TW201329141A - 熱塑性樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

熱塑性樹脂組成物包括熱塑性樹脂和第一金屬顆粒，其中，所述第一金屬顆粒具有1/50至1/6的短徑相對於長徑的比。同樣，熱塑性樹脂組成物包括熱塑性樹脂、板狀第二金屬顆粒和板狀雲母，其中，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述板狀雲母的含量為0.01重量份至4.9重量份。此外，熱塑性樹脂組成物包括熱塑性樹脂、板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒、和可熱膨脹顆粒，其中，所述可熱膨脹顆粒包括其中含可發泡烴化合物的聚合物顆粒。

Description

熱塑性樹脂組成物 【相關申請的互相參照】
本申請要求2011年12月13日向韓國智慧財產局提交的韓國專利申請號10-2011-0133727、2011年12月26日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請號10-2011-0142410和2011年12月30日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請號10-2011-0147862的優先權和權益，其每個的全部公開內容通過引用合併於此。
公開了熱塑性樹脂組成物。
各種顏色和具有高品質觸感的塑料外殼產品越來越受到電子零件、汽車零件等的歡迎。塑料外殼產品可由包括熱塑性樹脂和其中分布的金屬顆粒的樹脂組成物形成，以賦予產品類金屬的質感。
日本專利公開2001-262003和2007-137963中公開了向塑 料樹脂中添加金屬顆粒，但是類金屬的質感在並沒有出現在實際的實驗中。同樣，存在在注塑(injection molding)製程中形成流痕或焊接線的問題。
日本專利公開1995-196901討論了向樹脂中添加經由衝壓製程獲得的具有1/100至1/8的平均長寬比(平均厚度/平均粒徑)的金屬微板，以提供類金屬的質感。然而，這個方法同樣因為形成焊接線而受限。
本發明的一個實施方式提供了可形成很少或不形成流痕和/或焊接線並可具有高亮度及優異的類金屬質感的熱塑性樹脂組成物。
根據本發明的一個實施方式，提供了包括熱塑性樹脂和第一金屬顆粒的熱塑性樹脂組成物，其中，所述第一金屬顆粒具有1/50至1/6的短徑相對於長徑的比。
所述第一金屬顆粒可具有1/400至1/2的厚度相對於長徑的比。
所述第一金屬顆粒可具有30 μm至5,000 μm的長徑。
所述第一金屬顆粒可具有8 μm至100 μm的平均粒徑。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.2重量份至5重量份的所述第一金屬顆粒。
所述熱塑性樹脂可為聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類 共聚物樹脂(rubber modified vinyl-based copolymer resin)、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂(polyalkyl(meth)acrylate resin)、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂或它們的組合。
可選擇地，所述熱塑性樹脂組成物可進一步包括不同於所述第一金屬顆粒的無機顆粒，所述無機顆粒可為玻璃顆粒、雲母、石墨、珍珠顆粒或它們的組合。
根據本發明的另一個實施方式，提供了包括熱塑性樹脂、板狀第二金屬顆粒和板狀雲母的熱塑性樹脂組成物。基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01重量份至4.9重量份的所述板狀雲母。
所述熱塑性樹脂可為聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂或它們的組合。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01重量份至4重量份的所述板狀第二金屬顆粒。
所述板狀第二金屬顆粒可具有1/80至1/1的厚度相對於長徑的比。
所述板狀雲母可在表面上塗布TiO2。
所述板狀雲母可具有1/100至1/2的厚度相對於長徑的比。
根據本發明的另一個實施方式，提供了包括熱塑性樹 脂、板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒，和可熱膨脹顆粒(thermally expandablesible particulate)的熱塑性樹脂組成物，其中，所述可熱膨脹顆粒包括其中含可發泡烴化合物(hydrocarbon foamable compound)的聚合物顆粒。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂可包括0.01重量份至10重量份的所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒，和0.5重量份至15重量份的所述可熱膨脹顆粒。
所述板狀第三金屬顆粒可具有5 μm至100 μm的長徑。
所述球形第四金屬顆粒可具有5 μm至100 μm的平均粒徑。
所述可熱膨脹顆粒可包括具有30℃至120℃的玻璃化轉變溫度的聚合物。
所述可熱膨脹顆粒可具有150℃至280℃的最大膨脹溫度。
所述可熱膨脹顆粒可在膨脹前具有5 μm至60 μm的平均粒徑，且在最大膨脹溫度下具有以體積計10至100倍於膨脹前的所述平均粒徑的平均粒徑。
可選擇地，所述熱塑性樹脂組成物可進一步包括不同於所述板狀第三金屬顆粒和/或所述球形第四金屬顆粒的無機顆粒，所述無機顆粒可為玻璃顆粒、雲母、石墨、珍珠顆粒或它們的組合。
根據本發明的一個示例性實施方式的熱塑性樹脂組成物 可呈現高亮度和優異的類金屬質感，並可具有很少或不具有流痕和/或焊接線。
在以下本發明的詳細說明中，將更完整地說明本發明，其中說明了本發明的部分實施方式而不是全部實施方式。實際上，本發明可以多種不同形式實施並不應理解成限制為此處所列實施方式；相反，提供這些實施方式是為了使本公開滿足適用的法律要求。
當沒有另外提供特殊定義時，術語“(甲基)丙烯酸酯((meth)acrylate)”可指“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”；“(甲基)丙烯酸烷基酯類((meth)acrylic acid alkyl ester)”可指“丙烯酸烷基酯類”和“甲基丙烯酸烷基酯類”兩者，並且“(甲基)丙烯酸酯類((meth)acrylic acid ester)”可指“丙烯酸酯類”和“甲基丙烯酸酯類”兩者。
當沒有另外提供特殊定義時，術語“共聚”可指嵌段共聚、無規共聚、接枝共聚或交替共聚，並且術語“共聚物”可指嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物或交替共聚物。
當沒有另外提供特殊定義時，如此處所用，術語“直徑”表示連接封閉曲線中的兩個點且穿過顆粒的中心的線的長度，並 且“封閉曲線”是其中點向一個方向移動並回到出發點的曲線。同樣如此處所用，術語“長徑”(主軸)表示最長的直徑，術語“短徑”(短軸)表示最短的直徑，並且術語“平均直徑”表示累積顆粒尺寸分布曲線上50%處的直徑。同樣，當沒有另外提供特殊定義時，如此處所用，術語“顆粒尺寸”、“平均粒徑”、“晶粒尺寸”、“當量直徑(equivalent diameter)”等可具有相同的意思。
如此處所用，術語“厚度”是指與包含主軸和短軸的平面垂直的最長的軸的長度。
根據一個示例性實施方式，提供了不上漆就具有類金屬質感的組成物及其模製品。
使用動態指數(Flop index)作為模製品的類金屬質感的指數。動態指數(FI)為顯示表面的金屬質感的指數，並通常可通過測量在15°、45°和110°處的反射光的亮度(L)而獲得。L(x°)可指在x°處的亮度。可用下面的公式計算動態指數：FI=2.69*(L(15°)-L(110°))1.11/L(45°)0.86
其中，L(15°)、L(45°)和L(110°)分別為在15°、45°和110°處測量的反射光的亮度(L)。
不具有金屬質感的表面的動態指數表示為0，金屬的動態指數在15至17的範圍內，用於車身上漆的金屬質感塗層的動態指數為11，並且由眼感知的金屬質感的動態指數(即可被裸眼察覺或可見)大於或等於6.5。
可通過適當地組合金屬顆粒的平均粒徑、顆粒的直徑分布和表面粗糙度、和每個顆粒的組合，實現類金屬質感。本發明提供了實現類金屬質感最優的組成物和由所述組成物形成的模製品。
第一個實施方式
根據本發明的一個實施方式，提供了熱塑性樹脂組成物，包括熱塑性樹脂和第一金屬顆粒，其中，所述第一金屬顆粒具有1/50至1/6的短徑相對於長徑的比。如此處指出，所述“短徑”表示最短的直徑。
所述第一金屬顆粒可為板狀金屬顆粒。
在注塑時所述熱塑性樹脂組成物可產生很少或不產生流痕和/或焊接線，從而可提供可具有優異的類金屬質感的模製品。
因此，不需要另外的上漆製程，所述熱塑性樹脂組成物可用於製造可具有優異的外觀的模製品，例如電子零件、汽車零件等的外部塑料產品。
下文，詳細說明所述熱塑性樹脂組成物中包括的每個組分。
熱塑性樹脂
所述熱塑性樹脂可為任何熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂的實例可包括但不限於聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂等及它們的組合。所述熱塑性樹脂可提供例如抗衝擊性、 耐熱性、撓曲特性、抗張特性(tensile characteristic)等基本性能。
所述聚碳酸酯樹脂可通過使一種或多種二元酚(diphenol)與光氣(phosgene)、鹵代甲酸酯(halogen formate)、碳酸酯或它們的組合的化合物反應製備。
所述二元酚的實例包括但不限於對苯二酚、間苯二酚、4,4’-二羥基聯苯、2,2-雙(4-羥苯基)-丙烷(稱為“雙酚-A”)、2,4-雙(4-羥苯基)-2-甲基丁烷、雙(4-羥苯基)甲烷、1,1-雙(4-羥苯基)環己烷、2,2-雙(3-氯-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二溴-4-羥苯基)丙烷、雙(4-羥苯基)亞碸、雙(4-羥苯基)酮、雙(4-羥苯基)醚等。在示例性實施方式中，可使用2,2-雙(4-羥苯基)丙烷、2,2-雙(3,5-二氯-4-羥苯基)丙烷和/或1,1-雙(4-羥苯基)環己烷，例如可使用2,2-雙(4-羥苯基)丙烷。
所述聚碳酸酯樹脂可具有10,000至200,000 g/mol，例如15,000至80,000 g/mol的重均分子量，但本發明不限於使用具有落入上述範圍內的分子量的聚碳酸酯樹脂。
所述聚碳酸酯樹脂可為使用兩種或更多種彼此不同的二元酚獲得的共聚物或共聚物的混合物。其它聚碳酸酯樹脂可包括但不限於直鏈聚碳酸酯樹脂、支鏈聚碳酸酯樹脂、聚酯碳酸酯共聚物樹脂等和它們的組合。
所述直鏈聚碳酸酯樹脂可包含雙酚-A類聚碳酸酯樹脂。所述支鏈聚碳酸酯樹脂可通過使諸如偏苯三酸酐(trimellitic anhydride)、偏苯三酸等的多官能團芳族化合物與一種或多種二元酚和碳酸酯反應而製備。基於所述支鏈聚碳酸酯樹脂的總重，所述多官能團芳族化合物的含量可為0.05至2 mol%。所述聚酯碳酸酯共聚物樹脂可通過雙官能團羧酸與一種或多種二元酚和碳酸酯的反應製備。所述碳酸酯可包含諸如碳酸二苯酯的碳酸二芳酯和碳酸乙二酯(ethylene carbonate)等。
所述橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂是包括5 wt%至95 wt%的乙烯基類共聚物和5 wt%至95 wt%的橡膠聚合物(rubbery polymer)的共聚物。
在一些實施方式中，所述橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂可包括含量為5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94或95 wt%的乙烯基類共聚物。此外，根據本發明的一些實施方式，乙烯基類共聚物的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
在一些實施方式中，所述橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂可包括含量為5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、 32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94或95 wt%的橡膠聚合物。此外，根據本發明的一些實施方式，橡膠聚合物的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
所述橡膠聚合物的實例可包含但不限於丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、乙烯/丙烯橡膠、苯乙烯/丁二烯橡膠、丙烯腈/丁二烯橡膠、異戊二烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯三元共聚物(EPDM)橡膠、聚有機矽氧烷/聚(甲基)丙烯酸烷基酯橡膠複合物等和它們的組合。
所述乙烯基類共聚物可為50 wt%至95 wt%的包括芳族乙烯基單體、丙烯酸類單體、雜環單體或它們的組合的第一乙烯基類單體；和5 wt%至50 wt%的包括不飽和腈單體、丙烯酸類單體、雜環單體或它們的組合的第二乙烯基類單體的聚合物。
在一些實施方式中，所述乙烯基類共聚物可包括含量為50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、或95 wt%的第一乙烯基類單體。此外，根據本發明的一些實施方式，所述第一乙烯基類單體的量可在從上述的任一 個量至上述任一個其它量的範圍內。
在一些實施方式中，所述乙烯基類共聚物可包括含量為5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49或50 wt%的第二乙烯基類單體。此外，根據本發明的一些實施方式，所述第二乙烯基類單體的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
所述芳族乙烯基單體的實例可包括但不限於苯乙烯、C1至C10烷基取代的苯乙烯、鹵代苯乙烯等和它們的組合。所述烷基取代的苯乙烯的實例可包括但不限於鄰乙基苯乙烯、間乙基苯乙烯、對乙基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等和它們的組合。
所述丙烯酸類單體的實例可包括但不限於(甲基)丙烯酸烷基酯類、(甲基)丙烯酸酯類等和它們的組合。如此處所用，所述烷基可為C1至C10的烷基。所述(甲基)丙烯酸烷基酯類的實例可包括但不限於(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等和它們的組合。在示例性實施方式中，可使用(甲基)丙烯酸甲酯。(甲基)丙烯酸酯類的實例可為(甲基)丙烯酸酯等。
所述雜環單體的實例可包括但不限於馬來酸酐、C1至C10的烷基或苯基N-取代的馬來醯亞胺等和它們的組合。
所述不飽和腈單體的實例可包括但不限於丙烯腈、甲基 丙烯腈、乙基丙烯腈等和它們的組合。
當製備橡膠改性的乙烯基類共聚物時，橡膠顆粒可具有0.05 μm至4 μm的粒徑以改善模製品的抗衝擊性和表面特性。當橡膠顆粒的粒徑在0.05 μm至4 μm的範圍內時，可確保優異的衝擊强度。
所述橡膠改性的乙烯基類共聚物可單獨使用，或者以兩種或更多種的混合物使用。
所述橡膠改性的乙烯基類共聚物可包括接枝共聚到丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠或苯乙烯/丁二烯橡膠(作為共聚物)上的苯乙烯、丙烯腈和可選擇的(甲基)丙烯酸甲酯。
所述橡膠改性的乙烯基類共聚物可包括接枝共聚到丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠或苯乙烯/丁二烯橡膠(作為共聚物)上的(甲基)丙烯酸甲酯。
所述橡膠改性的乙烯基類共聚物可包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂。
製備所述橡膠改性的乙烯基類共聚物的方法為本領域技術人員所公知，並可使用乳化聚合(emulsion polymerization)、懸浮聚合(suspension polymerization)、溶液聚合或本體聚合(bulk polymerization)中的任何方法。乳化聚合或本體聚合包括將前述芳族乙烯基單體添加到橡膠聚合物中，並使用聚合引發劑。
所述聚酯樹脂是芳族聚酯樹脂，且其可為由對苯二甲酸或對苯二甲酸烷基酯與C2至C10二元醇(glycol)獲得的縮聚樹 脂。如此處所用，所述烷基可以是C1至C10烷基。
所述芳族聚酯樹脂的實例可包括但不限於聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(polyethylene terephthalate resin)、聚對苯二甲酸丙二醇酯樹脂(polytrimethylene terephthalate resin)、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(polybutylene terephthalate resin)、聚對苯二甲酸己二醇酯樹脂(polyhexamethylene terephthalate resin)、聚環己烷二亞甲基對苯二甲酸酯樹脂(polycyclohexane dimethylene terephthalate resin)、通過將樹脂與另一單體混合而被改性成非晶樹脂的聚酯樹脂等和它們的組合。在示例性實施方式中，可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和/或非晶聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂，例如，可使用聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和/或聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂。
所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂是通過1,4-丁二醇和對苯二甲酸或對苯二甲酸二甲酯單體的直接酯化反應或酯交換反應獲得的縮聚聚合物。
為了改善衝擊强度，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂可以通過與一個組分共聚和/或共混獲得的改性聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的形式使用。例如，為提高聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的衝擊强度，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂可與聚丁二醇(PTMG)、聚乙二醇(PEG)和/或聚丙二醇(PPG)共聚，和/或與低分子量脂族聚酯或脂族聚醯胺共混。
所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂在25℃下在鄰氯苯酚中可具有0.35至1.5 dl/g，例如，0.5至1.3 dl/g的本徵黏度(intrinsic viscosity)[η]。當所述對苯二甲酸丁二醇酯樹脂具有上述範圍內的本徵黏度[η]時，所述聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂可具有優異的機械强度和可流動性。
所述聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂可經由已知的聚合方法，例如懸浮聚合方法、本體聚合方法和乳化聚合方法等，通過聚合包括(甲基)丙烯酸烷基酯的單體獲得。
所述(甲基)丙烯酸烷基酯可具有C1至C10的烷基。所述(甲基)丙烯酸烷基酯的實例可包括但不限於(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯等和它們的組合。
所述聚(甲基)丙烯酸烷基酯可具有10,000至200,000 g/mol，例如15,000至150,000 g/mol的重均分子量。當所述聚(甲基)丙烯酸烷基酯具有在上述範圍的重均分子量時，可改善抗水解性、抗刮性、可流動性等。
所述苯乙烯樹脂可包括20至100 wt%的芳族乙烯基單體；和0至80 wt%的乙烯基類單體，例如但不限於不飽和腈單體、丙烯酸類單體、雜環單體或它們的組合。
在一些實施方式中，所述苯乙烯樹脂可包括含量為20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、 49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79、80、81、82、83、84、85、86、87、88、89、90、91、92、93、94、95、96、97、98、99或100 wt%的芳族乙烯基單體。此外，根據本發明的一些實施方式，所述芳族乙烯基單體的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
在一些實施方式中，所述苯乙烯樹脂可包括含量為0(不存在乙烯基類單體)、0(存在乙烯基類單體)、1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、27、28、29、30、31、32、33、34、35、36、37、38、39、40、41、42、43、44、45、46、47、48、49、50、51、52、53、54、55、56、57、58、59、60、61、62、63、64、65、66、67、68、69、70、71、72、73、74、75、76、77、78、79或80 wt%的乙烯基類單體。此外，根據本發明的一些實施方式，所述乙烯基類單體的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
所述芳族乙烯基單體的實例可包括但不限於苯乙烯、C1至C10烷基取代的苯乙烯、鹵代苯乙烯等和它們的組合。所述烷基取代的苯乙烯的實例可包括但不限於鄰乙基苯乙烯、間乙基苯乙烯、對乙基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等和它們的組合。
所述苯乙烯樹脂可包括，例如，橡膠改性聚苯乙烯樹脂(HIPS)。
所述聚烯烴樹脂的實例可包括但不限於聚乙烯(PE)樹脂、聚丙烯(PP)樹脂、它們的共聚物等和它們的組合。
所述熱塑性樹脂可以其至少兩種混合合金的形式使用。其實例可包括但不限於聚碳酸酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂的混合物，或聚碳酸酯和丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈(ASA)樹脂的混合物等。
在第一個實施方式中，所述熱塑性樹脂可為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂。
第一金屬顆粒
所述熱塑性樹脂組成物包括第一金屬顆粒，並且可為模製品提供類金屬質感。所述第一金屬顆粒可為板狀。
所述第一金屬顆粒可具有1/50至1/6，例如1/40至1/6、1/30至1/6、1/20至1/6的範圍內的短徑相對於長徑的比。所述“短徑”表示最短的直徑。所述板狀第一金屬顆粒的長徑的影響和所述板狀第一金屬顆粒的互相支持可抑制注塑時所述組成物的流速造成的顆粒的取向變化。
因此，所述第一金屬顆粒可提供可具有優異的類金屬質感並具有很少或不具有流痕和/或焊接線的熱塑性樹脂組成物。
此外，所述第一金屬顆粒可具有1/400至1/2，例如1/350至1/2、1/350至1/10、1/350至1/20範圍內的厚度相對於長徑的比。當所述第一金屬顆粒具有在以上範圍內的厚度相對於長徑的比時，所述熱塑性樹脂可提供高品質的類金屬質感，並且同時通 過流速抑制所述第一金屬顆粒的取向，因而在注塑時減小由於金屬顆粒造成的缺陷，例如流痕和/或焊接線。
所述第一金屬顆粒可具有30 μm至5,000 μm，例如30至4,000 μm、30至3,000 μm、30至2,000 μm、30至1,000 μm、30至500 μm範圍內的長徑和8 μm至100 μm的平均粒徑。可根據需要的類金屬質感選擇長徑的範圍。可在注塑時抑制具有在要求的範圍內的長徑的所述第一金屬顆粒的取向變化。
此外，可根據需要的模製品的類金屬質感選擇第一金屬顆粒的平均粒徑，並且對平均粒徑的範圍沒有具體的限制。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.2重量份至5重量份，例如0.2至1重量份的所述第一金屬顆粒。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、2、3、4或5重量份的所述第一金屬顆粒。此外，根據本發明的一些實施方式，所述第一金屬顆粒的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
當所述熱塑性樹脂組成物包括含量在上述範圍內的第一金屬顆粒時，可獲得具體應用所需的類金屬質感。然而，當第一金屬顆粒的含量小於0.2重量份時，不能實現充分的類金屬質感。當第一金屬顆粒的含量大於5重量份時，可劣化所述熱塑性樹脂的性質。
第一金屬顆粒可為板狀，並可為一類具有反射光的平表 面的閃光顆粒。如此處所用，平表面可具有可使閃光顆粒能被裸眼識別或看到的平整程度，例如，玻璃板的表面，金屬磨光的表面等。
第一金屬顆粒可由例如但不限於鋁、青銅(bronze)、金或它們的組合的材料形成。在示例性實施方式中，所述第一金屬顆粒可包括鋁。
無機顆粒
可選擇地，所述熱塑性樹脂組成物可進一步包括不同於所述第一金屬顆粒的無機顆粒。
所述無機顆粒可包括具有反射光的平表面的閃光顆粒，其不同於這裏所述的第一金屬顆粒。在這種情况下，平表面與上述相同。
所述無機顆粒的實例可包括但不限於玻璃顆粒、雲母、石墨、珍珠顆粒等和它們的組合。在示例性實施方式中，無機顆粒可為玻璃顆粒。
所述玻璃顆粒可具有板的結構，因此結構上不同於具有圓柱形狀的玻璃光纖。所述圓柱形的玻璃光纖由於不反射光，因此不提供類金屬質感。
所述玻璃顆粒的截面形狀不受限，並且可具有，例如圓形、卵形、無定形或其它截面。
所述無機顆粒可具有10 μm至200 μm的平均粒徑和0.5μm至10 μm的厚度和80至32,000 μm2的截面積。當所述無機 顆粒具有在上述範圍內的平均粒徑、厚度和截面積時，可獲得具有優異的類金屬質感且產生很少或不產生流痕和/或焊接線的模製品。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.1至3.0重量份，例如0.1至1.2重量份的所述無機顆粒。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2.0、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9或3.0重量份的無機顆粒。此外，根據本發明的一些實施方式，所述無機顆粒的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
當所述熱塑性樹脂組成物包括含量在上述範圍內的無機顆粒時，可提供具有優異的衝擊强度和優異的類金屬質感、較少或無流痕和/或焊接線的模製品。
其它添加劑
熱塑性樹脂組成物可進一步包括一種或多種添加劑。添加劑的實例包括但不限於抗菌劑、熱穩定劑、抗氧化劑、脫模劑、光穩定劑、表面活性劑、偶聯劑、增塑劑、外加劑(admixture)、著色劑、穩定劑、潤滑劑、抗靜電劑、著色助劑、阻燃劑、耐候劑、紫外線(UV)吸收劑、紫外線(UV)屏蔽劑、成核劑、黏合助劑、黏合劑等和它們的組合。
抗氧化劑的實例可包括但不限於酚類抗氧化劑、亞磷酸 酯類抗氧化劑、硫醚類抗氧化劑或胺類抗氧化劑等和它們的組合。
脫模劑的實例可包括但不限於含氟聚合物、矽油、硬脂酸的金屬鹽、褐煤酸的金屬鹽(montanic acid metal salt)、褐煤酸酯蠟(montanic ester waxe)或聚乙烯蠟等和它們的組合。
耐候劑的實例可包括但不限於二苯甲酮類耐候劑、胺類耐候劑等和它們的組合。
著色劑的實例可包括但不限於染料、顏料等和它們的組合。
紫外線(UV)屏蔽劑的實例可包括但不限於二氧化鈦(TiO2)、碳黑等和它們的組合。
成核劑的實例可包括但不限於滑石粉、黏土等和它們的組合。
只要不使所述熱塑性樹脂組成物的性能變差，可包括預定量的添加劑。在一些實施方式中，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量小於或等於40重量份，例如0.1至30重量份的添加劑。
第二個實施方式
根據本發明的另一個實施方式，提供了包括熱塑性樹脂、板狀第二金屬顆粒和板狀雲母的熱塑性樹脂組成物，其中，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述板狀雲母的含量為0.01至4.9重量份。
所述第二金屬顆粒和雲母可具有板的形狀。
熱塑性樹脂組成物可在注塑時很少產生或不產生流痕和/或焊接線，因而可提供可具有優異的類金屬質感的模製品。
因此，不需要另外的上漆製程，所述熱塑性樹脂組成物可用於製造可具有優異的外觀的模製品，例如電子零件、汽車零件等的外部塑料產品。
下文，詳細說明所述熱塑性樹脂組成物中包括的每個組分。
熱塑性樹脂
熱塑性樹脂與第一個實施方式中的相同，因此不提供其詳細說明。
在示例性實施方式中，所述熱塑性樹脂可包括聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂或它們的組合。
例如，所述熱塑性樹脂可為丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)樹脂。
第二類金屬顆粒
熱塑性樹脂組成物包括板狀第二金屬顆粒，所述板狀第二金屬顆粒可為模製品提供類金屬質感。
所述板狀第二金屬顆粒可具有1/80至1/1，例如1/80至1/10、1/80至1/20、1/80至1/30範圍內的厚度相對於長徑的比。所述板狀第二金屬顆粒的長徑的影響和所述板狀第二金屬顆粒的互相支持可抑制注塑時所述組成物的流速造成的顆粒的取向變 化。
因此，所述熱塑性樹脂組成物可提供可具有優異的類金屬質感並具有很少或不具有流痕和/或焊接線的模製品。
所述板狀第二金屬顆粒可具有5 μm至100 μm的長徑。可根據需要的類金屬質感選擇長徑的範圍。在注塑時可抑制具有在要求的範圍內的更長直徑的所述板狀第二金屬顆粒的取向變化。
此外，可根據需要的模製品的類金屬質感選擇所述板狀第二金屬顆粒的平均粒徑，並且對平均粒徑的範圍沒有具體的限制。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01重量份至4重量份的所述板狀第二金屬顆粒。在示例性實施方式中，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.1至2重量份、0.2至1重量份或0.3至0.8重量份的所述板狀第二金屬顆粒。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、2、3或4重量份的所述板狀第二金屬顆粒。此外，根據本發明的一些實施方式，所述板狀第二金屬顆粒的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
當所述熱塑性樹脂組成物包括含量在上述範圍內的所述板狀第二金屬顆粒時，可獲得期望的類金屬質感。然而，當所述 板狀第二金屬顆粒的含量小於0.01重量份時，可導致不充分的類金屬質感。如果所述板狀第二金屬顆粒的含量大於4重量份時，可劣化所述熱塑性樹脂的性能。
所述板狀第二金屬顆粒可為一類具有反射光的平表面的閃光顆粒。如此處所用，平表面具有可使閃光顆粒被裸眼識別或看到的平整程度，例如，玻璃板的表面，金屬磨光的表面等。
所述板狀第二金屬顆粒可由例如但不限於鋁、青銅、金或它們的組合的材料形成。在示例性實施方式中，所述板狀第二金屬顆粒可包括鋁。
雲母
根據本發明的一個實施方式，雲母可為板狀雲母。由於板狀雲母，所述板狀第二金屬顆粒可在模製品的表面上有效地提供類金屬質感。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括0.01至4.9重量份，例如0.01至4重量份、還例如0.1至4重量份、還例如0.2至3.5重量份和還例如0.3至3重量份的所述板狀雲母。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1.0、1.1、1.2、1.3、1.4、1.5、1.6、1.7、1.8、1.9、2.0、2.1、2.2、2.3、2.4、2.5、2.6、2.7、2.8、2.9、3.0、3.1、3.2、3.3、3.4、3.5、3.6、3.7、3.8、3.9、4.0、4.1、4.2、4.3、4.4、4.5、4.6、4.7、4.8或4.9重量份的所述 板狀雲母。此外，根據本發明的一些實施方式，所述板狀雲母的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
當基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物包括含量大於或等於5重量份的所述板狀雲母時，可嚴重劣化模製品的衝擊强度。
板狀雲母可用TiO2塗布表面。
所述板狀雲母可具有1/100至1/2，例如1/80至1/2、1/60至1/2、1/40至1/2範圍內的厚度相對於長徑的比。當板狀雲母具有在以上範圍內厚度相對於長徑的比時，可有效地改善所述第二板狀金屬顆粒的亮度。
板狀雲母可具有10至200 μm範圍內的平均粒徑、0.5至10 μm範圍內的厚度和80至32,000 μm2範圍內的截面積。當板狀雲母具有在上述範圍內的平均粒徑、厚度和截面積時，模製品可具有優異的類金屬質感並具有極少和不具有流痕和/或焊接線。
其它添加劑
所述熱塑性樹脂組成物可進一步包括一種或多種其它添加劑。它們的說明與第一個實施方式相同，並且因此不提供它們的詳細說明。
第三個實施方式
根據本發明的另一個實施方式，提供了包括熱塑性樹脂、板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒和可熱膨脹顆粒的熱塑性樹脂組成物。所述熱塑性樹脂組成物可很少引起或不引起流 痕和/或焊接線，並且因此可提供具有類金屬質感的優異的外觀。因而，不需要另外的上漆製程，熱塑性樹脂組成物可用於製造具有優異的外觀的模製品，例如電子零件、汽車零件等的外部塑料產品。
下文，具體說明所述熱塑性樹脂組成物中包括的每個組分。
熱塑性樹脂
熱塑性樹脂與第一個實施方式中的相同，因此不提供其詳細說明。
在示例性實施方式中，所述熱塑性樹脂可為聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂或它們的組合。
板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒
所述熱塑性樹脂組成物包括板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒。因此這個實施方式的所述熱塑性樹脂組成物可為模製品提供類金屬質感。
所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒可為一類閃光顆粒。
所述板狀第三金屬顆粒可具有反射光的平表面。如此處所用，平表面具有可使閃光顆粒被裸眼識別或看到的平整程度，例如，玻璃板的表面，金屬磨光的表面等。
所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒可由包括但 不限於鋁、青銅、金或它們的組合的材料形成，例如鋁。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01至10重量份，例如0.5至3重量份的所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.01、0.02、0.03、0.04、0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10重量份的所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒。此外，根據本發明的一些實施方式，所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒的量可在從上述的任一個量至上述任一個其它量的範圍內。
當所述熱塑性樹脂組成物包括含量在以上範圍內的板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒時，所述組成物可提供期望的類金屬質感。
所述板狀第三金屬顆粒可具有1/80至1，例如1/40至1/5的厚度相對於長徑的比。當所述板狀第三金屬顆粒具有在上面範圍內的尺寸時，所述熱塑性樹脂組成物可引起很少或不引起流痕和/或焊接線，並且因而可產生具有優異的類金屬質感的模製品。
所述板狀第三金屬顆粒可具有5 μm至100 μm，例如5至90 μm、10至90 μm、15至90 μm的長徑。
所述板狀第三金屬顆粒的截面積可在100 μm2至22,500 μm2的範圍內。
所述板狀第三金屬顆粒可具有0.05 μm至20 μm，例如 0.1 μm至5 μm的厚度
所述球形第四金屬顆粒可具有5至100 μm，例如5至90 μm、10至90 μm、15至90 μm的平均直徑。
可熱膨脹顆粒
所述可熱膨脹顆粒可為其中包括可發泡烴化合物的聚合物顆粒。所述可發泡烴化合物可被氣化或熱分解，並且因此，可在大於或等於預定的溫度下產生氣體，並在聚合物顆粒膨脹並形成殼的同時在可熱膨脹顆粒內部形成空腔。如此處所用，所述聚合物顆粒很軟和有彈性，因此膨脹時不會被破壞。通常，可熱膨脹顆粒在膨脹中被破壞，這會劣化模製品的表面外觀。然而，本發明中使用的聚合物顆粒在膨脹中不會被破壞，並且因而為模製品提供優異的表面外觀。
在熱塑性樹脂組成物模製中，加熱和膨脹可熱膨脹顆粒，並且包括可熱膨脹顆粒的熱塑性樹脂組成物可形成為泡沫狀的模製品。
所述可熱膨脹顆粒可具有由可發泡烴化合物的沸點和形成殼的聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)確定的膨脹起始溫度(Tstart)、最大膨脹溫度(Tmax)等。此外，可熱膨脹顆粒可具有根據可發泡烴化合物的量和所述聚合物的氣體傳輸(氣體屏障)性能調節的最大膨脹位移(Dmax)。例如，在膨脹中形成殼的聚合物可具有30至120℃範圍內的玻璃化轉變溫度(Tg)，並且因此，可製備在110至180℃的溫度下起始膨脹的可熱膨脹顆粒。
在膨脹中形成殼的聚合物可為在膨脹起始溫度下能夠被內部膨脹氣體軟化的熱塑性樹脂。所述聚合物的實例包括但不限於丙烯酸類樹脂、偏二氯乙烯類樹脂、丙烯腈類樹脂、ABS樹脂、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯樹脂、乙縮醛樹脂、纖維素酯、乙酸纖維素、氟樹脂、甲基戊烯聚合物等和它們的組合。所述聚合物的實例可包括但不限於丙烯腈，甲基丙烯腈，甲基丙烯酸甲酯，丙烯酸甲酯，丙烯酸乙酯，丙烯酸丙酯，丙烯酸正丁酯，丙烯酸異丁酯，丙烯酸叔丁酯，2-乙基己基丙烯酸酯，丙烯酸正辛酯，丙烯酸月桂酯，丙烯酸十八酯，2-羥乙基丙烯酸酯，聚乙二醇丙烯酸酯，甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯，丙烯酸縮水甘油酯，丙烯酸二甲基氨基乙酯，丙烯酸二乙基氨基乙酯，偏二氯乙烯，丁二烯，苯乙烯，對或間甲基苯乙烯、對或間乙基苯乙烯，對或間氯苯乙烯，對或間氯甲基苯乙烯，苯乙烯磺酸，對或間叔丁氧基苯乙烯，乙酸乙烯酯，丙酸乙烯酯，丁酸乙烯酯，乙烯醚，烯丙基丁醚，烯丙基縮水甘油醚，包括(甲基)丙烯酸或馬來酸的不飽和羧酸，烷基(甲基)丙烯醯胺等和它們的組合。
可根據所需用途，例如軟化溫度、耐熱性、耐化學性等選擇所述聚合物。例如，包括偏二氯乙烯的共聚物可具有優異的氣體屏蔽性能，而另一種包括含量大於或等於80 wt%的腈類單體的共聚物可具有優異的耐熱性和耐化學性。
可熱膨脹顆粒中包括的可發泡烴化合物不溶於在膨脹中 形成殼的聚合物，但是具有小於或等於100℃的沸點。通常可發泡烴化合物可包括稱為揮發性膨脹劑的具有低沸點的液體材料，或熱分解並產生氣體的固體材料。可發泡烴化合物的實例可包括但不限於丁烷、戊烷、己烷、庚烷、甲烷的鹵素衍生物、四烷基矽烷、氫氟醚、熱分解並變成氣體的偶氮二異丁腈(AIBN)等和它們的組合。
根據最終用途，可發泡烴化合物可以各種量包括於可熱膨脹顆粒中。在示例性實施方式中，基於可熱膨脹顆粒的總重量，可熱膨脹顆粒可包括含量在0.5至15 wt%，例如1至10 wt%範圍內的可發泡烴化合物。
通過將單體和可發泡烴化合物等的混合物機械分散到不相容的液體，例如水和聚合單體液滴中，以懸浮聚合的方法製備可熱膨脹顆粒。
根據本發明的具有優異的膨脹性能和均一直徑的可熱膨脹顆粒膨脹前可具有5至60 μm，例如10至50 μm、20至40 μm、20至35 μm範圍內的平均粒徑。具有5至60 μm平均粒徑的可熱膨脹顆粒可不被破壞，並還可形成具有合適厚度的外層，因此具有快速熱膨脹的特性。
根據期望的用途，可熱膨脹顆粒可具有150至280℃，例如180至280℃、180至270℃、200至280℃、220至280℃範圍內的最大膨脹溫度。例如，可製備熱塑性樹脂組成物以具有可熱膨脹顆粒之間小於或等於20℃的最大膨脹溫度差。由於可熱膨脹 顆粒可在窄的溫度範圍內膨脹和起泡，在注塑製程中可容易地控制熱塑性樹脂組成物。
在最大膨脹溫度下，所述可熱膨脹顆粒可具有比膨脹前的所述可熱膨脹顆粒的體積大10至100倍，例如30至60倍的體積。當包括可熱膨脹顆粒的所述熱塑性樹脂組成物通過注塑等模製時，所述可熱膨脹顆粒可膨脹並之後包括於模製品中。所得包括於模製品中的可熱膨脹顆粒可具有比膨脹前的可熱膨脹顆粒大1.05至20倍，例如2至15倍的體積。
所述可熱膨脹顆粒與上述金屬顆粒一起被包括於熱塑性樹脂組成物中，並可改善金屬顆粒的取向。通常，板狀金屬顆粒具有劣化類金屬質感和當板狀金屬顆粒的薄的側面，即其邊緣朝向模製品的表面時看起來較灰暗的缺點。因此，板狀第三金屬顆粒應在同樣的方向上排列，這樣在模製中，板狀第三金屬顆粒的邊緣不面向模製品的表面，從而改善模製品的類金屬質感。當可熱膨脹顆粒與板狀金屬顆粒混合時，可熱膨脹顆粒在模製中可膨脹成球形，並可幫助排列板狀第三金屬顆粒以使其邊緣不面向模製品的表面。換句話說，可熱膨脹顆粒可位於每個板狀金屬顆粒的板間，並可幫助均勻排列板狀金屬顆粒。結果，由於板狀第三金屬顆粒可均勻排列，包括可熱膨脹顆粒與板狀第三金屬顆粒的熱塑性樹脂組成物可為模製品提供優異的類金屬質感，並可減小或消除模製品中的流痕和/或焊接線。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組 成物可包括含量為0.5至15重量份，例如1至10重量份的可熱膨脹顆粒。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、2、3、4、5、6、7、8,、9、10、11、12、13、14或15重量份的可熱膨脹顆粒。此外，根據本發明的一些實施方式，可熱膨脹顆粒的量可在上述任一個量至任一個其它上述量的範圍內。
當所述熱塑性樹脂組成物包括含量在上述範圍內的可熱膨脹顆粒時，可熱膨脹顆粒可改善金屬顆粒的取向，因而幫助為模製品提供類金屬質感和/或合適的表面光澤
無機顆粒
所述熱塑性樹脂組成物可進一步包括無機顆粒。其說明與第一個實施方式中的相同，因此不提供其詳細說明。
基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述熱塑性樹脂組成物可包括0.05至10重量份，例如0.2至3重量份的無機顆粒。在一些實施方式中，所述熱塑性樹脂組成物可包括含量為0.05、0.06、0.07、0.08、0.09、0.1、0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、0.9、1、2、3、4、5、6、7、8、9或10重量份的無機顆粒。此外，根據本發明的一些實施方式，無機顆粒的量可在從上述的任一個量到上述任一個其它量的範圍內。
當所述熱塑性樹脂組成物包括含量在上述範圍內的無機顆粒時，模製品可具有優異的衝擊强度、具有很少或不具有流痕和/或焊接線，並且因此，可具有優異的類金屬質感。
在所述熱塑性樹脂組成物中，所述無機顆粒可以1：5至5：1，例如1：2至2：1範圍內的重量比與板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒混合。當所述無機顆粒與板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒以上述比例範圍內的量混合時，模製品可具有很少或不具有流痕和/或焊接線及具有優異的衝擊强度，並可具有優異的類金屬質感。
其它添加劑
所述熱塑性樹脂樹脂組成物可進一步包括一種或多種其它添加劑。其說明與第一個實施方式中的相同，因此不提供其詳細說明。
可使用製備熱塑性樹脂組成物的任何衆所周知的方法製備根據第一至第三個實施方式的熱塑性樹脂組成物。例如，根據本發明的每個實施方式的每個組分可與一種或多種可選的添加劑同時混合。可熔融擠出所述混合物並製備成小球。
根據本發明的另一個實施方式，提供了使用上述實施方式的熱塑性樹脂組成物製造的模製品。換句話說，熱塑性樹脂組成物可以各種常規方法，例如注塑、吹塑、擠塑、壓塑等，而用於製造模製品。所述組成物可用於製造具有很少或不具有流痕和/或焊接線、並具有類金屬質感的外觀的模製品，例如用於電子零件，汽車零件等的塑料外部產品。此外，由包括金屬顆粒的熱塑性樹脂組成物形成的模製品可具有優異的類金屬質感，並且因此不需要另外的上漆製程以具有類金屬質感。
可以可熱膨脹顆粒的量和膨脹溫度來調節由根據第三個實施方式的熱塑性樹脂形成的模製品的密度，同時可以金屬顆粒的量來確定模製品的類金屬質感。鑒於使用相同量的金屬顆粒，由於可調節金屬顆粒的取向，所述模製品可具有高品質的類金屬質感。
下面實施例更詳細地說明本發明。然而，應理解本發明不限於這些實施方式。
實施例1至5和對比例1至6
以下表1所顯示者來製備熱塑性樹脂組成物。
表1中顯示的每個組分如下。
(A)g-ABS樹脂(第一毛織株式會社)
使用包括接枝到58 wt%的丁二烯橡膠上的42 wt%的丙烯腈和苯乙烯的共聚物的接枝ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂。共聚物是由25 wt%的丙烯腈和75 wt%的苯乙烯共聚合而成。
(B)g-ABS樹脂(第一毛織株式會社)
使用包括接枝到48 wt%的丁二烯橡膠上的52 wt%的丙烯腈和苯乙烯的共聚物的接枝ABS樹脂。共聚物是由29 wt%的丙烯腈和71 wt%的苯乙烯共聚合而成。
(C)SAN樹脂(第一毛織株式會社)
SAN(苯乙烯-丙烯腈)樹脂是由32 wt%的丙烯腈和68 wt%的苯乙烯共聚合而成，並且具有120,000 g/mol的重均分子量。
(D)SAN樹脂(第一毛織株式會社)
SAN樹脂是由24 wt%的丙烯腈和76 wt%的苯乙烯共聚合而成，並且具有150,000 g/mol的重均分子量。
(E)金屬顆粒-1(AVL金屬粉料)
使用具有30 μm的平均長徑、5 μm的平均短徑和0.1 μm的平均厚度的無定形板狀鋁顆粒。
(F)金屬顆粒-2(Yamato Metal公司)
使用具有60 μm的平均長徑、10 μm的平均短徑和2.2 μm的平均厚度的無定形板狀鋁顆粒。
(G)金屬顆粒-3(Yamato Metal公司)
使用具有60 μm的平均長徑、20 μm的平均短徑和4 μm的平均厚度的無定形板狀鋁顆粒。
(H)金屬顆粒-4(Silberline Manufacturing公司)
使用具有17 μm的平均長徑、10 μm的平均短徑和0.5 μm的平均厚度的無定形板狀鋁顆粒。
(I)金屬顆粒-5(Yamato Metal公司)
使用具有100 μm的平均長徑、20 μm的平均短徑和2 μm的平均厚度的無定形板狀鋁顆粒。
使用表1中顯示之組分的類型和量製備根據實施例1至5和對比例1至6的熱塑性樹脂組成物，然後在180℃至230℃的溫度範圍內用常用的雙螺杆擠出機擠出，以提供擠出的小球。表1中，(A)、(B)、(C)和(D)的量(即A+(B)+(C)+(D))=100 wt%。(A)、(B)、(C)和(D)的單位都為wt%。基於A+(B)+(C)+(D)=100重量份，上述金屬顆粒以相對重量份存在。
自實施例1至5和對比例1至6獲得的小球在80℃的溫度下乾燥4小時，然後使用6盎司注射容量的注塑機藉由設定料筒溫度為210℃至240℃，模製溫度為60℃，模製週期時間為30秒來注塑ASTM啞鈴型樣本，以提供樣本。
測量獲得的樣本的外觀性質，且結果示於以下表2中。
表2中用於評估外觀性質的參考如下。
類金屬質感
用分光光度計(生產商：BYK，型號：BYK Mac)測量 動態指數。通過定位15°、45°和110°三個角度的坐標評估鋁顆粒內在質感的觸發效應(flip-flop effect)，結果示於表2中。
流痕和焊接線
由於注塑中使用具有兩個澆口(gate)的模子，可產生焊接線，用裸眼觀察模製品的外觀，並根據下面的基礎評估，結果顯示於表2中。
◎：焊接線或流痕中沒有褪色
○：沒有流痕，但是焊接線中很少的褪色
△：焊接線及流痕中褪色
×：焊接線及流痕中嚴重褪色
參照表2，確認根據實施例1至5的熱塑性樹脂組成物具有優異的類金屬質感和減小的流痕和焊接線。
實施例6至12和對比例7至12
以下表3所顯示者來製備熱塑性樹脂組成物。
表3中顯示的每個組分如下：
(A)熱塑性樹脂
使用ABS樹脂。ABS樹脂中丁二烯橡膠：苯乙烯：丙烯腈的重量比為17：62：21(第一毛織株式會社)。
(B)金屬顆粒
(B-1)使用具有14 μm的平均長徑和0.2 μm的平均厚度的板狀鋁顆粒(Silberline Manufacturing公司)。
(B-2)使用具有8 μm的平均長徑和0.1 μm的平均厚度的板狀鋁顆粒(Yamato Metal公司)。
(C)雲母
使用具有30 μm的平均長徑和5 μm的平均厚度的板狀合成雲母(Merk Performance Materials)。
(D)TiO2
使用具有0.25 μm的平均粒徑的二氧化鈦(Kronos公司)。
使用表3中顯示的組分的類型和量製備實施例6至12和對比例7至12的熱塑性樹脂組成物，然後在180至240℃的溫度範圍下，使用常用的雙螺杆擠出機擠出，以提供擠出的小球。
自實施例6至12和對比例7至12獲得的小球在80℃下乾燥4小時，然後使用6盎司注射容量的注塑機藉由設定料筒溫度為210℃至250℃，模製溫度為80至120℃，模製週期時間為30秒來注塑ASTM啞鈴型樣本，以提供樣本。
測量獲得的樣本的物理和外觀性質，且結果示於以下表4中。
表4中用於評估物理和外觀性質的參考如下。
類金屬質感和亮度
用分光光度計(生產商：BYK，型號：BYK Mac)測量動態指數。通過定位15°、45°和110°三個角度的坐標評估鋁顆粒內在質感的觸發效應，結果顯示於表4中。
衝擊强度
根據標準測量方法ASTM D256，測量樣本的Izod衝擊强度(機械强度評估)。
參照圖4，根據實施例6至12的熱塑性樹脂組成物具有優異的類金屬質感、減小的流痕和焊接線，及優異的衝擊强度。
實施例13至21和對比例13至18
用於製備根據實施例13至21和對比例13至18的熱塑性樹脂組成物的每個組分如下。
(A)熱塑性樹脂
使用MABS(甲基丙烯酸甲酯-丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)樹脂(第一毛織株式會社SF-0950等級)。
(B)板狀金屬顆粒
(B-1)使用具有1,200 μm2的平均截面積和20 μm的平均長徑和1 μm的平均厚度的板狀金屬顆粒。
(B-2)使用具有1,200 μm2的平均截面積和80 μm的平均長徑和1 μm的厚度的板狀金屬顆粒。
(C)可熱膨脹顆粒
使用具有30 μm的平均粒徑和260℃的最大膨脹溫度的可熱膨脹顆粒(Matsumoto公司的Microsphere F-260D等級)
(D)膨脹劑
使用Keumyang公司的CELLCOM-EMS等級。
使用表5中顯示的組分的類型和量製備實施例13至21和對比例13至18的熱塑性樹脂組成物，然後在230℃的溫度下，在常用的雙螺杆擠出機中進行擠出，以提供擠出的小球。
自實施例13至21和對比例13至18獲得的小球在80℃下乾燥4小時，然後使用6盎司注射容量的注塑機藉由設定料筒溫度為240℃，模製溫度為80℃，模製週期時間為30秒來注塑ASTM啞鈴型樣本，以提供樣本。測量獲得的樣本的物理和外觀性質，且結果示於以下表5中。
參照表5，使用實施例13至21的熱塑性樹脂組成物製造的每個模製品具有優異的類金屬質感和減小的流痕和焊接線。相反，使用根據對比例13至18的不包括可熱膨脹顆粒的熱塑性樹脂組成物製造的每個模製品不具有減小的流痕和焊接線，並且根據對比例18使用膨脹劑代替可熱膨脹顆粒製造的模製品在流痕和焊接線減小方面是優異的但卻顯著地劣化類金屬質感。
得益於前述說明提供的教導，本發明的許多修改和其它實施方式將為本發明所屬領域的技術人員所瞭解。因此，應理解本發明不限於已公開的具體實施方式，且其修改和其它實施方式意欲包括在所附申請專利範圍的範疇內。儘管此處使用了具體術語，它們僅以一般的說明性的方式使用而不用於限制的目的，本發明的範疇在申請專利範圍中限定。

Claims (20)

  1. 一種熱塑性樹脂組成物，包含：熱塑性樹脂，和第一金屬顆粒，其中，所述第一金屬顆粒具有1/50至1/6的短徑相對於長徑的比。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述第一金屬顆粒具有1/400至1/2的厚度相對於長徑的比。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述第一金屬顆粒具有30 μm至5,000 μm的長徑。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述第一金屬顆粒具有8 μm至100 μm的平均粒徑。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的熱塑性樹脂組成物，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述第一金屬顆粒的含量為0.2重量份至5重量份。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂或它們的組合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述熱塑性樹脂組成物進一步包含玻璃顆粒、雲母、石墨、珍珠 顆粒或它們的組合的無機顆粒。
  8. 一種熱塑性樹脂組成物，包含：熱塑性樹脂，板狀第二金屬顆粒，和板狀雲母，其中，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述板狀雲母的含量為0.01重量份至4.9重量份。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述熱塑性樹脂為聚碳酸酯樹脂、橡膠改性乙烯基類共聚物樹脂、聚酯樹脂、聚(甲基)丙烯酸烷基酯樹脂、苯乙烯樹脂、聚烯烴樹脂或它們的組合。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的熱塑性樹脂組成物，基於100重量份的所述熱塑性樹脂，所述板狀第二金屬顆粒的含量為0.01重量份至4重量份。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述板狀第二金屬顆粒具有1/80至1/1的厚度相對於長徑的比。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述板狀雲母在表面塗布TiO2。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述板狀雲母具有1/100至1/2的厚度相對於長徑的比。
  14. 一種熱塑性樹脂組成物，包含：熱塑性樹脂， 板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒，和可熱膨脹顆粒，其中，所述可熱膨脹顆粒包括聚合物顆粒，所述聚合物顆粒包括可發泡烴化合物。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的熱塑性樹脂組成物，包含：基於100重量份的所述熱塑性樹脂，0.01重量份至10重量份的所述板狀第三金屬顆粒或球形第四金屬顆粒，和基於100重量份的所述熱塑性樹脂，0.5重量份至15重量份的所述可熱膨脹顆粒。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述板狀第三金屬顆粒具有5 μm至100 μm的長徑，並且所述球形第四金屬顆粒具有5 μm至100 μm的粒徑。
  17. 如申請專利範圍第14項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述可熱膨脹顆粒包含具有30℃至120℃的玻璃化轉變溫度的聚合物。
  18. 如申請專利範圍第14項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述可熱膨脹顆粒具有150℃至280℃的最大膨脹溫度。
  19. 如申請專利範圍第14項所述的熱塑性樹脂組成物，其中，所述可熱膨脹顆粒在膨脹前具有5 μm至60 μm的平均粒徑，且在最大膨脹溫度下具有以體積計10至100倍於膨脹前的所述平均粒徑的平均粒徑。
  20. 如申請專利範圍第14項所述的熱塑性樹脂組成物，其 中，所述熱塑性樹脂組成物進一步包含玻璃顆粒、雲母、石墨、珍珠顆粒或它們的組合的無機顆粒。
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