SU1114341A3 - Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой - Google Patents

Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой Download PDF

Info

Publication number
SU1114341A3
SU1114341A3 SU731988255A SU1988255A SU1114341A3 SU 1114341 A3 SU1114341 A3 SU 1114341A3 SU 731988255 A SU731988255 A SU 731988255A SU 1988255 A SU1988255 A SU 1988255A SU 1114341 A3 SU1114341 A3 SU 1114341A3
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
adhesive
isocyanate
film
polyester resin
epoxy resin
Prior art date
Application number
SU731988255A
Other languages
English (en)
Inventor
Ватанабе Цутому
Ямаока Сигенори
Танака Коити
Original Assignee
Сумитомо Бейклайт Компани,Лимитед (Фирма)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сумитомо Бейклайт Компани,Лимитед (Фирма) filed Critical Сумитомо Бейклайт Компани,Лимитед (Фирма)
Application granted granted Critical
Publication of SU1114341A3 publication Critical patent/SU1114341A3/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/06Polyurethanes from polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L35/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical, and containing at least one other carboxyl radical in the molecule, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L35/06Copolymers with vinyl aromatic monomers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04Polyurethanes
    • C08L75/06Polyurethanes from polyesters
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01Dielectrics
    • H05K2201/0137Materials
    • H05K2201/0145Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0332Structure of the conductor
    • H05K2201/0335Layered conductors or foils
    • H05K2201/0355Metal foils

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ПОЛИМЕРНЫХ ПЛЕНОК С МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ФОЛЬГОЙ, включающа  насыщенную полиэфирную смолу с концевыми гидроксильными группами, изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных групп в молекуле, и органический растворитель , отличающа с  тем, чта, с целью повышени  теплостойкости , скорости отверждени  и прочности соединени , она дополнительно содержит аддукт эпоксидной смолы с ., соединением,выбранным из группы,включающей ароматический полиамин, мен- тандиамин и дициандиамид, молекул рной массы 2500-8000 при следующем соотношении компонентов, мае. ч.: Насьщенна  полиэфирна  смола с концевыми гидроксиль100 ными группами Изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных групп в 4-8 молекуле Указанный аддукт эпокСО 5-30 сидной смолы Органический растДо 15воритель -30%-ной концентрации композиции 4 00 4

Description

Изобретение касаетс  клеевой комПозиции , используемой, в частности, дл  изготовлени  листового материала гибкой печатной схемы. Основными требовани ми, Предъ в- л емыми к Приборам, в св зи с развитгГём электронной промьшшенности  вл ютс  уменьшение размера, снижение веса, высока  надежность приборов дл  св зи, устройств и т. п., простота монтируемой схемы, а также изготов ление плат печатной схемы из легкой полимерной пленки. В качестве полимер ных пленок предусматриваетс  использование полиэфирной полиэтиленовой, полиимидной пленок и т.. п. , кажда  из которых обладает высокими механическими , электрическими и химическими свойствами. Более того, поскольку они обладают высокой эластичностью, в предпочтительном варианте они дублиру ютс  с металлической фольгой, а затем использутатс  как плата печатной схемы. Однако в большинстве случаев полимерные пленки обладают незначи- . тельной поверхностной активность;Ю и поэтому получить высокую прочность св зи их с металлической (в случае печатной схемы) чрезвычайно трудно. Кроме того, очень трудно придать основной плате высокие свойства схемы и стойкость к химической обработке в жестких услови х при производстве и сборке печатной схемы, поэтому только небольшое количество адгезивов примен етс  дл  получени  гибких печатных схем. В качестве обш;его способа дублировани  полимерной пленки с металлической фольгой может быть использован способ , при котором как полимерную плен ку, так и металлическую фольгу подвергают гор чему прессованию в прессе в течение ,5-3,0 ч. Однако поскольку исходные материалы примен ют в виде рулонов, то предпочтительным  вл етс  способ называемый сухим листованием, согласно которому клей нанос т на исходные материалы, затем их дублируют под давлением при пропускании через гор чие валки. При применении этого способа,дл  получени  слоистого материала ,используемого в гибкой-печатной схеме, необходимо упростить производственный процесс сделать его непрерывным. Однако дл  осуществлени  способа с использованием валков требуетс  ад зив, способный обеспечить высокую адгезию, высокое сопротивление к действию химически активных веществ, электрические свойства и т. п., причем необходимо, чтобы клей отверждалс  в течение 0-5,0 с, т. е. за значительно меньщий промежуток времени, чем в случае прессовани . Требуетс  также, . чтобы клей обладал избирательными свойствами , т.е. не подвергалс  агломерированию (не отверждалс ) на стадии листовани  и покрывал все тонкие шероховатости металлической фольги и т.п. Полиэфирна  смола обладает хорошими адгезионйыми свойствами к различным полимерным пленкам и фольге различных металлов, высокой эластичностью и электрическими характеристиками и имеет преимущества при использовании в качестве основной смол ной составл ющей адпезива дл  гибкого металло-фольгированного слоистого листового материала. Однако полиэфирна  смола не обеспечивает достаточную стойкость к действию органических растворителей, используемых при получении из слоистого листового материала печатной схемы. В том случае, когда дл  получени  поперечных св зей к полиэфирной смоле добавл ют изоцианатное соединение , образующийс  продукт обладает повыщенной стойкостью к действию органических растворителей, однако он неудовлетворителен дл  материала гибкой печатной схемы. Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату к предложенной  вл етс  клеева  композици , включающа  линейный .насыщенный полиэфир с концевыми гидроксильными группами, изоцианат и органический растворитель, используема  в слоистом материале дл  упаковки фармацевтических средств, которьш состоит из полиэфирной пленки и алюминиевой фольги, реакци  быстро протекает при температуре , пригодна дп  использовани  в высокоскоростном процессе сухого листовани  и обеспечивает высокую прочность ер зи 1 J. Недостатком этой клеевой композиции при использовании в гибкой печатной схеме  вл ютс  плохие реологические свойства в момент прохождени  ее через нагретые валки, а также неоднородна  адгези  и низка  теплостойкость образующегос  слоистого листового атериала. 3 Введением в композиг1ию эпоксидной смолы можно повысить теплостойкость кле , но введение в смесь поли эфирной смолы и изоцианатного соединени  одной лишь эпоксидной смолы не обеспечивает поперечного сшивани  и поэтому не достигаетс  достаточной эффективности. Даже при использовани эпоксидной смолы с отвердителем прак тически получаютс  материаСлы с неудо летворительными свойствами, поскольку предпочтительно протекает реакци  между вулканизующим агентом и изоцианатным соеди Нением, а нераство римые материалы образуютс  прежде, чем композици  используетс  в качест ве адгезива, при этом непровзаимодей твовавшие эпоксидное соединение и по лиэфирна  смола остаютс  даже после дублировани  и таким образом образующийс  слистый листовой материал обладает чрезвычайно низкой стойкостью к действию химически активных веществ. Различные клеевые композиции, содержащие в качестве основного ингредиента полиэфирную смолу, должны отверждатьс  после нанесени  его на материал рулона, так как клей прилипает к валкам листовальной машины, а Кроме того, поглощает пыль перед листованием, что влечет заметное повреждение поверхности продукта. Цель изобретени  - повьшение скорости отверждени  кле , топлостойкооти клеевого соединени . Цель достигаетс  тем, что клеева  композици , включающа  насыщенную полиэфирную смолу с концевыми гидроксильными группами, изоцианат, содер жащий не менее двух изоцианатных групп в молекуле, и органический рас творитель, дополнительно содержит ад дукт эпоксидной смолы с соединением выбранным из группы, включающей ароматический полиамин, ментандиамин и дициандиамид, молекул рной массы 250 8000 при соотношении компонентов, вес. ч.: Насыщенна  полиэфирна  смола с концевыми гидроксильными группами100 Изоцианат, содержащий не менее двух лзо- . цианатных групп в молекуле4-8 41 Аддукт эпоксидной смолы Органический раствориДо 1 5тель 30%-ной концентрации ком позиции В качестве изоцианата могут быть использованы полиизоцианатные соединени , содержащие такие группы, как алкильна , арильна  или аралкильна , и содержащие по меньшей изоцианатные группы в молекуле, например толуилендиизоцианат, дифснилметандиизоцианат , метафенилендиизоцианат, гексаметилендиизоцианат, трифенилметантриизоцианат , продукт взаимодействи  толуилендиизоцианата и триметилолпропана или соединени , полу-, ченные блокированием полиизоциан&та фенолом или т.п. полиуретановой преполимер, полученньШ при взаимодействии избытка полиизоцианата с полиолом . Реакционна  способность процианатг по отношению к полиэфирной смоле вы сока, реакци  проходит очень быстро, в результате чего ускор етс  поперечное сшивание и отверждение, и поэтому така  система пригодна дл  использовани  в способе листовани  с помощью валков, а химическа  стойкость полиэфирной смолы, используемой в качестве адгезива, повьшаетс  за счет поперечного сшивани . Количество используемого изоциа- натного соединени  зависит от его химического эквивалента и необходимой степени поперечного сшивани . L в качестве эпоксидных соединений могут быть использованы обычные эпоксидные соединени , такие как диглицидиновые эфиры, производные бисфе- нола А или галогенированного бисфенола А, диэпоксидные соединени  циклических олефинов, таких как производные циклогексана, новолачные смолы, глицидиновые эфиры полифено - лов или полигидроксифенолов, простые или сложные глицидиловые эфиры, провзводные ароматических оксикарбоновых кислот или ароматических дикарбоновых кислот, сложные диглицидиловые эфиры кислотных димеров, простые диглицидиловые эфиры полиалкилен гликолей и т. п. 5 Эпоксидный эквивалент этих соеди нений лежит в диапазоне г,- 100-4000, хот  предпочтительными  вл ютс  соединени  с эпоксидным эквивалентом 100-1000. При необходимости можно использовать с указанными отвердител ми эпоксидных смол небольшое количество третичного амина, фенола и т. п. Дл  получени  аддукта эпоксидной смолы (стади  Б) отвердитель смешивают предварительно с эпоксидной смолой в органическом растворипровод т реакцию при 40-150 теле и в течение 0,5-3 ч, а затем охлажда ют смесь, в результате получают лак на основе аддукта эпоксидной смолы. Эпоксидна  смола в таком состо нии обладает так называемыми харак- терйстиками Б стадии, т. е. реологи ческими свойствами, аналогичными свойствами термопластичной смолы пр высокой температуре, а при нагревании реакци  протекает вплоть до образовани  трехмерной структуры. Некоторые свойства могут быть достигнуты только при введении эпок сидной смолы стадии Б, что невозмож но в случае использовани  обычных двухкомпонентных систем - полиэфирной смолыИ изоцианата - или в случае простого смешени  двухкомпонент ной системы с эпоксидным соединение и,отвердителем (так называема  композици  на основе эпоксидной смолы стадии А). Количество вводимой эпок сидной смолы стадии Б 5-30 вес. ч. на 100вес. ч полиэфирной смолы. Если это количество меньше 5 вес то теплостойкость и реологические свойства неудовлетворительны, а если более 30 вес. ч, то неудовлетворительной станов.итс  адгези . Клеева  композици  может содержать сополимер малеинового ангидрида с (ди)метшт:стиролом, дибутилдила урат олова, октилат цинка и пигмент или краситель. Сополимер преп тствует агломерированию кле  и, кроме того, придает ему эластичность, обусловленную наличием длинноцепочной молекул рной структуры и способствует отверждени эпоксидной смолы, ускор ет вулканизацию , в результате чего повышаетс  теплостойкость и стойкость к действию химически активных веществ адгезива . 1 Количество используемого сополимера колеблетс  от 0,5 до 20 вес. ч на 100 вес. ч полиэфирной смолы. Выход за эти пределы влечет за собой способность к агломерированию и снижение степени отверждени  или снижение химической стойкости. Металлические соли - дибутилдилаурат олова, октилат цинка - преп тствуют образованию агломератов в клее, что св зано с действием их длинноцепных алкильнык групп и т.п., кроме того, со сто чным компонентом они образуют хелатную св зь, что влечет за собой ускорение отверждени . Их количество колеблетс  от 0,01 до 5 вес. ч на 100 вес. ч полиэфирной смолы. В клеевую композицию может входить и пигмент. Платы обычных гибких печатных схем имеют в качестве основы полимерную пленку, поэтому большинство из них белого цвета или прозрачные. Тенденци  к увеличеник плотности электрических монтажных схем в электронных приборах обусловливает использование в одном приборе различных видов плат печатной схемы. Во избежание ошибки при сборке прибора необходимо, чтобы части схемы, несущие, нагрузку или положени  соединительных элементов и других частей печатной схемы, отличались друг от друга. Используемые пигменты  вл ютс  органическими или неорганическими с размером частиц до 10 мкм, предпочтительно 5. Пигменты предотвращают обесцвечивание адгезива, падение прочности св зи и эластичности со временем. При осуществлении способа дублировани  клеевую композицию, растворенную в растворителе, нанос т на полимерную пленку и/или металлическую фольгу, растворитель испар етс  в зоне сушки, в результате чего происходит подвулканизаци  клеевой композиции , а затем полимерную и металлическую фольгу спрессовывают при прохождении их через гор чие дублирующие валки, дублированный материал . охлаждают и наматьтают на бобину. Дл  достижени  лучшегр результата необходимо, чтобы один из дублирующих валков был меташтическим, а другой - резиновым и полимерна  пленка и металлическа  фольга проходила через валки так, чтобы пленка и фольга контактировали соответственно с, металлическим и резиновым валком. , чтобы фольга наматывалась на резиновый валок с окружности валка под углом jr/4 рад или более по отношениюк линии контакта обоих валков. ГСпеева  композици  может быть использована дл  дублировани  различнь поли1-1ерных пленок, примен емых обычн в качестве основы плат гибкой печатной схемы, таких как полиэтилентерёф талат, полиэтилен-2,5-нафталат, поли . винилхлорид, полиэтилен, полипропиле полиимид, полиСамидимид) и т.п. с ра личного типа металлической фольгой, такой, например, как медна , алюминиева , олов нна  медно-бериллиева  и т. п. Толщина полимернойпленки должна быть 0,8 мм или менее, а обща  толщи на материала 1 мм или менее, П р и м е р. В метилэтилкетоне раствор ют 100 вес,ч.полиэфирной смолы с ММ 20000,полученной путем сокон денсации О,.6 моль терефталевой кислоты и 0,4 моль адипиновой кислоты с 1 моль этиленгликол , 8 вес. ч толуилендиизоцианата, 10 вес.ч эпоксидной смолы стадии Б с М.М около 4500, полученной при взаимодействии 0,8 моль диаминодифенилметана с 1 моль диглицидилового эфира бисфено на А в смеси растворителей, состо ще из метилэтипкетона и метилцеллюзольв втемпературном интервале 80-100°С в течение 2 ч, и 2 вес. ч полуэтерифицированного продукта с нормальным гептиловым спиртом эквимолекул рного количества сополимера малеинового ан гидрида и стирола дл  получени  клеевого лака с концентрацией 20 вес.ч Полученный адгезив с помощью валковой листональной машины, в которой имеютс  распределительна  валкова  зона, зона сушки и зона давлени ,соединенные между собой с помощью роли ков, нанос т слоем приблизительно в 30 мкм на полиэтилентерефталатную пленку, толщина которой 50 мкм. Пленку, покрытую клеем, высушива120°С в те-чение 5 мин ют при
тем накладывают на медную фольгу с толщиной 35 мкм и прессуют их при 150 С и давлении 15 кг/см между дублировочными валками, один из которых металлический, а другой резиновый . При прохож,цении пленки и мед1
Полученный адгезионный лак нанос т слоем мкм на пленку из полиэтилен-2 ,6-нафталата толщиной 50 мкм (производства Тейджин Ко). Пленку, покрытую адгезивом, сушат при 130 С в течение 3 мин, а затем накладыва от 18 ной фoльг между дуб.чирювочными валками в течен1ге 2 с пленка, покрыта  адгезивом, проходит через металлический вапок, а медна  фольга контактирует с рези1ювьпч валком, при этом металлическа  фольга наматываетс  на резиновый валок с окружности резинового валка под углом Л /4 рад или более относительно линии контакта обоих валков, в результате чего образуетс  гибкий медно-плакированный. листовой 1-{атериал. Хот  крепление осуществл ёлс  прИ низком давлении за короткий промежуток времени, слолачьп материал обладает высокой прочностью св зи, химиче-ской стойкостью и электрическ1-гми свойствШ и. в случае использовани  обычньгх адгезивон (сравнительньш пример 1 и 4) образующийс  слоистый листовой материал уступает по хини-, ческой стойкости, теплостойкости, прочности св зи и т. д. и не удаетс  получить ни одной удовлетворительной характеристики. Пример 2 . получени  адгезионного лака с концентрацией 15 вес.% следующие ингредиенты раствор ют в тетрагидрофуране, как и в примере 1, вес. ч.: Полиэфирна  смола s (продукт соконденсации эт шенгликол , терефталевой кислоты и себациновой кислоты, вз тых в мол рном соотношении 1:0,5:0,5) 100 Трифенилметантриизоцианат .4 - цдукт эпоксидной смолы и метафенилендиамина в cooTHODieнии 1:0,810 Сополимер малеинового ангидрида и диметилстирола , вз тых в мол рном соотношении 1:11 на медную фольгу толщиной 35 мкм и V пропускают между дублирующими валиками при 160°С и давлении 20 кг/см в течение 1 с по примеру 1. Хот  прессование осуществл етс  5 в течение короткого промежутка времени , полученный слоистьш материал отличаетс  высокими значени ми свойств, в частности высокой теплостойкостью при спайке, в сравнении со слоистым 10 материалом, полученным .на основе использовани  пленки из полиэтилентерефталата . Пример 3. Дл  получени  аддукта эпоксидной смолы по средней 15 ММ- 6000 провод т реакцию между эквимолекул рными количествами полиглицидилового эфира новолачной смолы (Эпикот R 154 производства Шелл Кемикал Корп.) и дициандиамида в смеси . 20 растворителей (метилэтилкетон и диметилформамид ) в температурном интервале 100 - 120°С в течение 3 ч. Дл  получени  адгезионного лака концентрацией 20 вес. % следующие че-25 тыре компонента, вес. ч., включа  указанную эпоксидную смолу, раствор ют в метилэтилкетоне: Полиэфирна  смола ( примеры 1)100 Толуилендиизоцианат 5 Аддукт эпоксидной смолы15 Дибутилдилаурат олова0,1 Полученный лак нанос т на полиимидную пленку по примеру 1 и сушат при 110°С 5 мин. Пленку, покрытую адгезивом , накладывают на медную фольгу путем пропускани  их между валками при и давлении 25 кг/см в течение 3 с. Пример 4. Дл  получени  аддукта со средней №1- 2500 провод т реакцию между эквимолекул рными количествами циклоалифатической эпоксидной СМОЛЬ и метандиамина в метилэтилкетоне при концентрации ментандиамина 27 вес.% при 60-80°С в течение 1 ч Готов т клеевой лак с концентрацией 30 вес. %. Следующие четыре компонента , вес. ч., включа  указанную эпоксидную смолу, раствор ют в смеси растворителей - метилэтилкетоне и толуоле: 1114341 не ша те го 10 ев ко щи че ли 10 Полиэфирна  смола (примера 2)100 Дифенилметандиизоцианатб Аддукт эпоксидной смолы и ментандиамина5 Октилат цинка 0,05 Полученный клеевой лак нанос т поливинилхлоридную пленку, супри в течение 3 мин, задублируют пленку с медной фольна валках при , давлении кг/см в течение 1 с. Пример 5. Дл  получени  клего лака три составл ющие клеевой позиции примера 1 замен ют следуюи компонентами, вес. ч., и полуньш лак нанос т на пленку из потил ентерефталата: Полиэфирна  смола (продукт соконденсации этиленгликол , пропиленгликол  и терефталевой кислоты, вз тых в мол рном соотношении 0,5:0,5:1) Полиметиленполифенилполиизоцианат Аддукт эпоксидной смолы и ментандиамина, вз тых в соотношении 1:1, ММ 8000 Пленку, покрытую адгезивом, дублируют с медной фольгой с помощью дублирующих валков, как и в примере 1. Пример 6. Композицию, отличающуюс  от примера 1 отсутствием сополимера малеинового ангидрида и стирола и наличием 2 вес. ч. двуокиси титана с размером частиц около 5 мкм нанос т на пленку из полиэтилен терефталата, которую дублируют с медной фольгой по примеру 1. Полученный медно-шлакированный слоистьш материал подвергают испытани м на ускоренный износ согласно Jis-Z-2030 . Врем  облучени  100 и 200 ч, последнее значение соответствует выдержке в атмосферных услови х приблизительно в течение года. Пример 7. Клеевой лак получают аналогично примеру 1 на основе тех же компонентов, но без сополимера малеинового ангидрида и стирола. Пример 8. Клеева  композици  аналогична примеру 2, сополимер малеинового ангидрида и диметилстиро ла заменен 10 вес. ч. фталоцианина зеленого с размером частиц 0,5 Iкм. Полученную клеевую композицию нанос  на пленку из полиэтилен-2,6-нафталата . Пленку, покрытую клеем, дублируют с медной фольгой по примеру 2. Пример 9. Клеевую композит цию получают на основе тех же ингредиентов , что и в примере 3, но дила{урат дибутилолова замен ют 5 вес.ч. сажи с размером частиц 2 мкм и нанос т на полиимидную пленку. Пленку, покрытую адгезивом, дублируют с медной фольгой по примеру 3 с помощью валковой местовальной маши ны, в результате получают окрашенный гибкий медно-плакированный слоистый листовой материал. Пример 10. Клеевую композицию , аналогичную примеру 4, но с 2 вес. ч. ферроциана синего, нанос т на пленку из поливинилхлорида. Пленку , покрытую адгезивом, дублируют с медной фольгой по примеру 4, в результате получают цветной гибкий мед но-плакированный слоистый листовой материал. Пример 11. Клеевую композицию по примеру 3 нанос т на полиимид ную пленку толщиной 50 мкм и сушат при 130°С в течение 5 мин. Пленку дублируют с медной фольгой толщиной 35 мкм при и давлении 40 кг/см в течение 60 мин с помощью гор чего пресса, в результате получают гибкий медноплакированный слоистый листовой материал. Пример 12. Дл  получени  эпоксидной смолы Б стадии со среднечисленным ММ провод т реакцию между диглицидиловым эфиром аддукта бисфенила А и пропиленоксида, 0,8 мол гексагидрофталавого ангидрида, 0,1 РНР 2-этил-4-метил имидазола в метилэтилкетоне при 60-80°С в течение 30 мин. Дл  приготовлени  адгезионного лака концентрацией / 25 вес. % следу ющие компоненты, вес. ч., включа  указанную эпоксидную смолу, раствор  ют в метилэтилкетоне: полиэфирна  смола (примера 12) 100; блочный изоцианат , в котором продукт реакции триметилолпропана с тодуил ндинзоцианатом маскирован фенолом; эпоксидна  смола (продукт реакции Б стадии ) - 25; полуэтерифицированный нормальным бутиловым спиртом сополимер малеинового ангидрида и стирола, вз тых в мол рном отношении 1:1, 5; белый пигмент на основе окиси титана (с размером частиц 5) 5, Полученный гщгезионный лак нанос т на пленку из полиэтилентерефталата толщиной 100 мкм и пленку, покрытую адгезивом, дублируют с алюминиевой фольгой толщиной 100 мкм по примеру 1, в результате получают гибкий гшакированньй алюминием слоистый листовой материал. Пример 13. Гибкую печатную схему с круговым контактом получают методом травлени  на основе слоистого материала по примеру 5, Отдельно ту же кле.евую композицию нанос т на пленку из полиэртилентерефталата толщиной 25 мкм, сушат при 120°С в течение 5 мин, после чего участки пленки, соответствующие контактной площадке, пробивают. Обработанную таким образом пленку совмещают соответствующим образом с указанной гибкой печатной схемой и подвергают прессованию при 150°С и давлении 30 кг/см -В течение 40 мин дл  склеивани  пленки со схемой. Полученна  закрыта  плата печатной схемы содержит на медной фольге контурную схему, полностью помещенную в покровный слой, покрытый клеем, клей не проступает на незащищенный участок контактной площадки и покрытие печатной схемы хорошее. На граничную часть покровного сло  печатной схемы не попадают химические реагенты, такие как, например, припой во врем  пайки. Когда пайку провод т при 240°С отслаиваетс , а полученна  таким образом печатна  схема отличаетс  высоким качеством. Пример 1 (сравнительный), Клеевую композицию примера 5, но без аддукта эпоксидной смолы нанос т на полиэтилентерефталатную пленку способом примера 1. Затем пленку склеивают с медной фольгой с помощью гор чих валков. В момент прохождени  через листовальную машину реологические свойства кле  чрезвычайно низки и он не в состо нии обеспечить равномерное склеивание по всей поверхности дублируемого материала. Как видно из табл. 1, полученный слоистый листовой материал заметно уступает по химической стойкости и теплостойкости. Пример 2. (сравнительный) 100 вес.ч. эпоксидной диановой смолы (Епикет R 1001, производства Шелл Кемикал Корп.) и 8 вес.ч.(эквимолекул рное количество) ментандиами на раствор ют в смеси растворителей метилэтилкетона и метилцеллозольва и полученный раствор нанос т на полиэтилентерефталатную пленку толщиной 50 мкм. Пленку с клеем сушат при 130°С в течение 5 мин, на.кладыв.ают на медную фольгу толщиной 35 мкм, .приклеивают к последней путем гор че го прессовани  при 160°С и давлении 60 кг/см в течение 120 мин с помощь обогреваемого пресса. Полученный слоистый листовой мате риал существенно уступает по прочности св зи (0,2 кг/см) и медноплакированный материал не обладает высокой эластичностью. Пример 3. (сравнительный). Дл  получени  клеевой композиции используют композицию по примеру 5, не содержащую не аддукт эпоксидной смолы, а эквимолекул рную смесь snoic сидной смолы и ментандиамина. Однако изоцианат и диамин, присут ствуюише в смеси, реагируют друг с другом с образованием нерастворимого материала до того, как эта смесь успользуетс . После удалени  нерастворимой части фильтрованием с использо ванием оставшейс  композиции получен медно-нлакироваы-ный материал на основе полиэтилентерефталатной пленки по примеру 1. Полученный слоистый лшстовой материал существенно уступа ет по химической стойкости и не пригоден дл  использовани  в качестве основной платы гибкой печатной схемы . Пример 4. (сравнительный).Полиуретановьй раствор, полученный при взаимодействии 100 вес. ч, полизфирной смолы, использованной в примере 5 с 10 вес. ч. толуилепдиизоцианата в тетрагидрофуране при 80°С в течение 1 ч, нанос т на пленку из полиэтилентерефта ата. Отдельно смешанный раствор эпоксидной смолы, использованный в сравнительном приме1 е. 3, и отвердител  нанос т на медную фольгу, Медн: ™ фольгу сушат при 130°С в течение 5 миН; а затем совмещают с указанной полиэфирной пленкой, покрытой полиуретановым раствором, и дублируют их при 160°С и давлении 60 кг/см в течение 120 мин на обогреваемом прессе, в результате получают гибкий листовой материал. Слоистый материал уступает по адгезии материалу, полученному по примеру 5. При использовании кле  такого типа в валковой листовальной машине слой-из эпоксидной смолы не успевает отвердитьс .в течение короткого промежутка времени и химическа  стойкость полученного материала оказываетс  существенно пониженной. В табл. 1 представлены свойства материалов по примерам 1-12 и 1-4 (сравнительные); в табл. 2 - результаты испытаний материалов на ускоренный износ (данные, характеризующие стойкость к действшо атмосферных условий ) . Таким образом, благодар  высоким адгезионным, реологически свойствам, электрическим характеристикам и т.п. данной клеевой композиции она может быть использована в качестве адгезионного сло  дл  обычной покровной пленки, используемой дл  изол ции, в антикоррозионных цел х и защиты от изгиба провод щего материала гибкой печатной схемы, ее можно использовать при нанесении покровного сло  с помощью валков 1-ши пресса после того, как композицию нанесли на полимерную пленку.
со
-
vC CJ
ел
ю
го
о
о
tjUl
гtо
о
is о
о п
In
о
чгго
о
00
ю
го
о
о
In
tn
ттс
о
оо
V2
о
Оч
т 
S  О)
(Л 
иа
юS
m
ии
0)
(-1ю
ttл
 
It (U0)
  
ш.
 S
а а
    и
г§
S  
  
01
(Ок
0)U1
  
0)
2« ПS
В соответствии с I1SC-6481 (в направлении 180) В соответствии с ITSC-8115 (нагрузка 100 г/мм, радиус изгиба . 0,8 MMR. Число изгибов определ ют до тех пор, пока поверхность изгиба не становитс  бе.лой или происходит отслаивание основного блока).
Таблица 2

Claims (1)

  1. КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ СОЕДИНЕНИЯ ПОЛИМЕРНЫХ ПЛЕНОК С МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ФОЛЬГОЙ, включающая насыщенную полиэфирную смолу с концевыми гидроксильными группами, изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных групп в молекуле, и органический растворитель, отличающаяся тем, что, с целью повышения теплостойкости, скорости отверждения и прочности соединения, она дополнительно
    100 содержит аддукт эпоксидной смолы с соединением,выбранным из группы,включающей ароматический полиамин, ментандиамин и дициандиамид, молекулярной массы 2500-8000 при следующем соотношении компонентов, мае. ч.:
    Насыщенная полиэфирная смола с концевыми гидроксильными группами
    Изоцианат, содержащий не менее двух изоцианатных г.рупп в молекуле
    Указанный аддукт эпоксидной смолы
    Органический растворитель
    4- 8
    5- 30
    До 15-ЗОХ-ной концентрации композиции
    SU <„ 1114341 ί
SU731988255A 1973-06-20 1973-12-19 Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой SU1114341A3 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6880273A JPS556317B2 (ru) 1973-06-20 1973-06-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1114341A3 true SU1114341A3 (ru) 1984-09-15

Family

ID=13384202

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU731988255A SU1114341A3 (ru) 1973-06-20 1973-12-19 Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой
SU752167215A SU843762A3 (ru) 1973-06-20 1975-08-20 Способ получени слоистого материала

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU752167215A SU843762A3 (ru) 1973-06-20 1975-08-20 Способ получени слоистого материала

Country Status (9)

Country Link
US (1) US3896076A (ru)
JP (1) JPS556317B2 (ru)
AU (1) AU465064B2 (ru)
CA (1) CA1033871A (ru)
CH (1) CH587884A5 (ru)
FR (1) FR2234360B1 (ru)
GB (1) GB1424269A (ru)
IT (1) IT1000374B (ru)
SU (2) SU1114341A3 (ru)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2574061C2 (ru) * 2011-07-04 2016-02-10 БЛЮ КЬЮБ АйПи ЭлЭлСи Аддукты в качестве отвердителей в термоотверждаемых эпоксидных системах
RU2686899C2 (ru) * 2014-11-12 2019-05-06 Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк Не содержащий бисфенола а ламинирующий адгезив для холодной вытяжки
RU2708209C2 (ru) * 2014-11-03 2019-12-04 Сайтек Индастриз Инк. Соединение композитных материалов

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS547441A (en) * 1977-06-17 1979-01-20 Nitto Electric Ind Co Ltd Adhesive composition
JPS54107985A (en) * 1978-02-10 1979-08-24 Nikkan Ind Copper laminate with metal foil release type sheet and manufacture therefor
JPS578212U (ru) * 1980-06-16 1982-01-16
DE3028496C2 (de) * 1980-07-26 1986-04-24 Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt Haftvermittler für ein Trägermaterial
JPS6336095Y2 (ru) * 1980-07-31 1988-09-26
JPS5733751U (ru) * 1980-07-31 1982-02-22
JPS6244004Y2 (ru) * 1980-12-23 1987-11-18
JPS5829712U (ja) * 1981-08-21 1983-02-26 旭化成株式会社 二重パネル
JPS59132818U (ja) * 1983-02-26 1984-09-05 アコス工業株式会社 壁板
US4642321A (en) * 1985-07-19 1987-02-10 Kollmorgen Technologies Corporation Heat activatable adhesive for wire scribed circuits
JPS6293991A (ja) * 1985-10-21 1987-04-30 帝人株式会社 フレキシブル回路用基板
JP2933220B2 (ja) * 1988-03-22 1999-08-09 三菱樹脂株式会社 ポリアミド樹脂−金属積層体
US6274225B1 (en) 1996-10-05 2001-08-14 Nitto Denko Corporation Circuit member and circuit board
WO1999052334A1 (fr) * 1996-10-05 1999-10-14 Nitto Denko Corporation Element de circuit et carte de circuit
JP2000106482A (ja) * 1998-07-29 2000-04-11 Sony Chem Corp フレキシブル基板製造方法
US7147927B2 (en) * 2002-06-26 2006-12-12 Eastman Chemical Company Biaxially oriented polyester film and laminates thereof with copper
US7524920B2 (en) * 2004-12-16 2009-04-28 Eastman Chemical Company Biaxially oriented copolyester film and laminates thereof
US20060275558A1 (en) * 2005-05-17 2006-12-07 Pecorini Thomas J Conductively coated substrates derived from biaxially-oriented and heat-set polyester film
KR100829553B1 (ko) * 2006-11-22 2008-05-14 삼성에스디아이 주식회사 연료전지의 스택 구조체
US11266014B2 (en) 2008-02-14 2022-03-01 Metrospec Technology, L.L.C. LED lighting systems and method
US8851356B1 (en) * 2008-02-14 2014-10-07 Metrospec Technology, L.L.C. Flexible circuit board interconnection and methods
MX2011010721A (es) * 2009-04-13 2011-10-24 Grace W R & Co Revestimiento resistente al proceso con alto ph para recipientes metalicos para alimentos.
PL2435243T3 (pl) * 2009-05-29 2014-06-30 Bayer Ip Gmbh Sposób wytwarzania piankowych elementów kompozytowych I
JP4771028B2 (ja) * 2009-07-17 2011-09-14 株式会社村田製作所 金属板と圧電体との接着構造及び接着方法
TWM374243U (en) * 2009-10-12 2010-02-11 Asia Electronic Material Co Covering film for printed circuit board
CN102634286B (zh) * 2012-05-17 2013-08-14 深圳市飞世尔实业有限公司 一种光热双重固化型异方性导电膜的制备方法
WO2021128250A1 (en) * 2019-12-27 2021-07-01 3M Innovative Properties Company High temperature resistant b-stageable epoxy adhesive and article manufactured therefrom

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL280840A (ru) * 1961-07-12

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент СЗПА № 3574048, кл. С 09 J 3/16, 1971 (прототип). *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2574061C2 (ru) * 2011-07-04 2016-02-10 БЛЮ КЬЮБ АйПи ЭлЭлСи Аддукты в качестве отвердителей в термоотверждаемых эпоксидных системах
RU2708209C2 (ru) * 2014-11-03 2019-12-04 Сайтек Индастриз Инк. Соединение композитных материалов
RU2686899C2 (ru) * 2014-11-12 2019-05-06 Дау Глоубл Текнолоджиз Ллк Не содержащий бисфенола а ламинирующий адгезив для холодной вытяжки

Also Published As

Publication number Publication date
DE2363259B2 (de) 1977-05-18
AU465064B2 (en) 1975-09-18
FR2234360A1 (ru) 1975-01-17
IT1000374B (it) 1976-03-30
AU6355473A (en) 1975-06-19
CH587884A5 (ru) 1977-05-13
JPS556317B2 (ru) 1980-02-15
SU843762A3 (ru) 1981-06-30
JPS5016866A (ru) 1975-02-21
FR2234360B1 (ru) 1976-10-08
GB1424269A (en) 1976-02-11
DE2363259A1 (de) 1975-01-16
US3896076A (en) 1975-07-22
CA1033871A (en) 1978-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU1114341A3 (ru) Клеева композици дл соединени полимерных пленок с металлической фольгой
KR102445337B1 (ko) 접착제 조성물, 열경화성 접착 시트 및 프린트 배선판
US6589384B2 (en) Solventless laminating adhesive with barrier properties
US3962520A (en) Adhesive composition for flexible printed circuit and method for using the same
RU2162480C2 (ru) Термореактивный клей-расплав
KR102533436B1 (ko) 우레탄 변성 폴리이미드계 수지 용액
CN115315499A (zh) 粘接剂组合物和粘接片材、层叠体及印刷线路板
JP7326417B2 (ja) ポリエステル、フィルムおよび接着剤組成物、ならびに接着シート、積層体およびプリント配線板
US3982986A (en) Laminates and method of making them
CN111511836A (zh) 水性树脂组合物、使用了该组合物的层叠体和物品
US3887757A (en) Laminates having a polyurethane adhesive
DE19725108A1 (de) Polycarbodiimid enthaltender Klebstoff und flexible gedruckte Schaltungen
US6485833B1 (en) Resin-coated metal foil
JPH0689319B2 (ja) ポリウレタン樹脂系接着剤
US5888654A (en) High performance epoxy based laminating adhesive
JPS6342677B2 (ru)
JPH10183073A (ja) プリント配線板用接着フィルム
CN1136284C (zh) 层压用粘合剂
JPH09227659A (ja) エポキシ樹脂組成物、この樹脂組成物を用いたプリプレグ 及びこのプリプレグを用いた積層板
EP0436746B1 (en) Process of manufacture for high performance epoxy based laminating adhesives
JP2828290B2 (ja) エポキシをベースとし熱活性化硬化メカニズムを有する高性能のカバーレイ及びボンドプライ接着剤
CN117247755A (zh) 一种胶黏剂及其制备方法、复合绝缘纸
DE2363259C3 (de) Klebemasse auf der Basis von Polyesterharz, einer Isocyanatverbindung und Epoxyharz und Verwendung derselben
EP0436745B1 (en) A high performance epoxy based coverlay and bond ply adhesive with heat activated cure mechanism
TW202239799A (zh) 黏接劑組成物、及含有此組成物之黏接片、疊層體以及印刷配線板