TW201333066A - 全芳香族聚酯、聚酯樹脂組合物以及聚酯成形品 - Google Patents

Abstract

本發明提供耐熱性及韌性優良的全芳香族聚酯。本發明之全芳香族聚酯，係由下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示構成單位，對全構成單位，使(I)之構成單位為40~70莫耳%，(II)之構成單位為7~14莫耳%，(III)之構成單位8~26.5莫耳%，(IV)之構成單位為0~10莫耳%，(V)之構成單位為8~26.5莫耳%，上述(II)之構成單位與上述(IV)之構成單位合計為12~17莫耳%。

Description

全芳香族聚酯、聚酯樹脂組合物以及聚酯成形品

本發明係關於全芳香族聚酯、聚酯樹脂組合物及聚酯成形品。

現在市售之全芳香族聚酯係以4-羥基苯甲酸為主成分。但是，4-羥基苯甲酸的均聚物，熔點較分解點高，故需要與各種成份共聚合而低熔點化。

例如，共聚合成份，已知有使用1,4-亞苯基二羧酸、1,4-二羥基苯、4,4’-二羥基聯苯等之全芳香族聚酯。但是，該全芳香族聚酯之熔點為350℃以上，以泛用的裝置進行熔融加工則過高。

此外，為將如此之全芳香族聚酯之熔點，降低至可使用泛用的熔融加工機器加工之溫度，有各種方法被嘗試。但是，在某種程度實現低熔點化的另一面，有無法保持以在於高溫(熔點以下附近)之機械強度所代表之全芳香族聚酯之耐熱性之問題。

為解決該等問題，於專利文獻1~2提案有，組合6-羥基-2-萘酸、二醇成份、二羧酸成份之共聚合聚酯。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開昭59-62630號公報

[專利文獻2]日本特開昭63-275628號公報

但是，以專利文獻1~2所提案的共聚合聚酯，有韌性低，而於成形時有於成形品發生龜裂之問題點。

本發明，係為解決上述問題點，提供耐熱性及韌性優良的全芳香族聚酯為目標。

本發明者們為解決上述問題點專心反覆研究。結果發現，全芳香族聚酯，由下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示構成單位，對全構成單位，使(I)之構成單位為40~70莫耳%，(II)之構成單位為7~14莫耳%，(III)之構成單位8~26.5莫耳%，(IV)之構成單位為0~10莫耳%，(V)之構成單位為8~26.5莫耳%，上述(II)之構成單位與上述(IV)之構成單位合計為12~17莫耳%，則可解決上述課題而達至完成本發明。更具體而言，本發明係提供如下者。

(1)一種全芳香族聚酯，其係於熔融時顯示光學異向性，其特徵在於：其係由下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示之構成單位作為必須構成成份構成，對全構成單位，(I)之構成單位為40~70莫耳%，(II)之構成單位為7~14莫耳%，(III)之構成單位為8~26.5莫耳%，(IV)之構成單位為0~10莫耳%，(V)之構成單位為8~26.5莫耳%，上述(II)之構成單位與上述(IV)之構成單位合計為12~17莫耳%。

(2)如(1)所述的全芳香族聚酯，其中包含上述(IV)之 構成單位1~8莫耳%。

(3)如(1)或(2)所述的全芳香族聚酯，其中在較全芳香族聚酯之熔點高10~40℃的溫度，於剪速度1000sec^-1之熔融黏度為1×10⁵Pa．s以下。

(4)如(1)~(3)中任一項所述的全芳香族聚酯，其熔點為300~390℃。

(5)一種聚酯樹脂組合物，其係對(1)~(4)中任一項所述的全芳香族聚酯100質量部，調合120質量部以下的無機填充劑或有機填充劑而成。

(6)一種聚酯樹脂組合物，其係對(1)~(4)中任一項所述的全芳香族聚酯100質量部，調合無機填充劑或有機填充劑20~80質量部而成。

(7)一種聚酯成形品，其係將(1)~(2)中任一項所述的全芳香族聚酯或(3)所述的聚酯樹脂組合物成形而成。

(8)如(7)所述的聚酯成形品，其中上述聚酯成形品，係連接器、CPU插座、繼電器開關零件、筒管、致動器、減噪濾波盒或OA機器的加熱固定輥輪。

(9)如(7)所述的聚酯成形品，其中上述聚酯成形品，係聚酯纖維。

(10)如(7)所述的聚酯成形品，其中上述聚酯成形品，係聚酯膜。

根據本發明，藉由特定的構成單位構成，於熔融時顯示光學異向性，本發明之全芳香族聚酯，及包含該全芳香 族聚酯之聚酯樹脂組合物，於熔融時的流動性良好，作成成形品時的耐熱性、韌性優良。

此外，本發明之全芳香族聚酯或聚酯樹脂組合物，由於成形加工溫度並不太高，故即使不使用具有特殊構造的成形機，亦可射出成形或擠出成形，壓縮成形。

本發明之全芳香族聚酯或聚酯樹脂組合物，如上所述，成形性優良，且可使用各式各樣的成形機成形，結果可容易地加工成各種立體成形品、纖維、薄膜等。因此，可容易地得到本發明之全芳香族聚酯或聚酯樹脂組合物的良好的用途之連接器、CPU插座、繼電器開關零件、筒管、致動器、減噪濾波盒或OA機器的加熱固定輥輪等的成形品。

以下，說明本發明之實施形態。再者，本發明並非限定於以下的實施形態。

<全芳香族聚酯>

本發明之全芳香族聚酯，係由下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示之構成單位所構成。

以通式(I)表示之構成單位，係4-羥基苯甲酸(HBA)。於本發明之全芳香族聚酯，對全構成單位包含40~70莫耳%HBA。HBA的含量未滿40莫耳%，或超過70莫耳%，則全芳香族聚酯之熔點將顯著地變高，根據情況有於製造時，全芳香族聚酯在反應器內固化，而無法製造所期望的分子量的高分子而不佳。

以通式(II)表示之構成單位，係6-羥基-2-萘酸(HNA)。於本發明之全芳香族聚酯，對全構成單位包含7~14莫耳%HNA。HNA的含量未滿7莫耳%，在全芳香族聚酯之製造途中，熔點將顯著地變高，根據情況有於製造時，全芳香族聚酯在反應器內固化，而無法製造所期望的分子量的高分子而不佳。此外，HNA的含量超過14莫耳%，則本發明之全芳香族聚酯之耐熱性變低而不佳。

以通式(III)表示之構成單位，係1,4-亞苯基二羧酸 (TA)。於本發明之全芳香族聚酯，對全構成單位包含8~26.5莫耳%TA。TA的含量未滿8莫耳%，或超過26.5莫耳%，則全芳香族聚酯之熔點將顯著地變高，根據情況有於製造時，全芳香族聚酯在反應器內固化，而無法製造所期望的分子量的高分子而不佳。

以通式(IV)表示之構成單位，係1,3-亞苯基二羧酸(IA)。於本發明之全芳香族聚酯，對全構成單位包含0~10莫耳%IA。IA的含量超過10莫耳%，則全芳香族聚酯之耐熱性變低而不佳。

以通式(V)表示之構成單位，係1,4-苯二醇(HQ)。於本發明之全芳香族聚酯，對全構成單位包含8~26.5莫耳%HQ。HQ的含量未滿8莫耳%，或超過26.5莫耳%，則全芳香族聚酯之熔點將顯著地變高，根據情況有於製造時，全芳香族聚酯在反應器內固化，而無法製造所期望的分子量的高分子而不佳。

在於本發明之全芳香族聚酯，對全構成單位，(II)之構成單位與(IV)之構成單位之合計含量為12~17莫耳%。上述合計含量未滿12莫耳%時，本發明之全芳香族聚酯或成形聚酯樹脂組合物而成之聚酯成形品的韌性會變低而不佳。此外，上述合計含量超過17莫耳%，則全芳香族聚酯之耐熱性將變低而不佳。

如以上所述，本發明之全芳香族聚酯，由於係將各個特定的構成單位(I)~(V)，對全構成單位含有特定的量，進一步將(II)之構成單位與(IV)之構成單位的合計含量以特 定的範圍調整，故具有耐熱性的同時，亦可提升成形本發明之全芳香族聚酯而成之聚酯成形品之韌性。

作為表示上述韌性的指標，可舉全芳香族聚酯的結晶化熱。該結晶化熱在2.7J/g以上，則上述韌性有變低的趨勢而不佳。上述結晶化熱的較佳的值係2.5J/g以下，以2.2J/g以下更佳。該結晶化熱，可以示差熱量測定求得。再者，於後述之本發明之聚酯樹脂組合物時，考慮聚酯樹脂組合物之結晶化熱。聚酯樹脂組合物之情形較佳的範圍亦相同。

此外，本發明之全芳香族聚酯成形性優良。全芳香族聚酯之成形性，可以全芳香族聚酯熔融時之流動性表示。具體而言，以較熔點高10~40℃的溫度，以剪速度1000sec^-1之熔融黏度在1×10⁵Pa．s以下為佳。以5Pa．s以上1×10²Pa．s以下更佳。該等的熔融黏度，藉由具備後述之液晶性而實現。再者，於後述之本發明之聚酯樹脂組合物之情形，考慮聚酯樹脂組合物之熔融黏度。聚酯樹脂組合物之情形之較佳的範圍亦相同。

再者，於本發明之全芳香族聚酯，亦可於不損及本發明之效果的範圍包含以上述(I)~(V)表示之構成單位之外的構成單位。此外，只要是微量，亦可包含不具有芳香族之構成單位。

接著，說明本發明之全芳香族聚酯之製造方法。本發明之全芳香族聚酯，使用直接聚合法或酯交換法等聚合。聚合時，可使用熔融聚合法、溶液聚合法、漿料聚合法、 固相聚合法等。

於本發明，於聚合時，可使用對聚合單體之醯化劑，或酸氯化物衍生物將末端活化的單體。醯化劑，可舉無水醋酸等的酸酐。

於該等的聚合時可使用各種觸媒，代表者，可舉二烷基錫氧化物、二芳基錫氧化物、二氧化鈦、烷氧基鈦矽酸鹽類、烴氧基鈦類、羧酸的鹼及鹼土金屬鹽類、如BF₃之路易斯酸鹽等。觸媒的使用量，一般基於單體的全質量為約0.001~1質量%，以0.003~0.2質量%特別佳。

此外，進行溶液聚合或漿料聚合時，溶劑使用流動石蠟、高耐熱性合成油、惰性礦物油等。

反應條件，係例如，反應溫度200~380℃，最終到達壓力0.1~760Torr(即13~101,080Pa)。特別是在熔融反應，係例如，反應溫度為260~380℃，以300~360℃為佳，最終到達壓力為1~100Torr(即133~13,300Pa)，以1~50Torr(即，133~6,670Pa)為佳。

反應，可將全原料單體、醯化劑及觸媒放入同一反應容器開始反應(一段式)，亦可將原料單體(I)、(II)及(V)之羥基以醯化劑醯化之後，與(III)及(IV)之羧基反應(兩段式)。

熔融聚合，係反應系內達到既定的溫度之後，開始減壓成既定的減壓度之後進行。攪拌機的扭力達到既定值之後，導入惰性氣體，由減壓狀態經由常壓，加壓為既定的加壓狀態，由反應系排出全芳香族聚酯。

藉由上述聚合方法製造之全芳香族聚酯，可藉由進一步於常壓或減壓，於惰性氣體中加熱之固相聚合圖謀分子量的增加。固相聚合反應之較佳的條件，係反應溫度230~350℃，以260~330℃為佳，最終到達壓力10~760Torr(即1,330-101,080Pa)。

接著，說明全芳香族聚酯之性質。本發明之全芳香族聚酯於熔融時顯示光學異向性。熔融時顯示光學異向性，係表示本發明之全芳香族聚酯係液晶性高分子。

在於本發明，全芳香族聚酯為液晶性高分子，係全芳香族聚酯兼具熱穩定性與易加工性上不可缺少的要素。以上述構成單位(I)~(V)構成之全芳香族聚酯，根據構成成份及高分子中的序列分佈，亦存在不形成異向性熔融相者，惟本發明之高分子係限於熔融時顯示光學異向性之全芳香族聚酯。

熔融異向性之性質，可藉由利用正交偏光片之慣用的偏光檢查方法確認。更具體而言，熔融異向性之確認，使用奧林巴斯公司製偏光顯微鏡將載置於LINKAM公司製的加熱台之試料，於氮氣氛下以150倍的倍率觀察而實施。液晶性高分子係光學異向性，而***正交偏光片之間時會使光穿透。試料為光學異向性，則例如在熔融靜止液狀態亦可穿透偏振光。

向列液晶性高分子，由於在熔點以上黏性會顯著地下降，故一般以熔點或其以上的溫度顯示液晶性成為加工性的指標。熔點(液晶性顯現溫度)，越高耐熱性的觀點較佳， 惟考慮高分子的熔融加工時熱惡化或成形機的加熱能力等，以300~390℃為較佳的標準。再者，以380℃以下更佳。

<聚酯樹脂組合物>

於上述本發明之全芳香族聚酯，可按照使用目的，調合各種纖維狀、粉粒狀、板狀的無機及有機填充劑。

調合於本發明之聚酯樹脂組合物之無機填充劑，有纖維狀、粒狀、板狀者。

纖維狀無機填充劑，可舉玻璃纖維、石棉纖維、二氧化矽纖維、二氧化矽．氧化鋁纖維、氧化鋁纖維、氧化鋯纖維、氮化硼纖維、氮化矽纖維、硼纖維、鈦酸鉀纖維、如鈣矽石之矽酸鹽的纖維、硫酸鎂纖維、硼酸鋁纖維、以及不鏽鋼、鋁、鈦、銅、黃銅等的金屬的纖維狀物等的無機質纖維狀物質。特別是代表性的纖維狀填充劑係玻璃纖維。

此外，粉粒狀無機填充劑，可舉碳黑、石墨、二氧化矽、石英粉末、玻璃珠、研磨玻璃纖維、玻璃球、玻璃粉、矽酸鈣、矽酸鋁、高嶺土、黏土、矽藻土、如鈣矽石之矽酸鹽、如氧化鐵、氧化鈦、氧化鋅、三氧化銻、氧化鋁等的金屬氧化物、如碳酸鈣、碳酸鎂等的金屬的碳酸鹽、如硫酸鈣、硫酸鋇等的金屬硫酸鹽、其他的鐵氧體、碳化矽、氮化矽、氮化硼、各種金屬粉末等。

此外，板狀無機填充劑，可舉雲母、玻璃片、滑石、各種金屬箔等。

表示有機填充劑之例，則有芳香族聚酯纖維、液晶性 高分子纖維、芳香族聚醯胺、聚醯亞胺纖維等的耐熱性高強度合成纖維。

該等無機及有機填充劑可以一種或並用二種以上。纖維狀無機填充劑與粒狀或板狀無機填充劑之並用，在兼具機械強度與尺寸精度、電氣性質等上係較佳的組合。特別佳的是，纖維狀填充劑以玻璃纖維，板狀填充劑以雲母及滑石，其調合量對全芳香族聚酯100質量部係120質量部以下，以20~80質量部為佳。再者，玻璃纖維的纖維長以200μm以上為佳。藉由將如此之玻璃纖維與雲母及滑石組合，聚酯樹脂組合物，對熱變形溫度、機械物性等的提升特別顯著。

在於該等填充劑之使用，按照必要可使用施膠劑或表面處理劑。

本發明之聚酯樹脂組合物，係如上所述，作為必須成份，包含本發明全芳香族聚酯、無機或有機填充劑，而在不損及本發明之效果的範圍，亦可包含其他的成份。在此，其他的成份，以任何成份均可，可舉例如，其他的樹脂、氧化防止劑、穩定劑、顏料、結晶核劑等的添加劑。

此外，本發明之聚酯樹脂組合物之製造方法，並無特別限定，可以先前習知之方法，調製聚酯樹脂組合物。

<聚酯成形品>

本發明之聚酯成形品，係將本發明之全芳香族聚酯或聚酯樹脂組物成形而成。成形方法，並無特別限定，可採用一般的成形方法。一般的成形方法，可例示射出成形， 擠出成形，壓縮成形，吹膨成形，真空成形，發泡成形，旋轉成形，氣體注入成形等的方法。

成形本發明之全芳香族聚酯等而成之聚酯成形品，耐熱性、韌性優良。此外，成形本發明之聚酯樹脂組合物而成之聚酯成形品，耐熱性、韌性優良的同時，由於包含無機或有機填充劑，可進一步改善機械強度等。

此外，本發明之全芳香族聚酯、聚酯樹脂組合物，由於成形性優良，可容易地得到所期望之形狀之聚酯成形品。

具有如上所述之性質之本發明之聚酯成形品之較佳的用途，可舉連接器、CPU插座、繼電器開關零件、筒管、致動器、減噪濾波盒或OA機器的加熱固定輥輪等。

[實施例]

以下，以實施例更詳細地說明本發明，惟本發明並非限定於以下實施例。

<實施例1>

於具備攪拌機、回流管、單體投入口、氮導入口、減壓/流出管線之聚合容器，放入以下的原料單體、金屬觸媒，醯化劑，開始氮置換。

(I)4-羥基苯甲酸136g(41莫耳%)(HBA)

(II)6-羥基-2-萘酸41g(9莫耳%)(HNA)

(III)對苯二酸71g(17.7莫耳%)(TA)

(IV)間苯二甲酸30g(7.5莫耳%)(IA)

(V)1,4-苯二醇66g(24.8莫耳%)(HQ)

醋酸鉀觸媒15mg

無水醋酸252g

放入原料之後，使反應系的溫度上升到140℃，以140℃反應1小時。之後，進一步花5.5小時升溫至360℃，由此花20分鐘減壓至10Torr(即1330Pa)，邊使醋酸、過剩的無水醋酸、其他的低沸份餾出進行熔融聚合。攪拌扭力到達既定之值之後，導入氮由減壓狀態經常壓至加壓狀態，由聚合容器的下部排出高分子。

<評估>

關於實施例1之全芳香族聚酯，以如下方法進行熔點、結晶化溫度、結晶化熱、熔融黏度、軟化溫度的評估。將結果示於表1。

[熔點]

以Perkin Elmere公司製DSC，將高分子由室溫以20℃/分的升溫條件測定時所觀測，於觀測吸熱峰溫度(Tml)之後，以(Tml+40)℃的溫度保持2分鐘之後，以20℃/分的降溫條件一旦冷卻至室溫之後，再度，測定以20℃/分的升溫條件測定時，所觀測之吸熱峰之溫度。

[結晶化溫度]

以Perkin Elmer公司製DSC，將高分子由室溫以20℃/分的升溫條件測定時所觀測，於觀測吸熱峰溫度(Tml)之後，以(Tml+40)℃的溫度保持2分鐘之後，測定以20℃/分的降溫條件測定時，所觀測之發熱峰之溫度。

[結晶化熱]

以Perkin Elmer公司製DSC，將高分子由室溫以20 ℃/分的升溫條件測定時所觀測，於觀測吸熱峰溫度(Tml)之後，以(Tml+40)℃的溫度保持2分鐘之後，測定以20℃/分的降溫條件測定時，所觀測之發熱峰所求得之發熱峰的熱量。

[熔融黏度]

以較熔點高10~20℃的溫度，使用內徑1mm、長度20mm的管孔，以東洋精機製毛細管流變儀測定，算出於剪速度1000sec^-1之熔融黏度。

[軟化溫度]

由調製之聚酯，以熱壓機成形為厚度1mm之圓盤，對該成形品施加12.7MPa的一定負荷於加熱盤上以20℃/分升溫，施加負荷之直徑1mm的針到達成形品厚度之5%時的溫度作為軟化溫度。

<實施例2~8、比較例1~8>

使原料單體的種類，投入比例(莫耳%)如表1、2所示之外，以與實施例1同樣地得到高分子。此外，進行與實施例1同樣的評估。關於評估結果，亦示於表1、2。此外，關於比較例1、2及4，由於在製造時高分子在反應器內固化，而無法製造所期望的分子量的高分子(於表中標記為NG)。

<實施例9~10、比較例9~10>

實施例9，係使用實施例6之全芳香族聚酯，與玻璃 纖維：日本電氣硝子(股)製ECS03T-786H、纖維徑10μm、長度3mm之切股，與雲母：(股)山口雲母工業製AB-25S、平均粒徑25μm，以表3所示配方(記載對全芳香族聚酯100質量部之含量)，以雙軸擠出機(日本製鋼所製TEX 30 α)調合混練，得到膠粒形狀之全芳香族聚酯組合物。將該全芳香族聚酯組合物以140℃乾燥3小時之後，使用射出成形機將圖1所示成形品以下述成形條件射出成形，結果成形性良好，並不會發生成形品的龜裂而顯示良好的韌性特性。將結果示於表3。再者，圖1所示評估用射出成形品，係外周直徑：23.6mm，於內部開有31個φ 3.2mm的孔洞，孔間距離的最小厚度為0.16mm。澆口係圖1所示箭頭(3點澆口)。成形品之龜裂的觀察係使用實體顯微鏡，以倍率5倍觀察孔洞周遭的龜裂的的發生狀況，於成形品有發生龜裂時以”×”，沒有發生時判定為”○”。再者，圖1(b)係表示使用實施例之評估用射出成形品之尺寸。圖1(b)係為說明尺寸之圖而僅記載1個孔洞，但實際上係於φ 22.2mm之面形成有31個孔洞。

(成形條件)

成形機：住友重機械工業SE30DUZ

料管溫度：(噴嘴)350℃-355℃-340℃-330℃(實施例9)

模具溫度：140℃

射出速度：50mm/min

保壓力：100MPa

保壓時間：2sec

冷卻時間：10sec

螺桿旋轉數：120rpm

螺桿背壓：1.2MPa

實施例10，係使用實施例5之全芳香族聚酯，以與實施例9同樣地將玻璃纖維與雲母，使用表3所示配方，以雙軸擠出機(日本製鋼所製TEX 30 α)調合混練，得到膠粒形狀之全芳香族聚酯組合物。將該全芳香族聚酯組合物以140℃乾燥3小時之後，使用射出成形機以與實施例9同樣的條件射出成形，結果成形性良好，並不會發生成形品的龜裂而顯示良好的韌性特性。將結果示於表3。再者，成形條件之中只有氣缸溫度的條件，變更為360℃-365℃-350℃-340℃。

比較例9，係使用比較例6之全芳香族聚酯，以與實施例9同樣地將玻璃纖維與雲母，使用表3所示配方，以雙軸擠出機(日本製鋼所製TEX 30 α)調合混練，得到膠粒形狀之全芳香族聚酯組合物之後，以與實施例9同樣的條件射出成形評估韌性(成形品之龜裂)。將該等之結果示表3。再者成形條件下，只有氣缸溫度的條件，變更為390℃-395℃-380℃-370℃。

比較例10，係使用比較例8之全芳香族聚酯，以與實施例9同樣地將玻璃纖維與雲母，使用表3所示配方，以雙軸擠出機(日本製鋼所製TEX 30 α)調合混練，得到膠粒形狀之全芳香族聚酯組合物之後，以與實施例9同樣的條 件射出成形評估韌性(成形品之龜裂)。將該等之結果示表3。再者成形條件下，只有氣缸溫度的條件，變更為380℃-385℃-370℃-360℃。

關於實施例9~10、比較例9~10，亦與實施例1等同樣地，進行熔點、結晶化溫度、結晶化熱、熔融黏度、軟化溫度之評估。將評估結果示於表3。

圖1係表示以實施例9及10、比較例9及10所製造之成形品之示意圖，(a)係平面圖，(b)係表示其尺寸之圖。再者，圖中的數值之單位係mm。

Claims (10)

1. 一種全芳香族聚酯，於熔融時顯示光學異向性，其特徵在於：由下述通式(I)、(II)、(III)、(IV)及(V)所示之構成單位作為必須構成成份構成，對全構成單位：(I)之構成單位為40~70莫耳%，(II)之構成單位為7~14莫耳%，(III)之構成單位8~26.5莫耳%，(IV)之構成單位為0~10莫耳%，(V)之構成單位為8~26.5莫耳%，上述(II)之構成單位與上述(IV)之構成單位合計為12~17莫耳%：
2. 如申請專利範圍第1項所述的全芳香族聚酯，其中包含上述(IV)之構成單位1~8莫耳%。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述的全芳香族聚酯， 其中在較全芳香族聚酯之熔點高10~40℃的溫度，於剪速度1000sec^-1之熔融黏度為1×10⁵Pa．s以下。
4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項所述的全芳香族聚酯，其熔點為300~390℃。
5. 一種聚酯樹脂組合物，對申請專利範圍第1至4項中任一項所述的全芳香族聚酯100質量部，調合120質量部以下的無機填充劑或有機填充劑而成。
6. 一種聚酯樹脂組合物，對申請專利範圍第1至4項中任一項所述的全芳香族聚酯100質量部，調合無機填充劑或有機填充劑20~80質量部而成。
7. 一種聚酯成形品，將申請專利範圍第1至4項中任一項所述的全芳香族聚酯或申請專利範圍第5或6項所述的聚酯樹脂組合物成形而成。
8. 如申請專利範圍第7項所述的聚酯成形品，其中上述聚酯成形品，係連接器、CPU插座、繼電器開關零件、筒管、致動器、減噪濾波盒或OA機器的加熱固定輥輪。
9. 如申請專利範圍第7項所述的聚酯成形品，其中上述聚酯成形品，係聚酯纖維。
10. 如申請專利範圍第7項所述的聚酯成形品，其中上述聚酯成形品，係聚酯膜。