JP3159328B2 - 自動はんだ付け装置 - Google Patents

自動はんだ付け装置

Info

Publication number
JP3159328B2
JP3159328B2 JP737092A JP737092A JP3159328B2 JP 3159328 B2 JP3159328 B2 JP 3159328B2 JP 737092 A JP737092 A JP 737092A JP 737092 A JP737092 A JP 737092A JP 3159328 B2 JP3159328 B2 JP 3159328B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
storage tank
oil
nozzle
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP737092A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH05208268A (ja
Inventor
金次郎 高山
達雄 藤田
健一 冨塚
三津夫 禅
英稔 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Senju Metal Industry Co Ltd
Sony Corp
Original Assignee
Senju Metal Industry Co Ltd
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Senju Metal Industry Co Ltd, Sony Corp filed Critical Senju Metal Industry Co Ltd
Priority to JP737092A priority Critical patent/JP3159328B2/ja
Publication of JPH05208268A publication Critical patent/JPH05208268A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3159328B2 publication Critical patent/JP3159328B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板等のはん
だ付けを行う自動はんだ付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】自動はんだ付け装置に用いるはんだ槽、
特に溶融はんだをノズルから噴流させるはんだ槽では、
常に新しいはんだがノズルから噴流していて、それが空
気と接触するためノズル周辺に多量のはんだの酸化物が
発生し、また溶融はんだを噴流させるポンプの軸没入部
が軸で攪拌されるため、この軸周辺部にも多量のはんだ
の酸化物が発生する。
【0003】はんだの酸化物(以下、単に酸化物とい
う)は、溶融はんだよりも比重が小さいため溶融はんだ
の上に浮遊しており、それがはんだ付け時にプリント基
板に付着すると、リード間にブリッジを形成したり、は
んだ付けを阻害してはんだ付け不良の原因となる。
【0004】はんだ槽での酸化物の発生を抑えるには、
溶融はんだが空気と接触するのを妨げればよく、そのた
めに溶融はんだの液面に耐熱性の酸化防止用オイル(以
下、単にオイルという)を浮かべることが従来より行わ
れていた(参照:実公昭51−40287号公報)。
【0005】しかしながら、オイルをはんだ槽の全域に
浮かべておくと、今度はオイルがプリント基板に付着し
て、はんだ付け不良を起こしたり、はんだ槽のノズル近
辺に浮いたオイルが噴流後に落下した溶融はんだで跳ね
とばされて、はんだ槽周辺を汚してしまうという問題が
あった。
【0006】本発明者らは、はんだ槽の上部を仕切って
下部が連通した貯溜槽を設け、ノズルで発生した酸化物
を噴流後の溶融はんだと共にダクトでその貯溜槽に導入
するはんだ槽を提案した(特願平3−8336号)。そ
してさらにこの発明に関連して、貯溜槽にオイルを過剰
に流入させ、貯溜槽から溢れたオイルとともに酸化物を
はんだ槽外に流出させるはんだ槽も提案した(特願平3
−253012号)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、はんだ槽の
上部を仕切って下部が連通した貯留槽を設け、その貯留
槽にオイルを流入させるはんだ槽では、はんだ槽の上部
を仕切っているにもかかわらず、オイルがもう一方の側
に流入してしまうことがあった。はんだ槽の上部を仕切
ってポンプ軸が溶融はんだに没入する側を貯留槽、もう
一方をノズル側として貯留槽にオイルを浮かべた場合、
貯留槽からオイルがノズル側に流入してしまうと、前述
の如くオイルがプリント基板に付着したり、はんだ槽周
辺を汚すという不都合が生じる。本発明は、上部を仕切
って貯留槽を形成し、貯留槽にオイルを流入しても、も
う一方の側にオイルが流入しない自動はんだ付け装置を
提案しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者らは、
仕切った貯溜槽にオイルを浮かべたはんだ槽において、
オイルよりもはるかに比重の大きいはんだの中にオイル
が沈んで隣接部へ流出していくという常識では考えられ
ない現象について検討を行った結果、オイルがはんだの
引巣を通ってもう一方の側に流出していくことが判明し
た。つまり、自動はんだ付け装置は稼働が終了すると電
源が切られるが、これによりはんだ槽のヒータの通電も
切れて溶融していたはんだが凝固する。
【0009】はんだは、凝固するときに体積が減少し、
この減少は最後に凝固した部分が引巣となってあらわれ
る。引巣は仕切り板で仕切られたノズル側とポンプ軸側
にできることがあるが、これらの引巣が仕切り板を隔て
て近くにあり、しかも下方で通じているとオイルはこの
通じた引巣を通ってもう一方の側に流出してしまうもの
である。
【0010】そこで本発明者らは、貯溜槽ともう一方の
側にできた引巣が離れるようにし、しかも貯溜槽にでき
た引巣の下部がもう一方の側に進出しても、オイルがノ
ズル側に浮き上がらないようにすれば、もう一方の側に
オイルは流入しないことに着目して本発明を完成させ
た。
【0011】本発明による自動はんだ付け装置は、はん
だを噴流させるノズルを設けたはんだ槽の上部をはんだ
付けされる基板が走行する方向にノズルから分離して仕
切り、下部を連通し、酸化物を含む溶融はんだを回収す
る貯留槽を設け、その貯留槽に酸化防止用オイルを浮か
べた自動はんだ付け装置であって、貯留槽を形成する仕
切りの下部にひさしを設け、貯留槽からはんだ槽側へ酸
化防止用オイルが流出することを防止したものである。
これにより、オイルはノズル側に流出しにくくなる。
【0012】又、本発明による自動はんだ付け装置にお
いて、仕切りの下部に設けたひさしを、貯留槽側が上方
となる(高くなる)傾斜を付しておくことにより、オイ
ルはさらにノズル側に流出しにくくなる。これは引巣が
ひさしの下に延びていた場合、オイルをはんだが溶融す
る真上に浮き上がるが、ひさしに当たるとひさしの傾斜
の高い方にあるポンプ側に浮き上がるからである。
【0013】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。図1は本発明によるはんだ槽の正面断面図、図2
は本発明によるはんだ槽に使用する仕切り部材の斜視
図、図3は図2のA−A線断面図、図4は本発明による
はんだ槽の斜視図である。
【0014】はんだ槽の本体1には、ノズル2、ポンプ
3、ヒータ4が設置されている。ノズル2はポンプ3で
送られてきた溶融はんだを噴流させ、噴流頂部でプリン
ト基板のはんだ付けを行うものである。ポンプ3はノズ
ル下部のダクト5の端部に置かれ、軸6を介して図示し
ないモータで回動するようになっている。
【0015】また本体1の端部、即ち軸6がはんだ中に
没入している部分には仕切り部材7が設置されている。
この仕切り部材は、上下部があいた箱状であり、図1と
図4に示すように上部が少し露出した状態ではんだ中に
沈められている。従って、仕切り部材7のノズル側にあ
る仕切り片8が下部を連通した状態でポンプ側とノズル
側に二分していることになり、ポンプ側にオイルOを溜
めるとポンプ側が貯溜槽Tになる。
【0016】仕切り片8の下端にひさし9が設置されて
いる。ひさし9に貯溜槽側が少し高くなるような傾斜α
を付けておくと、さらにオイルのノズル側への流出を防
ぐことができる。仕切り片8の反対側は排出口10と成
っており、ここには排出板11が設置されている。
【0017】ノズル2には特願平3−8336号で示し
たと同様の酸化物収集用のダクト12が先端を仕切り片
8よりも延ばした状態で設置されている。また、仕切り
片8の近傍で貯溜槽側には特願平3−253012号で
示したと同様のオイル供給用のパイプ13が設置されて
いる。
【0018】次に本発明のはんだ槽におけるオイル流出
防止について説明する。はんだ槽のヒータ4の通電を切
ると溶融はんだが凝固し、各所に引巣Sができる。はん
だは熱が放出されるはんだ槽の周辺部から凝固が始ま
り、熱の放出の少ない中央部が最後に凝固する。
【0019】はんだ槽に仕切り部材7を設置して仕切り
部材の仕切り片8ではんだ槽を二分すると、仕切り片8
が熱の放出を行うため、仕切り片周辺は早く凝固する。
しかも仕切り片8の下部にひさし9が設置されているた
め、熱はひさし9から仕切り片8を伝播して放出される
ようになり、ひさし9の周辺も凝固が早く行れわる引巣
はひさし近辺にはできなくなる。
【0020】しかも、仕切り片8の下部にひさし9を設
置すると、仕切り片はひさしの幅分だけ厚さが厚くなっ
たのと同じになり、たとえ引巣がひさしの下に延びても
ひさしを越えてノズル側まで出ることはない。従って、
貯溜槽側にできた引巣とノズル側にできた引巣がひさし
を挟んで連結することはなく、貯溜槽側のオイルはノズ
ル側に流出しない。
【0021】さらに貯溜槽が高くなるようにひさしに傾
斜を付けておくと、図1に示すように、先端までオイル
Oの入った引巣が仕切り片を越えても、はんだが溶融し
たときにオイルは真上に浮上し、ひさしの傾斜に沿って
貯溜槽側に浮上するようになる。
【0022】なお、実施例では、貯溜槽を形成するのに
箱型の仕切り部材をはんだ槽に設置したもので示した
が、仕切り部材を使用せず仕切り片だけで貯溜槽を形成
してもよい。また、実施例ではひさしがノズル側と貯溜
槽側の両方に出たもので示したが、本発明に使用するひ
さしは仕切り片の一方の側だけ、つまりノズル側、或は
貯溜槽側だけに出ているものでも採用できることはいう
までもない。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、はんだを噴流させるノ
ズルを設けたはんだ槽の上部をはんだ付けされる基板が
走行する方向にノズルから分離して仕切り、下部を連通
し、酸化物を含む溶融はんだを回収する貯留槽を設け、
その貯留槽に酸化防止用オイルを浮かべた自動はんだ付
け装置であって、貯留槽を形成する仕切りの下部にひさ
しを設け、貯留槽からはんだ槽側へ酸化防止用オイルが
流出することを防止したので、酸化防止用オイルの効果
を充分に発揮させるとともに、ノズルを設けたはんだ槽
全体を酸化防止用オイルで汚染することを防止すること
のできる優れた効果を有する自動はんだ付け装置を得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるはんだ槽の正面断面図である。
【図2】本発明によるはんだ槽に使用する仕切り部材の
斜視図である。
【図3】図2のA−A線断面図である。
【図4】本発明によるはんだ槽の斜視図である。
【符号の説明】
1 はんだ槽の本体 2 ノズル 3 ポンプ 4 ヒータ 6 ポンプ軸 7 仕切り部材 8 仕切り片 9 ひさし S 引巣 T 貯溜槽 O オイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 冨塚 健一 東京都品川区北品川6丁目7番35号 ソ ニー株式会社内 (72)発明者 禅 三津夫 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (72)発明者 中村 英稔 東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金 属工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−191658(JP,A) 特開 昭61−147965(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23K 1/08 320 B23K 3/06 H05K 3/34 506

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 はんだを噴流させるノズルを設けたはん
    だ槽の上部をはんだ付けされる基板が走行する方向にノ
    ズルから分離して仕切り、下部を連通し、酸化物を含む
    溶融はんだを回収する貯留槽を設け、該貯留槽に酸化防
    止用オイルを浮かべた自動はんだ付け装置であって、 上記貯留槽を形成する仕切りの下部にひさしを設け、 上記貯留槽から上記はんだ槽側へ上記酸化防止用オイル
    が流出することを防止したことを特徴とする自動はんだ
    付け装置。
  2. 【請求項2】 上記ひさしは、貯留槽側が上方となる傾
    斜を付してあることを特徴とする請求項1に記載の自動
    はんだ付け装置。
JP737092A 1992-01-20 1992-01-20 自動はんだ付け装置 Expired - Fee Related JP3159328B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP737092A JP3159328B2 (ja) 1992-01-20 1992-01-20 自動はんだ付け装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP737092A JP3159328B2 (ja) 1992-01-20 1992-01-20 自動はんだ付け装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05208268A JPH05208268A (ja) 1993-08-20
JP3159328B2 true JP3159328B2 (ja) 2001-04-23

Family

ID=11664087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP737092A Expired - Fee Related JP3159328B2 (ja) 1992-01-20 1992-01-20 自動はんだ付け装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3159328B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110129151A (ko) * 2010-05-25 2011-12-01 삼성전자주식회사 부력 인가 수단을 가진 웨이브 솔더링 장치와 솔더링 방법 및 플립 칩용 솔더 범프 형성 방법

Also Published As

Publication number Publication date
JPH05208268A (ja) 1993-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5416290B2 (ja) 噴流式ハンダノズルのためのハンダ戻し装置およびその使用方法
US4401253A (en) Mass soldering system
JP3311547B2 (ja) はんだ付け装置
JP3159328B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JP3090733B2 (ja) 噴流半田槽
JP2010267785A (ja) 噴流はんだ槽
JPS6257428B2 (ja)
JPH04339562A (ja) 噴流はんだ槽
JP2000323826A (ja) 噴流はんだ槽
JP4410490B2 (ja) 自動はんだ付け装置
JP3027188U (ja) 噴流はんだ槽
JP2004063677A (ja) 噴流半田付け装置
JPH02187261A (ja) 半田槽
JPS63281768A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP2011155058A (ja) 半田噴流装置
JPS6343193B2 (ja)
JPH0627255Y2 (ja) 噴流はんだ槽
JPH0783174B2 (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびその装置
JPH09223865A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH0451022Y2 (ja)
SU819992A1 (ru) Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ
JPS628923Y2 (ja)
JPH02155566A (ja) 噴流式はんだ槽
JPS6418569A (en) Soldering wave former
JP2003188520A (ja) プリント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080216

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090216

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 9

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100216

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 10

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110216

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees