TW201319460A - 對於遠距波長轉換具有改善熱傳導特性之波長轉換構件 - Google Patents
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Abstract
一種用於含有至少一發光固態光源之發光裝置的波長轉換構件，其包含：波長轉換層，其含有光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其熱接觸於該波長轉換層的表面。
Description
本揭示是關於一種運用遠距波長轉換的發光裝置，並且尤其是有關一種為以實作用於發光裝置並具有改善熱傳導特性之波長轉換構件的設備。
發射白光的LED(即「白光LED」)為眾所皆知，並且是一種相當新近的創新物。直到開發出發射電磁頻譜裡藍光/紫外光部份的LED之後，開發基於LED的白色光源方才成為實際。白光LED含有一或更多的光致發光材料(即如磷質材料)，這些材料可吸收由LED所發射之輻射的一部份，並且再發射出具有不同色彩(波長)的光線。一般說來，LED晶片或晶粒可產生藍光，而然後該(等)磷質物吸收某個百分比由該LED晶片所發射的藍光，藉以再發射出黃光或是綠光與紅光、綠光與黃光、綠光與橙光或黃光與紅光的組合。由該LED產生但未被該磷質材料所吸收之藍光的局部可與由該磷質物所發射出的光線相合併，如此對觀察者提供肉眼看似為近乎白色的光線。
通常，該磷質材料係經混合有聚矽氧烷或環氧樹脂材料，並且將此混合物塗佈於LED晶粒的發光表面。現並已知實作一種「遠距磷質物」組態，其中該磷質材料係作為一覆層而提供在一光學構件(即如波長轉換構件)之上，或將該磷質材料併入其之內，而該光學構件是位於LED晶粒的
遠端處。藉由這種遠距磷質物LED裝置，通常為LED的一或更多固態發光器可產生藍光，並利用此光來激發含有藍光可激發光致發光材料(即如磷質材料)粒子的遠距光致發光波長轉換構件。
在該LED裝置的操作過程中，該波長轉換構件可能會以光致發光光線產生程序之副產物的方式產生出大量熱能。而當實作LED裝置時所應關注的重點為在該裝置的操作過程中需要自該波長轉換構件適切地散除所產生熱能。出現過熱情況可能會負面地影響到磷質材料的效能，並且導致該LED裝置內之各式構件的劣化結果。
因此確實需要一種改良方式以對LED發光設備及/或該等設備內之波長轉換構件所產生的熱能進行熱管理。
本發明具體實施例是有關一種對於遠距波長轉換具有獲改善之熱傳導特性的波長轉換構件。在一些具體實施例裡，用於含有至少一發光固態光源之發光裝置的波長轉換構件，其包含：波長轉換層，其含有光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其係熱接觸於該波長轉換層的表面。
在其他具體實施例裡，一種發光裝置含有至少一固態光源，其可運作以產生光線；以及波長轉換構件，其位於該至少一固態光源的遠距處，並且可運作以將至少一部份由該固態光源所產生的光線轉換成具有不同波長的光線。該裝置的發射產出物含有由該至少一光源以及該波長轉換
構件所產生的合併光。該波長轉換構件含有：波長轉換層，其含有光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其係熱接觸於該波長轉換層的表面。
在後文詳細說明、圖式及申請專利範圍中將敘述本發明特點、目的與優勢的進一步細節。前揭概要及後載詳細說明兩者皆為示範與解釋性質，然非欲以限制本發明範疇。
後文中將參照圖式以說明各式具體實施例。應注意到該等圖式並非必然地依比例所繪製。亦應注意到該等圖式僅係為以協助敘述該等具體實施例，同時並非欲以作為本發明的窮舉性說明或者限制本發明範疇。此外，示範性具體實施例無須具備全部的所示特性或優點。併同於一特定具體實施例所描述的特性或優點並不必然地受限於該具體實施例，而是能夠在任何其他具體實施例中加以實作，即使未經如此說明亦然。同時，在本說明書全篇中對於「一些具體實施例」或「其他具體實施例」之參照是指關聯於該等具體實施例所描述的特定特性、結構、材料或特徵係經納入在至少一具體實施例之內。因此，本說明書全篇中不同位置處出現的「在一些具體實施例裡」或「在其他具體實施例裡」語詞並非必然地是參照於相同的具體實施例。
為僅供說明之目的，底下說明係參照於特定地依磷質材料所具體實作的光致發光材料。然本發明確適用於任何類型的光致發光材料，像是弦線磷質材料或量子點。量子
點為一部份的物質(即如半導體)其激子在所有的三個空間維度內受到束限，而可由輻射能量加以激發俾發射具有特定波長或波長範圍的光。從而，除另聲明者外，本發明並不侷限於磷質式波長轉換構件。
該裝置10進一步含有複數個藍光發光LED 24(藍光LED)，該等係經架置而熱接觸於一圓形MCPCB(金屬核心印刷電路板)26。若一構件可透過熱能處理以與另一構件進行能量交換，則稱該構件「熱接觸」於該另一構件。該等藍光LED 24可含有位在陶瓷裝置上的4.8W CetusTM C1 109晶片，此者來自於美國加州Fremont的Intematix Corporation，其中各個裝置含有十二個0.4W GaN式(氮化鎵式)藍光LED晶片的陶瓷封裝陣列，而該等晶片係經組態設定為3個橫列乘4個縱行的長方形陣列。各個藍光LED 24可運作以產生具有位在400nm至480nm(通常為450nm至470nm)範圍內之尖峰波長Xi的藍光28。即如眾知，MCPCB26含有一覆層化結構，此結構是由通常為鋁質的金屬核心基底；熱性傳導/電性絕緣介電層；以及銅質電路層，藉以電性連接所欲電路組態中的多項電氣構件，所組成。該MCPCB 26的金屬核心基底可藉助於熱傳導化合物，例如像是包含含有氧化鈹或氮化鋁之標準散熱化合物的黏著劑，而架置為熱接觸於該基底14。即如圖1所示，可利用螺絲或螺栓30以將該MCPCB接附於該基底。
為令發光最大化，該裝置10可進一步含有光反射性表面32、34，該等個別地覆蓋該MCPCB 26的面部及該外殼
邊壁16的內部曲型表面。該等光反射性表面32、34可含有高度光反射性薄片材料，像是來自美國依利諾州Miles之A.L.P lighting Components,Inc.的WhiteOpticsTM「White 97」(一種高密度聚乙烯纖維式合成物薄膜)。即如圖1所示，可利用此材料的圓形碟片32來覆蓋該MCPCB 26的面部，以及一條該光反射性材料的條帶，此者係經組態設定如圓柱形套管34，以供***該外殼內並經組態設定以覆蓋該外殼邊壁局部16的內部表面。
該裝置10進一步含有波長轉換構件36，此者可運作以吸收一定比例由該等LED 24所產生的藍光28(X1)，並藉由光致發光處理將其轉換成具有不同波長(X2)的光。該裝置10的發射產出物40包含由該等LED 24以及該波長轉換構件36所產生之波長X1、X2的合併光。該波長轉換構件係經設置在離於該等LED 24的遠距處，並與該等LED 24空間分隔有通常至少為1cm的距離d。在本專利說明書中，「遠距地」及「遠距」是表示空間相離或分隔的關係。該波長轉換構件36係經組態設定以完全地覆蓋該外殼12開口，使得由該等LED 24所發射的所有光都會通過該構件36。即如圖示，該波長轉換構件36是利用該頂部18以按可拆卸方式架置在該邊壁局部16的頂部處，如此可供隨即改變該構件36和該光燈的發射色彩。
圖2的截面視圖中說明一種典型的波長轉換構件36。該典型波長轉換構件36含有透光性基板42及波長轉換層46。該波長轉換層可含有在載體材料內之一或更多光致發
光(即如磷質)材料的混合物。該透光性基板42對於380nm至740nm波長範圍內的光必須大致透光，並且通常含有像是聚碳酸酯或丙烯酸的透光性聚合物或者像是硼矽酸鹽玻璃的玻璃(該等所有皆為絕緣材料)。
該典型波長轉換構件36雖可提供適當的光轉換功能，然卻無法適切地消散熱能。圖3說明圖1裝置之熱性特性的截面視圖。在該裝置10的操作過程中，該等LED發射光，此光可與該波長轉換構件36互動以產生具有不同波長而由該裝置10發射的光。當該波長轉換構件36的波長轉換層46吸收來自該等LED 24的光能量時就會發熱。該所產生熱能必須適切地自該波長轉換層46散除，否則將會出現該波長轉換層46的熱性劣化，從而導致由該裝置10所發射之光的特性發生顯著變化。這些變化可包含該裝置10所發射之光的色彩變動，或者所發射光的強度改變。在許多應用項目裡，這些變化可能非所樂見並且可能會對效能造成顯著影響。
然傳統上用於該透光性基板42的材料都是熱性絕緣材料。熱性絕緣材料的特性在於該等無法對與其相接觸的另一材料提供有效率的熱傳送。因此，由該波長轉換層46所產生的熱並無法經由該透光性基板42逸離於該裝置10而進入外部環境。相反地，此熱能要不被該波長轉換層46吸收，要不即消散返回至該裝置10的室體內，即如圖3中箭頭47所示者。一部份消散回到該室體48中的熱能可能會被該等LED 24吸收，並且經由熱傳導消散至該基底14。然
而，大部份的熱能仍確被捕陷於該室體49內，並且繼續由該波長轉換層46再吸收。
該波長轉換層46或許能夠承受熱能達到某一程度的門檻值，但若超越該門檻值，該波長轉換層46就會出現熱性劣化。對於強調高強度輸出(即如500-600流明)而要求高輸入功率(即如6.5W至8W)的發光裝置而言，此點尤其是項難題。在這些高強度發光裝置中，該波長轉換層46可能會體驗到遠高於其門檻值的溫度，如此最終導致該波長轉換層46的熱性劣化結果。
該波長轉換層46的熱性劣化可包含該波長轉換層46在光學性質上的劣化以及該波長轉換層46在實體上的劣化兩者。
光學性質的劣化是指該波長轉換層將該等LED 24所產生之光轉換成具有不同波長之光的能力。在一些其中該波長轉換層46含有磷質材料與載體材料之混合物的具體實施例裡，該波長轉換層46的光學性質可能會在高於該門檻值的溫度處發生劣化。這種光學性質的劣化可包含該波長轉換層46的效率度下降。在高溫處無效率度則會上升。在高溫處會使得引入至該波長轉換層46內的熵量增加，從而導致當吸收來自該等LED 24的光時發生熱性事件，然非發光事件，的機率。該波長轉換層46溫度愈高，出現熱性事件，但非發光事件，的機率就會愈大。室溫及100℃之間的差異可能造成例如4%的效率度衰退，這對於許多應用項目來說確實相當顯著。
而該波長轉換層46的實體劣化是指該波長轉換層46之結構強度的劣化。在一些具體實施例裡，該波長轉換層46上升到高於一溫度門檻值就可能導致該裝置無法運作。
圖4說明，根據一些具體實施例，一波長轉換構件36’的截面略視圖。該波長轉換構件36’含有透光性熱傳導基板44及波長轉換層46。該波長轉換層46係熱接觸於該透光性熱傳導基板44。
在一些具體實施例裡，該波長轉換層46可為藉由直接接觸到該透光性熱傳導基板44以熱接觸於該透光性熱傳導基板44。該「直接接觸」一詞意思是不存在有中介性覆層或空氣間隔。而在一些其他的具體實施例裡，該波長轉換層46可為藉由光學透明的熱傳導黏著劑以熱接觸於該透光性熱傳導基板44。
該透光性熱傳導基板44對於可見頻譜之內(即如380-740nm)的光線必須為大致透光。在這些波長處，該透光性熱傳導基板44在理想上應能傳透至少90%的可見光。該透光性熱傳導基板44亦必須具有熱傳導性。熱傳導基板可按照兩種形式設置：經由電子傳送進行熱能傳導的基板，以及依聲子方式傳導熱能的基板。有些以聲子方式傳導熱能的材料因其晶體結構之故而在可見光頻譜內亦為大致透光。在可見光頻譜內為大致透光之熱傳導材料的其一範例為藍寶石。
該波長轉換構件36’的波長轉換層46含有光致發光材料。在一些具體實施例裡，該波長轉換層46可含有經混合
以載體材料的磷質材料。在其他具體實施例裡，該波長轉換層46亦可含有其他的光致發光材料，像是量子點。
當該波長轉換層46含有經混合以載體材料的磷質材料時，該載體材料對於可見光頻譜內(即如380-740nm)的光必須為大致透光。在這些波長處，該載體材料應能傳透至少90%的可見光。這些載體材料可包含聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚矽氧烷或含氟聚合物。在一些具體實施例裡，該載體材料可為由UV可固化材料所組成。而在一些其他具體實施例裡，該載體材料可為由熱可固化材料所組成。
當該波長轉換層46含有經混合以載體材料的磷質物時，該載體材料的折射指數應為大致類似於該透光性熱傳導基板44的折射指數，藉以確保光能夠適當地傳透穿過該波長轉換構件36’。此外，當該波長轉換層46含有經混合以載體材料的磷質材料時，該載體材料的熱膨脹係數應為大致類似於該透光性熱傳導基板44的熱膨脹係數，藉以保持該波長轉換構件36’的結構完整性。
對於含有經混合以載體材料之磷質材料的波長轉換層46，該磷質材料可包含無機或有機性磷質物，例如像是一般成份A3Si(O,D)5或A2Si(O,D)4的矽基磷質物，其中Si為矽，O為氧，A包含鍶(Sr)、鋇(Ba)、鎂(Mg)或鈣(Ca)，而D則包含氯(Cl)、氟(F)、氮(N)或硫(S)。矽基磷質物的範例可如美國專利US 7,575,697 B2之「Silicate-based green phosphors」；US 7,601,276 B2之「Two phase silicate-based yellow phosphors」；US 7,655,156 B2之「Silicate-based orange phosphors」；以及US 7,311,858 B2之「Silicate-based yellow-green phosphors」案文中所揭示者。該磷質物亦可包含鋁基材料，像是共審專利申請案US2006/0158090 A1之「Novel aluminate-based green phosphors」及專利US 7,390,437 B2之「Aluminate-based blue phosphors」案文中所教示者；鋁矽磷質物，如共審專利申請案US2008/0111472 A1之「Aluminum-silicate orange-red phosphor」案文中所教示者；或者氮基紅磷材料，如共審美國專利申請案US2009/0283721 A1之「Nitride-based red phosphors」及國際專利申請案WO2010/074963 A1之「Nitride-based red-emitting in RGB(red-green-blue)lighting systems」案文中所教示者。將能瞭解該磷質材料不限於前述範例，並且可包含任何含有氮化及/或硫化磷質材料、氮氧化及/或硫氧化磷質材料或是石榴石材料(YAG)的磷質材料。
該波長轉換層46可藉任意數量的方式沉積在該透光性熱傳導基板44上。在一些其中該波長轉換層46為磷質材料(按粉末形式)與載體材料(液態形式)之液態混合物的具體實施例裡，可藉由絲網印刷或經由其他印刷處理來沉積該波長轉換層46，或是利用像是柔版印刷、凹版印刷、平版印刷、噴墨印刷、狹縫模頭塗佈、旋轉塗佈或刮塗處理的沉積技術。
藉由將該波長轉換層46設置為熱接觸於透光性熱傳導基板44，該波長轉換層46所吸收的熱能可經由熱傳導消散
至該透光性熱傳導基板44，藉以將熱能傳入外部環境。熱傳導是指兩個實體接觸之物體間的能量傳送。故而能夠保護該波長轉換層46不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化和實體劣化)。
該波長轉換層46和該透光性熱傳導基板44之間的熱傳送速率是與該波長轉換層46和該透光性熱傳導基板44間之介面的表面積成正比，並且與該透光性熱傳導基板44的厚度成反比。因此，藉由擴大該波長轉換層46和該透光性熱傳導基板44間之介面的表面積，可提高兩個覆層之間的熱傳送速率。同樣地，藉由縮減該透光性熱傳導基板44的厚度，亦可加快兩個覆層之間的熱傳送速率。從而，可藉由調整該透光性熱傳導基板44的維度以優化自該波長轉換層46消散至該透光性熱傳導基板44內的熱能量值。
可按各種不同方式以在發光裝置中實作圖4的波長轉換構件。圖5說明，根據一些具體實施例，含有圖4波長轉換構件36’之發光裝置10’的截面視圖。可將該波長轉換構件36’設置在該發光裝置10’之邊壁局部16的正上方處。在操作過程中，該等LED 24會朝向該波長轉換構件36’發射光。即如前文所述，該波長轉換層46吸收此光並且將其轉換成具有另一波長的光。當該波長轉換構件36’的波長轉換層46吸收來自該等LED 24的光能量時就會發熱。該透光性熱傳導基板44能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層46而進入到外部環境，即如圖5的箭頭43所示。藉由優化該透光性熱傳導基板44的傳導性質(即如修改維度)，該波
長轉換層46可經組態設定以維持在低於一溫度門檻值，藉此確以保護該波長轉換層46不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化或實體劣化)。
圖6說明，根據一些其他具體實施例，含有圖4波長轉換構件36’之發光裝置10”的截面視圖。在一些具體實施例裡，該波長轉換構件36’可為設置在該發光裝置10”之邊壁局部16的正上方處，同時該基板44係熱接觸於一散熱器18(環形頂部)。該散熱器18可為由像是鋁、鋁質合金，或者任何具有高熱傳導性之材料(最好是大於200Wm-1k-1)，例如像是銅、鎂合金或具有熱傳導添加物(即如金屬、石墨顆粒、奈米碳管)之導體塑膠成份，的導體材料所組成。在一些具體實施例裡，該散熱器18可為用以將熱能導離於該等LED 24之熱傳導結構(即如圓柱形本體12)的一部份。在此等具體實施例裡，該發光裝置10”能夠利用其現有結構以對該波長轉換構件36’提供熱傳導，而無須將其他構件引入至該裝置10”。在其他具體實施例裡，可對該波長轉換構件36’提供獨立的散熱器，此者係分離於運用在該等LED 24的散熱器。
在操作過程中，該等LED 24會朝向該波長轉換構件36’發射光。即如前文所述，該波長轉換層46吸收此光並且將其轉換成具有另一波長的光。當該波長轉換構件36’的波長轉換層46吸收來自該等LED 24的光能量時就會發熱。該透光性熱傳導基板44能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層46而進入到外部環境，即如圖5的箭頭所示。由於該透
光性熱傳導基板44係如箭頭所示般熱接觸於該散熱器18，因此該透光性熱傳導基板44亦能將所產生熱能導離於該波長轉換層46而進入該散熱器18(即如可拆卸環形頂部)。然後該散熱器18可將熱能散入至外部環境，即如箭頭所示。
藉由提供與該波長轉換構件36’熱接觸的散熱器18可獲致運用於被該波長轉換層46所吸收之熱能的額外離出路徑。如此可提高該波長轉換構件36’的散熱效率。藉由優化該透光性熱傳導基板44的傳導性質(即如維度)，以及該散熱器18的傳導性質(即如維度/材料)，該波長轉換層46可經組態設定以維持在低於一溫度門檻值，藉此確以保護該波長轉換層46不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化或實體劣化)。
圖4的波長轉換構件36’雖圖示為經組態設定而使得該波長轉換層46面朝該等LED 24，然在一些其他具體實施例裡，該波長轉換構件36’可經組態設定而使得該透光性熱傳導基板44為面朝該等LED 24。例如，倘若該等LED 24為高功率性(即如產生高溫)，則將該透光性熱傳導基板44組態設定為面朝該等LED以對該波長轉換層46提供更高度的熱性保護可為較佳。
前文所述的波長轉換構件是具有二維組態(即如平面表面)。然在其他具體實施例裡，該等波長轉換構件確可針對於不同的應用項目具有三維組態。
圖7說明，根據一些具體實施例，一波長轉換構件700的截面視圖。圖7的波長轉換構件700為圖4之波長轉換
構件36’的三維組態。為便於討論，在此僅說明圖7波長轉換構件700相對於圖4具體實施例而言的新特性。
圖4內的波長轉換構件36’具有二維形狀(即如大致為平面)，然圖7的波長轉換構件700具有三維形狀(即如長型圓頂形狀及/或橢圓型殼體)。圖7的三維性波長轉換構件700含有三維性波長轉換層701及三維性透光性熱傳導基板703，而不是平面性第一波長轉換層及平面性透光性熱傳導基板。按三維形狀組態設定該波長轉換構件700對於其中有必要在較大立體角度上展開從該發光裝置所發射之光的應用項目而言可多所助益。
圖8A、8B及8C說明，根據本發明的一些具體實施例，波長轉換構件的一應用範例。圖8A、8B及8C說明，根據一些具體實施例，一種運用遠距波長轉換的LED筒燈1000。圖8A為該LED筒燈1000的爆出外觀視圖，圖8B為該筒燈1000的末端視圖，且圖8C為該筒燈1000的截面視圖。該筒燈1000係經組態設定以產生具有650-700流明之發射強度以及名目光束展度為60°(寬廣泛流)的光。其目的是用以作為一種具有能量效率性的傳統白熾燈六英吋筒燈替代項目。
該筒燈1000包含以例如模具鑄造鋁質所製作的中空且概為圓柱形熱傳導本體1001。該本體1001可運作如散熱器並且散除由該等發光器1007所產生的熱能。為增加源自該筒燈1000的熱輻射並因而提高該筒燈1000的冷卻能力，該本體1001可含有一系列朝向該本體1001之基底所設置
且橫向螺旋延伸的熱輻射鰭片1003。為進一步提高熱能輻射，可藉由例如像是塗黑或陽極氧化來處理該本體的外部表面俾增加其發射度。該本體1001進一步含有概為截頭圓錐形(亦即藉由一與基底相平行的平面將頂點截除的角錐)的軸向室體1005，此者係自該本體的前側延伸約該本體長度三分之二的深度。該本體1001的形式因數係經組態設定以供該筒燈能夠直接地更新配用於美國所常用的標準六英吋筒燈照明夾具內(罐筒)。
四個固態發光器1007係按如方形陣列方式架置在圓形的MCPCB(金屬核心印刷電板)1009上。即如眾知，MCPCB含有一覆層化結構，此結構是由通常為鋁質的金屬核心基底；熱性傳導/電性絕緣介電層；以及銅質電路層，藉以電性連接所欲電路組態中的多項電氣構件，所組成。藉助於熱傳導化合物，例如像是含有氧化鈹或氮化鋁的標準散熱化合物，可透過該室體1005的底板依熱性接通於該本體方式來架置該MCPCB 1009的金屬核心。即如圖5所示，藉由一或更多螺絲、螺栓或其他機械性固定器，可將該MCPCB 1009按機械方式固定於該本體底板。
該筒燈1000進一步含有一中空且概為圓柱形的光反射室體邊壁遮罩1015，此者環繞該發光器陣列1007。該室體邊壁遮罩1015可為由塑膠材料所製成，並且最好是具有白色或其他的光反射性製成品。可利用例如環形鋼材夾片，此者具有彈性變形倒鉤以供交接於該本體內的相對應孔洞裡，將一像是前文圖4中所述的波長轉換構件36’疊覆架置
於該室體邊壁遮罩1015的前側。該波長轉換構件36’係遠距於該發光裝置1007。
該波長轉換構件36’含有熱接觸於波長轉換層46的透光性熱傳導基板44，即如前文所述。藉由將該波長轉換層46設置為熱接觸於透光性熱傳導基板44，該波長轉換層46吸收的熱能可經由熱傳導消散至該透光性熱傳導基板44，藉以將熱能傳入外部環境。故而能夠保護該波長轉換層46不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化和實體劣化)。
該透光性熱傳導基板44亦可熱接觸於該本體1001。由於該透光性熱傳導基板44係熱接觸於該散熱器，因此該透光性熱傳導基板44接著能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層46而進入該本體1001。然後該本體1001將熱能散除至外部環境。藉由提供與該透光性熱傳導基板44熱接觸的散熱器，即可獲致對於該波長轉換層46所吸收之熱能的額外熱傳導路徑。如此可提高該波長轉換構件36’的散熱效率。
該筒燈1000進一步含有光反射罩器1025，此者係經組態設定以定義該筒燈的選定發射角度(光束展開)(亦即在本範例中為60°)。該罩器1025含有概為一圓柱形殼體，此者具有三個連續(相接)的內部光反射性截頭圓錐形表面。該罩器1025最好是由具有金屬化覆層的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)聚合物所製成。最後，該筒燈1000可含有亦得以ABS製成的環形裁飾(邊圈)1027。
圖9A、9B及9C說明，根據一些具體實施例，波長轉
換構件的另一應用範例。圖9A、9B及9C說明，根據一些具體實施例，一種運用遠距波長轉換的LED筒燈1100。圖9A為該LED筒燈1100的爆出外觀視圖，圖9B為該筒燈1100的末端視圖，且圖9C為該筒燈1100的截面視圖。該筒燈1100係經組態設定以產生具有650-700流明之發射強度以及名目光束展度為60°(寬廣泛流)的光。其目的是用以作為一種具有能量效率性的傳統白熾燈六英吋筒燈替代項目。
圖9A、9B及9C的筒燈1100與圖8A、8B及8C的筒燈1000為大致相同。為便於討論，在此僅說明該筒燈1100相對於圖8A、8B及8C具體實施例而言的新特性。
圖8A、8B及8C內的波長轉換構件36’具有二維形狀(即如大致為平面)，然圖9A、9B及9C的波長轉換構件700具有三維形狀(即如長型圓頂形狀及/或橢圓型殼體)。該三維性波長轉換構件700含有三維性透光性熱傳導基板703，此者係熱接觸於三維性波長轉換層701，像是前文圖7所示的波長轉換構件700。該波長轉換構件亦可經架置裹封該室體邊壁遮罩1015的前側。
即如前述，藉由將該波長轉換層701設置為熱接觸於透光性熱傳導基板703，該波長轉換層701所吸收的熱能可經由熱傳導消散至該透光性熱傳導基板703，藉以將熱能傳入外部環境。故而能夠保護該波長轉換層701不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化和實體劣化)。
該透光性熱傳導基板703亦可熱接觸於該本體1001。
由於該透光性熱傳導基板703係熱接觸於該本體1001，因此該透光性熱傳導基板703接著能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層701而進入該散熱器1001。然後該本體1001將熱能散除至外部環境。藉由提供與該透光性熱傳導基板703熱接觸的散熱器，即可獲致對於該波長轉換層701所吸收之熱能的額外熱傳導路徑。如此可提高該波長轉換構件700的散熱效率。
圖10說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件的另一應用範例。圖12說明一反射器光燈1200的爆出外觀視圖，根據一些具體實施例此者是運用遠距波長轉換。該反射器光燈1200係經組態設定以產生具有650-700流明之發射強度以及名目光束展度為60°(寬廣泛流)的光。其目的是用以作為一種具有能量效率性的傳統白熾燈六英吋筒燈替代項目。
該反射器光燈1200包含以例如模具鑄造鋁質所製作的概為長方形熱傳導本體1201。該本體1201可運作為散熱器並散除該發光裝置10”所產生的熱能，像是前文圖6所示者。為提高自該反射器光燈1200的熱輻射度並藉此增加該發光裝置10”的冷卻能力，該本體1201可含有一系列經設置在該本體1201之側邊上的熱輻射鰭片1203。為進一步提高熱能輻射，可藉由例如像是塗黑或陽極氧化來處理該本體1201的外部表面俾增加其發射度。該本體1201可進一步含有熱傳導平板，此者係經設置為熱接觸於該發光裝置10”的熱傳導基底。該本體1201的形式因數係經組態設定以
供該反射器光燈1200能夠直接地更新配用於美國所常用的標準六英吋筒燈照明夾具內(「罐筒」)。
可將含有像是前文參照圖4所述之波長轉換構件36’的發光裝置10”接附至該本體1201，使得該發光裝置10”的熱傳導基底能夠熱接觸於該本體1201的熱傳導平板。該發光裝置10”可含有一具有基底和側邊的中空、圓柱形本體，此者與圖6所示的圓柱形本體大致相同並經組態設定以裝載該波長轉換構件36’。
該波長轉換構件36’可為組態設定以經由透光性熱傳導基板(未予圖示)將熱能散除至外部環境，即如前文參照圖6所示者。該發光裝置10”的本體亦可作為散熱器，此者係熱接觸於該波長轉換構件36’的透光性熱傳導基板。然後，該發光裝置10”的本體可將熱能散除至外部環境或是進入該反射器光燈1200的本體1201內。如此，即可獲用對於該波長轉換層所吸收之熱能的額外熱傳導路徑。如此可提高該波長轉換構件36’的散熱效率。
該反射器光燈1200進一步含有概為截頭圓錐形的光反射器1205，此者具有拋物面光反射性內部表面，而該表面係經組態設定以定義該筒燈的選定發射角度(光束展開)(亦即在本範例中為60°)。該反射器1205最好是由具有金屬化覆層的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)聚合物所製成。
圖11A及11B說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件的另一應用範例。圖11A、11A及11C說明，根據一些具體實施例，一種運用遠距波長轉換的LED線性燈
1300。圖11A為該線性燈1300的三維性外觀視圖，並且圖11B為該線性燈1300的截面視圖。該LED線性燈1300係欲以作為具有能量效率性的傳統白熾燈或日光燈管光燈替代項目。
該線性燈1300含有自例如擠壓鋁管所製成的長型熱傳導本體1301。該本體1301的形式因數可經組態設定以供架置於標準線性燈外殼。該本體1301進一步含有第一凹入通道1304，並可將含有該線性燈1300之一些電氣構件(即如電線)的長方形管狀機盒1307裝配於其內。該機盒1307可進一步含有電性連接器1309(即如插頭)，在其一末端處延伸通過該本體1301的長度；以及凹入互補插座(未予圖示)，此者係經組態設定以接收另一末端上的連接器。如此可供串連使用多台線性燈1300藉以涵蓋一所欲區域。個別線性燈1300的長度範圍可為自1呎至6呎。
該本體1301可運作如散熱器並且散除由該等發光器1303所產生的熱能。為提高自該線性燈1300的熱輻射度並藉此增加該發光器1303的冷卻能力，該本體1301可含有一系列經設置在該本體1301之側邊上的熱輻射鰭片1302。為進一步提高來自該線性燈1300的熱能輻射，可藉由例如像是塗黑或陽極氧化來處理該本體1301的外部表面俾增加其發射度。
多個發光器1303係經架置於經組態設定以座設在該第一凹入通道1304之上方處的條帶(長方形)MCPCB(「金屬印刷電路板」)1305上。而該MCPCB 1305的底部表面則經
座設以熱接觸於含有傾斜邊壁1308的第二凹入通道1306。
可將一概為半球形的長型波長轉換構件1311設置在該等發光器1303的遠距處。可藉由在該等傾斜邊壁1308下方處滑動該波長轉換構件1311使得該波長轉換構件1311交接於該等傾斜邊壁1308，從而將該波長轉換構件1311固接於該第二凹入通道1306內。
該波長轉換構件1311可含有半球形的長型透光性熱傳導基板1313以及半球形的長型波長轉換層1315。即如前述，藉由將該波長轉換層1315設置為熱接觸於透光性熱傳導基板1313，該波長轉換層1315所吸收的熱能可經由熱傳導消散至該透光性熱傳導基板1313，藉以將熱能傳入外部環境。故而能夠保護該波長轉換層1315不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化和實體劣化)。
該透光性熱傳導基板1313亦可熱接觸於該本體1301。由於該透光性熱傳導基板1313係熱接觸於該本體1301，因此該透光性熱傳導基板1315接著能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層1313而進入該散熱器1301。然後該本體1301將熱能散除至外部環境。藉由提供與該透光性熱傳導基板1313熱接觸的散熱器，即可獲致對於該波長轉換層1315所吸收之熱能的額外熱傳導路徑。如此可提高該波長轉換構件1315的散熱效率。
在替代性的具體實施例裡，該線性燈之波長轉換構件的形狀可經組態設定成概為平面的條帶。在這些具體實施例中，將能瞭解該第二凹入通道可另為具有垂直邊壁，此
等邊壁可延伸以利將該波長轉換構件收納至該第二凹入通道內。
圖12A及12B說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件之應用的外觀視圖和截面視圖。圖12A及12B說明一種運用遠距波長轉換的LED燈泡。該LED燈泡1400係欲作為具有能量效率性的傳統白熾燈或日光燈炮替代項目。
該燈泡1400含有螺絲基底1401，此者係經組態設定以供裝設於標準的燈泡插座內，即如按標準Edison螺絲基底所實作者。該燈泡1400可進一步包含以例如模具鑄造鋁質所製作的熱傳導本體1403。該本體1403可運作如散熱器，並且散除由該等經架置在一MCPCB(金屬核心印刷電路板)上之發光器1409所產生的熱能。該MCPCB 1405可為熱接觸於該本體1403。為增加來自該燈泡1400的熱輻射並藉此提高該燈泡1400的冷卻能力，該本體1403可含有一系列橫向放射延伸的熱輻射鰭片1407。為進一步提高熱能輻射，可藉由例如像是塗黑或陽極氧化來處理該本體1403的外部表面俾增加其發射度。
該燈泡1400進一步包含具有三維形狀(即如長型圓頂形狀及/或橢圓型殼體)的波長轉換構件700，即如前文圖7中所示者，並裹封該等發光器1409。該三維性波長轉換構件700含有熱接觸於三維性波長轉換層701的三維性透光性熱傳導基板703。
即如前述，藉由將該波長轉換層701設置為熱接觸於透光性熱傳導基板703，該波長轉換層701所吸收的熱能可
經由熱傳導消散至該透光性熱傳導基板703，藉以將熱能傳入外部環境。故而能夠保護該波長轉換層701不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化和實體劣化)。
該透光性熱傳導基板703亦可熱接觸於該本體1403。由於該透光性熱傳導基板703係熱接觸於該本體1403，因此該透光性熱傳導基板703接著能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層701而進入該散熱器1403。然後該本體1403將熱能散除至外部環境。藉由提供與該透光性熱傳導基板703熱接觸的散熱器1403，即可獲致對於該波長轉換層701所吸收之熱能的額外熱傳導路徑。如此可提高該波長轉換構件700的散熱效率。
包封1411可延伸環繞於該LED燈泡1400的上方局部，並裹封該等LED 1409及該波長轉換構件700。該包封1411為透光性材料(即如玻璃或塑膠)所製成，並可對該LED燈泡1400提供保護及/或散光性質。
圖13說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件之另一應用的外觀視圖。圖13說明一種運用遠距波長轉換的LED提燈1500。該LED提燈1500係欲以用來作為一種具有能量效率性的傳統瓦斯及白熾提燈(即如露營提燈)替代項目。
該提燈1500包含由例如塑膠材料或沖壓金屬所製成概為圓柱形的熱傳導本體1501。該本體1501進一步含有內部散熱器，此者可散除由經架置在圓形MCPCB 1505上之多個發光器1503所產生的熱能。該MCPCB 1505可為熱接觸
於該本體1501。
該提燈1500含有一自該MCPCB 1505延伸的三維性(即如長型圓頂形狀及/或橢圓形殼體)波長轉換構件700，即如前文圖7中所述者。本圖中雖僅描繪該波長轉換構件700的一外部表面，然關注重點為該三維性波長轉換構件700可含有熱接觸於三維性波長轉換層的三維性透光性熱傳導基板。
即如前述，藉由將該波長轉換層設置為熱接觸於透光性熱傳導基板，該波長轉換層所吸收的熱能可經由熱傳導消散至該透光性熱傳導基板，藉以將熱能傳入外部環境。故而能夠保護該波長轉換層不會產生熱性劣化(即如光學性質劣化和實體劣化)。
該透光性熱傳導基板亦可熱接觸於該散熱器。由於該透光性熱傳導基板係熱接觸於該散熱器，因此該透光性熱傳導基板接著能夠將所產生熱能導離於該波長轉換層而進入該內部散熱器。然後該散熱器將熱能散除至外部環境。藉由提供與該波長轉換構件熱接觸的散熱器，可獲致運用於被該波長轉換層所吸收之熱能的額外熱傳導路徑。如此可提高該波長轉換構件700的散熱效率。
透光性蓋器(即如塑膠)1507可繞於該提燈的上方局部延伸，此者環繞該等LED 1503及該波長轉換構件700。該透光性蓋器1507含有透光性材料(即如玻璃或塑膠)所製成，並可對該LED提燈1500提供保護及/或散光性質。該提燈1500可進一步含有封蓋，此者係經設置於該玻璃容座
的頂部處以裹封該等發光器1503及該波長轉換構件700。
前文的發光裝置應用項目描述一種遠距波長轉換組態，而其中波長轉換構件是位於一或更多發光器的遠距處。該波長轉換構件以及該等發光裝置的本體定義一內部容積，而該等發光器則為設置於其內。該內部容積亦可稱為光混合室體。例如，在圖8A、8B、8C、9A、9B及9C的筒燈1000、1100中，是由該波長轉換構件36’、700，該光反射室體遮罩1015以及該筒燈本體1001定義內部容積1029。在圖11A及11B的線性燈1300中，是由該波長轉換構件1311以及該線性燈本體1301定義內部容積1325。而在圖12A及12B的燈泡1400中，是由該波長轉換構件700以及該燈泡本體1407定義內部容積1415。此一內部容積提供該波長轉換構件對該等發光器的實體分離(空氣間隔)，如此可改善發光裝置的熱特性。由於光致發光光線產生效果的各向同性本質之故，因此大約一半由該磷質材料所產生的光會朝向該等發光器發射，並且結束於該光混合室體內。據信平均而言在一光子與一磷質材料粒子的互動中低達10,000次才有一次會獲得光致發光光線的吸收和產生。而大部份，即約99.99%，的光子與磷質粒子互動則是得到光子散射結果。由於散射程序的各向同性本質之故，因此平均會有一半的散射光子將是在朝向該等發光器返回的方向上。從而，多達一半由該等發光器產生然未被該磷質材料吸收的光亦可返回抵達該光混合室體內。為使來自於該裝置的發光最大化並改善該發光裝置的整體效率，該混合
室體的內部容積含有光反射性表面，藉以在該內部容積裡重新導向光而朝向於該波長轉換構件且離出該裝置。該光混合室體亦可運作以在該室體內進行光混合。該光混合室體可為由該波長轉換構件併同於該裝置的另一構件，像是裝置本體或外殼，所定義(即如圓頂形波長轉換構件裹封位於裝置本體之基底上的發光器以定義光混合室體，或者經設置在室體形狀構件上的平面性波長轉換構件裹封位於裝置本體之基底上且被該室體形狀構件所環繞的發光器以定義光混合室體)。例如，圖8A、8B、8C、9A、9B及9C中的筒燈1000、1100含有一MCPCB 1009，其上架置有多個發光器1007，並且含有光反射性材料及光反射室體邊壁遮罩1015俾有助於重新導向經反射返回至該內部容積中的光而朝向於該波長轉換構件36’、700。圖11A及11B中的線性燈1300含有一MCPCB 1305，其上架置有多個發光器1303，並且含有光反射性材料俾有助於重新導向經反射返回至該內部容積中的光而朝向於該波長轉換構件1311。圖12A及12B中的燈泡1400亦含有一MCPCB 1405，其上架置有多個發光器1409，俾有助於重新導向經反射返回至該內部容積中的光而朝向於該波長轉換構件700。
前述的發光裝置應用項目僅描述能夠適用本發明的一些具體實施例。然應注意本發明確可適用於其他類型的發光裝置應用項目，包含，然不限於此等，壁燈、懸吊燈、吊燈、嵌燈、軌道燈、重點照燈、舞台燈光、影視照明、路燈、投光燈、航標燈、防盜燈、交通燈、前燈、尾燈和
號誌燈等等。
從而，前文即已說明一種對於遠距波長轉換具有獲改善之熱傳導特性的波長轉換構件。該經改善波長轉換構件含有熱接觸於一波長轉換層之表面的透光性熱傳導基板。藉由提供熱接觸於一波長轉換層之表面的透光性熱傳導基板，如此可對由該波長轉換層所產生的任何熱能提供較佳的熱性管理。
在前揭說明中，既已參照特定具體實施例以敘述本發明。然將能明確瞭解可對其等進行各式修改及變化而不致悖離本發明廣義精神與範疇。從而，應將本說明書及圖式視為示範性質但不具限制意義。
10‧‧‧發光裝置
10’‧‧‧發光裝置
10”‧‧‧發光裝置
12‧‧‧外殼
14‧‧‧基底
16‧‧‧外殼邊壁
18‧‧‧頂部
24‧‧‧藍光LED
26‧‧‧金屬核心印刷電路板(MCPCB)
28‧‧‧藍光
30‧‧‧螺絲/螺栓
32‧‧‧光反射性表面
34‧‧‧光反射性表面
36‧‧‧波長轉換構件
36’‧‧‧波長轉換構件
40‧‧‧發射產出物
42‧‧‧透光性基板
43‧‧‧箭頭
44‧‧‧透光性熱傳導基板
46‧‧‧波長轉換層
47‧‧‧箭頭
48‧‧‧室體
49‧‧‧室體
700‧‧‧波長轉換構件
701‧‧‧三維性波長轉換層
703‧‧‧三維性透光性熱傳導基板
1000‧‧‧LED筒燈
1001‧‧‧熱傳導本體
1003‧‧‧熱輻射鰭片
1005‧‧‧軸向室體
1007‧‧‧發光器
1009‧‧‧金屬核心印刷電板(MCPCB)
1015‧‧‧光反射室體邊壁遮罩
1025‧‧‧光反射罩器
1027‧‧‧環形裁飾/邊圈
1029‧‧‧內部容積
1100‧‧‧LED筒燈
1200‧‧‧反射器光燈
1201‧‧‧熱傳導本體
1203‧‧‧熱輻射鰭片
1205‧‧‧光反射器
1300‧‧‧LED線性燈
1301‧‧‧熱傳導本體
1302‧‧‧熱輻射鰭片
1303‧‧‧發光器
1304‧‧‧第一凹入通道
1305‧‧‧金屬印刷電路板(MCPCB)
1306‧‧‧第二凹入通道
1307‧‧‧機盒
1308‧‧‧傾斜邊壁
1309‧‧‧電性連接器
1311‧‧‧波長轉換構件
1313‧‧‧透光性熱傳導基板
1315‧‧‧波長轉換層
1325‧‧‧內部容積
1400‧‧‧LED燈泡
1401‧‧‧螺絲基底
1403‧‧‧熱傳導本體
1405‧‧‧金屬印刷電路板(MCPCB)
1407‧‧‧熱輻射鰭片
1409‧‧‧發光器
1411‧‧‧包封
1415‧‧‧內部容積
1500‧‧‧LED提燈
1501‧‧‧熱傳導本體
1503‧‧‧發光器
1505‧‧‧金屬印刷電路板(MCPCB)
1507‧‧‧透光性蓋器
為更佳地瞭解本發明，現將參照隨附圖式以描述根據本發明之發光裝置及波長轉換構件，然僅作為範例，其中類似參考編號係用以標註相仿構件，且其中：圖1說明一運用遠距波長轉換之典型發光裝置的部份切除平面及截面略視圖；圖2說明一典型波長轉換構件的截面視圖；圖3說明圖1發光裝置之熱特性的截面視圖；圖4說明，根據一些具體實施例，一波長轉換構件的截面略視圖；圖5說明，根據一些具體實施例，含有圖4波長轉換構件之發光裝置的截面視圖；
圖6說明，根據一些其他具體實施例，含有圖4波長轉換構件之發光裝置的截面視圖；圖7說明，根據一些具體實施例，一波長轉換構件的截面圖；圖8A、8B及8C說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件的一應用範例；圖9A、9B及8C說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件的另一應用範例；圖10說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件的另一應用範例；圖11A及11B說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件的另一應用範例；圖12A及12B說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件之應用的外觀視圖和截面視圖；以及圖13說明，根據一些具體實施例，波長轉換構件之另一應用的外觀視圖。
36‧‧‧波長轉換構件
42‧‧‧透光性基板
46‧‧‧波長轉換層
Claims (33)
- 一種用於發光裝置的波長轉換構件，其包含：波長轉換層，其包含光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其熱接觸於該波長轉換層的一表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該透光性熱傳導基板是由藍寶石所組成。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該透光性熱傳導基板運用聲子熱傳導。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中藉由增加該波長轉換層與該透光性熱傳導基板間之介面的面積以提高該透光性熱傳導基板與該波長轉換層之間的熱傳送速率。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中藉由減少該透光性熱傳導基板的厚度以提高該透光性熱傳導基板與該波長轉換層之間的熱傳送速率。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該波長轉換層包含磷質材料與透光性載體材料的混合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該透光性熱傳導基板對於380nm至740nm範圍內的波長具有光學透明性。
- 如申請專利範圍第7項所述之波長轉換構件，其中該透光性載體材料對於380nm至740nm範圍內的波長具有光學透明性。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該透光性載體材料含有包含下列項目之群組中所選定的可固化液態聚合物：聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚矽氧烷及含氟聚合物。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該波長轉換層是利用包含下列項目之群組中所選定的方法以沉積於該透光性熱傳導基板上：絲網印刷、縫口模頭塗佈、輥塗、縮編塗佈和刮塗。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，其中該波長轉換構件具有三維度性組態。
- 如申請專利範圍第1項所述之波長轉換構件，在發光裝置中所具體實作之該波長轉換構件進一步包含至少一固態發光器，其可運作以產生激發光。
- 如申請專利範圍第12項所述之波長轉換構件，其中該發光裝置包含下列項目之群組中所選定：筒燈、燈泡、線性燈、提燈、壁燈、懸吊燈、吊燈、嵌燈、軌道燈、重點照燈、舞台燈光、影視照明、路燈、投光燈、航標燈、防盜燈、交通燈、前燈、尾燈和號誌燈。
- 一種發光裝置，其包含：至少一固態光源，其可運作以產生光；以及波長轉換構件，其位於該至少一固態光源的遠距處並且可運作以將至少一部份由該至少一固態光源所產生的光轉換成具有不同波長的光，其中該裝置的發射產出物包含由該至少一光源與該波長轉換構件所產生的合併光；以及 其中該波長轉換構件包含：波長轉換層，其包含光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其係熱接觸於該波長轉換層的表面。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該透光性熱傳導基板包含藍寶石材料。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該透光性熱傳導基板對於380nm至740nm範圍內的波長具有光學透明性。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該透光性熱傳導基板運用聲子熱傳導。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中藉由增加該波長轉換層與該透光性熱傳導基板間之介面的面積以提高該透光性熱傳導基板與該波長轉換層之間的熱傳送速率。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中藉由減少該透光性熱傳導基板的厚度以提高該透光性熱傳導基板與該波長轉換層之間的熱傳送速率。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該波長轉換層包含磷質材料與透光性載體材料的混合物。
- 如申請專利範圍第20項所述之發光裝置，其中該透光性載體材料對於380nm至740nm範圍內的波長具有光學透明性。
- 如申請專利範圍第20項所述之發光裝置，其中該透光性載體材料含有包含下列項目之群組中所選定的可固化 液態聚合物：聚合物樹脂、單體樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂、聚矽氧烷及含氟聚合物。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該波長轉換層是利用包含下列項目之群組中所選定的方法以沉積於該透光性熱傳導基板上：絲網印刷、縫口模頭塗佈、輥塗、縮編塗佈和刮塗。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該固態光源係經組態設定以產生藍光。
- 如申請專利範圍第24項所述之發光裝置，其中該波長轉換構件可運作以將至少一部份由該固態光源所產生的藍光轉換成白光。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該透光性熱傳導基板係經進一步連接至散熱器，此散熱器係經組態設定以將熱能自該透光性熱傳導基板熱性導離。
- 如申請專利範圍第26項所述之發光裝置，其中該散熱器亦經組態設定以將熱能自該固態光源熱性導離。
- 如申請專利範圍第26項所述之發光裝置，其中該散熱器是由包含下列項目之群組中所選定的材料所組成：金屬、因瓦合金、鋁、銅、熱傳導聚合物和熱傳導陶瓷。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該波長轉換構件具有三維度性組態。
- 如申請專利範圍第14項所述之發光裝置，其中該發光裝置是包含下列項目之群組中所選定：筒燈、燈泡、線性燈、提燈、壁燈、懸吊燈、吊燈、嵌燈、軌道燈、重點 照燈、舞台燈光、影視照明、路燈、投光燈、航標燈、防盜燈、交通燈、前燈、尾燈和號誌燈。
- 一種線性燈，其包含：長型外殼；複數個固態發光器，其經裝載於該外殼內並沿著該外殼的長度所組態設定；以及長型波長轉換構件，其位於該等複數個固態發光器的遠距處並經組態設定以至少部份地定義一光線混合室體，其中該長型波長轉換構件含有：長型波長轉換層，其含有光致發光材料；以及長型透光性熱傳導基板，其係熱接觸於該波長轉換層的一表面。
- 一種筒燈，其包含：本體，其含有一或更多固態發光器，其中該本體係經組態設定以設置在筒燈夾具的內部，使得該筒燈按朝下方向發射光線；以及波長轉換構件，其位於該等一或更多固態發光器的遠距處並經組態設定以至少部份地定義一光線混合室體，其中該波長轉換構件含有：波長轉換層，其含有光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其係熱接觸於該波長轉換層的一表面。
- 一種燈泡，其包含：連接器基底，其係經組態設定以***於一插座內而對 於該燈泡構成電性連接；本體，其含有一或更多固態發光器；波長轉換構件，其具有三維度性形狀，該形狀係經組態設定以裹封該等一或更多固態發光器並且至少部份地定義一光線混合室體，其中該波長轉換構件含有：波長轉換層，其含有光致發光材料；以及透光性熱傳導基板，其係熱接觸於該波長轉換層的一表面。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI583027B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-05-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光裝置及其製造方法 |
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| US9685585B2 (en) * | 2012-06-25 | 2017-06-20 | Cree, Inc. | Quantum dot narrow-band downconverters for high efficiency LEDs |
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|---|---|---|---|---|
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| US7851819B2 (en) * | 2009-02-26 | 2010-12-14 | Bridgelux, Inc. | Transparent heat spreader for LEDs |
| JP2010258093A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-11-11 | Ccs Inc | 発光装置 |
| KR20120093230A (ko) * | 2009-09-25 | 2012-08-22 | 크리, 인코포레이티드 | 열 소산 요소를 갖는 조명 장치 |
| US9217542B2 (en) * | 2009-10-20 | 2015-12-22 | Cree, Inc. | Heat sinks and lamp incorporating same |
-
2011
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9997676B2 (en) | 2014-05-14 | 2018-06-12 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
| US9831399B2 (en) | 2014-06-12 | 2017-11-28 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting component |
| US9882096B2 (en) | 2015-03-18 | 2018-01-30 | Genesis Photonics Inc. | Light emitting diode structure and method for manufacturing the same |
| US9953956B2 (en) | 2015-03-18 | 2018-04-24 | Genesis Photonics Inc. | Package substrate and package structure using the same |
| TWI583027B (zh) * | 2015-09-18 | 2017-05-11 | 新世紀光電股份有限公司 | 發光裝置及其製造方法 |
| US9922963B2 (en) | 2015-09-18 | 2018-03-20 | Genesis Photonics Inc. | Light-emitting device |
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