SU1228331A1 - Device for mounting wires on board - Google Patents
Device for mounting wires on board Download PDFInfo
- Publication number
- SU1228331A1 SU1228331A1 SU843779419A SU3779419A SU1228331A1 SU 1228331 A1 SU1228331 A1 SU 1228331A1 SU 843779419 A SU843779419 A SU 843779419A SU 3779419 A SU3779419 A SU 3779419A SU 1228331 A1 SU1228331 A1 SU 1228331A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- hole
- loop
- board
- stacker
- wire
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к технологическому оборудованию дл монтажных работ. Цель изобретени - повышение качества монтажа. Петл 7 посредством прошивочной иглы 16 проходит сквозь отверстие 6 платы 4 и отверстие 12 укладчика (У) 11 и попадает в канал 9 механизма 8 разрушени изол ции . При этом на петле 7 разрушаетс //7 с (С (Л с to to 00 со со The invention relates to installation processing equipment. The purpose of the invention is to improve the quality of installation. The loop 7 by means of the piercing needle 16 passes through the hole 6 of the board 4 and the hole 12 of the stacker (Y) 11 and enters the channel 9 of the mechanism 8 of the destruction of the insulation. At the same time, on the loop 7 it is destroyed // 7 s (C (L with to to 00 with with
Description
изол ци и наноситс припой. Механизм 8 поднимаетс , а У 11 начинает перемещатьс в сторону контактной площадки 5. Петл 7 под действием У 11 располагаетс в пазу У 11, выполненным на его поверхности со стороны стола 3 между отверсти ми 1.2 .и 13. Механизм Ю опускаетс в отверИзобретение относитс к технологическому оборудованию дл вьшолнени монтажа проводов на платах, в частности к устройствам, используемым при монтаже плат изолированным проводом с размещением проводов с одной стороны ттаты, а электрических соединений типа петл - контактна площадка с прютивоположной стороны.insulation and solder is applied. The mechanism 8 rises, and Y 11 begins to move toward the pad 5. The loop 7 under the action of Y 11 is located in a groove Y 11, made on its surface on the table 3 side between the holes 1.2. And 13. The mechanism Yu is lowered into the hole. The invention refers to technological equipment for the installation of wires on the boards, in particular to the devices used in the installation of the boards with insulated wire with the placement of wires on one side of the test, and the electrical connections of the loop type are a contact pad with First side.
Цель изобретени - повьшение качества монтажа путем повышени надежности фиксации петли провода при ее пайке.The purpose of the invention is to improve the quality of installation by increasing the reliability of fixing the loop of the wire when it is soldered.
На фиг о 1 схематически изображено предлагаемое устройство; на фиг. 2 - последовательные циклы укладки петли - положение укладчика и головок при формировании петли в отверстии платы в центральном отверстии укладчика , на фиг. 3 - разрушение изол ции на петле; на фиг. 4 - укладка петлиц на фиг. 5 - положение укладчика при пайке петли на фиг. 6 - то же, при кристаллизации припо ; на фиг. 7 - исходное положение.Fig about 1 schematically shows the proposed device; in fig. 2 — successive loop laying cycles — the position of the stacker and heads during the formation of the loop in the board hole in the central hole of the stacker; FIG. 3 - destruction of the insulation on the loop; in fig. 4 - laying of buttonholes in FIG. 5 shows the position of the stacker when soldering the loop in FIG. 6 - the same, during crystallization of solder; in fig. 7 - the initial position.
Устройство содержит станину 1, на которой закреплена направл юща 2 координатного стола 3. На столе установлена плата 4 с контактными площадками 5 и отверсти ми 6 дл прошивки петель 7. Над платой установлены механизм 8 разрушени изол ции с каналом лужени 9, механизм 10 пайки и укладчик 11 с центральным отверстием 12, периферийными отверсти ми 13 и пазом 14 между центральным и периферийньм отверсти ми.The device contains a frame 1 on which the guide 2 of the coordinate table 3 is fixed. On the table there is a board 4 with contact pads 5 and holes 6 for piercing hinges 7. Above the board there is an insulation breakdown mechanism 8 with a tinning channel 9, a soldering mechanism 10 a stacker 11 with a central hole 12, peripheral holes 13 and a groove 14 between the central and peripheral holes.
На станине установлен механизм 15 подачи провода в отверстие с прошивочной иглой 16.On the frame installed mechanism 15 wire feed into the hole with a piercing needle 16.
Дп перемещени механизмов 8 и 10 укладчика и платы служат направ- ллюгцие 17 с каретками 18.Dp of movement of mechanisms 8 and 10 of the stacker and the board serve as direction 17 with carriages 18.
стие 13 У 11 и происходит расплавление припо . Механизм 10 приподнимаетс , а У 11 удерживает петлю 7 до окончани кристаллизации припо . Выполнение У 11 в виде пластины с отверсти ми и пазом повысит надежность фиксации петли провода при ее пайке. 7 ил.13 at 11 and the solder melts. The mechanism 10 is raised and Y 11 holds the loop 7 until the end of the crystallization of the solder. The execution of an 11 in the form of a plate with holes and a groove will increase the reliability of fixing the loop of the wire during its soldering. 7 il.
00
5five
00
Устройство работает следуюш;им образомThe device works as follows;
Механизм прошивки с помощью прошивочной иглы 16 прошивает петлю 7 в отверстие 6 платы 4 и одновремен- 5 но в центральное отверстие 12 приподн того укладчика 11 (фиг. 2). Затем укладчик 11 совместно с механизмом В разрушени изол ции опускаетс на петлю 7 и петл оказьшаетс в канале 9 (фиг. 3). При этом на петле 7 разрушаетс изол ци и наноситс припойо Затем механизм 8 разрушени ИЗОЛЯ1ЩИ поднимаетс над петлей 7, а укладчик 11 начинает перемещение в сторону контактной площадки 5 (фиг„ 4)i При этом петл 7 выт гиваетс из отверсти 12, проходит по пазу 14 между центральным 12 и периферийным отверстием 13 и центрирует этим пазом петлю вдоль направлени укладки. Поскольку размер периферийного отверсти в направлении укладки петли меньше длины петли, то петл прижимаетс в большинстве случаев обоими кра ми отверсти , а в тех случа х , когда петл получилась короче в св зи с разбросом работы механизма , то прижим осуществл етс хот бы одним краем отверсти . Механизм 10 0 пайки перемещаетс в положение, со- осное с отверстием 13. Затем механизм 10 опускаетс в отверстие 13 укладчика 11, последний приподнимаетс над платой, происходит расплавле- 5 ние припо , наход щегос на контактной , площадке 5 и на петлю 7 (фиг.5).The flashing mechanism using the piercing needle 16 pierces the loop 7 into the hole 6 of the board 4 and at the same time into the central hole 12 of the raised stacker 11 (Fig. 2). Then, the stacker 11, together with the insulation breakdown mechanism B, is lowered onto the loop 7 and the loop is in channel 9 (Fig. 3). At the same time, insulation is destroyed on loop 7 and solder is applied. Then, destruction mechanism 8 ISOLATING RISE rises above loop 7, and stacker 11 begins to move towards the pad 5 (FIG. 4). I At this loop 7 is pulled out of hole 12, passes through the groove 14 between the central 12 and the peripheral orifice 13, and this groove centers the loop along the laying direction. Since the size of the peripheral hole in the direction of laying the loop is less than the length of the loop, the loop is pressed in most cases by both edges of the hole, and in those cases when the loop is shorter due to the spread of the mechanism, the clamping is done by at least one edge . The soldering mechanism 10 0 is moved to the position coaxial with the hole 13. Then the mechanism 10 is lowered into the hole 13 of the stacker 11, the latter is raised above the board, the solder 5, which is on the contact platform 5 and loop 7, is melted (FIG. .five).
После этого укладчик 11 опускаетс , а па льник механизма 20 припод- нимаетс . Укладчик удерживает петлю до окончани кристаллизации припо (фиг., 6). Затем укладчик 11 механиз5After that, the stacker 11 is lowered, and the blade of the mechanism 20 is raised. The stacker holds the loop until the end of the crystallization of the solder (Fig. 6). Then the stacker 11 mechanics5
ма 10 и механизм 8 разрушени изол ции возвращаютс в исходное положе- ,ние (фиг. 7).Ma 10 and the insulation destruction mechanism 8 return to their initial position (Fig. 7).
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843779419A SU1228331A1 (en) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | Device for mounting wires on board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU843779419A SU1228331A1 (en) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | Device for mounting wires on board |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1228331A1 true SU1228331A1 (en) | 1986-04-30 |
Family
ID=21134246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU843779419A SU1228331A1 (en) | 1984-08-09 | 1984-08-09 | Device for mounting wires on board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1228331A1 (en) |
-
1984
- 1984-08-09 SU SU843779419A patent/SU1228331A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 917377 кл. Н 05 К 13/06, 1980. Авторское свидетельство СССР № 949868, кл. Н 05 К 13/06, 1980. . * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0089778B1 (en) | Electrical connector for interconnecting printed circuit boards | |
US4056302A (en) | Electrical connection structure and method | |
GB1444406A (en) | Apparatus for soldering integrated circuit chips to a printed circuit board | |
GB1269602A (en) | Electrical circuit board wiring | |
EP1158579A1 (en) | Wire bonding capillary for forming bump electrodes | |
SU1228331A1 (en) | Device for mounting wires on board | |
JPH053759B2 (en) | ||
EP0420050A2 (en) | Method of soldering of components on circuit boards | |
CN218483051U (en) | PCB welding assembly for local multilayer structure | |
JPS62257738A (en) | Welder for wire bonding | |
CN1178568C (en) | Yarn treatment system | |
US5967399A (en) | Electric wire pressure welding apparatus and pressure welding method | |
SU1264385A1 (en) | Device for wiring wires on board | |
SU1252094A1 (en) | Semiautomatic machine for assembling and soldering of leads with printed circuit board | |
CN113381208A (en) | IC integrated circuit chip with wiring function | |
US5548891A (en) | Method of automatically mounting electronic connector onto an end of printed circuit board | |
JPS63150994A (en) | Pressing mechanism for surface mount component | |
JPH03218099A (en) | Component mounting method and component feeder | |
CN217849980U (en) | Mounting device for FPC (Flexible printed Circuit) | |
US5414919A (en) | Apparatus for removing metallized leads bonded to metallized bond pads | |
SU661880A1 (en) | Arrangement for mounting wires on circuit boards | |
SU585925A1 (en) | Method of soldering insulated wires to contact spots of printed circuit boards | |
ATE31890T1 (en) | SOLDERING EQUIPMENT FOR BUT-SOLDERING PARTS, ESPECIALLY FOR BUT-BRAZING WIRE. | |
SU1214353A1 (en) | Semiautomatic machine for assembling and soldering wires and circuit boards | |
JPH0344437B2 (en) |