SU773795A1 - Светоизлучающий прибор - Google Patents
Светоизлучающий прибор Download PDFInfo
- Publication number
- SU773795A1 SU773795A1 SU772468614A SU2468614A SU773795A1 SU 773795 A1 SU773795 A1 SU 773795A1 SU 772468614 A SU772468614 A SU 772468614A SU 2468614 A SU2468614 A SU 2468614A SU 773795 A1 SU773795 A1 SU 773795A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- semiconductor
- layer
- gan
- light
- emitting device
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 17
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 10
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 abstract description 6
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 2
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 2
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/0004—Devices characterised by their operation
- H01L33/002—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
- H01L33/0025—Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/113—Nitrides of boron or aluminum or gallium
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S148/00—Metal treatment
- Y10S148/15—Silicon on sapphire SOS
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
Изобретение относитс к полупроводниковым приборам, а именно к полупроводниковым светоизлучающим приборам .
Изобретение может быть использовано в полупроводниковых светоизлучающих инжекционных приборах, индикаторах , матрицах, схемах управлени , работающих в посто нном или импульсном режимах.
Физической основой работы светоизлучающих диодов вл етс инжекционна электролюминесценци . Такие приборы могут быть выполнены из полупроводника с р-п-переходом. При приложении к нему пр мого смещени наблюдаетс свечение.
Известны светоизлучающие приборы на основе гетеропереходов, что позвол ет улучшить их параметры по сравнению с диодами на основе гомо-р-п-переходов Г .
Известен светоизлучающий прибор на основе гетероперехода, одна из областей которого выполнена из CaN
И.
На кремниевой подложке р-типа ме.тодом высокочастотного распылени наноситс изолирующий поликристашлический слой нитрида галли (GaN), в контакте с кoтopыrvl находитс прозрачный слой из окиси инди . В
5 слое GaN происходит рекомбинаци инжектированных носителей зар да а и при напр женности пол Е 10 В/см и напр жении питани 10-30 В/см вызывает излучение (при критической
10 длине волны 0,48 мк), в виде слабого бледно-голубого свечени .
Недостатками такого устройства вл етс высока напр женность пол (близка к пробивному - Е 10 В/см), возникающа за счет механизма рекомбинации в GaN встречных разноименных зар дов, источниками которых, с одной стороны, вл ютс подложка (дырки) и металлический контакт, с Цругой - электроды, а также вынужденного применени в поликрйсталлическом исполнении (из-за наличи кремниевой подложки и технологических 25 особенностей получени GaN).
Кроме того, недостатки устройства заключаютс в получении слабого, бледно-голубого свечени при напр жении питани от 10 до 30 В и создании довольно сложного прозрачного конакта , вызванного поглощением энергии злучени Б кремниевой подложке.
Цель изобретени - расширение диаазона излучени при одновременном меньшении напр жени питани .
Поставленна цель достигаетс тем, то друга область прибора выполнена з ..
Эта область может быть легирована эртом, окисью бора 63О.
На чертеже показано расположение слоев и электродов предлагаемого устройства .
На сапфировой подложке 1 производ т эпитаксиальное выращивание из газовой фазы полупроводникового нитрида галли GaN 2 с п-типа проводимостью , поверх которого образован полупроводниковый нитрид алюмини AFN 3, р-типа проводимости.
Слой 2 может содержать естественные , неконтролируемые примеси из источников окиси бора, цинка, азота,аргона , кобальта, меди и др.
Первый контакт 4, например из алюмини , наноситс на слой А UN, второй контакт 5 образуетс нанесением инди на слой GaN.
При подаче пр мого смещени происходит инжекци носителей зар да в GaN, имеюща односторонний характер, что обусловливаетс наличием инжектирующего гетероперехода 6 между эпитаксиальными сло ми GaN 2 и А ЕМ 3 и рекомбинацией.в слое GaN.
Излучение выводитс через сапфировую подложку, а также из сло AEN, вл ющегос оптическим окном.
Полупроводниковое светоизлучающее устройство характеризуетс эффективной инжекцией, малой напр женностью пол Е 1,5-10 В/см весьма высокой равномерностью излучени по всей поверхности устройства при малых токах смещени .
Данное полупроводниковое светоизлучающее устройство может быть выполнено с полуизолирующим слоем 2 полупроводникового GaN.
Полупроводниковое светоизлучающее устройство может быть выполнено также с эпитаксиальным слоем 3 из полупроводникового в качестве полуизолирующего материала.
Прибор может быть изготовлен при эпитаксиальном выращивании сло нитрида галли П -типа проводимости, с 1концентрацией свободных носителей тока л. 4 10 толщиной 8 мкм на подложке из сапфира (ос- AEjO ориентацией (0001), полупроводникового сло нитрида алюмини дырочного типа проводимости толщиной ч; 0,3 мк
Один электрод диаметром 0,3 мм может быть образован напылением алюмини поверх нитрида алюмини . Второ электрод может быть образован вплавлением инди в нитрид галли . При подаче к электродам пр мого напр жен 3-5 В наблюдаетс излучение со стороны сапфира, энерги которого в мак .симуме спектральной полосы около 3 эВ (т 300 к) в виде ркого равномерного п тна.
Слой нитрида галли может быть повергнут ионной имплантации азотом, при дозе облучени 1800 мкк/см и ускор ющем напр жении до 80 кэВ.
При напр жении с 3,4 В спектр излучени состоит из одной узкой полосы с энергией излучени в максимуме спектральной полосы 3,45 эВ (Т 300 к).
Прибор может быть изготовлен на подложке из лейкосапфира с ориентацией (1120) со слоем п -типа проводимости нитрида галли , мозаичной структуры толщиной 12 мкм.
В конце роста сло в реакционной камере может быть введена легирующа примесь в виде источника В j 0.
При подаче пр мого напр жени 3,8-5 В получаетс спектр излучени , состо щий из двух полос с энергией излучени в максимуме спектральной полосы Я: 1,9 эВ - основной и 2,8 эВ неосновной полосы.
Claims (3)
1.Светоизлучающий прибор на основе гетероперехода, одна из областей
0 которого выполнена из GaN, отличающийс тем, что, с целью расширени диапазона излучени при одновременном уменьшении напр жени питани , друга область выполнена из/ AEN.
2.Прибор по п. 1, отличающийс тем, что GaN легирован N.
3.Прибор по пп.1,2, о т л и- чающийс тем, что GaN легирован 6203.
Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе
1.Андреев В. М. и др. Жидкостна эпитакси в технологии полупроводниковых приборов. М., Сов. радио,
5 1975, с. 161-267.
2.Патент США № 3849707,
кл. 357-17, опублик. 1974 (прототип).
3 и .,/ . N V1.....
VM.
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772468614A SU773795A1 (ru) | 1977-04-01 | 1977-04-01 | Светоизлучающий прибор |
US05/891,166 US4153905A (en) | 1977-04-01 | 1978-03-28 | Semiconductor light-emitting device |
AT224878A AT358639B (de) | 1977-04-01 | 1978-03-30 | Lichtaussendende halbleitereinrichtung |
GB12363/78A GB1568351A (en) | 1977-04-01 | 1978-03-30 | Semiconductor lightemitting devices |
DD78204486A DD136781A1 (de) | 1977-04-01 | 1978-03-30 | Lichtaussendende halbleitereinrichtung |
DE2813918A DE2813918C2 (de) | 1977-04-01 | 1978-03-31 | Leucht-Halbleiter-Bauelement |
CH348578A CH628463A5 (de) | 1977-04-01 | 1978-03-31 | Lichtemittierende halbleitereinrichtung. |
FR7809692A FR2386145A1 (fr) | 1977-04-01 | 1978-03-31 | Dispositif electroluminescent a semi-conducteurs |
JP3875178A JPS53144285A (en) | 1977-04-01 | 1978-04-01 | Semiconductor light emitting element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU772468614A SU773795A1 (ru) | 1977-04-01 | 1977-04-01 | Светоизлучающий прибор |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU773795A1 true SU773795A1 (ru) | 1980-10-23 |
Family
ID=20701921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU772468614A SU773795A1 (ru) | 1977-04-01 | 1977-04-01 | Светоизлучающий прибор |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4153905A (ru) |
JP (1) | JPS53144285A (ru) |
AT (1) | AT358639B (ru) |
CH (1) | CH628463A5 (ru) |
DD (1) | DD136781A1 (ru) |
DE (1) | DE2813918C2 (ru) |
FR (1) | FR2386145A1 (ru) |
GB (1) | GB1568351A (ru) |
SU (1) | SU773795A1 (ru) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4495514A (en) * | 1981-03-02 | 1985-01-22 | Eastman Kodak Company | Transparent electrode light emitting diode and method of manufacture |
DE3208638A1 (de) * | 1982-03-10 | 1983-09-22 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Lumineszenzdiode aus siliziumkarbid |
JP2704181B2 (ja) * | 1989-02-13 | 1998-01-26 | 日本電信電話株式会社 | 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法 |
DE69126152T2 (de) | 1990-02-28 | 1997-11-13 | Toyoda Gosei Kk | Lichtemittierende Halbleitervorrichtung mit Gallium-Nitrid-Verbindung |
US5278433A (en) * | 1990-02-28 | 1994-01-11 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound with double layer structures for the n-layer and/or the i-layer |
US6362017B1 (en) | 1990-02-28 | 2002-03-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound |
US6830992B1 (en) * | 1990-02-28 | 2004-12-14 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for manufacturing a gallium nitride group compound semiconductor |
US5290393A (en) * | 1991-01-31 | 1994-03-01 | Nichia Kagaku Kogyo K.K. | Crystal growth method for gallium nitride-based compound semiconductor |
US5633192A (en) * | 1991-03-18 | 1997-05-27 | Boston University | Method for epitaxially growing gallium nitride layers |
US7235819B2 (en) * | 1991-03-18 | 2007-06-26 | The Trustees Of Boston University | Semiconductor device having group III nitride buffer layer and growth layers |
DE69229265T2 (de) * | 1991-03-18 | 1999-09-23 | Univ Boston | Verfahren zur herstellung und dotierung hochisolierender dünner schichten aus monokristallinem galliumnitrid |
EP0579897B1 (en) * | 1992-07-23 | 2003-10-15 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting device of gallium nitride compound semiconductor |
JP2803742B2 (ja) * | 1993-04-28 | 1998-09-24 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子及びその電極形成方法 |
DE69433926T2 (de) | 1993-04-28 | 2005-07-21 | Nichia Corp., Anan | Halbleitervorrichtung aus einer galliumnitridartigen III-V-Halbleiterverbindung |
US6996150B1 (en) | 1994-09-14 | 2006-02-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor |
US5739554A (en) * | 1995-05-08 | 1998-04-14 | Cree Research, Inc. | Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer |
US7682709B1 (en) * | 1995-10-30 | 2010-03-23 | North Carolina State University | Germanium doped n-type aluminum nitride epitaxial layers |
US6261931B1 (en) | 1997-06-20 | 2001-07-17 | The Regents Of The University Of California | High quality, semi-insulating gallium nitride and method and system for forming same |
EP0926744B8 (en) * | 1997-12-15 | 2008-05-21 | Philips Lumileds Lighting Company, LLC. | Light emitting device |
US6734515B1 (en) * | 1998-09-18 | 2004-05-11 | Mitsubishi Cable Industries, Ltd. | Semiconductor light receiving element |
US6713789B1 (en) * | 1999-03-31 | 2004-03-30 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Group III nitride compound semiconductor device and method of producing the same |
US6646292B2 (en) * | 1999-12-22 | 2003-11-11 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Semiconductor light emitting device and method |
US6946685B1 (en) | 2000-08-31 | 2005-09-20 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Light emitting semiconductor method and device |
US6881983B2 (en) * | 2002-02-25 | 2005-04-19 | Kopin Corporation | Efficient light emitting diodes and lasers |
US6911079B2 (en) * | 2002-04-19 | 2005-06-28 | Kopin Corporation | Method for reducing the resistivity of p-type II-VI and III-V semiconductors |
US6734091B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-05-11 | Kopin Corporation | Electrode for p-type gallium nitride-based semiconductors |
US7002180B2 (en) * | 2002-06-28 | 2006-02-21 | Kopin Corporation | Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting device |
TW200400608A (en) | 2002-06-17 | 2004-01-01 | Kopin Corp | Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting device |
US6955985B2 (en) | 2002-06-28 | 2005-10-18 | Kopin Corporation | Domain epitaxy for thin film growth |
US7122841B2 (en) | 2003-06-04 | 2006-10-17 | Kopin Corporation | Bonding pad for gallium nitride-based light-emitting devices |
US20050179046A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Kopin Corporation | P-type electrodes in gallium nitride-based light-emitting devices |
US20050179042A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-08-18 | Kopin Corporation | Monolithic integration and enhanced light extraction in gallium nitride-based light-emitting devices |
BRPI0519478A2 (pt) * | 2004-12-27 | 2009-02-03 | Quantum Paper Inc | display emissivo endereÇÁvel e imprimÍvel |
TWI303115B (en) * | 2006-04-13 | 2008-11-11 | Epistar Corp | Semiconductor light emitting device |
US8852467B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-10-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
US9343593B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
US9419179B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
US9018833B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-04-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
US8674593B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-03-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
US9534772B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-01-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting diodes |
US8415879B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
US9425357B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-23 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diode for a printable composition |
US8877101B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
US8133768B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-03-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
US8456393B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-06-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
US8889216B2 (en) * | 2007-05-31 | 2014-11-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing addressable and static electronic displays |
US8846457B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-09-30 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
US8809126B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-08-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
US7992332B2 (en) | 2008-05-13 | 2011-08-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Apparatuses for providing power for illumination of a display object |
US8127477B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-03-06 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
US8314566B2 (en) | 2011-02-22 | 2012-11-20 | Quarkstar Llc | Solid state lamp using light emitting strips |
DE102014110054A1 (de) | 2014-07-17 | 2016-01-21 | Osram Oled Gmbh | Optoelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3852796A (en) * | 1972-06-08 | 1974-12-03 | Ibm | GaN SWITCHING AND MEMORY DEVICES AND METHODS THEREFOR |
US3740622A (en) * | 1972-07-10 | 1973-06-19 | Rca Corp | Electroluminescent semiconductor device for generating ultra violet radiation |
FR2197237A1 (en) * | 1972-08-22 | 1974-03-22 | Radiotechnique Compelec | Semiconductor with two layers of different compsns - formed by gradually changing compsn deposited from one to the other |
US3783353A (en) * | 1972-10-27 | 1974-01-01 | Rca Corp | Electroluminescent semiconductor device capable of emitting light of three different wavelengths |
US3849707A (en) * | 1973-03-07 | 1974-11-19 | Ibm | PLANAR GaN ELECTROLUMINESCENT DEVICE |
US3819974A (en) * | 1973-03-12 | 1974-06-25 | D Stevenson | Gallium nitride metal-semiconductor junction light emitting diode |
US3865655A (en) * | 1973-09-24 | 1975-02-11 | Rca Corp | Method for diffusing impurities into nitride semiconductor crystals |
US3869322A (en) * | 1973-10-15 | 1975-03-04 | Ibm | Automatic P-N junction formation during growth of a heterojunction |
US3922703A (en) * | 1974-04-03 | 1975-11-25 | Rca Corp | Electroluminescent semiconductor device |
FR2361744A1 (fr) * | 1976-08-10 | 1978-03-10 | Ibm | Procede pour l'obtention d'une conductivite de type p dans un materiau semi-conducteur auto-compense et dispositifs semi-conducteurs en resultant |
US4095331A (en) * | 1976-11-04 | 1978-06-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Fabrication of an epitaxial layer diode in aluminum nitride on sapphire |
-
1977
- 1977-04-01 SU SU772468614A patent/SU773795A1/ru active
-
1978
- 1978-03-28 US US05/891,166 patent/US4153905A/en not_active Expired - Lifetime
- 1978-03-30 GB GB12363/78A patent/GB1568351A/en not_active Expired
- 1978-03-30 AT AT224878A patent/AT358639B/de not_active IP Right Cessation
- 1978-03-30 DD DD78204486A patent/DD136781A1/xx unknown
- 1978-03-31 CH CH348578A patent/CH628463A5/de not_active IP Right Cessation
- 1978-03-31 DE DE2813918A patent/DE2813918C2/de not_active Expired
- 1978-03-31 FR FR7809692A patent/FR2386145A1/fr active Granted
- 1978-04-01 JP JP3875178A patent/JPS53144285A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATA224878A (de) | 1980-02-15 |
JPS53144285A (en) | 1978-12-15 |
GB1568351A (en) | 1980-05-29 |
JPS5649469B2 (ru) | 1981-11-21 |
FR2386145A1 (fr) | 1978-10-27 |
CH628463A5 (de) | 1982-02-26 |
AT358639B (de) | 1980-09-25 |
DD136781A1 (de) | 1979-07-25 |
DE2813918A1 (de) | 1978-10-12 |
US4153905A (en) | 1979-05-08 |
DE2813918C2 (de) | 1984-04-05 |
FR2386145B1 (ru) | 1983-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU773795A1 (ru) | Светоизлучающий прибор | |
US3819974A (en) | Gallium nitride metal-semiconductor junction light emitting diode | |
Alivov et al. | Fabrication of ZnO-based metal–insulator–semiconductor diodes by ion implantation | |
US5998232A (en) | Planar technology for producing light-emitting devices | |
EP1478031A1 (en) | Light-emitting device of field-effect transistor type | |
Maruska et al. | Mechanism of light production in metal-insulator-semiconductor diodes; GaN: Mg violet light-emitting diodes | |
Matsunami et al. | SiC blue LED's by liquid-phase epitaxy | |
CN105720148A (zh) | Cu掺杂ZnO为有源层的ZnO-GaN组合紫外发光管及其制备方法 | |
Garter et al. | Temperature behavior of visible and infrared electroluminescent devices fabricated on erbium-doped GaN | |
Ichihara et al. | Key role of nanocrystalline feature in porous polycrystalline silicon diodes for efficient ballistic electron emission | |
Lagerstedt et al. | Properties of GaN tunneling MIS light‐emitting diodes | |
Migliorato et al. | Electrical properties and luminescence of CuInSe 2 | |
Agarwal et al. | The first demonstration of the 1 cm/spl times/1 cm SiC thyristor chip | |
Liu et al. | Characterization of GaN epitaxial layers using | |
Abdel-Kader et al. | Blue light emitting ZnS diodes | |
Yamamoto et al. | Preparation and Electroluminescent Properties of pn Junctions in Cd1-xMgxTe | |
US3633059A (en) | Electroluminescent pn junction semiconductor device for use at higher frequencies | |
JPH06104484A (ja) | 半導体素子 | |
Epstein et al. | Gamma Irradiation and Annealing Effects in Nitrogen-Doped GaAs1-xPx Green and Yellow Light-Emitting Diodes | |
Sobolev et al. | Light-emitting Si: Er: O diodes operating in the avalanche regime | |
Mizuno et al. | Enhancement in efficiency and stability of oxide-free blue emission from porous silicon by surface passivation | |
RU1389U1 (ru) | Полупроводниковый светодиод | |
RU1632278C (ru) | Способ изготовления светодиодных структур | |
EP1791185A1 (en) | Light-emitting element, light-emitting device and information display | |
RU2038654C1 (ru) | Люминесцентный прибор |