SU1010161A1 - Electrolyte for bright copper plating - Google Patents

Electrolyte for bright copper plating Download PDF

Info

Publication number
SU1010161A1
SU1010161A1 SU813316920A SU3316920A SU1010161A1 SU 1010161 A1 SU1010161 A1 SU 1010161A1 SU 813316920 A SU813316920 A SU 813316920A SU 3316920 A SU3316920 A SU 3316920A SU 1010161 A1 SU1010161 A1 SU 1010161A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
electrolyte
sulfuric acid
copper
ethylene
bromide
Prior art date
Application number
SU813316920A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Татьяна Федоровна Юдина
Татьяна Васильевна Пятачкова
Алексей Константинович Кривцов
Василий Николаевич Клюев
Андрей Брониславович Корженевский
Original Assignee
Ивановский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ивановский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт filed Critical Ивановский Ордена Трудового Красного Знамени Химико-Технологический Институт
Priority to SU813316920A priority Critical patent/SU1010161A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1010161A1 publication Critical patent/SU1010161A1/en

Links

Landscapes

  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

ЭЛЕКТРОЛИТ БЛЕСТЯЩЕГО MEД .НЕНИЯ, содержащий сернокислую медь, серную кислоту и блескообраэующую добавку, отличающийс  тем, что, с целью повышени  рабйтоспособности электролита и блеска получаемых покрытий при одновременном расширении интервала рабочих плотностей тока, он в качестве блескообразующей добавки содержит бромистый этилендиизотиуроний при следующем соотношении компонентов, г/л: Сернокисла  медь 200-250 Серна  кислота50 100 Бромистый этилендиизотиуроний0 ,04-0.08ELECTROLYTE OF GLOWING MEM. NENIYE, containing copper sulphate, sulfuric acid and a brightening additive, characterized in that, in order to increase electrolyte performance and luster of the coatings while simultaneously expanding the range of operating current densities, it contains bromide of ethylene diisothiropy and broths from them, as well as brightening additives. , g / l: Sulfuric acid copper 200-250 Sulfuric acid50 100 Ethylene diisothiouronium bromide0, 04-0.08

Description

Изобретение относитс  к гальваностегии , в частности к электролитическому нанесению блест щих медный покрытий . Известен электролит сернокислого меднени , содержащий в качестве блес к образовател  тиомочевину или ее „производные l . Однако в присутствии такого рода веществ в электролите гальванические покрыти  отличаютс  высокими внутрен ними напр жени ми, недостаточным сцеплением с основой. При, этом электролит неустойчив в работе и отличаетс  узким диапазоном рабочих плотностей тока-,-, Наиболее близким к изобретению по составу и достигаемому эффекту  вл етс  электролит, содержащий серн кислую медь. Серную кислоту и блеско образователь - серусодержащее соединение тиурам Д 2 . Однако иэвестнйй электролит обладает низкой работоспособностью из-за очень малых рабочих концентраций тиурама Д. Покрыти  из электролита. получаютс  с высокими внутренними Напр жени ми и невысокой отражате;:;ьНой способностью. Блест щие покрыти  получаютс  только при высоких плотност х тока и в очень oгpaничeннo t интервале, что исключает использоЕ1ание известного электролита при меднении металлизированных диэлектриков . Целью изобретени   вл етс  повыше ние работоспособности электролита и блеска получаемых покрытий при однов ременном расширении интервала рабочи плотностей тока. Указанна  цель достигаетс  тем,, что электролит блест щего меднени , содержащий сернокислую медь, серную кислоту и блескообразующую добавку, содержит в качестве блескообразующей добавки бромистый этилендиизотиуроний при следующем соотношении компонентов , г/л: 200-250 Сернокисла  медь 50-100 Серна  кислота Бромистый этилен0 ,04-0,08 диизотиуроний Бромистый этилендиизотиуроний имеет следующую структурную формулу: 2 2НБГ CHg-e-C, Качественные медные покрыти  с. высоким блеском () получаютс  на медной и стальной основах при 20®С и плотности тока 1,5-8,5 А/дм . После прохождени  через электролит 10-15 А«г/л необходима корректировка по добавке половинным количеством от первоначального. Приготовление электролита заключаетс  в растворении компонентов в дистиллированной воде в отдельных объемах и введении серной кислоты и добавки в раствор сернокислой меди при перемешивании . В таблице приведены данные сравнительных результатов. При годовой программе 100000 м годовой экономический эффект состав ет 32274 р.The invention relates to electroplating, in particular to the electrolytic deposition of shiny copper coatings. The electrolyte of copper sulfate is known, containing thiourea or its „derivatives l. However, in the presence of such substances in the electrolyte, electroplated coatings are characterized by high internal stresses and insufficient adhesion to the substrate. In this case, the electrolyte is unstable in operation and differs in a narrow range of operating current densities -, -. The closest to the invention in terms of composition and effect achieved is an electrolyte containing sulfuric acid copper. Sulfuric acid and gloss luster - sulfur-containing compound thiuram D 2. However, the well-known electrolyte has a low working capacity due to very low working concentrations of Tiurama D. Electrolyte coating. are obtained with high internal stresses and a low reflectance;:;; Brilliant coatings are obtained only at high current densities and in a very limited t interval, which precludes the use of a known electrolyte in the copper plating of metallized dielectrics. The aim of the invention is to increase the efficiency of the electrolyte and the brightness of the resulting coatings while simultaneously expanding the range of operating current densities. This goal is achieved by the fact that the electrolyte of the brilliant copper containing copper sulphate, sulfuric acid and the brilliant-forming additive contains ethylene bromide in the form of a brightening agent in the following ratio of components, g / l: 200-250 Sulfuric acid copper 50-100 Sulfuric acid Ethylene bromide , 04-0.08 diisothiuronium Ethylene diisothiuronium bromide has the following structural formula: 2 2NBG CHg-eC, High-quality copper coatings c. high gloss () is obtained on copper and steel bases at 20 ° C and a current density of 1.5-8.5 A / dm. After passing through the electrolyte of 10-15 A "g / l, an adjustment is necessary on the addition of half the amount of the original. The preparation of the electrolyte consists in dissolving the components in distilled water in separate volumes and introducing sulfuric acid and adding it to the copper sulfate solution with stirring. The table shows the data of comparative results. With an annual program of 100,000 m, the annual economic effect is 32,274 p.

Сернокисла  медь, г/л 150Sulfuric acid copper, g / l 150

5050

Серна  кислота, г/лSulfuric acid, g / l

8,758.75

Тиурам Д, мг/лThiuram D, mg / l

Бромистый этилендиизотиуроний , мг/лEthylene diisothiouronium bromide, mg / l

Плотность тока. А/дмCurrent density A / dm

Интервал зоны блеска Д, А/ДМThe interval of the gloss zone D, A / DM

8-108-10

250250

225225

200200

100100

7575

5050

8080

6060

4040

-г5-g5

1,5-8,5 1,2-8,5 2,0-7,01.5-8.5 1.2-8.5 2.0-7.0

8-108-10

Температура, Temperature,

2020

3,4 -2,53.4 -2.5

Врем  осаждени Precipitation time

Толщина покрыти , мкмCoating thickness, micron

100100

Выход по току, %Current output,%

Рассеивающа  спо16 собность, %Scattering capacity,%

Отражательна  способность степень блеска) по отношению к серебр ному зеркалуReflectivity degree of gloss) with respect to the silver mirror

Внутренние напр жени , кг/см «Internal stresses, kg / cm "

380 430380 430

Работоспособность электролита, А«ч/лEfficiency of the electrolyte, A "h / l

Адгези Adhesion

Продолжение таблищContinuation of the table

2a

2020

2020

2020

4,54.5

4,54.5

2,022.02

6 6

100100

100100

100100

9898

2323

2323

2323

16sixteen

100100

100100

100100

6565

300300

280280

270270

53 10 12 1553 10 12 15

аbut

Осадки прочно сцеплены с основойPrecipitation is firmly bonded to the base.

Claims (1)

ЭЛЕКТРОЛИТ БЛЕСТЯЩЕГО МЕДНЕНИЯ, содержащий сернокислую медь, серную кислоту и блескообразующую добавку, отличающийся тем, что, с целью повышения работоспособности электролита и блеска получаемых покрытий при одновременном расширении интервала рабочих плотностей тока, он в качестве блескообразующей добавки содержит бромистый этилендиизотиуроний при следующем со отношении компонентов, Сернокислая медь Серная кислота Бромистый этилендиизотиуроний г/л:BRILLIANT COPPER ELECTROLYTE, containing copper sulfate, sulfuric acid and a brightening additive, characterized in that, in order to increase the working capacity of the electrolyte and the gloss of the resulting coatings while expanding the range of operating current densities, it contains ethylene diisothiuronium bromide in the following ratio, Copper sulphate Sulfuric acid Ethylenediisothiuronium bromide g / l: 200-250200-250 504 10'0 '504 10'0 ' 0,04-0,080.04-0.08 СFROM SS 1П101611P10161
SU813316920A 1981-07-13 1981-07-13 Electrolyte for bright copper plating SU1010161A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813316920A SU1010161A1 (en) 1981-07-13 1981-07-13 Electrolyte for bright copper plating

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU813316920A SU1010161A1 (en) 1981-07-13 1981-07-13 Electrolyte for bright copper plating

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1010161A1 true SU1010161A1 (en) 1983-04-07

Family

ID=20968922

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU813316920A SU1010161A1 (en) 1981-07-13 1981-07-13 Electrolyte for bright copper plating

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1010161A1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948474A (en) * 1987-09-18 1990-08-14 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods
US7857960B2 (en) * 2007-08-10 2010-12-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copper plating process
US7857961B2 (en) 2007-08-10 2010-12-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copper plating bath formulation

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1. Патент US 2954331, кл. 204-52, опублик. 1960. 2. Авторское свидетельство СССР № 630648, кл. С 25 D 3/38, 1976. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4948474A (en) * 1987-09-18 1990-08-14 Pennsylvania Research Corporation Copper electroplating solutions and methods
US7857960B2 (en) * 2007-08-10 2010-12-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copper plating process
US7857961B2 (en) 2007-08-10 2010-12-28 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Copper plating bath formulation

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CA2159268C (en) Alkaline zinc and zinc alloy electroplating baths and processes
US3580820A (en) Palladium-nickel alloy plating bath
US4699696A (en) Zinc-nickel alloy electrolyte and process
JPH0791668B2 (en) Zinc-alloy improved plating bath
SU1010161A1 (en) Electrolyte for bright copper plating
US2658032A (en) Electrodeposition of bright copper-tin alloy
JPH06104914B2 (en) Alkaline cyanide bath for electrodeposition of copper-tin alloy coating with ground color or gloss
US4617096A (en) Bath and process for the electrolytic deposition of gold-indium alloys
JPH0754187A (en) Alkaline cyanide bath for electrodeposition of smooth or lustrous and flatted copper-tin alloy film
US4252618A (en) Method of electroplating tin and alkaline electroplating bath therefor
US4406756A (en) Hard chromium plating from hexavalent plating bath
US3892638A (en) Electrolyte and method for electrodepositing rhodium-ruthenium alloys
CA1193225A (en) Electroplating bath and process for white palladium
US3574067A (en) Electroforming metals and electrolytes therefor
US3088884A (en) Electrodeposition
KR100256340B1 (en) An annex of the electroplating bath for the zn - ni alloy and method of making electrolytic metal sheet used therefor
CA1050471A (en) Electroplating of rhodium-ruthenium alloys
US4634505A (en) Process and bath for the electrolytic deposition of gold-tin alloy coatings
US3562120A (en) Plating of smooth,semibright gold deposits
US3514380A (en) Chromium plating from a fluosilicate type bath containing sodium,ammonium and/or magnesium ions
US2838448A (en) Copper and brass plating brightener
CA1040132A (en) Electroplating brightener compositions and process
US4428804A (en) High speed bright silver electroplating bath and process
RU2058435C1 (en) Lustrous zinc plating acid electrolyte
RU2133306C1 (en) Electrolyte for deposition of coatings from copper-tin alloy