TW201341714A - 發光裝置 - Google Patents

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Yu-Min Lin
Chang-Han Chen
Chia-Shen Cheng
Cheng-Chun Liao
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Abstract

發光裝置包括基座、驅動器、散熱件、可撓基板及光源。驅動器設於基座上。散熱件設於基座上且具有一側面圍繞驅動器。可撓基板圍繞散熱件之側面而設於散熱件上。光源設於可撓基板上，藉此達到多方向出光的效果。

Description

發光裝置
本發明是有關於一種發光裝置，且特別是有關於一種可側向發光的發光裝置。
傳統的發光二極體燈泡包括基座、印刷電路板及發光二極體，其中印刷電路板(Printed circuit board,PCB)平放於基座上，且發光二極體設於電路板上，使發光二極體向上發光。
然而，由於印刷電路板只能以平放方式設於基座上，故限制了發光二極體的出光方向及角度。
本發明係有關於一種發光裝置，其可撓基板具備可撓性，使設於其上的光源的出光方向可彈性地設計。
根據本發明之一實施例，提出一種發光裝置。發光裝置包括一基座、一驅動器、一散熱件、一可撓基板及一光源。驅動器設於基座上。散熱件設於基座上且具有一側面圍繞驅動器。可撓基板連接於該驅動器且圍繞散熱件之側面而設於散熱件上。光源設於可撓基板上。
為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：
請同時參照第1A圖與第1B圖，分別繪示依照本發明一實施例之發光裝置的分解圖與組立圖。發光裝置100包括基座110、光源120、驅動器130、散熱件140及可撓基板150。
基座110可由金屬製成，以散逸光源120的熱量。或者，基座110亦可由陶瓷材料製成。
光源120含有複數發光單元設於可撓基板150上。光源120泛指可發出電磁輻射之主動或被動元件，如發光二極體。
驅動器130設於基座110之上表面110u上，其電性連接於可撓基板150，以驅動設於可撓基板150上之光源120發光或不發光。
散熱件140設於基座110上並圍繞驅動器130。在一實施例中，散熱件140具有一側面140s，其具有相對之一第一端部140s1與一第二端部140s2，側面140s圍繞驅動器130並在第一端部140s1與第二端部140s2之間形成一開口140a。
在一實施例中，如第1A圖所示，散熱件140包括導熱件143及絕緣件144，其中絕緣件144包覆導熱件143之內側面，並從內側面延伸出來外側以包覆住導熱件143之位在開口140a兩側的端部。導熱件143由導熱係數高的材質所製成，如鋁或銅。絕緣件144的材質例如是塑膠。導熱件143與絕緣件144係一體成形結構，或者，導熱件143以卡合方式結合於絕緣件144。驅動器130設於基座110上(第1B圖)，絕緣件144位於導熱件143與驅動器130之間，用以電性隔離導熱件143與驅動器130。
散熱件140具有至少一第一卡合部141，其設於散熱件140之第一端部140s1處的絕緣件144上，然另一實施例中亦可設於導熱件143之外側表面上。可撓基板150具有至少一第二卡合部151與第一卡合部141相對應，可撓基板150以第二卡合部151卡合於散熱件140之第一卡合部141。散熱件140之第一卡合部141可為凸塊或凹部或是凸塊與凹部的組合，其中凹部可為螺孔、貫孔或盲孔。可撓基板150之第二卡合部151可為凸塊或凹部或是凸塊與凹部的組合，其中凹部可為貫孔或為螺孔。
在一實施例中，如第1A圖所示，散熱件140之第一卡合部141係兩個凸塊141a與一內螺孔141h1的組合，而可撓基板150之第二卡合部151係凹部151h11、151h12、151h13、151h21、151h22及151h23的組合，其中三個凹部151h11、151h12及151h13位於可撓基板150之一端，而另三個凹部151h21、151h22及151h23位於可撓基板150之另一端。凹部可例如是貫孔。凸塊的剖面形狀例如是圓形、橢圓形或多邊形，其中多邊形例如是三角形、矩形或六邊形，而凹部的剖面形狀相似於凸塊的剖面形狀。該些第一卡合部141及該些第二卡合部151的剖面形狀可完全相同或不完全相同。此外，凸塊的外徑可略大於凹部的內徑，可使凸塊緊配於凹部中。另一實施例中，散熱件140之第一卡合部141可以全是凹部，而可撓基板150之第二卡合部151可以全是凸塊。另一實施例中，散熱件140之第一卡合部141可以全是凸塊，而可撓基板150之第二卡合部151可以全是凹部。
此外，第一卡合部141的數量及第二卡合部151的數量並不受本發明實施例所限制。
可撓基板150之一端包括二電性端點154，此二電性端點154連接驅動器130之正極及負極(未繪示)，使可撓基板150預組立於驅動器130上。此外，可撓基板150可由有機及無機材料製成，其可以是單層或多層基板結構。
請參照第1B圖，其繪示第1A圖之發光裝置的組立圖。由於可撓基板150預組立於驅動器130中，使驅動器130與可撓基板150在相同的組裝工序中一起設於基座110上。散熱件140具有一開口140a，當驅動器130組裝至散熱件140所圍成的空間P內後，可撓基板150可經由開口140a往外延伸，並圍繞散熱件140之側面140s而設於散熱件140上。如此一來，上述光源120環繞散熱件140之側面140s配置(光源120如同繞著一垂直於上表面110u的軸線配置)，而可全周向地發光，且可增加發光裝置100的出光角度，並符合能源之星(energy star)規範。另一實施例中，可撓基板150與驅動器130可分別組裝後，可撓基板150經由開口140a連接於驅動器130的正極及負極(未繪示)，然後經由開口140a往外延伸，並圍繞散熱件140之側面140s而設於散熱件140上。
更詳細地說，當驅動器130與可撓基板150組裝至基座110上後，可撓基板150可經由開口140a往外延伸，然後第二卡合部151卡合於散熱件140之第一端部140s1上的第一卡合部141後(即貫孔151h11、151h13對應卡合兩凸塊141a，貫孔151h12對應內螺孔141h1)，圍繞散熱件140之側面140s，最後可撓基板150之一端回到散熱件140之第一端部140s1以重疊於可撓基板150之另一端上，以使貫孔151h21、151h23卡合兩凸塊141a，而貫孔151h22重疊於貫孔151h12。一鎖付元件(未繪示)可穿過貫孔151h22、貫孔151h12及內螺孔141h1而鎖付於散熱件140上。
可撓基板150包括本體152及至少一側翼153，側翼153連接於本體152之邊緣，例如是上緣。上述光源120可配置於側翼153上。可撓基板150之側翼153可反折而覆蓋散熱件140之部分端面140e，使配置於其上的光源120可向上出光。
請參照第2圖，其繪示第1A圖之發光裝置設有反射片之外觀圖。本實施例中，發光裝置100更包括反射片160，其壓合於散熱件140之端面140e上，以覆蓋驅動器130及散熱件140，避免雜質侵害驅動器130。
反射片160具有至少一缺口160r，側翼153反折覆蓋散熱件140之端面140e後，可容置於缺口160r中，設於側翼153上的光源120因此而朝上，而可向上出光。此外，反射片160可由高反射性的金屬或非金屬製成。
請參照第3A圖，其繪示依照本發明另一實施例之發光裝置的分解圖。發光裝置200包括基座110、光源120、驅動器130、散熱件240及可撓基板250。
散熱件240包括數個第一卡合部，其由數個第一子卡合部2411及數個第二子卡合部2412所組成，其中，第一子卡合部2411及第二子卡合部2412可為凸塊或凹部或凸塊與凹部的組合，而凹部可為螺孔、貫孔或盲孔；如第3A圖所示，第一子卡合部2411及第二子卡合部2412全為凸塊。第一子卡合部2411及第二子卡合部2412可設於散熱件240之第一端部240s1與第二端部240s2的絕緣件144上，然另一實施例中亦可設於導熱件143之外側表面上。可撓基板250包括數個第二卡合部，其由數個第三子卡合部2511及數個第四子卡合部2512所組成，其中第三子卡合部2511及第四子卡合部2512分別對應第一子卡合部2411及第二子卡合部2412。第三子卡合部2511及第四子卡合部2512分別位於可撓基板250之相對二端，其中，第三子卡合部2511與第四子卡合部2512可為凸塊或凹部或凸塊與凹部的組合。如第3A圖所示，第三子卡合部2511與第四子卡合部2512全為凹部，而凹部可為貫孔以使凸塊卡合於其內。
請參照第3B圖，其繪示第3A圖之發光裝置的組立圖。當驅動器130設於基座110上後，絕緣件144包覆導熱件143之內側面，並從內側面延伸出來外側以包覆住導熱件143之位在開口140a兩側的端部(第3A圖)，且可撓基板250之第三子卡合部2511於第一端部240s1上卡合第一子卡合部2411後，環繞散熱件240之側面至第二端部240s2，以使可撓基板250之第四子卡合部2512於第二端部240s2上卡合第二子卡合部2412，使可撓基板250固設於散熱件240上。
請參照第4A圖，其繪示依照本發明另一實施例之發光裝置的分解圖。發光裝置300包括基座110、光源120、驅動器130、散熱件340及可撓基板350。
本實施例中，驅動器130與可撓基板350可分別組立。例如，可先組立驅動器130於基座110上，然後再組立可撓基板350於散熱件340上。或者，亦可先組立可撓基板350於散熱件340上，然後再組立驅動器130於基座110上。
可撓基板350包括本體152、至少一側翼153及連接部355，其中連接部355連接本體152之邊緣與驅動器130。
連接部355之一端包括二電性端點154，其分別連接驅動器130之正極131及負極132，其中驅動器130的正極131及負極132位於驅動器130的端面130e，使正極131及負極132係外露，如此可方便連接部355連接正極131及負極132。
散熱件340係一封閉環形散熱件。詳細而言，散熱件340包括導熱件343及絕緣件344，其中絕緣件344包覆導熱件343之內側面，並從內側面延伸出一絕緣接合區344a包覆住導熱件343兩側的端部，且形成封閉環形散熱件。導熱件343及絕緣件344的材質分別相似於上述導熱件143及絕緣件144，容此不再贅述。
散熱件340包括數個第一卡合部，其由數個第一子卡合部2411及數個第二子卡合部2412所組成。其中，第一子卡合部2411及第二子卡合部2412可為凸塊或凹部或凸塊與凹部的組合，而凹部可為螺孔或貫孔或盲孔；如第3A圖所示，第一子卡合部2411及第二子卡合部2412全為凸塊。第一子卡合部2411及第二子卡合部2412可設於散熱件340之絕緣接合區344a上，然另一實施例中亦可設於導熱件343之外側表面上。第一子卡合部2411及第二子卡合部2412分別設於絕緣件344之絕緣接合區344a之相對二側上。可撓基板350包括數個第二卡合部，其由數個第三子卡合部2511及數個第四子卡合部2512所組成並分別對應第一子卡合部2411及第二子卡合部2412，第三子卡合部2511及第四子卡合部2512分別位於可撓基板350之相對二端。其中，第三子卡合部2511與第四子卡合部2512可為凸塊或凹部或凸塊與凹部的組合，如第3A圖所示，第三子卡合部2511與第四子卡合部2512全為凹部，而凹部可為貫孔以使凸塊卡合於其內。
請參照第4B圖，其繪示第4A圖之發光裝置的組立圖。當可撓基板350包覆散熱件340的側面140s(第4A圖)後，可撓基板350之第三子卡合部2511及第四子卡合部2512分別卡合於散熱件240之第一子卡合部2411及第二子卡合部2412中，使可撓基板350固設於散熱件240上。
另一實施例中，相似於第1A圖之實施方式，可撓基板350之一端亦可重疊於可撓基板350之另一端，使第三子卡合部2511及第四子卡合部2512一起卡合於第一子卡合部2411。在此設計下，可省略第二子卡合部2412。
在一實施例中，部分子卡合部可採用螺孔，可選擇性地以鎖付方式將可撓基板350固定於散熱件340上。
在一實施例中，散熱件140、240、340係採用具有絕緣性的散熱塑膠，例如在塑膠中填充一些金屬氧化物粉末、碳、纖維或陶瓷粉末而成。在另一實施例中，散熱件140、240、340可為金屬材質，且同時驅動器130受一絕緣材質所包覆，例如受絕緣熱縮套管包覆。
綜上所述，雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100、200、300．．．發光裝置
110．．．基座
110u．．．上表面
120．．．光源
130．．．驅動器
130e、140e．．．端面
131．．．正極
132．．．負極
140、240、340．．．散熱件
140a．．．開口
140s．．．側面
140s1、240s1．．．第一端部
140s2、240s2．．．第二端部
141．．．第一卡合部
141a．．．凸塊
141h1．．．內螺孔
143、343．．．導熱件
144、344．．．絕緣件
154．．．電性端點
150、250、350．．．可撓基板
151h11、151h12、151h13、151h21、151h22、151h23．．．凹部
151．．．第二卡合部
152．．．本體
153．．．側翼
160．．．反射片
160r．．．缺口
2411．．．第一子卡合部
2412．．．第二子卡合部
2511．．．第三子卡合部
2512．．．第四子卡合部
344a．．．絕緣接合區
355．．．連接部
P．．．空間
第1A圖繪示依照本發明一實施例之發光裝置的分解圖。
第1B圖繪示第1A圖之發光裝置的組立圖。
第2圖繪示第1A圖之發光裝置設有反射片之外觀圖。
第3A圖繪示依照本發明另一實施例之發光裝置的分解圖。
第3B圖繪示第3A圖之發光裝置的組立圖。
第4A圖繪示依照本發明另一實施例之發光裝置的分解圖。
第4B圖繪示第4A圖之發光裝置的組立圖。
100．．．發光裝置
110．．．基座
110u．．．上表面
120．．．光源
130．．．驅動器
140．．．散熱件
140a．．．開口
140s．．．側面
140s1．．．第一端部
140s2．．．第二端部
141．．．第一卡合部
141a．．．凸塊
141h1．．．內螺孔
143．．．導熱件
144．．．絕緣件
150．．．可撓基板
151．．．第二卡合部
151h11、151h12、151h13、151h21、151h22、151h23．．．貫孔
152．．．本體
153．．．側翼
154．．．電性端點
P．．．空間

Claims (15)

  1. 一種發光裝置，包括：一基座；一驅動器，設於該基座上；一散熱件，設於該基座上且具有一側面圍繞該驅動器；一可撓基板，連接於該驅動器且圍繞該散熱件之該側面而設於該散熱件上；以及一光源，設於該可撓基板上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件具有一第一卡合部位於該側面上，該可撓基板具有一第二卡合部對應該第一卡合部，該第二卡合部卡合於該第一卡合部以使該可撓基板固定於該散熱件側面上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之發光裝置，其中該第一卡合部與該第二卡合部含凸塊、凹部或其組合。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之發光裝置，其中該凸塊的剖面形狀係圓形、橢圓形或多邊形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件具有一開口，該可撓基板經由該開口連接於該驅動器。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件係一封閉環形散熱件。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件具有一第一子卡合部及一第二子卡合部分別位於該側面之一第一端部與一第二端部上，該可撓基板具有一第三子卡合部及一第四子卡合部分別對應且卡合該第一子卡合部及該第二子卡合部。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中該可撓基板之該第三子卡合部於該第一端部上卡合該第一子卡合部後，環繞該散熱件之該側面至該第二端部，以使該可撓基板之該第四子卡合部於該第二端部上卡合該第二子卡合部。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之發光裝置，其中該第一子卡合部、該第二子卡合部、該第三子卡合部與該第四子卡合部含凸塊、凹部或其組合。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件包括：一導熱件；以及一絕緣件，包覆該導熱件的內側面。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件之材質為散熱塑膠。
  12. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該散熱件為金屬材質，且該驅動器受一絕緣材質包覆。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該可撓基板包括一本體及至少一側翼連接於該本體之邊緣，該本體圍繞該散熱件之該側面，而該側翼覆蓋該散熱件之上方部分端面。
  14. 如申請專利範圍第13項所述之發光裝置，更包括另一光源位於該側翼上。
  15. 如申請專利範圍第1項所述之發光裝置，其中該可撓基板之一端重疊於該可撓基板之另一端上。
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