TW201301983A - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種電子裝置殼體，其包括底殼及面板，底殼形成有收容部，面板設置於收容部中，電子裝置殼體還包括一設置於收容部內之矽膠片，矽膠片將面板黏接至底殼。需拆卸面板時，矽膠片不會殘留於面板上，需重新安裝面板時，可重複使用矽膠片將面板固定至底殼上，面板拆卸容易，不會對面板造成損傷，從而提高面板拆卸及組裝效率。另外，本發明還提供一種電子裝置殼體之製造方法。

Description

電子裝置殼體及其製造方法

本發明涉及一種殼體及其製造方法，尤其係涉及一種電子裝置殼體及其製造方法。

隨著電子技術之發展，平板電腦、行動電話、MP3等電子裝置逐漸向輕薄化、功能多樣化發展。為使電子裝置變得更薄，組裝電子裝置之面板時通常直接用雙面膠把面板與電子裝置之蓋體固定於一起。然，於維修產品需拆卸面板時，由於雙面膠之黏接力較強，易造成面板之損傷，同時，雙面膠易殘留於面板邊緣且不能重複使用，需刮除後使用新雙面膠黏接，刮除時容易造成面板之損傷，面板拆卸、安裝效率低，而且需使用雙面膠，增加了維修成本。

鑒於上述內容，有必要提供一種可方便面板拆卸且拆卸不會對面板造成損傷之電子裝置殼體及其製造方法。

一種電子裝置殼體，其包括底殼及面板，底殼形成有收容部，面板設置於收容部中，電子裝置殼體還包括一設置於收容部內之矽膠片，矽膠片將面板黏接至底殼。

一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一底殼，底殼上設置有收容部；提供一種液體矽膠，將液體矽膠印刷於收容部內，以於收容部內形成一具有黏貼能力之矽膠片；提供一面板，將面板置入底殼之收容部，並與矽膠片相黏接。

一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一底殼，底殼上設置有收容部；提供一矽膠片，將矽膠片黏貼於收容部內；提供一面板，將面板置入底殼之收容部，並與矽膠片相黏接。

該電子裝置殼體利用矽膠片將面板固定至底殼上，當需要拆卸面板時，可直接將面板與矽膠片剝離，矽膠片不會殘留於面板上，需重新安裝面板時，可重複使用矽膠片將面板固定至底殼上，面板拆卸容易，不會對面板造成損傷，從而提高面板拆卸及組裝效率。

本發明之電子裝置殼體可用於行動電話、MP3、平板電腦等電子裝置。

請參閱圖1及圖2，本發明實施方式一之電子裝置殼體100包括底殼10、與底殼10固定於一起之面板30及用於固定底殼10及面板30之矽膠片50。

本實施方式中，底殼10由塑膠材質製成。可以理解，底殼10亦可由不銹鋼等其他金屬材質製成。底殼10包括基板12及凹設於基板12上用於收容面板30之收容部14。收容部14大致為矩形凹槽，收容部14之底部形成有用於固定面板30之固定板16。面板30為液晶顯示幕或其他平面顯示幕。

請同時參閱圖3，本發明實施方式中，矽膠片50係由有機矽膠製成之薄片或薄膜。有機矽膠具有耐高低溫、絕緣、耐氧化、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味等特性，性能穩定，同時，由於有機矽膠表面張力低，其分子結構具有較大孔徑，對與其直接接觸之物體有一定之吸附作用，特別係當矽膠製成較薄之薄片或薄膜時，其黏貼力進一步加強，當將與矽膠黏貼於一起之物體從矽膠表面剝離後，矽膠可重新使用。利用矽膠之上述特性，將有機矽膠製成矽膠片50用於黏貼面板30及底殼10。

組裝時，首先將矽膠片50黏貼至底殼10之收容部14之固定板16上，然後再將面板30黏貼至矽膠片50上。矽膠片50即可將面板30及底殼10固定於一起。

當電子裝置出現故障需要拆卸面板30時，僅需將面板30從矽膠片50上剝離即可。待維修完畢，再重新將面板30黏貼於矽膠片50上。

可以理解，矽膠片50可直接印刷於面板30朝向底殼10之端面或直接印刷於底殼10之收容部14之固定板16上。

請參閱圖4，本發明實施方式二之電子裝置殼體200與實施方式一之電子裝置殼體100大體相同，其不同於於，電子裝置殼體200之底殼20之收容部24大致為一矩形通孔，收容部24之內壁上延伸出一用於固定面板40之固定框26，本發明實施方式中，固定框26為一臺階面。矽膠片60為一形狀與固定框26相對應之矩形薄膜片。

組裝時，首先將矽膠片60黏貼至底殼20之收容部24之固定框26上，然後再將面板40黏貼至矽膠片60上。矽膠片60即可將面板40與底殼20固定於一起。

當電子裝置出現故障需要拆卸面板40時，僅需將面板40從矽膠片60上剝離即可。待維修完畢，再重新將面板40黏貼於矽膠片60上。

可以理解，矽膠片60可直接印刷於面板40朝向底殼20之端面或直接印刷於底殼20之收容部24之固定框26上。

一種製備電子裝置殼體100之方法，其包括以下步驟：

提供一底殼，本發明實施方式中，底殼由塑膠材質製成，底殼上設置有收容部，收容部包括固定板；

提供一種液體矽膠，本發明實施方式中，液體矽膠由有機矽膠製成，將液體矽膠藉由印刷或其他方式覆蓋於殼體之固定板上，並固化液體矽膠，從而於固定板之表面形成一層矽膠薄膜；可以理解，本步驟亦可替換為：提供一具有黏貼能力之矽膠片，將矽膠片貼貼於底殼之固定板上。

提供一面板，將面板黏貼於矽膠薄膜上，藉由矽膠薄膜之黏貼能力將面板固定至殼體之固定板上。

矽膠片50具有黏貼與其直接接觸之物體之特性，矽膠片50不殘留，且可重複使用。利用矽膠片50將面板30固定至底殼10上，當需要拆卸面板30時，可直接將面板30與矽膠片50剝離，矽膠片50不會殘留於面板30上，需重新安裝面板30時，可重複使用矽膠片50將面板30固定至底殼10上。面板30拆卸容易，不會對面板30造成損傷，從而提高面板拆卸及組裝效率，降低了電子裝置之維修成本。

綜上該，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

100、200．．．電子裝置殼體

10、20．．．底殼

12、22．．．基板

14、24．．．收容部

16．．．固定板

26．．．固定框

30、40．．．面板

50、60．．．矽膠片

圖1係本發明實施方式一之電子裝置殼體之立體示意圖。

圖2係圖1所示電子裝置殼體之立體分解示意圖。

圖3係圖1所示電子裝置殼體沿Ш-Ш線之剖視圖。

圖4係本發明實施方式二之電子裝置殼體之剖視圖。

100．．．電子裝置殼體

10．．．底殼

12．．．基板

14．．．收容部

16．．．固定板

30．．．面板

50．．．矽膠片

Claims (10)

1. 一種電子裝置殼體，其包括底殼及面板，該底殼形成有收容部，該面板設置於該收容部中，其改良在於：該電子裝置殼體還包括一設置於該收容部內之矽膠片，該矽膠片將該面板黏貼至該底殼。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該收容部包括固定板，該矽膠片黏貼於該固定板上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該收容部包括固定框，該矽膠片黏貼於該固定框上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該底殼由金屬材質或塑膠材質製成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該矽膠片係由有機矽膠製成之具有黏貼能力之矽膠薄膜。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該矽膠片為形成於該底殼收容部之表面或該面板之表面具有黏貼能力之矽膠薄膜。
7. 一種電子裝置殼體之製造方法，其包括以下步驟：
   提供一底殼，該底殼上設置有收容部；
   提供一種液體矽膠，將該液體矽膠印刷於該收容部內，以於該收容部內形成一具有黏貼能力之矽膠片；及
   提供一面板，將該面板置入底殼之收容部，並與矽膠片相黏貼。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中該收容部包括固定板，該矽膠片黏貼於該固定板上。
9. 一種電子裝置之製造方法，其包括以下步驟：
   提供一底殼，該底殼上設置有收容部；
   提供一矽膠片，將該矽膠片黏貼於該收容部內；及
   提供一面板，將該面板置入底殼之收容部，並與矽膠片相黏貼。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置殼體之製造方法，其中該矽膠片係由有機矽膠製成之具有黏貼能力矽膠薄膜。