SE521891C2 - Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp - Google Patents

Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp

Info

Publication number
SE521891C2
SE521891C2 SE0103001A SE0103001A SE521891C2 SE 521891 C2 SE521891 C2 SE 521891C2 SE 0103001 A SE0103001 A SE 0103001A SE 0103001 A SE0103001 A SE 0103001A SE 521891 C2 SE521891 C2 SE 521891C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
tape
cover
carrier tape
exposure
carrier
Prior art date
Application number
SE0103001A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0103001D0 (sv
SE0103001L (sv
Inventor
Niclas Yman
Original Assignee
Mydata Automation Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mydata Automation Ab filed Critical Mydata Automation Ab
Priority to SE0103001A priority Critical patent/SE521891C2/sv
Publication of SE0103001D0 publication Critical patent/SE0103001D0/sv
Priority to CNB028170873A priority patent/CN1269393C/zh
Priority to PCT/SE2002/001582 priority patent/WO2003024180A1/en
Priority to JP2003528085A priority patent/JP4115939B2/ja
Priority to AT02797882T priority patent/ATE491328T1/de
Priority to EP02797882A priority patent/EP1423997B1/en
Priority to DE60238539T priority patent/DE60238539D1/de
Priority to US10/235,546 priority patent/US6699355B2/en
Publication of SE0103001L publication Critical patent/SE0103001L/sv
Publication of SE521891C2 publication Critical patent/SE521891C2/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941Means for delaminating semiconductive product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Discharging, Photosensitive Material Shape In Electrophotography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

lO l5 20 25 30 35 521 891 2 ordning innefattande ett tejpmagasin och en matningsmeka- nism.
Emellertid kan tejpstyrningen även vara av ett slag som visas i WO00/38491 vilken härmed införlivas genom hänvisning. Den tejpstyrning som visas i detta dokument är i form av en adapter med möjligheten att utföra ladd- ning och eller urtagning av en komponenttejp i resp från tejpstyrningen på avstånd från komponentmonteringsmaski- nen. komponenttejprullen och tejpstyrningen kan sålunda enkelt och snabbt monteras lösgörbart på komponentmonte- ringsmaskinen.
För att separera täcktejpen från bärtejpen, enligt WOOO/38491, försett med ett är sepa- reringselementet, spetsparti. Sagda spetsparti skjuter ut bakåt mot matningsriktningen av komponenttejpen och är lokaliserad mellan bärtejpen och täcktejpen i området ovanför fickor- na i bärtejpen. Separeringselementets spetsparti är ut- format med ett vingparti som sträcker sig i en sned vin- kel i riktning framåt/i sidled i förhållande till mat- ningsriktningen mot den sida av komponenttejpen där täck- ningen lösgörs från bärtejpen. På vardera sidan om kompo- nenttejpen finns en tejpstyrande vägg av vilka separe- ringselementet är fäst på den tejpstyrande väggen på samma sida som täcktejpen lösgörs. Vid matning av kompo- nenttejpen framåt kommer följaktligen vingpartiet att dela och lösgöra täcktejpen från bärtejpen på en sida av fickorna i bärtejpen.
Från lösgöringsläget vid vingpartiet, måste lyft- ningen av bärtejpen genom att vika den utmed det icke lösgjorda partiet, utföras över en utsträckt längd innan fickorna är fullständigt exponerade och åtkomst till fickorna är åtstadkommen. Av denna anledning är separe- ringselementet kombinerat med ett täckelement som sträck- er sig från spetspartiet till plockläget nära intill den övre ytan av bärtejpen. Täckelementet förhindrar kompo- nenter från att undkomma frän facken på grund av vibra- För tioner och liknande, innan de har nått plockläget. 10 l5 20 25 30 35 521 891 3 att öka anliggningskontakten mellan bärtejpen och täck- elementet, är tejpstyrningen företrädesvis försedd med ett fjäderpàverkat kontaktelement som anligger mot en undre yta av bärtejpen och pressar denna mot täckelemen- tet.
Under drift med en tejpstyrning enligt WOOO/38491 har det emellertid hänt att friktionen mellan komponent- tejpen och täcktejpen ibland är sä hög att matningsmeka- nismen ej är i stånd att mata komponenttejpen genom tejp- styrningen. Det har även hänt att komponenter har för- svunnit fràn fickorna i omràdet mellan spetspartiet och plockläget fastän kontaktelementet pressar bärtejpen mot täckelementet. Emellertid är det ej ett användbart alter- nativ att öka presskraften ytterligare för att säkerstäl- la korrekt kontakt mellan bärtejpen och täckelementet eftersom detta även skulle öka friktionen ytterligare.
Kort redogörelse för uppfinningen Det är ett syfte med uppfinningen att tillhandahålla en lösning till de problem och nackdelar som är förknip- pade med tidigare känd teknik, i form av hög friktion och komponenter som undkommer fràn bärtejpen innan de när plockläget. Detta och andra syften uppnås enligt förelig- gande uppfinning genom att tillhandahålla ett förfarande och ett element för exponering av komponenter vilka har de särdrag som definieras av de oberoende kraven. före- dragna utföranden definieras i de beroende kraven.
För tydlighets skull hänför sig termen i sidled till sido- eller tvärriktningen av bärtejpen. Termerna bakàt och framåt hänför sig till riktningen motsatt resp utmed bärtejpens matningsriktning.
Föreliggande uppfinning är baserad pà insikten att problemen och nackdelarna hos tidigare känd teknik, här- i form av fibrer rör fràn det faktum att skräp, t ex och/eller lim från bärtejpen, täcktejpen och häftmedlet mellan dessa, ansamlas pä kanterna och ytorna hos separe- ringselementet och täckelementet. Å ena sidan orsakar detta ökad friktion eftersom skräpet pà kanterna och 10 15 20 25 30 35 521 891 4 ytorna tenderar att bromsa komponenttejpens matningsrö- relse. Å andra sidan tenderar det skräp som ansamlas på kanter som ej är vinkelräta utan har en sned vinkel i förhållande till matningsriktningen, sàsom vingpartiet, att styra och leda skräpet i sidled där det kan ansamlas i hörn, veck, klykor och liknande hos separeringselemen- tet och täckelementet, till små korn eller partiklar.
Dessa partiklar orsakar ökad friktion för matningsrörel- sen så länge som de är vidhäftade pà separeringselementet och täckelementet, men kan även orsaka nedpressning av bärtejpen genom att pressa bärtejpen nedåt, speciellt om de lossnar och följer bärtejpen under matning i området mellan bärtejpen och separerings-/täckelementet. Sådan nedpressning åstadkommer ett spel mellan bärtejpen och separerings-/täckelementet via vilket komponenter kan undkomma.
Enligt uppfinningen uppnås syftena genom att undvika ansamling av skräpet i eventuella hörn, veck, klykor och liknande utan i stället att åstadkomma kontinuerlig styr- ning och bortföring av skräpet. I det föredragna utföran- det utförs detta i sidoriktningen så att skräpet kan falla ut utanför den yttre periferin av bärtejpen eller i matningsriktningen så att det följer tejpens matningsrö- relse genom urtagningar mellan separerings-/täckelemen- tet.
Enligt ett föredraget utförande av uppfinningen, är vingpartiet utsträckt i sidoriktningen så att det sträck- er sig förbi komponenttejpens sidokant. Detta säkerstäl- ler att det lösgjorda skräpet styrs av vingpartiet i sidoriktningen för avgivning utanför bärtejpen. Tejpstyr- ningen enligt det föredragna utförandet är av ett slag där komponenttejpen styrs mellan två motsatta, vertikala väggelement. För att medge att skräp avges utanför tejp- styrningen, och ej ackumuleras inuti densamma, är vägg- elementet på frigöringssidan av komponenttejpen, dvs samma sida som vingpartiet, utformat med en öppning i det område där sidopartiet av den snett vinklade kanten av 10 15 20 25 30 35 521 891 5 vingpartiet möter väggelementet, genom vilken skräp kan frigöras. Det skulle emellertid vara möjligt att läta vingpartiet avslutas över bärtejpen innan det när förbi tejpens sidokant under förutsättning att àtgärder vidtas nedströms om vingpartiet så att skräp som lämnats pä bärtejpen ej ackumuleras, och under förutsättning natur- ligtvis att vingpartiet är i ständ att frigöra täcktejpen fullständigt utmed en sida. Eftersom täcktejpen ofta är fasthäftad utmed ett smalt stråk pà vardera sidan av fickorna, skulle detta vara möjligt även fastän vingpar- tiet ej sträcker sig förbi bärtejpens sidokant.
I det föredragna utförandet är även anordnad en urtagning i form av en passage eller kanal i eller ome- delbart pà sidan om en yta av täckelementet. Kanalen är riktad i matningsriktningen och är placerad i det omràde där separerings- och täckelementet är fäst pà väggelemen- tet. I förbindningsomrädet mellan separerings- och täck- elementet och väggelementet, är ett hörn eller klyka utformad i ett parti längst bakàt mot matningsriktningen.
Denna punkt är ett ställe där skräp kan ackumuleras.
Genom att anordna kanalen, i enlighet med uppfinningen, elimineras denna risk sä att när lösgjort skräp, t ex av spetspartiet, styrs mot hörnet kan det kontinuerligt och utan att ackumuleras, transporteras via kanalen genom tejpstyrningen.
Kanalen är lokaliserad i ett omräde utanför fickorna i bärtejpen och företrädesvis sammanfaller kanalen med det smala stråket där täcktejpen har förbundits med bär- tejpen. Detta är fördelaktigt eftersom eventuella rester fràn lim kan orsaka ackumulering av partiklar och ökad friktion om de transporteras genom tejpstyrningen i kon- takt med täckelementet.
Ett sätt som skräpet bildas är när kanter av separe- rings- och täckelementet som är vända bakàt mot matnings- riktningen, skrapar mot den övre ytan av bärtejpen. Av denna anledning föredras, i enlighet med uppfinningen, att släppningar är anordnade sä att kanter som ej är 10 15 20 25 30 35 521 891 6 parallella med matningsriktningen, är utformade med ett uppåt böjt kantparti så att kanterna ej anligger och skrapar mot bärtejpen.
Det är givet att uppfinningen kan utföras på många olika sätt inom ramen för de följande kraven. Det före- dragna utförandet av uppfinningen är försett med en kom- bination av alla de särdrag som beskrivits ovan. Emeller- tid skall det förstås att andra utföranden kan ha endast ett eller några få av dessa särdrag i någon kombination eller även särdrag som ej nämnts här för avlägsnande av skräp från tejpstyrningen, utan att avvika från uppfin- ningens omfattning. I det härefter beskrivna, föredragna utförandet är exponeringselementet integrerat i en enhet.
Emellertid skulle det även vara möjligt att låta t ex separeringselementet och täckelementet vara separata enheter som kombinerats.
Ytterligare detaljer och aspekter av uppfinningen kommer att framgå av följande detaljerade beskrivning av utföranden av uppfinningen, varvid hänvisning görs till de tillhörande ritningarna på vilka samma hänvisningsbe- teckningar genomgående hänför sig till liknade delar.
Kort beskrivning av ritningarna FIG 1 är en schematisk sidovy av en matningsanordning innefattande en tejpstyrning enligt uppfinning- en, FIG 2 är en perspektivvy ovanifrån av tejpstyrningen i fig l vilken illustreras med ett stycke av en komponenttejp insatt.
FIG 3 är en sidovy av tejpstyrningen från den vänstra sidan i fig 2.
FIG 4 är en sidovy av tejpstyrningen från den högra sidan i fig 2.
FIG 5 är en perspektivvy liknande fig 2 men med täck- tejpen avlägsnad för tydlighets skull.
FIG 6 är en perspektivvy underifrån av en tejpstyr- ning vilken har delats i längdriktningen och visar den inre ytan av ett väggelement. lO 15 20 25 30 35 521 891 7 FIG 7 Detaljerad beskrivning av ett föredraget utförande är en tvärsektion utmed linjen VII-VII i fig 4.
Fig 1 är en schematisk illustration av ett lämpligt utförande av en matningsanordning för matning av kompo- nenter, inrymda i en komponenttejp, till en komponentmon- teringsmaskin och efterföljande montering pà kretskort.
Matningsanordningen är lösgörbart monterad i en kompo- nentmonteringsmaskin och innefattar en tejprulle 1 pà vilken en komponenttejp 2 är lindad. En matningsmekanism i form av ett kugghjul 3, matar komponenttejpen àt höger pà ritningen i riktning av pilen 4, genom ingrepp av kuggtänder i komponenttejpen. Under matning förpassas komponenttejpen genom en tejpstyrning 5 vilken är lösgör- bart monterad i matningsanordningen och hàlls pá plats genom en làsmekanism 6.
I fig 2 visas tejpstyrningen 5 i en perspektivvy ovanifràn tillsammans med ett stycke av komponenttejpen 2. Komponenttejpen är uppbyggd av en bärtejp 7 och en täcktejp 8. Bärtejpen 7 innefattar fack eller fickor 9 för inrymning av komponenter, och ingreppshál 10 för ingrepp med kugghjulständerna. Komponenttejpen har före- trädesvis även en undre tejp, vilken ej är visad pà rit- ningarna, för att förhindra komponenterna fràn att falla igenom bärtejpen eftersom fickorna vanligen är utformade av hàl som passerar igenom bärtejpen. Komponenttejperna levereras med en komponent i varje ficka och täcktejpen 8 försluten över fickorna, lämpligen genom limning eller svetsning utmed ett smalt stràk pà var sida om fickorna.
Under matning av komponenttejpen genom tejpstyrning- en 5, passerar den ett exponeringselement ll vilket fri- gör en sida av täcktejpen 8 fràn bärtejpen och viker det frigjorda partiet av täcktejpen i ett upprätt läge. Medan täcktejpen är i det upprätta läget, exponeras komponen- terna i följd i ett plockläge 12 där komponenterna kan plockas av ett plockhuvud, sàsom illustreras pà ritningen av en komponent 13. 10 15 20 25 30 35 521 891 fjj: 1.:; 8 I allmänhet omfattar tejpstyrningen 5 en làngsträckt profil med öppna ändar med motsatta làngsträckta tejpsty- rande väggelement 14, fig 3 och 4. mad med en urtagning 15 där åtkomst görs till undersidan 14' vilka är synliga från utsidan i I ett mellanparti är tejpstyrningen 5 utfor- av bärtejpen 7 för att medge ingrepp av kuggtänderna i ingreppshålen 10. Dessutom är en elastisk stödfjäder 16 anordnat i mittenpartiet för att pressa bärtejpen 7 uppåt mot undersidan av exponeringselementet. Ett handtag 17 är anordnad i en ände av tejpstyrningen för att underlätta insättning och urtagning av tejpstyrningen i och från komponentmonteringsmaskinen.
Fig 5 är en perspektivvy liknande fig 2, men här är täcktejpen 8 avlägsnad för att exponeringselementet 11 skall framgå bättre. För följande beskrivning av expone- ringselementets 11 konstruktion, görs även hänvisning till fig 6 där exponeringselementet ses underifrån i en perspektivvy av insidan av väggelementet 14, och till fig 7 där exponeringselementet ses i tvärsektion utmed linjen VII-vII 1 fig 4.
Exponeringselementet 11 omfattar separeringselement innefattande ett spetsparti 18 för frigöring av ett sido- parti av täcktejpen 8 från bàrtejpen 7, och en täcktejp- styrande yta 19 med en snett vinklad och krökt styryta för att lyfta det frigjorda sidopartiet av täcktejpen till ett upprätt läge vid passering av en passage 20 mellan exponeringselementet 11 och väggelementet 14' i området av plockläget 12. Spetspartiet 18 är riktat bakåt mot matningsriktningen av komponenttejpen och är tunn vid en bakre kant med en tilltagande tjocklek i riktning framåt, och är utformat med ett vingparti 21 som diverge- rar i riktning framåt genom en kant som är utsträckt snett framåt/åt sidan mot väggelementet 14. Vingpartiet 21 är utsträckt förbi sidokanten av bärtejpen 7. Den undre ytan av exponeringselementet bildar ett täckelement 22 som sträcker sig från spetspartiet 18 till plockläget 12. Täckelementet 22 har till syfte att täcka fickorna 9 10 15 20 25 30 35 521 891» 9 efter frigöring och lyftning av täcktejpen och förhindra att komponenter kommer ut pà grund av vibrationer och liknande, tills de har nätt plockläget. Bärtejpen 7 pres- sas mot täckelementet 22 av den elastiska stödfjädern 16.
Under drift skjuter spetspartiet in i omrâdet mellan bärtejpen och täcktejpen 8 och, under följande framàtmat- ning av komponenttejpen 2, frigör kanten av vingpartiet 21 täcktejpen 8 fràn bärtejpen 7. Eventuellt lösgjort skräp, säsom lim och/eller fibrer fràn bärtejpen eller täcktejpen, under denna frigöringsoperation, leds i sid- led av den snett utsträckta kanten av vingpartiet och avlägsnas förbi sidokanten av komponenttejpen. För att underlätta avlägsnande av skräpet fràn komponenttejpen och exponeringselementet, finns en öppning 23 i väggele- mentet 14 i det område där vingpartiet möter väggelemen- tet. Följaktligen kan lösgjort skräp bortföras till utsi- dan av tejpstyrningen 5.
Omedelbart framför vingpartiet 21 smalnar expone- ringselementet 12 av och pà ett avstånd framför vingpar- tiet är det förbundet med väggelementet 14. Vid förbind- ningsomràde mellan exponeringselementet 12, och väggele- mentet 14, är väggelementet förstärkt och har en dörr- väggtjocklek såsom kan ses i fig 7. Eftersom det bakersta patiet av förbindningsomràdet mellan exponeringselementet och väggelementet bildar ett hörn med en tvärgàende kant som är vänd mot matningsriktningen av komponenttejpen, är detta parti benäget att ackumulera skräp. Speciellt ef- tersom det förstärkta vàggpartiet har ett vasst hörn i detta omràde. För att förhindra ackumulering av skräp i detta omràdet är en urtagning i form av en kanal eller passage 4 anordnad omedelbart vid sidan om täckelementet 22, vilken sträcker sig kontinuerligt till plockläget parallellt med matningsriktningen. Följaktligen bildar täckelementet 22 en rak sidokant parallellt med matnings- riktningen sä att eventuellt skräp kan passera genom tejpstyrningen vilket eliminerar risken för ackumulering till korn eller partiklar som kunde orsaka problem. lO l5 521 891 . . « , H- l0 Förutom urtagningar i form av en kanal eller passage 24 uppvisar exponeringselementet, enligt det föredragna utförandet, släppningar i form av uppåt böjda kantpartier på alla kanter som ej är parallella med matningsriktning- en utan har en tvärutsträckning i förhållande till mat- ningsriktningen och är vända bakåt mot matningsriktning- en. Exempel på sådana ytor är kanten av spetspartiet 18, kanten av vingpartiet och den bakersta kanten av förbind- ningsområdet mellan exponeringselementet och väggelemen- tet 14. På detta sätt kommer dessa kanter ej att skrapa mot den övre ytan av bärtepjen 7 och av sig själva lösgö- ra skräp, och samtidigt kommer eventuellt skräp som an- länder till dessa kanter, ej att ackumuleras utan trans- porteras via urtagningarna genom tejpstyrningen mellan bärtejpen och exponeringselementet. Dessa släppningar i form av uppåt böjda kantpartier är ej visade på ritning- arna. .

Claims (13)

10 15 20 25 30 35 521 891 H PATENTKRAV
1. Förfarande för exponering av elektriska komponen- ter placerade i följd i fickor (9) i en bärtejp (7) och täckta av en täcktejp (8) i syfte att frigöra och lyfta täcktejpen frän bärtejpen och exponera komponenterna i ett plockläge (12) för efterföljande plockning medelst ett plockhuvud i en komponentmonteringsmaskin, omfattande stegen att intermittent mata bärtejpen genom en tejpstyr- ning (5), frigöra och lyfta täcktejpen från bärtejpen med hjälp av ett separeringselement, k ä n n e t e c k n a t genom att kontinuerligt leda och avlägsna eventuellt frigjort skräp sä att ackumulering av skräp i tejpstyr- ningen förhindras.
2. Förfarande enligt krav 1 för exponering av elekt- riska komponenter (13) placerade i följd i fickor (9) i en bärtejp (7) och täckta av en täcktejp (8) i avsikt att frigöra och lyfta ett sidoparti av täcktejpen fràn bär- tejpen och exponera komponenterna i ett plockläge (12) för efterföljande plockning av ett plockhuvud i en kompo- nentmonteringsmaskin, omfattande stegen att intermittent mata bärtejpen genom en tejpstyrning (5), lösgöra och lyfta ett sidoparti av täcktejpen fràn bärtejpen med hjälp av ett separeringselement (18, 19, 21) under läm- nande av ett motsatt sidoparti av täcktejpen åtminstone delvis förbundet med bärtejpen, och att bringa det lyfta- de partiet av täcktejpen àt sidan under förhindrande av exponering och eventuell förlust av komponenter fràn bärtejpen efter frigöring och lyftning av täcktejpen (22) av täcktejpen i området framåt fràn separeringselementet medelst ett täckelement placerat i omedelbar närhet tills komponenterna anländer till plockläget, k ä n n e - t e c k n a t av att kontinuerligt leda och avlägsna eventuellt frigjort skräp i sidoriktningen eller i rikt- ningen av tejpförflyttningen genom urtagningar (24) mel- (22) lan täckelementet och bärtejpen (7). 10 15 20 25 30 35 521 891 ll
3. Förfarande enligt krav 2, k ä n n e t e c k n a t genom att pressa bàrtejpen mot den undre ytan av täckele- (22).
4. Förfarande enligt något av föregående krav, mentet k ä n n e t e c k n a t genom att leda och avlägsna skräpet i sidoriktningen förbi sidokanten av bàrtejpen (7)-
5. Exponeringselement för exponering av elektriska komponenter (13) placerade i följd i fickor (9) i en bärtejp (7) och täckta av en täcktejp (8) i avsikt att frigöra och lyfta täcktejpen från bärtejpen för att expo- nera komponenterna i ett plockläge (12) för efterföljande plockning medelst ett plockhuvud i en komponentmonte- ringsmaskin, omfattande separeringselement (18, 19, 21) för frigöring och lyftning av täcktejpen från bàrtejpen, k ä n n e t e c k n a t av att exponeringselementet omfattar medel för att kontinuerligt leda och avlägsna skräp så att ackumulering av skräp vid exponeringselemen- tet förhindras.
6. Exponeringselement för exponering av elektriska komponenter (13) placerade i följd i fickor (9) i en bärtejp (7) och täckta av en täcktejp (8) i avsikt att frigöra och lyft täcktejpen från bärtejpen för att expo- nera komponenterna i ett plockläge (12) för efterföljande plockning medelst ett plockhuvud i en komponentmonte- ringsmaskin, omfattande separeringselement (18, 19, 21) för frigöring och lyftning av ett sidoparti av täcktejpen från bàrtejpen under lämnande av ett motsatt sidoparti av täcktejpen åtminstone delvis fäst på bàrtejpen, och att bringa det lyftade partiet av täcktejpen åt sidan, ett täckelement (22) placerat i omedelbar närhet av den övre ytan av bàrtejpen i ett område framåt från separerings- elementet för att täcka de komponentfyllda fickorna och därigenom förhindra exponering och möjlig förlust av komponenter från bàrtejpen i området mellan frigöringslä- get och plockläget, k ä n n e t e c k n a t av att expo- neringselementet omfattar medel för att kontinuerligt lO 15 20 25 30 521 891 i .fff¥iï§_» f. 1§ i11 /3 leda och avlägsna skräp i sidoriktningen eller i riktning av tejpförflyttningen via urtagningar 24 mellan separe- rings-/tàckelementet (18, 21, 22) och bärtejpen (7).
7. Exponeringselement enligt krav 5 eller 6, k ä n - n e t e c k n a t av att exponeringselementet är lokali- serat i en tejpstyrning (5).
8. Exponeringselement enligt krav 7, k ä n n e - t e c k n a t av att exponeringselementet är förbundet med ett väggelement (14) hos tejpstyrningen (5) inom de vertikala gränserna av bärtejpen (7).
9. Exponeringselement enligt något av kraven 5-8, k ä n n e t e c k n a t av att det omfattar ett vingpar- ti (21) vilket sträcker sig förbi sidokanten av bärtejpen (7)-
10. Exponeringselement enligt något av kraven 5-9, k ä n n e t e c k n a t av att det omfattar en urtagning i form av en passage (24) i eller omedelbart pà sidan om täckelementet (22), vilken sträcker sig parallellt med (12).
11. Exponeringselement enligt något av kraven 5-10, matningsriktningen till plockläget k ä n n e t e c k n a t av att det omfattar släppningar i form av uppàt böjda ytor pä kanter pà separerings- eller täckelementet som har en utsträckning i sidorikt- ningen och är vända bakåt mot matningsriktningen.
12. Exponeringselement enligt nàgot av kraven 5-11, k ä n n e t e c k n a t av att det finns en öppning (23) i väggelementet (14) pà samma sida som där täcktejpen (8) frigörs och i det omrâde där vingpartiet (21) möter vägg- elementet.
13. Tejpstyrning omfattande ett exponeringselement enligt nàgot av kraven 5-12.
SE0103001A 2001-09-07 2001-09-07 Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp SE521891C2 (sv)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0103001A SE521891C2 (sv) 2001-09-07 2001-09-07 Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp
CNB028170873A CN1269393C (zh) 2001-09-07 2002-09-05 元件承载带中的元件的暴露方法和装置
PCT/SE2002/001582 WO2003024180A1 (en) 2001-09-07 2002-09-05 Method and means for exposing components in a component carrier tape
JP2003528085A JP4115939B2 (ja) 2001-09-07 2002-09-05 搬送テープ内の部品を露出する方法及び装置
AT02797882T ATE491328T1 (de) 2001-09-07 2002-09-05 Verfahren und mittel zum belichten von elektronischen komponenten in einem komponententrägerband
EP02797882A EP1423997B1 (en) 2001-09-07 2002-09-05 Method and means for exposing electronic components in a component carrier tape
DE60238539T DE60238539D1 (de) 2001-09-07 2002-09-05 Verfahren und mittel zum belichten von elektronischen komponenten in einem komponententrägerband
US10/235,546 US6699355B2 (en) 2001-09-07 2002-09-06 Method and means for exposing components in a component carrier tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0103001A SE521891C2 (sv) 2001-09-07 2001-09-07 Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0103001D0 SE0103001D0 (sv) 2001-09-07
SE0103001L SE0103001L (sv) 2003-03-08
SE521891C2 true SE521891C2 (sv) 2003-12-16

Family

ID=20285279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0103001A SE521891C2 (sv) 2001-09-07 2001-09-07 Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6699355B2 (sv)
EP (1) EP1423997B1 (sv)
JP (1) JP4115939B2 (sv)
CN (1) CN1269393C (sv)
AT (1) ATE491328T1 (sv)
DE (1) DE60238539D1 (sv)
SE (1) SE521891C2 (sv)
WO (1) WO2003024180A1 (sv)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE360980T1 (de) 2003-11-07 2007-05-15 Mydata Automation Ab Ein verfahren und eine anlage zur aussetzung elektronischer bauteilen
US7378270B2 (en) * 2003-11-10 2008-05-27 Sentec Scientific, Inc. Device for analyte measurement
DE102005002568A1 (de) * 2005-01-19 2006-07-20 Siemens Ag Zuführeinrichtung für elektrische Bauelemente
WO2008078647A1 (ja) * 2006-12-25 2008-07-03 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. テープフィーダ
JP4863956B2 (ja) * 2007-09-18 2012-01-25 富士機械製造株式会社 テープフィーダ
US8353424B2 (en) * 2009-01-27 2013-01-15 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Component feeder
JP5967542B2 (ja) * 2012-10-22 2016-08-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 キャリアテープのトップテープ剥離装置および剥離方法
CN102942076A (zh) * 2012-11-16 2013-02-27 昆山市力格自动化设备有限公司 料带输送机构
CN105052250B (zh) * 2013-03-21 2018-09-07 富士机械制造株式会社 带式供料器
WO2016117091A1 (ja) * 2015-01-22 2016-07-28 富士機械製造株式会社 フィーダ装置
WO2016143041A1 (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 富士機械製造株式会社 フィーダ
WO2016203628A1 (ja) * 2015-06-18 2016-12-22 富士機械製造株式会社 テープ切断処理装置および処理方法
CN107710903B (zh) * 2015-06-18 2019-11-05 株式会社富士 供料器
US10667447B2 (en) * 2016-03-30 2020-05-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Components feeder
US11511959B2 (en) * 2017-04-10 2022-11-29 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Tape ejection guide structure, component supply device and component mounting machine
US11388850B2 (en) * 2017-08-01 2022-07-12 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Processing method for tip end of tape
WO2019026187A1 (ja) * 2017-08-01 2019-02-07 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置及びこれを備えた部品実装機

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2662948B2 (ja) 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
JP3670404B2 (ja) * 1996-06-28 2005-07-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 部品供給装置
DE69835583T2 (de) * 1997-02-20 2006-12-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Zuführungseinrichtung von elektronischen bauteilen
KR100796842B1 (ko) 1998-12-22 2008-01-22 마이데이터 오토메이션 아베 부품 장착 머신의 테잎 가이드와 테잎 매거진 및 부품 장착 시스템
US6162007A (en) * 1999-01-14 2000-12-19 Witte; Stefan Apparatus for feeding electronic component tape
US6402452B1 (en) * 1999-04-26 2002-06-11 Hover-Davis, Inc. Carrier tape feeder with cover tape parting
US6619526B1 (en) * 2000-01-26 2003-09-16 Tyco Electronics Logistics Ag High-speed tape feeder for pick and place machines

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005503031A (ja) 2005-01-27
SE0103001D0 (sv) 2001-09-07
US20030049109A1 (en) 2003-03-13
EP1423997A1 (en) 2004-06-02
CN1269393C (zh) 2006-08-09
DE60238539D1 (de) 2011-01-20
WO2003024180A1 (en) 2003-03-20
US6699355B2 (en) 2004-03-02
SE0103001L (sv) 2003-03-08
CN1550126A (zh) 2004-11-24
EP1423997B1 (en) 2010-12-08
JP4115939B2 (ja) 2008-07-09
ATE491328T1 (de) 2010-12-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SE521891C2 (sv) Förfarande och medel för exponering av elektriska komponenter i en komponentbärartejp
JP4820728B2 (ja) 部品供給装置、並びに表面実装機
EP3041334B1 (en) Feeder
JP5684219B2 (ja) テープカット時のジャムリ防止機構
US10426069B2 (en) Feeder
JP6007253B2 (ja) 部品供給装置及び電子部品装着装置
WO2014016980A1 (ja) 部品供給装置および部品供給方法
JP5650428B2 (ja) 電子部品供給装置
EP1727413A1 (en) A method for supplying a component, as well as a component supplying device
JP2011082438A (ja) テープ排出機能付き埃除去装置
JP6666678B2 (ja) 部品実装機、テープ廃棄タイミング報知方法
JP6770487B2 (ja) テープ回収装置および同装置を備えた部品実装装置
WO2019058431A1 (ja) テープ回収装置および部品実装システム
JP6546542B2 (ja) テープフィーダー、部品実装機
JP3453809B2 (ja) チップ部品供給装置およびチップ部品供給方法
US6116822A (en) Movable abutment for a component feeder
JP3687336B2 (ja) 電子部品供給装置における空テープの回収装置
JP6861338B2 (ja) テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法
JP3596271B2 (ja) 電子部品実装装置におけるパーツフィーダの装着構造
JP6999698B2 (ja) テープフィーダ
JP2017139367A (ja) テープフィーダ
WO2019097581A1 (ja) 電子部品実装装置
JP3669158B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
JP6861339B2 (ja) テープフィーダ及びテープフィーダにおけるカバーテープ剥離方法
JPH0856097A (ja) チップ部品供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed