TW201409294A - 觸控面板及形成觸控面板的方法 - Google Patents

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Abstract

觸控面板包含一膠膜與一保護玻璃。該膠膜之上形成一感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與一處理器之間的第二導線；該膠膜是以一貼合方式貼附於該保護玻璃之下。

Description

觸控面板及形成觸控面板的方法
本發明是有關於一種觸控面板和形成觸控面板的方法，尤指一種將觸控面板的感測電路、耦接感測電路和處理器的導線形成於膠膜之上的觸控面板和形成觸控面板的方法。
請參照第1圖，第1圖是為現有技術說明觸控面板100的示意圖。如第1圖所示，一般是在保護玻璃(例如玻璃等透明蓋板)102上以濺鍍或者印刷方式將銀漿鋪設上去，以形成感測電路(包含複數個感測單元)104或者是耦接感測區的導線106。然後，利用壓合方式把設置有處理器108與耦接處理器108的導線110的軟性電路板(Flexible Printed Cireuit,FPC)112，使耦接處理器108的導線110與保護玻璃102上的導線106相接合。
然而，現有技術具有以下缺點：第一、保護玻璃102以及軟性電路板112需要分別加工，且保護玻璃102以及軟性電路板112之間的壓合耗費人力、成本；第二、在保護玻璃102以及軟性電路板112的壓合過程中，需要非常精準的對位，以確保導線106與導線110的接合。然而，由於導線106與導線110的線寬非常窄小，所以導線106與導線110不易對位；第三、在保護玻璃102以及軟性電路板112的壓合過程中，壓合過程中的壓力可能造成導線106與 導線110斷裂；第四、為了接合保護玻璃102上的導電玻璃、銀漿與軟性電路板112上的銅，製程步驟變的比較繁複；第五、在保護玻璃102上運用濺鍍等方式製作導線106時，若保護玻璃102表面存在有油墨時，會導致保護玻璃102不易被濺鍍。
因此，對於製造觸控面板100而言，現有技術並非是一個好的製造方式。
本發明的一實施例提供一種觸控面板。該觸控面板包含一膠膜與一保護玻璃。該膠膜之上形成一感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與一處理器之間的第二導線；該膠膜是以一貼合方式貼附於該保護玻璃之下。
本發明的另一實施例提供一種觸控面板。該方法包含設置一處理器於一膠膜上；形成一感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線於該膠膜上；貼合該膠膜於一保護玻璃之下。
本發明提供一種觸控面板和形成觸控面板的方法。該觸控面板和該方法是將一感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與一處理器之間的第二導線於形成於一膠膜上。然後，將具有該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一 導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的該第二導線的該膠膜通過一貼合方式貼附於一保護玻璃之下。因此，本發明具有下列優點：第一、在該感測電路的感測單元、該第一導線及該第二導線於形成於該膠膜後，因為將該膠膜直接貼附於該保護玻璃之下即完成該觸控面板的製作，所以本發明可使觸控面板的製程快速且方便；第二、因為本發明並不需要一軟性電路板，所以在本發明中，該第一導線及該第二導線不會有接合不良的情況；第三、因為本發明是直接將該感測電路的感測單元、該第一導線及該第二導線形成於該膠膜的正反面或者該保護玻璃上，因此本發明無須精準的對位；第四、因為本發明無須該軟性電路板的壓合製程，因此該第一導線及該第二導線不會有斷線的問題；第五、因為該處理器可運用一低溫製程技術直接設置在該膠膜上，並直接通過第一該導線及該第二導線與該感測電路的感測單元連結，所以本發明可使該觸控面板的製程更加簡單。
本發明的一實施例提供一種觸控面板200，其中觸控面板200包含一膠膜202與一保護玻璃212，且膠膜202是可為一聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)膠膜或一聚萘二甲酸乙二醇脂(polyethylene naphthalate,PEN)膠膜。但本發明並不受限於膠膜202是可為聚對苯二甲酸乙二醇酯膠膜或聚萘二甲酸乙二醇脂膠膜。亦即膠膜202可為其他光學透明膠模。請參照第2圖，第2圖是為說明膠膜202的示意圖。如第2圖所示，膠膜202之上形成 一感測電路204的感測單元、耦接感測電路204的第一導線206及耦接於第一導線206與一處理器208之間的第二導線210。感測電路204的感測單元、第一導線206及第二導線210可通過一印刷方式、一蒸鍍方式、一濺鍍方式、一化學氣相沉積方式、一微影方式或一蝕刻方式形成於膠膜202之上。但本發明並不受限於感測電路204的感測單元、第一導線206及第二導線210是通過印刷方式、蒸鍍方式、濺鍍方式、化學氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成於膠膜202之上，亦即感測電路204的感測單元、第一導線206及第二導線210另通過其他方式形成於膠膜202之上。另外，感測電路204的感測單元、第一導線206及第二導線210是可為銀膠或導電玻璃(例如氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)或氟摻雜氧化錫(Fluorine-doped Tin Oxide,FTO)等)。
請參照第3圖，第3圖是為說明觸控面板200的橫切面的示意圖。如第3圖所示，膠膜202是以一貼合方式貼附於保護玻璃212之下，其中保護玻璃212包含一孔洞2122。孔洞2122用以包覆處理器208，且處理器208是設置於膠膜202之上。因此，處理器208設置於膠膜202之上的位置必須和孔洞2122的位置一致。另外，值得注意的是，第3圖中的感測電路204的感測單元是為一維感測單元。
請參照第4圖和第5圖，第4圖和第5圖是為本發明的其他實施例說明觸控面板400與觸控面板500的橫切面的示意圖。如第4 圖所示，觸控面板400和觸控面板200的差別在於觸控面板400中的感測電路404是為一二維感測電路，其中感測電路404的第一維感測單元4042和第二維感測單元4044分別形成於膠膜202的相對二面，且感測電路404的第一維感測單元4042是垂直於感測電路404的第二維感測單元4044。另外，觸控面板400的其餘原理皆和觸控面板200相同，在此不再贅述。
如第5圖所示，觸控面板500和觸控面板200的差別在於觸控面板500中的感測電路504是為一二維感測電路，其中感測電路504的第一維感測單元5042是形成於保護玻璃212的一面之上以及感測電路504的第二維感測單元5044是形成於膠膜202的一面之上，其中感測電路504的第一維感測單元5042是垂直於感測電路504的第二維感測單元5044。另外，在本發明的另一實施例中，感測電路504的第一維感測單元5042是形成於膠膜202的一面之上以及感測電路504的第二維感測單元5044是形成於保護玻璃212的一面之上。另外，觸控面板500的其餘原理皆和觸控面板200相同，在此不再贅述。
請參照第2圖、第3圖、第4圖、第5圖和第6圖，第6圖係為本發明的另一實施例說明形成觸控面板的方法的流程圖。第6圖的方法是利用第2圖的膠膜202、第3圖的觸控面板300、第4圖的觸控面板400和第5圖的觸控面板500說明，詳細步驟如下： 步驟600：開始；步驟602：設置處理器208於膠膜202上；步驟604：形成感測電路的感測單元、耦接感測電路的第一導線206及耦接於第一導線206與處理器208之間的第二導線210於膠膜202上；步驟606：貼合膠膜202於保護玻璃212之下；步驟608：結束。
以第2圖和第3圖為例，在步驟604和步驟606中，感測電路204的感測單元、第一導線206及第二導線210可通過一印刷方式、一蒸鍍方式、一濺鍍方式、一化學氣相沉積方式、一微影方式或一蝕刻方式形成於膠膜202之上，其中感測電路204的感測單元、第一導線206及第二導線210是可為銀膠或導電玻璃。如第3圖所示，膠膜202是以一貼合方式貼附於保護玻璃212之下，其中保護玻璃212包含一孔洞2122。孔洞2122用以包覆處理器208。因此，處理器208設置於膠膜202之上的位置必須和孔洞2122的位置一致。另外，值得注意的是，第3圖中的感測電路204的感測單元是為一維感測單元。
以第2圖和第4圖為例，在步驟604和步驟606中，感測電路404的感測單元亦可通過印刷方式、蒸鍍方式、濺鍍方式、化學氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成於膠膜202之上，其中感測電路404的感測單元亦可為銀膠或導電玻璃。如第4圖所示，感測 電路404是為一二維感測電路，其中感測電路404的第一維感測單元4042和第二維感測單元4044分別形成於膠膜202的相對二面，且感測電路404的第一維感測單元4042是垂直於感測電路404的第二維感測單元4044。
以第2圖和第5圖為例，在步驟604和步驟606中，感測電路504的感測單元亦可通過印刷方式、蒸鍍方式、濺鍍方式、化學氣相沉積方式、微影方式或蝕刻方式形成於膠膜202之上，其中感測電路504的感測單元亦可為銀膠或導電玻璃。如第5圖所示，感測電路504亦為一二維感測電路，其中感測電路504的第一維感測單元5042是形成於保護玻璃212的一面之上以及感測電路504的第二維感測單元5044是形成於膠膜202的一面之上，其中感測電路504的第一維感測單元5042是垂直於感測電路504的第二維感測單元5044。另外，在本發明的另一實施例中，感測電路504的第一維感測單元5042是形成於膠膜202的一面之上以及感測電路504的第二維感測單元5044是形成於保護玻璃212的一面之上。
綜上所述，本發明所提供的觸控面板和形成觸控面板的方法，是將感測電路的感測單元、耦接感測電路的第一導線及耦接於第一導線與處理器之間的第二導線於形成於膠膜上。然後，將具有感測電路的感測單元、耦接感測電路的第一導線及耦接於第一導線與處理器之間的第二導線的膠膜通過貼合方式貼附於保護玻璃之下。因此，本發明具有下列優點：第一、在感測電路的感測單元、第一導 線及第二導線於形成於膠膜後，因為將膠膜直接貼附於保護玻璃之下即完成觸控面板的製作，所以本發明可使觸控面板的製程快速且方便；第二、因為本發明並不需要軟性電路板，所以在本發明中，第一導線及第二導線不會有接合不良的情況；第三、因為本發明是直接將感測電路的感測單元、第一導線及第二導線形成於膠膜的正反面或者保護玻璃上，因此本發明無須精準的對位；第四、因為本發明無須軟性電路板的壓合製程，因此第一導線及第二導線不會有斷線的問題；第五、因為處理器可運用低溫製程技術直接設置在膠膜上，並直接通過第一導線及第二導線與感測電路的感測單元連結，所以本發明可使觸控面板的製程更加簡單。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100、200、400、500‧‧‧觸控面板
102、212‧‧‧保護玻璃
104、204、404、504‧‧‧感測電路
106、110‧‧‧導線
108、208‧‧‧處理器
112‧‧‧軟性電路板
202‧‧‧膠膜
206‧‧‧第一導線
210‧‧‧第二導線
2122‧‧‧孔洞
4042、5042‧‧‧第一維感測單元
4044、5044‧‧‧第二維感測單元
600-608‧‧‧步驟
第1圖是為現有技術說明觸控面板的示意圖。
第2圖是為說明膠膜的示意圖。
第3圖是為說明觸控面板的橫切面的示意圖。
第4圖和第5圖是為本發明的其他實施例說明觸控面板與觸控面板的橫切面的示意圖。
第6圖係為本發明的另一實施例說明形成觸控面板的方法的流程圖。
202‧‧‧膠膜
204‧‧‧感測電路
206‧‧‧第一導線
208‧‧‧處理器
210‧‧‧第二導線

Claims (24)

  1. 一種觸控面板，包含：一膠膜，該膠膜之上形成一感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與一處理器之間的第二導線；及一保護玻璃，其中該膠膜是以一貼合方式貼附於該保護玻璃之下。
  2. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一印刷方式形成於該膠膜之上。
  3. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一蒸鍍方式形成於該膠膜之上。
  4. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一濺鍍方式形成於該膠膜之上。
  5. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一化學氣相沉積方式形成於該膠膜之上。
  6. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一微影方式形成於該膠膜之上。
  7. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一蝕刻方式形成於該膠膜之上。
  8. 如請求項1所述的觸控面板，其中該膠膜是為一聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)。
  9. 如請求項1所述的觸控面板，其中該膠膜是為一聚萘二甲酸乙二醇脂(polyethylene naphthalate,PEN)。
  10. 如請求項1所述的觸控面板，其中該感測電路的第一維感測單元和第二維感測單元分別形成於該膠膜的相對二面，其中該感測電路的第一維感測單元是垂直於該感測電路的第二維感測單元。
  11. 如請求項1所述的觸控面板，其中該膠膜之上形成該感測電路的感測單元，是為該感測電路的第一維感測單元是形成於該膠膜的一面以及該感測電路的第二維感測單元是形成於該保護玻璃的一面，其中該感測電路的第一維感測單元是垂直於該感測 電路的第二維感測單元。
  12. 如請求項1所述的觸控面板，其中該膠膜之上形成該感測電路的感測單元，是為該感測電路的第一維感測單元是形成於該保護玻璃的一面之上以及該感測電路的第二維感測單元是形成於該膠膜的一面之上，其中該感測電路的第一維感測單元是垂直於該感測電路的第二維感測單元。
  13. 如請求項1所述的觸控面板，其中該保護玻璃包含：一孔洞，用以包覆該處理器，其中該處理器是設置於該膠膜之上。
  14. 一種形成觸控面板的方法，包含：設置一處理器於一膠膜上；形成一感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線於該膠膜上；及貼合該膠膜於一保護玻璃之下。
  15. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一印刷方式形成於該膠膜之上。
  16. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一蒸鍍方式形成於該膠膜之上。
  17. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一濺鍍方式形成於該膠膜之上。
  18. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一化學氣相沉積方式形成於該膠膜之上。
  19. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一微影方式形成於該膠膜之上。
  20. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的感測單元、耦接該感測電路的第一導線及耦接於該第一導線與該處理器之間的第二導線是以一蝕刻方式形成於該膠膜之上。
  21. 如請求項14所述的方法，其中該感測電路的第一維感測單元和第二維感測單元分別形成於該膠膜的相對二面，其中該感測電路的第一維感測單元是垂直於該感測電路的第二維感測單元。
  22. 如請求項14所述的方法，其中形成該感測電路的感測單元於該膠膜上，是為該感測電路的第一維感測單元是形成於該膠膜的一面以及該感測電路的第二維感測單元是形成於該保護玻璃的一面，其中該感測電路的第一維感測單元是垂直於該感測電路的第二維感測單元。
  23. 如請求項14所述的方法，其中形成該感測電路的感測單元於該膠膜上，是為該感測電路的第一維感測單元是形成於該保護玻璃的一面以及該感測電路的第二維感測單元是形成於該膠膜的一面，其中該感測電路的第一維感測單元是垂直於該感測電路的第二維感測單元。
  24. 如請求項14所述的方法，其中在貼合該膠膜於該保護玻璃後，該處理器是被該保護玻璃的一孔洞包覆。
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