TW201102235A - End effector for handling substrates - Google Patents

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TW201102235A
TW201102235A TW099113738A TW99113738A TW201102235A TW 201102235 A TW201102235 A TW 201102235A TW 099113738 A TW099113738 A TW 099113738A TW 99113738 A TW99113738 A TW 99113738A TW 201102235 A TW201102235 A TW 201102235A
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TW
Taiwan
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substrate
end effector
suction cups
chucks
white
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TW099113738A
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English (en)
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Vinay K Shah
Navdeep Gupta
Satish Sundar
Andrea Baccini
Christopher Burkhart
Rohit Dey
Christian Zorzi
Original Assignee
Applied Materials Inc
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

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Description

201102235 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明之實施例係大致上關於一種用以形成太陽能電 池裝置之設備與方法^特別地,本發明之實施例係提供 一機械臂,該機械臂具有一終端作用器以利用自動化方 式來搬運太陽能電池基板。 【先前技術】 太陽能電池為將太陽光直接轉換成電能的光伏裝置。 最普遍的太陽能電池材料是矽,其具有單晶或多晶基板 (有時候稱為晶圓)的形式。由於形成矽系太陽能電池的 成本目前高於使用傳統方法來產生電力的成本,期望降 低形成太陽能電池的成本。 此外,隨著太陽能電池裝置的需求持續成長,需要藉 由增加基板產能來降低太陽能電池製造設備的所有權成 本(cost of ownership, c〇〇)。又,由於太陽能電池基板漸 漸變得更薄(例如0.15_0.30mm或更薄),亦期望改善搬 運設備與方法以最小化因傳統基板搬運方式所造成的基 板破裂事件。 因此,亟需用以般運太陽能電池基板之設備與方法以 增加基板產能、最小化基板破裂、及改善元件良率同 時最小化太陽能電池製造設施所需的空間。 201102235 【發明内容】 在本發明之-實施例中,一種用於—基㈣㈣械臂 之終端作用器包含:―或多個白努利式爽盤;-第-氣 控閥’其流體連通於該—或多個白努利式夾盤;及複數 個吸杯,其鄰近該-或多個白努利式夹盤。 在另一實施例中,—種用以傳送一基板之方法包含: 操縱-機械臂之一終端作用器於該基板上方;經由接附 到該、、端作用器之-或多個白努利式夹盤將該基板朝向 該終端作用器吸引;經由複數個吸杯而橫向地穩定化該 基板;操縱該終端作用器到—輸送位置;及釋放該基板。 在本發明之又另一實施例中,一傳送機械臂包含:一 上基部部分;一或多個臂裝置,其連接到該基部部分; 及一終端作用器,其連接到該_或多個臂裝置,其中該 終端作用器包含:-或多個白努利式夾盤;—第一氣控 閥,其流體連通於該一或多個白努利式夾盤;及複數個 吸杯,其鄰近該一或多個白努利式夹盤。 【實施方式】 本發明之貫施例係提供一種用於基板搬運機械臂之終 端作用器。在一實施例中,終端作用器包含一或多個白 努利式夾盤(Bernoulli chuck),該等白努利式爽盤被複數 β杯裝置所環繞《•在-實施例中,吸杯裝置係建構成 蛇腹&的形式’以提供緩衝性和橫向穩定性予基板。在
f SJ 5 201102235 =”,吸杯裝置更包括—氣壓裝置, =輕;·予基板。在此描述之終端作用器的實施: 係k供-小的真空壓力於超薄太陽能電池基板之一 域上方,以最小化搬運期間的損壞。 =致上,白努利式夾盤在夾盤與工件(例如太陽能電池 基板)間的區域中建立高速氣流。高速氣流建立-小的屬 降,提供了基板上的夾持力量。在運作中,當基板被吸 向白努利式夾盤時’夾持力量係增加直到其抵達了來自 ,盤的氣流會推擠抵靠基板的—非穩定點處。在此非穩 定點處,基板會顫動,其可料致基板破裂(尤其時對超 薄基板(例如〇.15 mm或更薄)而言)。此外’純白努利式 夾盤不會提供橫向敎料基板1以,#需要橫向移 動時,一用於橫向支撐的機構必須伴隨著白努利式夾 盤。白努利式夾盤中用以橫向地支擇基板的傳統概念係 包括多個側面緩衝物以保持基板的邊緣,或在基板與夾 盤間使用一高膜擦材料的墊。然而,該些保持緩衝物係 傾向於損壞超薄基板的脆弱邊緣,並且該些摩擦墊係傾 向於在起初舉升期間的衝擊而損壞基板。 第1圖為根據一實施例之用於自動化太陽能電池生產 線之一基板裝載模組100的立體圖。在一實施例中,基 板搬運模組100包括一或多個進入輸送器120、一或多 個檢視系統110、一或多個傳送機械臂13〇、一基板承載 件輸送器106、及一系統控制器101。在一般運作中,傳 送機械臂130先從進入輸送器12〇取回一未處理基街、 201102235 “s”。接著,傳送機械臂130移動基板s於檢視系統1ι〇 上方,基板s的圖像在此處被系統控制器10丨擷取且被 分析以判定基板s相對於終端作用器133之期待定位的 任何偏移(offset)。系統控制器1〇1也可以分析圖像來判 疋疋否基板S受損且採取校正動作,例如刮傷該受損的 基板。其次’機械臂130將基板S傳送到基板承載件1〇5 中之基板艙105A的基板銷ι〇5Β上,其中該基板承載件 105定位在一承載件輸送器1〇6上。在一實施例中,系 統控制器ιοί係根據基板s相對於終端作用器133之實 際與期待定位間的偏移來調整機械臂13〇的移動。一旦 所有的艙105A被經處理的基板S填滿後,系統控制器 Ml將基板承載件1〇5傳送到一處理模組108内,以在 基板S上執行一製程。 大致上,系統控制器101是用來控制一或多個部件與 模組100中執行的製程。系統控制器10 i 一般是被設計 以促進模組1〇〇的控制和自動化,並且通常包括中央處 理單元(CPU)(未示出)、記憶體(未示出)及支援電路(或 1/0)(未示出)。CPU可以是任何形式的電腦處理器,其用 於工業設備以控制各種系統功能、基板移動、腔室製程、 製程時間點,並且支援硬體(例如感測器、機械臂、馬達、 時序裝置等)以及監測製程(例如化學濃度、處理變數、 腔室製程時間、I/O訊號等)。記憶體連接到CPU ,並且 可以是輕易可得之記憶體的一或多者,諸如隨機存取記 憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、軟碟、硬碟、或任何其 7 201102235 他形式的數位儲存器(無論是當地的或遠端的)。軟體指 令與資料可以在記憶體内編碼且儲存’用以指示cpu。 支援電路亦連接到CPU’用以利用傳統方式來支援處理 器支援電路可以包括快取、電源供應器、時脈電路、 輸入/輸出電路、子系統、及諸如此類者。系統控制器1 〇 ^ 可项取的程式或電腦指令係判定基板上所能執行的任 務。較佳地,程式是系統控制器ι〇ι可讀取的軟體,其 包括碼以在模、組100中執行涉及監測、實施且控制移 動、支援與/或定位基板的任#。在一實施例巾系統控 制器101係用來控制機械裝置以控制模組⑽的策略移 動、排程及運行,以使製程可重複'解決等待時間問題 及避免基板的超過或不足處理。 叫在-實施例中’進入輸送器120包括多個滾輪和多個 5以將未處理基板“S”從太陽能電池生產線中一下游製 程傳送的其他部件。在-實施财,進人輸送器120的 運作和時序是由系統控制器101所控制。 任一實施例中’傳送機械臂13G包含一上基部部分 131、一或多個臂裝置132'及—終端作用器133。上基 =部刀131大致上包括一或多個致動裝置(未示出)用以 透過臂裝置132來移動終端作用器133於χ、丫和z方 向。致動裝置可以包括一或多個馬達與/或氣虹。在一實 施例令’傳送機械臂130為SCARA、六轴 ^機械臂,其適於將基板從一位置傳送到另線 在一實例中’基板傳送機械臂”〇為Q崎Γ〇ρ_^ 8 201102235
Robot ,其可山 这 m , 、 由美國加州之Pleasanton的Adept
Technology, Inc.獲得。 第2圖為機械臂13〇之終端作用器133之一實施例的 側視圖,其已將—基板S定位在基板承載件105之艙 105A中。第3圖為终端作用$ 133之一實施例的侧視 圖,其中該終端作用$ 133係固持一基板s於檢視系統 110上方。 第4A圖為終端作用器133之一實施例的立體圖,其繪 示終端作用器133之下側或基板接收側。第4B圖為第 A圖之終端作用器133的仰視圖,其繪示終端作用器133 所固持之基板s的定位。為了同時繪示終端作用器133 所固持之基板s的定位以及終端作用器133的部件,基 板S被繪製成透明的。應瞭解,儘管第4b圖係繪示基板 S位在終端作用器133的下側上,在運作中,終端作用 器133將被定向成使基板s位在終端作用器133的下側 下方,如第3圖所示。 在一實施例中,終端作用器133包括一或多個白努利 式失盤134、複數個吸杯135、及一或多個第一氣控閥 ^6’該等第一氣控閥136係流體連通於該等白努利式夹 盤134。在一實施例中’終端作用器133更包括一或多 個第二氣控閥,該等第二氣控閥係流體連通於該等吸杯 135°第一氣控閥136及系統控制器101大致上控制流到 133係設以抓取且固 白努利式夾盤134的氣流。 在一實施例中,終端作用器 201102235 板S’如第3圖和第4B圖所示。在一實施例中,白努利 式夾盤134係設以接收來自氣體源(未示出)的氣體,其 中該氣體源疋由系統控制器1〇1利用氣控閥136來控 制。如第4B圖之箭頭所示,白努利式夾盤134可以設以 使氣流循環於相反方向,以避免基板S的旋轉《舉例而 °經由白努利式夾盤134產生的氣流可以設以循環 於順時鐘方向,而經由另一白努利式夹盤134產生的氣 流可以設以循環於逆時鐘方向。 在實施例中,白努利式夾盤134係設以抓取且固持 基板S,從而使白努利式夾盤134的中心點(匸丨、c2)由 連接基板S之一組對角的對角線190交會,如第4B圖所 不。同時’基板s之另一組對角的對角線191可以將白 努利式夾盤134分成兩半,如第48圖所示。 在一實施例中,終端作用器133具有兩個6〇mm白努 利式夾盤134,白努利式夾盤134接收來自氣體源(未示 出)的氣體,其中該氣體源是由系統控制器1〇1利用氣控 閥136來控制。在一實施例中,白努利式夾盤134係覆 蓋125 mmx 125 mm似方形基板之表面的約5〇%,以及 156 mmxl56 mm方形基板之表面的約3〇%。由於白努利 式夾盤134覆蓋這樣大區域的基板s,可將夾持力量最 大化而不會施加損壞的應力到基板主體内。 在一實施例中,終端作用器133包括約4個至約15個 吸杯135,以緩衝且提供橫向支撐予白努利式夹盤134 抓持的基板S。吸杯135可以環繞著該等白努利式炎盤。
I J 10 201102235 134來均勻地散佈,以當超薄基板S被白努利式夹盤n4 抓持時避免其下垂。在一實施例中,吸杯! 3 5係建構成 蛇腹管的大致形狀,以提供額外的緩衝性予基板s,尤 其是在基板自進入輸送器120取回基板的期間。此外, 吸杯135延伸超過白努利式夾盤134的下表面,並且設 以避免基板S移動到鄰近白努利式夹盤134之氣流的區 域内(其會造成基板S的有害顫動)。因此,吸杯135提 供了穩定性和緩衝性予基板S’而不具有傳統方法將基 板穩定在夾盤上的有害缺失。 在特定實施例中’由於吸杯135之材料(例如合成橡膠 材料、彈性材料、或其他聚合材料)的性質,在基板S的 釋放期間’基板S可以立即地“黏附,,到吸杯135。此“黏 附”需使機械臂130在移動回到進入輸送器以取回下一 基板之則能立即地遲疑以安全地定位基板S。在一實施 例中’第二氣控閥13 7係流體連通於吸杯丨3 5。系統控 制器101可以指示氣控閥137,以透過吸杯135提供輕 正氣壓,來促進基板S釋放到基板承載件1〇5之基板艙 1〇5A中的基板銷105Ββ此特徵可以在釋放基板s期間 避免基板s“黏附,’到吸杯135上,容許機械臂13〇毫不 遲疑地移動以取回另一基板。因此,此特徵可促進顯著 改善之隨時間的基板產能。此外,因為第一氣控閥136 與第二氣控閥137位在終端作用器133處,提供閥 136/137與白努利式夹盤134和吸杯135間的一非常短距 離。這致使了非常短的取回且釋放基板s的回應時間,^ 11 201102235 致使了改善的整體基板產能β 在一實施例中’終端作用器丨33更包括一距離感測器 (proximity sensor)199,距離感測器199接附到終端作用 器133且連通於系統控制器丨〇1。大致上,距離感測器 199係設以偵測終端作用器133與基板艙ι〇5Α間的垂直 關係。此關係可以用來快速地且精確地將終端作用器13 3 定位於將基板S放置到基板艙1〇5内而不會損壞基板s 的適當高度。 在一實施例中,終端作用器133係設以具有一輪廓 (proHle),其可促進於基板承載件1〇5上方的快速移動而 不會干擾已座落在基板承載件1〇5之基板艙1〇5Α内之基 板s的定位。在一實施例中,終端作用器133具有一流 線輪廓以當終端作用器133越過基板承載件1〇5時能減 少喚起(wake)。在一實施例中,終端作用器133具有一 空氣動力學的形狀,以當終端作用器133快速地越過基 板承載件1 05時能避免已定位在基板艙1〇5八中之基板8 的舉升。 在一實施例中,終端作用器133之底表面138包括適 當顏色和光澤的均勻光面(finish),以提供一供檢視系統 no所用的反射背景。在一實施例中,終端作用器133 之底表面138包括一背光139。在一實施例中,檢視系 統11〇包括一部分圍壁113,該部分圍壁113係容納一照 明源111與一偵測裝置112<>在一實施例中,偵測裝置是 一攝像機裝置。在一實施例中,照明源111是一發光-
了 S 12 201102235 極體(LED)源,其設以僅放射期望之光的波長(例如波長 在紅色光譜的光)。在另一實施例中,照明源丨丨丨是一寬 頻光源。在一實施例中,照明源U1是一寬頻光源,其 具有一濾光器(未示出)以其除在不期望範圍中的光的波 長。大致上,系統控制器1 〇 1係控制照明源丨i i與檢視 裝置112。在一實施例中,機械臂13〇固持基板s,同時 照明源111朝向基板放射光且檢視裝置擷取基板s的一 或多個圖像。接著,系統控制器1〇1分析圖像以為了校 正定位且判定是否基板S受損,如前所述。 第5A圖為終端作用器133之另一實施例的立體圖其 繪示終端作用器133之上側或非基材接收側。第5B圖為 第5A圖之終端作用器133之俯視圖。第5C圖為沿著第 5B圖之線C-C之終端作用器133之剖面圖。第5D圖為 第5A圖之終端作用器133之透視圖,其繪示終端作用器 133之下侧或基材接收側。第5E圖為第5A圖之終端作 用器133之仰視圖,其繪示終端作用器133所固持之基 板s的定位。為了同時繪示終端作用器133下方之基板 s的定位以及終端作用@ 133的部件,基板s被繪製成 透明的。應瞭解’儘管第5E圖係繪示基板s位在終端作 用器133的下側上’在運作中,終端作用胃將被定 向成使基板s位在終端作用E 133的下側下方如第3 圖所示。 S1 在-實施例中,終端作用@ 133係建構成雙白努利式 失盤組態’如第5A_5E圖所示。在此實施例中,終端1 13 201102235 用器133包括一上部150,上部150具有一空氣入口 1 52 ’空氣入口丨52係流體地連接到各個白努利式夾盤 134。在一實施例中,第一氣控閥136以及系統控制器 1〇1大致上控制流到空氣入口 152之氣流,其接著被分 流到各個白努利式夾盤134内。 在一實施例中’終端作用器133更包括一下部154。 下部154與上部150可以建構成使得在其之間而在各個 白努利式夾盤134内形成一容室156。在一實施例中, 下部154包括複數個空氣出口 158,空氣出口 158係設 以將來自各個白努利式夾盤134之氣流循環。在一實施 例中,空氣出口 158係設以使氣流循環於相反方向,以 避免基板S的旋轉,如第5E圖之箭頭所示。舉例而言, 經由一白努利式夾盤丨34產生的氣流可以設以循環於順 時鐘方向,而經由另一白努利式夾盤134產生的氣流可 以設以循環於逆時鐘方向。 在一實施例中,白努利式夾盤134係設以抓取且固持 基板s,從而使白努利式夾盤134的中心點(C1、C2)(第 5E圖)由連接基板s之一組對角的對角線i9〇交會如 第5E圖所示。同時,基板3之另一組對角的對角線i9i 可以將白努利式夾盤134分成兩半,如第5E圖所示。 在一實施例中,雙白努利式夾盤134係覆蓋基板之表 面的約20%至約70%。在一實施例令,雙白努利式夾盤 134係覆蓋125 mmxl25 mm似方形基板之表面的約 至約60%,以及1$6 mmxl56 mm方形基板之表面的約< 14 201102235
25%至約35%。由於螯白衫糾』、丄A 田歹、又白努利式夾盤134覆蓋這樣大區 域的基板S,可將夾持力|甚, S最大化而不會施加損壞的應 力到基板主體内》 在一實施例中,終端作用器133包括約4個至約15個 吸杯Π5’以緩衝且提供橫向支樓予雙白努利式夾盤134 抓持的基板s,如m5E圖所示。吸杯135可以環繞 著該等雙白努利式夹盤134來均勻地散佈,以當超薄基 板S被白努利式夾盤134抓持時避免其下垂。在一實施 例中,吸杯13 5係建構成蛇腹管的大致形狀,以提供額 外的緩衝性予基板S,尤其是在取回基板s的期間。此 外,吸杯13 5可以避免基板s移動到鄰近白努利式夾盤 134之氣流的區域内(其會造成基板s的有害顫動)„因 此,吸杯135提供了穩定性和緩衝性予基板s,而不具 有傳統方法將基板穩定在夾盤上的有害缺失。 S3 在特定實施例中’由於吸杯135之材料(例如合成橡膠 材料、彈性材料、或其他聚合材料)的性質,在基板S的 釋放期間,基板S可以立即地“黏附”到吸杯135。此“黏 附”需使機械臂130在移動回到進入輸送器以取回下一 基板之則能立即地遲疑以安全地定位基板S。在一實施 例中,第二氣控閥137係流體連通於吸杯135。系統控 制器101可以指示氣控閥137’以透過吸杯135提供輕 正氣壓,來促進基板S的釋放。此特徵可以在釋放基板 S期間避免基板S“黏附’,到吸杯135上,容許機械臂13〇 毫不遲疑地取回另一基板《因此,此特徵可促進顯著气 15 201102235 善之隨時間的基板產能。 故’本發明之實施例提供了基板搬運系統,其包括一 機械臂,該機械臂具有一終端作用器,該終端作用器能 在一太軔能電池生產線中快速地且精確地傳送超薄太陽 旎電池基板,同時最小化基板損壞且改善整體基板產能。 儘管前述說明係導向本發明之實施例,在不脫離本發 明之基本範圍下可以設想出本發明之其他和進一步實施 例,本發明之基本範圍是由隨附申請專利範圍來決定。 【圖式簡單說明】 可藉由參考本發明之實施例來詳細暸解本發明之說 明,其簡短地在前面概述過,其中該些實施例在附圖中 示出。但是應注意的是,附圖僅示出本發明之典型實施 例,因此不應視為對其範圍之限制,因為本發明可允許 其他等效實施例。 第1圖為根據一實施例之用於自動化太陽能電池生產 線之一基板裝載模組的立體圖。 第2圖為機械臂之終端作用器的側視圖,其已將一基 板定位在基板承載件之艙中。 第3圖為終端作用器的側視圖,其中該終端 固持一基板於檢視系統上方。 第4A圖為終端作用器之一實施例的立體圖其繪示終 端作用器之下側。 [Si 16 201102235 第4B圖為第4A圖之終端作用器的仰視圖其繪示終 端作用器所固持之基板的定位。 第5A圖為終端作用器之另一實施例的立體圖。 第5B圖為第5A圖之終端作用器之俯視圖。 第5C圖為沿荖笫5B圖之竣r r + , 勹者弟μ圆又踝C_C之终端作用器之剖面 圖。 第5D圖為第5A圖之終端作用器夕这、Βπ ^ ’ α用益之透視圖,其繪示終 端作用器之下側。 第5Ε圖為第5Α圖之終端作用器之仰視圖,其繪示終 端作用器所固持之基板的定位。 為促進了解,在可能時使用如 之用相同的元件符號來表示該 等圖式共有的相同元件。應瞭解,一 .... ? ^ 實施例的元件與/或 製程步驟可有利地併入其他眘摊 貫施例而不需特別詳述。 【主要元件符號說明】 1 〇〇 模組 101 系統控制器 105A 艙 105B 基板銷 105 基板承載件 106 基板承載件輸送器 108 處理模組 110 檢視系統 [S3 17 201102235 111 照明源 112 偵測裝置 113 部分圍壁 120 進入輸送器 130 傳送機械臂 131 上基部部分 132 臂裝置 133 終端作用器 134 白努利式爽盤 135 吸杯 136 第一氣控閥 137 第二氣控閥 138 底表面 139 背光 150 上部 152 空氣入口 154 下部 156 容室 158 空氣出口 190 對角線 191 對角線 199 距離感測器

Claims (1)

  1. 201102235 七、申請專利範圍: 1. 一種用於一基板傳送機械臂之終端作用器,包含: 一或多個白努利式夹盤; 第氣控閥’其流體連通於該一或多個白努利 式夹盤;及 複數個吸杯’其鄰近該一或多個白努利式夾盤, 其中該等吸杯係定位成延伸在該一或多個白努利式 夾盤之底表面的下方。 2. 如申請專利範圍第1項所述之終端作用器,更包含一 第二氣控閥,其流體連通於該複數個吸杯,其中該第 一氣控閥係設以僅提供正氣壓到該複數個吸杯,及其 中該等吸杯之各個吸杯具有蛇腹管的大致形狀。 3. 如申凊專利範圍第2項所述之終端作用器,其中該終 端作用器之底表面包含一反射材料。 4. 如申請專利範圍第2項所述之終端作用器,更包含一 背光用以照明該終端作用器之底表面。 5·如申請專利範圍第1項所述之終端作用器,包含雙白 努利式夹盤,其具有環繞著該等雙白努利式夾盤之複 數個吸杯,其中該等雙白努利式夾盤係設以固持一經 19 201102235 定位的實質方形基板,從而使得各個白努利式夹盤之 中心點係同線於(in line)該基板之對角間的對角線。 6. 如申請專利範圍第5項所述之終端作用器,更包含一 第二氣控閥,其流體連通於該複數個吸杯其中該第 二氣控閥係設以僅提供正氣壓到該複數個吸杯,及其 中該等吸杯之各個吸杯具有蛇腹管的大致形狀。z' 7. 如申請專利範圍第6項所述之终端作用器,其中該終 端作用器之底表面包含一反射材料。 8·如申請專利範圍帛6項所述之終端作用器,更包含一 背光用以照明該終端作用器之底表面。 9. 一種用以傳送一基板之方法,包含: 操縱一機械臂之—終端作用器於該基板上方; 經由接附到該終端作用器之一或多個白努利式 爽盤將該基板朝向該終端作用器吸引; 經由複數個吸杯而橫向地穩定化該基板; 操縱該終端作用器到一輸送位置;及 釋放該基板。 S] 1〇.如申請專利範圍第9項所述之方法,更包含在釋放該 基板的期間使空氣流動通過該複數個吸杯,以建 20 201102235 輕正壓。 11. 如申請專利範圍第10項所述之方法,更包含在經由 該複數個吸杯吸引該基板的期間緩衝該基板。 〇 12. 如申請專利範圍第11項所述之方法,其中吸引該基 板的步称更包含將該基板定位成使得各個白努利式 夾盤之中心點對齊於該基板之兩對角間的對角線。 13·如申請專利範圍第12項所述之方法,更包含: 操縱該基板於一檢視系統上方; 照明該基板之前表面;及 擷取該基板之圖像。 14·如申請專利範圍第13項所述之方法,更包含經由一 背光來照明該終端作用器之一表面。 15‘一傳送機械臂,包含: 一上基部部分; 一或多個臂裝置,其連接到該基部部分;及 一終端作用器,其連接到該一或多個臂裝置,兑 中該終端作用器包含: ,八 —或多個白努利式夾盤; 一第一氣控閥,其流體連通於該—或多個每 21 201102235 努利式夹盤;及 複數個吸杯’其鄰近該一或多個白努利气夫 盤,其中該等吸杯係定位成延伸在該—或多個白努利 式夾盤之底表面的下方。 16. 如申請專利範圍第15項所述之傳送機械臂,更包含 一第二氣控閥,其流體連通於該複數個吸杯,其中該 第二氣控閥係設以僅提供正氣壓到該複數個吸杯。 17. 如申請專利範圍第16項所述之傳送機械臂,其中該 等吸杯之各個吸杯具有蛇腹管的大致形狀。 18. 如申請專利範圍第17項所述之傳送機械臂,其中該 終端作用器包含雙白努利式夾盤,該等雙白努利式= 盤具有環繞著該等雙白努利式夾盤之該複數個吸 杯,及其中該等雙白努利式夾盤係設以固持一經定位 的實質方形基板,從而使得各個白努利式爽盤之中心 點係同線於(in line)該基板之對角間的對角線。 19. 如:請專利範圍第18項所述之傳送機械臂,其中該 终細作用器更包含一背光用以照明該終端作用器之 2〇.如申請專利範圍第 18項所述之傳送機械臂,其中哼 22 201102235 終端作用器之底表面包含一反射材料。 [
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102810497A (zh) * 2011-05-24 2012-12-05 奥博泰克Lt太阳能公司 断裂晶片回收***
US9287152B2 (en) 2009-12-10 2016-03-15 Orbotech LT Solar, LLC. Auto-sequencing multi-directional inline processing method
TWI560033B (en) * 2011-11-18 2016-12-01 Nike Innovate Cv Vacuum tool and method of manufacturing utilizing a vacuum tool
TWI564230B (zh) * 2011-11-18 2017-01-01 耐基創新公司 製造用真空工具
US9937585B2 (en) 2011-11-18 2018-04-10 Nike, Inc. Multi-functional manufacturing tool

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102794773A (zh) * 2011-05-26 2012-11-28 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 用于抓取晶片的抓取组件和具有它的抓取装置
US8676375B2 (en) * 2012-02-27 2014-03-18 Veeco Instruments Inc. Automated cassette-to-cassette substrate handling system
TWI518839B (zh) 2012-04-19 2016-01-21 因特瓦克公司 製造太陽能電池使用之雙遮罩配置
US8777284B2 (en) 2012-04-20 2014-07-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Venturi assisted gripper
EP2852469B1 (en) 2012-04-26 2019-04-24 Intevac, Inc. System architecture for vacuum processing
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
CN103895333A (zh) * 2012-12-25 2014-07-02 浙江鸿禧光伏科技股份有限公司 丝网印刷机软线印台下料破真空***
SG11201700675UA (en) 2014-08-05 2017-02-27 Intevac Inc Implant masking and alignment
SE539408C2 (en) * 2015-10-21 2017-09-19 Rollquett Patent Ab Label picking arrangement and method for picking labels
JP6587138B2 (ja) * 2015-12-02 2019-10-09 株式会社ニコン 物体支持装置及び露光装置
GB2553792A (en) * 2016-09-14 2018-03-21 Rec Solar Pte Ltd Tray for holding at least one wafer
DE102016011616A1 (de) * 2016-09-28 2018-03-29 Broetje-Automation Gmbh Greifvorrichtung
US10369706B2 (en) * 2017-08-09 2019-08-06 The Boeing Company End effectors carrying plies of limp material for shaping by a mandrel
JP6818660B2 (ja) * 2017-09-12 2021-01-20 株式会社東芝 物体保持装置
US11192258B2 (en) 2018-08-10 2021-12-07 Miso Robotics, Inc. Robotic kitchen assistant for frying including agitator assembly for shaking utensil
US20200269434A1 (en) * 2019-02-26 2020-08-27 Miso Robotics, Inc. Jawless gripper enhanced robotic kitchen system for food assembly
EP4235761A1 (en) * 2022-02-24 2023-08-30 Semsysco GmbH Substrate handling device for handling a substrate

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2905768A (en) * 1954-09-24 1959-09-22 Ibm Air head
US3517958A (en) * 1968-06-17 1970-06-30 Ibm Vacuum pick-up with air shield
US4257637A (en) * 1979-09-28 1981-03-24 International Business Machines Corporation Contactless air film lifting device
US4566726A (en) * 1984-06-13 1986-01-28 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for handling semiconductor wafers
US4773687A (en) * 1987-05-22 1988-09-27 American Telephone And Telegraph Company, At&T Technologies, Inc. Wafer handler
JP2701261B2 (ja) * 1987-07-07 1998-01-21 松下電器産業株式会社 部品認識用照明装置
JP2997338B2 (ja) * 1991-07-01 2000-01-11 株式会社テンリュウテクニックス チップマウンタ
EP0902966A1 (en) * 1996-05-31 1999-03-24 IPEC Precision, Inc. Non-contact holder for wafer-like articles
US6168697B1 (en) * 1998-03-10 2001-01-02 Trusi Technologies Llc Holders suitable to hold articles during processing and article processing methods
US6095582A (en) * 1998-03-11 2000-08-01 Trusi Technologies, Llc Article holders and holding methods
JP2001239487A (ja) * 2000-02-29 2001-09-04 Nippei Toyama Corp ウェーハの搬送装置における真空保持装置および真空保持解除方法
EP1233442B1 (en) * 2001-02-20 2009-10-14 Harmotec Corporation Non-contacting conveyance equipment
JP2003128279A (ja) * 2001-10-30 2003-05-08 Sharp Corp 板状部材取り出しハンドおよび板状部材の取り出し方法
JP2004051326A (ja) * 2002-07-22 2004-02-19 Sharp Corp シート状基板の搬送装置
JP2004193195A (ja) * 2002-12-09 2004-07-08 Shinko Electric Ind Co Ltd 搬送装置
JP4495552B2 (ja) * 2004-09-09 2010-07-07 萩原エンジニアリング株式会社 搬送装置
US7396022B1 (en) * 2004-09-28 2008-07-08 Kla-Tencor Technologies Corp. System and method for optimizing wafer flatness at high rotational speeds
JP4491340B2 (ja) * 2004-12-28 2010-06-30 株式会社コガネイ 搬送装置
JP4740414B2 (ja) * 2007-04-24 2011-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP2009032980A (ja) * 2007-07-27 2009-02-12 Ihi Corp 非接触搬送装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9287152B2 (en) 2009-12-10 2016-03-15 Orbotech LT Solar, LLC. Auto-sequencing multi-directional inline processing method
CN102810497A (zh) * 2011-05-24 2012-12-05 奥博泰克Lt太阳能公司 断裂晶片回收***
US9462921B2 (en) 2011-05-24 2016-10-11 Orbotech LT Solar, LLC. Broken wafer recovery system
CN102810497B (zh) * 2011-05-24 2017-05-31 奥博泰克Lt太阳能公司 断裂晶片回收***
TWI560033B (en) * 2011-11-18 2016-12-01 Nike Innovate Cv Vacuum tool and method of manufacturing utilizing a vacuum tool
TWI564230B (zh) * 2011-11-18 2017-01-01 耐基創新公司 製造用真空工具
US9937585B2 (en) 2011-11-18 2018-04-10 Nike, Inc. Multi-functional manufacturing tool
US11273514B2 (en) 2011-11-18 2022-03-15 Nike, Inc. Multi-functional manufacturing tool
US11389972B2 (en) 2011-11-18 2022-07-19 Nike, Inc. Manufacturing tool with selective activation of pickup zones

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