SU1114341A3 - Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой - Google Patents
Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой Download PDFInfo
- Publication number
- SU1114341A3 SU1114341A3 SU731988255A SU1988255A SU1114341A3 SU 1114341 A3 SU1114341 A3 SU 1114341A3 SU 731988255 A SU731988255 A SU 731988255A SU 1988255 A SU1988255 A SU 1988255A SU 1114341 A3 SU1114341 A3 SU 1114341A3
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- adhesive
- isocyanate
- film
- polyester resin
- epoxy resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/06—Polyurethanes from polyesters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
- B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/04—Carbon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L35/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L35/06—Copolymers with vinyl aromatic monomers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
- C08L75/06—Polyurethanes from polyesters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ПОЛИМЕРНЫХ ПЛЕНОК С МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ФОЛЬГОЙ, включающа насыщенную полиэфирную смолу с концевыми гидроксильными группами, изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных групп в молекуле, и органический растворитель , отличающа с тем, чта, с целью повышени теплостойкости , скорости отверждени и прочности соединени , она дополнительно содержит аддукт эпоксидной смолы с ., соединением,выбранным из группы,включающей ароматический полиамин, мен- тандиамин и дициандиамид, молекул рной массы 2500-8000 при следующем соотношении компонентов, мае. ч.: Насьщенна полиэфирна смола с концевыми гидроксиль100 ными группами Изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных групп в 4-8 молекуле Указанный аддукт эпокСО 5-30 сидной смолы Органический растДо 15воритель -30%-ной концентрации композиции 4 00 4
Description
Изобретение касаетс клеевой комПозиции , используемой, в частности, дл изготовлени листового материала гибкой печатной схемы. Основными требовани ми, Предъ в- л емыми к Приборам, в св зи с развитгГём электронной промьшшенности вл ютс уменьшение размера, снижение веса, высока надежность приборов дл св зи, устройств и т. п., простота монтируемой схемы, а также изготов ление плат печатной схемы из легкой полимерной пленки. В качестве полимер ных пленок предусматриваетс использование полиэфирной полиэтиленовой, полиимидной пленок и т.. п. , кажда из которых обладает высокими механическими , электрическими и химическими свойствами. Более того, поскольку они обладают высокой эластичностью, в предпочтительном варианте они дублиру ютс с металлической фольгой, а затем использутатс как плата печатной схемы. Однако в большинстве случаев полимерные пленки обладают незначи- . тельной поверхностной активность;Ю и поэтому получить высокую прочность св зи их с металлической (в случае печатной схемы) чрезвычайно трудно. Кроме того, очень трудно придать основной плате высокие свойства схемы и стойкость к химической обработке в жестких услови х при производстве и сборке печатной схемы, поэтому только небольшое количество адгезивов примен етс дл получени гибких печатных схем. В качестве обш;его способа дублировани полимерной пленки с металлической фольгой может быть использован способ , при котором как полимерную плен ку, так и металлическую фольгу подвергают гор чему прессованию в прессе в течение ,5-3,0 ч. Однако поскольку исходные материалы примен ют в виде рулонов, то предпочтительным вл етс способ называемый сухим листованием, согласно которому клей нанос т на исходные материалы, затем их дублируют под давлением при пропускании через гор чие валки. При применении этого способа,дл получени слоистого материала ,используемого в гибкой-печатной схеме, необходимо упростить производственный процесс сделать его непрерывным. Однако дл осуществлени способа с использованием валков требуетс ад зив, способный обеспечить высокую адгезию, высокое сопротивление к действию химически активных веществ, электрические свойства и т. п., причем необходимо, чтобы клей отверждалс в течение 0-5,0 с, т. е. за значительно меньщий промежуток времени, чем в случае прессовани . Требуетс также, . чтобы клей обладал избирательными свойствами , т.е. не подвергалс агломерированию (не отверждалс ) на стадии листовани и покрывал все тонкие шероховатости металлической фольги и т.п. Полиэфирна смола обладает хорошими адгезионйыми свойствами к различным полимерным пленкам и фольге различных металлов, высокой эластичностью и электрическими характеристиками и имеет преимущества при использовании в качестве основной смол ной составл ющей адпезива дл гибкого металло-фольгированного слоистого листового материала. Однако полиэфирна смола не обеспечивает достаточную стойкость к действию органических растворителей, используемых при получении из слоистого листового материала печатной схемы. В том случае, когда дл получени поперечных св зей к полиэфирной смоле добавл ют изоцианатное соединение , образующийс продукт обладает повыщенной стойкостью к действию органических растворителей, однако он неудовлетворителен дл материала гибкой печатной схемы. Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к предложенной вл етс клеева композици , включающа линейный .насыщенный полиэфир с концевыми гидроксильными группами, изоцианат и органический растворитель, используема в слоистом материале дл упаковки фармацевтических средств, которьш состоит из полиэфирной пленки и алюминиевой фольги, реакци быстро протекает при температуре , пригодна дп использовани в высокоскоростном процессе сухого листовани и обеспечивает высокую прочность ер зи 1 J. Недостатком этой клеевой композиции при использовании в гибкой печатной схеме вл ютс плохие реологические свойства в момент прохождени ее через нагретые валки, а также неоднородна адгези и низка теплостойкость образующегос слоистого листового атериала. 3 Введением в композиг1ию эпоксидной смолы можно повысить теплостойкость кле , но введение в смесь поли эфирной смолы и изоцианатного соединени одной лишь эпоксидной смолы не обеспечивает поперечного сшивани и поэтому не достигаетс достаточной эффективности. Даже при использовани эпоксидной смолы с отвердителем прак тически получаютс материаСлы с неудо летворительными свойствами, поскольку предпочтительно протекает реакци между вулканизующим агентом и изоцианатным соеди Нением, а нераство римые материалы образуютс прежде, чем композици используетс в качест ве адгезива, при этом непровзаимодей твовавшие эпоксидное соединение и по лиэфирна смола остаютс даже после дублировани и таким образом образующийс слистый листовой материал обладает чрезвычайно низкой стойкостью к действию химически активных веществ. Различные клеевые композиции, содержащие в качестве основного ингредиента полиэфирную смолу, должны отверждатьс после нанесени его на материал рулона, так как клей прилипает к валкам листовальной машины, а Кроме того, поглощает пыль перед листованием, что влечет заметное повреждение поверхности продукта. Цель изобретени - повьшение скорости отверждени кле , топлостойкооти клеевого соединени . Цель достигаетс тем, что клеева композици , включающа насыщенную полиэфирную смолу с концевыми гидроксильными группами, изоцианат, содер жащий не менее двух изоцианатных групп в молекуле, и органический рас творитель, дополнительно содержит ад дукт эпоксидной смолы с соединением выбранным из группы, включающей ароматический полиамин, ментандиамин и дициандиамид, молекул рной массы 250 8000 при соотношении компонентов, вес. ч.: Насыщенна полиэфирна смола с концевыми гидроксильными группами100 Изоцианат, содержащий не менее двух лзо- . цианатных групп в молекуле4-8 41 Аддукт эпоксидной смолы Органический раствориДо 1 5тель 30%-ной концентрации ком позиции В качестве изоцианата могут быть использованы полиизоцианатные соединени , содержащие такие группы, как алкильна , арильна или аралкильна , и содержащие по меньшей изоцианатные группы в молекуле, например толуилендиизоцианат, дифснилметандиизоцианат , метафенилендиизоцианат, гексаметилендиизоцианат, трифенилметантриизоцианат , продукт взаимодействи толуилендиизоцианата и триметилолпропана или соединени , полу-, ченные блокированием полиизоциан&та фенолом или т.п. полиуретановой преполимер, полученньШ при взаимодействии избытка полиизоцианата с полиолом . Реакционна способность процианатг по отношению к полиэфирной смоле вы сока, реакци проходит очень быстро, в результате чего ускор етс поперечное сшивание и отверждение, и поэтому така система пригодна дл использовани в способе листовани с помощью валков, а химическа стойкость полиэфирной смолы, используемой в качестве адгезива, повьшаетс за счет поперечного сшивани . Количество используемого изоциа- натного соединени зависит от его химического эквивалента и необходимой степени поперечного сшивани . L в качестве эпоксидных соединений могут быть использованы обычные эпоксидные соединени , такие как диглицидиновые эфиры, производные бисфе- нола А или галогенированного бисфенола А, диэпоксидные соединени циклических олефинов, таких как производные циклогексана, новолачные смолы, глицидиновые эфиры полифено - лов или полигидроксифенолов, простые или сложные глицидиловые эфиры, провзводные ароматических оксикарбоновых кислот или ароматических дикарбоновых кислот, сложные диглицидиловые эфиры кислотных димеров, простые диглицидиловые эфиры полиалкилен гликолей и т. п. 5 Эпоксидный эквивалент этих соеди нений лежит в диапазоне г,- 100-4000, хот предпочтительными вл ютс соединени с эпоксидным эквивалентом 100-1000. При необходимости можно использовать с указанными отвердител ми эпоксидных смол небольшое количество третичного амина, фенола и т. п. Дл получени аддукта эпоксидной смолы (стади Б) отвердитель смешивают предварительно с эпоксидной смолой в органическом растворипровод т реакцию при 40-150 теле и в течение 0,5-3 ч, а затем охлажда ют смесь, в результате получают лак на основе аддукта эпоксидной смолы. Эпоксидна смола в таком состо нии обладает так называемыми харак- терйстиками Б стадии, т. е. реологи ческими свойствами, аналогичными свойствами термопластичной смолы пр высокой температуре, а при нагревании реакци протекает вплоть до образовани трехмерной структуры. Некоторые свойства могут быть достигнуты только при введении эпок сидной смолы стадии Б, что невозмож но в случае использовани обычных двухкомпонентных систем - полиэфирной смолыИ изоцианата - или в случае простого смешени двухкомпонент ной системы с эпоксидным соединение и,отвердителем (так называема композици на основе эпоксидной смолы стадии А). Количество вводимой эпок сидной смолы стадии Б 5-30 вес. ч. на 100вес. ч полиэфирной смолы. Если это количество меньше 5 вес то теплостойкость и реологические свойства неудовлетворительны, а если более 30 вес. ч, то неудовлетворительной станов.итс адгези . Клеева композици может содержать сополимер малеинового ангидрида с (ди)метшт:стиролом, дибутилдила урат олова, октилат цинка и пигмент или краситель. Сополимер преп тствует агломерированию кле и, кроме того, придает ему эластичность, обусловленную наличием длинноцепочной молекул рной структуры и способствует отверждени эпоксидной смолы, ускор ет вулканизацию , в результате чего повышаетс теплостойкость и стойкость к действию химически активных веществ адгезива . 1 Количество используемого сополимера колеблетс от 0,5 до 20 вес. ч на 100 вес. ч полиэфирной смолы. Выход за эти пределы влечет за собой способность к агломерированию и снижение степени отверждени или снижение химической стойкости. Металлические соли - дибутилдилаурат олова, октилат цинка - преп тствуют образованию агломератов в клее, что св зано с действием их длинноцепных алкильнык групп и т.п., кроме того, со сто чным компонентом они образуют хелатную св зь, что влечет за собой ускорение отверждени . Их количество колеблетс от 0,01 до 5 вес. ч на 100 вес. ч полиэфирной смолы. В клеевую композицию может входить и пигмент. Платы обычных гибких печатных схем имеют в качестве основы полимерную пленку, поэтому большинство из них белого цвета или прозрачные. Тенденци к увеличеник плотности электрических монтажных схем в электронных приборах обусловливает использование в одном приборе различных видов плат печатной схемы. Во избежание ошибки при сборке прибора необходимо, чтобы части схемы, несущие, нагрузку или положени соединительных элементов и других частей печатной схемы, отличались друг от друга. Используемые пигменты вл ютс органическими или неорганическими с размером частиц до 10 мкм, предпочтительно 5. Пигменты предотвращают обесцвечивание адгезива, падение прочности св зи и эластичности со временем. При осуществлении способа дублировани клеевую композицию, растворенную в растворителе, нанос т на полимерную пленку и/или металлическую фольгу, растворитель испар етс в зоне сушки, в результате чего происходит подвулканизаци клеевой композиции , а затем полимерную и металлическую фольгу спрессовывают при прохождении их через гор чие дублирующие валки, дублированный материал . охлаждают и наматьтают на бобину. Дл достижени лучшегр результата необходимо, чтобы один из дублирующих валков был меташтическим, а другой - резиновым и полимерна пленка и металлическа фольга проходила через валки так, чтобы пленка и фольга контактировали соответственно с, металлическим и резиновым валком. , чтобы фольга наматывалась на резиновый валок с окружности валка под углом jr/4 рад или более по отношениюк линии контакта обоих валков. ГСпеева композици может быть использована дл дублировани различнь поли1-1ерных пленок, примен емых обычн в качестве основы плат гибкой печатной схемы, таких как полиэтилентерёф талат, полиэтилен-2,5-нафталат, поли . винилхлорид, полиэтилен, полипропиле полиимид, полиСамидимид) и т.п. с ра личного типа металлической фольгой, такой, например, как медна , алюминиева , олов нна медно-бериллиева и т. п. Толщина полимернойпленки должна быть 0,8 мм или менее, а обща толщи на материала 1 мм или менее, П р и м е р. В метилэтилкетоне раствор ют 100 вес,ч.полиэфирной смолы с ММ 20000,полученной путем сокон денсации О,.6 моль терефталевой кислоты и 0,4 моль адипиновой кислоты с 1 моль этиленгликол , 8 вес. ч толуилендиизоцианата, 10 вес.ч эпоксидной смолы стадии Б с М.М около 4500, полученной при взаимодействии 0,8 моль диаминодифенилметана с 1 моль диглицидилового эфира бисфено на А в смеси растворителей, состо ще из метилэтипкетона и метилцеллюзольв втемпературном интервале 80-100°С в течение 2 ч, и 2 вес. ч полуэтерифицированного продукта с нормальным гептиловым спиртом эквимолекул рного количества сополимера малеинового ан гидрида и стирола дл получени клеевого лака с концентрацией 20 вес.ч Полученный адгезив с помощью валковой листональной машины, в которой имеютс распределительна валкова зона, зона сушки и зона давлени ,соединенные между собой с помощью роли ков, нанос т слоем приблизительно в 30 мкм на полиэтилентерефталатную пленку, толщина которой 50 мкм. Пленку, покрытую клеем, высушива120°С в те-чение 5 мин ют при
тем накладывают на медную фольгу с толщиной 35 мкм и прессуют их при 150 С и давлении 15 кг/см между дублировочными валками, один из которых металлический, а другой резиновый . При прохож,цении пленки и мед1
Полученный адгезионный лак нанос т слоем мкм на пленку из полиэтилен-2 ,6-нафталата толщиной 50 мкм (производства Тейджин Ко). Пленку, покрытую адгезивом, сушат при 130 С в течение 3 мин, а затем накладыва от 18 ной фoльг между дуб.чирювочными валками в течен1ге 2 с пленка, покрыта адгезивом, проходит через металлический вапок, а медна фольга контактирует с рези1ювьпч валком, при этом металлическа фольга наматываетс на резиновый валок с окружности резинового валка под углом Л /4 рад или более относительно линии контакта обоих валков, в результате чего образуетс гибкий медно-плакированный. листовой 1-{атериал. Хот крепление осуществл ёлс прИ низком давлении за короткий промежуток времени, слолачьп материал обладает высокой прочностью св зи, химиче-ской стойкостью и электрическ1-гми свойствШ и. в случае использовани обычньгх адгезивон (сравнительньш пример 1 и 4) образующийс слоистый листовой материал уступает по хини-, ческой стойкости, теплостойкости, прочности св зи и т. д. и не удаетс получить ни одной удовлетворительной характеристики. Пример 2 . получени адгезионного лака с концентрацией 15 вес.% следующие ингредиенты раствор ют в тетрагидрофуране, как и в примере 1, вес. ч.: Полиэфирна смола s (продукт соконденсации эт шенгликол , терефталевой кислоты и себациновой кислоты, вз тых в мол рном соотношении 1:0,5:0,5) 100 Трифенилметантриизоцианат .4 - цдукт эпоксидной смолы и метафенилендиамина в cooTHODieнии 1:0,810 Сополимер малеинового ангидрида и диметилстирола , вз тых в мол рном соотношении 1:11 на медную фольгу толщиной 35 мкм и V пропускают между дублирующими валиками при 160°С и давлении 20 кг/см в течение 1 с по примеру 1. Хот прессование осуществл етс 5 в течение короткого промежутка времени , полученный слоистьш материал отличаетс высокими значени ми свойств, в частности высокой теплостойкостью при спайке, в сравнении со слоистым 10 материалом, полученным .на основе использовани пленки из полиэтилентерефталата . Пример 3. Дл получени аддукта эпоксидной смолы по средней 15 ММ- 6000 провод т реакцию между эквимолекул рными количествами полиглицидилового эфира новолачной смолы (Эпикот R 154 производства Шелл Кемикал Корп.) и дициандиамида в смеси . 20 растворителей (метилэтилкетон и диметилформамид ) в температурном интервале 100 - 120°С в течение 3 ч. Дл получени адгезионного лака концентрацией 20 вес. % следующие че-25 тыре компонента, вес. ч., включа указанную эпоксидную смолу, раствор ют в метилэтилкетоне: Полиэфирна смола ( примеры 1)100 Толуилендиизоцианат 5 Аддукт эпоксидной смолы15 Дибутилдилаурат олова0,1 Полученный лак нанос т на полиимидную пленку по примеру 1 и сушат при 110°С 5 мин. Пленку, покрытую адгезивом , накладывают на медную фольгу путем пропускани их между валками при и давлении 25 кг/см в течение 3 с. Пример 4. Дл получени аддукта со средней №1- 2500 провод т реакцию между эквимолекул рными количествами циклоалифатической эпоксидной СМОЛЬ и метандиамина в метилэтилкетоне при концентрации ментандиамина 27 вес.% при 60-80°С в течение 1 ч Готов т клеевой лак с концентрацией 30 вес. %. Следующие четыре компонента , вес. ч., включа указанную эпоксидную смолу, раствор ют в смеси растворителей - метилэтилкетоне и толуоле: 1114341 не ша те го 10 ев ко щи че ли 10 Полиэфирна смола (примера 2)100 Дифенилметандиизоцианатб Аддукт эпоксидной смолы и ментандиамина5 Октилат цинка 0,05 Полученный клеевой лак нанос т поливинилхлоридную пленку, супри в течение 3 мин, задублируют пленку с медной фольна валках при , давлении кг/см в течение 1 с. Пример 5. Дл получени клего лака три составл ющие клеевой позиции примера 1 замен ют следуюи компонентами, вес. ч., и полуньш лак нанос т на пленку из потил ентерефталата: Полиэфирна смола (продукт соконденсации этиленгликол , пропиленгликол и терефталевой кислоты, вз тых в мол рном соотношении 0,5:0,5:1) Полиметиленполифенилполиизоцианат Аддукт эпоксидной смолы и ментандиамина, вз тых в соотношении 1:1, ММ 8000 Пленку, покрытую адгезивом, дублируют с медной фольгой с помощью дублирующих валков, как и в примере 1. Пример 6. Композицию, отличающуюс от примера 1 отсутствием сополимера малеинового ангидрида и стирола и наличием 2 вес. ч. двуокиси титана с размером частиц около 5 мкм нанос т на пленку из полиэтилен терефталата, которую дублируют с медной фольгой по примеру 1. Полученный медно-шлакированный слоистьш материал подвергают испытани м на ускоренный износ согласно Jis-Z-2030 . Врем облучени 100 и 200 ч, последнее значение соответствует выдержке в атмосферных услови х приблизительно в течение года. Пример 7. Клеевой лак получают аналогично примеру 1 на основе тех же компонентов, но без сополимера малеинового ангидрида и стирола. Пример 8. Клеева композици аналогична примеру 2, сополимер малеинового ангидрида и диметилстиро ла заменен 10 вес. ч. фталоцианина зеленого с размером частиц 0,5 Iкм. Полученную клеевую композицию нанос на пленку из полиэтилен-2,6-нафталата . Пленку, покрытую клеем, дублируют с медной фольгой по примеру 2. Пример 9. Клеевую композит цию получают на основе тех же ингредиентов , что и в примере 3, но дила{урат дибутилолова замен ют 5 вес.ч. сажи с размером частиц 2 мкм и нанос т на полиимидную пленку. Пленку, покрытую адгезивом, дублируют с медной фольгой по примеру 3 с помощью валковой местовальной маши ны, в результате получают окрашенный гибкий медно-плакированный слоистый листовой материал. Пример 10. Клеевую композицию , аналогичную примеру 4, но с 2 вес. ч. ферроциана синего, нанос т на пленку из поливинилхлорида. Пленку , покрытую адгезивом, дублируют с медной фольгой по примеру 4, в результате получают цветной гибкий мед но-плакированный слоистый листовой материал. Пример 11. Клеевую композицию по примеру 3 нанос т на полиимид ную пленку толщиной 50 мкм и сушат при 130°С в течение 5 мин. Пленку дублируют с медной фольгой толщиной 35 мкм при и давлении 40 кг/см в течение 60 мин с помощью гор чего пресса, в результате получают гибкий медноплакированный слоистый листовой материал. Пример 12. Дл получени эпоксидной смолы Б стадии со среднечисленным ММ провод т реакцию между диглицидиловым эфиром аддукта бисфенила А и пропиленоксида, 0,8 мол гексагидрофталавого ангидрида, 0,1 РНР 2-этил-4-метил имидазола в метилэтилкетоне при 60-80°С в течение 30 мин. Дл приготовлени адгезионного лака концентрацией / 25 вес. % следу ющие компоненты, вес. ч., включа указанную эпоксидную смолу, раствор ют в метилэтилкетоне: полиэфирна смола (примера 12) 100; блочный изоцианат , в котором продукт реакции триметилолпропана с тодуил ндинзоцианатом маскирован фенолом; эпоксидна смола (продукт реакции Б стадии ) - 25; полуэтерифицированный нормальным бутиловым спиртом сополимер малеинового ангидрида и стирола, вз тых в мол рном отношении 1:1, 5; белый пигмент на основе окиси титана (с размером частиц 5) 5, Полученный гщгезионный лак нанос т на пленку из полиэтилентерефталата толщиной 100 мкм и пленку, покрытую адгезивом, дублируют с алюминиевой фольгой толщиной 100 мкм по примеру 1, в результате получают гибкий гшакированньй алюминием слоистый листовой материал. Пример 13. Гибкую печатную схему с круговым контактом получают методом травлени на основе слоистого материала по примеру 5, Отдельно ту же кле.евую композицию нанос т на пленку из полиэртилентерефталата толщиной 25 мкм, сушат при 120°С в течение 5 мин, после чего участки пленки, соответствующие контактной площадке, пробивают. Обработанную таким образом пленку совмещают соответствующим образом с указанной гибкой печатной схемой и подвергают прессованию при 150°С и давлении 30 кг/см -В течение 40 мин дл склеивани пленки со схемой. Полученна закрыта плата печатной схемы содержит на медной фольге контурную схему, полностью помещенную в покровный слой, покрытый клеем, клей не проступает на незащищенный участок контактной площадки и покрытие печатной схемы хорошее. На граничную часть покровного сло печатной схемы не попадают химические реагенты, такие как, например, припой во врем пайки. Когда пайку провод т при 240°С отслаиваетс , а полученна таким образом печатна схема отличаетс высоким качеством. Пример 1 (сравнительный), Клеевую композицию примера 5, но без аддукта эпоксидной смолы нанос т на полиэтилентерефталатную пленку способом примера 1. Затем пленку склеивают с медной фольгой с помощью гор чих валков. В момент прохождени через листовальную машину реологические свойства кле чрезвычайно низки и он не в состо нии обеспечить равномерное склеивание по всей поверхности дублируемого материала. Как видно из табл. 1, полученный слоистый листовой материал заметно уступает по химической стойкости и теплостойкости. Пример 2. (сравнительный) 100 вес.ч. эпоксидной диановой смолы (Епикет R 1001, производства Шелл Кемикал Корп.) и 8 вес.ч.(эквимолекул рное количество) ментандиами на раствор ют в смеси растворителей метилэтилкетона и метилцеллозольва и полученный раствор нанос т на полиэтилентерефталатную пленку толщиной 50 мкм. Пленку с клеем сушат при 130°С в течение 5 мин, на.кладыв.ают на медную фольгу толщиной 35 мкм, .приклеивают к последней путем гор че го прессовани при 160°С и давлении 60 кг/см в течение 120 мин с помощь обогреваемого пресса. Полученный слоистый листовой мате риал существенно уступает по прочности св зи (0,2 кг/см) и медноплакированный материал не обладает высокой эластичностью. Пример 3. (сравнительный). Дл получени клеевой композиции используют композицию по примеру 5, не содержащую не аддукт эпоксидной смолы, а эквимолекул рную смесь snoic сидной смолы и ментандиамина. Однако изоцианат и диамин, присут ствуюише в смеси, реагируют друг с другом с образованием нерастворимого материала до того, как эта смесь успользуетс . После удалени нерастворимой части фильтрованием с использо ванием оставшейс композиции получен медно-нлакироваы-ный материал на основе полиэтилентерефталатной пленки по примеру 1. Полученный слоистый лшстовой материал существенно уступа ет по химической стойкости и не пригоден дл использовани в качестве основной платы гибкой печатной схемы . Пример 4. (сравнительный).Полиуретановьй раствор, полученный при взаимодействии 100 вес. ч, полизфирной смолы, использованной в примере 5 с 10 вес. ч. толуилепдиизоцианата в тетрагидрофуране при 80°С в течение 1 ч, нанос т на пленку из полиэтилентерефта ата. Отдельно смешанный раствор эпоксидной смолы, использованный в сравнительном приме1 е. 3, и отвердител нанос т на медную фольгу, Медн: ™ фольгу сушат при 130°С в течение 5 миН; а затем совмещают с указанной полиэфирной пленкой, покрытой полиуретановым раствором, и дублируют их при 160°С и давлении 60 кг/см в течение 120 мин на обогреваемом прессе, в результате получают гибкий листовой материал. Слоистый материал уступает по адгезии материалу, полученному по примеру 5. При использовании кле такого типа в валковой листовальной машине слой-из эпоксидной смолы не успевает отвердитьс .в течение короткого промежутка времени и химическа стойкость полученного материала оказываетс существенно пониженной. В табл. 1 представлены свойства материалов по примерам 1-12 и 1-4 (сравнительные); в табл. 2 - результаты испытаний материалов на ускоренный износ (данные, характеризующие стойкость к действшо атмосферных условий ) . Таким образом, благодар высоким адгезионным, реологически свойствам, электрическим характеристикам и т.п. данной клеевой композиции она может быть использована в качестве адгезионного сло дл обычной покровной пленки, используемой дл изол ции, в антикоррозионных цел х и защиты от изгиба провод щего материала гибкой печатной схемы, ее можно использовать при нанесении покровного сло с помощью валков 1-ши пресса после того, как композицию нанесли на полимерную пленку.
со
-
vC CJ
ел
ю
го
1л
о
о
tjUl
гtо
о
-л
is о
о п
In
о
чгго
о
00
ю
го
о
о
In
tn
ттс
о
оо
1л
V2
о
Оч
т
S О)
(Л
иа
юS
m
ии
0)
(-1ю
ttл
It (U0)
ш.
S«
S
S
а а
и
г§
S
IЬ
01
(Ок
S
1Ь
0)U1
0)
2« ПS
В соответствии с I1SC-6481 (в направлении 180) В соответствии с ITSC-8115 (нагрузка 100 г/мм, радиус изгиба . 0,8 MMR. Число изгибов определ ют до тех пор, пока поверхность изгиба не становитс бе.лой или происходит отслаивание основного блока).
Таблица 2
Claims (1)
- КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ПОЛИМЕРНЫХ ПЛЕНОК С МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ФОЛЬГОЙ, включающая насыщенную полиэфирную смолу с концевыми гидроксильными группами, изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных групп в молекуле, и органический растворитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения теплостойкости, скорости отверждения и прочности соединения, она дополнительно100 содержит аддукт эпоксидной смолы с соединением,выбранным из группы,включающей ароматический полиамин, ментандиамин и дициандиамид, молекулярной массы 2500-8000 при следующем соотношении компонентов, мае. ч.:Насыщенная полиэфирная смола с концевыми гидроксильными группамиИзоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных г.рупп в молекулеУказанный аддукт эпоксидной смолыОрганический растворитель4- 85- 30До 15-ЗОХ-ной концентрации композицииSU <„ 1114341 ί
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6880273A JPS556317B2 (ru) | 1973-06-20 | 1973-06-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1114341A3 true SU1114341A3 (ru) | 1984-09-15 |
Family
ID=13384202
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU731988255A SU1114341A3 (ru) | 1973-06-20 | 1973-12-19 | Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой |
SU752167215A SU843762A3 (ru) | 1973-06-20 | 1975-08-20 | Способ получени слоистого материала |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU752167215A SU843762A3 (ru) | 1973-06-20 | 1975-08-20 | Способ получени слоистого материала |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3896076A (ru) |
JP (1) | JPS556317B2 (ru) |
AU (1) | AU465064B2 (ru) |
CA (1) | CA1033871A (ru) |
CH (1) | CH587884A5 (ru) |
FR (1) | FR2234360B1 (ru) |
GB (1) | GB1424269A (ru) |
IT (1) | IT1000374B (ru) |
SU (2) | SU1114341A3 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2574061C2 (ru) * | 2011-07-04 | 2016-02-10 | БЛЮ КЬЮБ АйПи ЭлЭлСи | Аддукты в качестве отвердителей в термоотверждаемых эпоксидных системах |
RU2686899C2 (ru) * | 2014-11-12 | 2019-05-06 | Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк | Не содержащий бисфенола а ламинирующий адгезив для холодной вытяжки |
RU2708209C2 (ru) * | 2014-11-03 | 2019-12-04 | Сайтек Индастриз Инк. | Соединение композитных материалов |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS547441A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-20 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Adhesive composition |
JPS54107985A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-24 | Nikkan Ind | Copper laminate with metal foil release type sheet and manufacture therefor |
JPS578212U (ru) * | 1980-06-16 | 1982-01-16 | ||
DE3028496C2 (de) * | 1980-07-26 | 1986-04-24 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Haftvermittler für ein Trägermaterial |
JPS6336095Y2 (ru) * | 1980-07-31 | 1988-09-26 | ||
JPS5733751U (ru) * | 1980-07-31 | 1982-02-22 | ||
JPS6244004Y2 (ru) * | 1980-12-23 | 1987-11-18 | ||
JPS5829712U (ja) * | 1981-08-21 | 1983-02-26 | 旭化成株式会社 | 二重パネル |
JPS59132818U (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-05 | アコス工業株式会社 | 壁板 |
US4642321A (en) * | 1985-07-19 | 1987-02-10 | Kollmorgen Technologies Corporation | Heat activatable adhesive for wire scribed circuits |
JPS6293991A (ja) * | 1985-10-21 | 1987-04-30 | 帝人株式会社 | フレキシブル回路用基板 |
JP2933220B2 (ja) * | 1988-03-22 | 1999-08-09 | 三菱樹脂株式会社 | ポリアミド樹脂−金属積層体 |
US6274225B1 (en) | 1996-10-05 | 2001-08-14 | Nitto Denko Corporation | Circuit member and circuit board |
WO1999052334A1 (fr) * | 1996-10-05 | 1999-10-14 | Nitto Denko Corporation | Element de circuit et carte de circuit |
JP2000106482A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-04-11 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板製造方法 |
US7147927B2 (en) * | 2002-06-26 | 2006-12-12 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented polyester film and laminates thereof with copper |
US7524920B2 (en) * | 2004-12-16 | 2009-04-28 | Eastman Chemical Company | Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof |
US20060275558A1 (en) * | 2005-05-17 | 2006-12-07 | Pecorini Thomas J | Conductively coated substrates derived from biaxially-oriented and heat-set polyester film |
KR100829553B1 (ko) * | 2006-11-22 | 2008-05-14 | 삼성에스디아이 주식회사 | 연료전지의 스택 구조체 |
US11266014B2 (en) | 2008-02-14 | 2022-03-01 | Metrospec Technology, L.L.C. | LED lighting systems and method |
US8851356B1 (en) * | 2008-02-14 | 2014-10-07 | Metrospec Technology, L.L.C. | Flexible circuit board interconnection and methods |
MX2011010721A (es) * | 2009-04-13 | 2011-10-24 | Grace W R & Co | Revestimiento resistente al proceso con alto ph para recipientes metalicos para alimentos. |
PL2435243T3 (pl) * | 2009-05-29 | 2014-06-30 | Bayer Ip Gmbh | Sposób wytwarzania piankowych elementów kompozytowych I |
JP4771028B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2011-09-14 | 株式会社村田製作所 | 金属板と圧電体との接着構造及び接着方法 |
TWM374243U (en) * | 2009-10-12 | 2010-02-11 | Asia Electronic Material Co | Covering film for printed circuit board |
CN102634286B (zh) * | 2012-05-17 | 2013-08-14 | 深圳市飞世尔实业有限公司 | 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法 |
WO2021128250A1 (en) * | 2019-12-27 | 2021-07-01 | 3M Innovative Properties Company | High temperature resistant b-stageable epoxy adhesive and article manufactured therefrom |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL280840A (ru) * | 1961-07-12 |
-
1973
- 1973-06-20 JP JP6880273A patent/JPS556317B2/ja not_active Expired
- 1973-12-11 US US423708A patent/US3896076A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-12-11 CA CA187,913A patent/CA1033871A/en not_active Expired
- 1973-12-13 AU AU63554/73A patent/AU465064B2/en not_active Expired
- 1973-12-19 SU SU731988255A patent/SU1114341A3/ru active
- 1973-12-19 GB GB5877573A patent/GB1424269A/en not_active Expired
- 1973-12-20 CH CH1775673A patent/CH587884A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1973-12-20 FR FR7345797A patent/FR2234360B1/fr not_active Expired
- 1973-12-20 IT IT54458/73A patent/IT1000374B/it active
-
1975
- 1975-08-20 SU SU752167215A patent/SU843762A3/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
1. Патент СЗПА № 3574048, кл. С 09 J 3/16, 1971 (прототип). * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2574061C2 (ru) * | 2011-07-04 | 2016-02-10 | БЛЮ КЬЮБ АйПи ЭлЭлСи | Аддукты в качестве отвердителей в термоотверждаемых эпоксидных системах |
RU2708209C2 (ru) * | 2014-11-03 | 2019-12-04 | Сайтек Индастриз Инк. | Соединение композитных материалов |
RU2686899C2 (ru) * | 2014-11-12 | 2019-05-06 | Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк | Не содержащий бисфенола а ламинирующий адгезив для холодной вытяжки |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2363259B2 (de) | 1977-05-18 |
AU465064B2 (en) | 1975-09-18 |
FR2234360A1 (ru) | 1975-01-17 |
IT1000374B (it) | 1976-03-30 |
AU6355473A (en) | 1975-06-19 |
CH587884A5 (ru) | 1977-05-13 |
JPS556317B2 (ru) | 1980-02-15 |
SU843762A3 (ru) | 1981-06-30 |
JPS5016866A (ru) | 1975-02-21 |
FR2234360B1 (ru) | 1976-10-08 |
GB1424269A (en) | 1976-02-11 |
DE2363259A1 (de) | 1975-01-16 |
US3896076A (en) | 1975-07-22 |
CA1033871A (en) | 1978-06-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
SU1114341A3 (ru) | Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой | |
KR102445337B1 (ko) | 접착제 조성물, 열경화성 접착 시트 및 프린트 배선판 | |
US6589384B2 (en) | Solventless laminating adhesive with barrier properties | |
US3962520A (en) | Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same | |
RU2162480C2 (ru) | Термореактивный клей-расплав | |
KR102533436B1 (ko) | 우레탄 변성 폴리이미드계 수지 용액 | |
CN115315499A (zh) | 粘接剂组合物和粘接片材、层叠体及印刷线路板 | |
JP7326417B2 (ja) | ポリエステル、フィルムおよび接着剤組成物、ならびに接着シート、積層体およびプリント配線板 | |
US3982986A (en) | Laminates and method of making them | |
CN111511836A (zh) | 水性树脂组合物、使用了该组合物的层叠体和物品 | |
US3887757A (en) | Laminates having a polyurethane adhesive | |
DE19725108A1 (de) | Polycarbodiimid enthaltender Klebstoff und flexible gedruckte Schaltungen | |
US6485833B1 (en) | Resin-coated metal foil | |
JPH0689319B2 (ja) | ポリウレタン樹脂系接着剤 | |
US5888654A (en) | High performance epoxy based laminating adhesive | |
JPS6342677B2 (ru) | ||
JPH10183073A (ja) | プリント配線板用接着フィルム | |
CN1136284C (zh) | 层压用粘合剂 | |
JPH09227659A (ja) | エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 及びこのプリプレグを用いた積層板 | |
EP0436746B1 (en) | Process of manufacture for high performance epoxy based laminating adhesives | |
JP2828290B2 (ja) | エポキシをベースとし熱活性化硬化メカニズムを有する高性能のカバーレイ及びボンドプライ接着剤 | |
CN117247755A (zh) | 一种胶黏剂及其制备方法、复合绝缘纸 | |
DE2363259C3 (de) | Klebemasse auf der Basis von Polyesterharz, einer Isocyanatverbindung und Epoxyharz und Verwendung derselben | |
EP0436745B1 (en) | A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism | |
TW202239799A (zh) | 黏接劑組成物、及含有此組成物之黏接片、疊層體以及印刷配線板 |