JPS6167242A - ウエ−ハ収容治具 - Google Patents
ウエ−ハ収容治具Info
- Publication number
- JPS6167242A JPS6167242A JP19086684A JP19086684A JPS6167242A JP S6167242 A JPS6167242 A JP S6167242A JP 19086684 A JP19086684 A JP 19086684A JP 19086684 A JP19086684 A JP 19086684A JP S6167242 A JPS6167242 A JP S6167242A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- jig
- side plate
- grooves
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の製造に用いるウェーハ収容治具
に関するものである。
に関するものである。
半導体装置の製造に用いる半導体薄板（ウェーハ）はそ
の暇り扱いを容易にするために、洗浄、エツチング、保
管等は収容治具によって取り扱われる。そしてこの収容
治具は使用プロセスによってその材質が使い分けられて
いるの力よ一般的である。従来この種の治具として第２
図に平面図、第３図にその正面図を示すもの力；あった
。図において（１）は収容治具、（２）は収容溝、てこ
の品分にウェーハを収容する。すなわち、第４図は第２
図の■−■線での断面図で、一点鎖線で示したウェーノ
ー（３）が図示のように収容される。
の暇り扱いを容易にするために、洗浄、エツチング、保
管等は収容治具によって取り扱われる。そしてこの収容
治具は使用プロセスによってその材質が使い分けられて
いるの力よ一般的である。従来この種の治具として第２
図に平面図、第３図にその正面図を示すもの力；あった
。図において（１）は収容治具、（２）は収容溝、てこ
の品分にウェーハを収容する。すなわち、第４図は第２
図の■−■線での断面図で、一点鎖線で示したウェーノ
ー（３）が図示のように収容される。
この収容治具（１）を用いてその中に収容し九ウェーハ
（３）の洗浄および乾燥を行なうのであるカニ、洗浄後
の乾燥作業では収容治具（１）全体を伊１えば１００゜
ｒ、ｐ、 ｍ、で高速回転させ、収容治具（１）内のウ
ェーノ１（３）を乾燥させている。
（３）の洗浄および乾燥を行なうのであるカニ、洗浄後
の乾燥作業では収容治具（１）全体を伊１えば１００゜
ｒ、ｐ、 ｍ、で高速回転させ、収容治具（１）内のウ
ェーノ１（３）を乾燥させている。
このような収容治具（１）は樹脂系の絶縁物で構成され
ているので、高速回転時の空気との摩擦で静電気が発生
し帯電する。そして、これによって周囲に浮遊している
塵埃などの異物や；弓１きつけられて収容治具（１）全
体に付着する。
ているので、高速回転時の空気との摩擦で静電気が発生
し帯電する。そして、これによって周囲に浮遊している
塵埃などの異物や；弓１きつけられて収容治具（１）全
体に付着する。
ところで、上述の従来の収容治具（１）に設けられた収
容溝（２）の両側壁はウエーノ（３）の外周部と連続的
に対向して、おり、接触する機会が多く、収容溝（２）
の側壁に付着した異物、塵埃はウエーノ（３）へ付着し
、ウエーノ〜（３）上に形成される半導体素子の不良原
因となるという問題点があった。
容溝（２）の両側壁はウエーノ（３）の外周部と連続的
に対向して、おり、接触する機会が多く、収容溝（２）
の側壁に付着した異物、塵埃はウエーノ（３）へ付着し
、ウエーノ〜（３）上に形成される半導体素子の不良原
因となるという問題点があった。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、収容溝の両側壁と当該溝に収容するウエーノ
）外周部との接触の機会が少なく、塵埃などの異物汚染
を与えないウェー／％収容治具を得ることを目的として
いる。
たもので、収容溝の両側壁と当該溝に収容するウエーノ
）外周部との接触の機会が少なく、塵埃などの異物汚染
を与えないウェー／％収容治具を得ることを目的として
いる。
この発明にかかるウェーノー収容溝具では各収容溝の両
側壁を構成する側板凸条に切り欠き加工を施し、切り欠
き形状側板凸条部を形成したものであるＯ 〔作用〕 この発明においてはウェーノー収容溝の両側壁板に切９
欠き部を設け 、当該溝に収容されるウ
エーノ１の外周部との接触面積を小さくできるようにし
た。
側壁を構成する側板凸条に切り欠き加工を施し、切り欠
き形状側板凸条部を形成したものであるＯ 〔作用〕 この発明においてはウェーノー収容溝の両側壁板に切９
欠き部を設け 、当該溝に収容されるウ
エーノ１の外周部との接触面積を小さくできるようにし
た。
第１図はこの発明の一実施例の構成を示す断面図で、前
述の第２〜４図の従来例と同一符号はり等部分を示す。
述の第２〜４図の従来例と同一符号はり等部分を示す。
この実施例も従来例と同様、箱形枠構造をしており、両
側板の相対向する面にそれぞれ互いに灯心して収容溝（
２）が形成され、当然これらの相隣接する溝（２）の相
互間およびｆｎ （２）の形成部の両側には側板凸条部
が形成されている。そして、この実施例の特徴は、ウェ
ーハ収容溝（２）の両側壁を構成する側板凸条部に図示
のように切シ欠き加工を施し、切り欠き形状側板凸条部
（４）を形成した点にある。そして、その加工の程度は
隣接する収容溝（２）に収容されるウェーハ（３）が整
然と保持され、しかも、収容治具（１）の相互間でウェ
ーハ（３）の移し替え、更には、ウェーハ（３）を水平
状態で行うロード、アンロード操作に支障がない範囲で
あればよい。
側板の相対向する面にそれぞれ互いに灯心して収容溝（
２）が形成され、当然これらの相隣接する溝（２）の相
互間およびｆｎ （２）の形成部の両側には側板凸条部
が形成されている。そして、この実施例の特徴は、ウェ
ーハ収容溝（２）の両側壁を構成する側板凸条部に図示
のように切シ欠き加工を施し、切り欠き形状側板凸条部
（４）を形成した点にある。そして、その加工の程度は
隣接する収容溝（２）に収容されるウェーハ（３）が整
然と保持され、しかも、収容治具（１）の相互間でウェ
ーハ（３）の移し替え、更には、ウェーハ（３）を水平
状態で行うロード、アンロード操作に支障がない範囲で
あればよい。
このような構成にしたので、ウェーハ収容時、ウェーハ
移し替え時、ロード、アンロード時の収容溝（２）の側
壁とウェーハ（３）との接触の機会が減少する。
移し替え時、ロード、アンロード時の収容溝（２）の側
壁とウェーハ（３）との接触の機会が減少する。
なお、上記実施例では切シ欠き形状凸条部（４）は従来
の凸条部に単に切り欠き加工を施した場合を示したが、
第１図に破線で示したように、凸条部の高さ、幅を適当
に変化させてもよい。
の凸条部に単に切り欠き加工を施した場合を示したが、
第１図に破線で示したように、凸条部の高さ、幅を適当
に変化させてもよい。
以上説明したように、この発明に係るウエーノ・収容治
具では、相隣接するウエーノ・収容溝相互間及び収容溝
の形成部の両側の側板凸条部を切り欠き形状としたので
、収容するウェーハ周縁部への接触の機会が小さくなり
、ウェーハへの異物汚染を減少させ、半導体素子の製造
歩留シの向上を計れる。
具では、相隣接するウエーノ・収容溝相互間及び収容溝
の形成部の両側の側板凸条部を切り欠き形状としたので
、収容するウェーハ周縁部への接触の機会が小さくなり
、ウェーハへの異物汚染を減少させ、半導体素子の製造
歩留シの向上を計れる。
第１図はこの発明の一実施例の構成を承す断面図、第２
図は従来のものの平面図、第３図はその正面図、第４図
は第２図のＦ／−Ｍ線での断面図であるっ 図において、（１）は収容治具、（２）は収容溝、（３
）はウェーハ、（４）は切り欠き形状側板凸条部である
。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
図は従来のものの平面図、第３図はその正面図、第４図
は第２図のＦ／−Ｍ線での断面図であるっ 図において、（１）は収容治具、（２）は収容溝、（３
）はウェーハ、（４）は切り欠き形状側板凸条部である
。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）両側板の相対向する面にそれぞれ互いに対応して
複数の収容溝が形成され、上記両側板の上記各対応する
収容溝にウェーハの周縁部を挿入して上記ウェーハを収
容するものにおいて、相隣接する上記収容溝相互間の上
記側板の凸条部及び上記収容溝の形成部の両側の上記側
板の凸条部を切り欠き形状としたことを特徴とするウェ
ーハ収容治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19086684A JPS6167242A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | ウエ−ハ収容治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19086684A JPS6167242A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | ウエ−ハ収容治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167242A true JPS6167242A (ja) | 1986-04-07 |
Family
ID=16265064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19086684A Pending JPS6167242A (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | ウエ−ハ収容治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167242A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159839U (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-19 | ||
| JPH01127244U (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-31 | ||
| JPH0278246A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Kakizaki Seisakusho:Kk | 薄板処理用バスケット |
| US5278104A (en) * | 1989-07-25 | 1994-01-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer carrier having a dust cover |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP19086684A patent/JPS6167242A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63159839U (ja) * | 1987-04-06 | 1988-10-19 | ||
| JPH01127244U (ja) * | 1988-02-23 | 1989-08-31 | ||
| JPH0278246A (ja) * | 1988-09-14 | 1990-03-19 | Kakizaki Seisakusho:Kk | 薄板処理用バスケット |
| US5278104A (en) * | 1989-07-25 | 1994-01-11 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer carrier having a dust cover |
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