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TWI588687B TW101148320A TW101148320A TWI588687B TW I588687 B TWI588687 B TW I588687B TW 101148320 A TW101148320 A TW 101148320A TW 101148320 A TW101148320 A TW 101148320A TW I588687 B TWI588687 B TW I588687B
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Description

零件模組
本發明係有關零件模組。
該類的零件模組，係具備裝飾面板部、與觸控面板等之感測器。裝飾面板部係記載於下述專利文獻1。該裝飾面板部，係具有：可以接觸手指等的檢測對象之透明的片材、設在該片材上的樹脂部、以及設在片材與樹脂部之間的裝飾層。感測器，係被固著在樹脂部的背面。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2006-281601號專利公報
在樹脂部的背面設有用以安裝裝飾面板部到電子機器之複數個肋。感測器安裝到樹脂部的背面時，肋成為妨礙。這個是，零件模組的成品率下降之其中一個原因。
本發明係有鑑於上述事情而創作之發明，其目的在於提供有一種零件模組，可以使零件模組的成品率提升。
為了解決上述課題，本發明的零件模組，係具備：感 測器、電子零件或者是電路基板，連接到前述感測器、電子零件或者是電路基板且具有外部連接部之連接部，以及埋入前述感測器、電子零件或者是電路基板及連接部且具有使至少前述連接部的外部連接部露出到外部之第1開口之樹脂部。在利用這樣的發明樣態之情況下，感測器、電子零件或者是電路基板埋入到樹脂部內的緣故，可以省略把感測器、電子零件或者是電路基板固著到樹脂部之工程。因此，提升零件模組的成品率。然而，埋入到樹脂部內的感測器、電子零件或者是電路基板，係連接到連接部，連接部的外部連接部露出自樹脂部的第1開口。利用該外部連接部，可以把電子零件簡單地連接到外部。
前述連接部，係可以是具有前述外部連接部的第1端部之結構。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，連接部的第1端部露出自樹脂部的第1開口的緣故，可以簡單地連接第1端部到外部。
可以是前述第1端部露出自前述第1開口，該第1端部的前端埋入到前述樹脂部之樣態。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，第1端部的前端埋入到前述樹脂部的緣故，可以防止因為來自外部的衝擊，而移動第1端部之情事。因此，可以抑止因為第1端部的移動，第1端部或者是外部連接部與外部的連接變得不安定。
前述零件模組，係可以是：更進一步具備有部分埋入到該樹脂部，部分露出自該樹脂部的第1開口且卡合了前述連接部之卡合部之結構。在利用這樣的發明樣態所致的 情況下，卡合部卡合著連接部的緣故，在利用***成形等把感測器、電子零件或者是電路基板及連接部埋入到樹脂部之際，可以抑制從連接部的第1開口所突出之部分的移動。因此，提升了把感測器、電子零件或者是電路基板及連接部埋入到樹脂部的作業效率。還有，第1開口，係設在樹脂部使得卡合部露出到樹脂部外。亦即，在樹脂部的第1開口下，埋入有卡合部的緣故，可以抑止因經由設置第1開口產生樹脂部的厚度減少所致樹脂部的強度降低之問題。
前述零件模組，係可以是更進一步具備片材之結構。前述樹脂部係設在前述片材上。
前述卡合部，係可以是在抵接到前述片材的狀態下埋入到前述樹脂部之結構。前述第1開口，係使前述卡合部部分露出在前述片材的相反側。在樹脂部成形時片材具有可撓性的情況下，於成形在片材上的樹脂部設有開口的話，是有在露出自片材的開口的部分產生凹陷。但是，在利用前述的發明樣態所致的情況下，卡合部在抵接到片材的狀態下埋入到樹脂部。前述第1開口，係使前述卡合部在前述片材的相反側部分地露出的緣故，可以抑止前述凹陷的產生。
前述零件模組，係可以是構成更進一步具備：設有前述樹脂部之片材、以及固著到前述連接部的第1端部且在抵接到前述片材的狀態下埋入到前述樹脂部之補強部。在樹脂部成形時片材具有可撓性的情況下，於成形在片材上 的樹脂部設有開口的話，是有在露出自片材的開口的部分產生凹陷。但是，在利用前述的發明樣態所致的情況下，補強部在抵接到片材的狀態下埋入到樹脂部。第1開口，係使被固著了補強部之連接部的第1端部露出的緣故，可以抑止前述凹陷的產生。
可以是前述片材及樹脂部之至少一個為具有透光性之結構。
可以是前述卡合部或者是前述補強部的片材側的全部角落部為曲面狀。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，卡合部或者是補強部的片材側的全部角落部為曲面狀的緣故，卡合部或者是補強部的外形可以於樹脂部的成形時在具有可撓性的片材難以出現凹凸。
前述補強部，係可以是具有彈性之結構。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，利用具有彈性的補強部抵接到片材的方式，可以使相對於補強部的片材之緊貼性提升。因此，在把抵接到片材的補強部埋入到樹脂部之際，從補強部與片材之間產生樹脂洩漏，可以抑止在連接部的第1端部附近及/或樹脂部的第1開口附近產生樹脂的溢料、或是外部連接部埋沒到樹脂裡等。
前述零件模組，係可以是更進一步具備間隔件之結構。前述間隔件及前述感測器、電子零件或者是電路基板，係在以此順序被層積到前述片材上，埋入到前述樹脂部。在樹脂部的成形時感測器、電子零件或者是電路基板被設在具有可撓性的片材上之情況下，感測器、電子零件 或者是電路基板不可以任意地在其功能的限制上，對外形及/或原材料進行設計變更的緣故，所以在樹脂部的成形時感測器、電子零件或者是電路基板的外形在具有可撓性的片材上呈現出凹凸。但是，在利用上述發明之樣態所致的情況下，間隔件及感測器、電子零件或者是電路基板，是以該順序層積在片材上。間隔件，係因為幾乎沒有如感測器、電子零件或者是電路基板般有變更外形及/或原材料的限制的緣故，所以可以選定間隔件的外形及/或原材料，使得在樹脂部的成形時，間隔件的外形難以在具有可撓性的片材上呈現出凹凸。例如，可以把前述間隔件的片材側的全部角落部做成曲面狀、或是把前述間隔件用與前述片材同系的材料或是具有彈性的材料來構成等。
前述樹脂部，係可以是更進一步具有設在與該樹脂部的前述感測器、電子零件或者是電路基板的前述片材的相反側的部分之第2開口之結構。在利用這樣的發明樣態所致的情況下，因為第2開口設在樹脂部的緣故，可以減低樹脂部的樹脂量。因此，可以圖求零件模組的低成本化。然而，在樹脂部的第2開口下，埋入有感測器、電子零件或者是電路基板的緣故，可以抑止因經由設置第2開口產生樹脂部的厚度減少所致樹脂部的強度降低之問題。
可以是前述片材、樹脂部及間隔件之至少一個為具有透光性之結構。
在前述片材具有透光性的情況下，前述零件模組，係可以是更進一步具備設在前述片材與前述樹脂部之間的裝 飾層之結構。
本發明之零件模組的第1製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合了前述連接部之卡合部或者是固著到前述連接部之補強部，在該狀態下，把前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到第1金屬模具之另一方面，把前述卡合部或者是前述補強部固著到第1或者是第2金屬模具，之後，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2或者是第1金屬模具的凸部抵接到前述卡合部或者是前述連接部，之後，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第1、第2金屬模具。
前述第1或者是第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述卡合部。
本發明之零件模組的第2製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合了前述連接部之卡合部或者是固著到前述連接部之補強部，在該狀態下，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部、或者是把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部，固著到片材上，之後，把前述片材固著到第1金屬模具，之後，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2金屬模具的凸部抵接到前述卡合部或者是前述連接部，之後，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第 1、第2金屬模具。
前述第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述卡合部或者是前述連接部。
本發明之零件模組的第3製造方法，係準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合了前述連接部之卡合部或者是固著到前述連接部之補強部，之後，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部中任一方、或者是把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部中任一方，固著到片材上，之後，把前述片材固著到第1金屬模具之另一方面，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部中任一其他方、或者是把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部中任一其他方，固著到第2金屬模具，之後，組合第1、第2金屬模具，經此，把第1或者是第2金屬模具的凸部抵接到前述卡合部或者是前述連接部，之後，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第1、第2金屬模具。
前述第1或者是第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述卡合部或者是前述連接部。
可以取代掉把前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述片材，使間隔件固著到前述片材上，使感測 器、電子零件或者是電路基板固著到前述間隔件上。
以下，說明有關本發明之實施例1~6。
〔實施例1〕
首先，關於實施例1之零件模組，一邊參閱圖1A~圖2B一邊說明之。於圖1A~圖2B所表示之零件模組為觸控輸入裝置。前述零件模組，係具備：片材100、裝飾層200、樹脂部300、觸控感測器400(感測器)、連接部500、及補強部600。以下，詳細說明有關前述零件模組之各個構成要件。
片材100，乃是具有可撓性之略矩形狀的透明樹脂膜(例如，PET(聚對苯二甲酸乙酯)膜或丙烯酸膜等)。片材100係具有外部面與內部面。在片材100的內部面的周緣部，如圖1A及圖1B所示，施以黑色等之裝飾印刷。該印刷的部分為框狀的裝飾層200。經由裝飾層200，於片材100的中央部被區劃出矩形狀的透明窗部W(參閱圖1A)。該片材100的外部面的透明窗部W作為觸控輸入面。在片材100的內部面及裝飾層200上，如圖2A及圖2B所表示，塗佈接著層G1。
觸控感測器400為剛性(rigid)或者是柔性(flexible)(具有可撓性)之略矩形狀透明的片狀電容式觸控面板，可以檢測出接觸到觸控輸入面的手指等之檢測對象。觸控感測器400，係利用接著層G1及黏著層G2 固著於片材100的內部面的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上(亦即，觸控感測器400，係層積於片材100的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上)。觸控感測器400，係相對於片材100的外部面為略平行。因此，觸控感測器400與片材100的外部面(觸控輸入面)之間的距離也為一定。
在觸控感測器400為剛性的透明片狀的情況下，可以是下述1)~3)之結構。在觸控感測器400為柔性的透明片狀的情況下，可以是下述4)~6)之結構。
1)觸控感測器400，為具有如下之結構：在厚度方向具有第1、第2面之第1透明基板、設在前述第1透明基板的第1面上之複數個第1透明電極、及設在前述第1透明基板的第2面上之複數個第2透明電極。
2)觸控感測器400，為具有如下之結構：第1透明基板、設在該第1透明基板上之複數個第1透明電極、設在前述第1透明基板上並覆蓋前述第1透明基板之絕緣層、及設在該絕緣層上之複數個第2透明電極。
3)觸控感測器400，為具有如下之結構：具有第1面之第1透明基板、具有與該第1透明基板的第1面對向的第1面之第2透明基板、設在前述第1透明基板的第1面之複數個第1透明電極、及設在前述第2透明基板的第1面上之複數個第2透明電極。
4)觸控感測器400，為具有如下之結構：在厚度方向具有第1、第2面之具有柔性的絕緣性之第1透明膜、設 在前述第1透明膜的第1面之複數個第1透明電極、及設在前述第1透明膜的第2面之複數個第2透明電極。
5)觸控感測器400，為具有如下之結構：具有柔性的絕緣性之第1透明膜、設在該第1透明膜上之複數個第1透明電極、設在前述第1透明膜上並覆蓋前述第1透明電極之具有柔性的絕緣性之第2透明膜、及設在該第2透明膜上之複數個第2透明電極。
6)觸控感測器400，為具有如下之結構：具有第1面並具有柔性的絕緣性之第1透明膜、具有與該第1透明膜的第1面對向的第1面之具有柔性的絕緣性之第2透明膜、設在前述第1透明膜的第1面之複數個第1透明電極、及設在前述第2透明膜的第1面之複數個第2透明電極。尚且，可以使用片材100來作為上述第1透明膜。在片材100不具有可撓性的情況下，可以使用片材100來作為第1透明基板。
連接部500具有可撓性。具體而言，連接部500，為柔性印刷基板(參閱圖2A及圖2B)或者是具有柔性的絕緣性之透明膜。連接部500，係具有在長度方向之第1端部510、在第1端部510的相反側之第2端部520、及外部連接部530。在連接部500為柔性印刷基板的情況下，第2端部520連接到觸控感測器400之第1、第2透明基板之至少其中一方、或者是第1、第2透明膜之至少其中一方。柔性印刷基板之複數個導電線係連接到第1、第2透明電極。在連接部500為透明膜的情況下，第2端部 520連接到觸控感測器400之第1、第2透明基板之至少其中一方、或者是第1、第2透明膜之至少其中一方。透明膜之複數個導電線係連接到第1、第2透明電極。外部連接部530設到連接部500的第1端部510上。外部連接部530乃是可以連接到可以搭載上述零件模組的電子機器的基板PB上的B to B連接器C之連接器。
補強部600，乃是以絕緣樹脂、合成橡膠(elastomer)、熱熔(hot melt)等的接著劑、OCA(Optical Clear Adhesive)、雙面膠帶或者是SUS等的金屬所構成的板。補強部600，係如圖2A及圖2B所表示，固著到連接部500的第1端部510之片材對向面。補強部600，係在介隔著裝飾層200抵接到片材100的內部面的狀態下，利用接著層G1被固著到片材100的內部面。
樹脂部300，乃是設在片材100的內部面及裝飾層200之略矩形狀之具有絕緣性之熱塑性樹脂或熱固性樹脂。利用樹脂部300設在片材100的內部面及裝飾層200上的方式，片材100，係一般的話緊貼或者是同化到樹脂部300，進而硬質化(失去可撓性)。還有，利用樹脂部300，柔性的片材100的觸控輸入面維持在平的狀態。在樹脂部300內觸控感測器400、埋入連接部500的第2端部520、連接部500的第1端部510的前端及補強部600。樹脂部300，係具有對應到片材100的透明窗部W之略矩形狀的中央範圍、與該中央範圍的周圍之周邊範圍。在樹脂部300的背面，配設複數個肋310成橫向略U 字形狀並包圍前述中央範圍(參閱圖1B)。肋310，係可以固著到上述電子機器的框體或者是基板PB(參閱圖2B)。在肋310被固著到電子機器的框體或者是基板PB上的狀態下，樹脂部300、裝飾部200及片材100成為電子機器的裝飾面板。還有，在樹脂部300的周邊範圍之圖2A及圖2B圖示之左側端部開設有矩形形狀的第1開口320。從該第1開口320，連接部500的第1端部510(前端除外)及外部連接部530露出到樹脂部300外。
以下，詳細說明有關上述的結構之零件模組的製造方法。首先，準備片材100。之後，在片材100的內部面的周緣部施以凹版印刷等的裝飾印刷，成形裝飾層200。之後，利用塗佈等的工程在片材100的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。
在該其中一方，準備連接了連接部500的觸控感測器400、與補強部600。之後，使補強部600固著到連接部500的第1端部510。之後，利用塗佈等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。之後，把觸控感測器400設置到片材100的內部面及裝飾層200上。與此同時，把補強部600設置到裝飾層200上設定的位置(對應到樹脂部300的第1開口320位置的位置)。經此，觸控感測器400，利用接著層G1及黏著層G2被固著到片材100的內部面及裝飾層200上。補強部600利用接著層G1被固著到裝飾層200上。
之後，把附有裝飾層200的片材100、觸控感測器 400、連接部500及補強部600裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到連接部500的第1端部510之同時，第1端部510的外部連接部530被收容在設在前述凸部的孔內。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂***成形觸控感測器400、連接部500的第2端部520、連接部500的第1端部510的前端及補強部600。前述熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300。如此，在觸控感測器400抵接(層積)到片材100上的狀態下埋入到樹脂部300內。在連接部500的第2端部520連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300內。連接部500的第1端部510的前端也埋入到樹脂部300內。補強部600與連接部500一塊埋入到樹脂部300。在該***成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300作為第1開口320，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300之複數個肋310。片材100緊貼或者是同化到樹脂部300，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，連接部500的第1端部510的一部分及外部連接部530為露出自第1開口320。
如以上所製造的零件模組，係使連接部500的外部連接部530連接到上述電子機器的基板PB上的連接器C的 同時，以螺絲等使圖2B所表示之零件模組固著到電子機器的基板PB。此時，使肋310卡合到前述電子機器的框體或者是基板PB。經此，零件模組被搭載到電子機器。尚且，在電子機器的基板PB上，可安裝LCD(Liquid Crystal Display)，或不安裝LCD。在前者的情況下，在零件模組被固著到框體或者是基板PB的狀態下，LCD位置於樹脂部300的中央範圍的背面側。亦即，LCD，係從外部通過樹脂部300的中央範圍、觸控感測器400及片材100的透明窗部W可視。
在利用這樣的零件模組所致的情況下，因為觸控感測器400***成形到樹脂部300內的緣故，所以可以省略固著觸控感測器400在樹脂部300的工程。因此，提升零件模組的成品率。
還有，從樹脂部300的第1開口320露出連接部500的外部連接部530的緣故，變成可以簡單地把外部連接部530連接到基板PB。還有，連接部500具有可撓性，第2端部520及第1端部510的前端埋入到樹脂部300。因此，在第1端部510上的外部連接部530被連接到上述電子機器的狀態下，既使加上來自外部的衝擊，移動第1端部510，也不會解除外部連接部530與上述電子機器的連接，所以可以提升零件模組的連接的安定性。
還有，在樹脂部的成形時片材為具有可撓性的情況下，在成形於片材上的樹脂部設有開口的話，會有從片材的開口所露出的部分產生凹陷(sink)，或是產生來自樹 脂部的開口的漏光，或是因為樹脂部的厚度減少產生樹脂部的強度降低。但是，本零件模組，係在補強部600抵接到片材100的狀態下埋入到樹脂部300的第1開口320下側(片材側)的緣故，可以抑止在樹脂部300成形時於具有可撓性的片材100產生凹陷，或是產生來自樹脂部300的第1開口320的漏光，或是因為樹脂部300的厚度減少導致產生樹脂部300的強度降低。
更進一步，在觸控感測器400抵接到片材100的內部面上的狀態下，因為利用***成形埋入到樹脂部300內的緣故，從片材100的外部面(觸控輸入面)到觸控感測器400為止的距離縮短。因此，可以提升觸控感測器400的感度。還有，觸控感測器400埋入到樹脂部300的緣故，既使LCD配置到觸控感測器400的背面側，是可以加大該LCD與觸控感測器400的距離。因此，可以省略配置在LCD與觸控感測器400之間，遮蔽LCD的干擾之遮蔽件。
〔實施例2〕
接著，關於實施例2之零件模組，一邊參閱圖3及圖4一邊說明之。表示於圖3的零件模組，係在於連接部500'的第1端部510'設有複數個外部連接部530'這一點，及於樹脂部300'設有僅露出外部連接部530'之複數個第1開口320'這一點是與實施例1的零件模組相異以外，其餘是與實施例1的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關 於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，有關樹脂部及連接部的符號，賦予'來與實施例1的樹脂部及連接部做區別。
在連接部500'的第1端部510'上設有為複數個接點或者是電極之外部連接部530'。樹脂部300'，係具有複數個柱狀的第1開口320'。第1開口320'，係僅把所對應的外部連接部530'露出到外部。
以下，詳細說明有關上述的結構之零件模組的製造方法。前述製造方法，係觸控感測器400固著到片材100的內部面及裝飾層200上，且補強部600固著到裝飾層200為止的工程，是與實施例1相同。
之後，把附有裝飾層200的片材100、觸控感測器400、連接部500'及補強部600裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具之複數個凸部抵接到連接部500'之第1端部510'上之複數個外部連接部530'。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂***成形觸控感測器400、連接部500'的第2端部520'、連接部500'的第1端部510'的前端及補強部600。前述熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300'。於該***成形時，第2金屬模具之複數個凸部被形成在樹脂部300'作為複數個第1開口320'。除此以外，與實施例1相同。之後，分開第1、第2 金屬模具。這麼一來，連接部500'的外部連接部530'的一部分各自露出自樹脂部300'的第1開口320'。
如以上所製造出的零件模組，係與實施例1同樣，以螺絲等使零件模組固著到電子機器的基板。與此同時，使肋310'卡合到前述電子機器的框體或者是基板。經此，零件模組被搭載到電子機器。此時，於連接部500'的外部連接部530'，接觸設在上述電子機器的基板上之複數個接點。經此，連接連接部500'與基板。
在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例1同樣的效果。然而，在零件模組搭載到電子機器之際，從樹脂部300的第1開口320各自露出的外部連接部530'，是利用接觸到電子機器的基板的接點的方式，兩者做連接。因此，可以容易地進行零件模組的外部連接。還有，連接部500'，係因為除了外部連接部530'以外都埋入到樹脂部300'的緣故，既使從從外部施加衝擊，移動連接部500'，也不會解除外部連接部530'與上述電子機器的連接。因此，可以提升零件模組連接的安定性。
〔實施例3〕
首先，關於實施例3之零件模組，一邊參閱圖5A及圖5B一邊說明之。圖5A及圖5B所表示的零件模組，係取代掉補強部600，具備卡合部700這一點，連接部500"的第1端部510"成為外部連接部這一點以及從樹脂部300"的第1開口320"導出連接部500"之略一半的第1端 部510"側這一點，是與實施例1的零件模組相異以外，其餘是與實施例1的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，有關樹脂部及連接部的符號，賦予"來與實施例1的樹脂部及連接部做區別。尚且，有關片材的符號，賦予'來與實施例1的片材做區別。
卡合部700，乃是以絕緣樹脂、合成橡膠(elastomer)、熱熔(hot melt)等的接著劑、OCA(Optical Clear Adhesive)、或者是雙面膠帶所構成之剖面為略U字形狀的塊件。卡合部700，係在介隔著裝飾層200抵接到片材100'的內部面的狀態下，利用接著層G1被固著到片材100'上。在卡合部700的長度方向上的兩端部中的至少其中一方，設有插通連接部500"之未圖示的***孔。在卡合部700的長度方向上的兩端部的前端，於內側設有凸的卡合片710。該卡合片710的其中一方，卡合著通過前述***孔之連接部500"。卡合部700的長度方向的兩端部及寬度方向的兩端部的片材100'側的角落部，係成為曲面狀。經此，卡合部700的外形，難以在樹脂部300"的成形時在具有可撓性的片材100'的外部面出現凹凸。
在樹脂部300"內，埋入觸控感測器400、連接部500"之略一半的第2端部520"側(埋沒部)及卡合部700的長度方向的兩端部及寬度方向的兩端部(亦即，卡合部700的周緣部)。從該第1開口320"，卡合部700之前述周緣部 的內側的中央部及連接部500"之略一半的第1端部510"側(露出部)露出到樹脂部300"外。
以下，詳細說明有關上述的結構之零件模組的製造方法。首先，與實施例1同樣，準備形成了裝飾層200之片材100'。之後，利用塗佈等的工程在片材100'的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。
在該其中一方，準備連接了連接部500"的觸控感測器400、與卡合部700。之後，連接部500"的第1端部510"***到卡合部700的***孔。這麼一來，連接部500"被卡合到卡合部700的卡合片710之其中一方。之後，利用塗佈等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。之後，把觸控感測器400層積到片材100'的內部面及裝飾層200上。與此同時，把卡合部700設置到裝飾層200上設定的位置(對應到樹脂部300"的第1開口320"位置的位置)。經此，觸控感測器400，利用接著層G1及黏著層G2被固著到片材100'的內部面及裝飾層200上。卡合部700利用接著層G1被固著到裝飾層200上。
之後，把附有裝飾層200的片材100'、觸控感測器400、連接部500"及卡合部700裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100'的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到卡合部700的中央部。此時，在被設在前述凸部的凹部內，收容連接部500"之略一半的第1端部510"側。或者是，前述凸部抵接到連接部500"之略 一半的第1端部510"側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂***成形觸控感測器400、連接部500"之略一半的第2端部520"側及卡合部700的周緣部。前述熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300"。如此，在觸控感測器400層積在片材100'上的狀態下埋入到樹脂部300"內。在連接部500"之略一半的第2端部520"側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300"內。卡合部700的周緣部埋入樹脂部300"。在該***成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300"作為第1開口320，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300"之複數個肋310"。片材100'緊貼或者是同化到樹脂部300"，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，卡合部700的中央部及連接部500"之略一半的第1端部510"側，從第1開口320"露出到樹脂部300"外。
製造出如以上之零件模組，係如圖5B所表示，使連接部500"的第1端部510"連接到上述電子機器的基板PB上的連接器C'。亦即，第1端部510"作為外部連接部發揮發揮功能。之後，利用螺絲等使零件模組固著到電子機器的基板PB。與此同時，使肋310"卡合到前述電子機器的框體或者是基板PB。經此，零件模組被搭載到電子機器。
在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例 1同樣的效果。然而，連接部500"具有可撓性，利用被配置在樹脂部300"的第1開口320"內的卡合部700來卡合的緣故，於***成形時在金屬模具內，亦可不位置固定連接部500"。因此，提升***成形的作業效率。
還有，在樹脂部的成形時片材為具有可撓性的情況下，在成形於片材上的樹脂部設有開口的話，會有從片材的開口所露出的部分產生凹陷(sink)，或是產生來自樹脂部的開口的漏光，或是因為樹脂部的厚度減少產生樹脂部的強度降低。但是，本零件模組，係用以導出連接部500"的第1開口320"是設在樹脂部300"成使得固著到片材100'上的卡合部700的中央部露出。換言之，在卡合部700抵接到片材100'的狀態下埋入到樹脂部300"'的第1開口320"下的緣故，可以抑止在樹脂部300"成形時於具有可撓性的片材100'發生凹陷，或是產生來自樹脂部300"的第1開口320"的漏光，或是因為樹脂部300"的厚度減少導致產生樹脂部300"的強度降低。
〔實施例4〕
接著，關於實施例4之零件模組，一邊參閱圖6一邊說明之。表示於圖6的零件模組，觸控感測器400在因片材100'具有間隙的狀態下埋入到樹脂部300"內這一點與實施例3的零件模組相異以外，其餘是與實施例3的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，如前述，因為僅變化觸控感 測器400的埋入位置的緣故，有關前述零件模組的各構成要件的符號，使用與實施例3相同的符號。
觸控感測器400係與實施例1為相同的結構。該觸控感測器400，係埋入到樹脂部300"的中央範圍內，使得相對於片材100'的外部面為略平行且該觸控感測器400的背面的高度位置與樹脂部300"的背面的高度位置一致。亦即，在觸控感測器400與片材100'之間產生間隙且觸控感測器400與片材100'的外部面(觸控輸入面)之間的距離為一定。在觸控感測器400的前面不著著黏著層G2。利用黏著層G2，提升觸控感測器400與樹脂部300"的緊貼性。
以下，詳細說明有關上述零件模組的製造方法。首先，與實施例1同樣，準備形成了裝飾層200之片材100'。之後，利用塗佈等的工程在片材100'的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。
在該其中一方，準備連接了連接部500"的觸控感測器400、與卡合部700。之後，連接部500"的第1端部510"***到卡合部700的***孔。經此，連接部500"被卡合到卡合部700的卡合片710之其中一方。之後，把卡合部700設置到裝飾層200上設定的位置(對應到樹脂部300"的第1開口320"的位置)。經此，卡合部700利用接著層G1被固著到裝飾層200上。之後，利用塗佈等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。
之後，把附有裝飾層200的片材100'、連接部500"及 卡合部700裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100'的外部面固著到前述第1金屬模具。在其之另一方面，使觸控感測器400固著到第2金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到卡合部700的中央部。此時，在被設在前述凸部的凹部內，收容連接部500"之略一半的第1端部510"側。或者是，前述凸部抵接到連接部500"之略一半的第1端部510"側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂***成形觸控感測器400、連接部500"之略一半的第2端部520"側及卡合部700的周緣部。前述熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300"。如此，在觸控感測器400相對於片材100'具有間隙且在略平行的狀態下埋入到樹脂部300"內。在連接部500"之略一半的第2端部520"側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300"內。卡合部700的周緣部埋入樹脂部300"。在該成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300"作為第1開口320"，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300"之複數個肋。片材100'緊貼或者是同化到樹脂部300"，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，卡合部700的中央部及連接部500"之略一半的第1端部510"側，從第1開口320"露出到樹脂部300"外。
如以上所製造出的零件模組，與實施例3同樣，搭載 到上述電子機器。在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例3的零件模組同樣的效果。然而，觸控感測器400在因片材100'而具有間隙的狀態下埋入到樹脂部300"內的緣故，可以容易地配置觸控感測器400到其感度為最佳的位置。
〔實施例5〕
接著，關於實施例5之零件模組，一邊參閱圖7及圖8一邊說明之。表示於圖7的零件模組，更進一步具備有介隔在片材100'與觸控感測器400之間的間隔件800這一點與實施例3的零件模組相異以外，其餘是與實施例3的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，前述零件模組，係僅追加間隔件800的緣故，有關該零件模組的各構成要件的符號，使用與實施例3相同的符號。
間隔件800，乃是以絕緣樹脂、合成橡膠(elastomer)、熱熔(hot melt)等的接著劑、OCA(Optical Clear Adhesive)、或者是雙面膠帶等所構成之略矩形狀透明的板。間隔件800的長度尺寸，係比觸控感測器400的長度尺寸還要大；間隔件800的寬度尺寸，係比觸控感測器400的寬度尺寸還要大。間隔件800，係利用接著層G1固著於片材100'的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上(亦即，間隔件800，係層積於片材100'的透明窗部W及裝飾層200的內周緣部上)。
間隔件800，係如圖8所表示，具有長度方向的兩端部的片材100'側的角落部810、寬度方向的兩端部的片材100'側的角落部820、及片材100'側的四個角落部830。角落部810、820及830全部為曲面狀。經此，抑止間隔件800的外形在樹脂部300"的成形時在具有可撓性的片材100'的外部面出現凹凸。
觸控感測器400係利用黏著層G2固著到間隔件800上。亦即，間隔件800及觸控感測器400，係以該順序層積到片材100'上。在該層積狀態下，觸控感測器400及間隔件800埋入到樹脂部300"內。
以下，詳細說明有關上述零件模組的製造方法。首先，與實施例1同樣，準備形成了裝飾層200之片材100'。之後，利用塗佈等的工程在片材100'的內部面及裝飾層200上形成接著層G1。之後，準備間隔件800。之後，把間隔件800設置到片材100'的內部面及裝飾層200上。這麼一來，間隔件800利用接著層G1固著到片材100'的內部面及裝飾層200。
在該其中一方，準備連接了連接部500"的第2端部520"之觸控感測器400、與卡合部700。之後，連接部500"的第1端部510"***到卡合部700的***孔。經此，連接部500"被卡合到卡合部700的卡合片710之其中一方。之後，利用塗佈等的工程在觸控感測器400上形成黏著層G2。之後，設置觸控感測器400到間隔件800上的同時，把卡合部700設置到裝飾層200上設定的位置(對 應到樹脂部300"的第1開口320"的位置)。這麼一來，觸控感測器400，係利用黏著層G2，固著到間隔件800上。卡合部700利用接著層G1被固著到裝飾層200上。
之後，把附有裝飾層200的片材100'、間隔件800、觸控感測器400、連接部500"及卡合部700裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100'的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的凸部抵接到卡合部700的中央部。此時，在被設在前述凸部的凹部內，收容連接部500"之略一半的第1端部510"側。或者是，前述凸部抵接到連接部500"之略一半的第1端部510"側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂***成形間隔件800、觸控感測器400、連接部500"之略一半的第2端部520"側及卡合部700的周緣部。該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300"。如此，間隔件800在片材100'上，在觸控感測器400層積到該間隔件800上的狀態下，間隔件800及觸控感測器400埋入到樹脂部300"內。在連接部500"之略一半的第2端部520"側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂部300"內。卡合部700的周緣部埋入樹脂部300"。在該成形時，第2金屬模具的凸部在樹脂部300"作為第1開口320"，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300"之複數個肋。片材100'緊貼或者是同化到樹脂部300"，進而硬 質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，卡合部700的中央部及連接部500"之略一半的第1端部510"側，從第1開口320"露出到樹脂部300"外。
如以上所製造出的零件模組，與實施例3同樣，搭載到上述電子機器。在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例3的零件模組同樣的效果。然而，在觸控感測器400與片材100'之間介隔著間隔件800。經由先把該間隔件800的厚度尺寸設定成觸控感測器400的感度為最佳的尺寸的方式，可以容易地把觸控感測器400配置在其感度為最佳的位置。
〔實施例6〕
接著，關於實施例6之零件模組，一邊參閱圖9一邊說明之。表示於圖9的零件模組，在樹脂部300"'追加開口330"'這一點與實施例5的零件模組相異以外，其餘是與實施例5的零件模組為大致相同的結構。以下，僅關於該相異點詳細說明，省略有關重複的說明。尚且，有關樹脂部的符號，賦予"'來與實施例5的樹脂部做區別。尚且，有關片材的符號，賦予"來與實施例5的片材做區別。
樹脂部300"'的第2開口330"'，係開設成：在樹脂部300"'的觸控感測器400的背面側(間隔件800的相反側)的部分，使該觸控感測器400的中央部露出。
間隔件800係在被層積在片材100"上的狀態下埋入到 樹脂部300'。在間隔件800上，觸控感測器400的周緣部埋入到樹脂部300'。
以下，詳細說明有關上述零件模組的製造方法。前述製造方法，係間隔件800及觸控感測器400以該順序層積到片材100"的內部面及裝飾層200上，且卡合部700固著到裝飾層200為止的工程，是與實施例5相同。
之後，把附有裝飾層200的片材100"、間隔件800、觸控感測器400、連接部500"及卡合部700裝入到未圖示第1金屬模具內，使片材100"的外部面固著到前述第1金屬模具。之後，組合第2金屬模具到第1金屬模具。這麼一來，第2金屬模具的第1凸部抵接到卡合部700的中央部，第2金屬模具的第2凸部抵接到觸控感測器400的中央部。此時，在被設在前述第1凸部的凹部內，收容連接部500"之略一半的第1端部510"側。或者是，前述第1凸部抵接到連接部500"之略一半的第1端部510"側。在該狀態下，熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂流入到第1、第2金屬模具內，在該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂***成形間隔件800、觸控感測器400的周緣部、連接部500"之略一半的第2端部520"側及卡合部700的周緣部。該熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂硬化後，成為樹脂部300"'。如此，間隔件800在片材100"上，在觸控感測器400層積到該間隔件800上的狀態下，間隔件800與觸控感測器400的周緣部埋入到樹脂部300"'內。在連接部500"之略一半的第2端部520"側連接到觸控感測器400的狀態下埋入到樹脂 部300"'內。卡合部700的周緣部埋入樹脂部300"'。在該成形時，第2金屬模具的第1凸部在樹脂部300"'作為第1開口320"'，第2金屬模具的第2凸部在樹脂部300"'作為第2開口330"'，進入到第2金屬模具之複數個凹部內的熱塑性樹脂或者是熱固性樹脂形成樹脂部300"'之複數個肋。片材100"緊貼或者是同化到樹脂部300"'，進而硬質化。之後，分開第1、第2金屬模具。這麼一來，卡合部700的中央部及連接部500"的略一半的第1端部510"側從第1開口320"'露出到樹脂部300"外，觸控感測器400的中央部從第2開口330"'露出。
如以上所製造出的零件模組，與實施例3同樣，搭載到上述電子機器。在利用這樣的零件模組的情況下，可以得到與實施例5的零件模組同樣的效果。然而，在樹脂部300"'的觸控感測器400的背面側開設第2開口330"'的緣故，可以圖求樹脂部300"'的樹脂量的減低及觸控感測器400部分的透過率的提升。
還有，在樹脂部的成形時片材為具有可撓性的情況下，在成形於片材上的樹脂部設有開口的話，會有從片材的開口所露出的部分產生凹陷(sink)，或是產生來自樹脂部的開口的漏光，或是因為樹脂部的厚度減少產生樹脂部的強度降低。但是，本零件模組，係設在樹脂部300"'使得第2開口330"'露出觸控感測器400的中央部。換言之，在間隔件800及觸控感測器400層積到片材100"的狀態下埋入到樹脂部300"'的第2開口330"'下的緣故，可以 抑止在樹脂部300"'成形時於具有可撓性的片材100"發生凹陷，或是產生來自樹脂部300"'的第2開口330"'的漏光，或是因為樹脂部300"'的厚度減少導致產生樹脂部300"'的強度降低。
尚且，上述的零件模組，並不僅限定於上述實施例，在申請專利範圍的記載範圍下可以任意設計變更。以下，詳細敘述。
在上述實施例1~6中，片材的觸控輸入面係利用樹脂部維持在平的狀態。但是，如圖10A~圖10C所表示，可以是在片材100"'的觸控輸入面彎曲成曲面狀的狀態下利用樹脂部300""來維持之結構。在這些情況下，觸控感測器400'，係可以是在彎曲的狀態下埋入到樹脂部300""內且觸控感測器400'與片材100"'的觸控輸入面之間的距離為大致一定之結構。
具體而言，表示於圖10A的觸控感測器400'，係在層積到片材100"'的內部面上且彎曲成觸控感測器400'與片材100"'的觸控輸入面之間的距離為大致一定的狀態下，埋入到樹脂部300""內。表示於圖10B的觸控感測器400'，係在與片材100"'具有間隙且彎曲成觸控感測器400'與片材100"'的觸控輸入面之間的距離為大致一定的狀態下，埋入到樹脂部300""內。表示於圖10C的觸控感測器400'，係在層積到間隔件700'上且彎曲成觸控感測器400'與片材100"'的觸控輸入面之間的距離為大致一定的狀態下，一塊與間隔件700'埋入到樹脂部300""內。間隔件 700'，係成為沿著觸控輸入面而彎曲的形狀。在利用這些設計變更例的零件模組的情況下，觸控感測器，為在彎曲成從觸控感測器到觸控輸入面(亦即，片材的外部面)為止的距離為大致一定的狀態下，埋入到樹脂部。因此，可以在觸控感測器全部領域保持感度成大致均一。換言之，從觸控感測器到觸控輸入面(亦即，片材的外部面)為止的距離為不均一，可以防止在觸控感測器之複數的範圍(例如，中央範圍及周邊範圍)中感度方面產生不均。尚且，在圖10A~圖10C中，省略圖示裝飾層、連接部、接著層、黏著層、卡合部(或者是補強部)及樹脂部的第1開口等，但可以是與實施例1~6同樣的結構。
上述之感測器，是作為電容方式的觸控面板之觸控感測器。但是，前述感測器係不限定於此。例如，作為前述感測器，是可以使用電容方式以外的觸控面板(例如，電阻膜式、光學式、超音波式或者是內嵌式等之觸控面板)、觸控開關(例如，電容方式、電阻膜式、光學式、超音波式或者是內嵌式等之觸控開關)或者是觸控面板及觸控開關以外的感測器(例如，磁感測器、光感測器、明暗感測器等)等。前述觸控面板及觸控開關(觸控感測器)，係可以式電極利用公知的印刷法來設在片材上之結構。還有，觸控面板及觸控開關，可以是不透明。觸控面板及觸控開關的觸控輸入面，並不限定於片材的外部面。例如，可以把設在片材的外部面側的面板的外部面作為觸控輸入面。還有，取代掉前述感測器，可以是電子零件或 者是電路基板埋入到樹脂部之結構。作為電子零件，是有主動零件(例如，半導體等)或者是被動零件(例如，電阻器、電容器或者是線圈等)。
在上述實施例1中，樹脂部300，係作為具有肋310與第1開口320。在上述實施例2中，樹脂部300'，係作為具有肋310'與複數個第1開口320'。在上述實施例3~5中，樹脂部300"，係作為具有肋310"與第1開口320"。在上述實施例6中，樹脂部300"'，係作為具有肋、第1開口320"'與第2開口330"'。但是，上述之樹脂部，係埋入感測器、電子零件或者是電路基板及連接部，且具有使至少前述連接部的外部連接部露出到外部之第1開口，在局限於上述之下可以任意設計變更。因此，可以省略第2開口。
但是，上述第2開口，係設在樹脂部使得觸控感測器400的中央部露出。但是，第2開口，係設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的片材的相反側的部分，或者是，設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的間隔件的相反側的部分，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，在感測器、電子零件或者是電路基板抵接到片材的狀態下埋入到樹脂部的情況下，樹脂部，係可以是具有使感測器、電子零件或者是電路基板的一部分露出在片材的相反側之第2開口之結構。也在感測器、電子零件或者是電路基板於片材具有間隙的狀態下埋入到樹脂部的情況下，樹脂部，係可以是具有使感測器、電子零件或 者是電路基板的一部分露出在片材的相反側之第2開口之結構。還有，第2開口，係可以構成為：設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的片材的相反側的部分，或者是，設在樹脂部之感測器、電子零件或者是電路基板的間隔件的相反側，使得從該第2開口不露出感測器、電子零件或者是電路基板的一部分。亦即，第2開口，係可以設計變更成從該第2開口不露出感測器、電子零件或者是電路基板的一部分的凹部。既使在該情況下，利用第2開口設在樹脂部的方式，可以圖求樹脂部的樹脂量的減低。還有，在片材及樹脂部雙方皆具有透光性的情況下，使樹脂部的第2開口薄厚度化的緣故，可以圖求樹脂部的透過率的提升。尚且，也如圖10A~圖10C所表示的樹脂部，可以設有上述之第2開口。
還有，如於圖10A及圖10C所表示的樹脂部300""，樹脂部，係可以是具有曲面狀的片材抵接面及其相反側的曲面狀的背面之結構。還有，如於圖10B所表示的樹脂部300""，樹脂部，係可以是具有曲面狀的片材抵接面及其相反側的曲面狀的背面之結構。可以是如圖10A及圖10C的樹脂部300""及上述實施例的樹脂部，是具有曲面狀的背面之結構。可以是如圖10B所表示的樹脂部300""，是具有平的背面之結構。還有，經由以螺絲等把零件模組固著到電子機器的基板PB的方式，在樹脂部安定地對向配置到基板PB的情況下，可以省略肋。尚且，在此所謂的曲面係含有球面。前述樹脂部的片材抵接面及/或背面， 係可以設計變更成任意的曲面。
上述之連接部，係作為柔性印刷基板或者是柔性的片材。但是，連接部，係在被連接到感測器、電子零件或者是電路基板的狀態下具有至少部分被埋入到樹脂部且從該樹脂部的第1開口露出之外部連接部，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，作為連接部，可以使用剛性的基板。還有，連接部，係可以是具備設在片材上且連接前述感測器、電子零件或者是電路基板與外部連接部之導電線之結構。更進一步，連接部也可以是導線。
上述之外部連接部，係作為連接器、接點、電極或者是連接部之第1端部。但是，外部連接部，係從樹脂部的第1開口露出，被連接到零件模組的外部，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，於實施例3~6中，可以於連接部500"的第1端部510"設有連接器、頭針(header pin)、接點或者是電極等的外部連接部。還有，如圖12所表示，既使在連接部500""的第1端部510""被卡合到卡合部700之一對卡合片710的情況下，可以於連接部500""的第1端部510""上，設有從樹脂部300"""的第1開口320"""露出的外部連接部530""。在外部連接部530""為連接器的情況下，可以連接被連接到電子機器的基板之柔性印刷基板F或B to B連接器。
在上述實施例1及2中，補強部600，係被固著到連接部的第1端部的片材對向面且介隔著裝飾層200抵接到片材100。但是，補強部，係被固著到連接部的第1端 部，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，如圖11所表示，在連接部500"'折彎成略L字形狀的情況下，補強部600，係在連接部500"'被外部連接的狀態下，不抵接到片材100。補強部可以為透明。補強部，係可以適宜選定其外形及/或原材料，讓補強部的外形在樹脂部的成形時於具有可撓性的基材難以出現凹凸。例如，可以把補強部的片材側的全部角落部做成曲面狀，或是把補強部以與片材同系的材料(例如，聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))或者是具有彈性的材料來構成。
上述之卡合部，係在卡合了連接部之狀態下，周緣部埋入到樹脂部，中央部從該樹脂部的第1開口露出。但是，卡合部，係部分埋入到樹脂部，部分露出自該樹脂部的第1開口且卡合連接部，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，卡合部可以設計變更成不抵接到片材。還有，在上述實施例3~6中，連接部500"，係卡合到卡合部700之一對的卡合片710之其中一方。但是，如圖12所表示，可以是連接部500""的第1端部510""卡合到卡合部700的一對的卡合片710之結構。卡合部可以為透明。卡合部，可以是具有用以卡合連接部之卡合孔、卡合凹部及卡合片等之至少其中一個之結構。卡合部，係可以適宜選定其外形及/或原材料，讓卡合部的外形在樹脂部的成形時於具有可撓性的片材難以出現凹凸。例如，可以把卡合部的片材側的全部角落部做成曲面狀，或是把卡合部以與片材同系的材料(例如，聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸 甲酯(PMMA))或者是具有彈性的材料來構成。
上述之間隔件，係埋入到樹脂部且介隔在片材與感測器、電子零件或者是電路基板之間，在局限於上述之下可以任意設計變更。例如，間隔件在片材為不透明的情況下，可以以SUS等的金屬來構成。上述之間隔件，係把片材側的全部角落部做成曲面狀。但是，間隔件係不限定於此。間隔件，係可以適宜選定其外形及/或原材料，讓間隔件的外形在樹脂部的成形時於具有可撓性的片材難以出現凹凸。例如，可以把間隔件的片材側的全部角落部做成曲面狀，或是把間隔件以與片材同系的材料(例如，聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA))或者是具有彈性的材料來構成。尚且，在間隔件為圓板上的情況下，於外周緣部的片材側的環狀的角落部為曲面狀，間隔件為多角形狀的板之場合，全部端部的片材側的角落部可以成為曲面狀。還有，間隔件可以與補強部一體化。
可以省略上述片材。亦即，零件模組，係可以為具有樹脂部、與埋入到該樹脂部的感測器、電子零件或者是電路基板及連接部之結構。還有，上述之片材，為透明且具有可撓性。但是，片材係不限定於此。片材，是可以設計變更成：具有透光性及可撓性之結構、為不透明且具有可撓性之結構、具有透光性及不具有可撓性之結構、或是為不透明且不具有可撓性之結構。還有，片材係可以用在樹脂部的成形後不硬質化(不失去可撓性)的原材料來構成。在上述之片材的內部面上形成裝飾層。但是，可以省 略裝飾層。還有，把裝飾層形成在片材的內部面之全部範圍，亦可以把片材做成不透明。尚且，接著層G1及/或黏著層G2可以省略。
上述實施例3~6的零件模組，係不限定於上述之製造方法，可以如以下所述進行製造。例如，在省略片材的情況下，準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合了前述連接部之卡合部或者是固著到前述連接部之補強部，在該狀態下，把前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到第1金屬模具之另一方面，把前述卡合部或者是前述補強部固著到第1或者是第2金屬模具，之後，組合第1、第2金屬模具，經此，把第2或者是第1金屬模具的凸部抵接到前述卡合部或者是前述連接部，之後，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第1、第2金屬模具。如此可以得到省略了片材之零件模組。前述第1或者是第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，亦可組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述卡合部。
還有，在感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部中任一方，或者是，感測器、電子零件或者是電路基板及補強部中任一方，沒有固著到片材的情況下，準備連接了連接部之感測器、電子零件或者是電路基板、以及卡合了前述連接部之卡合部或者是固著到前述連接部之補強部，之後，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部 中任一方、或者是把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部中任一方，固著到片材上，之後，把前述片材固著到第1金屬模具之另一方面，把前述感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部中另一方、或者是把前述感測器、電子零件或者是電路基板及補強部中另一方，固著到第2金屬模具，之後，組合第1、第2金屬模具，經此，把第1或者是第2金屬模具的凸部抵接到前述卡合部或者是前述連接部，之後，樹脂流入到第1、第2金屬模具內，之後，脫模第1、第2金屬模具。如此可以得到感測器、電子零件或者是電路基板及卡合部中任一方，或者是，感測器、電子零件或者是電路基板及補強部中任一方沒有固著到片材之零件模組。前述第1或者是第2金屬模具，係可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述卡合部或者是前述連接部。尚且，上述實施例3~6的第2金屬模具，為可以是具有作為前述凸部而發揮功能之可動嵌套件之結構。在該情況下，亦可組合第1、第2金屬模具後，使前述可動嵌套件抵接到前述卡合部。
在上述之零件模組的製造方法中，可以取代掉把前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述片材，使間隔件固著到前述片材上，使前述感測器、電子零件或者是電路基板固著到前述間隔件上。如上述，準備的片材，可以形成裝飾層，也可以不形成，任一者皆可。尚且，使第2或者是第1金屬模具的 凸部抵接到前述卡合部或者是補強部之際，可以使該凸部抵接到連接部的一部分。在該情況下，前述連接部的一部分從樹脂部的第1開口露出。又，在使第2或者是第1金屬模具的凸部抵接到前述卡合部之際，設在第2或者是第1金屬模具的凸部的凹部可以收容連接部的一部分。
尚且，在上述實施型態中，構成零件模組之各部的原材料、形狀、尺寸、數量及配置等係舉其中一例來說明，在局限於可以實現得到同樣的功能之基礎上，可以任意設計變更。可以是前述片材、樹脂部及間隔件之至少一個為具有透光性之結構。尚且，在基板PB，取代掉LCD等的顯示部，可以是設有LED(Light Emitting Diode)或EL(Electro Luminescence)等的照明部之結構。
100‧‧‧片材
100'‧‧‧片材
100"‧‧‧片材
200‧‧‧裝飾層
300‧‧‧樹脂部
310‧‧‧肋
320‧‧‧第1開口
300'‧‧‧樹脂部
310'‧‧‧肋
320'‧‧‧第1開口
300"‧‧‧樹脂部
310"‧‧‧肋
320"‧‧‧第1開口
300"'‧‧‧樹脂部
320"'‧‧‧第1開口
330"'‧‧‧第2開口
400‧‧‧觸控感測器(感測器)
500‧‧‧連接部
510‧‧‧第1端部
520‧‧‧第2端部
500'‧‧‧連接部
510'‧‧‧第1端部
520'‧‧‧第2端部
500"‧‧‧連接部
510"‧‧‧第1端部
520"‧‧‧第2端部
600‧‧‧補強部
700‧‧‧卡合部
710‧‧‧卡合片
800‧‧‧間隔件
810‧‧‧角落部(片材側的角落部)
820‧‧‧角落部(片材側的角落部)
830‧‧‧角落部(片材側的角落部)
〔圖1A〕圖1A，係表示有關本發明的實施例1之零件模組的正面、平面及右側面之概略的立體圖。
〔圖1B〕圖1B，係表示前述零件模組的背面、平面及左側面之概略的立體圖。
〔圖2A〕圖2A，係前述零件模組之圖1B中的2A-2A線之概略的部分端面圖。
〔圖2B〕圖2B，係前述零件模組之圖1B中的2A-2A線之概略的部分剖面圖，為表示已安裝到電子機器的基板的狀態之圖。
〔圖3〕圖3，係有關本發明的實施例2之零件模組 的概略的後視圖。
〔圖4〕圖4，係前述零件模組之圖3中的4-4線之概略的部分端面圖。
〔圖5A〕圖5A，係有關本發明的實施例3之零件模組的概略的部分端面圖。
〔圖5B〕圖5B，係前述零件模組之概略的部分剖面圖，為表示已安裝到電子機器的基板的狀態之圖。
〔圖6〕圖6，係有關本發明的實施例4之零件模組的概略的部分端面圖。
〔圖7〕圖7，係有關本發明的實施例5之零件模組的概略的部分端面圖。
〔圖8〕圖8，係表示前述零件模組的間隔件的正面、底面及右側面之概略的立體圖。
〔圖9〕圖9，係有關本發明的實施例6之零件模組的概略的部分端面圖。
〔圖10A〕圖10A，係表示有關本發明的實施例3之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
〔圖10B〕圖10B，係表示有關本發明的實施例4之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
〔圖10C〕圖10C，係表示有關本發明的實施例5之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
〔圖11〕圖11，係表示有關本發明的實施例1之零件模組的第1設計變更例的概略的部分端面圖。
〔圖12〕圖12，係表示有關本發明的實施例5之零 件模組的第2設計變更例的概略的部分端面圖。
100‧‧‧片材
200‧‧‧裝飾層
300‧‧‧樹脂部
320‧‧‧第1開口
400‧‧‧觸控感測器(感測器)
500‧‧‧連接部
510‧‧‧第1端部
520‧‧‧第2端部
530‧‧‧外部連接部
600‧‧‧補強部
G1‧‧‧接著層
G2‧‧‧黏著層

Claims (18)

  1. 一種零件模組，具備：樹脂部，乃是具有第1開口之成形樹脂；感測器或者是電子零件，係藉由***成形埋入到前述樹脂部內；以及連接部；前述電子零件為主動零件或者是被動零件；前述連接部，具有：柔性的印刷基板或者是柔性的絕緣膜；以及外部連接部，也就是設在前述柔性的印刷基板或者是前述柔性的絕緣膜的面上之連接器、接點或者是電極；前述柔性的印刷基板或者是前述柔性的絕緣膜，係被連接到前述感測器或者是前述電子零件，且藉由***成形被部分埋入到前述樹脂部內；前述柔性的印刷基板或者是前述柔性的絕緣膜，係具有該前述柔性的印刷基板或者是前述柔性的絕緣膜的面的前述外部連接部的周圍部分；前述外部連接部及前述周圍部分，係從前述樹脂部的前述開口露出到該樹脂部的外部。
  2. 一種零件模組，具備：樹脂部，乃是具有第1開口之成形樹脂；感測器或者是電子零件，係藉由***成形埋入到前述樹脂部內；以及連接部；前述電子零件為主動零件或者是被動零件； 前述連接部，具有柔性的印刷基板或者是柔性的絕緣膜、以及外部連接部；前述柔性的印刷基板或者是前述柔性的絕緣膜，具有埋沒部、以及露出部；前述埋沒部，係被連接到前述感測器或者是前述電子零件，且藉由***成形被部分埋入到前述樹脂部內；前述露出部，具有前述柔性的印刷基板或者是前述柔性的絕緣膜的長度方向的第1端部也就是前述外部連接部；前述露出部係從前述樹脂部的前述第1開口露出到該樹脂部的外部。
  3. 一種零件模組，具備：樹脂部，乃是具有第1開口之成形樹脂；感測器、電子零件或者是電路基板，係藉由***成形埋入到前述樹脂部內；以及連接部，係被連接到前述感測器、電子零件或者是電路基板，而且藉由***成形被部分埋入到前述樹脂部內；前述連接部的第1端部係從前述第1開口露出，該第1端部的前端係藉由***成形被埋入到前述樹脂部內；前述連接部，具有從前述樹脂部的前述第1開口露出到該樹脂部的外部之外部連接部。
  4. 一種零件模組，具備：樹脂部，乃是具有第1開口之成形樹脂；感測器、電子零件或者是電路基板，係藉由***成形埋入到前述樹脂部內； 連接部，係被連接到前述感測器、電子零件或者是電路基板，而且藉由***成形被部分埋入到前述樹脂部內；以及卡合部，係藉由***成形部分埋入到前述樹脂部內，從該樹脂部的第1開口部分露出且卡合前述連接部；前述連接部，具有從前述樹脂部的前述第1開口露出到該樹脂部的外部之外部連接部；前述外部連接部乃是前述連接部的第1端部。
  5. 如請求項1~4中任一項所記載之零件模組，其中，更進一步具備片材；前述樹脂部設在前述片材上。
  6. 如請求項4之零件模組，其中，更進一步具備片材；前述樹脂部設在前述片材上；前述卡合部，係可以是在抵接到前述片材的狀態下埋入到前述樹脂部內；前述第1開口，係被設在前述卡合部的前述片材的相反側，而且使該卡合部部分露出。
  7. 如請求項3之零件模組，其中，更進一步具備：設有前述樹脂部之片材，以及被固著到前述連接部的第1端部且在抵接到前述片材的狀態下藉由***成形埋入到前述樹脂部內之補強部。
  8. 如請求項5之零件模組，其中， 前述片材及樹脂部之至少其中一個為具有透光性。
  9. 如請求項6之零件模組，其中，前述卡合部的片材側的全部角落部為曲面狀。
  10. 如請求項7之零件模組，其中，前述補強部的片材側的全部角落部為曲面狀。
  11. 如請求項7或10之零件模組，其中，前述補強部具有彈性。
  12. 如請求項6~7中任一項所記載之零件模組，其中，更進一步具備間隔件；前述間隔件及前述感測器、電子零件或者是電路基板，係在以此順序被層積到前述片材上，藉由***成形埋入到前述樹脂部內。
  13. 如請求項12之零件模組，其中，前述間隔件的片材側的全部角落部為曲面狀。
  14. 如請求項12之零件模組，其中，前述間隔件，係利用與前述片材同系的材料或者是具有彈性的材料所構成。
  15. 如請求項5之零件模組，其中，前述樹脂部，係更進一步具有設在與該樹脂部的前述感測器或者是電子零件的前述片材的相反側的部分之第2開口。
  16. 如請求項12之零件模組，其中，前述片材、樹脂部及間隔件之至少其中一個為具有透 光性。
  17. 如請求項5之零件模組，其中，前述片材具有透光性；前述零件模組，更進一步具備設在前述片材與前述樹脂部之間的裝飾層。
  18. 如請求項3~4中任一項所記載之零件模組，其中，更進一步具備片材；前述樹脂部設在前述片材上，前述樹脂部更具有設在該樹脂部的前述電路基板的前述片材的相反側的部分之第2開口。
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