TW201401944A

TW201401944A - 承載治具及軟硬結合板的製作方法

Info

Publication number: TW201401944A
Application number: TW101122705A
Authority: TW
Inventors: Yu-Chung Huang
Original assignee: Zhen Ding Technology Co Ltd
Priority date: 2012-06-25
Filing date: 2012-06-25
Publication date: 2014-01-01

Abstract

本發明涉及一種承載治具。該承載治具用於承載軟硬疊合板，並將該軟硬疊合板定位於感應式熱鉚機。該承載治具上設有與感應式熱鉚機的複數個平台定位針一一對應的複數個治具定位孔、與該軟硬疊合板的複數個第一疊合定位孔一一對應的複數個承載定位針及複數個穿透槽。每個平台定位針穿設於相應的治具定位孔內。每個承載定位針穿設於相應的第一疊合定位孔中。該複數個穿透槽與該感應式熱鉚機的複數個加熱線圈一一對應配合，以使每個加熱線圈作用於該軟硬疊合板而鉚接該軟硬疊合板的邊緣。本發明還涉及一種軟硬結合板的製作方法。

Description

承載治具及軟硬結合板的製作方法

本發明涉及電路板的製作技術，尤其涉及一種用於承載製作軟硬結合板的軟硬疊合板的承載治具及採用該承載治具製作軟硬結合板的方法。

軟硬結合板(Rigid-Flexible Printed Circuit Board, R-F PCB)是指包含一個或複數個剛性區以及一個或複數個柔性區的印製電路板，其兼具硬板（Rigid Printed Circuit Board, RPCB，硬性電路板）的耐久性和軟板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB，軟性電路板)的柔性，從而具有輕薄緊湊以及耐惡劣應用環境等特點，特別適合於可擕式電子產品、醫療電子產品、軍事設備等精密電子方面的應用。因而，近年來眾多研究人員對軟硬結合板進行了廣泛研究，例如，Ganasan, J.R.等人於2000年1月發表於IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing，volume: 23，Issue: 1，page:28-31的文獻Chip on chip (COC) and chip on board (COB) assembly on flex rigid printed circuit assemblies對軟硬結合板的組裝技術進行了探討。

於軟硬結合板的製作過程中，尤其是於壓合硬性基板及軟性基板之前，通常需要通過鉚合過程將硬性基板邊緣及軟性基板邊緣鉚接為一體，以將硬性基板及軟性基板定位，從而防止於後續壓合過程中，硬性基板相對軟性基板移動。常用的鉚合方法為採用鉚釘機將軟性基板邊緣及硬性基板邊緣鉚接為一體，即通過鉚釘將硬性基板及軟性基板鉚接為一體。然而，該方法中，將鉚釘嵌入軟性基板及硬性基板的過程中，會產生一些鉚釘屑。該些鉚釘屑會導致壓合後的軟性結合板內的內層線路短路，從而降低了軟硬結合板的製作良率。

因此，有必要提供一種有效地將軟性基板及硬性基板定位的承載治具及採用該承載治具的軟硬結合板的製作方法，以提高軟硬結合板的製作良率。

以下將以實施例說明一種承載治具及採用該承載治具製作軟硬結合板的方法，以提高軟硬結合板的製作良率。

一種承載治具，用於承載設有複數個第一疊合定位孔的軟硬疊合板，並將所述軟硬疊合板定位於感應式熱鉚機上。所述感應式熱鉚機包括一個承載平台及複數個設於承載平台相對兩側的加熱線圈。所述承載平台上設有複數個平台定位針。所述承載治具具有相對的第一表面及第二表面。所述承載治具開設有貫穿所述第一表面及第二表面的複數個治具定位孔。複數個所述治具定位孔與複數個平台定位針一一對應配合，以供每個平台定位針穿設於一個治具定位孔中。所述承載治具的第一表面的相對兩側邊緣設有複數個第一承載定位針。每個第一承載定位針均從所述第一表面向遠離所述第二表面的方向延伸。複數個第一承載定位針與複數個第一疊合定位孔一一對應配合，以供每個第一承載定位針穿設於一個第一疊合定位孔中。所述承載治具的相對兩側邊緣均開設有貫穿第一表面及第二表面的複數個穿透槽。所述複數個穿透槽與所述複數個加熱線圈一一對應配合，以使每個加熱線圈作用於所述軟硬疊合板而鉚接所述軟硬疊合板的邊緣。

一種軟硬結合板的製作方法，包括步驟：提供感應式熱鉚機，所述感應式熱鉚機包括一個承載平台及複數個加熱線圈，所述承載平台上設有複數個平台定位針；提供上述的承載治具；將至少一個硬性基板、至少一個膠片及複數個軟性基板定位並疊合於所述承載治具上形成一個軟硬疊合板，所述複數個軟性基板構成至少一個軟性基板組，每個軟性基板組均包括並排設置的複數個軟性基板，每個軟性基板均包括複數個間隔的軟板產品單元及圍繞連接於所述複數個軟板產品單元周圍的軟板廢料部，所述硬性基板與所述軟性基板組對應，所述硬性基板包括複數個間隔的硬板產品單元及圍繞連接於複數個所述硬板產品單元周圍的硬板廢料部，每個硬板產品單元均與一個所述軟板產品單元相對應，所述膠片與所述硬性基板對應，所述膠片包括複數個間隔的膠片產品單元及圍繞連接於所述複數個膠片產品單元周圍的膠片廢料部，每個膠片產品單元均與一個所述硬板產品單元相對應，於所述軟硬疊合板中，所述至少一個膠片位於所述至少一個硬性基板及所述至少一個軟性基板組之間，所述軟硬疊合板開設有複數個第一疊合定位孔，每個第一疊合定位孔均貫穿軟板廢料部、硬板廢料部及膠片廢料部，所述承載治具的每個第一承載定位針穿設於一個第一疊合定位孔中；將所述承載治具定位於所述感應式熱鉚機的所述承載平台，使承載平台的每個平台定位針穿設於一個承載治具的治具定位孔中，並於複數個加熱線圈內通入電流，以使軟硬疊合板中與加熱線圈對應的部分膠片廢料部軟化黏結相鄰的硬性廢料部及軟性廢料部，從而形成一個軟硬鉚接基板；壓合所述軟硬鉚接基板以使得膠片產品單元軟化黏結相鄰的硬板產品單元和軟板產品單元，從而得到軟硬壓合基板；去除軟硬壓合基板中黏結於一起的軟板廢料部、硬板廢料部及膠片廢料部，從而獲得複數個相互分離的軟硬結合板。

本技術方案的採用上述治具的軟硬結合板的製作方法具有如下優點：首先，承載治具將軟性基板及硬性基板準確地定位於承載平台上；其次，承載治具上的複數個第一承載定位針將硬性基板及軟性基板均定位於所述承載治具上，可以防止軟性基板相對硬性基板移動，提高了後續壓合過程中的壓合品質及壓合效率；再者，可以一次成型複數個軟硬結合板，不僅提高了軟硬結合板的製作效率，還提高了硬性基板的利用率；最後，軟性基板及硬性基板通過渦流產生的熱量鉚接為一體，不會有鉚釘屑產生，從而可以提高軟硬結合板的製作良率。

下面將結合附圖及實施例，對本技術方案提供的承載基板及採用該承載基板的軟硬結合板的製作方法作進一步的詳細說明。

請一併參閱圖1至圖4，本技術方案提供的承載治具100用於與感應式熱鉚機200配合。承載治具100用於承載一個軟硬疊合板300，並將所述軟硬疊合板300定位於所述感應式熱鉚機200上。所述軟硬疊合板300指的是軟性基板及硬性基板疊合於一起且並未黏結為一體的基板組合。

所述承載治具100大致為長方形板狀體，其具有相對的第一表面100a及第二表面100b。所述承載治具100開設有貫穿所述第一表面100a及第二表面100b的四個治具定位孔101。所述四個治具定位孔101沿承載治具100的邊緣間隔設置，用於將所述承載治具100定位於所述感應式熱鉚機200上。所述承載治具100沿著長度方向延伸的相對兩側邊緣各開設有三個穿透槽103。每個穿透槽103均貫穿所述第一表面100a及第二表面100b，且每個穿透槽103的相對兩側均形成有一個突出部102，從而於所述承載治具100沿著長度方向延伸的相對兩側邊緣均形成四個突出部102。本實施方式中，所述四個治具定位孔101分別靠近所述承載治具100的四邊，且所述四個治具定位孔101中兩個治具定位孔101分別設置於兩個突出部102上。

所述承載治具100沿著長度方向延伸的相對兩側邊緣還各設有四個第一承載定位針105。四個第一承載定位針105用於將所述軟硬疊合板300定位於所述承載治具100。四個第一承載定位針105設置於四個突出部102，且每個第一承載定位針105均從所述第一表面100a向遠離所述第二表面100b的方向延伸。優選地，本實施方式中，每個第一承載定位針105設於一個突出部102上。當然，一個突出部102上還可以設有兩個、三個或者更多個治具定位孔101。當然，一個突出部102上還可以設有兩個、三個或者更多個第一承載定位針105。承載治具100還設有兩個相對的第二承載定位針107。所述兩個第二承載定位針107分別靠近承載治具100的兩個沿著長度方向延伸的側邊。每個第二承載定位針107均位於承載治具100一側的四個第一承載定位針105之間，每個第二承載定位針107均從所述第一表面100a向遠離所述第二表面100b的方向延伸。

所述感應式熱鉚機200用於鉚接所述軟硬疊合板300的邊緣，其包括一個承載平台21、六個加熱線圈23及高頻交流電源（圖未示）。所述承載平台21大致為方形板狀體，用於承載所述承載治具100。所述承載平台21設有四個平台定位針211。所述四個平台定位針211分別靠近所述承載平台21的四邊，且與所述四個治具定位孔101一一對應配合，以使每個平台定位針211穿過一個對應的治具定位孔101，從而將所述承載治具100定位於所述承載平台21上。所述承載平台21的相對兩側邊緣均開設有三個收容槽210。每個收容槽210與一個穿透槽103相對應，且每個收容槽210於所述承載治具100上的正投影落入相應的穿透槽103內。每個加熱線圈23均與所述高頻交流電源電性相連，用於在所述高頻交流電源供電的情況下產生交變磁場，且每個加熱線圈23於所述承載平台21上的正投影落入相應的收容槽210內，以使每個加熱線圈23所產生的交變磁場中的絕大部分磁力線分佈於相應的收容槽210的正上方，且較容易地穿過相應的穿透槽103到達軟硬疊合板300。本實施方式中，每個加熱線圈23收容於一個收容槽210內。當然，所述六個加熱線圈23也可以均設於承載平台21的上方，只要每個加熱線圈23於所述承載平台21上的正投影可以落入相應的收容槽210內即可，此時，每個加熱線圈23所產生的交變磁場中的絕大部分磁力線分佈於相應的收容槽210的正上方。當然，所述六個加熱線圈23中也可以有部分加熱線圈設於承載平台21的上方，只要每個加熱線圈23於所述承載平台21上的正投影均落入相應的收容槽210內即可。當然，加熱線圈23的數量也可以為兩個、三個、四個、五個、七個或者更多個，應根據實際需要來設定。

所述軟硬疊合板300包括至少一個軟性基板組30、至少一個硬性基板35及至少一個膠片37。軟性基板組30包括複數個軟性基板31。於本實施例中，硬性基板35沿其長度方向延伸的兩側邊緣各設有六個導熱元件357。所述六個導熱元件357分別與六個加熱線圈23一一對應。每個導熱元件357用於於其相對應的加熱線圈23產生的交變磁場中感應形成渦流而產生熱量。正是由於每個加熱線圈23與一個導熱元件357相對應，且每個加熱線圈23與一個穿透槽103相對應，故，每個加熱線圈23可以通過一個對應的穿透槽103作用於一個對應的導熱元件357，從而使導熱元件357於所述加熱線圈23產生的交變磁場中感應形成渦流而產生熱量。於本實施例中，軟性基板組30包括兩個並排平行設置的軟性基板31，兩個軟性基板31之間還設置一個填充基板33。軟性基板31、填充基板33相鄰並排設置，軟性基板31、填充基板33的寬度方向的邊緣與硬性基板35的長度方向的邊緣對齊，每個軟性基板31各有一個長度方向的邊緣與硬性基板35的長度方向的邊緣對齊。也就是說，軟性基板31的長度等於硬性基板35的寬度，軟性基板31的寬度小於硬性基板35的長度的二分之一。

軟性基板31的上下表面沿其寬度方向延伸的兩側邊緣各設有一個導熱元件3133，填充基板33沿其寬度方向延伸的兩側邊緣各設有一個導熱元件333。每個導熱元件3133、333各與一個穿透槽103、加熱線圈23對應。從而使導熱元件3133、333於所述加熱線圈23產生的交變磁場中感應形成渦流而產生熱量。如此，即可使得部分膠片37軟化黏結軟性基板組30和硬性基板35，從而鉚接所述軟硬疊合板300的邊緣。

所述軟硬疊合板300的相對兩側均設有四個第一疊合定位孔305。每個第一疊合定位孔305與一個第一承載定位針105對應配合，以供每個第一承載定位針105穿設於一個相應的第一疊合定位孔305，從而將所述軟硬疊合板300定位於所述承載治具100。所述軟硬疊合板300的相對兩側還設有與兩個第二承載定位針107一一對應的兩個第二疊合定位孔307，以供每個第二承載定位針107穿設於一個相應的第二疊合定位孔307。當然，本領域中具有通常知識者可以理解，所述承載治具100中治具定位孔101的數量不限，也可以為兩個、三個、五個或者更多個，應根據所述平台定位針211的數量來設定。複數個所述治具定位孔101的分佈位置也不限，也可以均分佈於所述承載治具100沿著長度方向延伸的相對兩側邊的邊緣，所述承載治具100的沿著寬度方向延伸的另外相對兩側邊的邊緣也可以沒有治具定位孔101。複數個所述治具定位孔101的連線可以呈三角形、五邊形、圓形等形狀。另外，所述承載治具100中穿透槽103的數量及開設位置也不限，穿透槽103的數量也可以為兩個、三個、四個、五個或者更多個，應根據所述加熱線圈23的數量來設定，穿透槽103的設置位置也與加熱線圈23相對應即可。再者，所述承載治具100中第一承載定位針105的數量及開設位置也不限，第一承載定位針105的數量也可以為兩個、三個、五個或者更多個，應根據實際需要來設定。即，根據所述第一疊合定位孔305的數量及開設位置而設定。第二承載定位針107的數量及開設位置也不限。

本技術方案的承載治具100具有如下優點：首先，承載治具100的複數個治具定位孔101與複數個平台定位針211一一對應配合，承載治具100的複數個第一承載定位針105與複數個第一疊合定位孔3131一一對應配合，可以將軟硬疊合板300準確地定位至承載平台21上；其次，承載治具100的複數個穿透槽103與複數個加熱線圈23一一對應，加快了加熱線圈23所產生的磁場到達軟硬疊合板300的速度，提高了導熱元件357中渦流產生熱量的效率，進而提高了鉚接的效率；最後，承載治具100的結構較簡單，容易製作，成本較低。

本技術方案提供的軟硬結合板的製作方法包括以下步驟：

步驟一，請參閱2，提供複數個軟性基板31、至少一個硬性基板35及至少一個與所述硬性基板35對應的膠片37。

具體地，本實施例僅以提供兩個軟性基板31、兩個硬性基板35及兩個膠片37為例進行說明。

每個軟性基板31均為長方形雙面板，其包括第一導電層301、第二導電層302以及位於第一導電層301和第二導電層302之間的第一絕緣層303。本實施例中，所述第一導電層301及第二導電層302均已形成有導電圖形（圖未示）。

每個軟性基板31均具有兩個具有間距的軟板產品單元311及圍繞連接於兩個軟板產品單元311周圍的軟板廢料部313。每個軟性基板31的相對兩側邊緣均設有至少一個導熱元件3133。每個導熱元件3133與一個加熱線圈23對應，用於於其相對應的加熱線圈23產生的交變磁場中感應形成渦流而產生熱量。所述導熱元件3133可以於製作第一導電層301的導電圖形的同時，採用與製作第一導電層301的導電圖形同樣的方法形成，例如可以通過選擇性蝕刻第一導電層301的方法製成。為了產生更多的熱量，優選地，本實施方式中，所述軟板廢料部313的上下表面沿其寬度方向延伸的兩側邊緣各設有導熱元件3133，且每個導熱元件3133均為銅網。當然，每個導熱元件3133也可以均為銅塊。

每個軟板產品單元311的結構不限，其包括相連接的至少一個軟板第一成型區3111及至少一個軟板第二成型區3113。本實施例中，所述軟板第一成型區3111的數量為兩個，軟板第二成型區3113的數量為一個，所述軟板第一成型區3111、軟板第二成型區3113均為長方形且均分佈有導電圖形。軟板第二成型區3113連接於兩個軟板第一成型區3111之間，且軟板第二成型區3113與軟板第一成型區3111的交界長度L小於或等於軟板第一成型區3111的長度B。

所述軟板廢料部313未分佈有導電圖形，其兩側設有貫穿所述軟性基板31的兩個第一疊合定位孔3131。每個第一疊合定位孔3131與一個第一承載定位針105對應配合，以供相應的第一承載定位針105穿設於對應的第一疊合定位孔3131中，從而將所述軟性基板31定位於所述承載治具100，進而可以將所述軟性基板31定位於所述承載平台21。當然，每個軟性基板31的第一疊合定位孔3131的數量也可以為三個、四個或者更多個，應根據需要來設定。所述兩個軟性基板31並排排列且彼此平行設置，從而構成一個軟性基板組30。可以理解，於其他實施例中，每個軟性基板組30可以包括並排設置的兩個以上的軟性基板31。軟性基板組30中，相鄰的兩個軟性基板31具有間距。優選地，為了提高兩個軟性基板31並排疊合於一個硬性基板35時，兩個軟性基板31所處的平面的平整度，從而提高後續壓合過程中的壓合效率及壓合品質，本實施方式中，還提供一個填充基板33，以於所述兩個軟性基板31並排疊合與一個硬性基板35時，填充所述兩個軟性基板31之間的空隙。所述填充基板33的厚度等於所述軟性基板31的厚度；所述填充基板33的長度等於所述軟性基板31的長度；所述填充基板33寬度等於所述兩個軟性基板31之間的距離。所述填充基板33還開設有貫穿所述填充基板33的兩個第二疊合定位孔331，用於將所述填充基板33定位於相鄰的兩個軟性基板31之間。正是由於本實施方式中相鄰的兩個軟性基板31之間具有填充基板33，所述填充基板33還開設有兩個第二疊合定位孔331，用於與承載治具100的兩個第二承載定位針107對應配合，以供每個第二承載定位針107穿設於一個對應的第二疊合定位孔331中。

為了產生更多的熱量，優選地，本實施方式中，所述填充基板33的上下表面的兩側邊緣均設置有導熱元件333，且所述導熱元件333均為銅網。每個導熱元件333與一個加熱線圈23相對應，用於於其相對應的加熱線圈23產生的交變磁場中感應形成渦流，以形成熱量。所述填充基板33的材料及結構不限，可以通過加工、裁切生產過程中產生的廢板製成，也可以通過其他方法獲得，例如，所述填充基板33可以通過以下步驟制得：首先，裁切出預定形狀的雙面覆銅硬性基板；其次，採用選擇性蝕刻方法將所述雙面覆銅硬性基板兩側的銅層均制做形成導熱元件333。如此，所獲得填充基板33即為硬性基板。本領域中具有通常知識者可以理解，所述填充基板33也可以為由雙面覆銅軟性基板製成的軟性基板。本領域中具有通常知識者還可以理解，所述填充基板33的數量還可以為兩個、三個、或者更多個，依軟性基板31的數量來定，只要每相鄰的兩個軟性基板31之間設置有至少一個填充基板33，且所述填充基板33的厚度與軟性基板31的厚度相同即可。

需要說明的是，本實施例中，為了提高後續壓合過程中的壓合效率及壓合品質，使用填充基板33填充相鄰的兩個軟性基板31之間的空隙，以提高相鄰的兩個軟性基板31所處的平面的平整度。當然，本領域中具有通常知識者可以理解，填充基板33並不是必要技術特徵。即使填充基板33省略不要，即，所述兩個軟性基板31之間存於空隙，也可以對所述軟硬疊合板300進行後續的壓合工藝。

每個硬性基板35均包括第三導電層351、第二絕緣層353及六個導熱元件357。所述第三導電層351位於所述第二絕緣層353的一側，所述六個導熱元件357均位於所述第二絕緣層353的另一側。每個導熱元件357與一個加熱線圈23對應，用於於其相對應的加熱線圈23產生的交變磁場中感應形成渦流，以形成熱量。所述第三導電層351可以已形成導電圖形，也可以尚未形成導電圖形，而待與軟性基板31壓合後再製作導電圖形。本實施方式中，所述第三導電層351未形成導電圖形，且所述第二絕緣層353的具有六個導熱元件357的一側僅有所述六個導熱元件357，並未有導電圖形，即，所述硬性基板35為未形成導電圖形的單面板。本領域中具有通常知識者可以理解，當所述第三導電層351已形成導電圖形，且所述第二絕緣層353的具有六個導熱元件357的表面僅有所述六個導熱元件357，並未有導電圖形時，硬性基板35為已形成導電圖形的的單面板。本領域中具有通常知識者還可以理解，當所述第二絕緣層353的具有六個導熱元件357的表面除了有所述六個導熱元件357，還有導電圖形時，若所述第三導電層351已形成導電圖形，則，硬性基板35為雙側均已形成有導電圖形的雙面板。

硬性基板35的結構和兩個軟性基板31的結構相對應。也就是說，每一硬性基板35均相應地具有四個具有間距的硬板產品單元358及圍繞連接於四個硬板產品單元358的硬板廢料部359，且每個硬板產品單元358的結構與一個軟板產品單元311的結構相對應。

每個硬板產品單元358均包括相連接的至少一個硬板第一成型區3581及至少一個硬板第二成型區3583。所述至少一個硬板第一成型區3581與所述至少一個軟板第一成型區3111相對應。所述至少一個硬板第二成型區3583與所述至少一個軟板第二成型區3113相對應。本實施方式中，每個硬板產品單元358均包括兩個硬板第一成型區3581及一個連接於兩個硬板第一成型區3581之間的硬板第二成型區3583。並且，每個硬板產品單元358的硬板第一成型區3581的形狀、大小與相應的軟板產品單元311的軟板第一成型區3111的形狀、大小相同，每個硬板產品單元358的硬板第二成型區3583的形狀、大小與相應的軟板產品單元311的軟板第二成型區3113的形狀、大小相同。

硬板廢料部359具有八個第一疊合定位孔3594及兩個第二疊合定位孔3595。八個第一疊合定位孔3594與八個第一承載定位針105一一對應配合，以供每個第一承載定位針105穿過一個對應的第一疊合定位孔3594後穿設於一個對應的第一疊合定位孔3131內。兩個第二疊合定位孔3595與兩個第二承載定位針107一一對應配合，以供每個第二承載定位針107穿過一個對應的第二疊合定位孔3595後穿設於一個對應的第二疊合定位孔331內。

所述硬性基板35可以通過以下步驟制得：首先，提供一個雙面覆銅硬性基板；其次，通過鐳射鑽孔工藝或者定深機鑽孔工藝於所述雙面覆銅硬性基板上形成至少兩個第一疊合定位孔3594及至少兩個第二疊合定位孔3595；最後，採用選擇性蝕刻方法將所述雙面覆銅硬性基板一側的銅層製作形成六個導熱元件357。如此，即可獲得到所述硬性基板35，所述雙面覆銅硬性基板另一側的銅層即為未形成導電圖形的第三導電層351。優選地，本實施方式中，所形成的導熱元件357為銅網。本領域中具有通常知識者可以理解，如果所述第三導電層351已形成有導電圖形，則可以採用選擇性蝕刻或者半加成法將所述雙面覆銅硬性基板另一側的銅層製成具有導電圖形的第三導電層351。

膠片37的結構和所述硬性基板35的結構相對應。也就是說，每個膠片37均相應地具有四個具有間距的膠片產品單元371及圍繞連接於四個膠片產品單元371的膠片廢料部373，且每個膠片產品單元371的結構與一個硬板產品單元358相對應。

每個膠片產品單元371均包括至少一個膠片第一成型區3711及至少一個與所述膠片第一成型區3711相連的膠片開口3713。每個膠片產品單元371均包括與所述至少一個硬板第一成型區3581相對應的至少一個膠片第一成型區3711及與所述至少一個硬板第二成型區3583相對應的至少一個膠片開口3713。本實施方式中，每個膠片產品單元371均包括兩個膠片第一成型區3711及一個連接於兩個膠片第一成型區3711之間的膠片開口3713。並且，每個膠片產品單元371的膠片第一成型區3711的形狀、大小與相應的硬板產品單元358的硬板第一成型區3581的形狀、大小相同，每個膠片產品單元371的膠片開口3713的形狀、大小與相應的硬板產品單元358硬板第二成型區3583的形狀、大小相同。

膠片廢料部373開設有八個第一疊合定位孔3731及兩個第二疊合定位孔3733。八個第一疊合定位孔3731與八個第一承載定位針105一一對應配合，以供每個第一承載定位針105穿過一個對應的第一疊合定位孔3594後穿設於一個對應的第一疊合定位孔3731內。兩個第二疊合定位孔3733與兩個第二承載定位針107一一對應配合，以供每個第二承載定位針107穿過一個對應的第二疊合定位孔3595後穿設於一個對應的第二疊合定位孔3733內。

硬板第一成型區3581、膠片第一成型區3711、軟板第一成型區3111經過後續處理後將構成軟硬結合板600的剛性區，硬板第二成型區3583、膠片開口3713及軟板第二成型區3113經過後續處理後將構成軟硬結合板600的撓性區，從而，一個軟板產品單元311、一個膠片產品單元371及一個硬板產品單元358可一起構成一個包括一個撓性區和兩個剛性區的軟硬結合板600。

當然，硬板第一成型區3581、膠片第一成型區3711、軟板第一成型區3111的形狀和硬板第二成型區3583、膠片開口3713、軟板第二成型區3113的形狀除如本實施例所示為長方形外，還可以為正方形、梯形、圓形、橢圓形、三角形、L形或者其他任意形狀，僅需硬板第一成型區3581、膠片第一成型區3711、軟板第一成型區3111的形狀與設計的軟硬結合板的剛性區的形狀相同、硬板第二成型區3583、膠片開口3713、軟板第二成型區3113的形狀與設計的軟硬結合板的撓性區的形狀相同即可。硬板第一成型區3581、膠片第一成型區3711、軟板第一成型區3111的數量和硬板第二成型區3583、膠片開口3713、軟板第二成型區3113的數量除如本實施例所示的各為2個和1個外，硬板第一成型區3581、膠片第一成型區3711、軟板第一成型區3111的數量還可以為一個、三個或三個以上，硬板第二成型區3583、膠片開口3713、軟板第二成型區3113的數量還可以為兩個或兩個以上，僅需硬板第一成型區3581、膠片第一成型區3711、軟板第一成型區3111的數量與設計的軟硬結合板的剛性區的數量相同、硬板第二成型區3583、膠片開口3713、軟板第二成型區3113的數量與設計的軟硬結合板的撓性區的數量相同即可。

本領域中具有通常知識者可以理解，每個軟性基板31也可以為單面板或多層板，依設計的軟硬結合板上相鄰的兩個硬性基板之間的撓性區的導電層數量而定。本領域中具有通常知識者還可以理解，硬性基板35還可以為已形成導電圖形的雙面板或多層板，硬性基板35的數量也可以為一個、三個或三個以上，依設計的軟硬結合板上剛性區的導電層數量以及軟性基板的導電層數量而定。所述膠片37數量也可以為一個、三個或三個以上，依設計的軟硬結合板上硬性基板的數量以及和軟性基板的數量而定。

本領域中具有通常知識者還可以理解，若相鄰的兩個軟性基板31之間沒有填充基板33，且硬性基板35及膠片37上也均沒有第二疊合定位孔3595、3777，則，承載治具100也無需設有第二承載定位針107。當然，若相鄰的兩個軟性基板31之間的填充基板33上未設第二疊合定位孔331，且硬性基板35及膠片37上也均沒有第二疊合定位孔3595、3777，則，承載治具100也無需設有第二承載定位針107。

步驟二，請參閱圖2和圖3，將所述至少一個硬性基板35、至少一個膠片37及複數個軟性基板31定位並疊合於所述承載治具100上，以形成一個軟硬疊合板300，複數個軟性基板31構成至少一個軟性基板組30，每個軟性基板組30均包括並排設置的複數個軟性基板31，並使得所述至少一個膠片37位於所述至少一個硬性基板35及所述至少一個軟性基板組30之間，且所述軟性基板組30的軟板第一成型區3111及軟板第二成型區3113分別對應於與相應的所述軟性基板組30相鄰的膠片37的膠片第一成型區3711及膠片開口3713，所述硬性基板35的硬板第一成型區3581及硬板第二成型區3583分別對應於與相應的所述硬性基板35相鄰的膠片37的膠片第一成型區3711及膠片開口3713。也就是說，於軟硬疊合板300中，膠片第一成型區3711位於相鄰的軟板第一成型區3111與硬板第一成型區3581之間，膠片開口3713位於相鄰的軟板第二成型區3113與硬板第二成型區3583之間。

需要說明的是，形成一個軟硬疊合板300時，所述硬性基板35的複數個所述第一疊合定位孔3594與膠片37的複數個所述第一疊合定位孔3731一一對應，所述膠片37的複數個所述第一疊合定位孔3731與軟性基板組30的複數個所述第一疊合定位孔3131一一對應，從而於所述軟硬疊合板300上形成複數個第一疊合定位孔305。每個軟硬疊合板300的第一疊合定位孔305均包括兩個硬性基板35的第一疊合定位孔3594、兩個膠片37的第一疊合定位孔3731及一個軟性基板31的第一疊合定位孔3131，且每個第一疊合定位孔305均貫穿硬板廢料部359、膠片廢料部373及軟板廢料部313。複數個第一疊合定位孔305與複數個第一承載定位針105一一對應配合，以使軟硬疊合板300疊合於承載治具100上時，每個第一承載定位針105穿設於一個第一疊合定位孔305中。所述硬性基板35的複數個所述第二疊合定位孔3595與膠片37的複數個所述第二疊合定位孔3733一一對應，所述膠片37的複數個所述第二疊合定位孔3733與填充基板33的複數個述第二疊合定位孔331一一對應，從而於所述軟硬疊合板300上構成複數個第二疊合定位孔307，且每個第二疊合定位孔307均位於複數個第一疊合定位孔305之間。每個軟硬疊合板300的第二疊合定位孔307均貫穿填充基板33、硬板廢料部359及膠片廢料部373。複數個第二疊合定位孔307與複數個第二承載定位針107一一對應配合，以使軟硬疊合板300疊合於承載治具100上時，每個第二承載定位針107穿設於一個第二疊合定位孔307中。

本領域中具有通常知識者可以理解，若相鄰的兩個軟性基板31之間沒有填充基板33，且硬性基板35及膠片37上也均未開設第二疊合定位孔3595、3777，則，承載治具100也無需設置第二承載定位針107，軟硬疊合板300也沒有第二疊合定位孔307。當然，若相鄰的兩個軟性基板31之間的填充基板33上未設第二疊合定位孔331，且硬性基板35及膠片37上也均未開設第二疊合定位孔3595、3777，則，承載治具100也無需設置第二承載定位針107，軟硬疊合板300也沒有第二疊合定位孔307。

具體地，本實施方式中，請一併參閱圖2及圖3，將兩個硬性基板35、一個填充基板33、兩個膠片37、兩個軟性基板31定位並疊合於所述承載治具100上，以形成一個承載於所述承載治具100上的軟硬疊合板300，兩個軟性基板31構成一個軟性基板組30，所述軟性基板組30包括並排設置的兩個軟性基板31。所述軟性基板組30的軟板第一成型區3111及軟板第二成型區3113分別對應於與所述軟性基板組30相鄰的膠片37的膠片第一成型區3711及膠片開口3713。所述填充基板33夾設於相鄰的兩個軟性基板31之間，以填充相鄰的兩個軟性基板31之間的空隙。所述硬性基板35的硬板第一成型區3581及硬板第二成型區3583分別對應於與相應的所述硬性基板35相鄰的膠片37的膠片第一成型區3711及膠片開口3713，從而使得兩個硬性基板35、兩個膠片37及一個軟性基板組30定位疊合於所述承載治具100並經過進一步處理（例如壓合、製作線路、防焊、切割等處理）後，硬性基板35的硬板第一成型區3581、膠片37的膠片第一成型區3711及軟性基板組30的軟板第一成型區3111一起構成軟硬結合板600的剛性區，並使得硬性基板35的硬板第二成型區3583、膠片37的膠片開口3713及軟性基板組30的軟板第二成型區3113定位疊合後經進一步處理可構成軟硬結合板600的撓性區。

當然，所述軟性基板組30的個數也可以為兩個，三個或者更多個，依設計的軟硬結合板上撓性區的導電層數量而定。當然，所述軟性基板組30可以包括三個、四個或者更多個軟性基板31，每個軟性基板31所包括的軟板產品單元311的數量也可以為一個、三個、四個或者更多個，應根據所要獲得的軟硬結合板600的個數來設定。相應地，填充基板33的個數也可以為兩個、三個或者更多個，只要每相鄰的兩個軟性基板31之間有至少一個填充基板33即可。

將硬性基板35及軟性基板組30定位並疊合於所述承載治具100，以形成一個軟硬疊合板300時，應當使硬性基板35位於軟性基板組30一側或兩側，從而疊合併鉚接軟性基板組30和硬性基板35後，可得到硬性基板35位於最外層的軟硬鉚接基板，以便於後續對軟硬鉚接基板上的硬性基板35作進一步處理。例如，當提供一個硬性基板與複數個軟性基板組時，可以先將該一個硬性基板疊合於所述承載治具上，然後再將複數個軟性基板組依次疊合於所述硬性基板上，或者先將所有的複數個軟性基板組依次疊合於所述承載治具上，然後再將所述硬性基板疊合於該所有的複數個軟性基板組上；當提供複數個硬性基板和一個軟性基板組時，可以先將該複數個硬性基板疊合於所述承載治具上，然後再將該一個軟性基板組疊合於該複數個硬性基板上，或者先將至少一個硬性基板疊合於所述治具上，然後再將該一個軟性基板組疊合於該至少一個硬性基板上，最後將剩餘的硬性基板依次疊合於該軟性基板組上；當提供複數個硬性基板與複數個軟性基板組時，可以先將複數個硬性基板疊合於所述承載治具上，然後再將該複數個軟性基板組依次疊合於該複數個硬性基板上，或者先將至少一個硬性基板疊合於所述承載治具上，然後再將該複數個軟性基板組依次疊合於該至少一個硬性基板上，最後將剩餘的硬性基板依次疊合於該複數個軟性基板組上。當然，也可以將複數個依次排列的軟性基板組壓合成一個軟性基材後，再將硬性基板疊合於軟性基材一側或兩側。

步驟三，請一併參閱圖1及4，將承載有軟硬疊合板300的承載治具100置於所述承載平台21上，使得所述承載平台21的四個平台定位針211分別穿過所述承載治具100的四個治具定位孔101，從而一個加熱線圈23、一個穿透槽103、一個靠近承載治具100的導熱元件357、一個導熱元件3133及一個遠離承載治具100的導熱元件357處於垂直於所述承載平台21的同一直線上。

步驟四，請參閱圖5，開啟所述感應式熱鉚機200的高頻交流電源，以對每個加熱線圈23供電。通有交流電的加熱線圈23產生一個交變磁場，交變磁場於與所述加熱線圈23對應的導熱元件357及導熱元件3133內感應形成渦流，渦流於導熱元件357及導熱元件3133上產生熱量。上下相鄰的導熱元件357及導熱元件3133上的熱量將位於上下相鄰的導熱元件357及導熱元件3133之間的且與相應的導熱元件357相對應的部分膠片廢料部373軟化，以黏結相鄰的硬板廢料部359及軟板廢料部313，從而將軟硬疊合板300的邊緣鉚合為一體以形成一個軟硬鉚接基板400，即，將硬性基板35、膠片37及軟性基板組30廢料部鉚合為一體，以形成一個軟硬鉚接基板400。

步驟五，請參閱圖6，壓合所述軟硬鉚接基板400，以使得膠片產品單元371軟化並黏結相鄰的硬板產品單元358和軟板產品單元311，從而得到軟硬壓合基板500。本實施方式中，以熱壓裝置壓合所述軟硬鉚接基板400後，軟性基板31的第一導電層301、第二導電層302構成了軟硬鉚接基板400的內部導電層，兩個硬性基板35的第三導電層351構成了軟硬鉚接基板400的外部導電層。

由於硬性基板35的第三導電層351尚未形成導電圖形，因此，將所述軟硬鉚接基板400壓合後，還需進行一將第三導電層351形成導電圖形的步驟。一般的，可先通過圖像轉移法使得第三導電層351上形成具有導電圖案形狀的光阻層，再通過鐳射蝕刻法或化學蝕刻法將不受光阻層保護的第三導電層351蝕去，從而使得第三導電層351形成有導電圖形。

步驟六，請一併參閱圖5及圖6，以第一工具切割軟硬壓合基板500上硬板第二成型區3583與硬板第一成型區3581的邊界501，從而於軟硬壓合基板500上的硬性基板35的硬板第二成型區3583與硬板第一成型區3581的交界形成硬板切割口503。

以第一工具切割硬板第二成型區3583與硬板第一成型區3581的邊界501的方法可以為鐳射切割、銑刀盲撈、衝子沖裁等，僅需形成硬板切割口503而不損傷兩個軟性基板31的複數個軟板第二成型區3113即可。

步驟七，請一併參閱圖6及圖7，採用沿軟硬壓合基板500中硬板產品單元358的邊界505切割軟硬壓合基板500的方法去除軟硬壓合基板500中黏結於一起的軟板廢料部313、硬板廢料部359、膠片廢料部373，從而得到八個相互分離的產品單元，每個產品單元包括黏結於一起的膠片產品單元371、硬板產品單元358及軟板產品單元311，即，得到八個相互分離的軟硬結合板600。

需要說明的是，由於相鄰的硬性基板35與膠片37相對應，相鄰的膠片37與軟性基板組30相對應，因此，硬性基板35的硬板產品單元358的邊界、膠片37的膠片產品單元371的邊界及軟性基板組30上的軟板產品單元311的邊界重合，故，沿軟硬壓合基板500中硬板產品單元358的邊界505切割軟硬壓合基板500時，只要控制刀具的切割深度即可去除軟硬壓合基板500中黏結於一起的軟板廢料部313、硬板廢料部359、膠片廢料部373及複數個硬板第二成型區3583。

本實施方式中，採用銑刀或其他便於切割硬性基材的第二工具沿軟硬壓合基板500中硬板產品單元358的邊界505切割軟硬壓合基板500，使得軟硬壓合基板500中黏結於一起的軟板廢料部313、硬板廢料部359、膠片廢料部373、及複數個硬板第二成型區3583同時被切割脫落，從而獲得複數個相互分離的軟硬結合板600。

本領域中具有通常知識者還可以理解，軟性基板組30上的軟性基板31的數量也可以為一個、三個或者三個以上，軟性基板組30上的每個軟性基板31的軟板產品單元311的數量也可以為一個、三個或者三個以上，依需設計的軟硬結合板的數量來定。一個所述硬性基板35的硬板產品單元358的數量及一個所述膠片37的膠片產品單元371的數量也可以均為一個、九個或者九個以上，只要其數量等於處於同一軟性基板組30上的軟性基板31的數量與處於同一軟性基板組30上的一個軟性基板31的軟板產品單元311的數量的乘積即可。也就是說，只要所述硬性基板35的一個或複數個硬板產品單元358與處於同一軟性基板組30上的一個或複數個軟板產品單元311一一對應，所述膠片37的一個或者複數個膠片產品單元371與處於同一軟性基板組30上的一個或者複數個軟板產品單元311一一對應，從而可以形成複數個包括一個硬板產品單元358、一個膠片產品單元371及一個軟板產品單元311的軟硬結合單體即可。

由上可以得出，當採用本技術方案提供的軟硬結合板的製作方法製作MN個軟硬結合板時（M為大於或者等於2的自然數，N為大於或者等於1的自然數）時，只要所述軟性基板組的軟性基板的數量為M個，每個軟性基板上的軟板產品單元的數量為N個，每個硬性基板上的硬板產品單元的數量及每個膠片上的膠片產品單元的數量均與所述軟性基板組的軟板產品單元的數量相同（即，所述硬性基板上的硬板產品單元的數量及所述膠片上的膠片產品單元的數量均為MN個），且一個硬板產品單元的形狀與一個軟板產品單元形狀一一對應，一個膠片產品單元的形狀與一個軟板產品單元的形狀一一對應即可，再經過疊合、鉚合、壓合、切割步驟，即可獲得MN個軟硬結合板。

本技術方案的軟硬結合板的製作方法具有如下優點：首先，承載治具將軟性基板及硬性基板更準確地定位於承載平台上；其次，承載治具上的複數個第一承載定位針依次穿過硬板定位孔及疊合定位孔，可以防止軟性基板相對硬性基板移動，提高了後續壓合過程中的壓合品質及壓合效率；然後，以第一工具和第二工具成型軟硬結合板的撓性區和剛性區，從而可使得軟硬結合板的撓性區和剛性區均具有較好的成型效果，不產生毛刺和變形；再者，可以一次成型複數個軟硬結合板，不僅提高了軟硬結合板的製作效率，還提高了硬性基板的利用率；最後，軟性基板及硬性基板通過渦流產生的熱量鉚接為一體，不會有鉚釘屑產生，從而可以提高軟硬結合板的製作良率。

惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100．．．承載治具

200．．．感應式熱鉚機

300．．．軟硬疊合板

21．．．承載平台

23．．．加熱線圈

211．．．平台定位針

30．．．軟性基板組

31．．．軟性基板

33．．．填充基板

301．．．第一導電層

302．．．第二導電層

303．．．第一絕緣層

311．．．軟板產品單元

313．．．軟板廢料部

3111．．．軟板第一成型區

3113．．．軟板第二成型區

3131、3594、3731、305．．．第一疊合定位孔

331、3595、3733、307．．．第二疊合定位孔

3133、333、357．．．導熱元件

100a．．．第一表面

100b．．．第二表面

101．．．治具定位孔

103．．．穿透槽

102．．．突出部

105．．．第一承載定位針

107．．．第二承載定位針

35．．．硬性基板

37．．．膠片

353．．．第二絕緣層

351．．．第三導電層

358．．．硬板產品單元

359．．．硬板廢料部

3581．．．硬板第一成型區

3583．．．硬板第二成型區

371．．．膠片產品單元

373．．．膠片廢料部

3711．．．膠片第一成型區

3713．．．膠片開口

400．．．軟硬鉚接基板

501、505．．．邊界

503．．．硬板切割口

500．．．軟硬壓合基板

600．．．軟硬結合板

圖1為本技術方案實施方式提供的與感應式熱鉚機配合使用且用於承載軟性基板的承載治具示意圖。

圖2為本技術方案實施方式提供的一個軟性基板組、兩個硬性基板及兩個膠片的示意圖。

圖3為本技術方案實施方式提供的將圖2中的軟性基板、硬性基板及膠片疊合於圖1所示的承載治具上的示意圖，所述軟性基板、硬性基板及膠片疊合成一個軟硬疊合板。

圖4為將圖3中的承載有軟性基板組、硬性基板及膠片的承載治具置於圖1所示的感應式熱鉚機的承載平台後的示意圖。

圖5為本技術方案實施方式提供的壓合後的軟硬鉚接基板的示意圖。

圖6為以第一工具切割壓合圖5中的軟硬鉚接基板後所形成的軟硬壓合基板上的硬性基板的硬性第二待成型區與硬性第一成型區的邊界的示意圖。

圖7為本技術方案實施方式提供的切割圖6中所示的軟硬壓合基板上的硬性產品單元邊界，使硬板廢料部、軟板廢料部、膠片廢料部及硬性基板的複數個第二待成型區脫落的示意圖。