TW201327306A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 18
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 8
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 6
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 claims description 3
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 claims description 3
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 claims description 3
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- -1 deformation Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N Thiophene Chemical compound C=1C=CSC=1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N [Cd].[Sn] Chemical compound [Cd].[Sn] CSBHIHQQSASAFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L magnesium;4-carboxy-2,6-dihydroxyphenolate Chemical compound [Mg+2].OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O.OC1=CC(C([O-])=O)=CC(O)=C1O LFKMKZZIPDISEK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N magnesium;zinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Mg+2].[Zn+2] PNHVEGMHOXTHMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229930192474 thiophene Natural products 0.000 description 1
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
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- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
- G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
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Abstract
一種觸控面板的製造方法,包括:形成一觸控感應層於一上蓋基板的可視區及非可視區上,其中非可視區是位於可視區的周邊區域;形成一第一非透明絕緣層於非可視區的觸控感應層上;形成一線路層於第一非透明絕緣層上;及形成一導電層,以電性連接線路層及觸控感應層。本發明另提供一種觸控面板。藉此維持觸控感測的準確性以及提升製程良率。
Description
本發明係有關一種觸控技術,特別係有關一種觸控面板及其製造方法。
觸控面板的功能在於使用者能夠透過手指或觸控筆執行輸入的功能而完成資料傳輸。一般而言,觸控面板可依據感測方法而分為電阻式、電容式、音波式、及光學式觸控面板。
一般觸控面板的表面區域可大略分為兩部分,其分別為非可視區及可視區。一般來說,非可視區位於可視區的周圍且形成一邊框,避免使用者在操作時直接看到非可視區中對應設置的線路等元件,通常會使用黑色物質遮蔽非可視區,因此使用者看到的非可視區可為一位於可視區周圍的黑色邊框。可視區則為使用者所觸控且操作的部分。
第1圖顯示一傳統觸控面板100的部分剖面示意圖。為了簡明起見,在第1圖中僅繪出傳統觸控面板100的部分元件。參見第1圖,觸控面板100包括一上蓋基板110、一黑色絕緣層120佈設於上蓋基板110的非可視區及一觸控感應層130佈設於上蓋基板110的可視區及非可視區的黑色絕緣層120上。由於在製作觸控感應層130時,需要較高的製程溫度(例如約300-350度),因此其先前形成的黑色絕緣層120可能因無法耐受高溫而產生化學或物理變化,例如分解、產生揮發性物質、變形、產生雜質等,而影響到製作於其後的觸控感應層130的結構、組成及電氣特性,例如水平度不足、雜質污染及觸控感應層130的電阻阻值易發生浮動而影響觸控感測的準確性;另外,因觸控感應層130同時形成於上蓋基板110及黑色絕緣層120上,因此觸控感應層130將具有一高度H的落差(如第1圖所示),降低製程的良率。
因此,業界亟需一種可解決上述問題的觸控面板的製程及結構。
有鑑於此,本發明提供一種觸控面板及其製造方法,通過改變觸控面板的架構及對應的製程順序,解決觸控感應層的電阻阻值發生浮動等因素而影響觸控感測的準確性以及觸控感應層具有高度落差而降低製程良率的問題。
本發明提供一種觸控面板的製造方法,包括:形成一觸控感應層於一上蓋基板的可視區及非可視區上,其中該非可視區是位於該可視區的周邊區域;形成一第一非透明絕緣層於非可視區的該觸控感應層上;形成一線路層於該第一非透明絕緣層上;及形成一導電層,以電性連接該線路層及該觸控感應層。
本發明也提供一種觸控面板,包括:一上蓋基板,包括一可視區與一非可視區,其中該非可視區是位於該可視區的周邊區域;一觸控感應層,位於該上蓋基板的可視區及非可視區上;一第一非透明絕緣層,位於非可視區的該觸控感應層上;一線路層,位於該第一非透明絕緣層上;及一導電層,電性連接該線路層與該觸控感應層。
由於所述觸控感應層佈設在上蓋基板上時並沒有非透明絕緣層的遮擋,因此所述整個的觸控感應層是坐落在上蓋基板的同一水平面之位置而不存在高度差,有效提升觸控面板的製程良率。再者,由於本發明是在基板上先佈設觸控感應層,進而再佈設非透明絕緣層形成於非可視區的觸控感應層上,使得觸控感應層早於非透明絕緣層先形成,讓在形成觸控感應層的高溫烘烤作業中,排除非透明絕緣層需同時接受高溫烘烤的問題,避免因非透明絕緣層受高溫而產生化學或物理變化而影響觸控感應層的電阻阻值,維持觸控感測的準確性。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉出較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下:
以下將詳細說明本發明實施例之製作與使用方式。然應注意的是,本發明提供許多可供應用的發明概念,其可以多種特定型式實施。文中所舉例討論之特定實施例僅為製造與使用本發明之特定方式,非用以限制本發明之範圍。此外,在不同實施例中可能使用重複的標號或標示。這些重複僅為了簡單清楚地敘述本發明,不代表所討論之不同實施例及/或結構之間具有任何關連性。再者,當述及一第一材料層位於一第二材料層上或之上時,包括第一材料層與第二材料層直接接觸或間隔有一或更多其他材料層之情形。在圖式中,實施例之形狀或是厚度可擴大,以簡化或是方便標示。再者,圖中未繪示或描述之元件,為所屬技術領域中具有通常知識者所知的形式。
本發明之實施例提供一種觸控面板,其包括一具有可視區及非可視區的上蓋基板,其中非可視區是位於可視區的周邊區域、一位於上蓋基板的可視區及非可視區上的觸控感應層、一位於非可視區的觸控感應層上的非透明絕緣層、一位於非透明絕緣層上的線路層及一電性連接線路層及觸控感應層的導電層。
上述觸控面板的製造方法包括:形成觸控感應層於上蓋基板的可視區與非可視區上;形成非透明絕緣層於非可視區的觸控感應層上;形成線路層於非透明絕緣層上;以及形成導電層於線路層與觸控感應層之間以電性連接線路層與觸控感應層。
以下將再進一步介紹本發明所提供的觸控面板的詳細結構與製造方法。
參見第2圖,其顯示根據本發明一實施例的觸控面板200之剖面示意圖。在第2圖中,使用者是依箭號D所示之方向進行觀看及使用觸控面板200。觸控面板200包括一具有可視區V及非可視區NV的上蓋基板10,其中非可視區NV是位於可視區V的周邊區域。上蓋基板10的可視區V及非可視區NV上具有觸控感應層20,在非可視區NV的觸控感應層20上具有第一非透明絕緣層30,於第一非透明絕緣層30上設置線路層40,藉由第一非透明絕緣層30的設置,可避免使用者從箭號D所示的方向直接觀看到非可視區NV的線路層40。第一非透明絕緣層30及線路層40具有一共同開口20a,且該共同開口20a暴露出部分位於非可視區NV的觸控感應層20。觸控面板200尚包括一導電層50,該導電層50大抵填入共同開口20a且接觸線路層40與所暴露出部分位於非可視區NV的觸控感應層20,藉此電性連接線路層40及觸控感應層20。
此外,本實施例的導電層50是採用透明導電層的設計,並且觸控面板200另包括一第二非透明絕緣層60,其位於導電層50上且覆蓋部分未被導電層50所覆蓋的線路層40。其中,第二非透明絕緣層60與第一非透明絕緣層30是採用相同顏色之設計(如:黑色),藉此在觸控面板200的外觀視覺上,所設計的導電層50與其他元件層(如第一非透明絕緣層30)之間不會產生色差。
觸控面板200另包括一鈍化層80,其用來覆蓋位在上蓋基板10可視區V之元件層,如觸控感應層20。在另一實施例,鈍化層80亦可延伸覆蓋位在上蓋基板10非可視區NV之元件層,如第二非透明絕緣層60。若位於上蓋基板10的非可視區NV的第二非透明絕緣層60是在鈍化層80之後所形成,則鈍化層80可直接覆蓋線路層40與導電層50。觸控面板200藉由鈍化層80的覆蓋,可保護該些元件層不受損壞。
應能理解的是,第2圖所示之觸控面板200可更包括其他的元件層,但為了簡明起見將不在此敘述。
第3a-3f圖顯示第2圖中所示之觸控面板200的製造方法。
參見第3a圖,首先提供一具有可視區V與非可視區NV的上蓋基板10,其中非可視區NV是位於可視區V的周邊區域。接著形成一觸控感應層20於上蓋基板10上,其中觸控感應層20有一部分位於可視區V中,而另一部分位於非可視區NV中。
接下來的第3b-3f圖是用來說明觸控面板200之非可視區NV的局部剖面圖。參見第3b圖,在形成觸控感應層20之後,形成一具有開口20a的第一非透明絕緣層30於非可視區NV中的觸控感應層20上,其中開口20a暴露出位於非可視區NV中的部分觸控感應層20。
參見第3c圖,在第一非透明絕緣層30上形成一線路層40,其中線路層40亦只形成於非可視區NV中且與第一非透明絕緣層30具有一共同開口20a,以暴露出位於非可視區中的部分觸控感應層20。雖然圖中第一非透明絕緣層30及線路層40之側壁為切齊,但不以此為限。在形成線路層40之後,可連接一軟性電路板(未繪示)至線路層40。
接著,參見第3d圖,其中形成一導電層50以填入線路層40與第一非透明絕緣層30中的共同開口20a並接觸線路層40與所暴露出部分位於非可視區NV的觸控感應層20。因此,在此實施例中,觸控面板200是以導電層50達成觸控感應層20與線路層40之間的電性連接。
參見第3e圖,形成一第二非透明絕緣層60於導電層50上。第二非透明絕緣層60可與第一非透明絕緣層30為同樣材料。或者,第二非透明絕緣層60可具有與第一非透明絕緣層30相同的顏色,如黑色、白色、紅色等其他顏色。
實際設計上,導電層50是採用透明材質的設計,較佳具有與上蓋基板10及觸控感應層20一致的光學性質,例如:採用透光率大於80%、反射率在10%-20%及折射率在1.8%左右的材質。導電層50較佳具有高透光率,在一些實施例中,透光率可達到例如80%以上。在一些較佳實施例中,導電層50的透光率更可達到85%以上。回到第2圖,當使用者依箭號D使用觸控面板200時,因上蓋基板10與觸控感應層20為透明材料,使用者可透過上蓋基板10與觸控感應層20直接看到第一非透明絕緣層30及後續將形成的第二非透明絕緣層60,然而因為第二非透明絕緣層60與觸控感應層20之間具有導電層50,在第一、第二非透明絕緣層30、60使用同樣材料或具有同樣顏色的情況下,如果導電層50透光度越高,越能真實呈現第二非透明絕緣層60的顏色,而避免第一非透明絕緣層30與導電層50之間具有色差。
在一些實施例中,如第3f圖所示,可額外在導電層50與第二非透明絕緣層60之間形成一鈍化層70以保護導電層50。
回到第2圖,在可視區V中,除上述觸控感應層20之外,更包括一鈍化層80形成於觸控感應層20上,其可與第3f圖的鈍化層70以同材料與同製程一併形成。
在上述第3a-3f圖所示之觸控面板200的製造方法中,因先形成觸控感應層20於上蓋基板10上,再形成第一非透明絕緣層30,所以觸控感應層20不具有高度落差,有效提升觸控面板200的製程良率。並且,可避免習知技術中黑色絕緣層可能因無法耐高溫而產生化學或物理變化而影響到製作於其上的觸控感應層的結構、組成及電氣效應的問題,進而解決因觸控感應層20的電阻阻值發生浮動而影響觸控感測的準確性,且本實施例的觸控感應層20也因此設計改良而具有高水平度及低污染。另外,因所使用的導電層50具有高透光率,並且再搭配第二非透明絕緣層60的設計,可避免非可視區NV因開口20a的設置而容易有色差的問題。因此,本實施例可提供一種觸控面板200,其在非可視區NV幾乎不存在有色差的情形。
參見第4圖,其顯示根據本發明另一實施例的觸控面板500之剖面示意圖。觸控面板500包括一具有可視區V及非可視區NV的上蓋基板15,其中非可視區NV是位於可視區V的周邊區域。上蓋基板15的可視區V及非可視區NV上具有觸控感應層25,在非可視區NV的觸控感應層25上具有非透明絕緣層35,進而於非透明絕緣層35上設置線路層45。藉由非透明絕緣層35的設置與遮罩,可避免使用者從箭號D所示的方向直接觀看到非可視區NV的線路層45。一導電層55覆蓋於可視區V之部分觸控感應層25上以及非可視區NV之線路層45上,藉此電性連接線路層45與觸控感應層25。其中,導電層55是透明導電層的設計,可避免顯現於可視區V。
觸控面板500另包括一鈍化層85,是用來覆蓋位在上蓋基板15的所有元件層,如觸控感應層25、非透明絕緣層35、線路層45、導電層55等,藉由鈍化層85的覆蓋,可保護該些元件層的不受損壞。
應能理解的是,第4圖所示之觸控面板500可包括其他的元件層,但為了簡明起見將不在此敘述。
第5a-5d圖顯示第4圖中所示之觸控面板500的製造方法。
參見第5a圖,先提供一具有可視區V中與非可視區NV的上蓋基板15,其中非可視區NV是位於可視區V的周邊區域。接著形成一觸控感應層25於上蓋基板15上,其中觸控感應層25有一部分位於可視區V中,而另一部分位於非可視區NV中。
接下來的第5b-5d圖是用來說明觸控面板500之非可視區NV與可視區V的局部剖面圖。參見第5b圖,在形成觸控感應層25之後,形成一非透明絕緣層35於非可視區NV中的觸控感應層25上。
接著,參見第5c圖,形成一線路層45於至少部分的非透明絕緣層35上。在形成線路層45後,可連接一軟性電路板(未繪示)至線路層45。
參見第5d圖,形成一導電層55於可視區V及非可視區中NV,其中在可視區V中,導電層55形成於觸控感應層25上,而在非可視區NV中,導電層55形成於至少部分的非透明絕緣層35上及至少部分的線路層45上。因此,在此實施例中,觸控面板500亦是以導電層55達成觸控感應層25與線路層45之間的電性連接。
實際設計上,導電層55是採用透明材質的設計,導電層55較佳具有與上蓋基板15及觸控感應層25一致的光學性質。導電層55較佳具有高透光率。在一些實施例中,透光率可達到例如80%以上。在一些較佳實施例中,導電層55的透光率更可達到85%以上。
請同步參考第4圖,在可視區V中,除上述觸控感應層25之形成外,更包括形成一鈍化層85覆蓋於觸控感應層25等元件層上,而鈍化層85更可延伸覆蓋至非可視區NV中的非透明絕緣層35、線路層45及導電層55等元件層上,藉由鈍化層85的覆蓋,可保護該些元件層不受損壞。
在上述第5a-5d圖所示之觸控面板500的製造方法中,因亦是先形成觸控感應層25於上蓋基板15上,再形成非透明絕緣層35,所以觸控感應層25不具有高度落差,有效提升觸控面板的製程良率。並且,可避免習知技術中觸控感應層的結構、組成及電氣特性受到黑色絕緣層影響的問題,進而解決因觸控感應層的電阻阻值發生浮動而影響觸控感測的準確性,且本實施例的觸控感應層25因設計改良而具有高水平度及低污染。另外,因所使用的導電層55具有高透光率,所以導電層55不僅可使用於非可視區NV中,更可延伸使用至可視區V中,提供了許多不同應用的可能性。因此,本發明上述實施例可提供一種觸控面板500,其中不僅可運用導電層55於非可視區NV中,更可將其運用在可視區V中。
在上述實施例中,上蓋基板10、15可為有機或無機基板,其中有機基板可為塑化材料所製成,無機基板玻璃材料所製成。上蓋基板在上述實施例中可同時作為觸控面板內部元件層的保護外蓋與觸控感應層的承載基板之用。
在上述實施例中,有關觸控感應層20與25的架構,除了分別如第2圖及第4圖所示的剖面架構之外,更可進一步參考第6圖,觸控感應層的部分放大上視示意圖。如第6圖所示,觸控感應層包括複數個沿第一方向X排列的第一電極17及複數個沿第二方向Y排列的第二電極27,上述第一方向X可垂直於第二方向Y。
觸控感應層更包括連接單元A、連接單元B與隔離絕緣層37,其中連接單元A用來電性連接第一方向X上相鄰的兩個第一電極17,而連接單元B用來電性連接第二方向Y上相鄰的兩個第二電極27。此外,連接單元B與連接單元A交錯設計,本實施例的連接單元B設置於連接單元A的上方。再者,隔離絕緣層37設置於連接單元B與連接單元A之間,以間隔開連接單元A、B,使得第一電極17與第二電極27彼此電性隔離。因此,位於連接單元A上方的連接單元B可為一架橋結構。應能理解的是,雖然在第6圖中第一電極17、第二電極27為菱形設計,但亦可更包括三角形、矩形、六邊形、八邊形、或其他合適形狀。
藉此,上述觸控感應層所構成的電極陣列得以用來產生感測信號,並藉由前述的導電層將感測信號傳遞至線路層,再由線路層將感測信號傳遞至軟性電路板,乃至於提供至後端的處理器(未繪示)以進行實際觸碰位置的計算。
補充說明的是,第一電極17、第二電極27、連接單元A的材料可包括氧化銦錫(indium tin oxide,ITO)、氧化銦鋅(indium zinc oxide,IZO)、鋁氧化鋅(cadmium tin oxide,CTO)、氧化鋁鋅(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化銦錫鋅(indium tin zinc oxide,ITZO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(cadmium oxide,CdO)、氧化鉿(hafnium oxide,HfO)、氧化銦鎵鋅(indium gallium zinc oxide,InGaZnO)、氧化銦鎵鋅鎂(indium gallium zinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化銦鎵鎂(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)、氧化銦鎵鋁(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)、或上述任意組合。在一些實施例中,連接單元B之材料可與第二電極27之材料相同。在其他實施例中,連接單元B之材料可與線路層之材料相同,而連接單元B也可與線路層一併製作。上述隔離絕緣層37可為例如環氧樹脂、聚醯亞胺、或甲基烯酸甲酯層等。
進一步說明觸控感應層的製作過程,實際設計可使用任何習知的製程來形成觸控感應層,舉例來說,在一實施例中,觸控感應層的形成先藉由濺鍍一例如為氧化銦錫、氧化銦鋅、鋁氧化鋅等材料的透明電極層於上蓋基板上,接著沉積光阻進行微影,之後再蝕刻上述透明電極層以形成觸控感應層中複數個沿第一方向X排列的第一電極17、連接單元A及複數個沿第二方向Y排列的第二電極27。接著,形成圖案化的隔離絕緣層37於連接單元A上之後,再形成連接單元B。因此隔離絕緣層37位於連接單元A、B之間,以電性隔離第一電極17與第二電極27。
再者,在上述實施例中,第一非透明絕緣層30、第二非透明絕緣層60及非透明絕緣層35可為一油墨層(如黑色油墨、紅色油墨等顏色,端視設計所需)且藉由一印刷製程形成。在其他實施例中,第一非透明絕緣層30、第二非透明絕緣層60及非透明絕緣層35可為一光阻層(如黑色光阻、紅色光阻等顏色,端視設計所需)而藉由一沉積與微影製程形成。
再者,在上述實施例中,線路層40、45可藉由沉積、微影及蝕刻來形成圖案化的設計,其中沉積方式為例如物理氣相沈積(physical vapor deposition,PVD)或化學氣相沈積(chemical vapor deposition),其中物理氣相沈積可包括例如蒸鍍(evaporation)、濺鍍(sputtering),而化學氣相沈積技術可包括例如低壓化學氣相沉積法(low pressure chemical vapor deposition,LPCVD)、有機金屬化學氣相沉積法(metal-organic chemical vapor deposition,MOCVD)、電漿增強式化學氣相沉積法(plasma-enhanced chemical vapor deposition,PECVD)或光照射式化學氣相沉積法(photo chemical vapor deposition,PHOTO CVD))。線路層40、45之材料可包括金、銀、銅、鎳、鋁、鉻、或上述任意組合。
再者,在上述實施例中,導電層50、55較佳對於觸控感應層20、25具有高附著性。在一些實施百格測試以測定導電層50、55對於觸控感應層20、25的附著力的實施例中,其可達到3B以上。另外,導電層50、55較佳具有耐高溫性,例如100-180℃。再者,導電層50、55較佳具有高耐酸鹼性。
再者,在上述實施例中,導電層50、55可為由一水性分散體印刷而成的一透明導電高分子層,其中該水性分散體之材料可包括聚3,4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸鹽、上述任意組合、或其他合適材料,水性分散體可更包括有機溶劑及/或聚合物膠黏劑。或者,在其他實施例中,導電層50、55之材料可與前述電極之材料相同。在一些實施例中,先將一水性分散體印刷至上蓋基板上,再進行烘烤以形成透明導電層。在一些實施例中,烘烤的條件可為在80℃下烘烤30分鐘。
在上述實施例中,鈍化層70、80、85的材質可包括聚矽氧烷(polysiloxane)、矽樹脂(silicone)、壓克力聚合物(acryl polymer)或上述任意組合。
在上述實施例中,所採用的觸控面板較佳可選擇電容式觸控面板。
本發明雖以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明的範圍,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做些許的更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
A、B...連接單元
D...箭號
H...高度
X...第一方向
Y...第二方向
V...可視區
NV...非可視區
10、15、110...上蓋基板
120...黑色絕緣層
20、25、130...觸控感應層
17...第一電極
20a...開口
27...第二電極
30...第一非透明絕緣層
35...非透明絕緣層
37...隔離絕緣層
40、45...線路層
50、55...導電層
60...第二非透明絕緣層
70、80、85...鈍化層
100、200、500...觸控面板
第1圖顯示一傳統觸控面板的部分剖面示意圖。
第2圖顯示根據本發明一實施例的觸控面板之剖面示意圖。
第3a-3f圖顯示第2圖中所示之觸控面板的製造方法。
第4圖顯示根據本發明另一實施例的觸控面板之剖面示意圖。
第5a-5d圖顯示第4圖中所示之觸控面板的製造方法。
第6圖顯示觸控感應層的部分放大上視示意圖。
500...觸控面板
D...箭號
V...可視區
NV...非可視區
15...上蓋基板
25...觸控感應層
27...第二電極
37...隔離絕緣層
A、B...連接單元
35...非透明絕緣層
45...線路層
55...導電層
85...鈍化層
Claims (20)
- 一種觸控面板的製造方法,包括:形成一觸控感應層於一上蓋基板的可視區及非可視區上,其中該非可視區是位於該可視區的周邊區域;形成一第一非透明絕緣層於非可視區的該觸控感應層上;形成一線路層於該第一非透明絕緣層上;及形成一導電層,以電性連接該線路層及該觸控感應層。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法,其中形成該線路層於該第一非透明絕緣層上的步驟更包括:在該線路層與該第一非透明絕緣層形成一共同開口,且該共同開口暴露出部分位於該非可視區的該觸控感應層。
- 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板的製造方法,其中形成該導電層的步驟更包括:填入該導電層於該共同開口,以電性連接該線路層與該共同開口所暴露出的部分位於該非可視區的該觸控感應層。
- 如申請專利範圍第3項所述之觸控面板的製造方法,其中該導電層為透明導電層,並且該製造方法更包括形成一第二非透明絕緣層於該導電層上。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法,其中形成該導電層的步驟中,更包括:形成該導電層於位於可視區的部分該觸控感應層以及位於非可視區的部分該線路層上,其中該導電層為透明導電層。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法,更包括:形成一鈍化層以覆蓋在該上蓋基板上所形成的元件層。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法,其中該觸控感應層包括複數個沿一第一方向排列的第一電極及複數個沿一第二方向排列的第二電極。
- 如申請專利範圍第7項所述之觸控面板的製造方法,其中該觸控感應層更包括複數個第一連接單元、複數個第二連接單元及複數個隔離絕緣層,該些第一連接單元分別電性連接該第一方向上相鄰的兩個第一電極,且該些第二連接單元分別電性連接該第二方向上相鄰的兩個第二電極,其中該些第一連接單元與該些第二連接單元形成交錯,並且該些隔離絕緣層對應設置於該些第一連接單元與該些第二連接單元之間以電性隔離該些第一電極與該些第二電極。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板的製造方法,其中該導電層是由一水性分散體印刷而成的一透明導電高分子層,並且該導電層的透光率大於80%。
- 如申請專利範圍第9項所述之觸控面板的製造方法,其中該水性分散體之材料包括聚3,4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸鹽或上述任意組合。
- 一種觸控面板,包括:一上蓋基板,包括一可視區與一非可視區,其中該非可視區是位於該可視區的周邊區域;一觸控感應層,位於該上蓋基板的可視區及非可視區上;一第一非透明絕緣層,位於非可視區的該觸控感應層上;一線路層,位於該第一非透明絕緣層上;及一導電層,電性連接該線路層與該觸控感應層。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板,其中該線路層與該第一非透明絕緣層具有一共同開口,且該共同開口暴露出部分位於該非可視區的該觸控感應層。
- 如申請專利範圍第12項所述之觸控面板,其中該導電層進一步是填入於該共同開口,以電性連接該線路層與該共同開口所暴露出的部分位於該非可視區的該觸控感應層。
- 如申請專利範圍第13項所述之觸控面板,其中該導電層為透明導電層,並且該觸控面板更包括一第二非透明絕緣層,位於該導電層上。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板,其中該導電層進一步形成於位於可視區的部分該觸控感應層以及位於非可視區的部分該線路層上,以電性連接該線路層與該觸控感應層,其中該導電層為透明導電層。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板,更包括一鈍化層,覆蓋在該上蓋基板上所形成的元件層。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板,其中該觸控感應層包括複數個沿一第一方向排列的第一電極及複數個沿一第二方向排列的第二電極。
- 如申請專利範圍第17項所述之觸控面板,其中該觸控感應層更包括複數個第一連接單元、複數個第二連接單元及複數個隔離絕緣層,該些第一連接單元分別電性連接該第一方向上相鄰的兩個第一電極,且該些第二連接單元分別電性連接該第二方向上相鄰的兩個第二電極,其中該些第一連接單元與該些第二連接單元形成交錯,並且該些隔離絕緣層對應設置於該些第一連接單元與該些第二連接單元之間以電性隔離該些第一電極與該些第二電極。
- 如申請專利範圍第11項所述之觸控面板,其中該導電層是由一水性分散體印刷而成的一透明導電高分子層,並且該導電層的透光率大於80%。
- 如申請專利範圍第19項所述之觸控面板,其中該水性分散體之材料包括聚3,4-乙烯基二氧噻吩、聚苯乙烯磺酸鹽或上述任意組合。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110459047.0A CN103186272B (zh) | 2011-12-29 | 2011-12-29 | 触控面板及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201327306A true TW201327306A (zh) | 2013-07-01 |
TWI488078B TWI488078B (zh) | 2015-06-11 |
Family
ID=48677469
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101205276U TWM432883U (en) | 2011-12-29 | 2012-03-23 | Touch panel |
TW101110026A TWI488078B (zh) | 2011-12-29 | 2012-03-23 | 觸控面板及其製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101205276U TWM432883U (en) | 2011-12-29 | 2012-03-23 | Touch panel |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9116587B2 (zh) |
CN (1) | CN103186272B (zh) |
TW (2) | TWM432883U (zh) |
WO (1) | WO2013097628A1 (zh) |
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2012
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- 2012-03-23 TW TW101110026A patent/TWI488078B/zh active
- 2012-12-18 WO PCT/CN2012/086839 patent/WO2013097628A1/zh active Application Filing
- 2012-12-25 US US13/726,553 patent/US9116587B2/en active Active
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US20140176453A1 (en) | 2014-06-26 |
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