SK6632000A3 - Laser beam cutting method for cutting laminates for applying to the skin - Google Patents

Laser beam cutting method for cutting laminates for applying to the skin Download PDF

Info

Publication number
SK6632000A3
SK6632000A3 SK663-2000A SK6632000A SK6632000A3 SK 6632000 A3 SK6632000 A3 SK 6632000A3 SK 6632000 A SK6632000 A SK 6632000A SK 6632000 A3 SK6632000 A3 SK 6632000A3
Authority
SK
Slovakia
Prior art keywords
laminate
cutting
laser beam
skin
cut
Prior art date
Application number
SK663-2000A
Other languages
English (en)
Inventor
Falkenhausen Christian Von
Original Assignee
Lohmann Therapie Syst Lts
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lohmann Therapie Syst Lts filed Critical Lohmann Therapie Syst Lts
Publication of SK6632000A3 publication Critical patent/SK6632000A3/sk

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61KPREPARATIONS FOR MEDICAL, DENTAL OR TOILETRY PURPOSES
    • A61K9/00Medicinal preparations characterised by special physical form
    • A61K9/70Web, sheet or filament bases ; Films; Fibres of the matrix type containing drug
    • A61K9/7023Transdermal patches and similar drug-containing composite devices, e.g. cataplasms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30Organic material
    • B23K2103/42Plastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/546Interrelated tool actuating and work guide moving means

Landscapes

  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Pharmacology & Pharmacy (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Dermatology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Medicinal Preparation (AREA)
  • Medicines Containing Plant Substances (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

Oblasť techniky
Vynález sa týka spôsobu rezania laminátov na aplikáciu na pokožku. Tieto lamináty vykazujú najmenej jednu fóliu a najmenej jednu ďalšiu vrstvu a hodia sa na medicínsko-farmaceutickú aplikáciu na pokožku.
Doterajší stav techniky
Zhotovovanie náplastí z východiskového materiálu vo forme pásu (laminátu) sa obvykle deje mechanickým nasekávaním alebo presekávaním pásu laminátu, približne ako podľa DE-A 41 10 027. Vysekávací nástroj sa pri tom skladá z noža z páskovej ocele, ktorý je vložený do drevenej šablóny a zafixovaný. Vysekávací nástroj je narážaný na pás laminátu, podľa štruktúry laminátu s rozdielnou dynamikou a preráža vrstvy laminátu až do vopred určenej hĺbky prerazenia. Pri tom vysekávací nástroj je v ideálnom prípade vzhľadom na pás laminátu presne horizontálne vyrovnaný tak, aby laminát, vo všetkých bodoch po dĺžke noža z páskovej ocele, bol súčasne a rovnako hĺbkovo prerazený.
Avšak stálym opakovaním týchto výrobných krokov dochádza v procese produkcie, podľa materiálu k viac alebo menej častej a silnej odchýlke od hore menovaných ideálnych podmienok. Dôvody závisia jednak od opotrebovania noža z páskovej ocele, jednak tiež od jeho nie úplne ideálneho zafixovania v menovanej šablóne a tiež od ďalších faktorov, ako napríklad nepresného horizontálneho nasadenia razidla na laminát. Dochádza tým k zvýšeniu chybných vysekávacích pochodov, takže laminátové vrstvy, ktoré majú byť prerazené, nie sú prerazené úplne. Na to nadväzujúce oddelenie prebytočnej časti laminátu, tj. rozčlenenie, je tým podstatne sťažené a tak vznikajú materiálové zmätky. To vyžaduje v určitých časových intervaloch pravidelnú výmenu nožov z páskovej ocele, čo vedie k zvýšeným nákladom kvôli na to potrebnému času na prípravu stroja a kvôli stratám pri narážaní. Okrem toho razidlá samé podliehajú nezanedbateľnému opotrebeniu a potrebujú pravidelnú údržbu.
Z WO-A 95/17304 je pomocou laserových lúčov známy spôsob prirezávania etikiet, ktoré sa používajú na balíky.
WO-A 97/11841 opisuje spôsob výroby samolepiacich etikiet. Tieto samolepiace etikety sú z pásovitého materiálu rezané pomocou vyrezávacej hlavy pri použití laserového žiarenia, pričom materiál je držaný pod vyrezávacou hlavou pomocou podtlakového napínacieho zariadenia.
Podstata vynálezu
Úlohou vynálezu je poskytnúť spôsob rezania laminátov na aplikáciu na pokožku, ktorý oproti známym spôsobom tohto druhu menej opotrebováva nástroj, má menší odpad materiálu a je vcelku priaznivejší čo do nákladov, okrem iného ušetrením času potrebného na prípravu stroja. Spôsob má byť predovšetkým variabilný vo vysokom stupni, takže napríklad už nie je nutné vyvíjať vlastné razidlo pre každú požadovanú formu z vysekávaného laminátu.
Táto úloha je riešená spôsobom rezania laminátu na aplikáciu na pokožku, pričom zahrnuje také kroky, že sa pripraví laminát, ktorý obsahuje najmenej jednu fóliu a najmenej ďalšiu vrstvu, laminát sa privádza do rezacej zóny zariadenia na rezanie laserovým lúčom, pričom v rezacej zóne je udržovaný v rovine pod napätím medzi 0,1 N/m a 1 x 104 N/m, a je prerezávaný alebo narezávaný pomocou laserového žiarenia.
Napätie, pod ktorým sa laminát na aplikáciu na pokožku udržuje, leží v spôsobe podľa vynálezu výhodne medzi hodnotou 600 a 3000 N/m, predovšetkým medzi 1000 a 2000 N/m. Nastavenie tohto napätia sa môže uskutočňovať bežnými zariadeniami, ktoré sa môžu nachádzať mimo rezacej zóny. K zariadeniam takého druhu patria podľa vynálezu zvlášť, pred a/alebo za rezacou zónou umiestnené, v takte pracujúce kliešťovité podávače, ktoré transportujú materiál napríklad proti brzdiacemu pôsobeniu spraženého trenia dávkovacieho zariadenia laminátu alebo robia rozdielne dĺžky posunu, pričom predný posun v smere podávania vykazuje nepatrne dlhšiu cestu posunu než zadný.
Podľa ďalšieho hľadiska vynálezu sa poskytuje spôsob rezania predtým menovaných medicínsko-farmaceutických laminátov, ktorý zahrnuje tie kroky, že je pripravený laminát obsahujúci najmenej jednu fóliu a najmenej jednu ďalšiu vrstvu, že je laminát privádzaný do rezacej zóny zariadenia na rezanie laserovým lúčom, pričom v rezacej zóne je udržovaný v rovine fixačným zariadením, a je pomocou laserového žiarenia prerezávaný alebo narezávaný.
Oba spôsoby podľa oboch hlavných hľadísk vynálezu, ako boli vyššie opísané, môžu byť prirodzene tiež navzájom kombinované.
Pri menovaných fixačných zariadeniach ide zvlášť o pevne nastaviteľné rámovité pridržiavacie zariadenia, prípadne s guľôčkovým ložiskom, asi ako v nasledujúcom spomínaný aktívny napínací rám (Obr. 2A, B), alebo pridržiavacie zariadenia vykazujúce na vrchnej strane prerazené dierovanie, pričom relatívny podiel plochy prerazeného dierovania, vztiahnuté na plochu vrchnej strany fíxovacieho zariadenia ležiaceho proti laserovému lúču, je väčší než 50 %. Prednostne je tento podiel väčší než 90 % , predovšetkým potom väčší než 99 %. Prednostný spôsob je voštinovitý tvar prerazených dier.
Iné obľúbené fixačné zariadenia sú zariadenia s priehľadným krytom, napríklad zo skla, plastov ako napríklad plexiskla atď., ktoré majú od laminátu odlišné absorpčné pásy. Zariadenia, ktoré spočívajú na kombináciách predtým menovaného rámovitého pridržiavacieho zariadenia, pridržiavacieho zariadenia s prerazeným dierovaním alebo zariadenia s priehľadným krytom, sú podľa vynálezu rovnako používané.
Laminát vhodný na aplikáciu na pokožku môže byť podľa vynálezu počas postupu rezania ofukovaný inertným plynom. Tým sa dá pri používaní určitých materiálov zabraňovať nežiaducim oxidačným pochodom počas rezania. Okrem toho môže byť prívodom inertného plynu počas rezania odfukovaný alebo odsávaný splynený materiál, čim sa zabráni poškodeniam povrchu laminátu.
Poškodenia môžu napríklad spočívať v tom, že splynené, alebo iným spôsobom uvoľnené častice sa spoja s povrchom laminátu a nežiaducim spôsobom narušia jeho vlastnosti. V predchádzajúcom použitý pojem splynenie je v tejto súvislosti vykladaný široko. Rozumie sa pod ním nie len, že pevný materiál pri postupe rezania laserovým lúčom prechádza do parnej fázy, ale mieni sa i v tuhej fáze sa vyskytujúce čiastočky, ktorých veľkosť je v rozsahu mm alebo dokonca nm alebo menšia (v nasledujúcom sú označované tiež ako mikročastice alebo nanočastice). Pod inertným plynom používaným podľa vynálezu sa v ďalšom rozumejú plyny ako dusík, argón alebo hélium atď. Prívod a ofukovanie inertným plynom počas rezania môže byť využité predovšetkým na to, aby podporovalo rovinné uloženie laminátu na zmienenom fixačnom zariadení. To sa dá napríklad dosiahnuť pretlakom. Plyn môže byť privádzaný paralelne s laserovým lúčom a potom odsávaný prostredníctvom podtlaku. Na to sa môže opäť využívať podľa vynálezu pridržiavacie zariadenie, ktoré má prerazené dierovanie. Na druhej strane možno prívod plynu uskutočňovať zo strany, napríklad tryskami, ktoré sa nachádzajú paralelne nad laminátom.
Rovinné uloženie môže byť prirodzene podporované ak tak, že sa na laminát pod rezacou zónou uplatní podtlak. Na to sa zvlášť hodí v predchádzajúcom spomínané zariadenie, ktoré má prerazené dierovanie. Ak je laminát vložený na toto zariadenie na rezanie, môže byť udržovaný v rovine prostredníctvom prerazených otvorov nachádzajúcich sa pod ním.
Pod laminátmi na aplikáciu na pokožku používanými podľa vynálezu je potrebné principiálne rozumieť všetky jednovrstvové alebo viacvrstvové lamináty, ktorých materiály sú uspôsobené tak, že sa hodia na dlhodobé nosenie na pokožke K nim patria nie len známe podušky ako Hansaplast*, Leukosilk*, Leukoplast” atď, ale i obvyklé materiály náplastí, predovšetkým náplasti obsahujúce účinnú látku ako napríklad transdermálne terapeutické systémy (TTS). Také transdermálne terapeutické systémy sú opisované K. Heilmannom v Therapeutische Systeme - Konzept und Realisation programmierter Arzneiverabreichung (4. vydanie 1984). Takéto TTS tvorí spravidla rubová vrstva, jednovrstvový(á) alebo viacvrstvový(á) rezervoár alebo matrica a prípadne sťahovateľná ochranná vrstva vo forme fólie. Rubová vrstva môže byť z flexibilného alebo neflexibilného materiálu. Substancie, ktoré sa na jej zhotovenie používajú sú polymérne substancie ako napríklad polyetylén, polypropylén, polyetyléntereftalát, polyuretán alebo polyamid. Ďalšie do úvahy prichádzajúce materiály sú polyvinylalkohol, blokové kopolyméry styrén-dién, polyvinylchlorid, polymetakryláty, aby sa vymenovali len nejaké ďalšie príklady. Pochopiteľne sú použiteľné i kombinácie zmienených materiálov. Ako ďalšie materiály sa používajú i fólie s napareným kovom ako napr. hliníkom naparované fólie samotné alebo potiahnuté polymérnym substrátom. V ďalšom sú používané i ploché textilné útvary, však pokiaľ súčasti zmieneného rezervoáru resp. matrice nimi preniknúť nemôžu.
Na opätovne odstraňovateľnú ochrannú fóliu môžu byť principiálne použité rovnaké materiály, avšak musia byť dodatočne nelepivo upravené. Túto abhezívnu úpravu možno dosiahnuť špeciálnou silikonizáciou. Rezervoár resp. matrice, ktoré, ako už bolo povedané, môžu byť vytvorené ako jednovrstvové alebo viacvrstvové, obsahujú spravidla okrem jednej alebo viac účinných látok, ešte ďalšie pomocné látky ako dodatky a tiež polymérny materiál. Do úvahy pri tom prichádzajú polyméry ako polyizobutylén, estery polyvinylalkoholu, estery kyseliny polyakrylovej a polymetakrylovej, prírodný kaučuk, polymerizáty styrénu, izoprénu a styrén-butadién, silikónové polyméry, súčasti živíc ako nasýtené a nenasýtené uhľovodíkové živice, deriváty abietylalkoholu a b-pinénu, zmäkčovadlá ako estery kyseliny fialovej, triglyceridy a mastné kyseliny. Polymérny materiál matrice môže byť tiež vytvorený z polymérov ako kaučuku, kaučukovitých syntetických homopolymérov, kopolymérov alebo blokových polymérov, polyuretánov, kopolymérov etylénu alebo polysiloxánov.
Spomínané dodatky, nazývané tiež pomocnými látkami, sa podľa svojej funkcie rozdeľujú na zmäkčovadlá, spojivá, resorpciu sprostredkujúce činidlá, stabilizátory alebo plnivá. Také látky, ktoré musia byť fyziologicky bezproblémové, sú odborníkovi v zásade známe. Pre lamináty, ktoré sú používané pri spôsobe podľa vynálezu, predovšetkým pre lamináty, z ktorých sa zhotovujú TTS, môžu byť v zásade používané všetky farmaceutické, pre pokožku priechodné účinné látky. Vhodné účinné látky sa nachádzajú v skupinách účinných látok ako sú parasympatolytiká (napr. skopolamín, atropín, benactyzín), cholinergiká (napr. fyzostigmín, nikotín), neuroleptiká (napr. chlórpromazín, haloperidol), inhibítory monoaminooxidázy (napr. tranylcypromín, selegilín), sympatomimetiká (napr. efedrín, D-norpseudoefedrín, salbutamol, fenfluramín), sympatolytiká a antisympatotoniká (napr. propanolol, timolol, bupranolol, klonidín, dihydroergotamín, naftazolín), anxiolytiká (napr. diazepam, triazolam), lokálne anestetiká (napr. lidokaín), centrálne analgetiká (napr. fentanyl, sufentanyl), antireumatiká (napr. indometacín, piroxikam, lornoxikam), koronárne terapeutiká (napr. glyceroltrinitrát, izosorbiddinitrát), estrogény, gestagény a androgény, antihistaminiká (napr. difenhydramín, clemastín, terfenadín), deriváty prostaglandínu, vitamíny (napr. vitamín E, cholekalciferol) a cytostatiká.
Laminát môže byť do rezacej zóny prisunovaný kontinuálne alebo v taktoch. Rýchlosť prisunovania laminátu je pritom riadená, výhodne pomocou počítača. Pochopiteľne práve tak môžu byť počítačom riadené i ostatné prevádzkové parametre spôsobu rezania laminátu laserovým lúčom podľa vynálezu, ako je výkon laseru, rýchlosť rezania atd’. Napokon je prirodzené, že spôsob rezania laserovým lúčom môže byť uskutočňovaný ako kontinuálne taktiež pulzným spôsobom.
Pohyb laserového lúča nad laminátom sa uskutočňuje pomocou riaditeľného pohyblivého zrkadla, hranolov a/alebo rozdeľovača lúča. Používa sa na to predovšetkým zariadenie, ktoré nesie aparatúru emitujúcu laserový lúč a je v dvoch smeroch (koordináty X, Y) pohyblivé (vedenie ako u súradnicového zapisovača tj. plotra). Ako laser prichádzajú do úvahy všetky bežné lasery. K takým laserom patria excimérne lasery (F2, ArF, KrF, XeCl, CO, CO2), plynové lasery (Ar, He, Ne), lasery z tuhých látok, polovodičové lasery. Samotný laserový lúč je fokusovaný na laminát najvhodnejšie pomocou systému šošoviek.
Pri kontinuálnom prísune laminátu sú podľa vynálezu rýchlosť prisúvania a/alebo pohyb laseru riadené takým spôsobom, že zvolená forma rezu je na rýchlosti dopravovania nezávislá. Hĺbka rezu laserovým lúčom môže byť pri tom nastavená ako konštantná alebo variabilná. Týmto spôsobom môže byť docielený určitý druh perforácie. V ďalšom môže byť ale pri spôsobe podľa vynálezu hĺbka narezania laserovým lúčom, tj. až do akej hĺbky bude prisunovaný laminát prerezaný, pevne nastavená tak, že nezávisle na prípadne existujúcom kolísaní hrúbky laminátu sa narezáva vždy rovnako až do určitej hĺbky. Podľa toho môže tiež byť hĺbka narezania do viacvrstvového materiálu v smeru rezu rozdielna. Tiež keď samotný laminát nemá rovnomernú hrúbku, ale sa navzájom striedajú viac alebo menej vyvýšené miesta, ako tomu môže byť u TTS, tak sa týmto spôsobom docieli, že pozdĺž celej línie narezania sa stále prerezáva do tej istej definovanej hĺbky. Týmto spôsobom zostáva konštantná hrúbka zostávajúceho zvyšku laminátu, ktorý nie je narezaný.
Pri spôsobe rezania laserovým lúčom podľa vynálezu môže byť predovšetkým tiež prispôsobený alebo modulovaný profil intenzity distribúcie laserového lúča. Tým možno riadiť tepelné zaťaženie výrobku a ovplyvňovať tak jeho vlastnosti. Využitie k stranám slabo ubúdajúceho profilu intenzity, môže napríklad viesť k takej výhode, že v okrajových oblastiach pozdĺž hrany rezu môžu byť cielene vyvolávané tepelne podmienené zmeny spracovávaného materiálu. Pri jednoduchom rezaní (prerezávaní) môže byť naproti tomu moduláciou profilu intenzity minimalizované zaťaženie materiálu pozdĺž hrany rezu. Dosiahne sa to využitím čo možno ostro ohraničeným profilom intenzity. Profil distribúcie intenzity laserového lúča na dosiahnutie takých vlastností hrán rezu závisí však tiež na použitom materiále laminátu a nemožno ho stanoviť vopred so všeobecnou platnosťou. Pri už vopred danom lamináte môže však odborník rutinnými pokusmi určiť distribúciu intenzity laserového lúča na docielenie žiaducich vlastností hrán rezu.
Prehľad obrázkov na výkresoch a príklady uskutočnenia vynálezu
Spôsob podľa vynálezu je bližšie vysvetlený nasledujúcimi obrázkami spolu s príkladmi. Obrázky ukazujú:
Obr. 1: podľa vynálezu používané zariadenie, ktoré na podložke 5 vyrovnáva do roviny laminát 0 pomocou podtlaku v rezacej zóne 8.. Deje sa to pomocou špeciálnej rezacej hlavy 2 (obr. 1A pohľad z boku, obr. 1B pohľad zhora resp. rez), ktorá je vedená nad laminátom. Rezacia hlava obsahuje centrálny kanál 9, ktorým je vedený laserový lúč 1_. Tento kanál môže byť zavzdušňovaný cez postranný prívodný resp. odvodný otvor 7 podľa voľby buď vzduchom alebo špeciálnym procesným plynom 3. Plyn prúdi pod zvýšeným tlakom na laminát 0 na rezanie a tlačí ho v oblasti rezacej zóny 8. proti podložke Takto je laminát v tejto oblasti fixovaný do roviny. Ďalší kanál 6. ktorý ako pistenec obklopuje centrálny kanál 9 a má separátny postranný prívodný resp. odvodný otvor, umožňuje prípadne odsávanie pár častíc resp. plynov 4 vznikajúcich v procese rezania. Otvory 6 a 7 môžu byť použité prípadne ako prívodný a/alebo odvodný otvor. Takto môže byť u špeciálnej formy uskutočnenia prístroja otvorom 6 privádzaný ďalší procesný plyn. Otvor 7 môže ďalej fungovať ako odsávací kanál.
Obr. 2 ukazuje v priereze fixačné zariadenie podľa vynálezu vo forme aktívneho napínacieho rámu s guľôčkovým ložiskom v bočnom pohľade (hore) (obr. 2A) resp. v pohľade zhora (dolu) (obr. 2B). Napínací rám vykazuje dva kolmo navzájom vyrovnané páry excentrický uložených valcov 5, pričom valce jedného páru sú navzájom umiestnené paralelne. Ložiská 9 valcov tvoria pravouhlý rám; prelomenie rámu v jeho najužšom mieste naprieč k laminátu 8 necháva voľných najmenej 80 % šírky laminátu. Ak je laminát 8. fixovaný resp. napnutý v rovine laminátu, potom ovplyvňuje pokles rámu, tj. valcov 5. tak, že excentrickým uložením 6 valcov 5. je laminát 8 transportovaný z východiskového bodu A resp. A' (obr. 2A, B) v smere bodu B (obr. 2B). Pretože sa to deje synchrónne vo všetkých štyroch smeroch roviny napnutia, dochádza tak k fixácii laminátu. V pokojnom stave valcov 5. pridržiavacieho rámu zabraňuje zarážka 7 zveseniu valcov a zabezpečuje tým smer podávacieho procesu pri poklese valcov. Ďalšie uskutočnenie (nie je ukázané) aktívneho napínacieho rámu obsahuje len jeden pár paralelne vyrovnaných napínacích valcov, takže napínanie materiálu prebieha buď len v smere podávacieho zariadenia laminátu alebo naprieč k nemu.
Obr. 3 ukazuje pohľad zhora na spôsob uskutočnenia fixačného zariadenia, ktoré má vyrazené dierovanie, totiž vákuový stôl 3.. Zobrazené fixačné zariadenie je vytvorené tak, že sa hodí zvlášť na prerezávanie laminátu L V pohľade zhora ako ovály rozoznateľné dierovanie 2 vykazuje v priereze vo svojom najužšom mieste šírku, ktorá zodpovedá najmenej trojnásobnej hodnote priemeru laserového lúča. Šírka dierovania leží výhodne medzi trojnásobnou a stonásobnou hodnotou priemeru laserového lúča. Celkový podiel prerazených otvorov na ploche hornej strany ležiacej proti laserovému lúču je cez 90 %, a u zobrazenej, zvlášť preferovanej formy uskutočnenia, pri ktorej sú otvory od seba oddelené len úzkymi rebrami 4. napríklad z kovov ako hliníka, cez 99 %.

Claims (2)

  1. PATENTOVÉ NÁROKY
    1. Spôsob rezania laminátov na aplikáciu na pokožku, pri ktorom sa pripraví laminát vytvorený z aspoň jednej fólie a aspoň jednej ďalšej vrstvy a uvádza sa do rezacej zóny zariadenia na rezanie laserovým lúčom a v ňom je udržovaný a prerezávaný alebo narezávaný pomocou laserového lúča, vyznačujúci sa tým, že laminát (8) je v rezacej zóne udržovaný pod napätím medzi 0,1 N/m a 1 x 104 N/m.
  2. 2. Spôsob rezania laminátov na aplikáciu na pokožku, pri ktorom sa pripraví laminát vytvorený z aspoň jednej fólie a aspoň jednej ďalšej vrstvy a uvádza sa do rezacej zóny zariadenia na rezanie laserovým lúčom a v ňom je udržovaný a prerezávaný alebo narezávaný pomocou laserového lúča, vyznačujúci sa tým, že laminát (8) je v rezacej zóne udržovaný v rovine pomocou fixačného zariadenia.
SK663-2000A 1997-11-08 1998-10-29 Laser beam cutting method for cutting laminates for applying to the skin SK6632000A3 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE1997149525 DE19749525C1 (de) 1997-11-08 1997-11-08 Laserstrahl-Schneideverfahren zum Schneiden von Laminat zur Applikation auf die Haut und Fixiervorrichtung
PCT/EP1998/006861 WO1999024213A1 (de) 1997-11-08 1998-10-29 Laserstrahl-schneideverfahren zum schneiden von laminaten zur applikation auf die haut

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SK6632000A3 true SK6632000A3 (en) 2000-11-07

Family

ID=7848109

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SK663-2000A SK6632000A3 (en) 1997-11-08 1998-10-29 Laser beam cutting method for cutting laminates for applying to the skin

Country Status (21)

Country Link
US (1) US6414264B1 (sk)
EP (1) EP1042100B1 (sk)
JP (1) JP3735252B2 (sk)
KR (1) KR100515006B1 (sk)
AT (1) ATE216302T1 (sk)
AU (1) AU2151699A (sk)
CA (1) CA2308598C (sk)
DE (2) DE19749525C1 (sk)
DK (1) DK1042100T3 (sk)
ES (1) ES2175848T3 (sk)
HU (1) HUP0004387A3 (sk)
ID (1) ID24629A (sk)
IL (1) IL135919A (sk)
NO (1) NO20002392L (sk)
PL (1) PL340402A1 (sk)
PT (1) PT1042100E (sk)
SK (1) SK6632000A3 (sk)
TR (1) TR200001212T2 (sk)
TW (1) TW414741B (sk)
WO (1) WO1999024213A1 (sk)
ZA (1) ZA9810154B (sk)

Families Citing this family (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11026768B2 (en) 1998-10-08 2021-06-08 Align Technology, Inc. Dental appliance reinforcement
JP4728534B2 (ja) * 2001-09-11 2011-07-20 テイコクテーピングシステム株式会社 シリコンウエハ保護フィルムのトリミング方法及びトリミング装置
US6794604B2 (en) * 2003-02-19 2004-09-21 Preco Laser Systems, Llc Web securing system for laser processing
US9492245B2 (en) 2004-02-27 2016-11-15 Align Technology, Inc. Method and system for providing dynamic orthodontic assessment and treatment profiles
US7878805B2 (en) 2007-05-25 2011-02-01 Align Technology, Inc. Tabbed dental appliance
US8738394B2 (en) 2007-11-08 2014-05-27 Eric E. Kuo Clinical data file
US8108189B2 (en) 2008-03-25 2012-01-31 Align Technologies, Inc. Reconstruction of non-visible part of tooth
US9492243B2 (en) 2008-05-23 2016-11-15 Align Technology, Inc. Dental implant positioning
US8092215B2 (en) 2008-05-23 2012-01-10 Align Technology, Inc. Smile designer
US8172569B2 (en) 2008-06-12 2012-05-08 Align Technology, Inc. Dental appliance
US8152518B2 (en) 2008-10-08 2012-04-10 Align Technology, Inc. Dental positioning appliance having metallic portion
US8292617B2 (en) 2009-03-19 2012-10-23 Align Technology, Inc. Dental wire attachment
SE0950362A1 (sv) * 2009-05-20 2010-11-21 Moelnlycke Health Care Ab Metod för att tillverka ett filmförband
US8765031B2 (en) 2009-08-13 2014-07-01 Align Technology, Inc. Method of forming a dental appliance
EP2289660B1 (de) 2009-08-27 2015-03-18 Vektor Pharma TF GmbH Vorrichtung und Verfahren zum Schneiden von TDS- und ODF-Materialen mit zwei Paaren von Vorschubrollen
US9241774B2 (en) 2010-04-30 2016-01-26 Align Technology, Inc. Patterned dental positioning appliance
US9211166B2 (en) 2010-04-30 2015-12-15 Align Technology, Inc. Individualized orthodontic treatment index
US9403238B2 (en) * 2011-09-21 2016-08-02 Align Technology, Inc. Laser cutting
US9375300B2 (en) 2012-02-02 2016-06-28 Align Technology, Inc. Identifying forces on a tooth
US9220580B2 (en) 2012-03-01 2015-12-29 Align Technology, Inc. Determining a dental treatment difficulty
US9414897B2 (en) 2012-05-22 2016-08-16 Align Technology, Inc. Adjustment of tooth position in a virtual dental model
US9610141B2 (en) 2014-09-19 2017-04-04 Align Technology, Inc. Arch expanding appliance
US10449016B2 (en) 2014-09-19 2019-10-22 Align Technology, Inc. Arch adjustment appliance
US10390998B2 (en) 2014-11-07 2019-08-27 The Procter & Gamble Company Process and apparatus for manufacturing an absorbent article using a laser source
US9744001B2 (en) 2014-11-13 2017-08-29 Align Technology, Inc. Dental appliance with cavity for an unerupted or erupting tooth
US10504386B2 (en) 2015-01-27 2019-12-10 Align Technology, Inc. Training method and system for oral-cavity-imaging-and-modeling equipment
US11554000B2 (en) 2015-11-12 2023-01-17 Align Technology, Inc. Dental attachment formation structure
US11931222B2 (en) 2015-11-12 2024-03-19 Align Technology, Inc. Dental attachment formation structures
US11103330B2 (en) 2015-12-09 2021-08-31 Align Technology, Inc. Dental attachment placement structure
US11596502B2 (en) 2015-12-09 2023-03-07 Align Technology, Inc. Dental attachment placement structure
US10806635B2 (en) 2016-03-15 2020-10-20 The Procter & Gamble Company Methods and apparatuses for separating and positioning discrete articles
US10383705B2 (en) 2016-06-17 2019-08-20 Align Technology, Inc. Orthodontic appliance performance monitor
EP3471599A4 (en) 2016-06-17 2020-01-08 Align Technology, Inc. INTRAORAL DEVICES WITH SENSOR
CN115869098A (zh) 2016-07-27 2023-03-31 阿莱恩技术有限公司 具有牙科诊断能力的口内扫描仪
WO2018085718A2 (en) 2016-11-04 2018-05-11 Align Technology, Inc. Methods and apparatuses for dental images
KR102363513B1 (ko) * 2016-11-22 2022-02-17 메스텍 머시너리 인코포레이티드 금속 작업부재를 조작하기 위한 방법 및 장비
EP3547952B1 (en) 2016-12-02 2020-11-04 Align Technology, Inc. Palatal expander
US11376101B2 (en) 2016-12-02 2022-07-05 Align Technology, Inc. Force control, stop mechanism, regulating structure of removable arch adjustment appliance
US10993783B2 (en) 2016-12-02 2021-05-04 Align Technology, Inc. Methods and apparatuses for customizing a rapid palatal expander
WO2018102702A1 (en) 2016-12-02 2018-06-07 Align Technology, Inc. Dental appliance features for speech enhancement
US10548700B2 (en) 2016-12-16 2020-02-04 Align Technology, Inc. Dental appliance etch template
US10779718B2 (en) 2017-02-13 2020-09-22 Align Technology, Inc. Cheek retractor and mobile device holder
US10613515B2 (en) 2017-03-31 2020-04-07 Align Technology, Inc. Orthodontic appliances including at least partially un-erupted teeth and method of forming them
US11045283B2 (en) 2017-06-09 2021-06-29 Align Technology, Inc. Palatal expander with skeletal anchorage devices
CN110769777B (zh) 2017-06-16 2023-08-11 阿莱恩技术有限公司 牙齿类型和萌出状态的自动检测
US10639134B2 (en) 2017-06-26 2020-05-05 Align Technology, Inc. Biosensor performance indicator for intraoral appliances
US10885521B2 (en) 2017-07-17 2021-01-05 Align Technology, Inc. Method and apparatuses for interactive ordering of dental aligners
WO2019018784A1 (en) 2017-07-21 2019-01-24 Align Technology, Inc. ANCHOR OF CONTOUR PALATIN
US11633268B2 (en) 2017-07-27 2023-04-25 Align Technology, Inc. Tooth shading, transparency and glazing
EP4278957A3 (en) 2017-07-27 2024-01-24 Align Technology, Inc. System and methods for processing an orthodontic aligner by means of an optical coherence tomography
WO2019032876A1 (en) 2017-08-09 2019-02-14 Sharkninja Operating Llc COOKING DEVICE AND COMPONENTS THEREOF
US11116605B2 (en) 2017-08-15 2021-09-14 Align Technology, Inc. Buccal corridor assessment and computation
WO2019036677A1 (en) 2017-08-17 2019-02-21 Align Technology, Inc. SURVEILLANCE OF CONFORMITY OF DENTAL DEVICE
CN107598391A (zh) * 2017-09-28 2018-01-19 江苏建发科技有限公司 一种复合板切割装置
US10813720B2 (en) 2017-10-05 2020-10-27 Align Technology, Inc. Interproximal reduction templates
WO2019084326A1 (en) 2017-10-27 2019-05-02 Align Technology, Inc. OTHER BORE ADJUSTMENT STRUCTURES
EP3703608B1 (en) 2017-10-31 2023-08-30 Align Technology, Inc. Determination of a dental appliance having selective occlusal loading and controlled intercuspation
CN115252177A (zh) 2017-11-01 2022-11-01 阿莱恩技术有限公司 自动治疗规划
WO2019100022A1 (en) 2017-11-17 2019-05-23 Align Technology, Inc. Orthodontic retainers
CN114948315A (zh) 2017-11-30 2022-08-30 阿莱恩技术有限公司 用于监测口腔矫治器的传感器
WO2019118876A1 (en) 2017-12-15 2019-06-20 Align Technology, Inc. Closed loop adaptive orthodontic treatment methods and apparatuses
US10980613B2 (en) 2017-12-29 2021-04-20 Align Technology, Inc. Augmented reality enhancements for dental practitioners
CN111655191B (zh) 2018-01-26 2022-04-08 阿莱恩技术有限公司 诊断性口内扫描和追踪
US11937991B2 (en) 2018-03-27 2024-03-26 Align Technology, Inc. Dental attachment placement structure
AU2019251474A1 (en) 2018-04-11 2020-10-29 Align Technology, Inc. Releasable palatal expanders
CN109465555B (zh) * 2018-12-12 2024-03-26 济南和创医疗器械有限公司 膏药贴激光切割柔性生产线
CN111118031A (zh) * 2020-02-17 2020-05-08 云南省烟草农业科学研究院 一种烟草生物碱合成负向调控基因NtARF6的克隆和应用
CN111662912A (zh) * 2020-06-01 2020-09-15 云南省烟草农业科学研究院 一种烟草NtARF6基因突变体及分子鉴定方法和应用
CN111662911A (zh) * 2020-06-01 2020-09-15 云南省烟草农业科学研究院 一种烟草NtIAA27基因突变体及分子鉴定方法和应用

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3226527A (en) * 1963-10-23 1965-12-28 William H Harding Apparatus for perforating sheet material
GB1239406A (sk) * 1967-09-21 1971-07-14
US4672168A (en) * 1978-10-25 1987-06-09 Coherent, Inc. Apparatus for perforating sheet material
ES8606809A1 (es) * 1985-04-01 1986-06-01 Investronica Sa Metodo y aparato para cortar material laminar
US4639572A (en) 1985-11-25 1987-01-27 Ibm Corporation Laser cutting of composite materials
US4680442A (en) * 1986-04-04 1987-07-14 Laser Machining, Inc. Apparatus for cutting multiple layers of fabric
US4867150A (en) * 1987-01-20 1989-09-19 The B. F. Goodrich Company Perforated elastomeric soft film and wound dressing made therewith
DE3931018A1 (de) 1989-09-16 1991-05-16 Lohmann Therapie Syst Lts Applikationshilfe fuer flaechige substratabschnitte
US5013275A (en) * 1990-01-02 1991-05-07 Zenith Electronics Corporation Continuous laser beam FTM mounting for CRT
DE4110027C2 (de) * 1991-03-27 1996-08-29 Lohmann Therapie Syst Lts Verfahren zur Konfektionierung transdermaler therapeutischer Pflaster
US5135156A (en) * 1991-10-04 1992-08-04 The Boeing Company Method of producing nickel-alloy honeycomb panels
WO1995012304A1 (en) * 1993-11-02 1995-05-11 Rutgers University Salicylic acid binding protein
WO1995017304A1 (en) * 1993-12-21 1995-06-29 Greydon Wesley Nedblake System for producing labels from a web
US5572850A (en) * 1994-03-08 1996-11-12 Lantech, Inc. Stretch wrapping with film severing
EP0738556B1 (en) * 1995-04-19 1997-12-29 Gerber Garment Technology, Inc. Laser cutter and method for cutting sheet material
GB9519603D0 (en) * 1995-09-26 1995-11-29 White Timothy P Cutting of labels
FR2740714B1 (fr) * 1995-11-02 1998-01-23 Heidelberg Harris Sa Dispositif de coupe de matiere
US6090330A (en) * 1997-02-06 2000-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Laser processing method

Also Published As

Publication number Publication date
NO20002392D0 (no) 2000-05-08
CA2308598C (en) 2006-02-14
NO20002392L (no) 2000-05-08
PL340402A1 (en) 2001-01-29
DK1042100T3 (da) 2002-08-12
DE59803883D1 (de) 2002-05-23
EP1042100A1 (de) 2000-10-11
TW414741B (en) 2000-12-11
ES2175848T3 (es) 2002-11-16
IL135919A (en) 2004-03-28
WO1999024213A1 (de) 1999-05-20
PT1042100E (pt) 2002-09-30
TR200001212T2 (tr) 2000-09-21
ATE216302T1 (de) 2002-05-15
US6414264B1 (en) 2002-07-02
KR20010031891A (ko) 2001-04-16
ZA9810154B (en) 1999-05-07
JP2001522724A (ja) 2001-11-20
HUP0004387A3 (en) 2002-06-28
IL135919A0 (en) 2001-05-20
CA2308598A1 (en) 1999-05-20
JP3735252B2 (ja) 2006-01-18
ID24629A (id) 2000-07-27
HUP0004387A2 (hu) 2001-04-28
DE19749525C1 (de) 1999-06-10
AU2151699A (en) 1999-05-31
KR100515006B1 (ko) 2005-09-14
EP1042100B1 (de) 2002-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SK6632000A3 (en) Laser beam cutting method for cutting laminates for applying to the skin
JP4576051B2 (ja) 扁平形態物品を給送する方法および装置
US6059913A (en) Method for producing transdermal patches (TTS)
US9050686B2 (en) Laser methods to create easy tear off materials and articles made therefrom
ATE358559T1 (de) Drehvorrichtung zum durchtrennen von bahnmaterialien
BR0301000A (pt) Aparelho rotativo e método relacionado
ES2236624T3 (es) Matriz de perforacion y metodo de corte con troquel con dicha matriz de perforacion.
US20120263904A1 (en) Laser methods to create easy tear-off materials and articles made therefrom
US11247428B2 (en) Apparatus and method for producing microperforated patches and labels applicable to modified atmosphere packaging
MY138820A (en) Method and related apparatus for cutting a product from a sheet material
MX9804346A (es) Cuchilla cortante para cortar materiales laminados.
CZ20001611A3 (cs) Způsob řezání laserovým paprskem pro řezání laminátů k aplikaci na pokožku
MXPA00004180A (en) Laser beam cutting method for cutting laminates for applying to the skin
US8519301B2 (en) Book trimmer with laser scorer
TW200824971A (en) Apparatus and method for arranging through openings in a movable band
KR20150054385A (ko) 필름 절단용 나이프 및 이를 이용한 필름 절단 장치
KR0129164Y1 (ko) 앨범대지의 두께유지편 자동 점착장치
JP2000079595A (ja) プラスチックシート及びその加工装置
JPH1091068A (ja) シール材及びその切断方法