TW200840464A - Water-cooling heat spreader module for a display card - Google Patents

Description

200840464 九、發明說明·· ' · ‘，：、.、:'” - Λ 【發明所屬之技術領域】 . 種水冷散熱模組裝置’㈣是指—種助於顯示卡 上之水冷散熱模組裝置。 【先前技術】 傳統之散熱器利用-可與—積體電路平貼的散熱 片，其上設置一風扇。當積體電路運算時，其所產生的大 ,熱=’透過與散熱片平貼傳導的方式，將熱量攜至散熱 一再ϋ用風扇將散熱片降溫’而達到散熱降溫的目的。 ^此種散熱H中，散熱片因透過傳導方式散熱，其所能降 溫的幅度仍然有限’當使用於卓 败 田使用π季乂河運异速度之積體電路 m主難財到較佳的散熱效果，而影響其運算功產造 成電子產品故障，故仍有改進的必要。 ， 散丄水冷式散熱器，其由水槽、水泵、水冷頭及 …為U成。水槽及水泵置於電腦機 ，對應之機殼上的散熱孔，透過散熱器且透過；= 的液體，將熱量由與熱賴觸的水冷 Γ=Γ崎冷式散熱器，存在下列問題土 f不it式放熱益因組件多，於安裝時較為麻煩。二、裝 電腦機殼内，所佔=二:::較:笨=泵:::設置於 多時，往往使得整個電腦複== 與使用上皆有所不便。 A、、且衣上 央處水冷式散熱11主體以解決主機板上之中 、早兀）的散熱問題，而以解決顯示卡上之曰 1 曰曰 200840464 片的散熱問題為辅'然 生之熱量是影響電腦不卡上之晶片所秦 '決前述之問題之度的主因’因此，.提供一可解 急。、 、、之水冷散熱模組裝置，實是當務之 是以，由上可知鲁 上，嶋在有=以散熱器’在實際使用 究並=學有f上f問題之可改善’乃特潛心研 上述問題之本發日I。 心理且有效改善 * * .. 【發明内容】 〔發明目的〕 模組ίί明於提供一種顯示卡之水冷散熱 用以解決頒不卡晶片的散熱問題。 模組in其—目的’在於提供—種顯示卡之水冷散熱 卡+ < 迻過基板將泵浦及水冷卻器模組化於一顯示 卞上，用以減少Μ件，:易於:安裝:。： 模之其三目的，在於提供—種顯示卡之水冷散熱 具有—密封的冷卻迫路，用以解決液體外漏 t發明之其四目的’在於提供_種顯示卡之水冷散熱 Ϊ、!衣置’透過一隸將果浦模組化於—顯示卡上，用以 良二水泵與水料置於電腦機殼内，所佔之體積較大且較 馬本重的問題。 本發明之其四目的，在於提供一種顯示卡之水冷散熱 6 200840464 摸組裝.置.，…透過另一水冷卻器，用以解決主機:板:上·之中央: 處理單.元之散熱:問題。 ..、·： ： 〔發明特徵〕 ：一：… .、 ：八' ’： 為t達成上述目的，本發明主要是在提供一種顯示卡 之水冷散熱模組裝置，用於冷卻一顯示卡上之晶片，該顯 示卡之水冷散熱模組裝置包括：一基板，設置於該顧示卡 上，談基板具有一固定部、一對應於該晶片之開口、>一導 熱部及一散熱部；一水冷卻器，其下表面之一部份接觸於 該導熱部，且該下表面之另一部份對應於該開口且與該晶 片接觸；一散熱器，透過管路連接於該水冷卻器；及一泵 浦，設置於該管路上，且固定於該基板之固定部；其中該 水冷卻器與該散熱器之間透過該泵浦及該管路形成一冷 卻迴路。 ， ，在較佳實施例中，所述之顯示卡之水冷散熱模組裝. 置，其進一步包括另一水冷卻器，連接於該管路上。 / 本發明具有以下有益效果：一、透過該基板，將泵浦及 水冷卻器模組化於一顯示卡上，方便使用者組裝，解決傳統冷式 散熱器因組件多，組裝不易及體積大的問題。二、該水冷卻器與 該散熱器之間透過該泵浦，及該管路形成一密封的冷卻迴 路，解決傳統水冷式散熱器易漏水的問題。三、透過另一水冷 卻器，達到解決主機板上之中央處理單元之散熱問題的目 的。 , , 【實施方式】 為更進一步闡述本發明為達成預定目的所採取之技 術手段及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附 200840464 圖，相“本發明之目的、特徵輿特點， 且具體之瞭解，然而所附圖式僅 .田可由此得一深入' 用來對本發明加以限制。 供芩寺與說明用，並非 〔詳細說明〕 ：^ ^ ^ 、 請茶獨第一圖及第二圖所 之水冷散熱模組裝置之一較佳珠’於，明之一種顧示卡 圖。本發明之一種顧示卡之水冷』執^之分解圖及組合 一顯示卡5 土之晶片5 〇，該‘干二^ 置，用於冷卻: 該基板！為—體祕之Λ板:4° 衣之』不卡的尺寸及其上之電路配置呈女 .1具有一固定部i 〇、一對庫於 ^而成。該基板 4及—散熱部i 6。其中該固定部1 1 架’该導熱部1 4及該散熱部丄6沿著該開口工2: 設置’該散熱部1 6由複數個散熱鰭片所組成。y°、 ’水冷卻器2為-水冷頭。該米冷卻器2包括一底 2 〇及-頂板2 2。該頂板22的頂面突起，且設有二^ 士口 2 2 0及一出水口 2 2 2，頂板2 2與該底板2 〇 密合一起，以形成一供冷卻水流動的腔室2 4，其内設有 冷水流道（圖未示）。 該放熱益3為一水冷散熱排，其具有一進水口 3 〇及 〆出水口 3 2。該散熱器3真有一'水流迴路，該水流迴路 由數排之冷卻管所形成。 』 該泵浦4為一小型水泵，其具有一進水口 4 〇及一出 水口 4 2 °該栗浦4透過一連接導線（圖未示）電性連接 200840464 於一電源,Κ双供暴猶.φ本身的運轉。 組裝時，該基W設置於該顯示卡5 兮絲^ 的開口12對應於該顯示卡 ：5 ?基板1 於屮总牧7八w 2 2 2透過一輸入管路6及一 = h 通於該散熱器3之出水口 3 2及衫 水工置於該輸出管路7上，該泵浦4之進 炎口 4 0連通於該水冷卻器2之出水口 2 2 2，該# 之出水口 4 2連通於該散埶哭3之、隹k q η以’厂 器2與該散埶哭3之門^；:】之進水口 3 0 ’該水冷卻 R、7πΙ Γ 透過該泵浦4及該輸人、輸出管路 ( 的冷卻迴路。之後，將該泵浦4固定於 =丄之固定部10，再將該水冷卻器2的底板20下 部份接觸於該基板1之導熱部1 4,且該水冷卻 ^曰&板2 0下表面之另—部份對應於該開口丄2且 晶片5 〇接觸，再利用固定元件將該水冷卻器2固定 於族,，、員不卡5上’使該水冷卻器2緊密的接觸於該基板工 ，該晶片5 0 ’另外，在本實施例中，該基板丄之導敎部 ϋ與該水冷卻琴:2之底板2 〇下表面之間被覆一第一 ^層8’該第-導熱層8可以由導熱膏或導熱貼片所形 成。再者，該水冷卻器2之底板2 〇下表面與該晶片5 〇 之間被覆:第二導熱層9，該第二導熱層9可以由導熱貼 片或$熱賞所形成，透過該第一、二導熱層8、9使讓水 冷郃器2為該基板1及該晶片5 〇之間的導熱效果更好。 麵作時’請配合第三圖所示，當該泵浦4運作時，冷 部水即在冷卻迴路中流動，該水冷卻器2的底板2 〇因為 同8守接觸於該晶片5 0及該基板1的導熱部1 4，因此該 水冷卻器2不但可以帶走該晶片5 0運作時所產生的熱 200840464 •〜量。，:秦龙可:以乘走該基板i從該顯示卡5本身之積體希路 所吸收'的熱量（因為.該基板i固定於該顯示卡5上並 將所吸收之熱量攜帶至該散熱器3排出，另外，餘為該水 冷卻器2與該基板1有部分接觸，所以所吸收的部分熱量 會經由該基板1上之散熱部1 4散出，藉此達到較隹^散 熱效果。所以該水冷卻器2可以同時散該晶片5 〇所 的熱量以及該基板1所吸收的熱量，並透過該散熱器 該基板1之散熱部1 4散出。 " 使用時，請芩閱第四圖所示，將所述之顯示卡之水冷 =模組裝置配置於-電腦機殼i 〇 〇内，其 ς 3裝設在所對應之機殼i〇〇上的散熱孔1〇2。…-請參閱第五圖所示，所述之顧示+ 置’其進-步包括另-水冷卻器Γ〇:之 ::二1Γ中tr器2 0 0可以裝設在主機板二 :示卡晶片:的㈣問題為主，另以解決；機板 理器之散熱問題為辅。中央處 〔發明特點及優點〕 是以，透過本發明之一插一 mm = 顯不卡之水冷散熱模組裝 模之々寸點：一、透過該基板，將泵浦及水冷卻哭 放…、态之間迻過該泵浦及該答 ^ 、 路，避免因漏水導致電脗故产。路形成一雄、封的冷卻迴 、主機板上之中央處理單元之鮮 200840464 惟’以上所述，僅.為.本:發明之嗔體實施例之詳細說明 與圖式，並非用以限制本發明及本發明之特徵，舉凡 技術領域中具有通常知識者，沿依本發明之着神所傲 效修飾或變化’皆應包含於本發明之專利範圍中。 【圖式簡單說明】. 第一圖係本發明之顯示卡之水冷散熱模組裝置之一 實施例之分解圖； i

弟二圖，本發明之顯示卡之水冷散熱模岭置之土 實施例之組合圖； 土 第三圖，本發明之顯示卡之水冷散熱模組裝置之-較佳 實施例之俯視圖； 第四㈣本發明之顯示卡之水冷散熱模組裝置之—較佳 實施例之使用狀態圖；及 土 第五圖係^明之顯示卡之水冷散熱模組裝置之另—車交 佳貫施例之，粗合圖。， 又 【主要元件符號說明】 〔本發明〕 ^ 基板 Ί 固定部 導熱部 水冷卻器 底板 進水口 12 16 2 2 ' 2 2 2 1 0 開口r 1 4 散熱部 2 〇 頂板 2 2 0出水口 11 200840464 至::ή' ' Ά . ;· .2:』“ 散熱器 '3 進水口 3 0 泵浦： 4 進水口 4 0 :‘ 顯示卡 5 -晶片 5 0 輸入管路 • 6 輸出管路 7 第一導熱層 8 第二導熱層 9 電腦機殼 ；1 0 0 散熱孔 10 2 水冷卻器 20 0 出水口 3 2 · 出水口 42 12

Claims (1)

1. 200840464 十、申請專利範園·· 1 散熱模組裝置 -基板’設置於該熱::裝置包括： 對應於該晶片<ηπ 該基板具有—固定部、一 -水冷卻器，且下:面、—導熱部及-散熱部； 下表*之另，對====觸且該 益：透過管路連接於該水冷卻器；及二 /中兮水=於。1管路上，且岐於該基板之固定部; 器之間透過該泵浦及該管路 -如申睛專利範圍第1項诫 — 置，其中該基板為-體成敎金員屬不=水冷散熱模組裝 專第1項所述之顯示卡之水冷散洲 覆:第之導熱部與該水冷卻器之下“之間被 4、 ：申::利範圍第3項所述之顯示卡之水冷散埶㈣ 5、 “ 弟一導熱層由導熱膏或導熱貼片所形成。. 置：：利範圍第1項所述之顯示卡之水冷散埶模组裝 如/中該基板之散熱部由複數個散熱鰭片所組成、。 ^申=利範圍第！項所述之顯示卡之散莫 J熱:中該水冷卻器之下表.面與該晶片之他^ 7、如申請專利範圍第5項所述之顯示卡之水冷散熱模組裝 13 200840464 q、置，其中該水冷以示卡之水冷_ J申請專利範圍第1項所述之顯示卡之k、“ ln ’其中該散熱器為—水冷散熱排。u熱模組裝 ::申請專利範圍第丄項所述之 衣置，該—錢__水，=水冷散熱模組 連接於該管路上。 14