SU651432A1 - Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю - Google Patents
Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителюInfo
- Publication number
- SU651432A1 SU651432A1 SU762325411A SU2325411A SU651432A1 SU 651432 A1 SU651432 A1 SU 651432A1 SU 762325411 A SU762325411 A SU 762325411A SU 2325411 A SU2325411 A SU 2325411A SU 651432 A1 SU651432 A1 SU 651432A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- elastic element
- semiconductor device
- elastic
- piston
- cooler
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
I
Изобретение относитс к попу проводниковым приборам, в частности к устройствам дл прижима полупроводниковых таблеточных приборов к охладител м . Мощные полупроводниковые диско образные приборы, например тиристоры и диоды, нааываемьзе таблеточными, дл осуществлени хорошего теплового и в некоторых сглуна х электриггесКогб контакта с охладитеием размещаютс между поперечинами, через которые с помощью прюкнмных приспособлений они прижимаютс к охладителюfl.
Прижимна конструкци должна обесп чивать желаемое усилие прижима . проводншсового прибора к охлади гелю, его, присоед1гаеннек внетаней электричес кой цепи, и отвод возникающего при работе полупроводникового прибора тепла. Необходимо относительно точно определ ть усилие прижима, и равномерно прилагать его к поверхност м электродов этих дискообразных полупроводниковых приборов.
к недостаткам известных пр шимных конструкций или устройств относ тс жесткие, чрезмерные на11р жени , вызывающие пружинистость сопр гаемых элементов , неравномерное распределение прижксмного усили , привод щее к слишком большому трен5зю, проникновение пыли и загр знений.
Наиболее близким техническим решением к предложенному вл етс устройство дл прижима таблеточного прлупроводйикрвого прибора к охладителю, содержащее, по крайней мере, одну поперечину , средства дл закреплени , например болты, и изолирующий элемент, передающий давление 2 J.
Это устройство не обеспечивает равно мерного распределени прижимного уснЛИЯ ..
Цель изобретёга - повышение равномерности распределени прижимного э сиЛИЯ .
Claims (2)
- Лель достигаетс тем, что изолирук. щий элемент имеет полость, в которой находитс упругий элемеат 0:3 эластомера , окруженный поршнем, верхн часть которого прилегает к поперечине. Упруги.й элемент выполнен из кремний органического каучука. Поверхность упру гого элемента, прилегающа к hopunno, выполнена сферической или скошенййй. . В объеме упругого элемента могут быть полости, образованные двум герметично соединенными по их окружности упругими металлическими, линзообразными оболочками. Изолирующий элемент снабжен центрирующим средств1эм. На фиг. 1 показано предложенное устройство , разрез; на фиг. 2 - разрез и гориэонтазгьна прекци упругого элемента , имеющего полости, образованные двум герметично соеди1:енными по окружности металлическими-линзообразньтми оболоч-. ками. Полупроводниковый прибор 1 нахадитс между двум токоотводами 2 и 3, выпрлненнымн , например, из медных ленточных элементов . Токоотвод 3 прилегает к выполненному, например, из алюмини , охладителю 4, токоотвод 2 - к из(элирую- щему элементу 5, вьгаолненйому, например , из пластмассы и имеющему полость 6,в когорой находитс упругий элемент 7,изгот овпертый из эластомера, например кремотйорганического каучука, Упрупри элемент 7 закрыт в полости 6 изоли рующего элемента поршнем S и защите таким образам от вли ний окружающей среды, Соприкасающа с с поршнем 8 поверхность уггруГрго элемента 7 вьшолнена сферической или скошенной. С проти воположной стороной с поршнем 8 Контак тирует поперечина 9, через которую про- ход т соединенные с охладителем 4 сред ства креплени , например болты 10. Посредством подт гивани гаек на бол тах Ю полупроводниковый прибор 1 прижим аюг к охладителю, при этом поршень 8 постепенно проникает в полость 6 изолирующего элемента 5, а упругий элемент 7 дефбрмйруётс Иж л:Егру- ЬщиЙ элемент 5 снабжен центрирующим средством 11, например выступами и выемками, которые поддерживаютс болтами 10 и предохран ют установку от частичных проворачиваний. Между полупроводниковым прибором 1 и токоотводами 2, 3 и соответственно между токоотводами охладителем можн с иелью минимализации термическога сопротивлени этих переходов нанести слой онтактного силиконового вазелина или еталлический слой, который при работе полупроводникового прибора 1 находитс .жидком состо нии. Этот металлический слой может иметь толщину от 0,01 до 2 мм и образуетс , например, из сплава висмута, свинца, олова и кадми с точкой плавлени 7О С, причем пригодны сплавы состава (%): висмут 48-55, свинец 184О , олово 2-15и кадмий О-10. Вместо кадми .может быть введен индий (Ю21% ). Используемые сплавы эвтектические , с низкой точкой плавлени , иХ объем мало измен етс при переходе от твердого к жидкому состо нию. Могут примен тьс также неэвтектические сплавы, состо щие из висмута, свинца, олова и кадми , которые плав тс в определенном диапазоне температур, наход щемс в пределах диапазона рабочих температур охлажденного полупро1водникового компонент а . Эти сплйвы ioryT содержать от 35 до 51% висмута, от 27 до 38%, от 9 до 20% олова и от 3 до 10% кадми . .. . Изображенное на фиг. 1 устройство . . примен етс дл однобтороннего озспаж- дени ИолупроводнЕКОвого прибора Одна ко путем введени другой охлаждающей части между, например; первьтм токопроводом 2 и изолирующим элементом 5 может быть образован охлаждаемый ; с обеих сторон полупроводниковый прибор . Показанное на фиг, 2 устройство содержит упругий элем91Т 5 с полост ми, образованными мзжду герметично соёди-. ненными по окружности упругими металлическими линзообразными оболочками 12. Эластомер ведет себ в этом случае как несжимаема ,заполн юща все внутреннее пространство полости изолирующего элемента 5 жидкость, В описанном устройстве обеспечено равномерное распределение прижимного усили по поверхности изолирующего элемента. Поскольку упругий элемент вьтолнен из непровод щего материала, т. е, из эластомера, возрастает электрическа прочность- изол ции и, кроме того , снижаютс экономические расходы и расходы на изготовление. К другим, преимуществам устройства относ тс мала высота устройства, а также устойчивость к коррозии, агрессивным средам и пыли. Формула изобретени 1. Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к , охладйтелю , содержащее, по крайней мере, одну поперечину, средства дл закреплени , например болты, и изолирующий йлемент, передающий давление, отличающеес тем, что, с целью по вышёни равномерности распределени прижимного усили , изолирующий элемен имеет полость, в которой находитс упругий элемент из эластомера, окруженны поршнем, верхн часть которого прилегает к- поперечине. 2.Устройство по п. 1, о т л и - чающеес тем, что упругий элемент выполнен из кремнийорганическ каучука. 3.Устройство по пп. 1 и 2, о т л и ч а ю щ е е с тем, что поверхность упругого элемента, прилегающа поршню, вьшолнена сферической4 .Устройство по пп. 1 и 2, о т л и ч а ю щ е е с тем, что повёрхностъ упругого элемента, прилегающа к поршню, выполнена скошенной. 5.Устройство по пп. 1 и 2, о т личающеес тем, что в объеме упругого зпвмекта выполнены полости , образованные двум герметично соединенными по их окружности упругими металлиЧ кшисй Лш113ообразными оболочками . 6.Устройство по пп. 1 и 2, о т - личающеес тем, что изолирующий элемент снабжен центрирующим средством . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.За вка Франции № 2128812, кл, Н 01 е 1/00, 1971.
- 2.Патент США М .3619473, кл. Ц, 1971.w . P
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CS119375A CS176675B1 (ru) | 1975-02-24 | 1975-02-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU651432A1 true SU651432A1 (ru) | 1979-03-05 |
Family
ID=5345717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU762325411A SU651432A1 (ru) | 1975-02-24 | 1976-02-24 | Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH600570A5 (ru) |
CS (1) | CS176675B1 (ru) |
DD (1) | DD123251A1 (ru) |
DE (1) | DE2604070C3 (ru) |
PL (1) | PL97657B1 (ru) |
SU (1) | SU651432A1 (ru) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2721438B1 (fr) * | 1994-06-21 | 1996-10-18 | Jacques Daniel Lhomme | Dispositif de serrage utilisable notamment pour les semi-conducteurs de puissance. |
-
1975
- 1975-02-24 CS CS119375A patent/CS176675B1/cs unknown
-
1976
- 1976-01-27 CH CH98976A patent/CH600570A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-02-03 DE DE19762604070 patent/DE2604070C3/de not_active Expired
- 1976-02-03 PL PL18699976A patent/PL97657B1/xx unknown
- 1976-02-20 DD DD19137276A patent/DD123251A1/xx unknown
- 1976-02-24 SU SU762325411A patent/SU651432A1/ru active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2604070C3 (de) | 1979-05-03 |
DD123251A1 (ru) | 1976-12-05 |
CH600570A5 (ru) | 1978-06-15 |
PL97657B1 (pl) | 1978-03-30 |
DE2604070A1 (de) | 1976-09-09 |
DE2604070B2 (de) | 1978-08-31 |
CS176675B1 (ru) | 1977-06-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US2751528A (en) | Rectifier cell mounting | |
US3280389A (en) | Freely expanding pressure mounted semiconductor device | |
US3649738A (en) | Semiconductor device | |
US4151547A (en) | Arrangement for heat transfer between a heat source and a heat sink | |
US3443168A (en) | Resin encapsulated,compression bonded,disc-type semiconductor device | |
US4246596A (en) | High current press pack semiconductor device having a mesa structure | |
US3736474A (en) | Solderless semiconductor devices | |
US4402004A (en) | High current press pack semiconductor device having a mesa structure | |
US3581160A (en) | Semiconductor rectifier assembly having high explosion rating | |
US3252060A (en) | Variable compression contacted semiconductor devices | |
US2907935A (en) | Junction-type semiconductor device | |
US3742599A (en) | Processes for the fabrication of protected semiconductor devices | |
US2827597A (en) | Rectifying mounting | |
US2744218A (en) | Sealed rectifier unit and method of making the same | |
US3992717A (en) | Housing for a compression bonded encapsulation of a semiconductor device | |
US2981873A (en) | Semiconductor device | |
US3204158A (en) | Semiconductor device | |
SU651432A1 (ru) | Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю | |
CN107343378A (zh) | 一种液态金属与硅脂结合的散热方法 | |
US3867003A (en) | Semi-conductor clamping means | |
US3450962A (en) | Pressure electrical contact assembly for a semiconductor device | |
US3434018A (en) | Heat conductive mounting base for a semiconductor device | |
US3581163A (en) | High-current semiconductor rectifier assemblies | |
US3280383A (en) | Electronic semiconductor device | |
US4829364A (en) | Semiconductor device |