TH82247B - Wire circuit board - Google Patents

Abstract

แผงวงจรแบบเส้นลวดซึ่งสามารถป้องกันเรซิ่นผนึกซึ่งได้รับการเติมในส่วนติดตั้งชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ไม่ให้ล้นเกินและกระจายในพื้นที่อื่นนอกเหนือจากส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แผงวงจรแบบเส้นลวด 1 ที่มีส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 8 สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ E ที่จะได้รับการติดตั้ง ซึ่งมีการจัดเตรียมพื้นที่ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 9 ไว้ในส่วนติดตั้งชิ้นส่วน อิเล็กทรอนิกส์ 8 สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ E ที่จะได้รับการใส่และขั้วต่อ 6 ที่อยู่ภายในพื้นที่ ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 9 และได้รับการก่อรูปเพื่อยื่นออกต่อเนื่องกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 ยิ่งไป กว่านี้แล้ว ร่อง 11 ที่ยื่นออกรอบส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ 8 เพื่อตัดกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 ได้รับการก่อรูปไว้ในชั้นหุ้มฉนวน 4 ยิ่งไปกว่านี้แล้ว ส่วนยื่น 12 ที่ยื่นออกในทิศทางของเส้น ลวดนำไฟฟ้าซึ่งยื่นออกในร่อง 11 ยังได้รับการก่อรูปที่ส่วนตัดกับเส้นลวดนำไฟฟ้า 5 อีกด้วย สิ่ง นี้สามารถแนวโน้มของการเติมล้นเกินของเรซิ่นผนึก R ซึ่งทำให้ไหลเหนือร่อง 11 ซึ่งป้องกัน การกระจ่ายของเรซิ่นผนึก R จากร่อง 11 ไปด้านนอก A wire circuit board that can protect the sealed resin that is added to the installation part. The electronics are not overloaded and distributed in areas other than the electronic mounting parts. Wire circuit board 1 with electronic component mounting element 8 for electronic component E to be installed. Which provides space for 9 electronic components in the component mounting area. Electronic 8 for the E electronic component to be inserted and the 6 connector inside the area. Insert the electronic part 9 and get formed to protrude continuously with the conductive wire 5.Furthermore, groove 11 that protrudes around the electronic component fitting 8 to intersect with the conductive wire 5 is obtained. Formation in insulating layer 4, moreover, the overhang 12 that extends in the direction of the line The conductive wire protruding in groove 11 is also formed at cross-section with conductive wire 5 as well. This can tend the tendency of the overfilling of the sealing resin R, which causes it to flow over groove 11, which prevents a Dispense of resin sealed R from groove 11 to the outside.

Claims (1)

1. แผงวงจรแบบเส้นลวดที่ประกอบด้วยชั้นฐานฉนวน เส้นลวดนำไฟฟ้าจำนวนหนึ่ง ที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวน ชั้นหุ้มฉนวนที่ได้รับการก่อรูปบนชั้นฐานฉนวนเพื่อหุ้มเส้นลวด นำไฟฟ้าไว้ และส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่จะได้รับการติดตั้ง ซึ่งส่วนติดตั้งชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้รับการก่อรูปโดยการเปิดชั้นฐานฉนวนและประกอบ ด้วยพื้นที่ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่จะได้รับการใส่ไว้ขั้วต่อที่อยู่ ภายในพื้นที่ใส่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิก1.Wire circuit board composed of an insulating base layer. A number of conductive wires That has been formed on the insulating base layer Formed insulating layer on the insulating base layer to insulate the conductive wires and the electronic component mounting parts for the electronic components to be installed. Where the electronic mounting parts are formed by opening the insulating base layer and assembling With an electronic component holder area for the electronic components that will be inserted. Within the space for putting electronic parts