SU454138A1 - Electroplating Method - Google Patents
Electroplating MethodInfo
- Publication number
- SU454138A1 SU454138A1 SU1830099A SU1830099A SU454138A1 SU 454138 A1 SU454138 A1 SU 454138A1 SU 1830099 A SU1830099 A SU 1830099A SU 1830099 A SU1830099 A SU 1830099A SU 454138 A1 SU454138 A1 SU 454138A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- metal
- bath
- base
- porous
- pores
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
(54) СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ ГАЛЬВАНОПОКРЫТИЯ(54) METHOD OF DRAWING GALVANO-COATING
1one
Известен способ нанесени гальванопокрыти на пористую основу при изготовлении пористых печатных форм путем осаждени металла из ванны с электролитическим раствором с предварительной изол цией поверхности пор основы от контакта с раствором, например , созданием на ней жировой пленки. Однако такой способ не обеспечивает надежного сцеплени металла с поверхностью основы и не гарантирует надежной защиты пор от проникновени в них металла.There is a known method of electroplating on a porous base in the manufacture of porous printing plates by precipitating a metal from an electrolytic bath with preliminary isolation of the surface of the base pores from contact with the solution, for example, by creating a fatty film on it. However, this method does not ensure reliable adhesion of the metal to the surface of the base and does not guarantee reliable protection of the pores from penetration of the metal into them.
По прделоженному способу осаждение металла производ т в ванне с разными электролитами , причем металл осаждают на одну сторону основы, а на другую сторону воздействуют водородом, выдел ющимс из инертного по отнощению к пористой основе электролита .In the above method, the metal is deposited in a bath with different electrolytes, the metal being deposited on one side of the base, and on the other side being affected by hydrogen released from the inert electrolyte.
Это позвол ет получить гальванопокрытие, прочно сцепленное с поверхностью пористой основы , поры которой при этом остаютс чистыми .This makes it possible to obtain an electroplating firmly adhered to the surface of the porous base, the pores of which, at the same time, remain clean.
Пластину 1 (см. чертеж) из токопровод щего пористого материала, например изготовленную из nopoHiKa карбонильного никел , устанавливают в ванне 2 так, чтобы права и лева части ванны были изолированы одна от другой. В левую часть ванны заливают инертный по отношению к карбонильному никелюA plate 1 (see drawing) of a conductive porous material, for example made of carbonyl nickel nopoHiKa, is installed in bath 2 so that the right and left parts of the bath are insulated from one another. Inert to carbonyl nickel is poured into the left side of the bath.
электролит 3, например раствор КОН, погружают перастворимый анод 4, например никелевый , и подключают анод 4 и пластину 1 в качестве катода к источнику посто нного тока 5 через реостат 6 и амперметр 7. В правую часть ванны заливают рабочий электролитический раствор 8, например водный раствор смеси СО4 и Н2О4, и погружают медный анод 9. Затем подключают анод 9 и пластинукатод 1 к отдельному источнику питани 10 через реостат II и амперметр 12. Включают источник питани 5. При достижении потенциала выделени водорода поры пластины 1 насыщаютс водородом. Затем включают источник питани 10 и производ т осаждение меди на пористую пластину.electrolyte 3, for example, KOH solution, immerse an soluble anode 4, for example, nickel, and connect anode 4 and plate 1 as a cathode to DC source 5 through rheostat 6 and ammeter 7. A working electrolytic solution 8, for example, water a solution of a mixture of CO4 and H2O4, and immerse the copper anode 9. Then connect the anode 9 and platelet 1 to a separate power source 10 through rheostat II and an ammeter 12. Power source 5 is turned on. When the hydrogen evolution potential is reached, the pores of plate 1 are saturated with hydrogen m Then power supply 10 is turned on and copper is deposited on a porous plate.
Таким же способом можно наносить гальванопокрытие па поверхность полого цилиндра из токопровод щего пористого материала.In the same way, electroplating can be applied on the surface of a hollow cylinder of conductive porous material.
Предмет изобретени Subject invention
Способ нанесени гальванопокрыти на пористую основу, например, дл печатной формы путем осаждени металла на основу из ванны с электролитическим раствором, отличающийс тем, что, с целью повыщени надежности защиты пор основы от проникновени в них .eтaллa, осаждение производ т в ванне с разными электролитами, причем металл осаждают на одну сторону основы, а на другую сторону воздействуют водородом, выдел 10A method of electroplating on a porous substrate, for example, for a printing form by depositing a metal on a substrate from an electrolytic bath, characterized in that, in order to increase the reliability of protection of the substrate pores from penetration into them. Ethellum, deposition is carried out in a bath with different electrolytes , and the metal is deposited on one side of the base, and on the other side is exposed to hydrogen, the selection 10
--3 ющимс из инертного по отношению к пористой основе электролита.- 3 of an inert electrolyte based on a porous substrate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1830099A SU454138A1 (en) | 1972-09-21 | 1972-09-21 | Electroplating Method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1830099A SU454138A1 (en) | 1972-09-21 | 1972-09-21 | Electroplating Method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU454138A1 true SU454138A1 (en) | 1974-12-25 |
Family
ID=20527499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1830099A SU454138A1 (en) | 1972-09-21 | 1972-09-21 | Electroplating Method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU454138A1 (en) |
-
1972
- 1972-09-21 SU SU1830099A patent/SU454138A1/en active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
McBreen | Zinc electrode shape change in secondary cells | |
US3419901A (en) | Method for producing flakes of nickel | |
US3833481A (en) | Electroforming nickel copper alloys | |
US3167490A (en) | Printed circuit | |
GB2203451B (en) | Method and apparatus for making the inner crowns of composite-layered crowns for restoring crowns | |
US2590584A (en) | Sea-water battery | |
SU454138A1 (en) | Electroplating Method | |
US3249520A (en) | Process of providing an electrolytic deposit on a face of a workpiece | |
ES8202597A1 (en) | Apparatus for electroplating. | |
ES444784A1 (en) | Electrolytic diaphragm cells | |
GB1509099A (en) | Process for the zonewise electropolishing of the inner surfaces of containers | |
Popov et al. | The effect of the overpotential of deposition on the porosity of metal deposits | |
US3616305A (en) | Process for depositing lead | |
DE59107541D1 (en) | Method and device for the electrolytic discharge of metals from a solution containing metal ions and electrode for carrying out the method | |
DE69942669D1 (en) | SUBMICRONE METALLIZATION USING ELECTROCHEMICAL COATING | |
ES471129A1 (en) | Method for producing tubular metallized cloth belts and tubular belts obtained by said method | |
KR920002827A (en) | Electrolytic coating method of metal surface and electrolyte tank for carrying out this method | |
GB2006266A (en) | Catalyst for the electrolytic oxidation of hydrogen; processes for its preparation and electrodes provided with this catalyst | |
JPS57158395A (en) | Method and apparatus for preventing plating on back side in electroplating | |
GB1508826A (en) | Electroplating | |
SU136146A1 (en) | Method of electroplating on cermet lamps and method of mounting the lamps and supplying current to them in the electroplating bath | |
DE60008134D1 (en) | METHOD FOR ELECTROCHEMICALLY METALLIZING AN INSULATING SUBSTRATE | |
KR840007608A (en) | Monopolar, Bipolar, and / or Hybrid Membrane Electrolytes | |
US2680711A (en) | Deposition of copper by immersion | |
JPS5589500A (en) | Electrolytic multi-coloration for aluminum or aluminum alloy anode oxide film |