JP2997338B2 - チップマウンタ - Google Patents
チップマウンタInfo
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- JP2997338B2 JP2997338B2 JP3160268A JP16026891A JP2997338B2 JP 2997338 B2 JP2997338 B2 JP 2997338B2 JP 3160268 A JP3160268 A JP 3160268A JP 16026891 A JP16026891 A JP 16026891A JP 2997338 B2 JP2997338 B2 JP 2997338B2
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- processing system
- chip
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
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-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ部品の装着技術、
特に、たとえば、半導体ペレットなどのチップ形電子部
品の装着に用いて効果のある技術に関する。
特に、たとえば、半導体ペレットなどのチップ形電子部
品の装着に用いて効果のある技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、半導体装置や抵抗、コンデン
サ等の電子部品でチップ形に形成されたチップ部品は、
チップマウンタの吸着ビットによって吸着されてリード
フレームなどに装着される。
サ等の電子部品でチップ形に形成されたチップ部品は、
チップマウンタの吸着ビットによって吸着されてリード
フレームなどに装着される。
【０００３】そして、たとえば、このような装着技術に
用いられるチップマウンタとして、吸着ビットに吸着さ
れたチップ部品を画像認識する画像処理システムを備え
たチップマウンタが知られている。
用いられるチップマウンタとして、吸着ビットに吸着さ
れたチップ部品を画像認識する画像処理システムを備え
たチップマウンタが知られている。
【０００４】この画像処理システムを備えたチップマウ
ンタは、チップ部品が吸着ビットの所定の適正位置に吸
着されているか否かを画像処理システムによって画像認
識し、チップ部品が吸着ビットの所定の適正位置に吸着
されていない場合には、その画像処理システムの画像認
識に基づいてチップ部品の所定部位への位置決めが修正
される構造とされている。
ンタは、チップ部品が吸着ビットの所定の適正位置に吸
着されているか否かを画像処理システムによって画像認
識し、チップ部品が吸着ビットの所定の適正位置に吸着
されていない場合には、その画像処理システムの画像認
識に基づいてチップ部品の所定部位への位置決めが修正
される構造とされている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したよ
うな画像処理システムを備えたチップマウンタは、画像
処理システムによってチップ部品の背景として画像認識
される吸着ビットの周辺側が乳白色の半透明樹脂などに
よって形成されて発光ダイオードなどの照明光がその樹
脂を透過して画像処理システムの光学レンズ上に入射さ
れるようになっている。
うな画像処理システムを備えたチップマウンタは、画像
処理システムによってチップ部品の背景として画像認識
される吸着ビットの周辺側が乳白色の半透明樹脂などに
よって形成されて発光ダイオードなどの照明光がその樹
脂を透過して画像処理システムの光学レンズ上に入射さ
れるようになっている。
【０００６】しかしながら、吸着ビットの少なくとも先
端吸着面側は金属によって形成されているため、吸着ビ
ットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内に位置し
て該チップ部品を吸着している場合には、該チップ部品
が画像処理システムによって適正に画像認識されるが、
吸着ビットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内か
ら外れて該チップ部品を吸着している場合には、吸着ビ
ットの先端吸着面側が画像処理システムにより該チップ
部品と同様に暗色の影となって画像認識される。
端吸着面側は金属によって形成されているため、吸着ビ
ットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内に位置し
て該チップ部品を吸着している場合には、該チップ部品
が画像処理システムによって適正に画像認識されるが、
吸着ビットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内か
ら外れて該チップ部品を吸着している場合には、吸着ビ
ットの先端吸着面側が画像処理システムにより該チップ
部品と同様に暗色の影となって画像認識される。
【０００７】この結果、画像処理システムがチップ部品
形状の画像を誤認識し、画像処理システムによる画像処
理作業、すなわち、たとえば、画像処理システムの画像
認識に基づいたチップ部品の位置決め修正処理作業など
が不能となるおそれがある。
形状の画像を誤認識し、画像処理システムによる画像処
理作業、すなわち、たとえば、画像処理システムの画像
認識に基づいたチップ部品の位置決め修正処理作業など
が不能となるおそれがある。
【０００８】本発明の目的は、画像処理システムによる
画像処理作業の確実化を図ることができるチップマウン
タを提供することにある。
画像処理作業の確実化を図ることができるチップマウン
タを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のチップマウンタ
は、吸着ビットに吸着されたチップ部品を画像認識する
画像処理システムを備えたチップマウンタであって、前
記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し入射光を反
射する材質によって形成されている構造としたものであ
る。
は、吸着ビットに吸着されたチップ部品を画像認識する
画像処理システムを備えたチップマウンタであって、前
記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し入射光を反
射する材質によって形成されている構造としたものであ
る。
【００１０】この場合に、前記吸着ビットの先端吸着面
側と、前記画像処理システムにより前記チップ部品の背
景として画像認識される前記吸着ビットの周辺側との明
度が、該画像処理システムによってほぼ均一に画像認識
される構造とすることができる。
側と、前記画像処理システムにより前記チップ部品の背
景として画像認識される前記吸着ビットの周辺側との明
度が、該画像処理システムによってほぼ均一に画像認識
される構造とすることができる。
【００１１】また、前記吸着ビットの先端吸着面側と前
記吸着ビットの周辺側とが、透光性を有し入射光を反射
する材質によって形成されている構造とすることができ
る。
記吸着ビットの周辺側とが、透光性を有し入射光を反射
する材質によって形成されている構造とすることができ
る。
【００１２】さらに、前記吸着ビットの先端吸着面側と
前記吸着ビットの周辺側とが、同一の材質によって形成
されている構造とすることができる。
前記吸着ビットの周辺側とが、同一の材質によって形成
されている構造とすることができる。
【００１３】また、前記材質が乳白色の半透明材質によ
って形成されている構造とすることができる。
って形成されている構造とすることができる。
【００１４】また、前記画像処理システムによる前記チ
ップ部品の画像認識に基づいて該チップ部品の位置決め
が修正される構造とすることができる。
ップ部品の画像認識に基づいて該チップ部品の位置決め
が修正される構造とすることができる。
【００１５】
【作用】前記した本発明のチップマウンタの構造によれ
ば、前記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し入射
光を反射する材質によって形成されているので、吸着ビ
ットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内から外れ
て該チップ部品を吸着している場合においてもその吸着
ビットにより画像処理システムがチップ部品形状の画像
を誤認識することがなく、この結果、画像処理システム
による画像処理作業の確実化を図ることができる。
ば、前記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し入射
光を反射する材質によって形成されているので、吸着ビ
ットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内から外れ
て該チップ部品を吸着している場合においてもその吸着
ビットにより画像処理システムがチップ部品形状の画像
を誤認識することがなく、この結果、画像処理システム
による画像処理作業の確実化を図ることができる。
【００１６】この場合に、前記吸着ビットの先端吸着面
側と、前記画像処理システムによって前記チップ部品の
背景として画像認識される前記吸着ビットの周辺側との
明度が、該画像処理システムによってほぼ均一に画像認
識される構造とすると、画像処理システムによるチップ
部品形状の画像の誤認識が防止され、この結果、画像処
理システムによる画像処理作業の確実化を図ることがで
きる。
側と、前記画像処理システムによって前記チップ部品の
背景として画像認識される前記吸着ビットの周辺側との
明度が、該画像処理システムによってほぼ均一に画像認
識される構造とすると、画像処理システムによるチップ
部品形状の画像の誤認識が防止され、この結果、画像処
理システムによる画像処理作業の確実化を図ることがで
きる。
【００１７】また、このような効果は、前記吸着ビット
の先端吸着面側と前記吸着ビットの周辺側とが、透光性
を有し入射光を反射する材質によって形成されている構
造とすると、その透光性と入射光の反射により、より一
層確実に得ることができる。
の先端吸着面側と前記吸着ビットの周辺側とが、透光性
を有し入射光を反射する材質によって形成されている構
造とすると、その透光性と入射光の反射により、より一
層確実に得ることができる。
【００１８】さらに、前記吸着ビットの先端吸着面側と
前記吸着ビットの周辺側とが、乳白色で半透明などの同
一の材質によって形成されている構造とすると、この同
一材質による製作の容易化ないし簡素化を図ることがき
る。
前記吸着ビットの周辺側とが、乳白色で半透明などの同
一の材質によって形成されている構造とすると、この同
一材質による製作の容易化ないし簡素化を図ることがき
る。
【００１９】
【実施例】図１は本発明の一実施例であるチップマウン
タの部分的断面図、図２はそのチップマウンタの画像処
理システムによって画像認識されるチップ部品の画像を
示す説明図、図３は従来の画像処理システムによって画
像認識されるチップ部品の画像を示す説明図である。
タの部分的断面図、図２はそのチップマウンタの画像処
理システムによって画像認識されるチップ部品の画像を
示す説明図、図３は従来の画像処理システムによって画
像認識されるチップ部品の画像を示す説明図である。
【００２０】本実施例におけるチップマウンタは、真空
吸引孔１Ａを有する吸着ビット１に吸着されたチップ部
品（図示せず）を画像認識して該チップ部品の位置を検
出する画像処理システム（図示せず）を備えたチップマ
ウンタとされている。
吸引孔１Ａを有する吸着ビット１に吸着されたチップ部
品（図示せず）を画像認識して該チップ部品の位置を検
出する画像処理システム（図示せず）を備えたチップマ
ウンタとされている。
【００２１】前記吸着ビット１は所定の駆動源（図示せ
ず）によって上下動運動などをし、この上下運動などに
より、チップ部品（半導体装置や抵抗、コンデンサ等の
電子部品でチップ形に形成されたチップ部品）を吸着し
てリードフレームなどの所定部材に移送して装着する。
ず）によって上下動運動などをし、この上下運動などに
より、チップ部品（半導体装置や抵抗、コンデンサ等の
電子部品でチップ形に形成されたチップ部品）を吸着し
てリードフレームなどの所定部材に移送して装着する。
【００２２】前記画像処理システムによる画像認識範囲
２である吸着ビット１全体およびこの吸着ビット１の周
辺側に設けられている背景部材３の背面側には、たとえ
ば、発光ダイオードなどからなる照明灯４が配設されて
いる。
２である吸着ビット１全体およびこの吸着ビット１の周
辺側に設けられている背景部材３の背面側には、たとえ
ば、発光ダイオードなどからなる照明灯４が配設されて
いる。
【００２３】また、吸着ビット１全体および背景部材３
は、同一の材質、すなわち、たとえば、乳白色の半透明
樹脂などによって照明灯４の照明に対する透光性を有
し、かつ入射光を反射する材質によって形成されてい
る。
は、同一の材質、すなわち、たとえば、乳白色の半透明
樹脂などによって照明灯４の照明に対する透光性を有
し、かつ入射光を反射する材質によって形成されてい
る。
【００２４】そして、このような構成により、吸着ビッ
ト１の先端吸着面側と、画像処理システムによりチップ
部品の背景として画像認識される背景部材３の表面側と
の明度が、該画像処理システムによってほぼ均一に画像
認識され、この結果、吸着ビット１の先端吸着面側によ
って画像処理システムによるチップ部品の画像の誤認識
が生じない構造とされている。
ト１の先端吸着面側と、画像処理システムによりチップ
部品の背景として画像認識される背景部材３の表面側と
の明度が、該画像処理システムによってほぼ均一に画像
認識され、この結果、吸着ビット１の先端吸着面側によ
って画像処理システムによるチップ部品の画像の誤認識
が生じない構造とされている。
【００２５】すなわち、従来のこの種のチップマウンタ
は、吸着ビット１の少なくとも先端吸着面側が金属によ
って形成されているため、図３に示すように、吸着ビッ
ト１の先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内から外れ
て該チップ部品を吸着している場合には、吸着ビット１
の先端吸着面側が画像処理システムにより該チップ部品
の画像５と同様に暗色の影６となって画像認識され、こ
の結果、画像処理システムがチップ部品形状の画像を誤
認識するおそれがあった。
は、吸着ビット１の少なくとも先端吸着面側が金属によ
って形成されているため、図３に示すように、吸着ビッ
ト１の先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内から外れ
て該チップ部品を吸着している場合には、吸着ビット１
の先端吸着面側が画像処理システムにより該チップ部品
の画像５と同様に暗色の影６となって画像認識され、こ
の結果、画像処理システムがチップ部品形状の画像を誤
認識するおそれがあった。
【００２６】これに対し、本実施例のチップマウンタに
おいては、吸着ビット１の先端吸着面側と、画像処理シ
ステムによりチップ部品の背景として画像認識される前
記吸着ビット１の背景部材３の表面側との明度が、該画
像処理システムによってほぼ均一に画像認識されるた
め、たとえば、図２に示すように、吸着ビット１の先端
吸着面側がチップ部品の被吸着面内から外れて該チップ
部品を吸着している場合においてもその吸着ビット１に
より画像処理システムがチップ部品の画像５を誤認識す
ることがなく、この結果、画像処理システムによる画像
処理作業の確実化を図ることができる。
おいては、吸着ビット１の先端吸着面側と、画像処理シ
ステムによりチップ部品の背景として画像認識される前
記吸着ビット１の背景部材３の表面側との明度が、該画
像処理システムによってほぼ均一に画像認識されるた
め、たとえば、図２に示すように、吸着ビット１の先端
吸着面側がチップ部品の被吸着面内から外れて該チップ
部品を吸着している場合においてもその吸着ビット１に
より画像処理システムがチップ部品の画像５を誤認識す
ることがなく、この結果、画像処理システムによる画像
処理作業の確実化を図ることができる。
【００２７】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は実施例に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
々変更可能であることはいうまでもない。
【００２８】たとえば、前記実施例においては、チップ
部品として半導体装置や抵抗、コンデンサ等の電子部品
などのチップ部品が適用されているが、本発明における
チップ部品はそのような電子部品などのチップ部品に限
定されるものではなく、チップ形の任意のチップ部品に
適用することが可能である。
部品として半導体装置や抵抗、コンデンサ等の電子部品
などのチップ部品が適用されているが、本発明における
チップ部品はそのような電子部品などのチップ部品に限
定されるものではなく、チップ形の任意のチップ部品に
適用することが可能である。
【００２９】
【発明の効果】（１）本発明のチップマウンタの構造に
よれば、前記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し
入射光を反射する材質によって形成されているので、吸
着ビットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内から
外れて該チップ部品を吸着している場合においてもその
吸着ビットにより画像処理システムがチップ部品形状の
画像を誤認識することがなく、この結果、画像処理シス
テムによる画像処理作業の確実化を図ることができる。
よれば、前記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し
入射光を反射する材質によって形成されているので、吸
着ビットの先端吸着面側がチップ部品の被吸着面内から
外れて該チップ部品を吸着している場合においてもその
吸着ビットにより画像処理システムがチップ部品形状の
画像を誤認識することがなく、この結果、画像処理シス
テムによる画像処理作業の確実化を図ることができる。
【００３０】（２）前記した場合に、前記吸着ビットの
先端吸着面側と、前記画像処理システムによって前記チ
ップ部品の背景として画像認識される前記吸着ビットの
周辺側との明度が、該画像処理システムによってほぼ均
一に画像認識される構造とすると、画像処理システムに
よるチップ部品形状の画像の誤認識が防止され、この結
果、画像処理システムによる画像処理作業の確実化を図
ることができる。
先端吸着面側と、前記画像処理システムによって前記チ
ップ部品の背景として画像認識される前記吸着ビットの
周辺側との明度が、該画像処理システムによってほぼ均
一に画像認識される構造とすると、画像処理システムに
よるチップ部品形状の画像の誤認識が防止され、この結
果、画像処理システムによる画像処理作業の確実化を図
ることができる。
【００３１】また、このような効果は、前記吸着ビット
の先端吸着面側と前記吸着ビットの周辺側とが、透光性
を有し入射光を反射する材質によって形成されている構
造とすると、その透光性と入射光の反射により、より一
層確実に得ることができる。
の先端吸着面側と前記吸着ビットの周辺側とが、透光性
を有し入射光を反射する材質によって形成されている構
造とすると、その透光性と入射光の反射により、より一
層確実に得ることができる。
【００３２】（３）前記した場合に、前記吸着ビットの
先端吸着面側と前記吸着ビットの周辺側とが、乳白色で
半透明などの同一の材質によって形成されている構造と
すると、この同一材質による製作の容易化ないし簡素化
を図ることがきる。
先端吸着面側と前記吸着ビットの周辺側とが、乳白色で
半透明などの同一の材質によって形成されている構造と
すると、この同一材質による製作の容易化ないし簡素化
を図ることがきる。
【図１】本発明の一実施例であるチップマウンタの部分
的断面図である。
的断面図である。
【図２】そのチップマウンタの画像処理システムによっ
て画像認識されるチップ部品の画像を示す説明図であ
る。
て画像認識されるチップ部品の画像を示す説明図であ
る。
【図３】従来の画像処理システムによって画像認識され
るチップ部品の画像を示す説明図である。
るチップ部品の画像を示す説明図である。
１ 吸着ビット １Ａ 真空吸引孔 ２ 画像認識範囲 ３ 背景部材 ４ 照明灯 ５ チップ部品の画像 ６ 影
Claims (6)
- 【請求項１】 吸着ビットに吸着されたチップ部品を画
像認識する画像処理システムを備えたチップマウンタで
あって、前記吸着ビットの先端吸着面側が透光性を有し
入射光を反射する材質によって形成されていることを特
徴とするチップマウンタ。 - 【請求項２】 前記吸着ビットの先端吸着面側と、前記
画像処理システムにより前記チップ部品の背景として画
像認識される前記吸着ビットの周辺側との明度が、該画
像処理システムによってほぼ均一に画像認識されること
を特徴とする請求項１記載のチップマウンタ。 - 【請求項３】 前記吸着ビットの先端吸着面側と前記吸
着ビットの周辺側とが、透光性を有し入射光を反射する
材質によって形成されていることを特徴とする請求項
１、または２記載のチップマウンタ。 - 【請求項４】 前記吸着ビットの先端吸着面側と前記吸
着ビットの周辺側とが、同一の材質によって形成されて
いることを特徴とする請求項１、２、または３記載のチ
ップマウンタ。 - 【請求項５】 前記材質が乳白色の半透明材質によって
形成されていることを特徴とする請求項４記載のチップ
マウンタ。 - 【請求項６】 前記画像処理システムによる前記チップ
部品の画像認識に基づいて該チップ部品の位置決めが修
正されることを特徴とする請求項１、２、３、４または
５記載のチップマウンタ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160268A JP2997338B2 (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | チップマウンタ |
| US07/906,796 US5290081A (en) | 1991-07-01 | 1992-06-30 | Chip mounter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3160268A JP2997338B2 (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | チップマウンタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211183A JPH05211183A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2997338B2 true JP2997338B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=15711330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3160268A Expired - Lifetime JP2997338B2 (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | チップマウンタ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5290081A (ja) |
| JP (1) | JP2997338B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08222893A (ja) * | 1995-02-17 | 1996-08-30 | Japan Tobacco Inc | ワーク実装機の吸着ノズル |
| WO1999002025A1 (de) * | 1997-06-30 | 1999-01-14 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum beleuchten von bauelementen an haltevorrichtungen in bestückautomaten |
| US5953812A (en) * | 1997-07-03 | 1999-09-21 | Schlumberger Technologies, Inc. | Misinsert sensing in pick and place tooling |
| WO2001063999A2 (en) * | 2000-02-22 | 2001-08-30 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Suction nozzle for holding component by suction |
| US6974168B2 (en) * | 2002-09-30 | 2005-12-13 | Intel Corporation | System and method for performing simultaneous precision die bond of photonic components onto a single substrate |
| US20090307900A1 (en) | 2008-06-12 | 2009-12-17 | Shibuya Kogyo Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting conductive balls |
| ITUD20090214A1 (it) * | 2009-11-24 | 2011-05-25 | Applied Materials Inc | Effettore d'estremita' per la manipolazione di substrati |
| US9523570B2 (en) | 2013-12-20 | 2016-12-20 | Nike, Inc. | Pick-up tool with integrated light source |
| US11056377B2 (en) * | 2019-07-02 | 2021-07-06 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Collet inspection in a semiconductor pick and place apparatus |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2018422B (en) * | 1978-03-29 | 1983-01-19 | Hitachi Ltd | Mark detecting system |
| JPS61152100A (ja) * | 1984-12-26 | 1986-07-10 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品装着装置及びその方法 |
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