SU1545174A1 - Apparatus for testing semiconductor device - Google Patents
Apparatus for testing semiconductor device Download PDFInfo
- Publication number
- SU1545174A1 SU1545174A1 SU874314988A SU4314988A SU1545174A1 SU 1545174 A1 SU1545174 A1 SU 1545174A1 SU 874314988 A SU874314988 A SU 874314988A SU 4314988 A SU4314988 A SU 4314988A SU 1545174 A1 SU1545174 A1 SU 1545174A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- instrument
- printed circuit
- chamber
- pressure
- reservoir
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к электронике и может быть использовано дл испытани изделий электронной техники. Целью изобретени вл етс повышение температурной стабильности и надежности. Устройство содержит резервуар 1, фиксатор 2, планку 3, камеру 4, контактные площадки, эластичную мембрану 6, диэлектрическую планку 7, прибор 8, вывод 9 прибора, посадочные отверсти , разъем, лини разводки. Цель изобретени достигаетс тем, что прижим выводов приборов осуществл етс с помощью печатной платы и камеры с эластичными стенками, соединенными с резервуаром с жидкостью, пропорциональное давление которой при рабочей температуре электротермотоковой тренировки больше давлени , необходимого дл изгиба вывода прибора. 2 ил.The invention relates to electronics and can be used to test electronic products. The aim of the invention is to increase temperature stability and reliability. The device includes a reservoir 1, a clamp 2, a bar 3, a chamber 4, contact pads, an elastic membrane 6, a dielectric bar 7, an instrument 8, an outlet 9 of the device, landing holes, a connector, a wiring line. The purpose of the invention is achieved by clamping the instrument leads using a printed circuit board and a chamber with elastic walls connected to a liquid reservoir, the proportional pressure of which at the operating temperature of the electrothermal current is greater than the pressure required to bend the output of the instrument. 2 Il.
Description
ҐOhno
/-// - /
4- 524- 52
в /}at /}
сл cl
ЯлYal
Изобретение относитс к электронике и может быть использовано дл испытани изделий электроники как в процессе производства, так и при вхоном контроле.The invention relates to electronics and can be used to test electronics products both during the manufacturing process and at the same time control.
Цель изобретени - повышение температурной стабильности и надежностиThe purpose of the invention is to increase the temperature stability and reliability.
Указанна цель достигаетс тем, что зажим выводов приборов осуществл етс с помощью печатной платы и камеры с эластичными стенками, в которую залита жидкость, парциальное давление которой при рабочей температуре ЭТТ больше, чем давление, необходимое дл изгиба вывода прибора ,This goal is achieved by clamping the instrument leads using a printed circuit board and a chamber with elastic walls into which fluid is poured, the partial pressure of which at the operating temperature of the ETT is greater than the pressure required to bend the output of the instrument
Us фиг, 1 показана конструкци устройства дл ЭТТ микросхем в корпусах типа DiЈ,; на фиг„ 2 - конструкци печатной платы со схематической разводкой дл приборов с пленарным расположением выводов.Us FIG. 1 shows the structure of a device for ETT circuits in Di type enclosures; Fig. 2 shows a printed circuit board design with schematic layout for devices with plenary pinouts.
Устройство содержит резервуар 1t фиксатор 2, плату 3,камеру 4, конThe device contains a reservoir 1t latch 2, charge 3, chamber 4, con
тактную гшощадку 5, эластичную мембрану 6, диэлектрическую планку 7, прибор 8, вывод 9 прибора.the tactical plate 5, the elastic membrane 6, the dielectric bar 7, the device 8, the output 9 of the device.
Устройство работает следующим об- разомгThe device works as follows.
Приборы устанавливаютс на диэлектрической планке и зажимаютс между двум печатными платами 3 с рисунком контактных площадок 5 и разводки от них к разъемам. Далее эти зажатые iплаты вставл ютс между камерами 4 с эластичными стенками 6 и вс конструкци зажимаетс боковыми жесткими фиксаторами 2. После этого включаетс нагреватель, который подогревает жид- кость в резервуаре 1. Жидкость испар етс и создает давление внутри камеры , равное парциальному давлению жидкости при данной температуре Это давление через эластичную мембрану 6 равномерно сжимает печатные платы 3 и прижимает выводы 9 приборов к контактным площадкам 5. Одновременно с этим пар подогревает прибор . Поддержива посто нным давление в закрытом объеме (камеры вместе с резервуарами) с помощью управлени нагревателем поддерживаетс посто нной и температура по всему рабочему объему. Таким образом, предлагаема конструкци позвол ет обходитьс без контактирующих устройств и вентил торов, уменьшить габариты установки за счет вые вобождени рабочего объема от эдх п IThe devices are mounted on a dielectric plate and clamped between two printed circuit boards 3 with a pattern of contact pads 5 and wiring from them to the connectors. Next, these sandwiched boards are inserted between chambers 4 with elastic walls 6 and the entire structure is clamped with side rigid clamps 2. A heater is then turned on, which warms the liquid in tank 1. The liquid evaporates and creates pressure inside the chamber equal to the partial pressure of the liquid This pressure through the elastic membrane 6 uniformly compresses the printed circuit boards 3 and presses the terminals 9 of the devices to the contact pads 5. At the same time, the steam heats the device. By keeping the pressure in the closed volume constant (chambers with tanks) by means of controlling the heater, the temperature throughout the whole working volume is kept constant. Thus, the proposed design makes it possible to bypass without contacting devices and fans, to reduce the size of the installation due to the free delivery of the working volume from EHP I
пространств,.необходимых дл свободного потока воздуха и обеспечени равномерности распределени температуры , а также уменьшить расход сырь , материалов и электроэнергии.spaces necessary for the free flow of air and to ensure uniform temperature distribution, as well as to reduce the consumption of raw materials, materials and electricity.
Испытание конкретного устройства на предполагаемое изобретение осуществлено на макете дл проведени ЭТТTesting of a specific device for the intended invention is carried out on a model for conducting ETT
приборов с планарным расположением выводов.devices with a planar arrangement of conclusions.
Устройство работает следующим образомThe device works as follows
При помощи нагревательных элемен5 тов осуществл етс нагрев жидкости в резервуаре. В качестве жидкости используетс вода. Образовавшийс пар заполн ет камеры, герметично соединенные с резервуаром. Боковые стенкиWith the help of heating elements, the liquid is heated in the tank. Water is used as a fluid. The resulting vapor fills the chambers, hermetically connected to the reservoir. Side walls
n камер изготовлены из эластичной резины и при повышении парциального давлени в замкнутом объеме резервуар- камеры резиновые стенки начинают расши- р тьс . Между резиновыми стенкамиThe chambers are made of elastic rubber and as the partial pressure in the confined volume of the tank-chamber increases, the rubber walls begin to expand. Between the rubber walls
5 камер установлены кассеты с испытываемыми приборами. Кассеты представл ют собой ДВР платы из стеклотекстолита, на одной из которых осуществлена литографи рисунка разводки от контактных площадок к разъемам, расположенным по кра м ппаты, На обоих платах штамповкой изготовлены посадочные места под корпуса приборов таким образом , чтобы корпус прибора утопал в посадочном месте и резиновые мембраны не соприкасались и не оказывали бы давлени на корпус прибора.5 cameras installed cassettes with test instruments. Cassettes are DVR boards made of fiberglass, one of which lithographs a wiring pattern from the contact pads to the connectors located along the edges of the cartons. the rubber membranes would not touch and would not exert pressure on the body of the device.
Печатна плата со схематической разводкой дл приборов с планарным расположением выводов (фиг. 2) содержит посадочные отверсти 10, разъем 11, контактные площадки 12, линию 13 разводки.A printed circuit board with schematic wiring for devices with a planar pin arrangement (Fig. 2) contains mounting holes 10, a connector 11, pads 12, a wiring line 13.
С увеличением давлени пара резиновые стенки камер, расшир сь, создают равномерное давление с обеих сторон касеты, и сжимают платы с приборами , осуществл контактирование выводов приборов с контактными площадками на печатной плате. Зависимость давлени пара воды от температуры известна, и по показанию манометра определ етс температура. Дл диапазона темепратур 120-130 С (рабоча 5 зона темеператур ЭТТ дл приборов с планарным расположением выводов) давление пара воды соответсвует 2,0245- 2,7544 атм.As the vapor pressure increases, the rubber walls of the chambers, expanding, create uniform pressure on both sides of the cartridge, and compress the boards with the instruments, contacting the terminals of the instruments with the contact pads on the printed circuit board. The dependence of the vapor pressure of water on temperature is known, and the temperature is determined from the pressure gauge. For the temperature range of 120–130 ° C (the working 5 temperature zone of the ETT for devices with a planar location of the terminals) the water vapor pressure is 2.0245-2.744 atm.
00
5five
00
5five
00
5.155.15
Дл испытани приборов с планар- ным расположением выводов на плате размером 396 х 286 мм в базовом варианте размещаетс 48 контактирующих устройств, в каждом из которых помещаетс три прибора. Объем занимаемой одной такой платой равен при количестве контактируемых приборов 144 шт.For testing instruments with a planar pin arrangement, on a 396 x 286 mm board, in the base case, 48 contacting devices are placed, each containing three instruments. The volume occupied by one such board is equal when the number of devices in contact is 144 pcs.
В том же объеме на платах того же размера по предлагаемому способу размещаетс в 24 раза больше приборов (конкретно 3564 прибора по 396 штук на каждой плате).In the same volume, on boards of the same size, according to the proposed method, 24 times more devices are placed (specifically, 3,564 devices with 396 pieces on each board).
Таким образом, объем, занимаемый специальным технологическим оборудованием дл контактировани , при исThus, the volume occupied by special technological equipment for contacting, when using
7474
питани х приборов уменьшаетс в 24 раза, что приводит к значительному высвобождению производственных площадей .instrument power is reduced by a factor of 24, which leads to a significant release of production space.
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874314988A SU1545174A1 (en) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | Apparatus for testing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU874314988A SU1545174A1 (en) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | Apparatus for testing semiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1545174A1 true SU1545174A1 (en) | 1990-02-23 |
Family
ID=21331216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU874314988A SU1545174A1 (en) | 1987-07-23 | 1987-07-23 | Apparatus for testing semiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1545174A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2759246C1 (en) * | 2020-11-17 | 2021-11-11 | Общество с ограниченной ответственностью "ФОРМ" | Method for arrangement of modules in measuring device |
-
1987
- 1987-07-23 SU SU874314988A patent/SU1545174A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Ефимов И.Е., Горбунов 10.И., Козырь Н.Я. Микроэлектроника. - М.: Высша школа, 1977, устройство ТТК 2.620.022ПС. Описание устройства 12 ТИС 40-016, * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2759246C1 (en) * | 2020-11-17 | 2021-11-11 | Общество с ограниченной ответственностью "ФОРМ" | Method for arrangement of modules in measuring device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
ATE511102T1 (en) | TESTING ELECTRONIC ARRANGEMENTS AT THE ENCAPSULAR LEVEL USING TEST CIRCUIT BOARDS WITHOUT SOCKETS | |
US7457117B2 (en) | System for controlling the temperature of electronic devices | |
EP0556351B1 (en) | SURFACE MOUNT ASSEMBLY OF DEVICES USING AdCon INTERCONNECTIONS | |
CN105588958B (en) | A kind of quick multifunctional electronic component temperature characteristic measuring instrument and test cavity | |
KR101104288B1 (en) | Interface members, test part unit, and electronic part testing apparatus | |
US5574384A (en) | Combined board construction for burn-in and burn-in equipment for use with combined board | |
JPH085666A (en) | Semiconductor wafer case, connection method and apparatus, and inspection method for semiconductor integrated circuit | |
SU1545174A1 (en) | Apparatus for testing semiconductor device | |
ATE29597T1 (en) | CONTACT FIELD ARRANGEMENT FOR A COMPUTER-CONTROLLED PCB TESTING DEVICE. | |
JP2021113800A5 (en) | power cycle test equipment | |
KR870011661A (en) | High temperature environment test apparatus for semiconductor device and its operation method | |
EP0711103A1 (en) | Surface mount assembly of devices using AdCon interconnections | |
CN219777762U (en) | Device for testing temperature coefficient of resistance | |
DE8807847U1 (en) | ||
JP2015102490A (en) | Inspection device for pressure sensor | |
NL2030144B1 (en) | The temperature-vacuum impacting device | |
KR100307131B1 (en) | Method and apparatus relating to test equipment with humidification capability | |
KR101639588B1 (en) | Evaluating substrate, environmental test device, and evaluating method of test specimen | |
CN220460700U (en) | Temperature test box heated and thermostated by liquid | |
SU716507A1 (en) | Device for monitoring electric parameters of integrated circuits | |
CN219758126U (en) | Aging device | |
CN217563796U (en) | Heating plate assembly structure | |
CN114964947B (en) | Insulation paper preparation device and method with micro water unevenly distributed | |
KR20070029993A (en) | Test equipments for semiconductor module with independent heating means | |
JPH0539500Y2 (en) |