SU1545174A1 - Apparatus for testing semiconductor device - Google Patents

Apparatus for testing semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
SU1545174A1
SU1545174A1 SU874314988A SU4314988A SU1545174A1 SU 1545174 A1 SU1545174 A1 SU 1545174A1 SU 874314988 A SU874314988 A SU 874314988A SU 4314988 A SU4314988 A SU 4314988A SU 1545174 A1 SU1545174 A1 SU 1545174A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
instrument
printed circuit
chamber
pressure
reservoir
Prior art date
Application number
SU874314988A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Гриша Хачикович Аракелян
Рубен Гегамович Мартиросян
Эдик Александрович Петросян
Original Assignee
Организация П/Я Р-6181
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Организация П/Я Р-6181 filed Critical Организация П/Я Р-6181
Priority to SU874314988A priority Critical patent/SU1545174A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1545174A1 publication Critical patent/SU1545174A1/en

Links

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к электронике и может быть использовано дл  испытани  изделий электронной техники. Целью изобретени   вл етс  повышение температурной стабильности и надежности. Устройство содержит резервуар 1, фиксатор 2, планку 3, камеру 4, контактные площадки, эластичную мембрану 6, диэлектрическую планку 7, прибор 8, вывод 9 прибора, посадочные отверсти , разъем, лини  разводки. Цель изобретени  достигаетс  тем, что прижим выводов приборов осуществл етс  с помощью печатной платы и камеры с эластичными стенками, соединенными с резервуаром с жидкостью, пропорциональное давление которой при рабочей температуре электротермотоковой тренировки больше давлени , необходимого дл  изгиба вывода прибора. 2 ил.The invention relates to electronics and can be used to test electronic products. The aim of the invention is to increase temperature stability and reliability. The device includes a reservoir 1, a clamp 2, a bar 3, a chamber 4, contact pads, an elastic membrane 6, a dielectric bar 7, an instrument 8, an outlet 9 of the device, landing holes, a connector, a wiring line. The purpose of the invention is achieved by clamping the instrument leads using a printed circuit board and a chamber with elastic walls connected to a liquid reservoir, the proportional pressure of which at the operating temperature of the electrothermal current is greater than the pressure required to bend the output of the instrument. 2 Il.

Description

ҐOhno

/-// - /

4- 524- 52

в /}at /}

сл cl

ЯлYal

Изобретение относитс  к электронике и может быть использовано дл  испытани  изделий электроники как в процессе производства, так и при вхоном контроле.The invention relates to electronics and can be used to test electronics products both during the manufacturing process and at the same time control.

Цель изобретени  - повышение температурной стабильности и надежностиThe purpose of the invention is to increase the temperature stability and reliability.

Указанна  цель достигаетс  тем, что зажим выводов приборов осуществл етс  с помощью печатной платы и камеры с эластичными стенками, в которую залита жидкость, парциальное давление которой при рабочей температуре ЭТТ больше, чем давление, необходимое дл  изгиба вывода прибора ,This goal is achieved by clamping the instrument leads using a printed circuit board and a chamber with elastic walls into which fluid is poured, the partial pressure of which at the operating temperature of the ETT is greater than the pressure required to bend the output of the instrument

Us фиг, 1 показана конструкци  устройства дл  ЭТТ микросхем в корпусах типа DiЈ,; на фиг„ 2 - конструкци  печатной платы со схематической разводкой дл  приборов с пленарным расположением выводов.Us FIG. 1 shows the structure of a device for ETT circuits in Di type enclosures; Fig. 2 shows a printed circuit board design with schematic layout for devices with plenary pinouts.

Устройство содержит резервуар 1t фиксатор 2, плату 3,камеру 4, конThe device contains a reservoir 1t latch 2, charge 3, chamber 4, con

тактную гшощадку 5, эластичную мембрану 6, диэлектрическую планку 7, прибор 8, вывод 9 прибора.the tactical plate 5, the elastic membrane 6, the dielectric bar 7, the device 8, the output 9 of the device.

Устройство работает следующим об- разомгThe device works as follows.

Приборы устанавливаютс  на диэлектрической планке и зажимаютс  между двум  печатными платами 3 с рисунком контактных площадок 5 и разводки от них к разъемам. Далее эти зажатые iплаты вставл ютс  между камерами 4 с эластичными стенками 6 и вс  конструкци  зажимаетс  боковыми жесткими фиксаторами 2. После этого включаетс  нагреватель, который подогревает жид- кость в резервуаре 1. Жидкость испар етс  и создает давление внутри камеры , равное парциальному давлению жидкости при данной температуре Это давление через эластичную мембрану 6 равномерно сжимает печатные платы 3 и прижимает выводы 9 приборов к контактным площадкам 5. Одновременно с этим пар подогревает прибор . Поддержива  посто нным давление в закрытом объеме (камеры вместе с резервуарами) с помощью управлени  нагревателем поддерживаетс  посто нной и температура по всему рабочему объему. Таким образом, предлагаема  конструкци  позвол ет обходитьс  без контактирующих устройств и вентил торов, уменьшить габариты установки за счет вые вобождени  рабочего объема от эдх п IThe devices are mounted on a dielectric plate and clamped between two printed circuit boards 3 with a pattern of contact pads 5 and wiring from them to the connectors. Next, these sandwiched boards are inserted between chambers 4 with elastic walls 6 and the entire structure is clamped with side rigid clamps 2. A heater is then turned on, which warms the liquid in tank 1. The liquid evaporates and creates pressure inside the chamber equal to the partial pressure of the liquid This pressure through the elastic membrane 6 uniformly compresses the printed circuit boards 3 and presses the terminals 9 of the devices to the contact pads 5. At the same time, the steam heats the device. By keeping the pressure in the closed volume constant (chambers with tanks) by means of controlling the heater, the temperature throughout the whole working volume is kept constant. Thus, the proposed design makes it possible to bypass without contacting devices and fans, to reduce the size of the installation due to the free delivery of the working volume from EHP I

пространств,.необходимых дл  свободного потока воздуха и обеспечени  равномерности распределени  температуры , а также уменьшить расход сырь , материалов и электроэнергии.spaces necessary for the free flow of air and to ensure uniform temperature distribution, as well as to reduce the consumption of raw materials, materials and electricity.

Испытание конкретного устройства на предполагаемое изобретение осуществлено на макете дл  проведени  ЭТТTesting of a specific device for the intended invention is carried out on a model for conducting ETT

приборов с планарным расположением выводов.devices with a planar arrangement of conclusions.

Устройство работает следующим образомThe device works as follows

При помощи нагревательных элемен5 тов осуществл етс  нагрев жидкости в резервуаре. В качестве жидкости используетс  вода. Образовавшийс  пар заполн ет камеры, герметично соединенные с резервуаром. Боковые стенкиWith the help of heating elements, the liquid is heated in the tank. Water is used as a fluid. The resulting vapor fills the chambers, hermetically connected to the reservoir. Side walls

n камер изготовлены из эластичной резины и при повышении парциального давлени  в замкнутом объеме резервуар- камеры резиновые стенки начинают расши- р тьс . Между резиновыми стенкамиThe chambers are made of elastic rubber and as the partial pressure in the confined volume of the tank-chamber increases, the rubber walls begin to expand. Between the rubber walls

5 камер установлены кассеты с испытываемыми приборами. Кассеты представл ют собой ДВР платы из стеклотекстолита, на одной из которых осуществлена литографи  рисунка разводки от контактных площадок к разъемам, расположенным по кра м ппаты, На обоих платах штамповкой изготовлены посадочные места под корпуса приборов таким образом , чтобы корпус прибора утопал в посадочном месте и резиновые мембраны не соприкасались и не оказывали бы давлени  на корпус прибора.5 cameras installed cassettes with test instruments. Cassettes are DVR boards made of fiberglass, one of which lithographs a wiring pattern from the contact pads to the connectors located along the edges of the cartons. the rubber membranes would not touch and would not exert pressure on the body of the device.

Печатна  плата со схематической разводкой дл  приборов с планарным расположением выводов (фиг. 2) содержит посадочные отверсти  10, разъем 11, контактные площадки 12, линию 13 разводки.A printed circuit board with schematic wiring for devices with a planar pin arrangement (Fig. 2) contains mounting holes 10, a connector 11, pads 12, a wiring line 13.

С увеличением давлени  пара резиновые стенки камер, расшир  сь, создают равномерное давление с обеих сторон касеты, и сжимают платы с приборами , осуществл   контактирование выводов приборов с контактными площадками на печатной плате. Зависимость давлени  пара воды от температуры известна, и по показанию манометра определ етс  температура. Дл  диапазона темепратур 120-130 С (рабоча  5 зона темеператур ЭТТ дл  приборов с планарным расположением выводов) давление пара воды соответсвует 2,0245- 2,7544 атм.As the vapor pressure increases, the rubber walls of the chambers, expanding, create uniform pressure on both sides of the cartridge, and compress the boards with the instruments, contacting the terminals of the instruments with the contact pads on the printed circuit board. The dependence of the vapor pressure of water on temperature is known, and the temperature is determined from the pressure gauge. For the temperature range of 120–130 ° C (the working 5 temperature zone of the ETT for devices with a planar location of the terminals) the water vapor pressure is 2.0245-2.744 atm.

00

5five

00

5five

00

5.155.15

Дл  испытани  приборов с планар- ным расположением выводов на плате размером 396 х 286 мм в базовом варианте размещаетс  48 контактирующих устройств, в каждом из которых помещаетс  три прибора. Объем занимаемой одной такой платой равен при количестве контактируемых приборов 144 шт.For testing instruments with a planar pin arrangement, on a 396 x 286 mm board, in the base case, 48 contacting devices are placed, each containing three instruments. The volume occupied by one such board is equal when the number of devices in contact is 144 pcs.

В том же объеме на платах того же размера по предлагаемому способу размещаетс  в 24 раза больше приборов (конкретно 3564 прибора по 396 штук на каждой плате).In the same volume, on boards of the same size, according to the proposed method, 24 times more devices are placed (specifically, 3,564 devices with 396 pieces on each board).

Таким образом, объем, занимаемый специальным технологическим оборудованием дл  контактировани , при исThus, the volume occupied by special technological equipment for contacting, when using

7474

питани х приборов уменьшаетс  в 24 раза, что приводит к значительному высвобождению производственных площадей .instrument power is reduced by a factor of 24, which leads to a significant release of production space.

Claims (1)

Формула изобретени Invention Formula Устройство дл  испытани  полупроводниковых приборов, содержащее за- датчнк электрического режима, нагре ватель, печатные платы, отличающеес  тем, что, с целью повышени  температурной стабильности и надежности, печатные платы встать в- ны между камерами с эластичными стенками , соединенные с резервуаром с жидкостью,, в которой помещен нагреватель .A device for testing semiconductor devices, comprising an electrical mode gate, a heater, and printed circuit boards, characterized in that, in order to increase thermal stability and reliability, printed circuit boards stand between the elastic-wall chambers connected to the reservoir with a liquid, in which the heater is placed.
SU874314988A 1987-07-23 1987-07-23 Apparatus for testing semiconductor device SU1545174A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874314988A SU1545174A1 (en) 1987-07-23 1987-07-23 Apparatus for testing semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU874314988A SU1545174A1 (en) 1987-07-23 1987-07-23 Apparatus for testing semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1545174A1 true SU1545174A1 (en) 1990-02-23

Family

ID=21331216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU874314988A SU1545174A1 (en) 1987-07-23 1987-07-23 Apparatus for testing semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1545174A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2759246C1 (en) * 2020-11-17 2021-11-11 Общество с ограниченной ответственностью "ФОРМ" Method for arrangement of modules in measuring device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Ефимов И.Е., Горбунов 10.И., Козырь Н.Я. Микроэлектроника. - М.: Высша школа, 1977, устройство ТТК 2.620.022ПС. Описание устройства 12 ТИС 40-016, *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2759246C1 (en) * 2020-11-17 2021-11-11 Общество с ограниченной ответственностью "ФОРМ" Method for arrangement of modules in measuring device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
ATE511102T1 (en) TESTING ELECTRONIC ARRANGEMENTS AT THE ENCAPSULAR LEVEL USING TEST CIRCUIT BOARDS WITHOUT SOCKETS
US7457117B2 (en) System for controlling the temperature of electronic devices
EP0556351B1 (en) SURFACE MOUNT ASSEMBLY OF DEVICES USING AdCon INTERCONNECTIONS
CN105588958B (en) A kind of quick multifunctional electronic component temperature characteristic measuring instrument and test cavity
KR101104288B1 (en) Interface members, test part unit, and electronic part testing apparatus
US5574384A (en) Combined board construction for burn-in and burn-in equipment for use with combined board
JPH085666A (en) Semiconductor wafer case, connection method and apparatus, and inspection method for semiconductor integrated circuit
SU1545174A1 (en) Apparatus for testing semiconductor device
ATE29597T1 (en) CONTACT FIELD ARRANGEMENT FOR A COMPUTER-CONTROLLED PCB TESTING DEVICE.
JP2021113800A5 (en) power cycle test equipment
KR870011661A (en) High temperature environment test apparatus for semiconductor device and its operation method
EP0711103A1 (en) Surface mount assembly of devices using AdCon interconnections
CN219777762U (en) Device for testing temperature coefficient of resistance
DE8807847U1 (en)
JP2015102490A (en) Inspection device for pressure sensor
NL2030144B1 (en) The temperature-vacuum impacting device
KR100307131B1 (en) Method and apparatus relating to test equipment with humidification capability
KR101639588B1 (en) Evaluating substrate, environmental test device, and evaluating method of test specimen
CN220460700U (en) Temperature test box heated and thermostated by liquid
SU716507A1 (en) Device for monitoring electric parameters of integrated circuits
CN219758126U (en) Aging device
CN217563796U (en) Heating plate assembly structure
CN114964947B (en) Insulation paper preparation device and method with micro water unevenly distributed
KR20070029993A (en) Test equipments for semiconductor module with independent heating means
JPH0539500Y2 (en)