TW201030561A - Panel member having vibrating elements - Google Patents
Panel member having vibrating elements Download PDFInfo
- Publication number
- TW201030561A TW201030561A TW098144643A TW98144643A TW201030561A TW 201030561 A TW201030561 A TW 201030561A TW 098144643 A TW098144643 A TW 098144643A TW 98144643 A TW98144643 A TW 98144643A TW 201030561 A TW201030561 A TW 201030561A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- panel member
- panel
- film
- vibration
- resin
- Prior art date
Links
- 238000012905 input function Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 description 72
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 44
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 38
- 239000002585 base Substances 0.000 description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 17
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 6
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 5
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 3
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 4-methylidene-3,5-dioxabicyclo[5.2.2]undeca-1(9),7,10-triene-2,6-dione Chemical compound C1(C2=CC=C(C(=O)OC(=C)O1)C=C2)=O LLLVZDVNHNWSDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000604 Ferrochrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004606 Fillers/Extenders Substances 0.000 description 1
- 206010052128 Glare Diseases 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- WGWACCCAJWZIML-UHFFFAOYSA-N benzene;buta-1,3-diene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C1=CC=CC=C1 WGWACCCAJWZIML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N cadmium oxide Inorganic materials [Cd]=O CXKCTMHTOKXKQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Cd+2] CFEAAQFZALKQPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PXRMLPZQBFWPCV-UHFFFAOYSA-N dioxasilirane Chemical compound O1O[SiH2]1 PXRMLPZQBFWPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000012508 resin bead Substances 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/14—Error detection or correction of the data by redundancy in operation
- G06F11/1402—Saving, restoring, recovering or retrying
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02N—ELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H02N2/00—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction
- H02N2/02—Electric machines in general using piezoelectric effect, electrostriction or magnetostriction producing linear motion, e.g. actuators; Linear positioners ; Linear motors
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/23—Construction or mounting of dials or of equivalent devices; Means for facilitating the use thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
- H04M2250/22—Details of telephonic subscriber devices including a touch pad, a touch sensor or a touch detector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Position Input By Displaying (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
201030561 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明主要關於具有接觸式資訊輸入功能之面板構 件,該面板構件可使用於行動電話、智慧型手機、PDA、 汽車衛星導航裝置、數位相機、數位攝影機、遊戲機等電 子設備。 【先前技術】 觸控式面板輸入裝置主要有電阻膜方式之觸控面板輸 〇 入裝置及靜電電容方式的觸控面板輸入裝置。其中電阻膜 方式之觸控面板輸入裝置,係以分別形成於可動板與支撐 基板之對向面的導電體層間分離的方式,相隔微小之絕緣 間隔而疊層配置可動板與支撐基板所成者,當可動板受到 按壓時,在該按壓位置上電性檢測出導電體層間相接觸的 情況,並將表示該按壓位置之按壓位置資料輸入至個人電 腦等的處理裝置。 在此種觸控面板輸入裝置中,如上述,可動板與支撐 Φ 基板係相隔微小之絕緣間隔而疊層配置者,所以,按壓可 動板時之行程極小,爲0.01至0.5,操作者無法得知是否 已藉由按壓可動板而執行了輸入操作。 在此,如專利文獻1及專利文獻2所揭示,開發出一 種藉由使可動板、支撐基板振動,而能從按壓之手指感觸 到的力回饋式觸控面板。 在專利文獻1中,可動板具有矩形之面板構件,沿此 面板構件背面之長度方向的一邊黏著有壓電基板,而構成 -4- 201030561 力回饋式觸控面板。 在專利文獻2中,可動板具有矩形之面板構件,在支 撐基板之邊部形成缺口部分,將壓電基板固定地收容於該 部分後,黏著該支撐基板與面板構件,而構成力回饋式觸 控面板。 此等力回饋式觸控面板,係將在對向之兩面固定有一 對驅動電極的壓電基板直接或透過驅動電極固定於可動板 或支撐基板上,當檢測到對觸控面板之輸入操作面的按壓 G 時,藉由對一對驅動電極施加驅動電壓而進行伸縮的壓電 基板,使可動板或支撐基板振動。 另外,如專利文獻3所揭示,在面板揚聲器中,也可 爲以加振驅動器使兼作爲面板之音響振動板振動而輸出聲 音的構成。 (先前技術文獻) [專利文獻1]日本特許3798287號 [專利文獻2]日本特許3 87 1 99 1號 ® [專利文獻3]日本特許3 5 1 2087號 【發明內容】 (發明所欲解決之課題) 然而,如專利文獻1及專利文獻2所揭示,在沿可動 板4之周緣部的一邊直接黏著壓電基板22之情況,如第 13圖所示’可動板4朝黏著有壓電基板22之方向(第13 圖之y座標方向)振動而被彎曲,但在沒有黏著有壓電基板 22之一邊的方向(第13圖之X座標方向),不對可動板4作 201030561 用彎曲力。亦即,作爲整個可動板4,其振動方向受到限 定’而有無法根據操作者按壓可動板4之位置,將可動板 4之振動充分地傳遞至操作者的情況。 另外’在專利文獻3中,由於加振驅動器係構成爲配 置於矩形可動板之角部,所以,雖單方向之振動沒有受限 制’但在欲加大振動時,必需增加加振驅動器的數量。 在此,本發明之目的在於,藉由改變振動元件對面板 構件之安裝方法,不僅可設計成簡單之構造,同時能以均 〇 勻且相同之驅動力對面板構件提供振動。 (解決課題之手段) 本發明之面板構件的第1特徵構成在於,其具有接觸 式資訊輸入功能,在周緣部至少一部分形成使剛性降低之 低剛性部分,並包括該低剛性部分在內而於中央側具有振 動元件。 藉此構成,面板構件在橫(X座標)方向或縱(y座標)方 向之任一方向的振動不會受到限制,而在面板構件之低剛 ® 性部分允許面板構件的振動,使得面板構件之橫(X座標) 方向與縱(y座標)方向的振動大致均勻,使得面板構件整體 可獲得大致均勻的振動》又,以此方式藉由面板構件整體 獲得大致均勻的振動,還可控制所配置之振動元件的位置 變更、振動大小,而使面板構件產生各種模式的振動。 本發明之面板構件的第2特徵構成在於,其中該低剛 性部分係凹槽部。 藉此構成,可於面板構件上簡單地設置低.剛性部分, 201030561 構造簡單,且利用選擇凹槽部之深度或寬度,可容易增減 面板構件之剛性。 另外,由於當將振動元件安裝於面板構件之凹槽部內 時,可減少面板構件之凹槽部之深度部分的厚度,所以可 使包含振動元件在內之面板構件整體的厚度變薄。其結 果,可達成附設面板構件之電子設備的小型輕薄化。 本發明之面板構件的第3特徵構成在於,其中整體爲 矩形,且沿至少一邊設置該凹槽部。 Ο 藉此構成,形成沿面板構件之橫(X座標)方向或縱(y 座標)方向的凹槽部,容易將振動大致傳遞至面板構件全 面。另外,由於面板構件多近似於矩形,所以依面板構件 之需要來增減凹槽部的數量或寬度,亦可容易進行振動大 小的調整或各種模式之振動的控制等。 本發明之面板構件的第4特徵構成在於,其中該振動 元件具有基部及從該基部向外延伸之懸臂支撐的長形振動 構件。 β 藉此構成,與一般之振動元件比較,可增大面板構件 之振動。其結果,可以較少之振動元件使面板構件整體振 動,此外,亦可與設於面板構件上之低剛性部分相結合, 而產生依面板構件之需要之各種模式的振動。 【實施方式】 以下,參照圖面說明本發明之第1實施形態。 本發明之面板構件可使用於行動電話、智慧型手機、 PDA、汽車衛星導航裝置、數位相機、數位攝影機、遊戲 201030561 機等行動式設備。在此’以應用於行動電話之保護面板作 爲面板構件的情況爲例進行說明。 第1圖爲行動電話1之立體圖。第2圖爲沿著第1圖 中之線II-II所作的顯示第1實施形態之面板構件的構成的 主要部分之剖視圖,第3圖爲顯示第1實施形態之面板構 件的構成的主要部分之分解剖視圖。 (第1實施形態) 如第1至第3圖所示,具有作爲面板構件之一例的保 〇 護面板4之行動電話1,係在前面形成有顯示窗2A等之合 成樹脂製框體2上具有顯示裝置3、保護面板4及複數個 輸入鍵5等所構成,其中顯示裝置3具有液晶或有機電致 元件等的顯示部3A,保護面板4係被覆於該顯示裝置3的 表面,用以保護該表面。 如第1及第2圖所示,框體2之顯示窗2A係內凹形成 爲具有允許保護面板4嵌入之階差部,在其底面以具有開 口部2a及框狀支撐部2b的方式開口,開口部2a係用以使 ® 裝設於框體2內部之顯示裝置3的顯示部3A面向外部,支 撐部2b係用以支撐保護面板4之背面周緣部4A。 顯示窗2A之形狀及大小,可根據保護面板4之形狀及 大小而作各種改變,又,顯示窗2A之內凹深度,可根據保 護面板4之厚度等而作種種改變,又,顯示窗2A之開口部 2 a的形狀及大小,可根據顯示部3 A之形狀及大小等而作 種種改變。在此,設顯示窗2A、開口部2a、顯示部3A及 保護面板4之形狀爲矩形或大致矩形,將顯示窗2A之內凹 201030561 深度設定爲與框體2的表面及保護面板4之表面爲相同高 度。 作爲保護面板4,可選擇根據對保護面板4之觸控操 作來檢測作爲該操作位置之X-Y座標的具備所謂觸控輸入 功能者、及不具備此觸控輸入功能者,又,在具備觸控輸 入功能者中,可從電阻膜方式、靜電電容方式、及電磁感 應方式等中選出。在此,以具有電阻膜方式之觸控輸入功 能者者爲例進行說明。 © 如第2及第3圖所示,保護面板4係藉由使用透明性、 剛性優良之樹脂或玻璃所形成的支撐板6、貼合於該支撐 板6上面之下部電極薄膜7、以在該下部電極薄膜7上方 具有空氣層的方式而對向配置之上部電極薄膜8、及貼合 於該上部電極薄膜8上面之裝飾片9等,構成爲具有作爲 電阻膜方式之觸控面板A的功能者。 使用於支撐板6之樹脂,可從聚碳酸酯樹脂(PC)、聚 甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)、丙烯腈-苯乙烯共聚物樹脂 ® (AS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物樹脂(ABS)、丙酸纖維 素樹脂(CP)、聚苯乙烯樹脂(PS)、聚酯樹脂、及聚乙烯樹 脂(PE)等之透明性、剛性優良的樹脂中選擇,尤其是以使 用透明性優良之聚碳酸酯樹脂(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯樹 脂(PMMA)爲較佳。另外,使用於支撐板6之玻璃,具有鈉 玻璃、硼矽酸玻璃、強化玻璃等。 又,支撐板6之厚度,可從0.5〜3.0mm之範圍中選擇, 尤其以1.0mm爲較佳。 201030561 如第2至第4圖所示,下部電極薄膜7係於透明絕緣 基材7A上面形成矩形之透明導電膜7B、位於透明導電膜 7B之對向兩邊的一對平行的下側匯流排7C、位於透明導 電膜7B周圍的一對配線配線電路7D與一對連絡電極7E、 及框狀之黏著層7F所構成。 如第2、第3及第5圖所示,上部電極薄膜8係於以 手指等按壓時具可彎曲性質的可撓性透明絕緣基材8A的 下面,形成矩形透明導電膜8B、位於該透明導電膜8B之 © 對向兩邊的一對平行的上側匯流排8C、及位於透明導電膜 8B周圍的一對配線電路8D與一對連絡電極8E所構成。 下部電極薄膜7之透明絕緣基材7A及上部電極薄膜8 的可撓性透明絕緣基材8A,可使用聚碳酸酯系、聚醯胺 系、聚醚酮系等之工程塑膠、丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙 二酯系、聚對苯二甲酸丁二酯系等之透明薄膜。 至於下部電極薄膜7及上部電極薄膜8之透明導電膜 7B、8B,具有氧化錫、氧化銦、氧化銻、氧化鋅、氧化鎘、 ® 銦錫氧化物(ITO)等之金屬氧化物膜、以該等金屬氧化物爲 主體的複合膜、或是金、銀、銅、錫、鎳、鋁、鈀等之金 屬膜。又,亦可將透明導電膜7B、8B形成爲2層以上之 多層。 透明導電膜7B、8B之形成方法,具有真空蒸鍍法、 濺鍍法、離子噴鍍法、CVD法等。 如第1至第3圖所示,可在透明導電膜7B、8B中之 任一方的表面形成複數個微小圓點狀的間隔物10,用以防 -10- 201030561 止使該等透明導電膜7B、8B對向時的錯誤接觸。 間隔物10可使用環氧丙烯酸酯系或聚氨酯丙烯酸酯 系等之透明光硬化型樹脂、聚酯系或環氧系等的透明熱硬 化型樹脂。又,間隔物1 〇之形成方法,具有網版印刷等的 印刷法或光學處理(photo process)等。 下側匯流排7C、上側匯流排8C、配線電路7D、8D及 連絡電極7E、8E,可使用金、銀、銅、鎳等之金屬、或者 碳等的具有導電性之糊膏所形成。又,該等之形成方法, ❹ 具有網版印刷、平版印刷、凹版印刷、彈性印刷等的印刷 法、光阻法及毛刷塗布法等。 下側匯流排7C及上側匯流排8C,一般盡可能形成於 透明絕緣基材7A或可撓性透明絕緣基材8A的端部處,以 便能在透明絕緣基材7A及可撓性透明絕緣基材8A之中央 部,盡量寬大地確保沒有形成下側匯流排7C、上側匯流排 8C的區域。 沒有形成下側匯流排7C、上側匯流排8C的區域、即 ® 輸入區域或顯示區域之寬敞度及形狀,可根據行動電話1 等之附設保護面板的電子設備之輸入區域或顯示區域之寬 敞度及形狀作各種的變更。 裝飾片9係於可撓性透明絕緣基材9A上面形成未圖示 之硬塗層,於下面形成未圖示之圖案層及黏著層所構成。 裝飾片9之可撓性透明絕緣基材9A,可使用聚碳酸酯 系、聚醯胺系、聚醚酮系等之工程塑膠、丙烯酸系、聚對 苯二甲酸乙二酯系、聚對苯二甲酸丁二酯系等之透明薄膜。 201030561 可撓性透明絕緣基材9A之厚度,可從50〜200 μιη之 範圔中選擇,尤其以1〇〇〜125 μιη爲較佳。 使用於裝飾片9之硬塗層的材料,具有矽氧烷系樹脂 等的無機材料、或者丙烯酸環氧系、聚氨酯系之熱硬化型 樹脂、丙烯酸酯系之光硬化型樹脂等的有機材料。硬塗層 之厚度,以1〜7μιη較爲適宜。 硬塗層之形成方法,可使用滾筒式塗布、噴霧式塗布 等的塗布法、網版印刷、平版印刷、凹版印刷、彈性印刷 β 等的通常印刷法等。又,硬塗層可直接形成於下面直接形 成有圖案層及黏著層的可撓性透明絕緣基材9Α的上面,亦 可形成於與下面直接形成有圖案層及黏著層的可撓性透明 絕緣基材9Α不同的可撓性透明絕緣基材上後,將該等兩片 可撓性透明絕緣基材貼合。 在裝飾片9上例如還可對可撓性透明絕緣基材9Α或硬 塗層實施凹凸加工、或者,實施在硬塗層中混入作爲體質 顏料的氧化矽或氧化鋁等的微粒子等之用以防止光反射的 ® 抗眩光處理。 圖案層可使用含有將聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、 聚酯系樹脂、聚丙烯酸系樹脂、聚氨酯系樹脂、聚乙烯縮 醛系樹脂、聚酯型聚氨酯系樹脂、醇酸樹脂等作爲黏合劑, 將適宜顏色之顏料或染料作爲著色劑的著色墨水。 圖案層之形成方法,可使用網版印刷、平版印刷、凹 版印刷、彈性印刷等的通常印刷法等。尤其是在進行多色 塗刷或灰階表現時,以平版印刷法、凹版印刷法較爲適宜。 -12- 201030561 又,圖案層係由金屬薄膜層所構成者,或是可爲 案印刷層與金屬薄膜層的組合所構成者。金屬薄膜層 爲圖案層而用以表現金屬光澤者,以真空蒸鍍法、濺鍍 離子噴鍍法、鍍金法等形成。在此情況時,根據欲表 金屬光澤顏色,使用鋁、鎳、金、白金、鉻鐵、銅、 銦、銀、鈦、鉛、鋅等的金屬,此等之合金或化合物 屬薄膜層之膜厚一般爲〇.〇5 μιη左右。又,在設置金屬 層時,爲了提高與其他層之密接性,還可設置前黏固 © 後黏固層。 黏著層可適宜使用適合於上部電極薄膜8之可撓 明絕緣基材8Α與裝飾片9的可撓性透明絕緣基材9Α 熱性或感壓性之樹脂。例如,在可撓性透明絕緣基材 9Α爲聚碳酸酯系或聚醯胺系的情況,可使用聚丙烯酸 脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂等,又,在可撓 明絕緣基材8Α、9Α爲丙烯酸系、聚對苯二甲酸乙二 的情況,可使用聚氯乙烯、醋酸乙烯、丙烯酸系共聚物 ® 黏著層之形成方法,可使用網版印刷、平版印刷 版印刷、彈性印刷等的通常印刷法等。 以下,參照第1至第5圖,詳細說明本實施形態 示之具有電阻膜方式的觸控輸入功能之保護面板4 成。 首先,在由厚度爲75 μπι之滾筒狀聚對苯二甲酸 酯薄膜(以下,簡稱爲PET薄膜)構成的可撓性透明絕 材8A的一面,藉由滾筒式塗布器塗布紫外線硬化型之 由圖 係作 法、 現之 錫、 。金 薄膜 層、 性透 之感 8A、 系樹 性透 酯系 丨等。 、凹 所例 的構 乙二 緣基 丙烯 -13- 201030561 酸系硬塗層,獲得單面附設硬塗層之PET薄膜後,藉由濺 鍍而在該硬塗層面形成銦錫氧化物膜(以下,簡稱爲I το 膜)。然後,在以縱橫之長度成爲預先設定的既定尺寸之方 式切割成片狀後,藉由網版印刷而在ITO膜上將抗蝕劑塗 布成圖案狀,並以硫酸除去不要部分之ITO膜,藉以形成 矩形透明導電膜 8B。在蝕刻處理後,用鹼洗淨除去抗蝕 劑,藉由使用銀膏之網版印刷,在透明導電膜8B之對向兩 邊及周圍形成一對平行的上側匯流排8C、一對配線電路8D 〇 與一對連絡電極8E。藉此,可獲得上部電極薄膜8。 其次,在由厚度爲125 μιη之滾筒狀PET薄膜構成的可 撓性透明絕緣基材9A的兩面,藉由滾筒式塗布器塗布紫外 線硬化型之丙烯酸系硬塗層,獲得雙面附設硬塗層之PET 薄膜。然後,在以縱橫之長度成爲與上部電極薄膜8相同 尺寸的方式切割成片狀後,藉由凹版印刷而在單面形成圖 案層及由以丙烯酸酯爲主成份的透明黏著劑構成之黏著 層。藉此,可獲得裝飾片9。 ® 然後,透過裝飾片9之黏著層,以上部電極薄膜8之 非ITO膜形成面與裝飾片9的圖案層面對向的方式,將所 獲得之上部電極薄膜8與裝飾片9整面貼合。 另一方面,在由厚度爲100 μιη之滾筒狀聚碳酸酯薄膜 (以下,簡稱爲PC薄膜)構成的透明絕緣基材7Α的兩面, 藉由滾筒式塗布器塗布紫外線硬化型之丙烯酸系硬塗層, 獲得雙面附設硬塗層之PC薄膜後,藉由濺鍍而在單面形成 ITO膜。然後,在以縱橫之長度成爲與上部電極薄膜8相 -14- 201030561 同尺寸的方式切割成片狀後,藉由網版印刷而在ITO膜上 將抗蝕劑塗布成圖案狀,並以硫酸除去不要部分之ΙΤΟ 膜,藉以形成矩形之透明導電膜7Β。然後,藉由使用環氧 丙烯酸系之熱硬化型樹脂的網版印刷,在透明導電膜7Β之
A 整個表面形成複數個微小圓點狀的間隔物10,又,藉由使 用銀膏之網版印刷,在透明導電膜7B之對向兩邊及周圍形 成一對平行的下側匯流排7C、一對配線電路7D與一對連 絡電極7E。然後,在一對連絡電極7E、與相對於上部電極 Ο 薄膜8之各連絡電極8E的2個連接部位7G,以網版印刷 塗布分散有施以鍍鎳之樹脂珠粒的黏著劑,再於除該等部 位以外之周緣部,以網版印刷塗布以丙烯酸酯爲主成份的 黏著劑墨水,形成框狀黏著層7F。藉此,可獲得下部電極 薄膜7。 接著,利用以丙烯酸酯爲主成份之黏著劑,將作爲支 撐板6的厚度1.0mm之聚碳酸酯板貼合於下部電極薄膜7 之非IT0膜形成面的整個範圍後,於其周緣部中之一側緣 ® 部,以沿一側緣排列成直線狀的方式鑽孔形成4個通孔 11。4個通孔11係直徑爲1mm,且與支撐板6及下部電極 薄膜7之厚度方向平行地形成,貫穿連絡電極7E或連接部 位7G。在各通孔11之內部,以分配器(dispenser)塡充作爲 導電劑的銀育。 然後,以透明導電膜7B、8B分別隔著空氣層而對向, 且下側匯流排7C與上側匯流排8C正交,上部電極薄膜8 之連絡電極8E的形成部位及與此等對應之通孔11的形成 -15- 201030561 部位成爲一致之方式,將貼合有支撐板6之下部電極薄膜 7與貼合有裝飾片9的上部電極薄膜8,透過下部電極薄膜 7之黏著層7F貼合❶ 接著,以在聚醯亞胺膜之一面形成由銅箔構成的電路 之薄膜,製作撓性印刷電路板(以下,簡稱爲FPC),在FPC 之端部電極部施以開孔加工,並使該孔與支撐板6之通孔 11 一致,用超音波壓入裝置將金屬銷***,藉以在支撐板 6之非下部電極薄膜貼附面,設置可取出觸控輸入信號的 ❹ 電纜。 依此方式,獲得具有電阻膜方式之觸控輸入功能的保 護面板4。 在框體2內部具備未圖示之控制部,接收來自設於保 護面板4上之未圖示的感壓構件的信號,檢測保護面板4 之按壓操作。然後,當檢測保護面板4之按壓操作時,該 控制部對作爲振動元件之一例的壓電元件2 2施加既定的 驅動電壓,以使壓電元件22伸縮。以此方式設定成藉由該 © 壓電元件22之伸縮,使保護面板4振動。 第7圖爲顯示第1實施形態之面板構件與振動元件的 安裝構造之立體圖。以下,參照第2、第3、第6及第7圖, 詳細說明本實施形態之振動元件21、22對面板構件4的安 裝構造。 如第2及第3圖所示’振動元件具備基部21及振動構 件之壓電元件22,首先將壓電元件22安裝於由樹脂構成 之基部21上’然後藉由雙面膠帶或黏著劑將該基部21貼 -16- 201030561 合於保護面板4的背面。當具備基部21與壓電元件22之 振動元件在接觸於框體2的支撐部2b之狀態下配置時,該 支撐部2b會使振動元件的振動受到限制,故以兩者不接觸 的方式,依需要在該支撐部2b形成凹部等。 在此’在該保護面板4之背面,與該保護面板之周緣 部4A的對向兩邊平行地分別形成有凹槽部4a,在此凹槽 部4a內黏著有該基板21。即,保護面板4之凹槽部4a, 相當於低剛性部分,保護面板4在該部分容易被彎曲,所 ® 以,壓電元件22之振動,也容易傳遞至保護面板4的縱(y 座標)方向。 即使壓電元件22之基部21不黏著於保護面板4之凹 槽部4a內,只要從保護面板4之凹槽部4a黏著於保護面 板4的中央側,即不會有問題,而可使保護面板振動。但 若將壓電元件22之基部21黏著配置於凹槽部4a內’則具 有可按凹槽部4a之深度部分的程度將保護面板4整體減薄 之優點。 ® 保護面板4之低剛性部分,不一定需要形成於保護面 板4之整個周緣部4A,只要形成於例如像保護面板之角部 或小於一邊長度的小區域等那樣的保護面板4周緣部4A 的至少一部分即可。即使是保護面板4之周緣部4A的至少 一部分,只要形成有降低剛性之低剛性部分’則僅有保護 面板4的一部分容易振動’而藉由改變保護面板之低剛性 部分的位置或大小’亦可根據用途產生各種振動模式。 將保護面板4之一部分設成低剛性部分的方法’不限 -17- 201030561 定於在保護面板4形成凹槽部4a之方法,例如,亦可採用 僅改變保護面板4之厚度的方法,或不改變保護面板4之 厚度,而是利用保護面板4之材質的特性等來形成低剛性 部分之方法。 壓電元件22之形狀並無特別限定,如第7圖所示,以 設成懸臂支撐於基板21上的長形振動構件之所謂的懸臂 形狀爲較佳。藉由將壓電元件22設成懸臂形狀,可一面將 壓電元件22與保護面板4之接觸面,按壓於僅爲壓電元件 ❹ 22之基部21的小面積,一面增大保護面板4之振動。壓 電元件22之方向並無特別限定,在第7圖中是以與凹槽部 4a正交的方式延伸,但亦可如第8圖所示般以與凹槽部4a 平行的方式延伸,另外,亦可相對於凹槽部4a朝斜向延伸。 (其他實施形態) (1) 在該第1實施形態中,雖說明了作爲面板構件之一 例之被覆顯示裝置之保護面板,但本發明之面板構件,不 一定需要被覆顯示裝置,例如,還可應用於不具有顯示裝 ® 置之平板狀的桌上型電子計算機操作面或電腦的鍵盤等。 (2) 在該第1實施形態中,在面板構件4形成凹槽部 4a,藉以在面板構件4設置低剛性部分,但在面板構件4 之一部分設置低剛性部分的手段,不限定於此,亦可藉由 面板構件4之層構造的變更、材質變更等,在面板構件4 之一部分設置低剛性部分。 (3) 在該第1實施形態中,懸臂形狀之壓電元件22只 朝基部21的一側延伸,但亦可如第9(a)圖所示,使懸臂形 -18- 201030561 狀之壓電元件22朝基部21的兩側延伸。藉由此種構成, 可調整面板構件4之振動的大小,另外,可將面板構件4 之振動區域擴大至比基部21的位置還靠外側的面板構件 外周部。 (4)在該第1實施形態中,將基部21設置爲與面板構 件4之凹槽部4a大致相同的寬度,但亦可將凹槽部4a之 . 寬度形成爲比基部21的寬度還寬,如第9(b)圖所示,亦可 在凹槽部4a之部分寬度上配置壓電元件本體22。 ❹ (5)形成於面板構件4背面之凹槽部4a,不僅可設於面 板構件4之周緣部4A中的一邊部分,還可設於二邊或三邊 部分,或者像第10圖那樣設於全周。此時,爲了進一步增 大面板構件4之振動範圍,凹槽部4a以配設至面板構件4 之周緣端部爲佳。另外,根據需要在面板構件4形成多個 凹槽部4a,藉此可容易變更面板構件之振動程度等。 (6) 如第11圖所示,亦可將懸臂形狀之壓電元件22設 爲從面板構件4的角部分別朝縱(y座標)方向、橫(X座標) ® 方向延伸。藉此構成,可增大面板構件4之振動,所以可 對面板構件4提供各種模式的振動。 (7) 如第12圖所示,亦可將懸臂形狀之壓電元件22設 於面板構件4的一個角部及對角線上之另一角部,以改變 各壓電元件22之長度。藉此構成,可利用振動之共鳴效果 等,亦可調整面板構件4之振動區域的寬窄或振動的大小 等。 (產業上之可利用性) -19- 201030561 本發明之面板構件,可有效地利用於行動電話、智慧 型手機、PDA、汽車衛星導航裝置、數位相機、數位攝影 機、遊戲機、平板電腦、桌上型電子計算機、鍵盤等電子 設備,並可利用於實現附帶面板構件之電子設備的操作性 的提升、小型化、輕薄化。 【圖式簡單說明】 第1圖爲行動電話之立體圖。 第2圖爲顯示第1實施形態之面板構件的構成的主要 © 部分之剖視圖。 第3圖爲顯示第1實施形態之面板構件的構成的主要 部分之分解剖視圖。 第4圖爲下部電極薄膜之俯視圖。 第5圖爲上部電極薄膜之底面圖。 第6圖爲顯示第1實施形態之面板構件的構成的主要 部分之剖視圖。 第7圖爲顯示第1實施形態之面板構件與振動元件的 ® 安裝構造之立體圖。 第8圖爲顯示第1實施形態之面板構件與振動元件的 安裝構造之立體圖。 第9圖爲另一實施形態之振動元件對面板構件的配置 之圖。 第10圖爲又一實施形態之振動元件對面板構件的配 置之圖。 第11圖爲再一實施形態之振動元件對面板構件的配 -20- 201030561 置之圖。 第12圖爲再一實施形態之振動元件對面板構件的配 置之圖。 第13圖爲習知技術之振動元件對面板構件的配置之 圖。 【主要元件符號說明】 1 行動電話 2 框體
2A 顯示窗 2b 支撐部 3 顯示裝置 3 A 顯示部 4 保護面板(面板構件) 4 A 周緣部 4a 凹狀溝部(低剛性部分) 21 基部 22 壓電元件(振動構件) -21-
Claims (1)
- 201030561 七、申請專利範圍·· 1.一種面板構件,其具有接觸式資訊輸入功能,在周緣部 至少一部分形成使剛性降低之低剛性部分,並包括該低 剛性部分在內而於中央側具有振動元件。 2 ·如申請專利範圍第1項之面板構件,其中該低剛性部分 係凹槽部。 3.如申請專利範圍第2項之面板構件,其中整體爲矩形, 且沿至少一邊設置該凹槽部。 Φ 4·如申請專利範圍第1至3項中任一項之面板構件,其中 該振動元件具有基部及從該基部向外延伸之懸臂式長形 振動構件。 -22-
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008333924A JP2010157037A (ja) | 2008-12-26 | 2008-12-26 | 振動素子を有するパネル部材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201030561A true TW201030561A (en) | 2010-08-16 |
Family
ID=42287167
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098144643A TW201030561A (en) | 2008-12-26 | 2009-12-24 | Panel member having vibrating elements |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110304569A1 (zh) |
JP (1) | JP2010157037A (zh) |
KR (1) | KR20110098962A (zh) |
CN (1) | CN102265248A (zh) |
TW (1) | TW201030561A (zh) |
WO (1) | WO2010073509A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103282868A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-09-04 | 松下电器产业株式会社 | 电子设备 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58104428A (ja) * | 1981-12-16 | 1983-06-21 | Toshiba Corp | ガスタ−ビン燃焼器 |
US8821915B2 (en) | 2002-08-09 | 2014-09-02 | Veroscience, Llc | Therapeutic process for the treatment of the metabolic syndrome and associated metabolic disorders |
US9352025B2 (en) | 2009-06-05 | 2016-05-31 | Veroscience Llc | Combination of dopamine agonists plus first phase insulin secretagogues for the treatment of metabolic disorders |
US8730182B2 (en) | 2009-07-30 | 2014-05-20 | Immersion Corporation | Systems and methods for piezo-based haptic feedback |
WO2011024713A1 (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-03 | 日本写真印刷株式会社 | 振動機能付きタッチパネルの実装構造 |
JP5287998B2 (ja) * | 2009-11-19 | 2013-09-11 | 株式会社村田製作所 | タッチパネル付き電子機器 |
US9870053B2 (en) * | 2010-02-08 | 2018-01-16 | Immersion Corporation | Systems and methods for haptic feedback using laterally driven piezoelectric actuators |
CN103003782B (zh) * | 2010-10-27 | 2016-04-06 | 京瓷株式会社 | 电子设备、以及具有该电子设备的便携式终端 |
JP5693606B2 (ja) * | 2010-11-12 | 2015-04-01 | 京セラ株式会社 | 電子機器、およびこれを備えた携帯端末 |
JP5597583B2 (ja) | 2011-03-28 | 2014-10-01 | 太陽誘電株式会社 | タッチパネル装置及び電子機器 |
JP5962907B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2016-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子機器 |
JP5610095B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2014-10-22 | 株式会社村田製作所 | 触覚提示装置 |
FR2985331B1 (fr) * | 2011-12-30 | 2014-04-25 | Dav | Dispositif de commande a retour haptique |
JP5905312B2 (ja) * | 2012-03-27 | 2016-04-20 | 京セラ株式会社 | 音響装置 |
WO2013168338A1 (ja) * | 2012-05-09 | 2013-11-14 | パナソニック株式会社 | 電子機器 |
US20140209380A1 (en) * | 2013-01-30 | 2014-07-31 | Young Fast Optoelectronics Co., Ltd. | Assembling structure for flexible flat cable of touch panel |
KR102025786B1 (ko) * | 2013-07-04 | 2019-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
JP5904174B2 (ja) * | 2013-08-22 | 2016-04-13 | Smk株式会社 | タッチパネルの支持構造 |
KR20150104415A (ko) * | 2014-03-05 | 2015-09-15 | 삼성전기주식회사 | 압전진동기판 |
WO2016039082A1 (ja) * | 2014-09-12 | 2016-03-17 | 株式会社村田製作所 | 触覚提示装置 |
JP5956525B2 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-07-27 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 入力装置 |
JP6199847B2 (ja) * | 2014-11-12 | 2017-09-20 | 京セラ株式会社 | 触感呈示装置 |
JP6086960B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2017-03-01 | Necトーキン株式会社 | 入力装置 |
WO2017061350A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | 振動装置および触覚提示装置 |
JP6111315B1 (ja) * | 2015-11-27 | 2017-04-05 | 京セラ株式会社 | 触感呈示装置 |
CN105468220A (zh) * | 2015-12-25 | 2016-04-06 | 合肥工业大学 | 一种基于有源阵列的多点电阻触摸屏 |
KR102384033B1 (ko) * | 2017-03-20 | 2022-04-06 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JP2018194923A (ja) * | 2017-05-12 | 2018-12-06 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
CN110121008A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-08-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 振动方法、终端及存储介质 |
WO2024116684A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 | パナソニックオートモーティブシステムズ株式会社 | 入力装置及びパネル |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09161602A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-20 | Idec Izumi Corp | 薄型スイッチおよびスイッチ付表示パネル |
FI115861B (fi) * | 2001-11-12 | 2005-07-29 | Myorigo Oy | Menetelmä ja laite palautteen generoimiseksi |
US7369115B2 (en) * | 2002-04-25 | 2008-05-06 | Immersion Corporation | Haptic devices having multiple operational modes including at least one resonant mode |
JP3871991B2 (ja) * | 2002-09-30 | 2007-01-24 | Smk株式会社 | タッチパネル |
JP4163045B2 (ja) * | 2003-05-12 | 2008-10-08 | アルプス電気株式会社 | 座標入力装置 |
JP2004350159A (ja) * | 2003-05-23 | 2004-12-09 | Alps Electric Co Ltd | 発音用の励振装置および前記励振装置を備えた電子機器 |
JP4279171B2 (ja) * | 2004-02-13 | 2009-06-17 | 富士通コンポーネント株式会社 | 平面板振動装置及びこれを用いたスイッチ |
JP2006031415A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Alps Electric Co Ltd | 入力装置 |
JP2006215738A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Sony Corp | 振動伝達構造、触覚機能付きの入力装置及び電子機器 |
-
2008
- 2008-12-26 JP JP2008333924A patent/JP2010157037A/ja not_active Ceased
-
2009
- 2009-12-07 CN CN200980152418.1A patent/CN102265248A/zh active Pending
- 2009-12-07 WO PCT/JP2009/006671 patent/WO2010073509A1/ja active Application Filing
- 2009-12-07 KR KR1020117016992A patent/KR20110098962A/ko not_active Application Discontinuation
- 2009-12-07 US US13/141,210 patent/US20110304569A1/en not_active Abandoned
- 2009-12-24 TW TW098144643A patent/TW201030561A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103282868A (zh) * | 2011-10-19 | 2013-09-04 | 松下电器产业株式会社 | 电子设备 |
US8970534B2 (en) | 2011-10-19 | 2015-03-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
US9117994B2 (en) | 2011-10-19 | 2015-08-25 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110304569A1 (en) | 2011-12-15 |
JP2010157037A (ja) | 2010-07-15 |
CN102265248A (zh) | 2011-11-30 |
WO2010073509A1 (ja) | 2010-07-01 |
KR20110098962A (ko) | 2011-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201030561A (en) | Panel member having vibrating elements | |
US8816981B2 (en) | Mount structure of touch panel with vibration function | |
JP5306944B2 (ja) | スピーカ兼用タッチパネルの実装構造 | |
JP5306945B2 (ja) | 触感フィードバック型タッチパネルの実装構造 | |
TWI474249B (zh) | 具備觸控輸入功能的保護面板 | |
US9639188B2 (en) | Touch panel and liquid crystal display comprising the same | |
KR101093974B1 (ko) | 아날로그 저항막 방식의 터치입력기능을 구비한 보호패널 | |
JP5908969B2 (ja) | 入力装置、表示装置、および電子機器 | |
US20120139850A1 (en) | Haptic driving assembly and electronic device using the same | |
JP4875182B2 (ja) | 保護パネル及び電子機器 | |
KR20130119763A (ko) | 터치패널 | |
US10996755B2 (en) | Piezoelectric haptic feedback module | |
JP5258994B2 (ja) | 電子機器、およびこれを備えた携帯端末に関する。 | |
JP2014026449A (ja) | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 | |
JP2013238941A (ja) | 圧電装置、入力装置、表示装置、および電子機器 | |
JP2011034282A (ja) | 入力感が得られる入力機能付き保護パネル |