SU651432A1 - Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю - Google Patents

Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю

Info

Publication number
SU651432A1
SU651432A1 SU762325411A SU2325411A SU651432A1 SU 651432 A1 SU651432 A1 SU 651432A1 SU 762325411 A SU762325411 A SU 762325411A SU 2325411 A SU2325411 A SU 2325411A SU 651432 A1 SU651432 A1 SU 651432A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
elastic element
semiconductor device
elastic
piston
cooler
Prior art date
Application number
SU762325411A
Other languages
English (en)
Inventor
Кафунек Павел
Райхл Павел
Ковар Йири
Покорны Олдрих
Кратина Йиндрих
Зуна Ярослав
Пелант Михал
Original Assignee
Чкд Прага, Оборовы Подник(Инопредприятие)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Чкд Прага, Оборовы Подник(Инопредприятие) filed Critical Чкд Прага, Оборовы Подник(Инопредприятие)
Application granted granted Critical
Publication of SU651432A1 publication Critical patent/SU651432A1/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3736Metallic materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4081Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

I
Изобретение относитс  к попу проводниковым приборам, в частности к устройствам дл  прижима полупроводниковых таблеточных приборов к охладител м . Мощные полупроводниковые диско образные приборы, например тиристоры и диоды, нааываемьзе таблеточными, дл  осуществлени  хорошего теплового и в некоторых сглуна х электриггесКогб контакта с охладитеием размещаютс  между поперечинами, через которые с помощью прюкнмных приспособлений они прижимаютс  к охладителюfl.
Прижимна  конструкци  должна обесп чивать желаемое усилие прижима . проводншсового прибора к охлади гелю, его, присоед1гаеннек внетаней электричес кой цепи, и отвод возникающего при работе полупроводникового прибора тепла. Необходимо относительно точно определ ть усилие прижима, и равномерно прилагать его к поверхност м электродов этих дискообразных полупроводниковых приборов.
к недостаткам известных пр шимных конструкций или устройств относ тс  жесткие, чрезмерные на11р жени , вызывающие пружинистость сопр гаемых элементов , неравномерное распределение прижксмного усили , привод щее к слишком большому трен5зю, проникновение пыли и загр знений.
Наиболее близким техническим решением к предложенному  вл етс  устройство дл  прижима таблеточного прлупроводйикрвого прибора к охладителю, содержащее, по крайней мере, одну поперечину , средства дл  закреплени , например болты, и изолирующий элемент, передающий давление 2 J.
Это устройство не обеспечивает равно мерного распределени  прижимного уснЛИЯ ..
Цель изобретёга  - повышение равномерности распределени  прижимного э сиЛИЯ .

Claims (2)

  1. Лель достигаетс  тем, что изолирук. щий элемент имеет полость, в которой находитс  упругий элемеат 0:3 эластомера , окруженный поршнем, верхн   часть которого прилегает к поперечине. Упруги.й элемент выполнен из кремний органического каучука. Поверхность упру гого элемента, прилегающа  к hopunno, выполнена сферической или скошенййй. . В объеме упругого элемента могут быть полости, образованные двум  герметично соединенными по их окружности упругими металлическими, линзообразными оболочками. Изолирующий элемент снабжен центрирующим средств1эм. На фиг. 1 показано предложенное устройство , разрез; на фиг. 2 - разрез и гориэонтазгьна  прекци  упругого элемента , имеющего полости, образованные двум герметично соеди1:енными по окружности металлическими-линзообразньтми оболоч-. ками. Полупроводниковый прибор 1 нахадитс  между двум  токоотводами 2 и 3, выпрлненнымн , например, из медных ленточных элементов . Токоотвод 3 прилегает к выполненному, например, из алюмини , охладителю 4, токоотвод 2 - к из(элирую- щему элементу 5, вьгаолненйому, например , из пластмассы и имеющему полость 6,в когорой находитс  упругий элемент 7,изгот овпертый из эластомера, например кремотйорганического каучука, Упрупри элемент 7 закрыт в полости 6 изоли рующего элемента поршнем S и защите таким образам от вли ний окружающей среды, Соприкасающа с  с поршнем 8 поверхность уггруГрго элемента 7 вьшолнена сферической или скошенной. С проти воположной стороной с поршнем 8 Контак тирует поперечина 9, через которую про- ход т соединенные с охладителем 4 сред ства креплени , например болты 10. Посредством подт гивани  гаек на бол тах Ю полупроводниковый прибор 1 прижим аюг к охладителю, при этом поршень 8 постепенно проникает в полость 6 изолирующего элемента 5, а упругий элемент 7 дефбрмйруётс  Иж л:Егру- ЬщиЙ элемент 5 снабжен центрирующим средством 11, например выступами и выемками, которые поддерживаютс  болтами 10 и предохран ют установку от частичных проворачиваний. Между полупроводниковым прибором 1 и токоотводами 2, 3 и соответственно между токоотводами   охладителем можн с иелью минимализации термическога сопротивлени  этих переходов нанести слой онтактного силиконового вазелина или еталлический слой, который при работе полупроводникового прибора 1 находитс  .жидком состо нии. Этот металлический слой может иметь толщину от 0,01 до 2 мм и образуетс , например, из сплава висмута, свинца, олова и кадми  с точкой плавлени  7О С, причем пригодны сплавы состава (%): висмут 48-55, свинец 184О , олово 2-15и кадмий О-10. Вместо кадми .может быть введен индий (Ю21% ). Используемые сплавы эвтектические , с низкой точкой плавлени , иХ объем мало измен етс  при переходе от твердого к жидкому состо нию. Могут примен тьс  также неэвтектические сплавы, состо щие из висмута, свинца, олова и кадми , которые плав тс  в определенном диапазоне температур, наход щемс  в пределах диапазона рабочих температур охлажденного полупро1водникового компонент а . Эти сплйвы ioryT содержать от 35 до 51% висмута, от 27 до 38%, от 9 до 20% олова и от 3 до 10% кадми . .. . Изображенное на фиг. 1 устройство . . примен етс  дл  однобтороннего озспаж- дени  ИолупроводнЕКОвого прибора Одна ко путем введени  другой охлаждающей части между, например; первьтм токопроводом 2 и изолирующим элементом 5 может быть образован охлаждаемый ; с обеих сторон полупроводниковый прибор . Показанное на фиг, 2 устройство содержит упругий элем91Т 5 с полост ми, образованными мзжду герметично соёди-. ненными по окружности упругими металлическими линзообразными оболочками 12. Эластомер ведет себ  в этом случае как несжимаема ,заполн юща  все внутреннее пространство полости изолирующего элемента 5 жидкость, В описанном устройстве обеспечено равномерное распределение прижимного усили  по поверхности изолирующего элемента. Поскольку упругий элемент вьтолнен из непровод щего материала, т. е, из эластомера, возрастает электрическа  прочность- изол ции и, кроме того , снижаютс  экономические расходы и расходы на изготовление. К другим, преимуществам устройства относ тс  мала  высота устройства, а также устойчивость к коррозии, агрессивным средам и пыли. Формула изобретени  1. Устройство дл  прижима таблеточного полупроводникового прибора к , охладйтелю , содержащее, по крайней мере, одну поперечину, средства дл  закреплени , например болты, и изолирующий йлемент, передающий давление, отличающеес  тем, что, с целью по вышёни  равномерности распределени  прижимного усили , изолирующий элемен имеет полость, в которой находитс  упругий элемент из эластомера, окруженны поршнем, верхн   часть которого прилегает к- поперечине. 2.Устройство по п. 1, о т л и - чающеес  тем, что упругий элемент выполнен из кремнийорганическ каучука. 3.Устройство по пп. 1 и 2, о т л и ч а ю щ е е с   тем, что поверхность упругого элемента, прилегающа  поршню, вьшолнена сферической4 .Устройство по пп. 1 и 2, о т л и ч а ю щ е е с   тем, что повёрхностъ упругого элемента, прилегающа  к поршню, выполнена скошенной. 5.Устройство по пп. 1 и 2, о т личающеес  тем, что в объеме упругого зпвмекта выполнены полости , образованные двум  герметично соединенными по их окружности упругими металлиЧ кшисй Лш113ообразными оболочками . 6.Устройство по пп. 1 и 2, о т - личающеес  тем, что изолирующий элемент снабжен центрирующим средством . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.За вка Франции № 2128812, кл, Н 01 е 1/00, 1971.
  2. 2.Патент США М .3619473, кл. Ц, 1971.
    w . P
SU762325411A 1975-02-24 1976-02-24 Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю SU651432A1 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CS119375A CS176675B1 (ru) 1975-02-24 1975-02-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU651432A1 true SU651432A1 (ru) 1979-03-05

Family

ID=5345717

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU762325411A SU651432A1 (ru) 1975-02-24 1976-02-24 Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю

Country Status (6)

Country Link
CH (1) CH600570A5 (ru)
CS (1) CS176675B1 (ru)
DD (1) DD123251A1 (ru)
DE (1) DE2604070C3 (ru)
PL (1) PL97657B1 (ru)
SU (1) SU651432A1 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2721438B1 (fr) * 1994-06-21 1996-10-18 Jacques Daniel Lhomme Dispositif de serrage utilisable notamment pour les semi-conducteurs de puissance.

Also Published As

Publication number Publication date
DE2604070C3 (de) 1979-05-03
DD123251A1 (ru) 1976-12-05
CH600570A5 (ru) 1978-06-15
PL97657B1 (pl) 1978-03-30
DE2604070A1 (de) 1976-09-09
DE2604070B2 (de) 1978-08-31
CS176675B1 (ru) 1977-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2751528A (en) Rectifier cell mounting
US3280389A (en) Freely expanding pressure mounted semiconductor device
US3649738A (en) Semiconductor device
US4151547A (en) Arrangement for heat transfer between a heat source and a heat sink
US3443168A (en) Resin encapsulated,compression bonded,disc-type semiconductor device
US4246596A (en) High current press pack semiconductor device having a mesa structure
US3736474A (en) Solderless semiconductor devices
US4402004A (en) High current press pack semiconductor device having a mesa structure
US3581160A (en) Semiconductor rectifier assembly having high explosion rating
US3252060A (en) Variable compression contacted semiconductor devices
US2907935A (en) Junction-type semiconductor device
US3742599A (en) Processes for the fabrication of protected semiconductor devices
US2827597A (en) Rectifying mounting
US2744218A (en) Sealed rectifier unit and method of making the same
US3992717A (en) Housing for a compression bonded encapsulation of a semiconductor device
US2981873A (en) Semiconductor device
US3204158A (en) Semiconductor device
SU651432A1 (ru) Устройство дл прижима таблеточного полупроводникового прибора к охладителю
CN107343378A (zh) 一种液态金属与硅脂结合的散热方法
US3867003A (en) Semi-conductor clamping means
US3450962A (en) Pressure electrical contact assembly for a semiconductor device
US3434018A (en) Heat conductive mounting base for a semiconductor device
US3581163A (en) High-current semiconductor rectifier assemblies
US3280383A (en) Electronic semiconductor device
US4829364A (en) Semiconductor device