TW201341161A - 基板貼合裝置 - Google Patents

Abstract

本發明係一種基板貼合裝置，其課題為提供可高精確度地進行基板的貼合之基板貼合裝置。解決手段為基板貼合裝置(1)之控制部(14)係依據攝影部(5A，5B)之檢測結果，進行驅動下構件移動機構(9)而使設置於下構件(8)之基板支持部(86)移動，相對地決定支持於基板支持部(86)之顯示基板(101)與保持於基板保持部(11)之附有觸摸感應器基板(121)之位置的控制，和將真空容器(10)內進行脫氣而作為特定之真空度，將真空容器(10)內設定為真空狀態之控制，和使基板保持部(11)下降而配置於貼合位置，貼合兩基板(101，121)之控制。按壓部(13)係將在貼合位置之顯示基板(101)的四角，按壓於接近於附有觸摸感應器基板(121)之方向。暫時固定用光源(6)係照射紫外線，而使介入存在於兩基板(101，121)之間的紫外線硬化樹脂硬化者。

Description

基板貼合裝置

本發明係有關貼合LCD(liquid Crystal Display)模組(LCM)或有機發光二極體(OLED)模組等之顯示基板，和附有觸摸感應器基板或保護基板等之外蓋基板之基板貼合裝置。

顯示機器的顯示部係例如，於設置於LCD模組或有機發光二極體模組等之顯示基板的偏光板上，設置有附有觸摸感應器基板或保護基板等之外蓋基板。近年，如此之顯示部係歷經貼合外蓋基板於顯示基板之工程加以生產。另外，成為作為使用於貼合兩基板時之接合材料，廣泛使用紫外線硬化樹脂。

貼合外蓋基板於顯示基板之工程係為了作為呈不使氣泡進入於兩基板間，一般在真空環境下進行者。對於專利文獻1係揭示有在真空容器內貼合驅動面板與封閉面板之顯示裝置之製造裝置。此製造裝置係具有可將內部作為真空之真空容器。並且，對於真空容器係配設有支持驅動面板之基體，和支持封閉面板而對於驅動面板而相對地使其移動之移動機構，和於驅動面板與封閉面板之間 ，使接著樹脂介入存在而為了使其密著之加壓構件。

另外，此製造裝置係以真空中貼合塗佈暫時固定用接著樹脂及封閉用接著樹脂之驅動面板與封閉面板之後，解除真空容器內之真空。並且，從真空容器取出所貼合之驅動面板及封閉面板，在調整位置裝置中正確調整驅動面板與封閉面板位置。之後，經由紫外線照射等而使固定用接著樹脂硬化，固定加以調整位置之驅動面板與封閉面板之正確的位置關係。

在此製造裝置中，因作成以真空中貼合兩面板之故，即使對於在貼合時形成有間隙於封閉用接著樹脂與封閉面板之間的情況，亦可經由解除真空之時而於此間隙吸引封閉用接著樹脂，消除間隙。

先前技術文獻

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2005-243413號公報

但對於顯示基板及外蓋基板係從層積複數的構件而形成為多層狀等之構造上的理由，有著產生有大小的彎曲情況。

在揭示於專利文獻1之顯示裝置之製造方法中，在驅動面板與封閉面板之貼合時，當對於任何之面板 產生有彎曲時，有著產生有驅動面板之外緣部與封閉面板之外緣部所離間之離間處的可能性。當產生有離間處時，於兩面板之間無法形成封閉空間者。因此，即使在貼合後解除真空，亦無法消除兩面板間的間隙，而從離間處空氣等之氣體則侵入於此間隙，產生氣泡於兩面板間。隨之，有著無法高精確度地進行基板之貼合的可能性。

本發明係有鑑於上述情事所作為之構成，其目的為提供可高精確度地進行基板的貼合之基板貼合裝置者。

為了達成上述目的，基板貼合裝置係藉由接著構件，在真空下貼合顯示基板與外蓋基板之基板貼合裝置，其中，具備真空容器，和基板保持部，和基板支持部，和攝影部，和控制部，和按壓部，和接著構件硬化部。

基板保持部係配置於真空容器內，保持外蓋基板或顯示基板。

基板支持部係配置於真空容器內，支持顯示基板或外蓋基板。

攝影部係檢測保持於基板保持部，或支持於基板支持部之顯示基板，和支持於基板支持部，或保持於基板保持部之外蓋基板的相對位置。

控制部係依據攝影部之檢測結果，進行相對地使基板保持部與基板支持部移動，而相對地決定顯示基板與外蓋 基板之位置的控制，和將真空容器內進行脫氣而作為特定之真空度，將真空容器內作為真空狀態之控制，和使基板保持部與基板支持部相對地移動而配置於貼合位置，藉由接著構件而貼合顯示基板與外蓋基板之控制。

按壓部係設置於真空容器內，將在貼合位置之顯示基板之至少外緣部，按壓於接近於外蓋基板之方向。

接著構件硬化部係使介入存在於顯示基板與外蓋基板之間的接著構件硬化。

在上述構成中，因設置於真空容器內之按壓部在貼合位置之顯示基板之至少外緣部，按壓於接近於外蓋基板之方向之故，可防止產生有兩基板之外緣部所離間之離間處情況者。因此，可於兩基板之間形成封閉空間。隨之，對於在兩基板之貼合時，即使於兩基板之間形成有間隙之情況，可經由解除真空而於此間隙吸引接著構件，消除間隙者。經由此，將未有於兩基板間產生氣泡，而可高精確度地進行基板之貼合者。

如根據本發明之基板貼合裝置，可高精確度地進行基板之貼合者。

1‧‧‧基板貼合裝置

2‧‧‧搬送部

4‧‧‧支持框體

5A、5B‧‧‧攝影部

6‧‧‧暫時固定用光源(接著構件硬化部)

7‧‧‧上構件

8‧‧‧下構件

9‧‧‧下構件移動機構

10‧‧‧真空容器

10a‧‧‧真空室

11‧‧‧基板保持部

12‧‧‧保持部移動機構

13‧‧‧按壓部

14‧‧‧控制部

19‧‧‧變位檢測感測器(檢測部)

86‧‧‧基板支持部

101‧‧‧顯示基板

121‧‧‧附有觸摸感應器基板

150‧‧‧基板組裝體

圖1係顯示經由有關本發明之一實施形態之基板貼合 裝置而貼合之一方的基板之顯示基板的概略構成說明圖。

圖2係顯示經由有關本發明之一實施形態之基板貼合裝置而貼合之另一方的基板之附有觸摸感應器基板的概略構成說明圖。

圖3係顯示有關本發明之一實施形態之搬送部的斜視圖。

圖4係顯示有關本發明之一實施形態之基板貼合裝置及封閉體的圖。

圖5係顯示圖4之基板貼合裝置的概略構成圖，A係要部正面剖面圖，B係要部側面剖面圖。

圖6係顯示在圖5之基板貼合裝置之按壓部的概略構成圖。

圖7係顯示在圖5之基板貼合裝置之控制系統之方塊圖。

圖8係顯示圖3的搬送部吸附保持顯示基板之狀態的圖。

圖9係顯示於位於圖5之基板貼合裝置之初期位置的基板支持部，載置顯示基板之狀態的說明圖。

圖10係顯示吸附保持附有觸摸感應器基板時之圖3的搬送部的圖，A係顯示主體部旋轉之狀態的圖，B係顯示吸附保持附有觸摸感應器基板之狀態的圖，C係圖10B之C-C線箭頭視剖面圖。

圖11係顯示圖5之基板貼合裝置之基板保持部則保持附有觸摸感應器基板狀態的說明圖。

圖12係顯示圖5之基板貼合裝置之基板保持部上升狀態的說明圖。

圖13係顯示圖5之基板貼合裝置之下構件上升而形成真空室之狀態的說明圖。

圖14係顯示圖5之基板貼合裝置之基板保持部下降而使保持附有觸摸感應器基板與顯示基板接觸之狀態的說明圖。

圖15係圖14之基板貼合裝置之要部擴大圖，A係顯示按壓構件則在按壓顯示基板之前的狀態，B係按壓構件則在按壓顯示基板的狀態。

圖16係顯示從圖14之狀態，下構件下降而將兩基板配置於紫外線照射位置之狀態的基板貼合裝置之說明圖。

圖17係顯示從圖16之狀態，下構件下降至初期位置之基板貼合裝置之說明圖。

以下，對於有關本發明之第1實施形態之基板貼合裝置1，參照圖1~圖17加以說明。然而，於各圖中共通之構件係附上同一符號。

[顯示基板]

首先，對於顯示基板101，參照圖1加以說明。

圖1係顯示經由基板貼合裝置1而貼合之一方的基板 之顯示基板101之概略構成的說明圖。

如圖1所示，顯示基板101係例如為LCD模組(LCM)，其中，具備使用液晶之基板主體102，和使基板主體102之一方的面露出而收容之框體103，和安裝於基板主體102之一方面之偏光板104。

然而，作為有關本發明之顯示基板101係亦可為有機發光二極體(OLED)模組或其他之顯示模組。

基板主體102係形成為長方形之板狀，一方的面則成為顯示面。

另外，基板主體102係層積有複數之構件，形成為含有形成為未圖示之長方形框狀之黑矩陣所成的層之多層狀。此黑矩陣之內周的輪廓係與偏光板104之外周的輪廓略相等。黑矩陣係例如，由將金屬鉻濺鍍蒸鍍於基板主體102，再經由蝕刻而除去不要部分加以形成。

框體103係被覆基板主體102之4邊，和基板主體102之另一方的面。

偏光板104係形成為長方形，較基板主體102，外周的輪廓為小。也就是，偏光板104之外周的輪廓係形成為與基板主體102之顯示範圍略均等的尺寸。顯示基板101之偏光板104側係於後述之附有觸摸感應器基板121，藉由接著構件，例如紫外線硬化樹脂加以貼上。然而，接著構件係不限定於紫外線硬化樹脂。例如，亦可使用其他之光硬化樹脂或熱硬化樹脂。

[附有觸摸感應器基板]

接著，對於附有觸摸感應器基板(外蓋基板)121，參照圖2加以說明。

圖2係顯示附有觸摸感應器基板121之概略構成的說明圖。

如圖2所示，附有觸摸感應器基板121係具備基板主體122，和設置於此基板主體122之一方的面之黑矩陣(BM)123。基板主體122係形成為長方形之板狀。此附有觸摸感應器基板121之外周的輪廓係較在顯示基板101之框體103的外周輪廓為大地加以形成。

黑矩陣123之外周的輪廓係與基板主體122之外周的輪廓略均等，而內周的輪廓係與在顯示基板101之偏光板104之外周的輪廓略均等。黑矩陣123係例如，由將金屬鉻濺鍍蒸鍍於基板主體122之一方的面，再經由蝕刻而除去不要部分加以形成。

然而，在本實施形態中，作為外蓋基板而以例說明附有觸摸感應器基板121，但作為有關本發明之外蓋基板，係不限於附有觸摸感應器基板121，而例如，經由玻璃材而加以形成之保護基板亦可。

[基板貼合裝置]

接著，對於本實施形態之基板貼合裝置1之概略構成，參照圖3~圖6加以說明。

首先，使用圖3而對於搬送顯示基板101及附有觸摸 感應器基板121的基板貼合裝置1之搬送部2加以說明。

圖3係搬送部2之斜視圖。

搬送部2係具備形成為略長方形之平板狀之主體部21，和使主體部21移動或旋轉之搬送部動作機構(省略圖示)。搬送部動作機構係將通過在主體部21之短邊部的略中央之軸線為中心，使主體部21旋轉。

主體部21係形成有從一方的短邊部作為缺口至在主體部之長度方向之略中央部的缺口部22。另外，對於在主體部21之一面的缺口部22的周圍，係複數形成有由彈性構件所成之筒狀的吸附部23。吸附部23之筒孔24係連接於未圖示之真空泵。吸附部23係由配置於主體部21之外周緣側的吸附部23a，和較吸附部23a配置於內側(缺口部22側)之吸附部23b所成。吸附部23b係較吸附部23a，從主體部21的一面突出之方向的長度為短地加以形成。然而，在以下的說明中，未區別吸附部23a，吸附部23b之情況係稱作吸附部23。

對於搬送部2係連接有配線(省略圖示)之一端。此配線之另一端係連接於後述之控制部14(參照圖7)。控制部14係驅動搬送部動作機構，使主體部21移動或旋轉。另外，驅動真空泵而使顯示基板101及附有觸摸感應器基板121吸附保持於搬送部2。

圖4係顯示基板貼合裝置1及收容基板貼合裝置1之封閉體3的圖。然而，在圖4，係省略搬送部2之圖示。

如圖4所示，基板貼合裝置1係收容於封閉體3之收容空間31內。封閉體3係防止在基板貼合裝置1所使用之有機溶劑等之擴散。

在此，區劃收容空間31之底部，將載置有基板貼合裝置1之封閉體3的內底面32之一方向作為X方向，而將在內底面32上垂直交叉於X方向之方向作為Y方向。另外，將垂直交叉於X方向及Y方向之方向作為Z方向(上下方向)。

圖5A係顯示基板貼合裝置1之要部正面剖面圖，圖5B係顯示要部側面剖面圖。然而，在圖5，係省略搬送部2之圖示。

如圖5A所示，基板貼合裝置1係具備支持框體4。支持框體4係具備沿著X方向而延伸之平板狀之懸架部41，和從懸架部41之X方向之兩端部延伸於下方之一對之腳部42。對於懸架部41係對於X方向隔開特定間隔而支持有攝影部5A，5B。另外，對於懸架部41之X方向及Y方向之略中央部係固定有後述之保持部移動機構12，而支持框體4係藉由保持部移動機構12，可移動於上下方向而支持基板保持部11。

腳部42之下部係固定於封閉體3的內底面32。另外，對於腳部42之上部係固定有後述之上構件7之周壁部72，而腳部42係支持上構件7。

對於攝影部5A，5B係連接有配線(省略圖示)之一端。此配線之另一端係連接於後述之控制部14(參照 圖7)。

攝影部5A，5B係攝影經由搬送部2所吸附保持之顯示基板101，附有觸摸感應器基板121。另外，攝影部5A，5B係攝影基板貼合裝置1所支持或保持之顯示基板101，附有觸摸感應器基板121。另外，檢測顯示基板101，附有觸摸感應器基板121之水平方向的位置，依據檢測結果而算出(檢測)兩基板101，121之中心位置或相對的位置或相對的偏移量。攝影部5A，5B係各具有透鏡鏡筒51，和信號處理部52。透鏡鏡筒51係朝向下方，對物透鏡(省略圖示)則呈對向於顯示基板101及附有觸摸感應器基板121。攝影部5A，5B係例如，攝影顯示基板101，附有觸摸感應器基板121之對角或對邊。

另外，基板貼合裝置1係如圖5B所示，具備暫時固定用光源(接著構件硬化部)6。暫時固定用光源6係具備支持部61與照射部62。支持部61之一端部係支持照射部62，而另一端部(省略圖示)係固定於封閉體3之內底面32。

暫時固定用光源6係各設置於後述之上構件7的四角。即，基板貼合裝置1係具備4個暫時固定用光源6。暫時固定用光源6係經由未圖示之配線而連接於後述之控制部14(參照圖8)。此暫時固定用光源6之照射部62係射出紫外線。

從暫時固定用光源6所射出之紫外線係從側方照射至介入存在於顯示基板101與附有觸摸感應器基板 121之間的紫外線硬化樹脂之複數處。經由此，可暫時固定顯示基板101與附有觸摸感應器基板121，可防止兩基板101，121相對的偏移。

另外，基板貼合裝置1係具備上構件7，和下構件8，和下構件移動機構9。

上構件7與下構件8係經由相互靠合，形成具有加以密閉之內部空間的真空室10a(參照圖13)之真空容器10。上構件7係形成為下部開口之中空的長方體狀，具有形成為四角形之板狀的上蓋部71，和連續於此上蓋部71之四邊而延伸於下方之周壁部72。周壁部72係具有對向於X方向之壁片72a，72b，和對向於Y方向之壁片72c，72d。

對於壁片72c係形成有為了將真空室10a進行脫氣之排氣口73與為了吸入外氣於真空室10a之吸氣口74。對於排氣口73係設置有開放或閉合排氣口73之排氣閥75(參照圖7)，對於吸氣口74係設置有開放或閉合吸氣口74之吸氣閥76(參照圖7)。對於排氣閥75及吸氣閥76係連接有配線(省略圖示)之一端。此配線之另一端係連接於後述之控制部14(參照圖7)。

當吸氣閥76開放時，藉由吸氣口74，真空室10a與封閉體3的收容空間31則連通。

對於排氣口73係連接有排氣管(省略圖示)之一端部。並且，排氣管之另一端部係連接於後述之真空泵77(參照圖7)。排氣閥75開放，且真空泵77驅動時，真 空室10a的氣體則藉由排氣口73而通過排氣管加以排氣。然而，排氣口73與吸氣口74係取代於壁片72c，而形成於壁片72a，72b，72d之任一亦可。

另外，對於壁片72c，72d係設置有於對向於暫時固定用光源6之照射部62處貫通於Y方向之照射用貫通孔78。照射用貫通孔78係呈氣密地保持經由上構件7與下構件8所形成之真空容器10內之真空室10a地，經由透明樹脂製之外蓋構件78a所加以封閉。暫時固定用光源6係藉由照射用貫通孔78及外蓋構件78a，於介入存在於顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之間的紫外線硬化樹脂，照射紫外線。

對於上構件7之上蓋部71係作為附有觸摸感應器基板121之保持手段的一例，而設置有基板保持部11。此基板保持部11係使靜電產生，靜電吸附附有觸摸感應器基板121。附有觸摸感應器基板121係配置於真空容器10(參照圖11)內，與顯示基板101加以貼合。因此，在真空容器10內吸附附有觸摸感應器基板121之情況係有必要以負壓吸引以外的方法而進行。然而，在本實施形態中，說明基板保持部11靜電吸附附有觸摸感應器基板121之形態，但作為吸附附有觸摸感應器基板121之其他的方法，例如，亦可使用具有可剝離之黏著性的吸附薄片之方法或使用磁力之方法。

基板保持部11係吸附未設置有附有觸摸感應器基板121之黑矩陣123側之平面，限制對於附有觸摸感 應器基板121之X方向，Y方向及Z方向之移動。基板保持部11係將附有觸摸感應器基板121，呈附有觸摸感應器基板121之對向的長邊部沿著X方向而延伸地加以吸附保持。

基板保持部11係具備與附有觸摸感應器基板121靠合而吸附之吸附面部111與從吸附面部111之略中央部延伸於上方之筒狀部112，與可將筒狀部112之筒孔(省略圖示)移動於上下方向之軸桿113。軸桿113之上端部係將上蓋部71貫通於上下方向，加以固定於後述之保持部移動機構12之活塞桿。對於軸桿113之下端部係設置有與在筒狀部112之上端的內緣部契合之略圓板狀的圓板部(省略圖示)。圓板部係防止軸桿113從筒孔拔出者。

然而，基板保持部11之吸附力(保持力)不足的情況係於周壁部72之內面，設置箝位部亦可。或者，取代於基板保持部11而於周壁部72之內面，設置箝位部亦可。箝位部係例如對於周壁部72之內面而言，延伸成略垂直，可經由空氣壓缸或油壓缸等之驅動機構而連續抽出地加以構成。如此所構成之箝位部係將附有觸摸感應器基板121，從側方夾持保持。

基板保持部11係固定於保持部移動機構12。保持部移動機構12係例如從空氣壓缸加以構成，固定於支持框體4。對於從在保持部移動機構12之上蓋部71的外面突出側，係連接有配線(省略圖示)之一端。配線之另一端係連接於後述之控制部14(參照圖7)。保持部移動機 構12之活塞桿的一端係固定於基板保持部11之軸桿113的上端部。保持部移動機構12係由使軸桿113移動於上下方向(Z方向)者，使基板保持部11移動於同方向。

另外，對於上構件7之上蓋部71係於與攝影部5A，5B之對物透鏡對向處，設置有貫通於上下方向之攝影用貫通孔79。攝影用貫通孔79係呈氣密地保持經由上構件7與下構件8所形成之真空容器10內之真空室10a地，經由透明樹脂製之外蓋構件79a所加以封閉。攝影部5A，5B係藉由攝影用貫通孔79及外蓋構件79a，而攝影吸附保持於搬送部2之顯示基板101，附有觸摸感應器基板121或基板貼合裝置1所支持及保持之顯示基板101，附有觸摸感應器基板121。

下構件移動機構9係固定於封閉體3的內底面32。下構件移動機構9係使下構件8對於X方向，Y方向，Z方向，及將延伸於Z方向的軸作為中心的θ方向移動或旋轉(以下，有單稱為移動之情況)。

下構件8係形成為上部開口之中空的長方體狀，具有形成為四角形之板狀的底部81，和連續於此底部81之四邊而延伸於上方之周壁部82。周壁部82之外周的輪廓係較在上構件7之周壁部72之外周的輪廓為小地加以形成。另外，周壁部82之內周的輪廓係形成為與在上構件7之周壁部72之內周的輪廓略均等尺寸。

對於周壁部82之前端部係安裝有密封構件83。密封構件83係接合密著於上構件7，密閉周壁部82之 前端部與上構件7之間。作為密封構件83的材料係例如，可適用天然橡膠，異戊二烯橡膠，聚矽氧橡膠，聚胺甲酸酯橡膠等之橡膠構件者。

經由下構件移動機構9而下構件8則移動，藉由上構件7與密封構件83而靠合時，於上構件7與下構件8之間形成有真空室10a(參照圖13)。

對於下構件8的底部81係設置有略長方形之平板狀的第1台座84，和設置於第1台座84之略中央部的第2台座85。對於第1台座84之四角係設置有按壓部13。

第2台座85係從下方支持基板支持部86。基板支持部86係形成為四角形之平板狀。基板支持部86係從下方支持經由搬送部2所搬送而載置於上面之顯示基板101。基板支持部86係將顯示基板101，呈顯示基板101之對向的長邊部沿著X方向而延伸存在地加以支持。然而，基板支持部86係與基板保持部11同樣地，以使用靜電吸附或吸附薄片或磁力的方法而吸附顯示基板101而支持亦可。

基板支持部86之上面的面積係較靠合於顯示基板101之基板支持部86的面之面積為小。因此，基板支持部86係支持顯示基板101之內側的特定範圍，而未支持顯示基板101之外緣部。

基板支持部86係伴隨著經由下構件移動機構9之下構件8的移動，移動於X方向，Y方向，Z方向 及θ方向。

接著，對於本實施形態之按壓部13之概略構成，參照圖6加以說明。

圖6係顯示按壓部13之概略構成的圖。

按壓部13係具有音圈馬達131，和按壓構件132。

音圈馬達131係具備線圈133，和配置於線圈133之周圍的磁鐵134，和軸桿135。軸桿135係例如經由鐵所形成，具有基部136及圓柱部137。基部136係形成為略圓形之平板狀，圓柱部137係從基部136之略中央部延伸。圓柱部137係沿著線圈133之中心軸線而插通線圈133之內側。對於圓柱部137之前端部係配置有按壓構件132。按壓構件132係經由彈性構件，例如橡膠或樹脂，形成為略圓柱狀。並且，按壓構件132之前端部係形成為球面。

當電流流動於線圈133時，對應於流動的電流的量及電流之方向，軸桿135及按壓構件132係移動於上方或下方。對於音圈馬達131係連接有配線(省略圖示)之一端。此配線之另一端係連接於後述之伺服驅動器16。

[基板貼合裝置之控制系統]

接著，對於基板貼合裝置1之控制系統，參照圖7加以說明。

圖7係顯示基板貼合裝置1之控制系統的方塊圖。

如圖7所示，基板貼合裝置1係具備控制部14。此控制部14係例如具有：CPU(中央演算處理裝置)，和為了記憶CPU所執行之程式等之ROM(Read Only Memory)，和作為CPU的作業範圍所使用之RAM(Random Access Memory)。

控制部14係電性連接於搬送部2，和基板保持部11，和下構件移動機構9，和攝影部5A，5B。另外，控制部14係電性連接於排氣閥75，和吸氣閥76，和壓力感測器15，和真空泵77。另外，電性連接於保持部移動機構12，和各按壓部13之伺服驅動器16，類比/數位變換器(以下，稱作A/D變換器)17，和暫時固定用光源6。

搬送部2之搬送部動作機構係由控制部14所控制，搬送部2係移動或旋轉於X方向，Y方向，Z方向及θ方向。另外，搬送部2之真空泵係由控制部14所控制，搬送部2係吸附保持顯示基板101及附有觸摸感應器基板121。

基板保持部11係由控制部14所控制，保持附有觸摸感應器基板121。

下構件移動機構9係由控制部14所控制，使下構件8移動於X方向，Y方向，Z方向及θ方向。例如，控制部14係使下構件8移動(上升)於Z方向，靠合於上構件7。經由此，經由上構件7與下構件8而形成真空容器10。

攝影部5A，5B係由控制部14所控制，攝影 吸附保持於搬送部2之顯示基板101，檢測顯示基板101之水平方向的位置，依據檢測結果而算出中心位置。並且，攝影部5A，5B係將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。

控制部14係依據接收訊息之檢測結果及算出結果，使搬送部2移動至X方向，Y方向及θ方向，將吸附保持之顯示基板10配置於水平方向之特定位置。並且，控制部14係將顯示基板101載置於基板支持部86。

另外，攝影部5A，5B係由控制部14所控制，攝影吸附保持於搬送部2之附有觸摸感應器基板121，和由基板支持部86所支持之顯示基板101，檢測兩基板101，121之水平方向的位置。另外，攝影部5A，5B係依據檢測結果而算出兩基板101，121之中心位置或相對的位置或相對的偏移量。並且，攝影部5A，5B係將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。

控制部14係依據接收訊息之檢測結果及算出結果，使搬送部2移動至X方向，Y方向及θ方向。經由此，使吸附保持於搬送部2之附有觸摸感應器基板121移動至X方向，Y方向及θ方向，使附有觸摸感應器基板121，對於顯示基板101而言加以決定位置。

另外，攝影部5A，5B係攝影所貼合之附有觸摸感應器基板121，和顯示基板101，檢測兩基板101，121之水平方向的位置，依據檢測結果而算出兩基板101，121之中心位置或相對的位置或相對的位置偏移量。並 且，攝影部5A，5B係將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。

控制部14係依據接收訊息之檢測結果及算出結果，控制下構件移動機構9之驅動，使下構件8移動至X方向，Y方向及θ方向。經由此，使基板支持部86移動至X方向，Y方向及θ方向，使顯示基板101，對於附有觸摸感應器基板121而言加以決定位置。也就是，使顯示基板101與附有觸摸感應器基板121相對地決定位置。

排氣閥75及吸氣閥76係由控制部14所控制，再封閉或開放排氣口73及吸氣口74。例如控制部14係驅動排氣閥75及吸氣閥76，將排氣口73及吸氣口74設定為完全開放之開放狀態，和與開放狀態作比較而開放量為小之少量開放狀態，和完全封閉之封閉狀態。然而，在少量開放狀態之排氣口73及吸氣口74之開放量係可任意地設定。

壓力感測器15係設置於第1台座84。壓力感測器15係檢測經由上構件7與下構件8所形成之真空容器10之真空室10a(參照圖12)的壓力，將檢測結果輸出至控制部14。

真空泵77係由控制部14控制驅動，藉由排氣口73而吸引真空容器10之真空室10a的空氣。經由此，將真空室10a加以脫氣。控制部14係依據壓力感測器15之檢測結果，驅動排氣閥75及吸氣閥76，以及真空泵77，將真空室10a設定為特定之真空度。然而，特定之真 空度係較大氣壓為低的值，例如設定為10~100Pa。

保持部移動機構12係由控制部14控制驅動，使基板保持部11移動至Z方向。控制部14係使保持附有觸摸感應器基板121之基板保持部11下降在真空室10a內。經由此，真空室10a則在設定為特定之真空度的真空狀態，靠合附有觸摸感應器基板121與由基板支持部86所支持之顯示基板101，配置於貼合位置。

A/D變換器17係連接於增幅器18。增幅器18係連接於變位檢測感測器(檢測部)19。

變位檢測感測器19係設置於在設於第1台座84之各按壓部13的音圈馬達131近旁。各變位檢測感測器19係將經由各音圈馬達131之基部136移動於上下方向之時而變化之電壓，輸出至增幅器18。在本實施形態中，變位檢測感測器19之輸出電壓係基部136與變位檢測感測器19最接近時而變為最大。另外，此輸出電壓係伴隨基部136上升而從變位檢測感測器19離開而變小，基部136與變位檢測感測器19最離開時而變為最小。

增幅器18係增幅從變位檢測感測器19所輸出的電壓。A/D變換器17係依據所增幅之電壓，生成數位信號，將生成之數位信號傳送訊息至控制部14。

各伺服驅動器16係經由控制部14控制動作，以經由控制部14所指示之電流的方向及電流量，驅動按壓部13的音圈馬達131。控制部14係依據從A/D變換器17所傳送訊息之數位信號，決定電流的方向及電流量 ，再以決定之電流的方向及電流量而驅動音圈馬達131地，傳送指示信號至各伺服驅動器16。即，控制部14係控制各按壓部13之驅動。

暫時固定用光源6係由控制部14所控制，於介入存在於所貼合之顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之間的紫外線硬化樹脂的複數處，從側方照射紫外線。經由此，暫時固定所貼合之顯示基板101與附有觸摸感應器基板121。

[基板貼合裝置之動作]

接著，對於基板貼合裝置1之動作，參照圖8~圖17加以說明。

圖8~圖17係說明基板貼合裝置1之動作之說明圖。

首先，準備顯示基板101與附有觸摸感應器基板121。並且，經由未圖示之樹脂塗佈部，於在形成有附有觸摸感應器基板121之黑矩陣123的面之黑矩陣123的內側，塗佈紫外線硬化樹脂。

接著，控制部14係如圖8所示，將經由未圖示之手臂部，呈被覆搬送部2之缺口部22地加以載置之顯示基板101，經由驅動連接於搬送部2之真空泵而將吸附部23b的筒孔24作為負壓之時，吸附保持於搬送部2。此時，顯示基板101之框體103側則與吸附部23b靠合，安裝有偏光板104的面則朝向上方。

接著，控制部14係控制搬送部2之搬送部動 作機構而將搬送部2，以圖8所示之狀態移動，將顯示基板101配置於基板支持部86之上方。此時，控制部14係將下構件8，對於上構件7而言，配置於上下方向打開特定距離之初期位置。

接著，攝影部5A，5B則檢測在基板支持部86之上方吸附保持於搬送部2之顯示基板101的水平方向之位置，依據檢測結果而算出中心位置。具體而言，攝影部5A，5B係取入來自顯示基板101之特定範圍的像光。攝影部5A，5B係各攝影包含在顯示基板101之黑矩陣的端部之範圍。

接著，攝影部5A，5B係經由黑矩陣之內側(形成內周輪廓的邊)之位置而檢測顯示基板101之水平方向的位置，依據檢測結果而算出中心位置，將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。並且，控制部14係依據所接收訊息之檢測結果及算出結果，使搬送部2移動至X方向，Y方向及θ方向，將所吸附保持之顯示基板101配置於水平方向的特定位置之後，如圖9所示，使顯示基板101載置於基板支持部86。顯示基板101係對向之長邊部則呈沿X方向而延伸存在地配置於基板支持部86。

然而，控制部14係於將顯示基板101載置於基板支持部86後，驅動下構件移動機構9而移動下構件8，將顯示基板101之水平方向的位置補正為特定位置亦可。此情況，攝影部5A，5B係攝影由基板支持部86所支持之顯示基板101，檢測顯示基板101之水平方向的位 置，依據檢測結果而算出中心位置，將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。

接著，控制部14係控制搬送部2之搬送部動作機構，於載置有塗佈紫外線硬化樹脂之附有觸摸感應器基板121的錶面座P(參照圖10A)的近旁，使搬送部2移動。並且，控制部14係如圖10A所示，使搬送部2，設置有吸附部23的一面呈成為下面地旋轉。然而，在圖10A中，以網線顯示塗佈有基板主體122之紫外線硬化樹脂的範圍。

接著，控制部14係使搬送部2移動於圖10A之箭頭方向而配置於附有觸摸感應器基板121上方。接著，控制部14係使搬送部2下降，使吸附部23a靠合於未塗佈有基板主體122之紫外線硬化樹脂處，即形成有黑矩陣123處。並且，控制部14係經由驅動連接於搬送部2之真空泵而將吸附部23a的筒孔24作為負壓之時，使附有觸摸感應器基板121吸附保持於搬送部2。

接著，控制部14係使搬送部2旋轉於圖10B之箭頭方向，如圖10B所示，將設置有吸附部23之一面作為上面。經由此，塗佈有附有觸摸感應器基板121之紫外線硬化樹脂的面則朝下方。然而，如圖10c所示，吸附部23b係較吸附部23a，從主體部21之一面突出的方向之長度為短地加以形成之故，吸附部23b係未靠合於塗佈有基板主體之紫外線硬化樹脂處。然而，在圖10C中，亦以網線顯示塗佈有基板主體122之紫外線硬化樹脂的範 圍。

並且，控制部14係使搬送部2移動，將附有觸摸感應器基板121配置於基板保持部11的下方。此時，控制部14係驅動保持部移動機構12，於較在上構件7之周壁部72的下端部為下方位置，配置基板保持部11。

接著，攝影部5A，5B係算出吸附保持於搬送部2之附有觸摸感應器基板121，和支持於基板支持部86之顯示基板101的相對的位置。具體而言，各攝影包含在吸附保持於搬送部2之附有觸摸感應器基板121的黑矩陣123之端部的範圍。另外，攝影部5A，5B係各攝影包含在支持於基板支持部86之顯示基板101之黑矩陣的端部之範圍。

接著，攝影部5A，5B係經由黑矩陣123之內側(形成內周輪廓的邊)之位置而檢測附有觸摸感應器基板121之水平方向的位置，依據檢測結果而算出中心位置。另外，攝影部5A，5B係經由在顯示基板101之黑矩陣之內側的位置而檢測顯示基板101之水平方向的位置，依據檢測結果而算出中心位置。另外，攝影部5A，5B係從兩基板101，121之水平方向的位置及中心位置算出兩基板101，121之相對的位置，再算出兩基板101，121之相對的偏移量。並且，攝影部5A，5B係將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。

控制部14係依據接收訊息之檢測結果及算出結果，使搬送部2移動至X方向，Y方向及θ方向，進行 對於所吸附保持之附有觸摸感應器基板121之顯示基板101的調整位置。

接著，控制部14係如圖11所示，於基板保持部11保持附有觸摸感應器基板121。附有觸摸感應器基板121係對向之長邊部則呈沿X方向而延伸存在地保持於基板保持部11。經由此，塗佈有附有觸摸感應器基板121之紫外線硬化樹脂的面，和安裝有顯示基板101之偏光板104的面則對向。

接著，控制部14係如圖12所示，驅動保持部移動機構12而使基板保持部11上升，將附有觸摸感應器基板121配置於上構件7之內側。

接著，控制部14係如圖13所示，驅動下構件移動機構9而使下構件8上升，靠合於上構件7。經由此，上構件7與下構件8係形成真空容器10。

接著，控制部14係驅動吸氣閥76，將吸氣口74設定為封閉狀態。另外，驅動排氣閥75而將排氣口73設定為少量開放狀態，驅動真空泵77，開始真空室10a之脫氣(真空吸引)。控制部14係在開始脫氣後，經由壓力感測器15所檢測之真空室10a的壓力則變為較特定壓力為低時，驅動排氣閥75而將排氣口73設定為全開狀態。經由此，真空室10a之脫氣的進行為快。

並且，控制部14係將真空室10a設定為特定之真空度時，停止真空泵77之驅動。經由此，控制部14係可將真空室10a設定為特定之真空度，即將真空容器 10內設定為真空狀態者。另外，首先由將排氣口73設定為少量開放狀態者，防止真空室10a的壓力急遽下降情況。經由此，可防止經由殘留於在形成為多層狀之顯示基板101的層間之空氣急遽膨脹而顯示基板101產生破壞情況。另外，當真空室10a之壓力變較特定壓力為低時，因將排氣口73設定為全開狀態而真空室10a之脫氣的進行變快之故，可縮短為了作為真空狀態之所用時間者。

接著，控制部14係如圖14所示，驅動保持部移動機構12而使基板保持部11下降。具體而言，控制部14係驅動保持部移動機構12而使軸桿113下降特定距離部分。其特定距離係設定為較保持於下降前之基板保持部11之附有觸摸感應器基板121與支持於基板支持部86之顯示基板101之間的距離為長。

因此，軸桿113於下降特定之距離部分之前，附有觸摸感應器基板121與顯示基板101則靠合，兩基板101，121係配置於貼合位置。靠合後，解除軸桿113之圓板部與筒狀部112之契合，軸桿113係將筒狀部112之筒孔內移動於下方，在驅動特定距離部分之後停止。

另外，在兩基板101，121配置於貼合位置之後，基板保持部11之吸附面部111及筒狀部112，以及基板保持部11所保持之附有觸摸感應器基板121的荷重係加上於顯示基板101。經由此荷重，附有觸摸感應器基板121與顯示基板101則在介入存在紫外線硬化樹脂於兩基板101，121間之狀態加以貼合。然而，控制部14係與 真空室10a之脫氣並行而驅動保持部移動機構12，使基板保持部11下降亦可。

接著，控制部14係為了使按壓部13之按壓構件132上升，指定供給之電流的方向及電流量而指示音圈馬達131的驅動於伺服驅動器16(參照圖7)。伺服驅動器16係依照所指定之電流的方向及電流量，使音圈馬達131驅動而使音圈馬達131之軸桿135及按壓構件132上升。

控制部14係伴隨軸桿135及按壓構件132的移動，藉由增幅器18及A/D變換器17而作為數位信號而接收變化之變位檢測感測器19(參照圖7)之輸出電壓。

並且，變位檢測感測器19的輸出電壓未變化之情況係在前次指示之電流量中，因認為軸桿135未上升之故，呈流動較前次指示之電流量為大量的電流地指示於伺服驅動器16。

另一方面，變位檢測感測器19之輸出電壓產生變化(變小)之情況係為了持續使軸桿135及按壓構件132上升而呈流動前次指示之電流量的電流地，指示於伺服驅動器16。

如圖15A所示，顯示基板101則顯示基板101之略中央部呈位置於較外緣部為上方地彎曲情況，當各按壓部13之軸桿135及按壓構件132上升時，按壓構件132係從下方靠合於顯示基板101之四角。並且，如圖15B所示，按壓構件132係將顯示基板101之四角推上於 上方，靠合於附有觸摸感應器基板121之四角。經由此，兩基板101，121之外緣部則靠合。因此，產生間隙於在介入存在有紫外線硬化樹脂之兩基板101，121間的外緣部內側之情況，由兩基板101，121之外緣部靠合者，此間隙係呈為封閉空間。

顯示基板101之四角與附有觸摸感應器基板121之四角靠合時，限制了按壓構件132及軸桿135之上升。因此，之後係變位檢測感測器19的輸出電壓則成為一定，控制部14則指示於伺服驅動器16之電流量則持續增加。隨之，在電流量之特定時間的變化量則變大。

控制部14係每對於伺服驅動器16指示音圈馬達131的驅動而算出電流量之變化量，判定變化量是否超出特定之臨界值。

並且，變化量超出特定之臨界值之情況係對於伺服驅動器16呈將供給至音圈馬達131之電流的量作為固定為特定之設定值地，即呈將音圈馬達131之驅動，以一定力的按壓而控制地加以指示。經由以上，在兩基板101，121靠合之後無須將顯示基板101之四角按壓必要以上者。隨之，可防止紫外線硬化樹脂從兩基板101，121間溢出者。然而，於變化量超出特定之臨界值之前，在從控制部14對於伺服驅動器16之指示的電流量的值到達至特定上限值之情況，控制部14係結束上述伺服驅動器16之控制，執行特定之錯誤處理亦可。

接著，控制部14係驅動排氣閥75，將排氣口 73設定為封閉狀態。另外，驅動吸氣閥76，而將吸氣口74設定為少量開放狀態，從吸氣口74將收容空間31內之空氣吸入至真空室10a。控制部14係在吸入開始後，經由壓力感測器15所檢測之真空室10a的壓力則變為較特定壓力為高時，驅動吸氣閥76而將吸氣口74設定為全開狀態。經由此，吸入的進行變快。

真空室10a的壓力與大氣壓成為均等時，產生間隙於兩基板101，121間的內側情況，如上述，此間隙係因成為封閉空間之故，吸引有周圍之紫外線硬化樹脂於此間隙，而可消除間隙者。

接著，控制部14係如圖16所示，驅動下構件移動機構9而使下構件8下降。隨著下構件8之下降，所貼合之兩基板101，121則下降於紫外線照射位置。然而，因此時保持解除基板保持部11之軸桿113的圓板部與筒狀部112之契合之故，隨著下構件8之下降，吸附面部111亦維持保持附有觸摸感應器基板121而下降。

接著，攝影部5A，5B則算出所貼合之附有觸摸感應器基板121與顯示基板101之相對的位置。具體而言，攝影部5A，5B係各攝影包含在所貼合之附有觸摸感應器基板121的黑矩陣123之端部的範圍。另外，攝影部5A，5B係各攝影包含在所貼合之顯示基板101之黑矩陣的端部之範圍。

接著，攝影部5A，5B係經由黑矩陣123之內側之位置而檢測附有觸摸感應器基板121之水平方向的位 置，依據檢測結果而算出中心位置。另外，攝影部5A，5B係經由在顯示基板101之黑矩陣之內側的位置而檢測顯示基板101之水平方向的位置，依據檢測結果而算出中心位置。另外，攝影部5A，5B係從兩基板101，121之水平方向的位置及中心位置算出兩基板101，121之相對的位置，再算出兩基板101，121之相對的偏移量。並且，攝影部5A，5B係將檢測結果及算出結果傳送訊息至控制部14。然而，作為經由攝影部5A，5B之兩基板101，121之水平方向之位置的檢測方法，以及兩基板101，121之中心位置，相對的位置及相對的偏移量之檢測算出方法，亦可使用其他的周知方法。

控制部14係依據接收訊息之檢測結果及算出結果，驅動下構件移動機構9，使支持於基板支持部86之顯示基板101移動至X方向，Y方向及θ方向。經由此，控制部14係調整對於保持於基板保持部11之附有觸摸感應器基板121而言之顯示基板101的位置。

因此，於顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之貼合時，即使兩基板101，121產生相對的偏移，亦於兩基板101，121之暫時固定前，可補正此相對的偏移者。

接著，控制部14係驅動暫時固定用光源6，於介入存在於顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之間的紫外線硬化樹脂之複數處，照射紫外線。並且，當特定時間經過時，紫外線硬化樹脂之複數處則硬化，暫時固定顯示基板101與附有觸摸感應器基板121。其結果，貼 合顯示基板101與附有觸摸感應器基板121而暫時固定之基板組裝體150之組裝則結束。

接著，控制部14係開放經由基板保持部11之附有觸摸感應器基板121的保持。接著，如圖17所示，控制部14係驅動下構件移動機構9而使下構件8下降為初期位置。

之後，控制部14係驅動搬送部2，將基板組裝體150搬送至樹脂硬化部(省略圖示)。樹脂硬化部係使所供給之基板組裝體150的紫外線硬化樹脂硬化。

在本實施形態之基板貼合裝置1中，在顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之貼合時，按壓構件132係將顯示基板101之四角推上於上方，靠合於附有觸摸感應器基板121之四角。經由此，兩基板101，121之外緣部則藉由紫外線硬化樹脂而靠合，可防止兩基板101，121之外緣部產生離間之離間處發生情況。因此，即使產生間隙於介入存在有紫外線硬化樹脂之兩基板101，121間的內側之情況，由兩基板101，121之外緣部靠合者，此間隙係成為封閉空間。隨之，真空室10a之壓力則與成為大氣壓均等時，於此間隙吸引周圍的紫外線硬化樹脂，可消除間隙者。因此，可將兩基板101，121的貼合，未使氣泡產生於兩基板101，121間，而高精確度地進行者。

另外，在貼合顯示基板101與附有觸摸感應器基板121後，經由攝影部5A，5B而算出兩基板101， 121之相對的位置，調整兩基板101，121之相對的位置。

由此，於顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之貼合時，即使兩基板101，121產生相對的偏移，亦於兩基板101，121之暫時固定前，可補正此相對的偏移者。

另外，在本實施形態中，於調整貼合後之顯示基板101與附有觸摸感應器基板121之相對的位置之後，未從真空容器取出兩基板101，121，而經由暫時固定用光源6使紫外線硬化樹脂之複數處硬化。

由此，於基板組裝體150之搬送中，無兩基板101，121相對的偏移而可使產率提升者。另外，因無兩基板101，121相對的偏移之故，可將搬送基板組裝體150至樹脂硬化部時之搬送速度作為高速化者。

[變形例]

以上，對於本發明之基板貼合裝置之實施形態，亦包含其作用效果而加以說明過。但本發明之基板貼合裝置係未限定於上述之實施形態，而在不脫離記載於專利申請範圍之發明內容的範圍內，可做種種的變形實施。

在本實施形態之基板貼合裝置1中，將具有經由音圈馬達131之驅動而上升之按壓構件132的按壓部13，設置於第1台座84之四角。但按壓部之配置位置及形態係不限定於上述，而在可防止兩基板101，121之外緣部產生離間之離間處發生的範圍作適宜變更。

例如，將本實施形態之按壓部13，配置於由 在第1台座84之基板支持部86所支持的顯示基板101之四角之中，對應於位置於對角之一組的角部的位置亦可。

另外，將靠合於顯示基板101之按壓構件，以外周輪廓形成為與顯示基板101之外周輪廓略均等之尺寸的框狀構件而構成亦可。

另外，將靠合於顯示基板101之按壓構件，以各按壓顯示基板101之對向之長邊部的2個板狀之構件而構成亦可。

另外，將按壓部，以呈超過特定的壓力而未按壓顯示基板101地設定之彈簧與空氣壓缸的機構而構成亦可。

另外，本實施形態之基板貼合裝置1係作成上構件7之基板保持部11保持附有觸摸感應器基板121，下構件8之基板支持部86支持顯示基板101之構成。但亦可為基板保持部11保持顯示基板101，基板支持部86支持附有觸摸感應器基板121之構成。此情況，將按壓部13設置於上構件7之上蓋部71，或周壁部72之內面，將經由基板保持部11所保持之顯示基板101的四角，從上方按壓於下方。

另外，在本實施形態中，作成使用變位檢測感測器19，檢測顯示基板101附有觸摸感應器基板121之外緣部靠合情況的構成。但作為檢測有關本發明之兩基板101，121之外緣部靠合情況之檢測部，係例如為從兩基板101，121之側方攝影畫像(影像)之攝影部亦可。

另外，在本實施形態中，說明過在經由基板支持部86而支持顯示基板101之後，經由基板保持部11而保持附有觸摸感應器基板121之形態。但在經由基板保持部11而保持附有觸摸感應器基板121之後，經由基板支持部86而支持顯示基板101亦可。

另外，在本實施形態之基板貼合裝置1中，具備保持部移動機構12，下構件移動機構9。但作為使有關本發明之基板移動之構成，係可作適宜變更者。

例如，在本實施形態中，作成保持部移動機構12則使基板保持部11(附有觸摸感應器基板121)移動至Z方向的構成。但作為有關本發明之保持部移動機構，係作為使基板保持部11移動於X方向，Y方向，Z方向及θ方向之構成亦可。此情況係對於顯示基板101而言，可決定附有觸摸感應器基板121位置者。

也就是，本發明之基板貼合裝置係如具有使顯示基板101與附有觸摸感應器基板121相對地移動之機構即可。

另外，在本實施形態中，說明過於附有觸摸感應器基板121塗佈紫外線硬化樹脂之形態，但亦可於顯示基板101之偏光板104側塗佈紫外線硬化樹脂。

另外，在本實施形態中，將上構件7形成為下部加以開口之長方體狀，將下構件8形成為上部加以開口之長方體狀。但有關本發明之上構件及下構件係如為由相互靠合者而形成真空容器之構成，可適宜變更其形狀。

例如，將有關本發明之上構件形成為下部開口之長方 體狀，而將下構件形成為板狀亦可。另外，將上構件形成為板狀，將下構件形成為上部開口之長方體狀亦可。

更且，經由上構件與下構件所形成之真空容器係不限定為長方體，而如可確保收容顯示基板及外蓋基板之真空室的形狀即可，例如亦可為圓柱狀。

另外，作為有關本發明之基板貼合裝置，係作為於真空容器10內配置樹脂塗佈部之構成亦可。樹脂塗佈部係例如，經由縫塗佈或網版印刷，而於顯示基板或外蓋基板之一方的平面，塗佈紫外線硬化樹脂。

另外，將暫時固定用光源6配設於上構件7之上蓋部71，對於所貼合之顯示基板101及附有觸摸感應器基板121之平面而言，照射紫外線亦可。

另外，在本實施形態中，舉例說明過設置2個攝影部5A，5B之情況。但作為有關本發明之攝影部，係亦可作為設置1個或3個以上之構成。然而，有關本發明之攝影部係為了進行精確度的提升及週期時間的縮短，而設置2個或較2個為多者為佳。

另外，在本實施形態中，使用黑矩陣而檢測顯示基板101之水平方向的位置，但顯示基板101之水平方向的位置之檢測方法係未限定於使用黑矩陣之檢測方法。例如，從在顯示基板101之基板主體102之端面的位置等檢測顯示基板101之位置亦可。另外，於顯示基板101設置對準標記，依據此對準標記而檢測顯示基板101的位置亦可。

另外，在本實施形態中，使用黑矩陣123而檢測附有觸摸感應器基板121之水平方向的位置，但附有觸摸感應器基板121之水平方向的位置之檢測方法係未限定於使用黑矩陣123之檢測方法。例如，從設置於附有觸摸感應器基板121之ITO(Indium Tin Oxide)圖案，或在附有觸摸感應器基板121之基板主體122的端面位置等，檢測附有觸摸感應器基板121之位置亦可。

1‧‧‧基板貼合裝置

4‧‧‧支持框體

5A、5B‧‧‧攝影部

7‧‧‧上構件

8‧‧‧下構件

9‧‧‧下構件移動機構

11‧‧‧基板保持部

12‧‧‧保持部移動機構

13‧‧‧按壓部

32‧‧‧內底面

41‧‧‧懸架部

42‧‧‧腳部

51‧‧‧透鏡鏡筒

52‧‧‧信號處理部

71‧‧‧上蓋部

72‧‧‧周壁部

72a，72b，72c‧‧‧壁片

73‧‧‧排氣口

74‧‧‧吸氣口

78‧‧‧貫通孔

79‧‧‧貫通孔

79a‧‧‧外蓋構件

81‧‧‧底部

82‧‧‧周壁部

83‧‧‧密封構件

84‧‧‧第1台座

85‧‧‧第2台座

86‧‧‧基板支持部

111‧‧‧吸附面部

112‧‧‧筒狀部

113‧‧‧軸桿

Claims (5)

1. 一種基板貼合裝置，係將顯示基板與外蓋基板，藉由接著構件，在真空下加以貼合之基板貼合裝置，其特徵為具備：真空容器，和配置於前述真空容器內，保持前述外蓋基板或前述顯示基板之基板保持部，和配置於前述真空容器內，支持前述顯示基板或前述外蓋基板之基板支持部，和檢測保持於前述基板保持部，或支持於前述基板支持部之前述顯示基板，與支持於前述基板支持部，或保持於前述基板保持部之前述外蓋基板之相對的位置之攝影部，和依據前述攝影部之檢測結果，進行相對地使前述基板保持部與前述基板支持部移動，而相對地決定前述顯示基板與前述外蓋基板之位置的控制，和將前述真空容器內進行脫氣而作為特定之真空度，將前述真空容器內作為真空狀態之控制，和使前述基板保持部與前述基板支持部相對地移動而配置於貼合位置，藉由前述接著構件而貼合前述顯示基板與前述外蓋基板之控制的控制部，和設置於前述真空容器內，將在前述貼合位置之前述顯示基板之至少外緣部，按壓於接近於前述外蓋基板之方向的按壓部，和使介入存在於前述顯示基板與前述外蓋基板之間之 前述接著構件硬化之接著構件硬化部者。
2. 如申請專利範圍第1項記載之基板貼合裝置，其中，前述控制部係在使前述基板保持部與前述基板支持部相對地移動而配置於貼合位置之後，將前述顯示基板之至少外緣部，呈按壓於接近前述外蓋基板之方向地進行驅動前述按壓部的控制者。
3. 如申請專利範圍第2項記載之基板貼合裝置，其中，具備檢測經由在前述顯示基板之前述按壓部所按壓之處則靠合於前述外蓋基板之檢測部，前述控制部係依據前述檢測部之檢測結果，停止前述按壓部之驅動者。
4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之基板貼合裝置，其中，前述按壓部係各配置於對應於保持於前述基板保持部，或支持於前述基板支持部之前述顯示基板的四角部之位置者。
5. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項記載之基板貼合裝置，其中，前述按壓部係各配置於保持於前述基板保持部，或支持於前述基板支持部之前述顯示基板的四角部之中，對應於位置於對角之一組的角部之位置者。