SU186261A1 - PILES OF MOLIBDEN AND HIS ALLOYS - Google Patents

Description

Известен припой, используемый дл  пайки молибдена и его сплавов, следующего состава: марганец 28-30%, никель 28-30%, медь - остальное.The solder used for soldering molybdenum and its alloys of the following composition is known: manganese 28-30%, nickel 28-30%, copper - the rest.

Дл  по ышени  жаропрочности и пластичности па ного соединени  в состав припо  введен молибден в количестве 0,5-3,0%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении: марганец 38-42%, никель 18- 22%, медь 38-42%.In order to increase the heat resistance and plasticity of the brazed compound, molybdenum is introduced into the composition of the solder in an amount of 0.5-3.0%, and the remaining components are taken in the following ratio: manganese 38-42%, nickel 18-22%, copper 38-42 %

Соотношение компоиентов в предложенном припое позвол ет получить в па ном соединении структуру твердого раствора, котора  обеспечивает высокую прочность и пластичность швов.The ratio of the components in the proposed solder makes it possible to obtain in the joint compound the structure of a solid solution, which provides high strength and ductility of joints.

Прочность соединений молибдена со сталью на срез, па ных предложенным припоем, при температуре 500°С составл ет 29,1 - 33,5 кг/льиа.The strength of molybdenum compounds with steel in shear, paired by the proposed solder, at a temperature of 500 ° C is 29.1 - 33.5 kg / lia.

Температура плавлени  припо  920-950°С, температура пайки 1000°С.The melting point of solder is 920-950 ° C, the soldering temperature is 1000 ° C.

Предмет изобретени Subject invention

Припой дл  пайки молибдена и его сплаВОВ , содержащий медь, марганец, никель, огличающийс  тем, что, с целью повышени  жаропрочности и пластичности па ного соединени , в его состав введен молибден в количестве 0,5-3,0%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении: марганец 38- 42%, никель 18-22%, медь 38-42%.Solder for soldering molybdenum and its alloys, containing copper, manganese, and nickel, is confronted with the fact that, in order to increase the heat resistance and ductility of the solder compound, molybdenum is introduced into its composition in an amount of you are in the following ratio: manganese 38- 42%, nickel 18-22%, copper 38-42%.