TH27522A - Workpieces with film - Google Patents
Workpieces with filmInfo
- Publication number
- TH27522A TH27522A TH9701001599A TH9701001599A TH27522A TH 27522 A TH27522 A TH 27522A TH 9701001599 A TH9701001599 A TH 9701001599A TH 9701001599 A TH9701001599 A TH 9701001599A TH 27522 A TH27522 A TH 27522A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- nickel
- palladium
- layers
- film
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (19/06/40) ชิ้นงานที่ประกอบด้วยซับสเตทและที่มีฟิล์มอยู่บนนั้นที่ประกอบด้วยชั้นหลายชั้นที่ เป็นชั้นที่มีนิเกิล และชั้นที่ มีพาลลาเดียม ชั้นที่มีนิเกิลจะจัดให้มีที่ใกล้กับซับสเตท มากกว่า ชั้นที่มีพาลลาเดียม ระหว่างชั้นที่มีนิเกิลและชั้น ที่มีพาลลาเดียม จะมีชั้นที่มีนิเกิลและทอง อยู่ที่ตำแหน่ง ที่สัมผัสกับชั้นที่มีนิเกิลและชั้นที่มีพาลลาเดียม และทอง จะจัดไว้ที่ตำแหน่งที่ สัมผัสกับชั้นที่มีพาลลาเดียม ชิ้น งานจะสามารถนำไปใช้เป็นกรอบตะกั่วที่อาจจะทำให้การ หลุดออก ของฟิล์มน้อยลง ชิ้นงานที่ประกอบด้วยซับสเตทและที่มีฟิล์มอยู่บนนั้นที่ประกอบด้วยชั้นหลายชั้นที่เป็นชั้นที่มีนิเกิล และชั้นที่ มีพาลลาเดียม ชั้นที่มีนิเกิลจะจัดให้มีที่ใกล้กับซับสเตท มากกว่าชั้นที่มีพาลลาเดียม ระหว่างชั้นที่มีนิเกิลและชั้น ที่มีพาลลาเดียม จะมีชั้นที่มีนิเกิลและทอง อยู่ที่ตำแหน่ง ที่สัมผัสกับชั้นที่มีนิเกิลและชั้นที่มีพาลลาเดียม และทอง จะจัดไว้ที่ตำแหน่งที่สัมผัสกับชั้นที่มีพาลลาเดียม ชิ้น งานจะสามารถนำไปใช้เป็นกรอบตะกั่วที่อาจจะทำให้การหลุดออก ของฟิล์มน้อยลง DC60 (19/06/40) A workpiece consisting of a substrate and with a film on it consisting of multiple layers that A nickel-based layer and a palladium-based layer A nickel-based layer is arranged closer to the substate than the palladium layer. Between the layers with nickel and the layers Palladium There will be layers with nickel and gold. At position In contact with a nickel layer and a palladium and gold layer are positioned at In contact with the palladium-containing layer, the workpiece can be used as a lead frame that may reduce the film's detachment. A workpiece consisting of a substrate and with a film on it is composed of a layer that is a layer with a nickel and a layer with a palladium, a layer with a nickel is arranged near the substrate. State Than the floor with palladium. Between the layers with nickel and the layers Palladium There will be layers with nickel and gold. At position When exposed to a nickel-containing layer and a palladium-and-gold layer is positioned in contact with the palladium-containing layer, the workpiece can be used as a lead frame that may cause loosening. out Less of the film
Claims (2)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH27522A true TH27522A (en) | 1997-12-31 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
USD319629S (en) | Semiconductor substrate with conducting pattern | |
DE68911702T2 (en) | Compound substrate semiconductor device made of two semiconductor substrates in close contact. | |
TW230274B (en) | Integrated circuit devices with solderable lead frame | |
CA2345310A1 (en) | Water resistant slide fastener and process for preparing same | |
KR950004465A (en) | Test socket and manufacturing method of known good die using the same | |
CA2173739A1 (en) | Active Metal Metallization of Mini-Igniters by Silk Screening | |
DE58908152D1 (en) | Semiconductor component with passivation layer. | |
EP0393584A3 (en) | High frequency semiconductor device | |
DE3853532T2 (en) | Underlayer composition and metallic substrate coated with a resin composition. | |
TH27522A (en) | Workpieces with film | |
EP1313143A3 (en) | Perimeter anchored thick film pad | |
TW338186B (en) | Lead frame and manufacturing method therefor | |
JPS6439035A (en) | Semiconductor device | |
CA2404719A1 (en) | Computer telephony integration | |
MY119995A (en) | Articles having films | |
JPS54976A (en) | Semiconductor device | |
TW358967B (en) | Chip perforation processing having a protective film | |
JPS5347771A (en) | Semiconductor device | |
JPS6414935A (en) | Semiconductor device | |
Kinosky | Corrosion Resistant Silver and Copper Surfaces | |
JPS64676A (en) | Manufacture of brush assembly | |
JPH01139458U (en) | ||
JPS52139368A (en) | Semiconductor device | |
JPS6482659A (en) | Semiconductor device | |
TH110965A (en) | Vinyl catalyst Acetates containing metallic Palladium and Gold prepared with potassium orate. |