TW201041952A - Polyurethane porous product and manufacturing method thereof and polishing pad having polyurethane porous product - Google Patents

Polyurethane porous product and manufacturing method thereof and polishing pad having polyurethane porous product Download PDF

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TW201041952A
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porous
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TW99108754A
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Yoon-Jong Cha
Ho-Chahn Hahn
Min-Chul Cho
Original Assignee
Dong Sung A & T Co Ltd
Yoon-Jong Cha
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Description

201041952 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用於製造聚胺基曱酸酯多孔產品之方 法，根據該製造方法之聚胺基甲酸酯多孔產品，及具有該 聚胺基甲酸酯多孔產品之研磨墊。更特定言之，本發明係 關於一種製造用於研磨及平面化半導體晶圓、諸如LCD、 LED之平板顯示器、諸如光學透鏡之精密儀器、用於硬碟 及其類似物之玻璃基板之研磨墊之聚胺基甲酸酯多孔產品 之方法，根據該製造方法之聚胺基曱酸酯多孔產品及具有 該聚胺基曱酸酯多孔產品之研磨墊。 【先前技術】 半導體晶圓之通用化學機械研磨/平面化（CMP)器件同時 執行藉由研磨墊與半導體晶圓之摩擦之機械研磨及在半導 體晶圓置於研磨墊上部後將負載施用於晶圓載體及使轉台 旋轉之時，藉由連續供應研磨漿液的研磨漿液化學組份之 化學研磨。 文中，晶圓載體用於輸送晶圓且研磨漿液供應部分用於 提供研磨漿液。 通常而言，研磨漿液係高鹼性水溶液，其中膠態矽石、 發烟矽石或氧化鈽係以氫氧化鉀（KOH)或氫氧化銨 (NH4OH)為溶劑且濃度為10至20%且pH調節至10至12，並 助於研磨顆粒之機械研磨，且高鹼性水溶液進行化學研 磨。 於WO 1994/04599中揭示之研磨墊係藉由將膨脹有機聚 147246.doc 201041952
合物中空結構添加於異氰酸酯端基之胺基甲酸酯預聚物 中’均勻混合’並切割混有作為固化劑之為含活性氫基之 化合物的4,4-亞曱基_雙（2_氯苯胺）(M〇CA)且以預定厚度固 化之成型片體而製造，i由於其具有高表面硬度，故壓縮 可變开yf·生低且研磨率及平面化性能優異。然而，由於膨脹 有機聚合物中空結構事先具有0.042之極低比重，故與異 氰S曰知基之胺基甲酸酯預聚物之比重存在極大差異，包 含其等之混合物可㈣進行相分離且其排放溶液可輕易出 現組合偏差。因此，將經混合及㈣之樹脂組合物溶液注 入模具及經模製時’在固化及處理樹脂前，發生膨脹微細 中空結構漂浮於上面之現象。因此，藉由水平切割經模製 之材料而獲得之具有預定厚度之研磨墊具有上部及下部出 現密度及硬度差異，品質因材料不具有均—性能而降低， 且研磨墊區塊之間出現特徵偏差之問題。 此外，缺點在於由於有機中空結構係由包含具有低彿點 之烴的中心部份及包含丙烯腈.偏二氯乙稀共聚物或丙稀 腈共聚物之熱塑性樹脂㈣部份構成，故進行研磨時，會 因熱塑性樹脂之氣孔而出現刮痕。 韓國專利第_8649號揭示一種用於研磨墊之聚胺基 甲酸酯多孔產品，該聚胺基甲酸酯多孔產品係藉由將異氰 酸醋端基之胺基甲酸醋預聚物及膨脹有機聚合物中空結構 或非膨脹有機聚合物中空結構放人—第__，維㈣ 赃下’於一第二貯槽内，維持作為固化劑之4,4_亞甲基_ 雙(2-氯苯胺)_CA)之溫度在⑽下，於—第三貯槽 147246.doc 201041952 内’維持預定量水之溫度於常溫下，以高速混合並搜拌三 種溶液，並固化而得到。 用於研磨墊之該聚胺基甲酸酯多孔產品缺點在於因胺基 甲酸酯預聚物與中空結構之間的比重差異而出現研磨墊之 密度、硬度、及物理性質差異，當將水注入單獨第三貯罐 時因水與胺基甲酸酯預聚物之反應而形成之氣孔會因具有 低比重之有機聚合物中空結構的影響而變得不穩定且生產 效率低。 WO 2001/96434揭示一種技術，其中氣孔係於不添加單 獨聚合物中空結構之時，藉由將非反應性氣體注入研磨墊 組合物中而形成。據此，第一·組份溶液係藉由令異氰酸酯 端基之預聚物及不包含羥基之基於非反應性矽之表面活性 劑混合而獲得，乳膏型氣泡分散溶液係藉由將非反應性氣 體注入第一組份溶液並於高速率下攪拌而製造，且藉由使 其等通過過遽網而去除相對不均勾及較大氣泡。將乳膏型 氣泡分散溶液置於雙軸流線型混合機中，將於約i2〇t>c下 熔融及受熱之MOCA加入其中，混合，加入模具令，並固 化以製造用於研磨墊之聚胺基f酸酯發泡產品。 然而’於製造乳膏型氣泡分散溶液之製程中，研磨塾形 成不均勻及較大氣泡，以使研磨墊區塊因不均勻氣孔而出 現研磨特徵偏ϋ。因此’難以控制製程且會降低產品之可 靠性。即使添加用於去除不均勾及較大氣泡之過遽製程， 亦有難以獲得合意效果之缺點。 此外，由於乳以氣泡分散溶液係藉由將非反應性氣體 147246.doc 201041952 2入異虱酸酯端基之胺基甲酸酯預聚物組份來製造，故應 、、'執行兩種組份之混合製程以使組合物之物理性質變化 降至最小。 ^ 保存易文周圍環境（諸如水）影響之胺基甲酸酯預 • 聚物時會出現副作用，因氣孔之不連續形成而使生產率 ^ >及因批次不3而出現偏i ’以冑以製造可再現性產 、此外，由於固化劑沸點高，故應將基於非電離矽的表 Ο :'舌性劑加入異氰酸酯端基之預聚物中。因此，為於混合 製程中防止胺基f酸酯預聚物之異氰酸酯基與基於矽的表 面活！·生劑之羥基反應，則限制條件為應僅選擇及使用不包 含羥基之基於非反應性矽的表面活性劑。 WO 1994/04599、韓國專利苐 10_〇418649 號及 w〇 2〇〇1/ 96434揭示於常溫下係固體且通常具有9〇£〇或以上之沸點 之作為為含活性氫基之化合物的固化劑的芳香族聚胺。通 常而言，由於密度受控於在11〇t4以上之高溫下溶解常 〇 溫下為固體之芳香族基聚胺，故就於此溫度下混合表面活 性劑或添加劑之時而言，難以維持預定溫度及控制黏度， 且可改變表面活性劑與添加劑之物理化學性質。 因此，就將其他組份加入其中之時而言，限制條件為應 與異氰酸酯端基之胺基甲酸酯預聚物混合，且與易受周圍 環境（諸如水）影響之胺基甲酸酯預聚物的混合之缺點在於 生產安定性及儲存受到限制。 同時，曰本未經審核專利申請公開案第2002_13445號揭 不其中引入親水性多元醇之胺基曱酸酯預聚物藉由增加研 147246.doc 201041952 磨漿液維持量來改良研磨效率 个乂氏唧倨双丰之用途。於研磨製程中，研 磨墊對研磨漿液之可濕性係重 _ 文日7 右研磨墊之可濕性極 高或遺留親水性未經反應組份， w 則研磨漿液之溶液吸收於 研=表面’以使研磨墊膨脹，降低平面均勻性及研磨率 安疋/生上述專利問題在於當親水性多元醇與異氛酸醋 基反應時，未經反應之多元醇組份留存於胺基甲酸g旨預聚 物中’且未經反應之多元醇組份作爲降低物理性質之因 素。 +此外，進行化學機械研磨/平面化⑴明製程時，研磨係 藉由將包含研磨劑之㈣注人待研磨材料及研磨墊之間來 進^漿液係由諸如昂貴研磨劑之醫學產品組成，且其損 失量因自外部提供之製程特徵而較所用量高，JL用於實施 之研磨劑效率低，錢轉效率產生顯著損失。 【發明内容】 之目的係提供一種製造聚胺基 方法將芳香族聚胺、脂肪族胺 固化劑並包含與異氰酸酯組份 的作為發泡促進劑之水，一種 為解決上述問題，本發明 甲酸酯多孔產品之方法，該 或低分子量乙二醇用作液體 反應以使氣孔大小受到控制 具有经改良之安定性、平面均句性及材料之研磨效率之根 據該製造方法之聚胺基甲酸酿多孔產品，及一種具有該聚 胺基甲酸酯多孔產品之研磨墊。 :’·、達成上目的，本發明提供一種用於製造聚胺基甲酸 Sa夕孔產之方法’其包括以下步驟：⑷將包含含活性氮 基之化合物之液體固化劑、包含經基之基於矽的表面活性 U7246.doc 201041952 劑、作為發泡促進劑之水及研磨劑混合；（b)於攪拌及混合 該液體混合物、異氰酸酯端基之胺基曱酸酯預聚物及包含 含活性氫基之化合物之固體固化劑之時，注入非反應性氣 . 體’並使其等混合以形成包含非反應性氣體之混合物；（c) 藉由將包含非反應性氣體之該混合物排出及注入模具中而 模製片體；（d)固化經模製之片體；及（e)於經固化之片體 上形成微孔。 〇 較佳地，步驟（a)之液體固化劑包含芳香族聚胺化合物、 基於脂肪族胺之化合物及具有250或以下之分子量的二醇 化合物中之一或多種化合物。 此外，於步驟（e)中微孔之形成包含（el)將溶劑塗覆於經 固化之片體的表面上；〇2)使其上塗覆溶劑之該片體保持i 至5分鐘；及（63)於80至100。(：之溫度下乾燥所放置的該片 體。 此外，芳香族聚胺化合物包含二甲基硫甲苯二胺、二乙 Ο 基甲本一月女、3,5-雙（甲基硫）-2,4-甲苯二胺、3,5-雙（甲基 硫）-2,6-曱苯二胺、3,5_雙（曱基硫）_2,4/2,6_曱苯二胺、間 一甲苯、對二甲苯或3,3-二乙基_4,4-二胺基二苯基甲烷， 而基於脂肪族胺之化合物包含二乙醇胺或三乙醇胺，且具 有250或以下分子量之二醇化合物包含二甘醇、三甘醇或 二丙二醇。 此外，於步驟（el)中將溶劑塗覆於經固化之片體的表面 上係可藉由使經固化的片體通過凹板印刷報棒以塗覆溶劑 來執行。 147246.doc 201041952 此外，塗覆於經固化的片體之表面上之溶劑可包含選自 二曱基曱醯胺（DMF)、二甲基乙醯胺（DMAc)、二曱亞砜 (DMSO)、乙酸乙酯、及甲苯中之一或多者。 此外，步驟（b)之固體固化劑包含選自4,4-亞曱基雙（鄰 氣苯胺）、2,6-二氣對伸苯基二胺、4,4-亞曱基雙（2,6-二乙 基苯胺）及4,4-亞曱基雙（2,6-二曱基苯胺）中之一或多種化 合物。 此外’步驟（a)之液體固化劑含量係基於丨0〇重量份包含 液體固化劑及固體固化劑之總固化劑之1 〇至7 〇重量份。 此外’步驟（b)之非反應性氣體之注入量係基於1 kg/min 量之經排出之包含非反應性氣體的混合物之〇〇1至1 5 €/min。 此外’作為步驟（a)之發泡促進劑之水之含量係基於1 〇〇 重量份異氰酸酯端基之胺基曱酸酯預聚物之〇.〇〇1至3重量 份。 此外’步驟（b)之非反應性氣體包含乾燥空氣、氮氣、 氧氣及氬氣中之任一者。 此外，包含液體固化劑及固體固化劑之總固化劑之含量 係基於1 0 0重里份異氰酸酯端基之胺基曱酸酷預聚物之1 〇 至40重量份。 此外，步驟（a)之研磨劑具有i至5 μιη之粒徑且包含矽 石、氧化鈽、稀土氧化物、氧化鋁及氧化鋇中之任一者。 同時，本發明提供一種藉由使用上述方法中之任一項形 成之聚胺基曱酸酯多孔產品。 夕 147246.doc 201041952 較佳地’於聚胺基甲酸酯多孔產品之上表面上，以χ_γ 軸正交形式形成大槽，且以χ-γ正交形式形成深度不同於 大槽之微槽。 • 此外’大槽具有0.3至1.5 mm之深度，〇· 1至1 .〇 mm之寬 度及1.0至8.0 mm之間距而微槽具有0.2至1.0 深度、 0.1至0.5 mm之寬度、及1·〇至5.0 mm之間距。 此外’聚胺基曱酸酯多孔產品之密度係〇.5至0.95 ^ g/cm3 » ❿ 此外，t胺基甲酸醋多孔產品之硬度蕭耳（sh〇re)D係40 至80。 同時，本發明提供一種研磨墊，其包括根據專利申請範 圍14至18中任一項之聚胺基甲酸酯多孔產品；及一種附著 於聚胺基曱酸酯多孔產品下表面並支撐聚胺基甲酸酯多孔 產品之支撐墊。 較佳地，支撐墊係具有較聚胺基甲酸酯多孔產品更小之 〇 硬度及更大之可壓縮性之不織布織物或聚合物發泡體。 根據本發明，因本發明之聚胺基甲酸酯多孔產品具有較 小密度差異、較小硬度差異、及材料之安定品質，故可製 造具有優異研磨效率且於研磨製程期間具有最小研磨特徵 . 差異並改良待研磨之材料之平面均勻性。此外，可適宜控 制研磨墊之硬度及氣孔大小且生產率優異。 【實施方式】 下文中’參照附圖將詳細描述根據本發明之較佳實施 例。參照附圖可更好理解本發明較佳實施例之應用，其中 147246.doc •11 · 201041952 相同I考數字分別用於相同及相應零件。此外，在本發明 ,主曰與主題無關之情況下，省略其描述。然而，本發明 可以〇午夕；^同形 < 具體實施且不應認為限於此處闊明之實 例及貝實例。甚者’提供此等實例及實驗實例以使本揭 示案通徹王面且向熟習此項技術者充分傳達本發明之觀 念。 圖1係根據本發明之一較佳實施例之聚胺基曱酸酯多孔 產w之截面視圖，圖2係根據本發明之—較佳實施例之聚 胺基甲馱知夕孔產品之掃描電子顯微鏡圖，及圖3係闡述 圖1之聚胺基甲酸酯多孔產品之製造方法的流程圖。 根據本發明之一較佳實施例之聚胺基甲酸酯多孔產品 1 〇〇係藉由將異氰酸酯端基之胺基甲酸酯預聚物、液體固 化劑、固體固化劑、表面活性劑、水及研磨劑彼此混合而 形成。如圖1及2所示，於聚胺基甲酸酯多孔產品100中， 形成微細氣孔丨1〇及112。此外，於氣孔11〇與112之間形成 較氣孔110與112更細之微孔12 〇。 ;下文中，參照圖3，更詳細描述聚胺基甲酸酯多孔產 品100及其製造方法。 首先，稱重並混合（S10)液體固化劑、表面活性劑、水 及研磨劑。 本文中’液體固化劑係含活性氫基之化合物，且可選自 在¥溫下為液體或具有4〇°c或以下之熔點的基於芳香族二 胺之化合物中之任何一種或兩種或更多種，諸如二甲基硫 甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、3,5_雙（甲基硫）·2,4_甲苯二 • J2- 147246.doc 201041952 胺、3,5-雙（甲基硫）_2,6_歹苯二胺、3,5_雙（甲基硫）· 2,4/2,6-甲苯二胺、間二甲苯、對二甲苯、及3,3_二乙基_ 4,4'-二胺基二苯基甲院。 此外，係液體固化劑及含活性氫基之化合物者可選自於 諸如二乙醇胺及三乙醇胺之常溫下為液體之脂肪族胺類、 或諸如二甘醇、三甘醇及二丙二醇之具有250或以下之分 子量的低分子量二醇化合物中之任何一種或兩種或多種。
對於液體固化劑，以諸如二甲基硫甲苯二胺之基於芳香 族二胺之化合物為更佳。因在使用基於芳香族二胺之化合 物之Jf況下可相對谷易地控制反應性及易於獲得高硬 度。 此外，於常溫下為液體或具有4()t或以下之炫點的液體 固化劑之含I較佳係基於丨00重量份包含液體固化劑與固 體固化劑之總固化劑之10至70重量份，且更佳為20至45重 量份。 〇 表面活性劑降低聚胺基甲酸酯多孔產品100之表面張力 且使氣孔110與112之大小分佈均勻。對於表面活性劑，以 基於碎之表面活性劑較佳。 特疋§之，於包含羥基之基於矽的表面活性劑中，存在 諸如丙二醇、矽二醇之含羥基組份，且羥基利於確保氣孔 110與112之安疋性且可與異氰酸酯端基之胺基曱酸酯預聚 物反應，以便獲得穩定結構，其中剩餘表面活性劑於製造 製权期严曰1或製U製程之後不會移&聚胺&甲酸醋多孔產品 100之表面。 147246.doc •13- 201041952 在表面活性劑不包含羥基之情況下，剩餘表面活性劑於 聚胺基甲酸酯多孔產品丨0 〇之製造製程期間或該製造&程 之後會移至聚胺基甲酸酯多孔產品100之表面，由此 影響聚胺基甲酸酯多孔產品〗00之平面化或研磨效率。 表面活性劑之含量係基於100重量份異氰酸醋端基之胺 基曱酸酯預聚物之〇·丨至i 0重量份，較佳丨至6重量份，且 更佳2至5重量份。若表面活性劑之含量少於〇」重量份， 則難以形成均勻氣孔110與112，且若含量多於1〇重量份， 則會形成過量氣孔110與112，並降低聚胺基甲酸酯多孔產 品1 00之密度及硬度，因此降低研磨性能。 同時，在用於改良於研磨製程期間注入之漿液之維持量 及聚胺基甲酸酯多孔產品100之可濕性之方法中將水以 發泡促進劑之形式加入以用於形成第一氣孔110。 於步驟S10中，令混有包含活性氫基之液體固化劑之水 與於以下描述之步驟S20中之諸如異氰酸酯組份反應，生 成二氧化碳，且因二氧化碳而形成第一氣孔11〇。 於聚胺基甲酸酯多孔產品100中，第一氣孔11〇係連同於 步驟S20中因非反應性氣體而形成之第二氣孔112而提供， 且漿液之維持量隨較第二氣孔112大之第一氣孔11〇而增 加，由此改良研磨效率。 第一氣孔110之粒徑較佳係80至500 μηι，且其數量係因 非反應性氣體而形成之第二氣孔112的1/10至1/2(^為維持 比重、硬度及表面粗糙度’在第一氣孔i丨0之大小受控於 水之情況下，較佳過濾極大氣孔並藉由使步驟S2〇中之混 147246.doc -14- 201041952 &物通過師目去除之，然後排出。 作為發泡促進劑之水之含量係基於1〇〇重量份異氰酸酯 立而基之胺基甲酸酯預聚物之0.00 1至3重量份，且較佳〇.〇i 至0·5重量份。若水含量少於〇 〇〇1重量份，則第一氣孔u〇 之數量會因水而減少’且若水含量係多於3重量份，則由 於第一氣孔110之數量極高，故會降低聚胺基甲酸酯多孔 產品100之硬度且其表面會變得粗糙，由此使平面均勻性 q 及平面化變差。 研磨劑可選自氧化鈽、稀土氧化物、氧化鋁及發烟矽石 中之一種或兩種或多種。研磨劑之粒徑較佳係1至5 μιη， 且更佳係1至3 μηι。 研磨劑之組合量最好係基於重量份異氰酸酯端基之 胺基曱酸酯預聚物之3至40重量份。 較佳地，於步驟S10中額外添加觸媒而進行混合。 _ 觸媒係用於控制異氰酸酯端基之胺基甲酸醋預聚物之反 〇 應性，且可係基於胺之觸媒及基於金屬之觸媒中之一種或 兩種或多種。 對於基於胺之觸媒，可使用三乙基胺、雙（二曱基胺基 乙基醚）、N，N-二曱基環己基胺、三（二曱基胺基丙基胺）及 其類似物，而對於基於金屬之觸媒，較佳係辛酸亞錫、二 月桂酸二丁錫及其類似物。 除了上述所提及之觸媒以外，根據欲形成之聚胺基曱酸 酯多孔產品100之物理性質選擇各種觸媒’且不限於此。 觸媒含量係基於100重量份之異氰酸酯端基之胺基曱酸 147246.doc -15- 201041952 酯預聚物之〇·〇〇2至3重量份’較佳〇 〇1至1重量份，更佳 0.02至0.3重量份。若觸媒含量少於0.002重量份，則反應 極’且右觸媒含里多於3重量份，則由於胺基曱酸g旨之 反應極快，故活化期較短，以使產品均勻性降低。 於步驟S 10中，除了上述所提及之組份以外，可根據欲 形成之5^胺基甲酸S曰多孔產品1 〇 〇之性能進一步混合各種 添加劑。 於步驟S 10中，不添加固體固化劑且預先令液體固化 劑、表面活性劑、水及研磨劑彼此混合。原因係由於大多 數固體固化劑具有9(TC或以上之熔點，且於高溫下可控制 黏度’以使異氰酸酯端基之預聚物與經熔融之固化劑組份 之間的溫差增加。若溫差增加，則由於會出現氣孔大小差 異’則難以混合預定量之添加劑、觸媒、無機化合物及其 類似物’故最好預先混合液體固化劑、基於矽之表面活性 劑、添加劑、觸媒、水及其類似物。 隨後’於混合並攪拌步驟S10中形成之液態混合物與異 氛酸酿端基之胺基曱酸酯預聚物及固體固化劑時，注入非 反應性氣體並令其等混合，形成包含非反應性氣體之混合 物（S20)。 ° 異氛酸醋端基之胺基甲酸酯預聚物係由異氰酸g旨化人 4勿 '多元醇與増鏈劑反應而獲得之材料。 就異氰酸酯化合物而言，最好使用曱笨二異氛酸酉旨 (TDT) ’但亦可使用其他二異氰酸醋化合物，除非本發明 之效果受到抑制。其實例包含4,4-聯苯基甲烷二異氛酸酿 147246.doc 201041952 甲本一異氰酸S旨（XDI)、異佛爾酮二異氰酸酉旨 (IPDI)、及氫化聯苯基甲烷二異氰酸酯（H12MDI)。 多兀醇可係選自諸如聚（氧基四亞甲基）乙二醇、及聚（氣 基伸丙基）乙一醇之具有200至1500之數量平均分子量之基 . 於聚醚之多元醇、及基於聚碳酸酯之多元醇、基於聚酯之 多元醇及其類似物中之任何一種或兩種或多種。 在數量平均分子量少於2〇〇時之情況下，因強脆性而會 〇 出現過高硬度且出現刮痕，且在數量平均分子量多於15〇0 時之情況下，由於聚胺基甲酸酯多孔產品1〇〇之硬度減 少’故研磨速率及平面化性能會變差。 增鏈劑可選自諸如乙二醇、12_丙二醇、丨，3-丙二醇、 1，4-丁二醇、新戊二醇、丨，5_戊二醇、U6_己二醇、二乙二 醇及二丙二醇之低分子量多元醇中之任何一種或兩種或多 種。 異氰酸醋端基之胺基甲酸酯預聚物之Nc〇重量％較佳係 〇 6至12 NCO重量％且更佳係8至1〇 NCO重量％。若NCO重量 %極高，則由於可達到高硬度，故會增加平面化性能，但 會降低平面均勻性且出現刮痕。 固體固化劑係包含活性氫基之化合物，且可使用常溫下 為固體之基於芳香族二胺的化合物。例如，對於常溫下為 固體之固化劑，可使用具有80°C或以上之熔點之材料，諸 如4,4-亞甲基雙（鄰氯苯胺）、2,6_二氯對伸苯基二胺、4,4_ 亞甲基雙（2,6-二乙基苯胺）、及4,4-亞甲基雙（2,6-二曱基苯 胺）。其中’最佳使用4,4-亞甲基雙（鄰氯苯胺）。 147246.doc -17- 201041952 固體固化劑之含量係基於100重量份包含液體固化劑與 固體固化劑之總固化劑的30至90重量份且較佳係55至8〇重 量份。在固體固化劑含量少於30重量份之情況下，相較僅 使用固體固化劑之聚胺基甲酸酯多孔產品1〇〇，相同密度 下之硬度較小且耐久性會降低’研磨效率及耐久性不佳。 同時’在固體固化劑含量大於90重量份之情況下，當混合 表面活性劑、添加劑及研磨劑組份時，生產率會降低且因 局彈性而輕易出現刮痕。 令步驟S 10之液體混合物、異氰酸酯端基之胺基甲酸酯 預聚物、及固體固化劑於高速率攪拌及注入裝置中混合並 反應時，以基於1 kg/min量之經排出的包含非反應性氣體 的混合物之0.01至1.5 £/min之量連續注入非反應性氣體並 混合。較佳地，其係基於i kg/min量之經排出的包含非反 應性氣體的混合物之〇·〇 1至〇·8 Umin。非反應性氣體係用 於形成聚胺基曱酸酯多孔產品1〇〇中之第二氣孔112，且若 非反應性氣體之注入量少於〇 〇1 £/min，則第二氣孔112之 數量極少，且若非反應性氣體之注入量多於15 £/min，則 由於第二氣孔丨12之數量極大，故聚胺基曱酸酯多孔產品 100之硬度較低且會降低平面均勻性及平面化。因注入非 反應性氣體而形成之聚胺基甲酸酯多孔產品100之氣孔之 大小係平均20至70 μηι，且較佳3〇至6〇 μΓΏ。 此吟，就注入之非反應性氣體而言，使用不影響化合物 化子反應並包含乾燥空氣、氮氣、氧氣、氬氣及其類似物 之氣體，鑒於操作製程，以氮氣較佳。 147246.doc 201041952 當其等藉由使用高速率攪拌及注入裝置而加以混合時， 異氰酸酯端基之胺基甲酸酯預聚物、包含活性氫化合物之 液體固化劑及固體固化劑之溫度最好係於不影響高速率攪 • 拌及注入裝置_之化學反應的範圍内。詳細言之，為輕易 • 控制異氰酸酯端基之預聚物之黏性，最好將異氰酸酯端基 之預聚物之溫度控制於30至80°C，且特定言之係“至川^ 之範圍内。 〇 如上所述，將注有非反應性氣體之經攪拌混合物自高速 率攪拌及注入裝置排出，並注入模具中形成片體（S3〇)， 並於熱烘箱中固化該經成型片體（S40)。 接著，藉由使片體通過凹板印刷輥棒並乾燥之而形成微 孔120(S50)。可於將聚胺基甲酸酯多孔產品1〇〇切成預定 厚度後而使用之。 本文中，微孔120起改良聚胺基甲酸酯多孔產品1〇〇之可 濕性之作用，而基本上不會降低聚胺基曱酸酯多孔產品 〇 1〇〇之物理性質。可藉由使聚胺基甲酸酯多孔產品100通過 凹板印刷輥棒而於表面上形成微孔丨2 〇。 更詳細言之，藉由使用具有2〇〇篩目或更少之凹板印刷 輥棒將二甲基曱醯胺（DMF)溶液及其類似物塗覆於以片體 形式固化之聚胺基甲酸酯多孔產品1 〇〇之表面上，保持i至 5分鐘至微溶解其表面並於80至1〇〇。(：下乾燥以得到微孔 120 ° 因而，可於因非反應性氣體及水而形成之氣孔丨丨〇與丨i 2 之間形成約3 μπι或更少之微孔12〇，由此改良漿液吸收 147246.doc -19- 201041952 )生。此％，就形成微孔丨20之溶劑而言，可使用諸如二甲 基甲酿胺（DMF)、二甲基乙醯胺（DMAc)、二甲亞砜 (DMSO)、甲苯及其類似物之溶劑，且鑒於操作製程最好 使用二甲基甲醯胺。 同時’可於經由步驟S10至S50製造之聚胺基甲酸酯多孔 產品100之上表面上形成如圖4所示之凹槽220與230，以獲 得於研磨製程期間提供之漿液的均勻流動性及分佈，亦即 為使漿液損^；最低且於表面上均勻分佈漿液。 凹槽220與230包含於聚胺基甲酸酯多孔產品ι〇〇之上表 面上以X-Y轴正交形式形成之大槽22〇及於大槽22〇之間以 X-Y正交形式形成且具有與大槽22〇不同之深度之微槽 230 〇 在一些情況下，可形成大槽22〇或微槽23〇中之任一者， 但較佳形成置於大槽之間的大槽22〇與微槽23 〇。 大槽220具有〇.3至1.5 mm之深度，0.1至ι·〇 mm之寬度及 1.0至8.0 mm之間距，而微槽23〇具有〇 2至丨〇爪爪之深度， 〇.1至0.5 mm之寬度，及ι·〇至5 〇 mm之間距。 同時’經由步驟s 10至S50製造之聚胺基曱酸酯多孔產品 100之密度係0.5至0.95 g/cm3且較佳0.7至0.9 g/cm3。此 外’繁於在研磨製程期間之研磨效率、平面均勻性及晶圓 平面化而重要之聚胺基曱酸酯多孔產品1〇〇之硬度蕭耳D最 好係40至80且尤佳50至65。
若硬度蕭耳D小於4 0 ’則會降低刮痕出現之可能性，但 亦降低平面均勻性、平面化及研磨效率，且若硬度蕭耳D 147246.doc •20- 201041952 大於80 ’則平面均勻性、平面化得以改良，但會增加刮痕 出現之可能性。 如圖5所示之研磨墊2〇〇可藉由將支撐墊21〇附著於經由 步驟S 10至S50形成之聚胺基甲酸酯多孔產品1〇〇之下表面 而形成。 本文中，就支撐墊210而言，附著支撐聚胺基甲酸酯多 孔產品1〇〇之不紡布織物或聚合物發泡體。支撐墊21〇係具 〇 有較聚胺基曱酸醋多孔產品更小之硬度及更多之可壓縮^ 之不紡布織物或聚合物發泡體，且最好使用包含具有5至 15%可壓縮性，μ至？5%壓縮彈性及的至冗硬度蕭耳a之支 撐墊210。 下文中，經由實例及對照實例，描述根據本發明之研磨 墊200之特性。 <研磨特性評價方法> 1 ·在進行1分鐘研磨測試之前與之後測量待研磨材料的 Ο 厚度。預先決定研磨表面上之49個測量位置。就針對49個 測量位置進行研磨測試之前與之後的厚度差異進行平均值 計算並設定為研磨塾之研磨速率。 2. 1 〇個包含相同微細氣孔之研磨塾之研磨速率之平约值 A與分散值B係表示為A土B以評價研磨性能及區塊間之差 異。A係關於研磨性能，且A值越高’研磨效率就越好。b 係關於區塊間之差異，且B值越低，研磨效率就越好。 [對照實例1] 將1重量份不包含羥基的基於矽之非離子表面活性劑[商 147246.doc 21 · 201041952 標：SH-192]添加至100重量份異氰酸酯端基之胺基甲酸酯 預聚物[Adiprene L-325(NCO 9.2〇/〇)]中並混合後，將非反 應性氣體提供至混合機，並於約900 rpm之高速率下授拌 以得到乳膏型泡沫分散溶液。於藉由使泡沫分散溶液通過 過濾網而去除非均勻泡沫後’將其傳輸至高速率混合機， 令26.2重量份於120°C溶解之亞甲基雙-鄰氣苯胺[Mbca, Ihara Chemical，Co.，Ltd·]混合於其間，將其等注入模具 中’並於80至85。(：下固化約12個小時。藉由冷卻經模製之 結構至25 °C並切成1.27 mm之厚度來製造聚胺基甲酸酯多 孔產品。 為有效控制聚胺基甲酸酯多孔產品表面與晶圓之間所提 供之衆液量’於聚胺基甲酸酯多孔產品表面上形成凹槽。 將包含胺基甲酸酯且具有1.25士0.03 mm之厚度、1〇±3之可 壓縮性、及70±2之硬度蕭耳A之不紡布織物附著於聚胺基 甲酉欠酉曰多孔產品之下表面，由此製造研磨塾，其中該聚胺 基曱酸酯多孔產品之上表面上’大槽係以χ_γ軸正交形式 形成及微槽具有與大槽不同之寬度及深度。 將根據上述方法製造之研磨墊提供至研磨器件以評價 Si〇2膜之研磨性能。於150 ml/min之流入量，5.5 psi之晶 圓負載，30 rpm之旋轉台轉數，及60秒之研磨時間的研磨 條件下進行研磨。 [對照實例2] 將3重量份不包含羥基之基於矽的非離子表面活性劑[商 心.SH-192]添加於1 〇〇重量份異氰酸酯端基之胺基曱酸酯 147246.doc •22· 201041952 預聚物[Adiprene L-325(NCO 9.2%)]中並混人， α ’且於減壓 下進行消泡。將非反應性氣體供應至混人她 此σ機並於約900 rpm之高速率下攪拌約4分鐘以得到乳膏型泡珠分散&液 藉由使該泡沫分散溶液通過過濾網而去除韭 1示非均句泡沫之 後’將其傳輸至高速率 ”，风双仅；y;、 70t之3,5-雙（甲基硫）_2,4/2,6_甲苯二胺[商標：㈤则 300，由Albemer Co.，Ltd.製造]混合於其間，將其等注入
模具’並於約100。〇下固化約12個小時。藉由冷卻經模製 的結構至25t並切成1.27 mm之厚度來製造聚胺基甲酸酯 多孔產品。 接著’藉由使用與對照實例丨相同之方法形成凹槽之 後，製造研磨墊，並於與對照實例丨相同之研磨條件下進 行研磨。 [實例1] 將3重量份包含羥基之基於矽之非離子表面活性劑[商 標：SH-193]添加於100重量份異氰酸酯端基之胺基甲酸酯 預聚物[Adiprene L_325(NC〇 9 2%)]中並混合，令其等混 合，反應，並於約7(TC下消泡2個小時。在將該反應溶液 傳輸至空氣成核型高速率攪拌及注入裝置後，同時添加24 重罝份於12(Γ(：下事先溶解之固體固化劑[MOCA]，藉由使 用質量流量計提供作為非反應氣體之比氣體並於〇5 £/min 之N2氣注入量，5 kg/min包含非反應性氣體之混合物之排 出ϊ，5 bar之N2氣供應壓力，及5〇〇〇卬爪之高速率攪拌及 主入裝置之攪拌速率之製程條件下混合於其間，並將所排 147246.doc -23- 201041952 出之該混合物注入模具中並於1 〇〇。〇下固化丨2個小時。將 經模製之結構冷卻至25°C之後，製造具有與對照實例1相 同之厚度之聚胺基甲酸酯多孔產品。 接著，藉由使用與對照實例1相同之方法形成凹槽之 後，製造研磨墊，並於與對照實例丨相同之研磨條件下進 行研磨。 [實例2] 藉由使用與實例丨相同之方法製造聚胺基甲酸酯多孔產 品之後，藉由使用200篩目凹板印刷輥棒將二甲基甲醯胺 (DMF)溶液塗覆於其表面上，保持2分鐘並於8〇它下乾 燥而形成微孔。其後，經由與對照實例⑷同之方法而進 行切割製程以製造研磨墊。 接著，II由使用與對照實例！相同之方法於聚胺基甲酸 酯多孔產品上形成凹槽之後，製造研磨塾，並於與對照實 例1相同之研磨條件下進行研磨。 、 [實例3至6] 令基於石夕之表面活性劑與液體固化劑[Etacure_3〇〇 ]混合 及於40 C下消泡1個小時並傳輪 得勒至同速率攪拌及注入裝置 之後’將異氰酸酯端基之胺基取 土 T S文S曰預聚物及固體固化劑 [MOCA]添加於其間並混合， I同N·將Na氣注入其中並與 之混合。同樣地，將自合N ' y 2軋之该混合物排出並注入模具 中。其後，藉由使用鱼會々〃 用興Λ例1相同的方法製造研磨墊，且 於下表1中描述各組份之組合量。 147246.doc -24- 201041952 [表l] 固化劑(重量份） 表面活性劑 質量流量 計控制(N2 氣量） 攪拌速率 (rpm) 凹板印刷 妝悉1f 0夂0曰頂 聚物(L-325) MOCA Etacure-300 對照實例1 100 26.2 _ DC 192 1 _ 900 X 對照實例2 100 _ 21 DC 192 3 _ 900 X 實例1 100 25 _ DC 193 3 0.5 £/min 5,000 X 實例2 100 25 DC 193 3 0.5 t/min 5,000 X 實例3 100 20 4.3 DC 193 3 0.5 €/min 5,000 〇 實例4 100 13.2 10.5 DC 193 3 0.5 i/min 5,000 X 實例5 100 8.0 14.8 DC 193 3 0.5 £/min 5,000 X 實例6 100 13.2 10.5 DC 193 3 0.5 €/min 5,000 〇
於下表2中描述根據表1之對照實例及實例之研磨墊的物 理性質及研磨特徵之結果。 [表2] 對照 實例1 對照 實例2 實例1 實例2 實例3 實例4 實例5 實例6 比重 0.86 0.88 0.85 0.84 0.84 0.83 0.83 0.83 蕭耳D硬度 56 52 58 57 56 56 54 55 可壓縮性 1.4 2.1 1.6 1.7 1.7 1.8 2.0 1.9 平均氣孔(μΐη) 30至 50 35至 50 30至 50 30至 50 35至 50 35至 50 35至 50 30至 50 研磨速率 A/min 初始 2850 2810 2960 2980 2960 2950 2880 2980 100 個墊 2780 2740 2890 2920 2880 2860 2820 2930 300 個墊 2710 2670 2840 2850 2810 2780 2730 2850 平面均勻 性(％) 初始 5.8或 更少 6_0或 更少 3.9或 更少 4.0或 更少 4_2或 更少 4.3或 更少 4_5或 更少 4_3或 更少 100 個墊 6_7或 更少 7.2或 更少 4.8或 更少 4.7或 更少 5.0或 更少 5.2或 更少 5_4或 更少 5.0或 更少 300 個墊 7.4或 更少 7.9或 更少 5.6或 更少 5_4或 更少 5.7或 更少 6_0或 更少 6.2或 更少 5.8或 更少 單元形狀密度 佳 佳 佳 佳 極佳 極佳 極佳 極佳 -25- 147246.doc 201041952 〜如表2中所示，因使用非反應性氣體而形成第二氣孔之 貫例1至6較對照實例1至2改良了研磨速率及平面均勻性。 此外可看出其令添加液體固化劑之實例3至4相較其他情 況提供極佳單元形狀密度。 月 同時，為測試藉由添加水及研磨劑作為發泡促進劑而製 造的研磨墊之研磨特徵，進行實例7至11。 [實例7至11] 藉由利用質量流量計而供應反應性氣體且在沁氣注入量 為〇.5 e/min、包含非反應性氣體之混合物之排出量為5 kg/min、N2氣供應壓力為5 bar、及高速率攪拌及注入裝置 之攪拌速率為5000卬瓜之製程條件下與之混合，及經排出 的該混合物 將作為非反應性氣體之A氣以〇.4 e/min之量注入，乂氣 供應壓力係3 bar，包含非反應性氣體之混合物之排出量係 5 kg/min，尚速率攪拌及注入裝置之攪拌速率係5〇〇〇 rpm，並添加基於100重量份異氰酸酯端基之胺基曱酸酯預 聚物之3重量伤反應性基於矽之表面活性劑（DC_丨93)。除 此以外，研磨墊係藉由使用與實例i相同之方法製造，下 表3中闡述諸如水及研磨劑之組份的組合量。 147246.doc -26- 201041952 [表3] 胺基甲酸酯 預聚物(L-325/重量份） 固化劑(重量份） 質量流 量計控 制讲2氣 體量） 水含量 (重量份） 觸媒33LV (重量份） 研磨劑(粒 徑 1_5 μιη 矽石） (重量份） 凹板 印刷 MO CA Etacure- 300 對照實例1 100 26.2 _ _ X X 對照實例2 100 21 _ _ X X 實例6 100 20 4.3 0.4 0.03 0.05 X X 實例7 100 20 4.3 0.4 0.03 0.05 X 〇 實例8 100 13.2 10.5 0.4 0.03 0.05 X X 實例9 100 13.2 10.5 0.4 0.03 0.05 X 〇 實例10 100 13.2 10.5 0.4 0.03 0.05 3 X 實例11 100 13.2 10.5 0.4 0.03 0.05 3 〇
為測試表3中實例7至11的研磨特徵，於與對照實例1相 同之研磨條件下進行研磨。結果繪於下表4中。 [表4] 對照實例1 對照實例2 實例6 實例7 實例8 實例9 實例10 實例11 比重 0.86 0.83 0.83 0.83 0.82 0.82 0.82 0.82 蕭耳D硬度 56 52 54 54 53 53 52 52 可壓縮性 1.4 2.1 1.8 1.9 1.9 2.0 2.1 2.2 35至 35至 35至 35至 35至 35至 平均氣孔(μηι) 30 至 50 35 至 50 50/90 至 50/90 至 50/90 至 50/90 至 50/90至 50/90 至 150 150 150 150 150 150 初始 2850 2810 2980 3000 2960 2970 3000 3020 研磨速率 A/min 100 個墊 2780 2740 2890 2920 2870 2900 2940 2960 300 個墊 2710 2670 2830 2850 2800 2840 2870 2910 相始 5.8或 6.0或 4_5或 4_6或 4.7或 4.7或 4.9或 5_0或 更少 更少 更少 更少 更少 更少 更少 更少 平面均勻 100 6.7或 7.2或 5.3或 5_5或 5.8或 5.8或 5.7或 5.6或 性(％) 個墊 更少 更少 更少 更少 更少 更少 更少 更少 300 7.4或 7.9或 5_9或 6.2或 6.5或 6.3或 6.2或 6Ό或 個墊 更少 更少 更少 更少 更少 更少 更少 更少 單元形狀密度 佳 佳 佳 佳. 佳 佳 佳 佳 如表4中所示，於其中將水作為發泡促進劑添加之實例7 •27- 147246.doc 201041952 至11中’使具有90至15G μιη粒徑的第―氣孔與具有％至Μ _粒仫之第一氣孔一起形纟’且相較對照實例1至2，研 磨速率及平面均勻性得以改良。 上所述如於表2及4中所示，藉由適宜控制及改變固 7劑之混合比、非反應性氣體之含量、水含量、研磨劑含 量及其類似物而形成微孔的根據本發明之研磨塾顯示諸如 根據研磨製程之研磨性能之最小差異及優異研磨效率及平 面均勻性之性能。 於上述詳細描述中，僅以舉例說明方式顯示及描述本發 明之某些例不性實施例。如熟習此項技術者所瞭解，在不 脫離本發明之纟旨或範圍了，所述之實施例可以各種不同 方式予以修飾。然而，本發明可以不同形式實施，且不應 涊為受限於本文所闡述之實施例；甚者，提供此等實施例 以使本揭不案通徹完整，且向一般技術者充分傳達本發明 之理念。因此，應瞭解在隨附申請專利範圍之範圍内，可 除如具體描述以外實施本發明。 【圖式簡單說明】 圖1係根據本發明之一較佳實施例的聚胺基曱酸酯多孔 產品之截面視圖； 圖2係根據本發明之一較佳實施例的聚胺基甲酸酯多孔 產品的掃描電子顯微鏡圖； 圖3係閣述圖1之聚胺基甲酸酯多孔產品之製造方法的流 程圖； 圖4闊述於其表面上形成凹槽之聚胺基甲酸酯多孔產 147246.doc -28- 201041952 品；及 圖5係藉由使用聚胺基甲酸酯多孔產品形成之研磨塾之 截面視圖。 【主要元件符號說明】 100 聚胺基曱酸酯多孔產品 110 微細氣孔 112 微細氣孔 120 微孔 200 研磨墊 210 支撐墊 220 大槽 230 微槽 〇 147246.doc -29-

Claims (1)

  1. 201041952 七、申請專利範圍： 1. 一種用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法，該方法包 括以下步驟： (a) 々包含含活性氫基之化合物之液體固化劑、包含羥 基之基於矽之表面活性劑、作為發泡促進劑之水、及研 ‘磨劑混合； (b) 於攪拌及混合上述液體混合物、異氰酸酯端基之胺 〇 土甲酉文®曰預聚物及包含含活性氫基之化合物之固體固化 劑之時，注入非反應性氣體，並使其等混合以形成包含 非反應性氣體之混合物； 0)藉由將包含非反應性氣體之該混合物排出及注入至 模具中而模製片體； (d) 固化該經模製之片體；及 (e) 於該經固化之片體上形成微孔。 2·如請求項1之用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法， Q 其中步驟（a)之該液體固化劑包含芳香族聚胺化合物、基 於脂肪族胺之化合物，及具有250或更少之分子量的二 醇化合物中之一或多種化合物。 3·如請求項1之用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法， .其中步驟（e)中微孔之形成包含： (el)將溶劑塗覆於該經固化之片體的表面上； (e2)使其上塗覆溶劑之該片體保持1至$分鐘；及 (e3)於80至l〇(TC之溫度下乾燥該放置片體。 4.如請求項2之用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法， 147246.doc 201041952 其中§亥芳香族聚胺化合物包含二甲基硫甲苯二胺、二乙 基甲苯二胺、3,5-雙（甲基硫）-2,4-甲苯二胺、3,5_雙（甲 基硫）·2,6·甲苯二胺、3,5-雙（甲基硫）_2,4/2,6-甲苯二 胺、間二甲苯、對二甲苯、或3,3-二乙基_4,4_二胺基二 本基曱燒’及該基於脂肪族胺之化合物包含二乙醇胺、 或二乙醇胺，及具有250或更少之分子量的該二醇化合 物包含二甘醇、三甘醇、或二丙二醇。 5. 如請求項3之用於製造聚胺基曱酸酯多孔產品之方法， 其中於步驟（e 1)中將溶劑塗覆於經固化之片體的表面上 係藉由使該固化之片體通過凹板印刷I昆棒以塗覆溶劑來 進行。 6. 如請求項5之用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法， 其中被塗覆於經固化之片體表面上之溶劑包含選自二曱 基曱醯胺（DMF)、二曱基乙醯胺（DMAc)、二甲亞石風 (DMSO)、乙酸乙酯、及曱苯中之一或多種。 7·如請求項1之用於製造聚胺基曱酸酯多孔產品之方法， 其中步驟（b)之固體固化劑包含選自4,4-亞曱基雙（鄰氣苯 胺）、2,6-二氣-對伸苯基二胺、4,4-亞曱基雙（2,6-二乙基 苯胺）、及4,4-亞甲基雙（2,6-二甲基苯胺）中之一或多種化 合物。 8. 如請求項1之用於製造聚胺基曱酸酯多孔產品之方法， 其中步驟（a)之液體固化劑之含量係基於1〇〇重量份包含 液體固化劑與固體固化劑之總固化劑之1 0至70重量份。 9. 如請求項1之用於製造聚胺基曱酸酯多孔產品之方法， 147246.doc 201041952 其中步驟（b)之非反應性氣體之注入量係基於丨kg/min量 之被排出之包含非反應性氣體的混合物的O.Oi至i 5 £/min。 1 〇.如請求項1之用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法’ 其中步驟（a)之作為發泡促進劑的水之含量係基於1〇〇重 里伤之異亂酸醋端基之胺基甲酸g旨預聚物之〇·〇〇1至3重 量份。 0 u.如請求項1之用於製造聚胺基曱酸酯多孔產品之方法， 其中步驟（b)之該非反應性氣體包含乾燥空氣、氮氣、氧 氣及氧氣中之任何一種。 12如咕求項1之用於製造聚胺基甲酸g旨多孔產品之方法， 其中包含液體固化劑與固體固化劑之總固化劑的含量係 基於100重量份異氰酸酯端基之胺基曱酸酯預聚物之1〇 至40重量份。 13.如請求項丨之用於製造聚胺基甲酸酯多孔產品之方法， Ο 其中步驟（a)之該研磨劑具有1至5 μηι之粒徑且包含石夕 石、氧化鈽、稀土氧化物、氧化鋁及氧化鋇中之任何一 種。 14·種藉由使用如睛求項1至13中之任一項之方法而形成 * 之聚胺基甲酸酯多孔產品。 1 5 ·如π求項14之聚胺基曱酸酯多孔產品，其中於該聚胺基 甲酸酯多孔產品之上表面上，以Χ-Υ轴正交形式形成大 槽’且以Χ-Υ正交之形式形成具有與大槽不同深度之微 槽0 147246.doc 201041952 16.如請求項丨5之聚胺基甲酸酯多孔產品，其中該大槽具有 0.3至1.5 mm之深度’ 0.1至1.0 mm之寬度及1.0至8.0 mm 之間距且該微槽具有0.2至1.0 mm之深度，0.1至〇·5 mm 之寬度，及1.0至5.0 mm之間距。 1 7.如請求項14之聚胺基甲酸酯多孔產品，其中該聚胺基甲 酸酯多孔產品之密度係0.5至0.95 g/cm3。 18. 如請求項14之聚胺基甲酸酯多孔產品，其中該聚胺基甲 酸醋多孔產品之硬度蕭耳（sh〇re)D係40至80。 19. 一種研磨墊，其包括： 如請求項14至1 8中任一項之聚胺基甲酸酯多孔產 品；及 一種附著於該聚胺基甲酸酯多孔產品下表面且支撐該 聚胺基甲酸酯多孔產品的支撐墊。 20. 如請求項1 9之研磨墊’其中該支撐墊係具有較該聚胺基 曱酸酯多孔產品更小之硬度及更大之可壓縮性的不紡布 織物或聚合物發泡體。 147246.doc
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