TH1305A3 - โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม - Google Patents
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสมInfo
- Publication number
- TH1305A3 TH1305A3 TH303001328U TH0303001328U TH1305A3 TH 1305 A3 TH1305 A3 TH 1305A3 TH 303001328 U TH303001328 U TH 303001328U TH 0303001328 U TH0303001328 U TH 0303001328U TH 1305 A3 TH1305 A3 TH 1305A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- high temperature
- free high
- temperature solder
- weight
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical group [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Abstract
โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ซึ่งมีส่วนประกอบของโลหะต่างๆ อยู่ในเนื้อของโลหะ บัดกรีและที่ใช้เป็นส่วนประกอบในขั้นตอนกระบวนการประดิษฐ์ ผลิตภัณฑ์ ประกอบด้วย เงิน 3.0 ~4.60 % โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 1.50 ~ 3.50 % โดยน้ำหนักและค่าสมดุลจะเป็นดีบุก
Claims (1)
1. โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม ประกอบด้วย เงิน 3.0 ~ 4.60% โดยน้ำหนัก ทองแดง มากกว่า 1.50 ~ 3.50% โดยน้ำหนัก ค่าสมดุลเป็นดีบุก
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1305A3 true TH1305A3 (th) | 2004-03-26 |
| TH1305C3 TH1305C3 (th) | 2004-03-26 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2005048303A3 (en) | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering | |
| GB2433944A (en) | Solder alloy | |
| TW200732082A (en) | Soldering paste and solder joints | |
| WO2003064102A8 (en) | Solder metal, soldering flux and solder paste | |
| HK1096628A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (sn), silver (ag), copper (cu), and phosphorus (p) | |
| EP1707302A3 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P) | |
| GB2406101A8 (en) | A tin-copper-silicon solder alloy | |
| TH1305A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1305C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1306A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1185C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1184A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1304A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1303A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| TH972B (th) | โลหะบัดกรีชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH2816A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1281C3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูงชนิดไร้สารตะกั่วผสม | |
| TH1302A3 (th) | โลหะบัดกรีอุณหภูมิสูง ชนิดไร้สารตะกั่วผสม |