TW201314132A - 密閉式氣體加熱器及使用密閉式氣體加熱器的連續加熱爐 - Google Patents

密閉式氣體加熱器及使用密閉式氣體加熱器的連續加熱爐 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種密閉式氣體加熱器(110)，其具備：加熱器本體；流入孔(132)，使燃料氣體流入於加熱器本體內；燃燒室(136)，供自流入孔流入之燃料氣體燃燒；及導出部(138)，用以引導因燃燒室中之燃燒所產生的排氣氣體。加熱器本體係具備藉由流通於導出部之排氣氣體而加熱，且將輻射熱傳熱至被加熱物(156)的輻射面(140)。在輻射面係設有排氣氣體之一部分或全部朝向被加熱物噴出的噴出口(142a)。

Description

密閉式氣體加熱器及使用密閉式氣體加熱器的連續加熱爐
本發明係關於一種使用具有藉由排氣氣體將輻射面加熱之流路的密閉式氣體加熱器及使用密閉式氣體加熱器的連續加熱爐。
本案係根據2011年7月27日於日本申請之特願2011-163866號主張優先權，且在此引用其內容。
以往，已有一種藉由使燃料氣體燃燒的燃燒熱將放射體加熱，且以來自放射體之輻射面的輻射熱，將工業材料或食品等加熱的氣體加熱器廣為普及，例如，已提出一種使從設於輻射面之多數個火焰孔噴出的燃料氣體燃燒，將輻射面加熱的技術(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2009-250563號公報
然而，例如，在烘焙食品時，會有一面烘焙一面將被加熱物周圍的水蒸氣予以去除為佳的情形。再者，用於塗裝之乾燥之用途時，由於要回收VOC(Volatile Organic Compounds，揮發性有機化合物)，因此會有要使烘焙中之被加熱物之氛圍產生流動的情形。
如此，要使被加熱物之氛圍產生流動時，必須設置風 扇等其他機器。然而，若要設置此種機器，會有受到配置場所之限制，成本上升的課題。
本發明係有鑑於此種課題而研創者，其目的在提供一種低成本，而且不會受到配置場所之限制，可使被加熱物周圍之氛圍氣體產生流動的密閉式氣體加熱器及使用密閉式氣體加熱器的連續加熱爐。
本發明之第一態樣之密閉式氣體加熱器係具備：加熱器本體；流入孔，使燃料氣體流入於加熱器本體內；燃燒室，供自流入孔流入之燃料氣體燃燒；及導出部，用以引導因燃燒室中之燃燒所產生的排氣氣體。此外，加熱器本體係具備藉由流通於導出部之排氣氣體而加熱，且將輻射熱傳熱至被加熱物的輻射面；在輻射面係設有排氣氣體之一部分或全部朝向被加熱物噴出的噴出口。
本發明之第二態樣係如上述第一態樣之密閉式氣體加熱器，其中，加熱器本體復具備：加熱板，具有輻射面；配置板，配置成相對向於加熱板，且設有流入孔；外周壁，沿著加熱板及配置板的外周配置；區隔板，在由加熱板、配置板及外周壁所包圍的空間內，與加熱板及配置板相對向配置，且藉由與配置板之間的空隙而形成引導自流入孔流入之燃料氣體的導入部，並且藉由與加熱板之間的空隙而形成導出部。此外，燃燒室係配置在由加熱板、配置板、及外周壁所包圍的空間內，並且設置在用以連通導入部與導出部之連通部。
本發明之第一態樣之連續加熱爐係具備：1個或複數個上述第一或第二態樣之密閉式氣體加熱器；爐本體，於內部配設有密閉式氣體加熱器；及搬運體，在爐本體內搬運被加熱物。此外，密閉式氣體加熱器係朝向藉由搬運體搬運的被加熱物從噴出口將排氣氣體噴出。
本發明之第二態樣之密閉式氣體加熱器係如上述第一態樣，其中復具備將從噴出口噴出的排氣氣體，朝與搬運體搬運被加熱物之搬運方向相反方向引導的導引(guide)部。
依據本發明，可達成低成本而且不會受到配置場所的限制，而藉由密閉式氣體加熱器使被加熱物周圍之氛圍氣體產生流動。
以下一面參照所附圖式一面詳細說明本發明之較佳實施形態。此實施形態所示的尺寸、材料及其他具體的數值等，均係用以易於理解發明之例示，若未特別聲明，非用以限定本發明。另外，在本說明書及圖式中，針對實質上具有相同功能、構成的要素，係賦予相同符號而省略重複說明，此外與本發明無直接關係的要素則予以省略圖式。
(第1實施形態：密閉式氣體加熱器系統100)
第1圖係為顯示本發明第1實施形態之密閉式氣體加熱器系統100之外觀之例的斜視圖。本實施形態之密閉式氣體加熱器系統100係為都市瓦斯等與作為燃燒用氧化劑氣體的空氣被供給至本體容器之前先被混合的預混合型 態。然而，密閉式氣體加熱器系統100不限定於此種情形，亦可為所謂進行擴散燃燒的擴散型態。
如第1圖所示，密閉式氣體加熱器系統100係並排連接複數個(在此係為2個)密閉式氣體加熱器110而成，其接受都市瓦斯等與空氣之混合氣體(以下稱「燃料氣體」)的供給，藉由在各個密閉式氣體加熱器110燃燒燃料氣體而進行加熱。然後，在密閉式氣體加熱器系統100中，則回收由該燃燒所產生的排氣氣體。
第2圖係為用以說明第1實施形態之密閉式氣體加熱器系統100之構造的圖。如第2圖所示，密閉式氣體加熱器系統100係包括配置板120、外周壁122、區隔板124、加熱板126而構成。
配置板120係為耐熱性及耐氧化性高的素材，例如由不鏽鋼(SUS：Stainless Used Steel)、或導熱率低的素材等所形成的平板狀構件。
外周壁122係由具有其外周面與配置板120之外周面齊平之外形之薄板狀構件所構成，且如圖所示疊層於配置板120。在此外周壁122中，係設有內周呈軌道(track)形狀(由大致平行的2條線段、及連結該2條線段之2個圓弧(半圓)所構成的形狀)，且在厚度方向(外周壁122與配置板120的疊層方向)貫通的2個貫通孔122a。
區隔板124與配置板120同樣地，係由耐熱性及耐氧化性高的素材(例如不鏽鋼)、或導熱率高的素材(例如黃銅)等所形成。再者，區隔板124係由具有沿著外周壁122之 貫通孔122a之內周面之外形形狀的薄板狀構件所構成，且與配置板120大致平行地配置於外周壁122的內側。另外，區隔板124係在收容於外周壁122之貫通孔122a內的狀態下，外周面與貫通孔122a之內周面維持一定間隔而分隔。
加熱板126與配置板120同樣地，係由耐熱性及耐氧化性高的素材(例如不鏽鋼)、或導熱率高的素材(例如黃銅)等所形成之薄板狀構件所構成。
此外，在加熱板126係設有形成有凹凸的凹凸部126a。藉由以凹凸部126a來吸收加熱板126與配置板120之溫度差及因加熱板126與配置板120之素材不同所引起之熱膨脹之變形量的差異，即可使在與外周壁122之結合部分等所產生的應力變小。因此，可抑制因為反覆進行加熱與冷卻所導致之熱疲勞及高溫潛變(creap)。此外，由於加熱板126之輻射面的面積變大，因此亦可提高放射強度。
再者，加熱板126係具有其外周面與配置板120及外周壁122之外周面齊平的外形，且疊層於外周壁122及區隔板124。此時，加熱板126及配置板120係彼此大致平行(用於產生本實施形態中之過剩焓(enthalpy)燃燒之實質的平行)地對向配置。此外，外周壁122係沿著加熱板126及配置板120的外周配置，而區隔板124係在由加熱板126、配置板120及外周壁122所包圍的空間內，與加熱板126及配置板120相對向配置。
此配置板120、區隔板124及加熱板126只要在中間形成空隙，亦可傾斜地相對向配置。此外，配置板120、 區隔板124、及加熱板126並無厚度限制，配置板120、區隔板124、及加熱板126不限定於平板狀，亦可形成為厚度有變化。
在本實施形態中，區隔板124係藉由以配置在區隔板124之後述之突起部150熔接於配置板120等固接方式來固定。然而，亦可將區隔板124固接於例如從配置板120或加熱板126突出之支撐部，其接合手段不予限定。
如此，密閉式氣體加熱器系統100的本體容器，係以加熱板126及配置板120將外周壁122的上下封閉而構成。而且，上下壁面(加熱板126及配置板120的外表面)係比外周壁122之外表面的面積還大。換言之，上下壁面係佔據本體容器之外表面的大部分。
此外，在密閉式氣體加熱器系統100係並排連接有2個密閉式氣體加熱器110而構成，在兩密閉式氣體加熱器110間的連接部位，係形成有連通所連接之密閉式氣體加熱器110內之密閉空間的火勢蔓延部128。然而，雖稱密閉空間，但於氣體中使用時，未必需要完全密閉。在本實施形態之密閉式氣體加熱器系統100中，例如係藉由點火器(ignitor)(未圖示)等點火裝置所進行的1次點火，使火焰在透過火勢蔓延部128而連接的密閉式氣體加熱器110擴散而點火。
另外，在本實施形態中，係以加熱板126、配置板120、外周壁122包圍空間，且將以區隔板124區隔該空間的構成設為加熱器本體。此時，在1個加熱器本體中，雖並排 連接有2個密閉式氣體加熱器110，且於加熱器本體形成有2個空間，但加熱器本體亦可僅具有1個空間。換言之，藉由以加熱板、配置板、外周壁所構成的加熱器本體，亦可僅構成1個空間、亦即1個密閉式氣體加熱器110。
如上所述，在密閉式氣體加熱器系統100雖設置有2個密閉式氣體加熱器110，但2個密閉式氣體加熱器110係為相同的構成，因此在以下說明其中一方的密閉式氣體加熱器110。
第3圖係為用以說明密閉式氣體加熱器110的圖，且顯示沿著第1圖之III(a)-III(a)線之剖面圖。如第3圖所示，在配置板120係設有在密閉式氣體加熱器110之中心部貫通於厚度方向的流入孔132。在此流入孔132係連接有供燃料氣體流通的第1配管部130，且透過流入孔132而使燃料氣體流入於密閉式氣體加熱器110的本體容器內。
在本體容器內，係由區隔板124區隔而鄰接形成有導入部134與導出部138。
導入部134係藉由配置板120與區隔板124之間的空隙所形成，用以將從流入孔132流入的燃料氣體呈放射狀導入於燃燒室136。
燃燒室136係設於由配置板120、加熱板126及外周壁122所包圍之空間內中之連通導入部134與導出部138的連通部。在本實施形態中，燃燒室136係面向區隔板124的外周端部，且沿著外周壁122而配置。在燃燒室136的任意位置，係設有起火裝置(未圖示)。再者，在燃燒室136 中，係供自導入部134導入的燃料氣體燃燒，且將由該燃燒所產生的排氣氣體朝向導出部138導出。
導出部138係藉由加熱板126與區隔板124之間的空隙所形成，用以將因燃燒室136中之燃燒所產生的排氣氣體集中於密閉式氣體加熱器110的中心部。
如上所述，在本體容器內，由於鄰接形成有導入部134與導出部138，因此可透過區隔板124將排氣氣體的熱傳遞至燃料氣體而將燃料氣體預熱。
輻射面140係為加熱板126之外側的面，其藉由流通於導出部138之排氣氣體或燃燒室136中之燃燒而加熱，用以將輻射熱傳遞(傳熱)至被加熱物。
在加熱板126係設有在密閉式氣體加熱器110之中心部中屬於貫通於厚度方向之孔的噴出口142a。此外，在噴出口142a之輻射面140側，係設有使排氣氣體之流動方向從與輻射面140垂直之方向朝預定方向傾斜的導引部142b。然後，將輻射面140加熱之後的排氣氣體係經由噴出口142a而導出至密閉式氣體加熱器110之外。
接下來具體說明燃料氣體及排氣氣體的流動。第3圖(b)所示的部分，係為將由第3圖(a)中所示之圓所包圍的部分予以放大的圖。在第3圖(b)所示的部分中，反白箭頭係顯示燃料氣體的流動，塗滿灰色的箭頭係顯示排氣氣體的流動，塗滿黑色的箭頭係顯示熱的移動。當將燃料氣體導入於第1配管部130時，燃料氣體即從流入孔132流入於導入部134，且一面呈放射狀朝水平方向擴散一面朝向 燃燒室136流動。再者，燃料氣體係在燃燒室136撞擊外周壁122使得流速降低，且在燃燒室燃燒之後，成為高溫的排氣氣體，排氣氣體係流經導出部138而傳熱至加熱板126之輻射面140之後，朝向噴出口142a流動。
區隔板124係由相對較易於導熱的素材所形成，而通過導出部138之排氣氣體的熱，係傳遞至經由區隔板124而通過導入部134的燃料氣體。在本實施形態中，由於流通於導出部138之排氣氣體與流通於導入部134之燃料氣體，係包夾區隔板124而成為對向流(counter flow)，因此能夠以排氣氣體的熱將燃料氣體有效率地預熱，而可獲得高熱效率。如此，即可藉由將燃料氣體預熱之後進行燃燒之所謂的過剩焓燃燒，使燃料氣體的燃燒穩定化，且將因不完全燃燒所產生的CO(一氧化碳)的濃度抑制在極低濃度。
再者，為了防止回火，在導入部134與燃燒室136的交界設有突起部150。此突起部150係為用以使火焰不穿過導入部134側(燃燒反應不會傳遞至導入部134)的構件。茲使用第4A圖及第4B圖來說明該突起部150。
第4A圖及第4B圖係為用以說明複數個突起部150的圖。第4A圖係為除加熱板126外之密閉式氣體加熱器系統100的斜視圖，第4B圖係為從箭頭方向觀看第4A圖之IV(b)-IV(b)線剖面的圖。在第4B圖中，為了易於理解複數個突起部150的構造，係以虛線來顯示加熱板126及突起部150中被區隔板124所隱藏的部分。此外，箭頭符號152係顯示燃料氣體之流動的方向。導入部134係藉由設 於區隔板124之複數個突起部150而縮窄流路剖面。燃料氣體係如第3圖(b)所示之部分放大圖及第4B圖所示，經過導入部134中之鄰接之突起部150之間的空隙而流入至燃燒室136。
接下來使用此種密閉式氣體加熱器系統100來說明用以將依序搬入於爐內的被加熱物進行加熱的連續加熱爐200。
第5A圖及第5B圖係為用以說明連續加熱爐200之概要的圖。尤其第5A圖係顯示連續加熱爐200的俯視圖，第5B圖係顯示沿著第5A圖之V(b)-V(b)線的剖面圖。
搬運體210係例如由皮帶(belt)等的搬運帶所構成，且藉由接受馬達(未圖示)之動力的齒輪210a旋轉來搬運被加熱物。此被加熱物雖載置於搬運體210上，但例如亦可藉由設於搬運體210之吊持機構(未圖示)來吊持。
爐本體212係包圍搬運體210的一部分或全部而形成加熱空間。在爐本體212內，係夾著搬運體210在垂直上方及下方配置有密閉式氣體加熱器系統100。在第5B圖中，係顯示第1圖中之密閉式氣體加熱器系統100的側面100a。
茲使用第6圖來說明在此種連續加熱爐200之爐本體212內搬運之被加熱物156之搬運方向，及配置在爐本體212內之密閉式氣體加熱器系統100中所包含之2個密閉式氣體加熱器110之中、從其中一方之密閉式氣體加熱器110之噴出口142a所導出之排氣氣體的流動方向。
第6圖係為用以說明排氣氣體之噴出方向與被加熱物156之搬運方向的圖。在第6圖中，係顯示被加熱物156、搬運體210、及連續加熱爐200內夾著搬運體210而相對向之2個密閉式氣體加熱器110之在與第3圖相同位置的剖面圖。
從密閉式氣體加熱器110之噴出口噴出口142a噴出的排氣氣體係沿著導引部142b，朝塗滿灰色之箭頭符號154b的方向流動。相對於此，被加熱物156之搬運方向係為反白的箭頭符號156a所示的方向。
如第6圖所示，密閉式氣體加熱器110係朝向由搬運體210所搬運的被加熱物156而從噴出口142a將排氣氣體噴出。
如此，由於排氣氣體係在從噴出口142a朝接近被加熱物156的方向噴出，因此密閉式氣體加熱器110會促進從輻射面140朝向被加熱物156的對流。因此，除了放射加熱外還會促進對流熱傳遞，而提高加熱器的熱效率。
此外，例如會有烘焙食品等時，藉由一面烘焙一面將被加熱物156周圍之水蒸氣去除來改善品質的情形。此外，在將連續爐用於塗裝之乾燥時，必須回收被加熱物156周圍所揮發的VOC。
在本實施形態之密閉式氣體加熱器110中，即使不新設置排氣風扇等，亦可藉由縮窄口徑的噴出口142a將流速提高的排氣氣體噴出，而使被加熱物156周圍的氛圍氣體產生流動。縱使排氣氣體的流量不足而需要排氣風扇作為 輔助時，亦可將排氣風扇的容量減小。
此外，如第6圖所示，導引部142b係相對於輻射面140的垂直方向傾斜。密閉式氣體加熱器系統100係以該傾斜朝向被加熱物156之搬運方向之上游側之方式配置於爐本體212。因此，導引部142b係將從噴出口142a噴出的排氣氣體，朝與由搬運體210搬運被加熱物156的搬運方向之相反方向引導。結果，被加熱物156周圍之氛圍氣體係如陰影線之箭頭符號154a所示，朝與搬運方向相反之方向流動。此外，導引部142b亦可配置成用以將自噴出口142a噴出的排氣氣體，朝由搬運體210搬運被加熱物156的搬運方向引導。
(第2實施形態)
接著說明本發明第2實施形態之區隔板224及第2配管部260。在第2實施形態中，密閉式氣體加熱器110係復具備第2配管部260，而區隔板224及第2配管部260係與上述第1實施形態有所不同。因此，在以下的記載中，關於與上述第1實施形態相同的構成係省略說明，僅就構成不同的區隔板224及第2配管部260進行說明。
第7圖係為用以說明第2實施形態之密閉式氣體加熱器250的圖。第7圖與第6圖相同，係顯示被加熱物156、搬運體210、及連續加熱爐200內夾著搬運體210相對向之2個密閉式氣體加熱器250之在與第3圖相同位置的剖面圖。
在區隔板224係設有從導出部138引導排氣氣體之一 部分的排氣孔142c。再者，在排氣孔142c係於內周部分嵌合有第2配管部260。
第2配管部260係配置於第1配管部130內部。亦即，藉由第1配管部130與第2配管部260形成雙重管。再者，在第2配管部260係供導出由導出部138所引導之排氣氣體的一部份。此外，第2配管部260亦具有將排氣氣體的熱傳遞至流通於第1配管部130之燃料氣體的功能。
在第1實施形態中，區隔板124係經由突起部150而固定於配置板120，而在本實施形態中，配置板120之形成有流入孔132的部位(緣部)係固定於第1配管部130的前端，而區隔板224之排氣孔142c係固定於從第1配管部130突出之第2配管部260的前端。再者，配置板120與區隔板224係相隔離達第1配管部130之前端與第2配管部260之前端的差分。
在此種構成中，流通於導出部138的排氣氣體，係分流於噴出口142a、排氣孔142c。從密閉式氣體加熱器250之噴出口142a導出的排氣氣體，係沿著導引部142b而朝塗滿灰色之箭頭符號154b所示的方向流動。
在上述之第2實施形態中，亦可實現與上述第1實施形態相同的作用效果。亦即，在密閉式氣體加熱器250中，可使被加熱物156之氛圍氣體產生相對於搬運方向相反之方向的流動，再者，可促進從輻射面140朝向被加熱物156的對流，而提高熱效率。
此外，尤其在第2實施形態中，排氣氣體的一部份朝 向被加熱物156噴出，而剩餘的部分則從第2配管部260導出(塗滿灰色的箭頭符號154c所示)。因此，藉由在設計時設定噴出口142a及排氣孔142c之直徑等，即可將朝向被加熱物156噴出的排氣氣體調整為所希望的量。
(第3實施形態)
接著說明本發明第3實施形態的加熱板326。在第3實施形態中，加熱板326係與上述第1實施形態有所不同。因此，在以下的記載中，對於與上述第1實施形態相同的構成係省略說明，僅就構成不同的加熱板326進行說明。
第8圖係為用以說明第3實施形態中之密閉式氣體加熱器310的圖。在第8圖中，與第6圖同樣地，係顯示被加熱物156、搬運體210、及連續加熱爐200內夾著搬運體210相對向之2個密閉式氣體加熱器310之在與第3圖相同位置的剖面圖。
在本實施形態中，雖係於加熱板326設有噴出口142a，但與第1實施形態不同，未設有導引部142b。在此第3實施形態中，亦與上述第1實施形態相同，可使被加熱物156周圍的氛圍氣體產生流動，促進從輻射面140朝向被加熱物156的對流，而提高加熱器的熱效率。
此外，尤其在第3實施形態中，僅以在加熱板326設置貫通孔而作為噴出口142a的簡單構成，就可將排氣氣體導出至被加熱物156側(塗滿灰色之箭頭符號154d所示)，亦不需要額外的製造成本。
(第4實施形態)
接著說明本發明之第4實施形態的連續加熱爐400。另外，在第4實施形態中，連續加熱爐400的構成係與上述第3實施形態有所不同，而設於連續加熱爐400之密閉式氣體加熱器310的構成則與上述第3實施形態相同。因此，在以下的記載中，對於與上述第3實施形態相同的構成係省略說明，僅就構成不同的連續加熱爐400進行說明。
第9圖係為用以說明第4實施形態中之連續加熱爐400的圖。第9圖係顯示被加熱物156、與在連續加熱爐400內配置於被加熱物156之垂直下方之密閉式氣體加熱器系統中之一方之密閉式氣體加熱器310的剖面圖。在此為了易於理解，係以交叉陰影線(cross hatching)來顯示密閉式氣體加熱器310的剖面。
連續加熱爐400係用以將藉由滾輪(roller)402之旋轉而搬運至爐本體404內的被加熱物156予以加熱。在本實施形態中，被加熱物156係例如為金屬帶材(strip)，朝箭頭符號156a所示的方向搬運。
密閉式氣體加熱器310係從噴出口142a將排氣氣體朝第9圖所示塗滿灰色之箭頭符號154d的方向噴出。被加熱物156係藉由密閉式氣體加熱器310一面加熱一面接受從噴出口142a噴出之排氣氣體的壓力，且在爐本體404內，以與密閉式氣體加熱器310(相對於密閉式氣體加熱器310浮起)非接觸之方式搬運。
在如本實施形態之連續加熱爐400之在爐本體404內以非接觸方式搬運被加熱物156之所謂漂浮(floating)爐 中，密閉式氣體加熱器310係可同時進行被加熱物156的加熱處理、及用以使被加熱物156之一部分浮起之流體的噴出處理。因此，不需新設置供流體噴出處理用的裝置，或可抑制要新設置裝置的數量，而可降低製造成本或運用成本。
此外，在上述的實施形態中，雖係使燃燒室136沿著外周壁122而形成，但不限定於此情形，只要燃燒室136是在由外周壁122、加熱板126、326、及配置板120所包圍的空間內即可。然而，為了充分地確保由排氣氣體所進行之燃料氣體的預熱效果，燃燒室136係以例如設置在加熱板126、326與區隔板124、224之間的空間、或區隔板124與配置板120之間的空間之比從設於配置板120之流入孔132至外周壁122之中間位置更接近外周壁122之空間之任一位置為佳。
此外，在上述的實施形態中，雖以鄰接形成導入部134與導出部138，且透過區隔板124以排氣氣體的熱將燃料氣體予以預熱的構成為例，但密閉式氣體加熱器亦可不具備藉由此種排氣氣體進行燃料氣體之預熱的構成。
此外，流入孔132、排氣孔142c、及噴出口142a係分別不限定於配置板120、區隔板124、224及加熱板126、326的中心位置，亦可配置在任何的位置。
此外，在上述的實施形態中，雖係以在連續加熱爐200配置複數個連設有2個密閉式氣體加熱器之密閉式氣體加熱器系統100的構成為例，但亦可在連續加熱爐200配置 單體的密閉式氣體加熱器。
以上雖一面參照所附圖式一面說明本發明之較佳實施形態，但本發明當然不限定於此種實施形態。只要是該相關業者，均明瞭在申請專利範圍所記載的範圍內可思及各種變更例或修正例，關於此點當然明瞭亦屬於本發明之技術範圍。
[產業上之可利用性]
本發明係可利用在具有藉由排氣氣體將輻射面加熱之流路的密閉式氣體加熱器及使用密閉式氣體加熱器的連續加熱爐。
100‧‧‧密閉式氣體加熱器系統
100a‧‧‧側面
110、250、310‧‧‧密閉式氣體加熱器
120‧‧‧配置板
122‧‧‧外周壁
122a‧‧‧貫通孔
124、224‧‧‧區隔板
126、326‧‧‧加熱板
126a‧‧‧凹凸部
128‧‧‧火勢蔓延部
130‧‧‧第1配管部
132‧‧‧流入孔
134‧‧‧導入部
136‧‧‧燃燒室
138‧‧‧導出部
140‧‧‧輻射面
142a‧‧‧噴出口
142b‧‧‧導引部
150‧‧‧突起部
152、154a、154b、154c、154d、156a‧‧‧箭頭符號
156‧‧‧被加熱物
200、400‧‧‧連續加熱爐
210‧‧‧搬運體
210a‧‧‧齒輪
212、404‧‧‧爐本體
260‧‧‧第2配管部
402‧‧‧滾輪
第1圖係為顯示本發明第1實施形態之密閉式氣體加熱器系統之外觀之例的斜視圖。
第2圖係為用以說明本發明第1實施形態之密閉式氣體加熱器系統之構造的圖。
第3圖係為用以說明密閉式氣體加熱器的圖。
第4A圖係為用以說明複數個突起部之除加熱板以外之密閉式氣體加熱器系統的斜視圖。
第4B圖係為從箭頭方向觀看沿著第4A圖之IV(b)-IV(b)線之剖面的圖。
第5A圖係為用以說明連續加熱爐之概要之連續加熱爐的俯視圖。
第5B圖係為沿著第5A圖之V(b)-V(b)線的剖面圖。
第6圖係為用以說明排氣氣體之噴出方向與被加熱物 之搬運方向的圖。
第7圖係為用以說明本發明第2實施形態之密閉式氣體加熱器的圖。
第8圖係為用以說明本發明第3實施形態之密閉式氣體加熱器的圖。
第9圖係為用以說明本發明第4實施形態之連續加熱爐的圖。
110‧‧‧密閉式氣體加熱器
120‧‧‧配置板
122‧‧‧外周壁
124‧‧‧區隔板
126‧‧‧加熱板
126a‧‧‧凹凸部
130‧‧‧第1配管部
132‧‧‧流入孔
134‧‧‧導入部
136‧‧‧燃燒室
138‧‧‧導出部
140‧‧‧輻射面
142a‧‧‧噴出口
142b‧‧‧導引部
150‧‧‧突起部

Claims (4)

  1. 一種密閉式氣體加熱器，係具備：加熱器本體；流入孔，使燃料氣體流入於前述加熱器本體內；燃燒室，供自前述流入孔流入之前述燃料氣體燃燒；及導出部，用以引導因前述燃燒室中之燃燒所產生的排氣氣體；前述加熱器本體係具備藉由流通於前述導出部之前述排氣氣體而加熱，且將輻射熱傳熱至被加熱物的輻射面；在前述輻射面係設有前述排氣氣體之一部分或全部朝向前述被加熱物噴出的噴出口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之密閉式氣體加熱器，其中，前述加熱器本體復具備：加熱板，具有前述輻射面；配置板，配置成相對向於前述加熱板，且設有前述流入孔；外周壁，沿著前述加熱板及前述配置板的外周配置；以及區隔板，在由前述加熱板、前述配置板及前述外周壁所包圍的空間內，與前述加熱板及前述配置板相對向地配置，且藉由與前述配置板之間的空隙而形成引導自前述流入孔流入之前述燃料氣體的導入部，並且藉由與 前述加熱板之間的空隙而形成前述導出部；前述燃燒室係配置在由前述加熱板、前述配置板、及前述外周壁所包圍的空間內，並且設置在用以連通前述導入部與前述導出部之連通部。
  3. 一種連續加熱爐，係具備：1個或複數個申請專利範圍第1項所述之密閉式氣體加熱器；爐本體，於內部配設有前述密閉式氣體加熱器；及搬運體，在前述爐本體內搬運被加熱物；前述密閉式氣體加熱器係朝向藉由前述搬運體搬運的前述被加熱物而從前述噴出口將排氣氣體噴出。
  4. 一種連續加熱爐，係具備：1個或複數個申請專利範圍第2項所述之密閉式氣體加熱器；爐本體，於內部配設有前述密閉式氣體加熱器；及搬運體，在前述爐本體內搬運被加熱物；前述密閉式氣體加熱器係朝向藉由前述搬運體搬運的前述被加熱物而從前述噴出口將排氣氣體噴出。
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