TW200523686A - Lithographic apparatus and device manufacturing method - Google Patents
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Description
200523686 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及元件之製造方法。 【先前技術】 微影裝置為將一種將所要圖案施加於一基板之一目標部 分上的機器。微影裝置可用於例如積體電路(ic)之製造中。 在該情況下,一圖案化元件(諸如光罩)可用於生成一對應於 1C之一個別層的電路圖案’且此圖案可成像於具有一層輻 射敏感材料(光阻)之基板(例如,矽晶圓)上之一目標^分 (例如,包含一或多個晶粒之部分)上。一般而言,單一基板 將包含經連續曝光之鄰近目標部分之網路。已知的微影裝 置包括:所謂步進器’其中藉由將整個圖案一次性曝光: 該目標部分上使各個目標部分接受照射;及所謂掃描器, 其中藉由在__特定方向(,,掃描”方向)掃描經 影之圖案使各個目標部分接受照射,同時在與此方= 或逆平行之方向同步掃描該基板。 在習知微影投影裝置中,在光微影製程 持力將一物品(諸如,曰圓s、+ 猎由夹 上,該夹持力W "圓或7b罩夾持於—物品支撐件 僅… 真空壓力、静電力、分子間結合力气 其上固持晶圓或主1=件以複數個突起部分界定- 面。此等突起部分之表面之形式來界定一平 此係由於該物品與“貝"“象解析度, ’ 里忍平面定位之一 /J、值至-Γ、兹 之轉動及歸因於此艟 可V致晶圓 於此轉動的所得疊對誤差。另外,物品支擇 97434.doc 200523686 件之高度變化可導致由其支撐 物σσ的鬲度變化。在微影 “期間,歸因於投影系統之有限焦距,該等高度變化合 影響影像解析度。因此,物品支揮件可為平土曰的。9 歐洲專利申請㈣0947884描述了一種具有-基板固持 益之微影裝置,該基板固持器中之突起部分經配置以改良 該基板之平坦度。此等突起部分具有G5 mm之—般直徑且 大體上以彼此相距3 mm之距離定位,且藉此形成—層支撐 該^板之支撐部件。歸因於該等突起部分間之相對較大的 間隔,可能存在之污染物通常不會形成對於基板之平坦度 而言的障礙物,此係由於此等污染物將位於該等突起部二 間之而不會局部提升該基板。 在此申請案之内容中,該"物品"可為任何上文所提及之 術語:晶圓、主光罩、光罩或基板,更具體言之,可為諸 如乂下之術…在使用微影投影技術製造元件過程中處理 之一基板;或微影投影裝置中之-微影投影光罩或光罩基 底、一光罩處理裝置、諸如光罩檢測或清潔裝置或一光罩 製造裝置或任何其他夾持於輕射系統之光路中的物 學元件。 上文提及之突起冑分組態界定支撐件之單一平面,★亥平 面為極佳地水平且可^向為合適之方向。即使具有提供一 減少接觸之平面的複數個突起部分,仍存在與基板實體接 觸之該等突起部分之一相對較大的接觸表面。此可引入在 基板固持器之該等突起部分的頂端面與基板背面之間的結 合力’在此項技術中稱作"黏著力"。尤其在真空操作條件 97434.doc 200523686 中,該黏著力可能相當大。實際上,此意味著一旦將一基 板夹持於基板固持器上且將其置放於用於光微影照射製程 之位置,則將該基板自該基板固持器釋放會佔用相當數量 之時間’ &導致該機器用於下個光微影程式之可用性之昂 貝的k誤此甚至會導致自基板固持器釋放基板時出現彈 射機構之阻塞。本發明之一態樣係針對藉由提供其中此等 黏著力不成為問題之一基板固持器來使此等問題最小化。 【發明内容】 本發明之一態樣提供一種根據請求項丨之特徵的微影投 影裝置。詳言之,在一微影裝置中,其中該裝置包含一構 造成控制夾具及/或裝填氣體饋入壓力以自物品支撐件釋 放物品之控帝】器,彳藉由使用職填氣體壓力將該物品卸 載,使得該物品與該物品支撐件之間的黏著力減小或完全 消除。因此,藉由使用裝填氣體壓力,可將基板與基板固 持器之間的黏著力補償至一所要程度或甚至將其抵消。因 此,當將夾具關閉使得基板不再夾持於基板固持器時,歸 因於由裝填氣體壓力提供之力,減小或消除了基板與基板 固持器之間的結合力。 應注意··與習知觀點相反,發明者已發現裝填氣體在周 圍真空環境中之釋放不成問題。實際上,對於1〇毫巴之裝 填氣體壓力而言,可獲得正好低於〇15毫巴*l/s之最大洩漏 率。已發現該洩漏率對於在真空條件下操作係可接受的。 應注意:該裝填氣體可包含其他氣體,諸如惰性氣體或其 他合適之氣體。 Μ 97434.doc 200523686 且車乂佳地,控制器在減小裝填氣體饋人壓力之前釋放夹 八以此方式,仍然存在之氣體壓力提供積極的提升以自 物品支撐件釋放物品。相反,習知將在釋放夾具之前排出 存在之裝填氣體。 在-較佳實施例中,該裝置進一步包含一用於偵測物品 支撐件上物品之存在的存在偵測器,丨中氣體饋入壓力控 制器相對於—經量測之存在㈣控制裝填氣體饋入壓力。 因此’當存在偵測器偵測出物品之存在時,會打開氣體壓 力或將其保持在某-預定水平上,而#存在制器偵測出 物品不(不再)存在時,會關閉氣體饋入壓力以防止在可能為 一真空環境之環境中的氣體之流出。 在另一較佳實施例中,該裝置進一步包含一用於在物品 之置放或移除期間處理該物品之物品處理器,該物品處理 器配置成提供一用於將待處理之物品自物品支撐件釋放的 釋放力,其中該裝填氣體饋入壓力控制器相對於一經量測 之位移或該物品處理器之釋放力控制裝填氣體饋入壓力。 為此目的,該物品處理器可充當如上文所說明之存在偵測 器,此係由於該經量測之位移或釋放力為對物品之存在的 指示。或者,對於一靜電夾具而言,該存在偵測器可藉由 一耦接至該靜電夾具之電容偵測器形成。 較佳地,該氣體裝填壓力在i-15毫巴之範圍内變化。本 發明之另一態樣係關於一種如請求項1 〇中概述之元件製造 方法。詳言之,該方法包含··提供一基板;提供一輻射光 束,使用一圖案化元件以賦予該輻射光束之截面以一圖 97434.doc 200523686 案’提供一物品支撐件以支撐該基板及該圖案化元件中至 少一個;將該經圖案化之輻射光束投影於該基板之一目標 p刀上’以一壓力將裝填氣體供應至該物品支撑件;及藉 吏用°亥裝填氣體之壓力將該基板及該圖案化元件中的至 少一個自該物品支撐件卸載。 使用該發明性方法,藉由使用存在之裝填氣體壓力可消 除或減小物品抵靠物品支撐件之黏著力。詳言之,較佳地, 該方法包含··提供一夾持力,以用於在該經圖案化光束之 投影期間將基板及/或圖案化元件夾持於物品支撐件上;在 投影之前提供一裝填氣體壓力,以用於在物品與物品支撐 件之間提供一經改良之熱傳導;及在投影之後釋放該夾持 力,使得藉由使用裝填氣體壓力將該基板及/或圖案化元件 自該物品支撐件卸載。較佳地,該方法包含:在提供該裝 填氣體壓力之後且在釋放該夾持力之前藉由一物品處理器 擠壓該物品;及在釋放該夾持力之後藉由該物品處理器提 升該物品。以此方式,該物品在釋放期間保持與該物品處 理器持續接觸,且不存在該物品自該物品固持器吹落之風 險0 本發明之另一態樣係關於一種如請求項10中概述之用於 製造-元件之方法。詳言之,該方法包含:提供—基板; 提供一輻射光束;使用一圖案化元件以賦予該輻射光束之 截面以一圖案;提供一物品支撐件以支撐該基板及該圖案 化元件中至少-個;將該經圖案化之輻射光束投影於該基 板之-目標部分上;以-壓力將裝填氣體供應至該物品支 97434.doc •10- 200523686 撲件;及藉由使用該裝填氣體之堡力將該基板及該圖案化 7C件中至少一個自該物品支撐件卸載。 本發明之另一態樣係關於一種如請求項η中概述之微影 装置^之’該裝置包含··用於提供一輻射光束之構件· 用於支撑一平坦物品使其置放於該輻射光束之-光束路 中的構件;用於在該用於支撐之構件支撐該物品時以—裳 填氣體壓力將-裝填氣體供應至該物品之—背面的構件;、 用於在投f彡㈣夾持物^使其抵靠㈣於支狀構件的構 件;及用於控制該用於夾持之構件及該用於供應—裝填氣 體之構件中的至少-個以藉由使用該裝填氣體麼力自該用 於支撐之構件釋放該物品的構件。 本發明之另一態樣係關於一種如請求項14中概述之用於 製造一元件之方法。詳言之,該方法包含··在一物品支撐 結構支撐該物品時以一裝填氣體壓力將一裝填氣體供應至 該物品之一背面;在將一影像投影於該物品之上期間夾持 該物品使其抵靠該物品支撐結構;及控制該供應步驟及該 夾持步驟中的至少一個,以藉由使用該裝填氣體壓力來釋放 該物品。 雖然本文中可能特定參考1(:製造中微影裝置之使用,然 而應瞭解本文描述之微影裝置可具有其他應用,諸如積體 光學系統、用於磁疇記憶體之導引及偵測圖案、液晶顯示 器(LCD)、薄膜磁頭等之製造。熟習此項技術者應瞭解:在 該等替代應用之情況中,本文中使用之任何該等術語”晶圓,, 或π晶粒”可理解為分別與更一般之術語"基板,,或,,目標部分” 97434.doc -11 - 200523686 同義。本文所涉及之基板可在曝光前或曝光後在例如一磁 執(典型地將一層光阻塗覆於一基板上且將該經曝光之光 阻顯影之工具)或一度量或檢測工具中得以處理。本文所揭 示内容可應用於該等及其他可應用之基板處理工具。另 外,該基板可接受一次以上之處理(例如為了生成一多層 ic) ’使得本文所使用之術語"基板”亦可指一已包含多個I 處理之層的基板。 本文所使用之術語"輻射"及"光束"包含電磁輻射之所有 類型,包括紫外(UV)輻射(例如,具有365,248, 193, 157或 nm之波長)及遠紫外(EUV)輻射(例如,具有5_2〇 ^^範 圍内之波長)’亦包括諸如離子束或電子束之粒子束。 本文所使用之術語"圖案化元件"或"圖案化結構"應廣泛 理解為係指可用於在-投影光束之截面中賦予其以:圖案 精此在該基板之-目標部分中生成—圖案的元件或社構。 應注意緖影光束之„案可能並残確對應於該 基板之目標部分中所要之圖f。一般而言,賦予 束之圖案將對應於正在該目標部分中生成之—元件中^ 特殊功能層,諸如一積體電路。 圖案化元件可為透射式或反射式。圖案化元件之實例包 括:光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化lcd面板。光罩 在微影技術中已為吾人所熟知,i包括諸如二進位交替相 移及衰減相移之光罩類型,以及各種混合光罩類型。一可 程式化鏡面陣列之一實例佶g y t 士 身妁便用一小鏡面矩陣排列,其各個 小鏡面可個別地傾斜’以在不同方向之反射入射光束;以 97434.doc -12· 200523686 此方式,可將該反射光束圖案化。在圖案化元件之每一實 例中,該支撐結構可為(例如)一框架或臺面,可將其固定或 移動且其可確保該圖案化元件位於一(例如)相對於投影系 、、’先之所要位置。本文中使用之任何術語,,主光罩,,或"光罩„ 可理解為與更一般之術語”圖案化元件,,同義。 本文使用之術語”投影系統"應廣泛理解為包含各種類变 之杈影系統,包括折射光學系統、反射光學系統及反射折 射此合光學系統,其適用於(例如)所使用之曝光輕射,或適 用於其他因素,諸如浸沒流體之使用或真空之使用。本文 中使用之任何術語”透鏡"可理解為與更一般之術語"投影 系統”同義。 該照明系統亦可包含各種類型之光學組件,包括用於指 引、定形或控制輻射投影光束之折射式、反射式及反射折 射混合光學組件,且下文中亦可將該等組件總體地或單獨 地稱為一 ’’透鏡”。 該微影裝置亦可為一具有兩個(雙平臺)或兩個以上基板 台(及/或兩個或兩個以上光罩台)之類型。在該等"多平臺,, 機器中可並行使用額外之台,或可在—個或多個臺上執行 預備步驟,而將一個或多個其他台用於曝光。 該微影裝置亦可為以下_ :其巾該基板浸沒於具有相 對較高折射指數之液賴如,水)中,以填充該投影系統之 最終零件與基板之間的間隙。浸沒液體亦可應用至該微影 裝置中之其他間隙,例如光罩與投影系統之第一零件之間 的間隙肖於增加投影系統之數值孔徑的浸沒技術在此項 97434.doc •13- 200523686 技術中已為吾人所熟知。 【實施方式】 圖1不意性描繪一根據本發明之一實施例的微影裝置。該 微影裝置包含:一照明系統(照明器)IL,其用於提供一輻射 (例如,UV或EUV輻射)投影光束PB; 一第一物品支撐=或 物品支撐結構(例如,光罩台)MT,其用於支撐圖案化元件 (例如,光罩)MA且連接至第一定位結構PM以相對於物件 精確定位該圖案化元件;一第二物品支撐件(例如,晶圓 臺)WT,其用於固持一基板(例如,塗覆有光阻之晶圓)w且 連接至第一定位結構p W以相對於物件pl精確定位該基 板;及一投影系統(例如,反射式投影透鏡)PL ,其用於將 一藉由圖案化元件MA賦予該投影光束PB之圖案成像於該 基板W之一目標部分c(例如,包含一個或多個晶粒)上。 如此處所描繪,該裝置為一反射類型(例如,使用如上文 提及之類型之一反射光罩或一可程式化鏡面陣列)。或者, 該裝置可為一透射類型(例如,使用一透射光罩)。 «亥照明為IL接收來自一輕射光源S Ο之一輕射光束。舉例 而言,當該光源為一電漿放電源時,光源及微影裝置可為 獨立實體。在該種狀況下,不考慮光源來形成微影裝置之 邛分’且輪射光束借助一包含(例如)合適之集光鏡及/或一 光講純度濾光器之輻射集光器來大體上將自光源S〇傳遞至 照明器IL。在其他狀況下,例如當光源為一采燈時,該光 源可為该裝置之一整體部分。光源S 〇及照明器il可稱作一 輻射系統。 97434.doc -14- 200523686 該照明ιια可包含-用於調整光束之角強度分佈調整 器。一般而言,至少可調整該照明器之一光瞳平面中之強 度分佈之外部及/或内部徑向範圍(通常分別被稱為σ外徑 及σ-内徑)。該照明器提供—經調節之稱作投影光束ρΒ之輕 射光束’該光束在其截面中具有所要之均勻性及強度分佈。 該投影光束ΡΒ人射於-圖案化元件上,該圖案化元件以 固持於光罩台ΜΤ上之光罩财之形態予以說明。該投影光 束ΡΒ藉由該光罩ΜΑ反射,並穿過透鏡pL,該透鏡將該光 束聚焦於基板W之-目標部分CJl。借助第二定位結構pw 及位置感應器IF2(例如,-干涉量測元件),可將該基板台 wt精確移動,藉此(例如)將不同目標部分c定位於該光束 PB之路徑t。類似地’例如在自光罩庫機械摘取之後或在 掃描過程中’該第-定位結構PM及位置感應器⑻可用於 相對於光束PB之路徑精確定位光罩MA。一般而言,可借助 一長衝程模組(粗定位)及一短衝程模組(精細定位)來實現 該等物件台MT及WT之移動,該等模組形成定位結構⑽及 PW之部分。然;而,在—步進器之情況下(與掃描器相幻, 可將該光罩台MT僅連接至一短衝程致動器,或可加以固 疋。可使用光罩對準光罩Ml、M2及基板對準光罩!^、p2 將光罩ΜΑ與基板w對準。 該描緣之裝置可用於以下較佳模式中。 在步進模式中,使光罩台ΜΤ與基板台|丁基本保持靜 止,同時將賦予投影光束之整個圖案一次性(意即,單一靜 態曝光)投影於-目標部分c上。然後將該基板台胃在乂及/ 97434.doc •15- 200523686 或軸方向上移位,使得一不同目標部分C可得以曝光。在 V進模式中,該曝光區域之最大尺寸限制了在單一靜態曝 光中成像之目標部分C之尺寸。 在掃描模式中,可同步掃描該光罩台MT及該基板台 WT,同時將賦予投影光束之一圖案投影於一目標部分c上 (意即,單一動態曝光)。基板台WT相對於光罩台MT之速度 白了 It由投影系統PL之縮放性及影像反轉特徵來判 定。在掃描模式中,該曝光區域之最大尺寸限制了在單一 動態曝光中之該目標部分之寬度(在非掃描方向中),而掃描 運動之長度判定該目標部分之高度(在掃描方向中)。 在另一模式中,使固持一可程式化圖案化元件之光罩台 MT基本保持靜止,且在將賦予投影光束之一圖案投影於一 目t ap刀C上之同時移動及掃描該基板台WT。在此模式 中 般使用一脈衝輪射源,且可在一掃描過程中基板台 WT之每一移動之後或在連續輻射脈衝之間更新該可程式 化圖案化元件。此操作模式可易於應用於諸如上述可程式 化鏡面陣列類型之利用可程式化圖案化元件的無光罩微影 技術。 亦可使用基於上述使用之模式之組合及/或變化或使用 之完全不同模式。 圖2示意性說明根據本發明之一實施例的控制配置1,其 中存在一用於控制一靜電夾具3及/或一裝填氣體饋入器4 之控制器2。該控制器2可為一包含於微影裝置之控制邏輯 中之一軟體部分;其可為一單獨控制功能或體現於一通用 97434.doc -16 - 200523686 控製程式中用於控制微影裝置之處理功能。另夕卜,該控制 器可體現於硬體中,因為當閲讀本申請案之揭示内容:可 沒有負擔地實施其設計,所以上文並未詳細說明此配置成 經由電路提供該等控制功能之數位及/或類比電路。如夫看 圖1所說明’夾具3可形成-所說明之具有複數個突起部分6 的物品支料5之部分,諸如參考1999年1()月6日公佈之歐 洲專利案第EP 〇947884號中所描述的,該案以引用的方式 併入本文中。該等突起部分6提供一極端平坦之支撐平面, 使得在光微影製程期間’物品7以最理想之方式保持水平。 為了保持該物品7穩定於該物品支撐件5上,該夾具3提供一 ㈣A ’即藉由(例如)靜電夹持或此項技術中已知之其他夾 持方法使物品7壓於物品支撐件5上。為此目的,應 本發明之-態樣平等地應用於—置放於—投影光^之普 通平坦物品,諸如一光學元件(諸如一(反射或透射)主光 罩),或應用於一待照射之基板,諸如一晶圓。 此外,為了將物品7自物品支撐件5移除,在圖2所展示之 實施例中存在物品處理諸腳8(在此項技術巾已知為卜插 腳或彈射插腳),同時展示了該等插腳中的兩個與相應之致 動器9。在、结束光微影照明製程之後,將該等插腳8向上移 動使得其與物品7接觸,藉此自物品支撐件5之該等突起部 分6提升該物品7。接著,一物品處理器(未圖示)可與該物品 7接觸且將其傳送離開該物品支撐件5。 習知地,將一實質力 載該物品7。即使如此, %加於物品7上以自物品支撐件5卸 有時該物品7可能黏結至該物品支 97434.doc •17· 200523686 撐件5以至於該等彈射插腳8缺乏可卸載該物品了之足夠的 強度。當該光微影製程中斷,且必須藉由保持將物品7自物 品支撐件5移除轉取該裝置時,此導致所謂的停機時間。 該黏結稱作"黏著力”。 根據本發明之一態樣,藉由使用裝填氣體壓力,可將物 品7與物品支撐件5之間的黏著力補償至一所要程度或甚至 將其抵消。為此㈣,根據本發明之—態樣,當將夾具關 閉使得該物品7不再夾持於該物品支撐件5上時,歸因於由 裝填氣體壓力提供之力,減小或消除了該物品7與物品支撐 件5之間的黏結力。 在光微影製程期間,將一裝填氣體4〇供應至物品7與物品 支撐件5間之一模穴10處,以增強物品7與物品支撐件5之熱 接觸。因為其防止可導致熱變形或甚至損耗之該物品7之過 熱的發生,所以此有益於照明效能。習知地,在光微影製 程之後,藉由一裝填氣體泵u將該裝填氣體4〇抽離。此泵 11可包含一用於將氣體饋入模穴10中之獨立單元(未圖示) 及一用於將氣體自模穴10中抽出之獨立單元(未圖示 根據本發明之一態樣,控制器2控制夾具3及/或裝填氣體 泵11之壓力,使得在減小裝填氣體饋入壓力之前釋放該夾 /、3因此,將裝填氣體40之全部壓力用於抗衡該黏著力。 對於10¾巴之典型壓力而言,對於一 mm之晶圓之抗衡 力將導致一 70 N之抗衡力,該抗衡力典型地足以自物品支 撐件5釋放該晶圓。對於一習知之主光罩而言,該力將為約 22 N 〇 97434.doc 200523686 在圖2中’控制器2可包含一存在伯測器(未圖示),其用於 藉由量测靜電夾具3及其夹持之物品7形成之電容來傾測該 物品,撐件5上該物品7之存在。那麼該電容之變化可指示 〆物口α 7之存在。另外,該存在㈣器可由—感應器形成, 其量測該等插腳8之位移及/或由該等插腳8施加之釋放 力。或者,該存在摘測可藉由一獨立㈣器完纟,例如藉 由一光學仙卜該存在偵測剌於控制該裝填氣體饋入泵 在第位置中,物品7夾持於物品支撐件5上,該所指 示之物件7之存在可導致—由該饋入栗11生成之連續的或 甚至增加的裝填氣體壓力’藉由使用該裝填氣體饋入壓力 自物品支撐件5釋放該物品7。當不再偵測到物品7之存在 時’控制該裝填氣體饋人幻!使其停止饋人裝填氣體4〇。 可能存在用於供應一可能與正常用於熱傳導之氣體不同 之裝真氣體之單-氣體饋入器,或可能存在除用於供應裝 填氣體以用於熱隔離之習知氣體饋人器之外的氣㈣入 器二在此態樣中,該裝填氣體僅可用於提供提升,例如在 實允例中’其中藉由真空夾持執行該夾持。在此實施例 中。亥夹具3不存在’且藉由系抽吸模式中形成該夾 具。然而,在物品7之釋放期間,該控制器2可控制該泵1 i 以根據氣體流動之方向提供一正壓。在此條件下,將裝填 氣體40饋人至物品7之背面,以藉由使用該裝填氣體饋入壓 力而自物品支撐件5釋放該物品7。 圖3展示"兒明根據本發明之一實施例之方法的發明性 步驟之示意圖。即在一方法中參看第一序m使用—光微影 97434.doc -19- 200523686 製程製造一 7G件,在第一步驟12中,將一諸如晶圓或(反射) 主光罩之物ασ夾持於一物品支撐件5上,以經受一光微影照 射步驟。接著,在第二步驟13中,將—裝填氣體供應至物 品7之背面。以防由於熱傳導之原因供應該裝填氣體,此步 驟在照射步驟之前進行。在進行第一步驟12之後,夾持力 將物品7夾持於物品支撐件5上。因此,在第二步驟13中供 應該裝填氣體不會導致該物品自該物品支撐件5移除。然 而,為了在第三步驟14中卸載該物品7 ,控制器2控制該等 插腳8以壓住該物品7。接著在第四步驟丨5中,該控制器2控 制該荨插腳8以自該支撐件5提升該物品7。幾乎與步驟1 5同 時’在第五步驟16中,該控制器2控制夾具3關閉夾持力。 接著’該裝填氣體之壓力不平衡,且因此,將一向上力施 加於該物品7上。 幾乎與步驟15同時,在第六步驟17中,該等插腳8正以一 持續擠壓接觸方式實體移動該物品7。 或者,在步驟15a中,可增加該裝填氣體壓力,藉此進一 步協助藉由該等插腳8施加之壓力。 參看圖4中說明之另一替代序列II,與步驟14相似,在步 驟18中該等插腳8開始擠壓該物品7。在進一步之步驟19 中’增加該裝填氣體壓力以自該支撐件5提升該物品7。幾 乎與步驟19同時,在步驟20中,控制器2控制夾具3關閉夾 持力。接著,該施加於物品7上之力不平衡,使得該物品向 上移動。幾乎與步驟19同時,在步驟21中,該等插腳8正以 一持續擠壓接觸之方式實體移動該物品7。 97434.doc -20- 200523686 圖5展示一表示-經計算之洩漏率負荷比對於夾持_300 m m晶圓之物品支撐件而言每小時處理之晶圓數目(㈣)的 圖。在該圖中,展示了對於在10111至1〇|11111之範圍中變化之 各種裝填I體間隙的估計$漏率。該g展示料漏率正好 低於0.15¾巴*i/s,其界定對於_靜電夾持之真空系統中的 惰性氣體而言最大可容許之茂漏率。在本文中,術語真空 壓力係相對於存在於該環境中之特定氣體。舉例而言,對 於碳氫化合物及水而言,可允許之背景壓力非常低,為約 leWle_12毫巴。對於惰性氣體而言,該等要求較不嚴格, 例如,對於氬而言,可允許之背景壓力自le_4毫巴至^一2 毫巴之範圍中變化,詳言之,為le_3毫巴之壓力。同樣, 相關之背景壓力可根據該裝置之環境而變化。舉例而言, 當物品支撐件在一晶圓支撐件之環境中操作時,對於某些 組件之該等真空要求可能比該物品支撐件充當一主光罩支 撐件之環境中較不嚴格。意即,對於污染物(諸如CxYy及H2〇) 之部分壓力在光學隔室(包括主光罩支撐件)與晶圓隔室間 相差一因素100,且比總壓力(典型數字為卜…至丨^丨]毫巴) 低得多。該圖展示該等洩漏率隨著對於高達每小時15〇晶圓 之生產量之最大值達3.10-4毫巴*l/s的間隙高度而變化。因 此,該圖示範在操作環境中,藉由使用裝填氣體饋入壓力 將物品自物品支撲件釋放對於真空操作環境之裝填氣體負 何而言不成問題。 根據本發明之一態樣,該藉由存在之裝填氣體提供之向 上力可有益地用於自該物品支撐件提升該物品。 97434.doc -21- 200523686 雖然上文已描述了本發明之且許眘 〃體貫轭例,但應瞭解本發 明之該等應樣的實施方法可不同 个U於本文所描述之實施方 法。該描述並非旨在限制本發明之該等態樣。 【圖式簡單說明】 7 圖1描繪一根據本發明之一實施例的微影裝置,· 圖2展示根據本發明之—實施例包含—控制配置之微影 裝置之一示意性實施例; 圖3示意性說明根據本發明之一實施例之方法用於製造 一元件的步驟; 圖4示意性說明根據本發明之另一實施例之方法用於製 一元件的步驟 ;及 圖5展示對於一 -夾持300 mm之晶 之洩漏率負荷 0 【主要元件符號說明】 1 控制配置 2 控制器 3 靜電夾具 4 裝填氣體饋入器 5 物品支撐件 6 突起部分 7 物品 8 插腳 9 致動器 10 模穴 97434.doc -22· 200523686 11 裝填氣體泵 40 裝填氣體 c 目標部分 IF1、IF2 位置感應器 IL 照明系統 Ml、M2 光罩對準光罩 MA 圖案化元件 MT 第一物品支撐結構/光罩台 PI、P2 基板對準光罩 PB 投影光束 PL 投影系統 PM 第一定位結構 PW 第二定位結構 SO 輻射源 WT 第二物品支撐結構/基板台 W 基板 97434.doc •23-
Claims (1)
- 200523686 十、申請專利範圍: 1· 一種微影裝置,包含: 一照明系統,其建構成提供一幅射光束; 一物品支撐結構,其建構成支撐一物品,使該物品置 放於該物品支撐結構上且位於該輻射光束之一光路中; 一裝填氣體饋入器,其配置於該物品支撐結構中,用 於在该物品支撐結構支樓該物品時以一裝填氣體壓力將 裝填氣體饋入該物品之一背面; 靜電夾具’其構造成在投影期間夾持該物品使其抵 靠該物品支撐結構;及 一控制器’其構造成控制該夾具與該裝填氣體壓力之 至少一者’藉此藉由使用該裝填氣體壓力來自該物品支 撐結構釋放該物品。 2·如請求項1之微影裝置,其中 α亥夾具與該裝填氣體壓力之該至少一者係該夾具與該 裝填氣體壓力兩者,且該控制器在減小該裝填氣體饋入 壓力之前釋放該失具。 3·如請求項丨之微影投影裝置,進一步包含: 一存在该測器’其構造成偵測該物品支撐結構上之該 物。口之存在,且該控制器相對於由該存在偵測器量測之 一存在偵測來控制該裝填氣體饋入壓力。 月求項3之微衫投影裝置,其中該存在债測器包括一輛 接至該失具之靜電失具電容偵測器。 5·如請求項1之微影投影裝置,進一步包含·· 97434.doc 200523686 一物品處理器,其構造成在該物品相對於該物品支撐 結構之置放或移除期間處理該物品,該物品處理器建構 成提供一釋放力,用於將該經處理之物品自該物品支撐 結構釋放, 該控制器被構造成相對於由一位移感應器量測之該物 品之一經量測之位移及由一力感應器量測之該物品處理 器之一釋放力中之至少一者來控制該裝填氣體壓力。 6·如請求項1之微影投影裝置,其中 該裝填氣體壓力在1-15毫巴之範圍中。8. 9.如請求項1之微影投影裝置,其中 該靜電夾具界定一低於15 μπι之裝填氣體間隙。 如請求項1之微影裝置,其中 該物品支撐結構被構造成支撐一圖案化元件,該圖案 化元件用於將一圖案賦予該輻射光束之一截面。 如請求項1之微影裝置,其中 該物品支撐結構為一用於固持一基板之基板台,該基 板待由一圖案化之光束圖案基板 目標部分 1〇· —種製造一元件之方法,包含: 提供一基板; 提供一輻射光束; 使用-圖案化元件將一圖案賦予該輻射光束之一截 面; 提仏物σσ切件以支撐該基板與該®案化元件中之 97434.doc -2 - 200523686 至少一者; 將該經圖案化之輻射光束投影於該基板之一目標部分 上; 以一壓力將裝填氣體供應至該物品支撐件;及 藉由使用該裝填氣體之該壓力將該基板與該圖案化元 件中之至少一者自該物品支撐件卸載。 11·如請求項10之方法,進一步包含: 提供一炎持力,以用於在該經圖案化光束之投影期間 夾持該基板與圖案化元件中之至少一者; 在投影之前提供該裝填氣體之該壓力,以用於在該物 品與該物品支撐件之間提供一經改良之熱傳導;及 在投影之後釋放該夾持力,以藉由使用該裝填氣體之 該壓力將該基板與該圖案化元件中之至少一者自該物品 支撐件卸載。 12.如請求項11之方法,進一步包含: 在提供該裝填氣體壓力之後且在釋放該夾持力之前由 一物品處理器壓住該物品;及 在釋放該夾持力之後由該物品處理器提升該物品。 13· —種微影襄置,包含: 用於提供一輻射光束之構件; 用於支撐一物品使其置放於該輻射光束之一光束路捏 中之構件; 用於在該用於支撐之構件支撐 該物品時以一裳填氣體 壓力將一裝填氣體供應至該物品之一背面的構件; 97434.doc 200523686 於在υ Μ夾持該物品使其抵靠該用於支撐之構 件之構件;及 用於控制4用於夾持之構件及該用於供應一裝填氣體 之構件中之至少-者以藉由使用該裝填氣體壓力自該用 於支撐之構件來釋放該物品之構件。 14. 一種在一微影製程期間支撐一物品之方法,包含· 在物σσ支撐結構支撲該物品時X ^ . 一壯姑am 于从一裝填氣體壓力將 裝真氣體供應至該物品之一背面; 二::Γ像投影於該物品之上期間夾持該物品使其抵 罪該物品支揮結構;及 控制該供應步驟及該夾持步驟申 t至少一者以藉由使 用該裝填氣體壓力來釋放該物品。97434.doc
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