳狀況。

本發明之面板貼附方法之特徵在於：於以樹脂將第2面板貼附於第1面板時，於上述第1面板之表面與上述第2面板之對向面之一面上，以對向之一對邊與正交之另一對邊之高度不同之方式，使周圍較內側突起而以矩形狀塗佈上述樹脂，使經塗佈之上述樹脂之上述周圍半硬化，且使上述第1面板及上述第2面板對面而密著後，使全部上述樹脂真正硬化。

又，本發明之面板貼附裝置之特徵在於包含：塗佈裝置，其於要相互貼合之第1面板與第2面板內之一面上，以使對向之一對邊與正交之另一對邊之高度不同之方式，使周圍較內側突起而以矩形狀塗佈樹脂；第1硬化裝置，其使所塗佈之上述樹脂之上述周圍半硬化；對面裝置，其使上述第1面板與上述第2面板對面；變形裝置，其將上述第1面板或上述第2面板之對向面之一面變形成彎曲形狀；升降裝置，其使對面之上述第1面板與上述第2面板間之距離平行縮短且介隔上述樹脂而密著；解除裝置，其解除上述彎曲形狀之變形；及第2硬化裝 置，其使介於上述第1面板與上述第2面板之間之全部的上述樹脂真正硬化。

根據本發明之面板貼附方法，於第1面板與第2面板之貼合時無須將使用於貼合之樹脂重新擴展至填充區域，僅以第1面板與第2面板之密著，即可貼合第1面板與第2面板。

由此，除了不存在伴隨著貼合之樹脂之溢出，或其量較為微量以外，由於使所塗佈之樹脂之周圍半硬化，故可抑制樹脂之流動，而樹脂不會溢出至填充區域外。再者，亦無需對樹脂之擴展之待機時間。

由於塗佈於填充區域中之樹脂之周圍較塗佈面突起，且該樹脂之突起為對向之一對邊與正交之另一對邊之高度不同，故使第1面板與第2面板對面且沿著所塗佈之樹脂周圍之突起較高之一對邊而密著，且自突起較高之一對邊之大致中央沿著外側方向密著，藉此可以突起較高之一對邊限制面板間之間隙，且由於一面擴大密著區域一面進行貼合時之空氣自突起較低之側之一對邊與疊加之面板之間隙排出，故不會殘存氣泡。

再者，藉由自上述樹脂之突起較高之一對邊之中央向外側方向之端部貼合，可縮短貼合時間。

又，根據本發明之顯示裝置之製造裝置，由於藉由塗佈於填充區域中之樹脂之周圍之突起，可如先前般設定為與在塗佈樹脂前預先形成有堤壩之情形相同之狀態，故無需形成堤壩之設備。由於貼合係以於使變形成彎曲形狀之面板與塗佈有樹脂之填充區域之中央附近接觸後，藉由解除彎曲形狀之變形而將密著擴大至填充區域之整面之簡單之機構進行，故無需複雜之機構。

1‧‧‧液晶顯示面板(第1面板)

1a‧‧‧陣列基板

1b‧‧‧彩色濾光片基板

1c‧‧‧上偏光板

1d‧‧‧下偏光板

2‧‧‧觸控面板(第2面板)

3‧‧‧樹脂

4‧‧‧填充區域

4a‧‧‧塗佈面

5‧‧‧模具

5a‧‧‧歧管

5b‧‧‧狹縫

5c‧‧‧唇部

5d‧‧‧狹縫端面

6‧‧‧柱塞

7‧‧‧面板貼附裝置

7a‧‧‧下吸附台

7b‧‧‧支柱

7c‧‧‧上吸附台

7d‧‧‧真空吸附台

7e‧‧‧吸附面

7f‧‧‧線性襯套

7g‧‧‧滾珠螺桿

7h‧‧‧定位區塊

8‧‧‧有機EL元件

8a‧‧‧下基板

8b‧‧‧有機EL層

8c‧‧‧上基板

8d‧‧‧樹脂

9a‧‧‧下基板(第1面板)

9b‧‧‧上基板(第2面板)

10‧‧‧模具

10a‧‧‧隔板

11‧‧‧真空吸附台

12‧‧‧間隔件

13‧‧‧第1硬化裝置

14‧‧‧光源

15‧‧‧遮罩

16‧‧‧解除裝置

17‧‧‧第2硬化裝置

100‧‧‧滾筒

101‧‧‧第2面板

101a‧‧‧始端

101b‧‧‧終端

102‧‧‧紫外線硬化樹脂

103‧‧‧第1面板

104‧‧‧軸襯

A‧‧‧方向

B‧‧‧方向

L‧‧‧模具之移動距離

L1‧‧‧邊

L2‧‧‧邊

P1‧‧‧塗佈長度

P2‧‧‧塗佈長度

P3‧‧‧塗佈長度

P4‧‧‧塗佈長度

P5‧‧‧塗佈長度

P6‧‧‧塗佈長度

P7‧‧‧塗佈長度

P8‧‧‧塗佈長度

W‧‧‧狹縫寬度

W1‧‧‧邊

W2‧‧‧邊

圖1係根據本發明之實施形態1所製造之附有觸控面板之液晶顯示模組之(a)剖面圖與(b)俯視圖。

圖2係於同實施形態之製造步驟中於液晶顯示面板上塗佈有紫外線硬化樹脂之狀態之(a)俯視圖與(b)剖面圖。

圖3係圖2之紫外線硬化樹脂之塗佈狀態之立體圖。

圖4係圖3之(a)L方向之剖面圖與(b)W方向之剖面圖。

圖5係同實施形態中使用之狹縫式塗佈機之(a)模具之剖面圖與(b)其前視剖面圖及(c)比較例之模具之前視剖面圖。

圖6(a)-(c)係同實施形態之貼合步驟之剖面圖。

圖7係同實施形態之實施中使用之(a)面板貼附裝置之剖面圖與(b)~(f)其貼合步驟之剖面圖。

圖8係根據本發明之實施形態2製造之有機EL元件之(a)俯視圖與(b)剖面圖。

圖9係於同實施形態中，一併製造多數個之情形之塗佈步驟之下基板之(a)俯視圖與(b)剖面圖。

圖10係說明同實施形態中使用之模具塗佈機之模具之剖面圖。

圖11係於同實施形態中進行單片化處理前之剖面圖。

圖12係說明同實施形態之剛貼合前之上基板之彎曲狀態之剖面圖。

圖13係同實施形態之(a)顯示由真空吸附台引起之上基板之保持狀態之剖面圖與(b)顯示由吸引至真空吸附台引起之上基板之彎曲狀態之剖面圖。

圖14(a)-(c)係本發明之實施形態3之貼合步驟之剖面圖。

圖15係說明先前例之滾筒方式之動作之製造裝置之側視圖。

基於圖式說明本發明之各實施形態。

另，為了便於說明，誇大或改變比例而顯示圖式。

(實施形態1)

圖1~圖7顯示本發明之實施形態1。

此處，如圖1(a)(b)所示，說明製造於液晶顯示面板1上藉由紫外線硬化樹脂3而接著有透明觸控面板(以下，稱為觸控面板)2之附有觸控面板之液晶顯示模組之情形。

作為第1面板之液晶顯示面板1係於陣列基板1a與彩色濾光片基板1b之間封入液晶，且於其兩面分別貼附有上偏光板1c與下偏光板1d之構造。又，雖未圖示，但安裝有驅動驅動器積體電路或可撓性基板等。

作為第2面板之觸控面板2係為了檢測使用者所觸控之位置，而於玻璃基板上配置有具有導電性之透明電極之構造。

樹脂3係無色透明之丙烯酸系樹脂，使用最初之黏度為3500mPa．sec者。紫外線硬化條件係半硬化時為500mJ/cm²，真正硬化時為1500mJ/cm²之照射強度。另，樹脂3具有真正硬化後拉伸彈性模數亦為0.06MPa左右之彈性特性，從而於液晶顯示模組受到衝擊時亦具有緩和衝擊之功能。

液晶顯示面板1之上偏光板1c與觸控面板2係為上偏光板1c與觸控面板2之透明電極側對向而貼合。

於觸控面板2貼合至該液晶顯示面板1之上偏光板1c時，使用圖5(a)(b)所示之狹縫式塗佈機、與圖7(a)所示之面板貼附裝置。

於面板貼附裝置中裝設液晶顯示面板1之前，於液晶顯示面板1之上偏光板1c上塗佈樹脂3。

具體而言，圖2(a)(b)所示之液晶顯示面板1之大小為225mm×145mm，其厚度為2.5mm。於上偏光板1c上，將樹脂3塗佈於填充區域4之整面上。填充區域4位於較上偏光板1c更內側，其尺寸為218mm× 138mm，其塗佈厚度為0.15mm。

如此，作為於液晶顯示面板1與觸控面板2之一面即液晶顯示面板1上，使周圍較內側之塗佈面4a突起且以矩形狀塗佈樹脂3之塗佈裝置，使用狹縫式塗佈機。狹縫式塗佈機係對模具供給塗敷液，並於模具內加壓塗敷液且將通過狹縫之塗敷液直接塗敷於基板之方式。塗佈厚度之設定係由狹縫之間隙、加壓力、模具之移動速度、塗敷間隙等決定。又，塗敷區域之大小係以狹縫寬度與模具之移動距離決定。

圖3係以立體圖顯示於液晶顯示面板1上藉由狹縫式塗佈機塗敷有樹脂3之狀態者。箭頭角度A表示塗敷方向，W表示狹縫寬度，L表示模具之移動距離，而形成有填充區域4。

圖4(a)係圖3之L方向之剖面圖，圖4(b)係圖3之W方向之剖面圖。以矩形狀整面塗佈於填充區域4中之樹脂3之周圍較塗佈面4a突起，該樹脂之突起為於圖4(a)中邊W1與邊W2為寬度1.5mm且較塗佈面4a高出10μm，於圖4(b)中邊L1與邊L2為寬度1.5mm且較塗佈面4a高出25μm。

如此，使用圖5(a)(b)詳細說明將整面塗佈於液晶顯示面板1之填充區域4之樹脂3之周圍較塗佈面4a突起而形成之具體之步驟。

圖5(a)係狹縫式塗佈機之模具之剖面圖、圖5(b)係其前視圖。圖5(a)、圖5(b)顯示樹脂3填充於設置於模具5中之歧管5a內，且柱塞6***至歧管5a之狀態。

此處，狹縫5b之狹縫間隙為0.2mm，液晶顯示面板1與狹縫5b之前端即唇部5c之間隙為0.2mm。若於該狀態下壓下柱塞6則歧管5a內之壓力升高，而樹脂3自狹縫5b之唇部5c噴出，且與液晶顯示面板1之表面相接觸。

一般於塗敷開始時，為了使所噴出之樹脂與被塗佈物均一且線狀地濡濕接觸，常例為設置1秒左右之待機時間，但此處將待機時間 設定為較通常長1秒之2秒。藉此，於塗敷開始點，由於噴出較多樹脂3，故產生突起。

其後，使模具5以25mm/秒之速度移動，且於塗敷結束點待機1秒鐘而使噴出量增加後，停止柱塞6之壓下而使模具5上升。藉此如圖4(a)所示，成為相當於塗敷開始點之W1及相當於塗敷結束點之W2較塗佈面4a突起之狀態。

於通常之狹縫式塗佈機所進行之塗敷中，設法於塗敷開始點使待機時間最短化，或於塗敷結束點不設置待機時間而降低突起，反之即樹脂3突起之原因。

接著，說明形成與圖4(b)所示之塗敷方向A平行之邊L1及邊L2之突起之步驟。

於圖5(b)之狹縫式塗佈機之模具5之前視圖中，狹縫端面5d相對於唇部5c設定為90°。相對於此，圖5(c)所示之比較例係通常之模具，以向外側擴展之角度構成有狹縫端面5d。此係為了防止狹縫5b內之塗敷液之壓力分佈與狹縫5b之中央附近相比，於狹縫端面附近急劇變高而研製，且使以歧管5a加壓之塗敷液均壓化而使狹縫寬度W全域之噴出量均一。

於圖5(b)中，藉由將狹縫端面5d相對於唇部5c設定為90°，狹縫5b內之樹脂3之壓力分佈與狹縫5b之中央附近相比，因狹縫端面5d之反力之作用而於狹縫端面5d之附近急劇變高。

藉此，於狹縫端面5d之附近噴出較多樹脂3，而如圖4(b)所示，成為邊L1及邊L2較塗佈面4a突起之狀態。

另，狹縫端面5d相對於唇部5c之角度並非限定於90°，而根據塗敷液之黏度或濡濕性等性狀、或歧管內之壓力、塗敷速度等之塗敷條件而決定為90°附近。

又，為設定為邊L1及邊L2較塗佈面4a突起之狀態，將狹縫5b之 狹縫間隙於狹縫端面5d之附近擴展亦較為有效。

如此，完成於液晶顯示面板1之填充區域4中整面塗佈紫外線硬化樹脂3後，接著，僅於所塗佈之紫外線硬化樹脂3之整周之寬度1.5mm之邊部分照射紫外線而使樹脂3半硬化。作為將紫外線照射於周圍之第1硬化裝置13，可應用掃描來自光源14之點光之方法、或使用光源14與遮罩15之方法、或者藉由直線照射進行之方法等。

接著，使液晶顯示面板1之表面與觸控面板2對面，且沿著整面塗佈於液晶顯示面板1之填充區域4中之樹脂3之周圍之突起較高之邊L1及邊L2，將觸控面板2朝向外側貼合。

圖7(a)所示之面板貼附裝置7係如下般構成。

載置液晶顯示面板1之下吸附台7a具有真空吸附系統A(未圖示)，具備支柱7b。與下吸附台7a對向之上吸附台7c係經由線性襯套7f於支柱7b自由滑動，且藉由與作為升降裝置之滾珠螺桿7g連結之步進馬達(未圖示)可於上下方向平行升降地予以支持，上吸附台7c可正確進行升降速度設定與升降停止之定位。再者，於上吸附台7c之下表面具有真空吸附系統B(未圖示)。

於上吸附台7c之下表面上，設置有多孔質之真空吸附台7d。該真空吸附台7d係吸附面7e形成為圓弧狀，且該圓弧相對於弦之長度245mm為0.2mm之高度。

另，於面板貼附裝置7之下吸附台7a上，設置有圖7(b)所示之可收納之定位區塊7h。

於面板貼附裝置之下吸附台7a上，相較於如圖7(a)所示般載置液晶顯示面板1，更先設定為如圖7(b)所示般自下吸附台7a突出定位區塊7h之狀態，並於該定位區塊7h上載置以貼合面為下之觸控面板2。

觸控面板2係大小為245mm×172mm，且厚度為0.7mm之玻璃。又，於較液晶顯示面板1之填充區域4略小之顯示區域之外側範圍中， 形成有框架形狀之黑色印刷物。

然後，如圖7(c)所示，使真空吸附台7d朝向觸控面板2下降。真空吸附台7d下降至觸控面板2之附近之後，此處，觸控面板2以低速移動變形且下降至大致沿著真空吸附台7d之圓弧之位置而停止。於該狀態下，以由連結於真空吸附台7d之上述真空吸附系統B抽真空之方式切換解除裝置16，而使觸控面板2吸附保持於真空吸附台7d。

圖7(d)係使保持有觸控面板2之真空吸附台7d上升至貼合待機位置後，將塗佈有樹脂3之液晶顯示面板1藉由真空吸附系統B而吸附保持於下吸附台7a之狀態。

接著，如圖7(e)所示，使吸附保持有觸控面板2之真空吸附台7d下降，且觸控面板2之一部分與樹脂3之塗佈面4a相接後，進而，藉由真空吸附台7d將觸控面板2按壓至樹脂3。

圖7(f)顯示已解除來自連結於保持有觸控面板2之真空吸附台7d之真空吸附系統B之真空之狀態。觸控面板2可藉由自由真空吸附台7d所維持之彎曲開放而復原為平板狀態而貼合。其後，使真空吸附台7d上升。

基於圖6說明圖7(e)與圖7(f)之細節。

於液晶顯示面板1之上偏光板1c上，如圖6(a)所示，以邊L1及邊L2較塗佈面4a高出25μm之狀態塗佈有樹脂3。觸控面板2與樹脂3對面且中央或大致中央以靠近液晶顯示面板1之方式彎曲，觸控面板2之彎曲之頂部與樹脂3之邊L1及邊L2之中央部相接。又，觸控面板2之彎曲相對於245mm之長度為0.2mm。

圖6(b)中顯示使觸控面板2下降且與塗佈面4a相接後，進而壓入0.02mm之狀態。此時，由於樹脂3之邊L1及邊L2為半硬化狀態，故該樹脂3容易彈性變形，而不會妨礙觸控面板2之彎曲頂部向塗佈面4a之接觸及壓入。再者，若維持該狀態，則觸控面板2與塗佈面4a之接 觸因樹脂3之表面張力而向外側擴大。

接著，如圖7(f)般，解除藉由真空吸附台7d進行之觸控面板2之吸附保持而解除觸控面板2之彎曲後，觸控面板2藉由自身之彈性而慢慢復原為平面狀，而如圖6(c)所示，塗佈面4a與觸控面板2之接觸到達至塗佈面4a之端部。

如此，由於一面自填充區域4之中央向端部擴大接觸區域一面進行貼合，故將空氣自位於兩端部之突起較低之邊W1及邊W2與觸控面板2之間隙排出，故不會殘存氣泡。又，由於無氣泡地貼合後之樹脂3與觸控面板2之密著力大於已半硬化之邊L1、L2及邊W1、W2之彈性力，故即便使真空吸附台7d自圖7(f)實線位置上升至假想線位置而解除藉由真空吸附台7d進行之觸控面板2之按壓，仍可維持液晶顯示面板1與觸控面板2之貼合狀態。

另，由於在使樹脂3半硬化後貼合觸控面板2，故一面將觸控面板2沿著突起較高之邊L1及邊L2加壓一面貼合，故可將完成貼合之狀態之液晶顯示面板1與觸控面板2之間之間隙製作為規定值。若一面自中央依序擴大接著區域一面持續進行貼合，則空氣會自突起較低之邊W1及邊W2與觸控面板2之間隙確實地被排出。

圖7(f)之步驟完成後，其後如圖6(c)所示，自觸控面板2之側藉由第2硬化裝置17以1500mJ/cm²之照射強度照射紫外線而將樹脂3真正硬化。由於使用之樹脂為單一，故真正硬化後亦不會顯現接合界面，從而亦可解決先前之堤壩用樹脂與填充用紫外線硬化樹脂之接合界面顯現之問題。

另，第2硬化裝置17與第1硬化裝置13亦可共用單一之光源而構成。

如此，只要使觸控面板2對經整面塗佈之樹脂3密著即可進行貼合。由此，由於無需如先前之倒裝方式或滾筒方式之貼合般將樹脂擴 展至填充區域，故除了無需等待樹脂到達堤壩之待機時間以外，伴隨著貼合之樹脂流動亦小，且因使整面塗佈之樹脂3之周圍半硬化而抑制樹脂之流動，從而樹脂不會溢出至填充區域外。再者，由於自突起較高之一對邊之中央向外側方向之端部貼合，故可進一步縮短貼合時間。

又，貼合由於在使變形成彎曲形狀之面板與塗佈有樹脂之填充區域之中央附近接觸後，其密著會因解除彎曲形狀之變形而擴大至填充區域之整面，故藉由真空吸附台7d使觸控面板2彎曲且加以保持、並解除該保持之簡單裝置，可實現良好之貼附狀態。

藉此，可以低成本實現即便不設置堤壩而於大氣中貼合、仍不會產生樹脂溢出至填充區域外或氣泡殘存於面板內等不良狀況之可靠性高之顯示裝置。

於該實施形態中，雖於液晶顯示面板1上整面塗佈樹脂3，並使未塗佈樹脂3之觸控面板2變形成彎曲形狀，且介隔樹脂3而將觸控面板2貼合於液晶顯示面板1，但於液晶顯示面板1具有可撓性之情形時，亦可於觸控面板2之側，與於液晶顯示面板1上整面塗佈有樹脂3之情形相同，使邊L1、L2、W1、W2較塗佈面4c更突起，而整面塗佈樹脂3，使未塗佈樹脂3之液晶顯示面板1變形成彎曲形狀，且使液晶顯示面板1介隔樹脂3而貼合於觸控面板2。再者，即便液晶顯示面板1為電漿顯示器、有機EL面板等其他平面顯示器面板，仍可同樣地實施。

(實施形態2)

圖8~圖13顯示本發明之實施形態2。

於實施形態2中，說明向有機EL元件貼合保護面板之情形。

圖8(a)(b)顯示已完成之有機EL元件之單體。

有機EL元件8係應用藉由對有機物施加電壓而有機物本身發光之 現象者，採用於下基板8a上於2片電極間包夾有機物且重合較薄之膜而形成有機EL層8b，且為了保護有機EL層8b免受濕度或衝擊等而介隔樹脂8d以上基板8c覆蓋之構造。

下基板8a使用板厚0.7mm之玻璃，係大小為100mm之正方形。有機EL層8b係大小為80mm之正方形且膜厚為數微米。電極(未圖示)配置於下基板8a。上基板8c使用板厚0.5mm之玻璃，係大小為90mm之正方形。又，樹脂8d係附加有防濕性能之紫外線硬化樹脂，黏度為6000mPa．sec。下基板8a與上基板8c之間隙為0.05mm且填充有樹脂8d。

該有機EL元件之製造係於一片下基板上取多個多數個有機EL層8b，並於其上貼合一片上基板後，單片化而完成單體之有機EL元件。

具體而言，如圖9(a)(b)所示，作為第1面板之大幅面之下基板9a係板厚為0.7mm且大小為470mm×370mm之玻璃板。於下基板9a上形成有配置成3×4行之有機EL層8b，且以覆蓋有機EL層8b之方式塗佈有樹脂8d。

塗佈係使用實施形態1中說明之圖5(a)(b)所示之模具5，將狹縫5b之狹縫寬度變更為90mm、狹縫間隙變更為0.05mm而使用。又，唇部5c與下基板9a之間隔設為0.07mm，於圖9(a)之箭頭角度B方向，分別於每一行分開進行塗敷。對配置於1行之4個有機EL層8b，於箭頭角度B方向相對於塗佈長度P1-P2、P3-P4、P5-P6、P7-P8間歇且反復進行塗佈。如此所塗佈之各個樹脂8d之塗佈狀態與實施形態1中說明之圖4(a)所示之情形相同，成為相當於塗敷開始點之W1及相當於塗敷結束點之W2較塗佈面4a突起之狀態。

又，於與箭視方向平行之邊中，與實施形態1中說明之圖4(b)所示之情形相同，成為邊L1及邊L2較塗佈面4a突起之狀態。所塗佈之 樹脂8d之突起係邊W1與邊W2為寬度1.5mm且較塗佈面4a高出7μm，邊L1與邊L2為寬度1.5mm且較塗佈面4a高出15μm。

雖已說明分成3次且逐行間歇塗佈之例，但若使用圖10所示之模具10，則亦可3行同時一併間歇塗佈。模具10與實施形態1中說明之圖5(a)(b)所示之模具構造基本上相同，不同點係於模具10中採用將狹縫寬度延長為可3行同時塗佈之長度，且藉由隔板10a而3分割狹縫寬度之構造。

如此將樹脂8d塗佈於下基板9a後，僅於樹脂8d之整周之寬度1.5mm之邊部分上直線照射紫外線而使樹脂8d半硬化。

接著，說明將下基板9a與作為第2面板之大幅面之上基板9b如圖11所示般貼合之步驟。

貼合步驟係如圖12所示般與塗佈有樹脂8d之下基板9a對面而配置上基板9b。大幅面上基板9b之大小為470mm×370mm，厚度為0.5mm。

使該上基板9b如圖13(a)(b)所示般，與下基板9a之有機EL層8b之位置對應而彎曲。具體而言，與下基板9a上之各有機EL層8b之中央附近相比，與各有機EL層8b之兩端附近對應之部分以遠離下基板9a之方式彎曲成波形。因此，於上基板9b與大幅面且多孔質之真空吸附台11及上基板9b之間，分別配置有寬度7mm且縱深長度350mm之厚度0.1mm之間隔件12。間隔件12較理想為將紙或布及多孔質樹脂片材等具有通氣性之素材設置成條帶形狀而使用。

接著，藉由利用連通於真空吸附台11之真空吸附系統B抽真空，上基板9b如圖13(b)所示般變形為複數個山形之彎曲形狀而吸附保持於真空吸附台11。如此，由於上基板9b越為板厚較薄且面積較寬之基板越易產生彎曲，故可形成複數個部位之彎曲。其彎曲量相對於100mm為0.1mm。

使如此般吸附保持於真空吸附台11之上基板9b朝向下基板9a下降。上基板9b相接於樹脂8d之塗佈面後，進而將上基板9b壓入0.02mm，藉此持續擴大上基板9b相對於下基板9a之接觸區域。

其後，藉由解除由真空吸附台11引起之上基板9b之彎曲，使上基板9b藉由自身之彈性而慢慢復原為平面狀，且如圖11所示般上基板9b到達樹脂8d之塗佈面全域。

其後，於所塗佈之樹脂8d之整面照射紫外線而使其真正硬化。作為自大幅面尺寸單片化之方法，以劃線中斷或切割等分斷而單片化。

如此，由於一面自塗佈區域中央朝向端部擴大接觸區域一面進行貼合，故可將空氣自位於兩端部之突起較低之邊與上基板9b之間隙排出，因此不會殘存氣泡。此係於複數個配置於上基板9b之樹脂8d之所有塗佈部位同時進行。

又，由於可對配置於下基板9a上之複數個有機EL層8b貼合此後成為上基板8c之上基板9b，而無須將樹脂擴展至填充區域，故伴隨著貼合之樹脂流動小，且由於使整面塗佈之樹脂8d之周圍半硬化，故可抑制樹脂8d之流動而樹脂不會溢出至填充區域外。再者，由於自突起較高之一對邊之中央向外側方向之端部貼合，一面趕走空氣一面貼合，故不會殘存氣泡。

如此，可以低成本提供即便不設置堤壩而於大氣中貼合仍不會產生樹脂溢出至填充區域外、或氣泡殘存於面板內等不佳狀況之可靠性較高之顯示裝置，適於以有機EL照明為代表之面發光元件等之製造用途。

(實施形態3)

圖14顯示本發明之實施形態3。

雖於上述各實施形態中使觸控面板2或液晶顯示面板1變形成彎 曲形狀後，介隔樹脂3而使兩者貼合，但於如圖14所示般觸控面板2之大小與圖6之情形相比較為小型之情形時，即便不使觸控面板2或液晶顯示面板1變形成彎曲形狀，仍可使兩者良好地貼合。

於圖14(a)中，與實施形態1之情形相同，將樹脂3塗佈於液晶顯示面板1，且使對向之一對邊L1、L2之周圍與另一對邊W1、W2之周圍分別較樹脂3之內側之塗佈面4a突起，且邊L1、L2之高度高於邊W1、W2而塗佈樹脂3，並藉由第1硬化裝置13使整面塗佈之樹脂3之周圍半硬化。

於圖14(b)中，將未彎曲變形之平板狀之觸控面板2以傾斜之狀態靠近液晶顯示面板1，且使突起較高之邊L1、L2之樹脂3之一部分彈性變形，而將觸控面板2以上述傾斜之狀態進而按壓至液晶顯示面板1，使突起較低之一邊W1之樹脂3彈性變形，而將觸控面板2之一端按壓至塗佈面4a。

自維持觸控面板2向樹脂3之一邊W1之按壓狀態之狀態，接著，解除觸控面板2之另一端之支持，逐漸減小未彎曲變形之平板狀之觸控面板2之傾斜，使觸控面板2沿著突起較高之邊L1、L2向突起較低之另一邊W2介隔樹脂3而密著於液晶顯示面板1。

如此無氣泡地貼合後之樹脂3與觸控面板2之密著力較強，可維持貼合狀態。於該狀態下如圖14(c)所示般使樹脂3藉由上述第2硬化裝置17而全硬化，藉此完成貼合。

根據實施形態3，雖為於液晶顯示面板1上塗佈樹脂3而貼合有觸控面板2者，但亦可為於觸控面板2上塗佈樹脂3，而逐漸減小未彎曲變形之平板狀之液晶顯示面板1之傾斜，而同樣地貼合兩者。

於即便不如此使一面板變形成彎曲形狀仍良好地貼合兩者之情形時，作為面板貼附裝置，無需上述實施形態1所設置之將第1面板或第2面板之對向面之一面變形成彎曲形狀之變形裝置、及解除彎曲變 形之解除裝置。

再者，於上述實施形態1之面板貼附裝置中，雖設置有使液晶顯示面板1與觸控面板2對面之對面裝置、及使液晶顯示面板1與觸控面板2之間之距離平行縮短且介隔樹脂3而密著之升降裝置，但不使一面板變形成彎曲形狀而貼合之實施形態3之情形之對面裝置構成為於以觸控面板2之一端較另一端更靠近液晶顯示面板1之方式傾斜之狀態下支持而對面。又，不使一面板變形成彎曲形狀而貼合之實施形態3之情形之升降裝置構成為縮短於傾斜之狀態下支持之觸控面板2之上述一端與液晶顯示面板1之間之距離且使觸控面板2介隔樹脂3而密著於液晶顯示面板1。

再者，於上述實施形態1之面板貼附裝置中，雖設置有解除彎曲形狀之變形之解除裝置，但不使一面板變形成彎曲形狀而貼合之實施形態3之情形之解除裝置構成為於將觸控面板2之上述一端介隔樹脂3而按壓至液晶顯示面板1之狀態下，解放觸控面板2之上述另一端之支持。

[產業上之可利用性]

本發明除了液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等之顯示器領域，還適於以有機EL照明為代表之面發光元件等之製造用途。

1‧‧‧液晶顯示面板(第1面板)

2‧‧‧觸控面板(第2面板)

3‧‧‧樹脂

4a‧‧‧塗佈面

17‧‧‧第2硬化裝置

L1‧‧‧邊

L2‧‧‧邊

W1‧‧‧邊

W2‧‧‧邊

Claims (9)

1. 一種面板貼附方法，其於以樹脂將第2面板貼附於第1面板時，於上述第1面板之表面與上述第2面板之對向面之一面，以對向之一對邊與正交之另一對邊之高度不同之方式，使周圍較內側突起而以矩形狀塗佈上述樹脂；使經塗佈之上述樹脂之上述周圍半硬化；且使上述第1面板及上述第2面板對面而密著後，使全部上述樹脂真正硬化。
2. 如請求項1之面板貼附方法，其中上述樹脂之上述周圍之突起係與於上述第1面板之表面塗佈上述樹脂同時形成。
3. 如請求項1之面板貼附方法，其使上述第1面板之表面與上述第2面板對面，且沿著經塗佈之上述樹脂之上述周圍之突起較高之一對邊，使上述第2面板朝向外側逐漸密著於上述第1面板。
4. 如請求項1之面板貼附方法，其使上述第1面板之表面與上述第2面板對面，且沿著經塗佈之上述樹脂之上述周圍之突起較高之一對邊，使上述第2面板自上述第2面板之中央或大致中央向外側逐漸密著於上述第1面板。
5. 如請求項1之面板貼附方法，其中上述第1面板為平面顯示器面板，上述第2面板為透明觸控面板，且將上述樹脂塗佈於上述平面顯示器面板。
6. 如請求項1之面板貼附方法，其中上述第1面板為於表面形成有有機EL層之下基板，上述第2面板為保護上述有機EL層之上基板，且將上述樹脂塗佈於上述下基板。
7. 一種面板貼附裝置，其包含：塗佈裝置，其於要相互貼合之第1面板與第2面板中之一面 上，以使對向之一對邊與正交之另一對邊之高度不同之方式，使周圍較內側突起而以矩形狀塗佈樹脂；第1硬化裝置，其使所塗佈之上述樹脂之上述周圍半硬化；對面裝置，其使上述第1面板與上述第2面板對面；變形裝置，其將上述第1面板或上述第2面板之對向面之一面變形成彎曲形狀；升降裝置，其使對面之上述第1面板與上述第2面板間之距離平行縮短且介隔上述樹脂而密著；解除裝置，其解除上述彎曲形狀之變形；及第2硬化裝置，其使介於上述第1面板與上述第2面板之間之全部的上述樹脂真正硬化。
8. 如請求項7之面板貼附裝置，其中上述塗佈裝置為狹縫式塗佈機，且上述狹縫式塗佈機之狹縫端面係以相對於上述狹縫式塗佈機之唇部為90°或其附近之方式配置。
9. 一種面板貼附裝置，其包含：塗佈裝置，其於要相互貼合之第1面板與第2面板中之一面之填充區域中，以使對向之一對邊與正交之另一對邊之高度不同之方式使周圍較內側突起而以矩形狀塗佈樹脂；第1硬化裝置，其使經塗佈之上述樹脂之周圍半硬化；對面裝置，其於以上述第2面板之一端較另一端更靠近上述第1面板之方式傾斜之狀態支持而使其對面；升降裝置，其縮短於傾斜之狀態下支持之上述第2面板之上述一端與上述第1面板之間之距離，且使上述第2面板介隔上述樹脂而密著；解除裝置，其於將在傾斜之狀態下支持之上述第2面板之上述一端介隔上述樹脂而被按壓至上述第1面板之狀態下，解放上述 第2面板之上述另一端之支持；及第2硬化裝置，其使介於上述第1面板與上述第2面板之間之全部上述樹脂真正硬化。