TW201344099A - Ｌｅｄ 模塊 - Google Patents

Ｌｅｄ 模塊 Download PDF

Info

Publication number
TW201344099A
TW201344099A TW102107500A TW102107500A TW201344099A TW 201344099 A TW201344099 A TW 201344099A TW 102107500 A TW102107500 A TW 102107500A TW 102107500 A TW102107500 A TW 102107500A TW 201344099 A TW201344099 A TW 201344099A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
terminal
wire
well
housing
arm
Prior art date
Application number
TW102107500A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI577927B (zh
Inventor
Daniel B Mcgowan
Carlos Carranza
Fred Jaklic
Original Assignee
Molex Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex Inc filed Critical Molex Inc
Publication of TW201344099A publication Critical patent/TW201344099A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI577927B publication Critical patent/TWI577927B/zh

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/06—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being coupling devices, e.g. connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H01R4/48185—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar adapted for axial insertion of a wire end
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H01R4/48185—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar adapted for axial insertion of a wire end
    • H01R4/4819—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar adapted for axial insertion of a wire end the spring shape allowing insertion of the conductor end when the spring is unbiased
    • H01R4/4821—Single-blade spring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H01R4/4846—Busbar details
    • H01R4/4848—Busbar integrally formed with the spring
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2101/00—Point-like light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/28—Clamped connections, spring connections
    • H01R4/48—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member
    • H01R4/4809—Clamped connections, spring connections utilising a spring, clip, or other resilient member using a leaf spring to bias the conductor toward the busbar
    • H01R4/4846—Busbar details
    • H01R4/485—Single busbar common to multiple springs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

公開了一種燈座，所述燈座設置為將一LED陣列固定於適當位置。公開了一種LED模塊，所述LED模塊包括可以安裝於一適當基座的一LED陣列並包括將所述LED陣列固持的所述燈座。所述燈座包括支撐多個端子的一殼體，所述多個端子提供自電源到所述LED陣列的電路徑。所述殼體和所述端子提供一線夾，以使一導線可以電連接於所述LED陣列，而無需焊料連接。所述燈座可以是單片式或雙片式設計。

Description

LED模塊
本申請主張在2012年3月2日提交的美國臨時申請61/606,075的優先權，其通過引用整體上併入本文。
本申請涉及固態照明(SSL)領域，更具體而言涉及適用於使用多個SSL模塊的領域。
在SSL領域中，一LED模塊可用於在住宅、工廠以及專用空間中提供照明。在多數情況下，需要若干個LED模塊來給各相應空間的多個特定區域提供足夠的照明。這將包括工作崗位照明(task lighting)、室內照明、以及重點照明(accent lighting)用途。現有這些用途需要各個LED模塊設置在適當的位置而且相應地接線以提供照明元件工作所必需的電力。然而，現有的多個模塊生產有些複雜，由此增加了多個模塊的成本(並降低了使用者採用更新的、更加高效的LED設計的能力)。因此，特定人群將會賞識在多個SSL模塊設計中的進一步改進。
公開一種燈座，所述燈座包括一端子井部並設置為結合於一LED陣列的兩側。所述燈座包括具有一端子井 部的一殼體，而且一端子位於所述端子井部中。所述端子包括一臂部，所述臂部設置為結合於所述LED陣列上的一墊部。所述端子井部包括一導線凹口，所述導線凹口與所述端子中的一線夾對準。在一實施例中，所述端子井部可以包括兩個導線凹口，所述兩個導線凹口相互成一定角度，而且所述端子可以包括兩個線夾，以使所述燈座設置為以兩個不同的角度收容***的導線。
在一實施例中，一LED模塊可以包括安裝有一燈座的一LED陣列，所述燈座設置為將所述LED陣列固定於一適當的基座，所述燈座包括具有一端子井部的一殼體，所述端子井部支撐一端子。所述端子包括與所述端子井部的一導線凹口對準的一線夾。由此，所述LED模塊可以提供自電源至所述LED陣列的導電路徑，而無需焊料(solder)。所述端子井部和所述端子設置為使所述端子直接固持於所述端子井部。所述燈座可以是單片式或雙片式設計。
10‧‧‧LED組件
15‧‧‧電線
15a‧‧‧絕緣層
15b‧‧‧導線
20、120、220‧‧‧LED陣列
22、222‧‧‧板部
24、224‧‧‧光源
26、226‧‧‧墊部
30、130、230‧‧‧燈座
31、131、231‧‧‧殼體
33、233‧‧‧緊固件安裝座
35、135、235‧‧‧端子井部
37、137、237‧‧‧支架
37a、137a、222a、237a‧‧‧邊緣
39a、39b、139a、139b、239a、239b‧‧‧導線凹口
41、141、241‧‧‧凹槽
42、142a、142b、242‧‧‧凹口
43‧‧‧底板
45、145‧‧‧突起
50‧‧‧端子
51‧‧‧第一線夾
52‧‧‧基部
52a、52b‧‧‧線
53‧‧‧第二線夾
54‧‧‧臂部
55‧‧‧底面
55a-55d‧‧‧端子固持結構
56‧‧‧接觸部
57‧‧‧彈性臂部
58‧‧‧壁部
59‧‧‧第二彈性臂部
110、210‧‧‧LED模塊
231a‧‧‧唇部
本申請通過舉例來說明且不限制於附圖，在附圖中，類似的附圖標記表示相似的元件，而且在附圖中：圖1示出一LED模塊的一示例性實施例的一立體圖；圖2示出圖1所示實施例的一立體圖；圖3示出圖1所示一燈座的一部分立體分解圖；圖4示出一端子的一示例性實施例的一立體圖；圖5示出圖4所示端子的另一立體圖； 圖6示出圖4所示端子的一平面圖；圖7示出圖4所示端子的一側視圖；圖8示出圖4所示端子的一前視圖；圖9示出一LED模塊的一示例性實施例的一立體圖；圖10示出一燈座的一示例性實施例的一立體圖；圖11示出一LED模塊的一示例性實施例的一立體圖；以及圖12示出一燈座的一示例性實施例的一立體圖。
以下內容將詳細說明多個示例性實施例並且不意欲限制到這些明確公開的組合。因此，除非另有說明，本文所公開的多個特徵可以組合在一起，以形成出於簡明目的而未另外示出的其它組合。
如圖1-12所示，所述LED模塊包括一LED陣列、設置為將所述LED陣列固持於一基座(未示出)的一燈座。所述燈座包括一殼體，所述殼體由絕緣材料模製而成並且包括一個或多個端子井部，所述端子井部適於固持導電的一端子。所述端子包括形成有多個突起的安裝部，以結合於所述端子井部並在所述端子和所述殼體之間提供過盈或壓接配合，且由此固持所述端子在適當的位置。在一實施例中，一殼體可以在各側設置有端子腔，所述端子腔具有用於收容位於端子腔之間的LED陣列的一收容口(receiving pocket)。在一替代實施例中，所述燈座可以包括具有一個 端子腔的一殼體並且支撐一個端子而且可以設置為使兩個這樣的燈座可以安裝於一LED陣列的相對側以將LED陣列固定於適當的位置。例如，所述LED陣列可以安裝於一基座而且各殼體進而將會各自安裝於所述基座以將LED陣列固定於適當的位置。在該實施例中，相同的多個殼體可以用於固定不同尺寸的不同LED陣列。如可以認識到的，這考慮到固定一系列LED陣列的充分靈活性，同時最小化用於加工或者存儲大量燈座的需求。
具體地，將依次描述並詳述多個LED組件10、110、210，應該理解的是，某些特徵可以用於出於簡明目的而沒有示出的各種不同的組合。
LED組件10包括具有一板部22的一LED陣列20，板部22支撐一光源(light engine)24並且在所述板部22相同側包括至少兩個墊部26，所述兩個墊部26設置為將電力提供給所述LED陣列20。所述LED陣列20的這種設計通常與一光源24一起使用，光源24具有由磷層覆蓋的板載晶片(COB)式的多個LED，但所述LED組件10不意欲限制於該結構。優選地，所述板部22將提供良好的導熱性以自光源24起提供有效的導熱路徑。
一燈座30包括一殼體31，殼體31包括支撐一端子50的一端子井部35，並且所述端子井部35包括一第一導線凹口39a以及一第二導線凹口39b。在一導線15b上面具有一絕緣層15a的一電線15可以***一個或兩個導線凹口39a、39b並電連接於端子50。為了最小化LED模塊封裝包的整體 尺寸，所述端子50構造為其可以以一相對角度結合一相應電線。如圖中所示，所述角度可以設置為90度但也可以根據具體需求設置為其它角度。為了進一步減少端子尺寸，線夾(wire trap)可以以這樣的方式構造：所述電線在結合所述線夾的固持部之前基本***穿過所述端子50。
殼體31包括一緊固件安裝座33，緊固件安裝座33設置為允許所述殼體31固定於一支撐面。為了將所述LED陣列20固定於適當位置，殼體31包括具有一邊緣37a的一支架37，邊緣37a允許光自被支撐的所述LED陣列20指向所需的方向。如所示出的，邊緣37a彎曲成提供更多所需的光分佈形式並可以設置為固定邊緣37a和光源24之間的一恒定距離。所述支架37包括一凹槽41，凹槽41與所述LED陣列20的所述墊部26對準；而且還包括位於端子井部35(其示出為具有四個壁部)中的一凹口42；以及包括一底板43，如所示地，底板43設置為當向下壓一端子至底板43時，端子井部35足夠深以允許端子井部35在端子50上方延伸。為了助於支撐和對準所述端子50，端子井部35包括一突起45。
端子50包括具有一臂部54的一基部52，臂部54自基部52懸臂式設置而且支撐位於臂部54末端的一接觸部56。臂部54可以延伸越過邊緣37a。所述基部52支撐一第一彈性臂部57，第一彈性臂部57用於將一電線夾持(trap)在第一彈性臂部57和一壁部58之間並提供一第一線夾51。基部52還支撐一第二彈性臂部59，第二彈性臂部59用於將一電線夾持在第二彈性臂部59和所述基部52之間的並提供一第 二線夾53。如可以認識到的，這些彈性臂部可以設置為以不同角度諸如以90度延伸分開(例如，一個是以水平角度而另一個以豎直角度)以允許所述端子50以更小型化的方式形成。端子50包括安置在底板43上的一底面55。在一實施例中，臂部54開始沿平行於基部52的方向延伸一段距離、然後向下延伸，從而接觸部56位於底面55之下。如從圖2中可以認識到的，例如，端子50的高度小於端子井部35的高度，從而端子50凹設於端子井部35內。該凹設儘管不是必須的但有助於提供電隔離。
為了將端子50固定於適當的位置，設置多個端子固持結構55a-55d。端子固持結構55a-55b可以設置為結合端子井部35的側壁並可以設置為具有一壓配設計以切入(skive)端子井部的側壁。端子固持結構55a為雙面並設置為結合於位於相對側的突起45，以助於確保臂部54準確地與凹口42對準。
如可以認識到的，端子固持結構55a-55d設置為結合端子井部35，以使至少兩個接觸點位於臂部54自基部52延伸的一側同時至少兩個接觸點位於臂部54自基部52延伸的一第二側。另外，如所示出的，確切地是沿相互垂直的兩條線52a和52b。使兩個接觸點位於兩條垂直線兩側的結構有助於提供更均勻的力分佈並且有助於確保端子50牢固地位於端子井部35中。應注意的是，儘管使用四個端子固持結構是可取的，但是在替代實施例中也可以設置有其它數量的端子固持結構甚至將端子固定於適當位置的另外 部件(諸如一蓋件)。所示出的結構的益處在於可以固持所述端子50以致它可以在所述相關LED陣列20的一墊部26上提供可靠並一致的作用力。
如可以認識到的，端子50設置為使接觸部56在底面55下方延伸。由此，凹口42和凹槽41允許接觸部56在支架37下方延伸。這有助於確保在所述端子50和所述墊部26之間形成可靠的電連接。各端子50包括一對用於電源的接點。因此，所述端子結構包括可以收容一第一導線的一第一線夾以及可以收容一第二導線的一第二線夾。為了最小化LED模塊封裝包的整體尺寸，所述導電端子50設置有以相對角度結合各自的電導線的多個線夾。如圖所示，該角度可以設定為90度但根據具體需要也可以設置為其它角度。為了進一步減少端子尺寸，所述線夾可以以這樣的方式構造：電導線在結合所述線夾的固持部之前***穿過所述端子50。
圖9-10示出具有一燈座130的一LED模塊110的另一實施例，燈座130可以使用多個端子50並支撐一LED陣列120。LED陣列120可以是任一所需的LED陣列，該所需的LED陣列包括佈置成允許頂安裝端子連接的多個墊部。
燈座130包括一殼體131，殼體131包括兩個端子井部135，兩個端子井部135設置為與上述端子井部35相似。各端子井部135包括收容***電線的導線凹口139a、139b和一突起145。所述端子井部135還包括與凹口142b連通並與凹槽141對準的一凹口142a。殼體131包括一支架 137，支架137可以下壓在LED陣列120上並包括示出為具有一彎曲形狀以提供改善的光分佈的一邊緣137a。如上所述，臂部54延伸穿過凹口142a、142b和凹槽141以使接觸部56指向支架137的下方。燈座130和燈座30之間的一個差別是燈座130是單片式設計。對於更小的多個LED陣列而言，單片式設計可能更可取。然而，雙片式燈座適合於多種應用而且提供更大的靈活性以及提供使用更小模具形成殼體的機會。
圖11-12示出一LED模塊210的一實施例，LED模塊210包括具有一板部222的一LED陣列220，板部222支撐一光源224和多個墊部226。所述LED模塊210包括一燈座230，燈座230包括各支撐一端子50的兩個殼體231。板部222包括一邊緣222a、殼體231設置為結合有一唇部231a(應該理解的是，殼體131和殼體31可以具有相似的唇部特徵)。
殼體231包括在結構上可以與上述實施例基本相似的具有導線凹口239a、239b和一突起的一端子井部235。所述殼體231包括一緊固件安裝座233和具有一彎曲邊緣237a的一支架237。一凹槽241設置於支架237並且與端子井部235的一凹口242對準。
如從圖11和圖12中可以認識到的，雙片式燈座結構可以用於不同尺寸的LED陣列。例如圖11-12所示的燈座可以與圖1-3所示的燈座相同，同時LED陣列的尺寸不同。如可以認識到的，這是因為燈座設置為結合於LED陣列的一角部並且LED陣列恰當地設置。當然，不同的燈座結構 也是可行的(由此不同的殼體可以一起使用)，並且使用帶有不同LED陣列的相同燈座的能力要求LED陣列恰當地設置。提供具有可以牢固結合並電連接於不同尺寸LED陣列的一燈座可以有益地簡化組裝工作並減少庫存需求、節省時間和費用。
在此提供的說明書借助其優選且示例性的實施例說明了各個特徵。本領域普通技術人員通過閱讀本說明書，將可在隨附申請專利範圍的保護範圍和精神內做出許多其它的實施例、修改和變化。
10‧‧‧LED組件
15‧‧‧電線
20‧‧‧LED陣列
22‧‧‧板部
24‧‧‧光源
26‧‧‧墊部
30‧‧‧燈座
31‧‧‧殼體
33‧‧‧緊固件安裝座
35‧‧‧端子井部
50‧‧‧端子

Claims (20)

  1. 一種燈座，包括：一殼體，具有一支架，所述支架設置為位於一LED陣列上並在至少兩側固定所述LED陣列，所述支架包括一邊緣，所述殼體還包括一端子井部和一緊固件安裝座，所述端子井部包括一導線凹口；以及一端子，具有位於所述端子井部的一基部，所述端子包括延伸出所述端子井部並越過所述支架的邊緣的一臂部，所述臂部在末端具有一接觸部，所述端子還包括與所述導線凹口對準並用於固持一***電線的一線夾。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述的燈座，其中，所述端子井部的高度高於所述端子的高度；而且所述端子井部包括與所述臂部對準的一凹口，以使所述臂部自所述基部平行延伸一段距離。
  3. 根據申請專利範圍第2項所述的燈座，其中，所述支架包括與所述臂部對準的一凹槽，並且所述接觸部位於所述支架的下方。
  4. 根據申請專利範圍第3項所述的燈座，其中，所述端子包括端子固持結構用於結合至所述端子井部的至少三個端子固持結構。
  5. 根據申請專利範圍第4項所述的燈座，其中，所述導線凹口是一第一導線凹口，而且所述線夾是一第一線夾；而且所述端子井部還包括一第二導線凹口，並且所述端子 包括與所述第二導線凹口對準的一第二線夾，所述第一線夾和所述第二線夾設置為以不同角度收容多根導線。
  6. 根據申請專利範圍第5項所述的燈座，其中，所述第一線夾是水平設置，而且所述第二線夾是豎直設置；而且所述第一線夾和所述第二線夾設置為以相互垂直的角度收容多根導線。
  7. 根據申請專利範圍第6項所述的燈座，其中，所述邊緣是彎曲的。
  8. 根據申請專利範圍第1項所述的燈座，其中，所述端子井部是一第一端子井部，所述殼體還包括具有一導線凹口的一第二端子井部，另一所述端子位於所述第二端子井部，所述兩端子的所述兩臂部沿相反方向延伸。
  9. 一種燈座，包括：一第一殼體，具有一支架，所述支架設置為位於一LED陣列上並在至少兩側固定所述LED陣列，所述支架具有一邊緣，所述第一殼體還包括一端子井部和一緊固件安裝座，所述端子井部包括一第一導線凹口；一第二殼體，具有一支架，所述支架設置為位於一LED陣列上並在至少兩側固定所述LED陣列，所述第二殼體還包括一第二端子井部和一緊固件安裝座，所述第二端子井部包括一第二導線凹口；其中所述第一殼體和所述第二殼體設置為分別結合一LED陣列的相對角部；以及一對端子，各個端子分別位於所述端子井部之一， 各個端子包括延伸出該端子井部的一臂部，所述臂部在末端具有一接觸部，所述端子還包括與所述導線凹口對準並用於固持一***電線的一線夾。
  10. 根據申請專利範圍第9項所述的燈座，其中，所述第一和第二端子井部的高度高於所述端子的高度，而且所述端子井部包括與所述臂部對準的一凹口，以使所述臂部自所述基部平行延伸一段距離。
  11. 根據申請專利範圍第10項所述的燈座，其中，所述支架包括與所述臂部對準的凹槽，而且所述接觸部位於所述支架下方。
  12. 根據申請專利範圍第11項所述的燈座，其中，所述第一端子井部還包括一第三導線凹口，而且所述第二端子井部包括一第四導線凹口；以及各個端子包括與所述相應導線凹口對準的一第二線夾，所述第一線夾和所述第二線夾設置為以不同角度收容多根導線。
  13. 根據申請專利範圍第9項所述的燈座，其中，各個端子包括四個端子固持結構。
  14. 一種LED模塊，包括：一LED陣列，具有在一第一側支撐一光源的一板部，所述板部在所述第一側還包括兩個墊部；一殼體，具有一支架，所述支架設置為位於一LED陣列上並在至少兩側固定所述LED陣列，所述支架包括一邊緣，所述殼體還包括一第一端子井部和一緊固件安裝座，所述第一端子井部包括一導線凹口；以及 一第一端子，具有位於所述第一端子井部的一基部，所述端子包括延伸出所述第一端子井部至所述墊部的一臂部，所述臂部在末端具有與所述墊部之一結合的一接觸部，所述端子還包括與所述導線凹口對準並用於固持一***電線的一線夾。
  15. 根據申請專利範圍第14項所述的LED模塊，其中，所述支架包括與所述臂部對齊的一凹槽，而且所述接觸部位於所述凹槽中。
  16. 根據申請專利範圍第14項所述的LED模塊，其中，所述第一端子包括用於結合至所述端子井部的四個端子固持結構；所述端子固持結構中的兩個位於所述臂部的一第一側，而且所述端子固持結構的另外兩個位於所述臂部的一第二側。
  17. 根據申請專利範圍第14項所述的LED模塊，其中，所述殼體是一第一殼體，所述燈座還包括另一殼體和另一端子，所述另一殼體和所述另一端子設置為結合於所述LED陣列的兩個不同側。
  18. 根據申請專利範圍第14項所述的LED模塊，其中，所述邊緣彎曲，以保持所述邊緣和所述光源之間的一恒定距離。
  19. 根據申請專利範圍第14項所述的LED模塊，其中，所述殼體設置為固定所述LED陣列的四側，而且在一第二端子井部包括一第二端子，所述第二端子包括延伸出所述第二端子井部至所述另一墊部的一臂部，所述臂部在末 端具有結合至所述另一墊部的一接觸部，所述第二端子還包括與所述導線凹口對準並用於固持一***電線的一線夾。
  20. 根據申請專利範圍第19項所述的LED模塊，其中，所述第一端子井部和所述第二端子井部各包括兩個導線凹口，所述兩個導線凹口用於收容以不同角度***的導線，而且各個端子包括與所述相應導線凹口對準的兩個線夾。
TW102107500A 2012-03-02 2013-03-04 Ｌｅｄ模塊 TWI577927B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261606075P 2012-03-02 2012-03-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201344099A true TW201344099A (zh) 2013-11-01
TWI577927B TWI577927B (zh) 2017-04-11

Family

ID=49083379

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102107500A TWI577927B (zh) 2012-03-02 2013-03-04 Ｌｅｄ模塊
TW102203917U TWM476887U (en) 2012-03-02 2013-03-04 Holder and LED module

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102203917U TWM476887U (en) 2012-03-02 2013-03-04 Holder and LED module

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9494303B2 (zh)
CN (1) CN104350328B (zh)
TW (2) TWI577927B (zh)
WO (1) WO2013131090A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9170002B2 (en) * 2012-01-05 2015-10-27 Molex, Llc Holder and LED module using same
EP2648289B1 (en) * 2012-04-02 2018-03-07 TE Connectivity Nederland B.V. Contact element, clamping element, base and arrangement for holding and contacting an LED
TWM472152U (zh) * 2013-09-05 2014-02-11 Molex Taiwan Ltd 安裝座與照明裝置
EP3181987A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-21 TE Connectivity Nederland B.V. Led socket for receiving a cob-led and base for such led socket
JP6678521B2 (ja) * 2016-06-02 2020-04-08 日本航空電子工業株式会社 コネクタ組立体およびコネクタ組立体の実装構造
TWI623700B (zh) * 2017-07-11 2018-05-11 Light-emitting diode fixing device
US11821617B2 (en) * 2021-04-23 2023-11-21 Appleton Grp Llc Arrangement for sealing portion of wires between LED array board and driver compartment in LED luminaires

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0466001U (zh) * 1990-10-15 1992-06-10
JP3346360B2 (ja) * 1999-12-21 2002-11-18 株式会社村田製作所 電子部品、同軸コネクタ及び通信機装置
JP2008258233A (ja) 2007-04-02 2008-10-23 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
US8231261B2 (en) * 2008-02-05 2012-07-31 Tyco Electronics Corporation LED module and interconnection system
US7909499B2 (en) * 2008-04-01 2011-03-22 Juno Manufacturing, Inc. LED track lighting module
CN101740976B (zh) * 2008-11-05 2012-04-11 泰科电子(上海)有限公司 Led插座、led模块
CN201498848U (zh) * 2009-03-23 2010-06-02 泰科电子(上海)有限公司 Led插座连接器
WO2011011323A1 (en) * 2009-07-21 2011-01-27 Cooper Technologies Company Interfacing a light emitting diode (led) module to a heat sink assembly, a light reflector and electrical circuits
JP5258123B2 (ja) * 2009-11-20 2013-08-07 日本航空電子工業株式会社 コネクタ及び照明装置
US8210715B2 (en) * 2009-12-09 2012-07-03 Tyco Electronics Corporation Socket assembly with a thermal management structure
US8241044B2 (en) * 2009-12-09 2012-08-14 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US8253330B2 (en) * 2010-11-30 2012-08-28 GEM Weltronics TWN Corporation Airtight multi-layer array type LED
US9188316B2 (en) * 2011-11-14 2015-11-17 Tyco Electronics Corporation LED socket assembly
US10066814B2 (en) * 2012-01-11 2018-09-04 Te Connectivity Corporation Solid state lighting assembly

Also Published As

Publication number Publication date
CN104350328B (zh) 2018-05-11
WO2013131090A1 (en) 2013-09-06
US20150109801A1 (en) 2015-04-23
TWM476887U (en) 2014-04-21
TWI577927B (zh) 2017-04-11
CN104350328A (zh) 2015-02-11
US9494303B2 (en) 2016-11-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI577927B (zh) Ｌｅｄ模塊
TWI625006B (zh) 電連接器組合
TWI579501B (zh) Cylinders, LED modules and LED systems
JP5980963B2 (ja) アレイホルダーおよびアレイホルダーを有するｌｅｄモジュール
JP2005045255A (ja) ソーラーパネルへの接続用の接続箱
TW201431123A (zh) 發光單元與具有發光單元的發光燈條
JPH0666556B2 (ja) エッジ型コネクタに差込み可能な電子回路パッケージ・アセンブリおよび放熱装置
US10436423B2 (en) Insert and LED holder assembly using same
JP2009110958A (ja) 電気コネクタ
JP2012064390A (ja) 照明器具
TWM524573U (zh) 卡緣連接器及其鎖卡裝置
TWM351533U (en) Electrical connector assembly
CN103795827B (zh) 移动终端电路板组件及移动终端
US20200248899A1 (en) Integrated electrical connector device structure of led light
TW201525350A (zh) 蓋體組件
JP5626874B2 (ja) コネクタ及び照明装置
TWM505699U (zh) Ｌｅｄ固持座
JP6262339B2 (ja) Ｌｅｄホルダシステム
TWI687625B (zh) 發光裝置及發光模組安裝座
JP5821033B2 (ja) 発光装置
TWI464966B (zh) 電連接器
US7648382B1 (en) Socket with latching unit
JP6975930B2 (ja) 光源装置及び照明器具
JP3002496U (ja) 陶磁器製電球用ソケット
TWM549980U (zh) 薄化側向發光式電訊連接器

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees