TW201305320A - 阻燃性環氧樹脂組成物與其用途 - Google Patents

阻燃性環氧樹脂組成物與其用途 Download PDF

Info

Publication number
TW201305320A
TW201305320A TW100138215A TW100138215A TW201305320A TW 201305320 A TW201305320 A TW 201305320A TW 100138215 A TW100138215 A TW 100138215A TW 100138215 A TW100138215 A TW 100138215A TW 201305320 A TW201305320 A TW 201305320A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
epoxy resin
weight
flame
resin
Prior art date
Application number
TW100138215A
Other languages
English (en)
Inventor
Jin Li
Dian-Nian Wang
Original Assignee
Eternal Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Eternal Chemical Co Ltd filed Critical Eternal Chemical Co Ltd
Publication of TW201305320A publication Critical patent/TW201305320A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本發明係關於一種阻燃性環氧樹脂組成物，其包含：(a)環氧樹脂；(b)硬化劑；(c)阻燃劑；(d)硬化促進劑；及(e)無機填充材料，其中該阻燃劑包含氰尿酸三聚氰胺及環磷氮烯，其中前述環磷氮烯具有下述化學式(I)所示之結構：□其中R與m為如本文所定義者。本發明的阻燃性環氧樹脂組成物除了具有優異的阻燃效果，又可提升環氧樹脂類材料的黏附力、耐回流焊性與電氣穩定性，適用於各種元件的封裝。

Description

阻燃性環氧樹脂組成物與其用途
本發明係關於一種阻燃性環氧樹脂組成物及其用途。
環氧樹脂類的高分子材料(Epoxy molding compound)固化後具有優異的機械、耐熱、耐酸鹼及電氣性質，使得環氧樹脂在運動器材、汽車及航太工業等複合材料中佔有相當重要的地位，由於環氧樹脂具有易固化、低固化收縮率、及良好的黏著性、機械性與耐化學性，近年來也廣泛地應用於3C產業中(電腦、通訊、消費性電子產品)的IC封裝材料。IC封裝的主要目的在於保護晶片及導線、線路，使其免於受到空氣中的水氣、灰塵以及其它外力的傷害，進而提高晶片的使用壽命與可靠度。近年來隨著IC封裝業對環氧樹脂可靠性、安全性的要求日益增高，對環氧樹脂阻燃性能的要求也逐漸提高。
環氧樹脂類材料阻燃性能普遍較差，因此需要加入阻燃劑以達到阻燃的功效，目前環氧樹脂類材料所用的阻燃劑種類很多，可分為無機鹽類阻燃劑、有機阻燃劑及有機、無機混合阻燃劑三種，無機阻燃劑是目前使用最多的一類阻燃劑，主要為金屬化合物類，包括硼酸鋅、鉬酸鋅、金屬氫氧化物、複合金屬氫氧化物等，其中金屬氫氧化物類應用產品主要為氫氧化鋁、氫氧化鎂。但是環氧樹脂類材料中使用金屬化合物對於改善樹脂組成物的阻燃性有限，必須大量的添加方能符合所需的阻燃標準，且使用過程中易吸濕導致樹脂組成物固化時間延長進而造成用戶端的操作性問題。有機阻燃劑的主要成分為有機物，主要的產品有鹵系、磷酸酯、鹵代磷酸酯等，然而含鹵之阻燃劑會產生腐蝕性與毒性的鹵化氫氣體，且發煙量大，並且於燃燒時可能會產生鹵化戴奧辛或鹵化呋喃等有害致癌毒氣的疑慮，所以歐盟立法廢的電子、電機設備指令(Directive on "Waste Electrical,Electronic Equipment(WEEE)")中，規定電子、電機設備中有害物質的限制(Restriction of Hazardous Substances(RoHS) in EEE)，明白規定禁止使用聚溴化聯苯(Polybrominated biphenyl(PBB))、聚溴化聯苯醚(Polybrominated diphenyl ethers(PBDE))等含溴化合物。磷酸酯阻燃劑則容易水解產生磷酸，易使晶片腐蝕，而影響成品的信賴性。有機無機混合阻燃劑是無機鹽類阻燃劑的改良產品，主要使用非水溶性有機磷酸酯的水乳液，部分代替無機鹽類阻燃劑，其成分主要仍為無機阻燃劑，在阻燃要求上還不能滿足目前產品開發的需求。
此外，隨著環保意識的高漲，世界各先進國家已陸續禁止高污染材料的使用。就半導體封裝的相關技術領域而言，已逐漸朝向使用不含鉛的焊錫材料發展。為了因應此種焊料的材質變化，在半導體封裝過程中，必須以較高的溫度條件進行焊料回焊步驟。在此情況下，對於半導體封裝所使用的環氧樹脂組成物而言，除了必須具有阻燃特性外，也必須維持優異的耐回流焊性與電氣穩定性。日本專利特開平9(1997)-3161號、特開平9(1997)-235353與特開平11(1999)-140277號，藉由使用吸水性低的環氧樹脂及固化劑來改善耐回流焊性，從而解決了裝配期間溫度升高所引起的問題。然而，吸水性低和模量小的環氧樹脂組合物(萘系環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂及主鏈結構中具有亞聯苯基單元的苯酚芳烷基酚醛樹脂)的交聯密度低，且成形品於固化後易軟化，在連續操作過程中，樹脂組合物將黏附在模具或型腔中而大大降低生產能力。另外，中國專利申請號200480002310.1提出提高產品中球型熔融矽粉的使用量，並同時使用低黏度的環氧樹脂降低產品在高溫高濕環境下的吸濕性，以防止在焊接處理期間所引起的熱應力，並使用特殊的氧化的聚乙烯蠟脫模系統，以改善用戶端的可操作性。然而，矽粉含量的增加會導致在用戶端進行需高流動性的封裝時易產生填充不充分、沖線(wire sweep)等缺陷，且會有價格昂貴等缺點。
有鑒於此，本發明之目的係開發一種具有優異阻燃性、流動性及連續成形性之環氧樹脂組成物，使用此種環氧樹脂組成物的封裝元件具有優異的阻燃性、耐回流焊性及電氣穩定性。
為達上述目的，本發明係提供一種阻燃性環氧樹脂組成物，其包含：(a)環氧樹脂；(b)硬化劑；(c)阻燃劑；(d)硬化促進劑；及(e)無機填充材料，其中該阻燃劑包含氰尿酸三聚氰胺(melamine cyanurate)及環磷氮烯(cyclic phosphazene)，其中前述環磷氮烯具有下述化學式(I)所示之結構：
其中，m為選自1至4的整數；及各個R為相同或不同，且各自獨立為直鏈或支鏈之C1-C6烷基、苯基或萘基，其中該苯基及萘基係未取代或任選地經1至3個直鏈或支鏈之C1-C4烷基取代。
此外，本發明亦提供一種元件的封裝方法，其包含使用本發明之阻燃性環氧樹脂組成物來封裝元件。
本發明的環氧樹脂組成物由於添加包含氰尿酸三聚氰胺及環磷氮烯的阻燃劑，因此具有極佳的阻燃效果，並且使用本發明阻燃性環氧樹脂組成物封裝而得的元件會呈現出優異的黏附力、耐回流焊性及電氣穩定性，且不含有金屬化合物，因此本發明組成物亦具有低吸濕性的優點。
本發明的阻燃性環氧樹脂組成物中所使用的阻燃劑係包含氰尿酸三聚氰胺(melamine cyanurate)與環磷氮烯之混合物，透過兩者的相乘效應來提供一種阻燃性、黏附力及耐流回焊性等性質均優異之阻燃性環氧樹脂組成物。
具體而言，本發明之阻燃性環氧樹脂組成物係包含：(a)環氧樹脂；(b)硬化劑；(c)阻燃劑；(d)硬化促進劑；及(e)無機填充材料；其中前述阻燃劑包含氰尿酸三聚氰胺及環磷氮烯，其中前述環磷氮烯具有下述化學式(I)所示之結構：
其中，m為選自1至4的整數；及各個R為相同或不同，且各自獨立為直鏈或支鏈之C1-C6烷基、苯基或萘基，其中該苯基及萘基係未取代或任選地經1至3個直鏈或支鏈之C1-C4烷基取代。
氰尿酸三聚氰胺當作阻燃劑可有效地賦予組成物良好的阻燃性質，但是當氰尿酸三聚氰胺含量過高時會影響組合物的流動性，含量過低時其阻燃效果有限，難以同時兼顧阻燃性與流動性。本發明發現使用氰尿酸三聚氰胺與環磷氮烯阻燃劑組合，由於兩者的相乘效應，不僅可維持良好的流動性，亦可提高其阻燃性，並可提升組成物的黏附力與耐回流焊性。再者，環磷氮烯P-OR鍵級(bond order)及鍵力較磷酸鹽強，所以耐水性好，沒有磷酸酯類有容易水解產生磷酸的問題，而氰尿酸三聚氰胺本身亦不會吸濕，因此本發明之組成物亦具有低吸濕性的特點。氰尿酸三聚氰胺與環磷氮烯阻燃劑的分子鍵強，高溫不易分解，加上分子結構裡含有二級胺基及三級胺基，可與金屬形成共價鍵，其協同作用(synergy)導致對框架與晶片的金屬材質有優異的密著性，可克服在焊接處理期間因熱漲冷縮所產生的應力，故具有優異的耐回流焊性與高溫保存性的特點。
於本發明中，氰尿酸三聚氰胺與環磷氮烯的重量比較佳為1:10至10:1，更佳為1:5至5:1，特佳為1:2至2:1。如果氰尿酸三聚氰胺與環磷氮烯的重量比過大或過小，將無法發揮協同作用，無法有效提升阻燃性與耐回流焊性。此外，若氰尿酸三聚氰胺與環磷氮烯的重量比過大，會造成組成物的流動性不佳；若重量比過小，在進行封裝時會有溢料的問題。
本發明所用之阻燃劑的含量相對於組成物的總重量為0.1至6.0重量%，較佳為1.0至4.0重量%。若阻燃劑之含量過低，則無法達到改善阻燃性的效果；若阻燃劑之含量過高，則雜質含量過多，易造成產品封裝後信賴性問題。另外，若氰尿酸三聚氰胺含量超過5.0重量%，將會降低樹脂組成物的流動特性，在用戶端封裝時將會導致成形品封裝不滿的外觀問題；若環磷氮烯含量超過5.0重量%，將會大幅度提高組成物的流動特性，封裝產品時將會出現溢料的問題，客戶在後端製程將無法進行處理，影響客戶的後端使用。
適用於本發明組成物之環氧樹脂為本領域技術人員所熟知者，並無特殊限制，例如但不限於含有二或多個官能基的環氧樹脂，其包含但不限於：雙酚環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、含有三嗪核結構的環氧樹脂、酚醛型酚醛環氧樹脂、酚醛型烷基酚醛環氧樹脂、改質酚醛環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂或其混合物，較佳為聯苯型環氧樹脂、酚醛型烷基酚醛環氧樹脂或其混合物。
市售環氧樹脂例子包括：CNE-200ELA(長春化學製)、ESCN-195XL(住友化學製)、YX-4000H(Shell公司製)、N-670(日本DIC製)、JECN-801(江環化學製)、NC-3000H(日本化藥製)、NPEB-400(南亞環氧樹脂製)。
根據本發明，前述環氧樹脂可單獨使用或兩種或多種以混合物形式使用。前述環氧樹脂的用量相對於組成物的總重量，一般為2至15重量%，較佳為6至12重量%。
本發明的阻燃性環氧樹脂組成物中所使用之硬化劑需搭配環氧樹脂來使用，其為本領域技術人員所熟知者，例如但不限於酚系樹脂。適用於本發明之酚系樹脂係含有兩個或多個羥基官能基，其例如但不限於：酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、三酚烷基酚、芳烷基樹脂、萘型酚醛樹脂、環戊二烯型酚醛樹脂或其混合物，較佳為甲酚酚醛樹脂、萘型酚醛樹脂或其混合物。
市售酚系樹脂例子包括：TD-2131(日本DIC製)、HRJ-1583(Schenectady公司製)、XLC-3L(三井化學製)、HP-5000(日本DIC製)、PK-7500(金隆化學製)、HP-7200(日本DIC製)、KPH-F3065(KOLON製)。
在本發明的阻燃性環氧樹脂組成物中，該硬化劑之含量相對於組成物的總重量為2至10重量%，較佳為3至8重量%。
本發明的阻燃性環氧樹脂組成物中所使用的硬化促進劑，可加快環氧樹脂的環氧基基團與硬化劑中酚系羥基基團之間的硬化反應。適用於本發明中的硬化促進劑其例如但不限於三級胺、咪唑化合物、含氮雜環類化合物或其混合物。其中，該三級胺之實例其例如但不限於：三乙基胺、二甲基苯胺、苯甲基二甲胺、N,N-二甲基-胺基甲基酚或其混合物。該咪唑化合物之實例包含(但不限於)：2-甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑(heptadecyl imidazole)、1-氰乙基-4-甲基咪唑或其混合物。該含氮雜環類化合物之實例包含(但不限於)1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳-7-烯(1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undec-7-ene；DBU)。較佳係使用2-甲基咪唑、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳-7-烯或其混合物作為本發明的硬化促進劑。
在本發明的阻燃性環氧樹脂組成物中，該硬化促進劑之用量以組成物總重量計為0.01至1重量%，較佳為0.1至約0.3重量%。
適用於本發明阻燃性環氧樹脂組成物中的無機填充物其例如但不限於：熔融型二氧化矽、結晶型二氧化矽、滑石粉、氧化鋁、氮化矽或其混合物，較佳為熔融型二氧化矽。基於可模製性及焊料抗性的平衡，所添加的無機填充物之量以組成物總重量計為70至95重量%。若無機填充物之含量過低，由於濕氣吸收的增加，將會降低樹脂組成物的焊料性；若其含量過高，模製中樹脂組成物的流動性降低，則容易引起填充失效。
此外，本發明的阻燃性環氧樹脂組成物可視需要包含本領域技術人員所熟知的各種添加劑，例如矽烷偶合劑(例如2,3-環氧丙基丙基三甲氧基矽烷或β-(3,4-環氧環己烷)乙基三甲氧基矽烷)、脫模劑(例如石蠟、棕櫚蠟、長鏈脂肪酸或其金屬鹽、聚乙烯/烯烴合成蠟等)或著色劑(例如碳黑)。
本發明阻燃性環氧樹脂組成物所使用的阻燃劑不含鹵素或銻化合物，且最終組成物中的鹵素原子與銻原子的含量(源自樹脂製備過程中無法避免使用的觸媒或添加劑)，以組成物總重量計，係低於0.1重量%，故可達到環保要求。
本發明的阻燃性環氧樹脂組成物除了具有優良的阻燃性外，亦具有優良的流動成型性與固化性，操作性佳，且使用該環氧樹脂組合物封裝所得之元件係具有優異的黏附力、耐回流焊性、電氣穩定性及耐濕性特點，大大的提高了成品的信賴性，因此，本發明的阻燃性環氧樹脂組成物適用於各種元件的封裝。
本發明亦關於一種元件的封裝方法，其包含使用本發明阻燃性環氧樹脂組成物來封裝元件，上述元件之種類並無特殊限制，可為半導體元件、電子元件、顯示元件或太陽能元件等，較佳係用於封裝半導體元件。上述封裝技術可藉由習知之方式來完成。舉例而言，硬化與模製可藉由本領域技術人員所熟知的成形加工法，如壓合成形、射出成形或真空成形等製造預定圖案(pattern)。將本發明的阻燃性環氧樹脂組成物用於封裝元件，將可呈現出優異的效果。
本發明之技術特徵已具體敘述於發明說明中，其他各項之材料與配方係屬於習知技藝，本領域熟知該項技藝者當可輕易實施本發明。以下將藉由實施例例示本發明之特徵與優點。
實施例與比較例1-6：
根據以下描述之方式製備實施例1與比較例1～6的阻燃性環氧樹脂組成物，其組成如表1所列。
依表1所列的重量份選取各組份，並在室溫下使用混合器將各成份混合，溫度控制在60～120℃，以雙軸攪拌機高溫熔融捏合，獲得阻燃性環氧樹脂組成物。
表1中各成分資料如下所述：
環氧樹脂1：CNE-200ELA，軟化點：65℃，環氧當量：200g/eq，購自長春化學。
酚系樹脂1：TD-2131，軟化點：80℃，OH當量：102g/eq，購自日本DIC。
球型熔融二氧化矽：SS-0183R，購自韓國KOSEM。
氰尿酸三聚氰胺：MC-25，購自CIBA有限公司。
六苯氧環三磷腈：SPB-100,購自大塚化學。
氫氧化鋁：購自SHOWA DENKO公司。
氫氧化鎂：協明化工公司。
ODOPB(磷酸酯阻燃劑)：購自瀋陽博美達有限公司
溴化雙酚A型環氧樹脂：EPICLON 153，購自日本DIC公司。
三氧化二銻：PATOX-MZ，購自日本精礦。
DBU：DBU，購自日本上泳公司。
矽烷偶合劑：KBM403，購自Shin-Etsu公司。
脫模劑：由0.4重量份棕櫚蠟(Carnauba No.1，購自東亞化成公司)及0.3重量份聚乙烯/烯烴合成蠟(PED-522，購自Clariant公司)組成。
碳黑：MA-600，購自日本三菱公司。
測試方法：
螺旋流動：此測量是依據EMMI-1-66，使用一個模具來測量螺旋流動，其係在175℃的模製溫度下，於注射合模壓力為6.9MPa，且硬化時間為120秒的條件下進行測試。所測得到螺旋流動的長度之單位以cm表示。
膠化時間：此方法測定環氧樹脂成型材料的成型固化特性及混合均勻性。將上述組合物傾倒於175±2℃電熱盤中心上，並立即用壓舌棒推平，面積約為5cm2，從組合物開始熔融時按下碼錶計時，用壓舌棒以1次/秒的頻率推擠粉料，待粉料逐漸由流體變成凝膠態時為終點，讀取所用時間。以同樣的方法操作兩次(兩次測得值不大於2秒)，凝膠化時間取兩次測試值的平均。
阻燃性：使用低壓轉進注型機器模製測試片(127 mm×12.7 mm且有三種厚度1.0 mm、2.0 mm和3.0 mm)，而模製溫度為175℃，注射壓力為6.9MPa，硬化時間為120秒，接著於175℃作後硬化8小時。之後依據UL-94垂直的方法測量ΣF，燃燒(Flaming)的時間，且判定其阻燃性。
肖氏硬度：參照GB2411-80的測試標準，藉由轉送模製法(transfer moulding)使16P SOP(20mm*6.5mm*3.3mm)成型，成型條件為：金屬模具溫度為175±3℃，注射壓力為70±5kg/cm2，固化時間為2分鐘。採用肖氏硬度計在模具打開後10秒時測定成型產品的表面硬度。
熔融黏度：使用高化流變儀(CFT-500D)測試EMC的熔融黏度，根據黏度的高低選擇模具(die)的孔徑。安裝上模具後，啟動軟體開始對模具加熱，使其恆溫至175±1℃，用電子天平稱取適量EMC樣品(一般約2g)，用打餅機打成尺寸為直徑(Φ)0.5mm，高1.0mm的圓柱形樣品。將樣品快速放於流變儀中按開始鍵測試，熔料從小孔流出，儀器自動計算並顯示熔融黏度值。
黏附力：用環氧樹脂組合物對二極體(Diode)進行封裝(引線為銅製成)，成型條件為：金屬模具溫度為175±3℃，注射壓力為70±5kg/cm2，固化時間為45秒。在175℃下進行8小時的後固化處理後，用萬用拉力機拉動銅引線，使得銅引線與環氧樹脂分離的力為黏附力。
吸濕性：以環氧樹脂組合物製出尺寸為50mm*3mm(直徑(φ)*高度)之樣條，將成型後的樣條經175℃下之8小時的後固化處理後，置於高壓蒸煮儀(PCT)的置物籃中，在121℃條件下高壓蒸煮24小時後，測試其吸水重量增加率。
耐回流焊性：用環氧樹脂組合物對100P TQFP進行封裝(半導體元件的尺寸為8.0*8.0mm，引線框由42合金製成)，成型條件為：金屬模具溫度為175±3℃，注射壓力為70±5kg/cm2，固化時間為1.5分鐘。並且在175℃下進行8小時的後固化處理，然而將得到的封裝元件置於溫度為60℃，相對濕度為60%的環境中保持40小時。此後，將封裝元件浸入240℃的焊料浴中維持10秒。採用超音波斷層掃描技術(scanning acoustic tomography)測量環氧樹脂組合物固化產品的剝離面積，即固化的環氧樹脂組合物從引線框基底材料表面剝離的面積，剝離率由下列公式計算：
[剝離率]={(剝離面積)/(半導體元件的表面積)*100%}
樣品數目(n)=10。剝離率的單位為%。
測試結果：上述所得測試結果紀錄於表2。
實施例1為本發明的阻燃性環氧樹脂組成物，測試結果顯示其具有良好的阻燃性、流動性、黏附力、耐回流焊性及低吸濕性。比較例1及2未同時包含氰尿酸三聚氰胺及環磷氮烯類阻燃劑，因此測試結果顯示其在阻燃性、黏附力及耐回流焊性的整體表現均較實施例1差；比較例3及4使用金屬氧化物當作阻燃劑，比較例5使用磷酸酯阻燃劑，由結果顯示，使用金屬氧化物當作阻燃劑或含磷酸酯阻燃劑的樹脂組合物，其在阻燃性黏附力、吸濕性及耐回流焊性的表現不佳；比較例6雖然亦具有良好的阻燃性，但其所使用的阻燃劑含有溴和銻，不符合環保要求。
因此，從表2得知，本發明阻燃性環氧樹脂組成物展現卓越的可模製性；使用本發明組成物封裝的元件係具有卓越的阻燃性、黏附力、耐回流焊性及低吸濕性。
綜上所述，本發明的環氧樹脂組成物由於添加包含氰尿酸三聚氰胺及環磷氮烯的阻燃劑，因此具有極佳的阻燃效果，將該組成物用於封裝元件，將可獲得一種黏附力、耐回流焊性及電氣穩定性均優的元件。
其它實施態樣
所有揭露於本發明書之特徵係可使用任何方式結合。本說明書所揭露之特徵可使用相同、相等或相似目的的特徵取代。因此，除了特別陳述強調處之外，本說明書所揭露之特徵係為一系列相等或相似特徵中的一個實施例。
此外，依據本說明書揭露之內容，熟悉本技術領域者係可輕易依據本發明之基本特徵，在不脫離本發明之精神與範圍內，針對不同使用方法與情況作適當改變與修飾，因此，其它實施態樣亦包含於申請專利範圍中。

Claims (18)

  1. 一種阻燃性環氧樹脂組成物，其包含：(a)環氧樹脂；(b)硬化劑；(c)阻燃劑；(d)硬化促進劑；及(e)無機填充材料；其中該阻燃劑包含氰尿酸三聚氰胺及環磷氮烯，其中前述環磷氮烯具有下述化學式(I)所示之結構： 其中，m為選自1至4的整數；及各個R為相同或不同，且各自獨立為直鏈或支鏈之C1-C6烷基、苯基或萘基，其中該苯基及萘基係未取代或任選地經1至3個直鏈或支鏈之C1-C4烷基取代。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該化學式(I)中之R為甲基、乙基、苯基、甲基苯基，且m為1。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該化學式(I)為六苯氧環三磷腈。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該阻燃劑中之氰尿酸三聚氰胺與環磷氮烯的重量比為1:5-5:1。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該阻燃劑之含量以該組成物總重量計，係介於0.1重量%至6.0重量%。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該環氧樹脂為雙酚環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、三苯酚甲烷型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、芪型環氧樹脂、含有三嗪核結構的環氧樹脂、酚醛型酚醛環氧樹脂、酚醛型烷基酚醛環氧樹脂、改質酚醛環氧樹脂、雙環戊二烯環氧樹脂或其混合物。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該環氧樹脂之含量以該組成物總重量計，係介於2.0重量%至15.0重量%。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該硬化劑為酚系樹脂。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之組成物，其中該酚系樹脂為酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、三酚烷基酚、芳烷基樹脂、萘型酚醛樹脂、環戊二烯型酚醛樹脂或其混合物。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該硬化劑之含量以該組成物總重量計，係介於2.0重量%至10.0重量%。
  11. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該硬化促進劑為三級胺、咪唑化合物、含氮雜環類化合物或其混合物。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之組成物，其中該三級胺為三乙基胺、二甲基苯胺、苯甲基二甲胺、N,N-二甲基-胺基甲基酚或其混合物，且該咪唑化合物為、2-甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-氰乙基-4-甲基咪唑或其混合物，且該含氮雜環類化合物為1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳-7-烯。
  13. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該硬化劑促進劑之含量以該組成物總重量計，係介於0.01重量%至1.0重量%。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該無機填充材料為熔融型二氧化矽、結晶型二氧化矽、滑石粉、氧化鋁、氮化矽或其混合物。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之組成物，其中該無機填充材料為熔融型二氧化矽。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其中該無機填充材料之含量以該組成物總重量計，係介於70重量%至95重量%。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之組成物，其係用於元件的封裝。
  18. 一種元件的封裝方法，其包含使用申請專利範圍第1-16項中之任一項之組成物來封裝元件。
TW100138215A 2011-07-29 2011-10-21 阻燃性環氧樹脂組成物與其用途 TW201305320A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201110225990 CN102352090B (zh) 2011-07-29 2011-07-29 阻燃性环氧树脂组成物与其用途

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201305320A true TW201305320A (zh) 2013-02-01

Family

ID=45575743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100138215A TW201305320A (zh) 2011-07-29 2011-10-21 阻燃性環氧樹脂組成物與其用途

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN102352090B (zh)
TW (1) TW201305320A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103073846A (zh) * 2013-01-18 2013-05-01 腾辉电子（苏州）有限公司 无卤低介电环氧树脂组合物
CN104628997B (zh) * 2015-02-10 2017-03-01 广东广山新材料有限公司 带双酚s基的阻燃物、阻燃性环氧树脂及阻燃性组合物
CN104926882B (zh) * 2015-05-15 2018-06-05 湘潭大学 一种基于萘胺基环三磷腈的阻燃剂及其制备方法
CN105348539B (zh) * 2015-12-17 2018-11-16 西北师范大学 一种有机磷氮无卤阻燃剂及其制备和应用
CN106700005B (zh) * 2016-12-08 2019-01-25 湘潭大学 用于气体吸附的基于环三磷腈的有机微孔聚合物及其制备方法和应用
CN112210191B (zh) * 2020-10-16 2021-10-01 北京理工大学 一种磷/氮/硅协效阻燃改性环氧树脂的方法
WO2022123431A1 (en) 2020-12-07 2022-06-16 Oti Lumionics Inc. Patterning a conductive deposited layer using a nucleation inhibiting coating and an underlying metallic coating

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002003701A (ja) * 2000-06-20 2002-01-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2009096940A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Toyo Ink Mfg Co Ltd 難燃性接着剤組成物、カバーレイおよび接着剤シート、フレキシブルプリント配線板
CN101691449B (zh) * 2009-09-04 2011-05-18 广东生益科技股份有限公司 提高苯氧基磷腈化合物阻燃效率的方法及其制成的预浸料、层压板与印制电路用层压板

Also Published As

Publication number Publication date
CN102352090A (zh) 2012-02-15
CN102352090B (zh) 2013-04-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI388620B (zh) 半導體密封用環氧樹脂組成物及半導體裝置
TW201305320A (zh) 阻燃性環氧樹脂組成物與其用途
JP5164076B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
KR101955754B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자
US20030050399A1 (en) Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device
JP2011236318A (ja) 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置。
US20030152777A1 (en) Semiconductor encapsulating flame retardant epoxy resin composition and semiconductor device
JP2002220434A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
KR101845147B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자
CN108485185B (zh) 一种高信赖性高流动性车用类环氧树脂组成物及其应用
JP4312275B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
TWI473856B (zh) 用於封裝半導體元件之環氧樹脂組合物及以該組合物封裝之半導體元件
JP5040404B2 (ja) 封止材用エポキシ樹脂組成物、その硬化体および半導体装置
JP2003268071A (ja) エポキシ系樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
CN108384195B (zh) 一种对镍高粘结性环氧树脂组成物及其应用
JP3858353B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
JP2008056740A (ja) 熱硬化性化合物、熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置
JP2000265040A (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JP2003212958A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3969402B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
KR101992006B1 (ko) 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자
JP2001064363A (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP3982518B2 (ja) 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
JP2014156607A (ja) エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2004155841A (ja) 封止用樹脂組成物および半導体封止装置