SU618331A1 - Article-moving device - Google Patents

Description

суш й э.пемент может перемещатьс  по напр в;1ению рабочих мест 3-6, число которых зависит от этапов способа обработки в концевых положени х (см. фиг. 4 и 5), п)и этом во врем  приемки и передачи проводникового диска несун1ий элемент 1 может быть застопорен. Hecyn uifi элемент 1 имеет ось 7, котора   вл етс  центром вращени  двуплечего рычага 8. На одном конце двуплечего рычага 8 укреплен вакуу.мный захват, выполненный в виде нескольких секций 9-11, которые жестко соединены друг с друго.м посредством жесткой св зи 12. Секции 9-11 снизу имеют открытую форму с загнуты.ми кра ми 13 и 14. направлениы.ми внутрь дл  удержани  г/олупроводниковых дисков 15. Приемка полупроводниковых дисков 15 осуществл етс  с помощью всасывающих отверстий 16 и 17 на верхней стороне 18 и 19 за1нутых краев 13 и 14, наход щихс  под действием вакуума. Дл  того, чтобы полупроводниковые диски 15 могли быть ровно и прочно зажаты, верхние стороны 18 и 19 наход тс  в одной плоскости. В той же плоскости или в плоскости , наход пхейс  вблизи и иараллельно ей, находитс  ось 7. Благодар  этому осуществл етс  свободное от вредных неконтролируе .мых касательных сил подн тие зажимного устройства соответствующего рабочего места 3-5. На другом конце двуплечего рычага 8 укреплен коленчатый рычаг 20, который направлен вниз. К двуплечему рычагу 8 и коленчатому рычагу 20 соответственно креп тс  нат жные пружины 21 и 22, два других конца которых соединены с щатуном 23, приводимы.м в движение порщнем 24 цилиндра 25. Шатун 23. порщень 24 п цилиндр 25 образуют установочное звено 26, которое занимает конечное по.тожение, с одной стороны , - с, помощью вакуу.ма, а с другой стороны, - с по.мощью возвратной силы нажимной пружины 27. В зависимости от положени  поворота секций 9-11 всегда одна нат жна  пружина 21 или 22 находитс  в напр женном состо нии, а друга  пружина разгружена. Благодар  этому обеспечиваетс  м гка  передача и приемка no.;iyпроводниковых дисков, которые в начальном положении удерживаютс  на зажи.мном цилиндре 28. Дл  юстировки или соответственно дл  установки заданного положени  поворачиваемых секций 9-11 предусмотрены два регулируемых упора 29 и 30, а также упорный рычаг 31. Последний соединен осью 7 с двуплечим рычагом 8 и расположен между регулируемыми упорами 29 и 30. Устройство работает следующим образом . Полупроводниковьш диск 15 удерживаетс  на зажимном цилиндре 28, например в рабоче.м положении 3, с ио.мощью всасывани  воздуха. Опущенна  секци  9 вакуумного захвата находитс  .при этом в по.южении бесконтактного охвата полупроводиикового диска 15. Это состо ние достигаетс  в том случае, если установочное-звено 26 вентилируетс  и нажимна  пружина 27 перемещает порщень 24 и щатун 23 вверх. Нат жна  пружина 21 при этом разгружепа , а нат жна  пружина 22 напр жена. Если полупроводниковый диск 15 должен быть перемещен из рабочего места 3 в рабочее место 4, то необходимо к установочному звену 26 подключить вакуум. Благодар  этому порщень 24 с щатуном 23 занимают нижнее положение, и секци  9 вакуумного захвата поднимаетс . При этом верхние стороны 18 и 19.загнутых краев 13 и 14 ложатс  на нижнюю сторону полупроводникового диска 15, еще наход щегос  в присосанном состо нии на зажимном цилиндре 28. Носле этого полупроводниковый диск нрнсас1 1ваетс  секцией 9 вакуумного захвата. 1 ат жна  пружина 2 напр жена, нат жна  пружина 22 разгружена. Во вре.м  следующей фазы секци  9 вакуумного захвата вместе с полупроводниковым диском 15 окончательно поднимаетс . При этом зажимной цилиндр 28 вентилируетс , установочное звено 26 остаетс  в положении, которое оно зан ло во врем  предыдущей фазы, а нат жные пружины 21 и 22 сохран ют приблизительно такое же положение. Транснортировка полупроводникового диска 15 может быть осуществлена с помощью ноступательного движени  несущего элемента 1. После проведени  этой операции все описанные процессы повтор ютс  в обратном пор дке, когда полупроводниковый диск 15 не будет застопорен в с.чедующем рабоче.м месте 4. формула изобретени  1.Устройство дл  перемещени  изделий, например полупроводниковых дисков, к рабочим местам и от иих, включающее несущий эле.мент с рычагом, св занным с .механизмом подъема через шатун иос)едством упругой св зи в виде иружины, и вакуумный захват с всасывающими отверсти ми, отличающеес  тем, что, с целью повыщени  производительности и надежности его в работе , рычаг выполнен двуплечим, на одном конце которого установлен вакуумный захват, выполненный в виде нескольких секций, кажа  из которых снабжена прие. плоихадками с всасывающими отверсти ми, при это.м шатун механиз.ма подъема закреплен в средней части пружинь, установленной на ругом конце рычага. 2.Устройство по и. I, отличающеес  тем, что приемные площадки секций вакуумного захвата имеют, загнутые кра  дл  удержани  изделий. Источники информации, ирин тые во внимание при экснертизе: 1.Авторское свидетельство СССР 225774, кл. В 65 G.47/38, 1965. 2.Авторское свидетельство СССР ЛЬ 194603, кл. В 65 G 47/91, 1965.dry e.pement can move along the direction of workplaces 3-6, the number of which depends on the steps of the processing method in the end positions (see figs. 4 and 5), n) and this during the reception and transmission of the conductor disk non-floating element 1 can be stopped. Hecyn uifi element 1 has an axis 7, which is the center of rotation of the two shoulders lever 8. At one end of the two shoulders lever 8, a vacuum gripper is made, made in the form of several sections 9-11, which are rigidly connected to each other. 12. Sections 9-11 are open at the bottom with curved edges 13 and 14. inward directions to hold the g / semiconductor discs 15. The semiconductor discs 15 are received using suction holes 16 and 17 on the upper side 18 and 19 closed edges 13 and 14, which are affected by kuuma. In order for the semiconductor disks 15 to be evenly and firmly clamped, the upper sides 18 and 19 are in the same plane. Axis 7 is located in the same plane or in the plane located near and parallel to it. Due to this, lifting of the clamping device of the corresponding work station 3-5 is free from harmful uncontrolled forces of tangential forces. At the other end of the two shoulders arm 8, the crank arm 20 is fixed, which is directed downwards. The two shoulders lever 8 and the cranked lever 20, respectively, are tensioned springs 21 and 22, the other two ends of which are connected to the rod 23, driven by a piston 24 of cylinder 25. The connecting rod 23. piston 24 and cylinder 25 form an installation link 26, which occupies the final position. on the one hand, with, using a vacuum, and, on the other hand, with the return force of the pressure spring 27. Depending on the position of rotation of sections 9-11, there is always one tension spring 21 or 22 is in a stressed state, and the other is unloaded. This ensures a smooth transmission and reception no.; Iy-conductor disks, which are initially held on the clamping cylinder 28. For adjustment or, respectively, two adjustable stops 29 and 30 are provided for adjusting or setting the position of the rotatable sections 9-11, as well as lever 31. The latter is connected by an axis 7 with a two-arm lever 8 and is located between adjustable stops 29 and 30. The device operates as follows. The semiconductor disk 15 is held on the clamping cylinder 28, for example in operating position 3, with its own air suction. The omitted section of the vacuum gripper is in this case in the augmentation of the non-contact coverage of the semiconductor disk 15. This state is reached if the installation-link 26 is ventilated and the pressure spring 27 moves the piston 24 and the rod 23 upwards. The tension spring 21 is loosened, and the tension spring 22 is tensioned. If the semiconductor disk 15 is to be moved from workplace 3 to workplace 4, then a vacuum must be connected to the installation link 26. Due to this, the rim 24 with tongue 23 is in the lower position, and the vacuum gripper section 9 is raised. In this case, the upper sides 18 and 19 of the bent edges 13 and 14 lie on the lower side of the semiconductor disk 15, which is still in a sucked state on the clamping cylinder 28. At the same time, the semiconductor disk Nrnsac1 1 is vacuum-gripping section 9. 1 attachment spring 2 tension, tension spring 22 unloaded. During the next phase of time, the vacuum gripping section 9 together with the semiconductor disk 15 is finally lifted. With this, the clamping cylinder 28 is ventilated, the installation link 26 remains in the position that it occupied during the previous phase, and the tension springs 21 and 22 remain approximately the same position. Transporting the semiconductor disk 15 can be carried out using the unavailable movement of the carrier element 1. After this operation, all the described processes are repeated in the reverse order, when the semiconductor disk 15 is not locked in the next working place. 4. Invention 1. A device for moving articles, such as semiconductor discs, to and from workplaces, including a carrier element with a lever associated with the mechanism of lifting through the connecting rod and the elastic connection in the form of a spring, and Kumny grip with suction holes, characterized in that, in order to increase productivity and reliability in its operation, the lever is made of two arms, at one end of which a vacuum grip is installed, made in the form of several sections, each of which is equipped with a receiver. At the same time, the connecting rod of the lifting mechanism is fixed in the middle part of the springs mounted on the other end of the lever. 2. The device on and. I, characterized in that the receiving pads of the vacuum gripping sections have bent edges for holding articles. Sources of information irinty in attention during exerntize: 1.Authorial certificate of the USSR 225774, cl. In 65 G.47 / 38, 1965. 2. USSR author's certificate L 194603, cl. B 65 G 47/91, 1965.

2S302S30

« I //“I //

ОABOUT

.« . 15. ". 15

fU2.fU2.

on on opon on op

Pul.SPul.S

P//2 IP // 2 I