SE508138C2 - Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort - Google Patents

Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort

Info

Publication number
SE508138C2
SE508138C2 SE9604702A SE9604702A SE508138C2 SE 508138 C2 SE508138 C2 SE 508138C2 SE 9604702 A SE9604702 A SE 9604702A SE 9604702 A SE9604702 A SE 9604702A SE 508138 C2 SE508138 C2 SE 508138C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
connections
conductors
electrically conductive
power component
circuit board
Prior art date
Application number
SE9604702A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9604702D0 (sv
SE9604702L (sv
Inventor
Christer Olsson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9604702A priority Critical patent/SE508138C2/sv
Publication of SE9604702D0 publication Critical patent/SE9604702D0/sv
Priority to CA002275653A priority patent/CA2275653A1/en
Priority to AU55017/98A priority patent/AU5501798A/en
Priority to BR9713775A priority patent/BR9713775A/pt
Priority to PCT/SE1997/002114 priority patent/WO1998028787A1/en
Priority to US08/993,781 priority patent/US6271479B1/en
Publication of SE9604702L publication Critical patent/SE9604702L/sv
Publication of SE508138C2 publication Critical patent/SE508138C2/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49175—Parallel arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01057—Lanthanum [La]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01079—Gold [Au]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09236—Parallel layout
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10166—Transistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/1084—Notched leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Description

lO 15 20 25 508 138 i' z nedsänkta i ett hål i kretskortet, i kontakt med en kylfläns, för att tillräcklig kylning ska erhållas. Ett exempel på sådana komponenter är högeffekttransistorer som förstärker högfrekventa elektriska signaler i basstationer i ett mobilkommunikationssystem.
Benens utformning 'påverkar i hög grad signalkvaliteten på de högfrekventa signalerna. Om benen görs för långa eller böjda ökar förlusteffekterna i transistorsteget vilket sänker förstärkningen hos transistorn. Ju längre toch ju fler böjar desto smalbandigare blir transistorsteget samtidigt som toleranskänsligheten. ökar. Om förlusten. blir' så stor att den inkräktar på innebär detta att förstärkningen' signalstyrkan dämpas. För att undvika detta bör benen, vara raka, relativt korta och anordnas horisontellt utskjutande från transistorn.
En nackdel med dagens lödfogar hos högeffektkomponenter är att lödfogen utmattas och så småningom spricker då den utsätts för extrema påfrestningar vid upprepade temperaturväxlingar. Dessa temperaturväxlingar ger upphov till cyklisk belastning på benen, s k termisk utmattning.
Av praktiska skäl lödes dessutom sådana komponentben vanligtvis manuellt, varför lödfogens kvalitet kan variera. Ett lödmaterial som är vanligt att använda vid lödning av högeffektkomponenter är legeringen 62%Sn+36%Pb+2%Ag.
Ytterligare en nackdel med att använda lödmaterial vid fastsättning av elektriska komponenter är att lödmaterial innehållande bly är miljöfarligt. l0 15 20 25 3 508 138 Det har blivit alltmer populärt, framförallt ur miljösynpunkt, att använda elektriskt ledande lim för anslutning av elektriska komponenter till ledande underlag.
I patentskrifterna ledande EP 0708582 Al OCh EP 0549159 A2 ledande beskrivs elektriskt epoxylim innefattande partiklar.
Limmen har förbättrade egenskaper vad avser hállfasthet och elektrisk ledningsförmàga jämfört med vanliga silverfyllda epoxylim.
I patentskriften US 4904414 A beskrivs ett elektriskt ledande lim som är utformat för att bibehålla sina elastiska egenskaper inom ett stort temperaturintervall(-60°C-+l80°C)_ I patentskrifterna US 5136365 A, US 5395876 A, US 5362421 A och US 4729809 A beskrivs olika elektriskt ledande lim som kan användas vid elektrisk anslutning av olika elektriskt ledande ytor.
REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN Föreliggande uppfinning angriper ett problem hur högeffektkomponenter som överför elektriska högfrekventa signaler ska anslutas elektriskt och mekaniskt till ledarbanor på ett kretskort.
Ytterligare ett problem är hur en anslutningsanordning mellan högeffektskomponenten och ledarbanor pá kretskortet ska utformas så att den håller när den utsätts för stora upprepade temperaturväxlingar.
Ett ändamål med föreliggande uppfinning är således att ansluta högeffektkomponenter som förstärker högfrekventa elektriska signaler till ledarbanor på kretskort, samt att utforma lO 15 20 25 508 138 4 anslutningsanordningen mellan högeffektskomponenten och ledarbanorna på kretskortet, så att den inte brister när den utsätts för stora upprepade temperaturväxlingar.
Problemen löses genom att använda elektriskt ledande lim för att ansluta komponentben till ledarytor på kretskortet, i kombination med att välja komponentbenens längd och form i beroende av ett förutbestämt tröskelvärde på signaldämpningen för den elektriska högfrekventa signalen.
Mer i detalj löses problemen genom att elektriska anslutningar, s k ben, son\ utskjuter horisontellt från komponenten, fästes medelst elektriskt ledande lim på kontaktytor. Kontaktytorna utgör en del av ledarbanor på kretskortet. Det elektriskt ledande limmet ska ha en god avdragningshållfasthet vid underlaget så att god vidhäftning vid underlaget erhålls. Ett tröskelvärde på den högsta accepterade signaldämpningen av signalstyrkan på den högfrekventa elektriska signalen bestäms.
Komponentbenen utformas enligt en fördelaktig utföringsform, så att de blir så långa som är möjligt utan att signaldämpningen som härigenom erhålles överskrider tröskelnivàn. Komponentbenen kan även utformas med ett antal urtag, varvid limmet åstadkommer bättre grepp eftersom det tränger upp i urtagen.
En fördel med uppfinningen är att livslängden för förbindningen mellan benen och kontaktytan ökar, vilket medför mindre risk för elektriskt avbrott.
Ytterligare en fördel med uppfinningen är att användandet av elektriskt ledande lim är mer miljövänligt än användningen av lödmaterial innefattande bly. 10 15 20 25 5 sus 138 Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med hjälp av föredragna utföringsformer och med hänvisning till bifogade ritningar.
FIGURBESKRIVNING I figur la visas en tvärsektion av en högeffekttransistor som är monterad på ett kretskort.
I figur lb visas en vy av anordningen betraktad rakt uppifrån.
I figur 2 visas en sidvy över hur ett avdragningsprov utfördes.
I figur 3a visas en sidvy över en limsträng på en isolerande bärare, som användes vid resistansmätning.
I figur 3b visas limsträngen sedd rakt uppifrån.
I figur 4a visas ben innefattande rektangulära urtag enligt en första utföringsform av uppfinningen.
I figur 4b visas ben innefattande cirkulära urtag enligt en andra utföringsform av uppfinningen.
I figur 4c visas ben innefattande halvcirkelformade urtag enligt en tredje utföringsform av uppfinningen.
FÖREDRAGNA UTFöRINGsFoRMER I figur la visas en tvärsektion av en högeffekttransistor lll som är kretskort monterad pà ett 119. I figur lb visas anordningen i okapslat skick betraktad rakt uppifrån. Figurerna är ej skalenliga. Högeffekttransistorn lll är en kiselbit som är fastlödd i botten pà en keramisk kapsel 113.
Transistoranslutningar ll4 utskjuter horisontellt från kapseln 113. De är elektriskt förbundna med transistorn vilket i figur 10 15 20 25 508 138 e 1a illustreras med s k bondtràdar 117 från respektive anslutning till transistorn. Anslutningarna 114 kommer i den fortsatta beskrivningen att benämnas “ben".
Kapselns 113 bottenyta vilar på en kylfläns 115 som är nedsänkt i ett hàl 116 i kretskortet 119. Flânsen är medelst skruvar i hàl 121 fastskruvad j. en. stomme 118. Kretskortet är fäst på stommen 118. Benen 114 är avsedda att medelst något elektriskt ledande fästmaterial 112 anslutas elektriskt och mekaniskt till kontaktytor 120a på kretskortet. Enligt känd teknik är fästmaterialet oftast lödmaterial. På kretskortet 119 är elektriska ledare i form av ledarbanor 120 anordnade och kontaktytorna 120a är en del Mellan benen och av ledarna. kontaktytan utgöres detta fästmaterial 112 enligt känd teknik av en lödfog.
Det omrâde av konstruktionen som uppfinningen närmast behandlar är i figur 1a narkerat med en streckad cirkel. Detta område innefattar komponentbenen 114, kontaktytorna 120a samt fästmaterialet 112 mellan dessa.
Högeffekttransistorer finns t ex i radiodelen hos en basstation.
I en sådan förlusteffekter av högeffektransistor kan storleksordningen 100 W utvecklas vilket är ca 100 ggr större än utvecklas av andra de effekter som standardkomponenter i basstationen. Dessa extremt höga effekter ger upphov till hög temperaturutveckling i högeffekttransistorn.
Monteringen av högeffektstransistorn som beskrivits ovan i samband med figurerna sásom nämnts la och lb skiljer sig, tidigare, fràn monteringen av andra elektriska komponenter i och med att transistorbenen utskjuter i horisontell led parallellt med kretskortets yta. Som nämnts tidigare kan signalkvaliteten 10 15 20 25 v 508 138 på den elektriska signalen påverkas om transistorbenen är för lànga eller är böjda, vid överföring av högfrekventa elektriska signaler S.
De olika materialen i transistorn, kretskortet och kylflänsen har olika värmeutvidgningskoefficienter. Kretskortsmaterialet har högre värmeutvidgningskoefficient än transistorbenen. Vid temperaturökning hos komponenten och dess omgivning utvidgar sig alltså de olika materialen olika mycket. Även ledarbanorna upphettas av de höga radiofrekvenser och de starka strömmarna som passerar via ledarbanorna i anslutning till högeffekttransistorn. De upprepade temperaturväxlingarna som följer av att transistorn omväxlande är i drift och ur drift medför att förbindningen mellan transistorbenen och kontaktytorna utsätts för cykliska skjuv- och dragkrafter.
Förbindningen mellan benen 114 och kontaktytan l20a utsätts därmed för termisk utmattning.
Försök har utförts för att hitta en bättre och hållbarare förbindning, eller anslutningsanordning, än dagens lösning.
Begreppet anslutningsanordning innefattar här kombinationen av kontaktyta, transistorben och mellan dessa ett elektriskt ledande fästmaterial som elektriskt och mekaniskt sammanfogar transistorbenen och kontaktytan. De faktorer hållbarhet är som påverkar anslutningsanordningens främst fästmaterialets hàllfasthet och vidhäftning gentemot underlaget, komponentbenens längd och deras utformning. Andra faktorer som påverkar är omgivningens temperatur och benmaterialet. Vanliga benmaterial är koppar (Cu) och en legering med sammansättningen 42%Ni+58%Fe, vanligtvis benämnd “Al1oy42”, och dessa kan ha olika ytbehandlingar, såsom guld eller förtenning. 10 l5 20 25 508 138 8 Enligt uppfinningen används elektriskt ledande lim som fästmaterial. Olika typer av elektriskt ledande lim har testats med avseende på vidhäftningsförmàga och elektrisk ledningsförmàga för att komma fram till vilka egenskaper som krävs av limmet för applikationen enligt uppfinningen.
Ett tjugotal kommersiellt gångbara elektriskt ledande lim som alla innehöll silverkorn som ledande substans har testats. De flesta limmen var epoxylim som är vanligast vid fastsättning av elektriska komponenter, men även akrylatlinl har testats. Det visade sig vid testen att limmen släpper från kontaktytan med början närmast transistorn där temperaturen är högst. En viktig egenskap hos limmen är därför vidhäftningen vid kontaktytan.
'Vidhäftningen. mot kontaktytan testades dels genom att utföra skjuvprov, dels genom att utföra s k avdragningsprov.
Kontaktytor pà kretskort är vanligtvis guldöverdragna (Au) eller (Pb/Sn). bly/tenn-överdragna Försök utfördes därför på bàda underlagen. Elektriskt ledande lim med silverkorn har vanligtvis bättre vidhäftning vid guldbelagda ytor än bly/tenn-belagda ytor. Detta beror pà att de flesta bly/tenn-underlag bildar ett tunt blyoxidskikt pà sin yta. Detta försämrar vidhäftningen för det elektriskt ledande limmet som lättare släpper från underlaget.
Skjuvproven visade sig ej vara direkt utslagsgivande då alla lim klarade testerna med skjuvning relativt bra.
Dá det även uppkommer dragkrafter i anslutningsanordningen, som inte är parallella med underlaget, ansågs dessa krafter vara mer avgörande för limmens vidhäftning. Avdragningsprov utfördes därför i nittiograders vinkel. I figur 2 visas en skiss över hur provet utfördes. Skissen är inte skalenlig. Ett komponentben 211 10 15 20 25 9 508 138 limmades medelst elektriskt ledande lim 212 fast vid en kontaktyta 213 som i sin tur var fäst pà ett kretskort 214.
Limfogens längd var ca 2.5 mm och dess bredd ca 3 mm, varvid dess yta var ca 7,5 mmz. Limfogens tjocklek var 150pm. Benet böjdes i. nittio graders vinkel och drogs rakt uppåt, så som indikeras i figuren med en kraftpil F. Den kraft som erfordrades för att bräcka loss benet från underlaget uppmättes.
Försök utfördes dels direkt efter limmets härdning (enligt limmets datablad), dels efter simulerad åldring (eng. “ageing") i l50°C under 1000 h, dels efter simulerad temperaturcykling, - 40°C/+150°C, 500 ggr. Detta temperaturintervall är betydligt större än vad som förväntas vara transistorns driftmässiga intervall. Ett så stort temperaturintervall valdes för att skynda på utmattningen av limfogen. I verkligheten kan det ta flera år innan en limfog släpper fràn underlaget.
De tre lim som visade sig vara bäst med avseende pà vidhäftningsförmàgan utvaldes för fortsatta försök. Dessa tre lim var: A: PC870007 fràn Heraeus B: ELECOLITE(D 310 från Elosol C: LT8845-3 frán Parmacol Enligt varudeklarationerna innefattande dessa lim: A: 80-90% Ag + 5-10% epoxyhärdare + 5-15% epoxyharts B: Ag + 25-50% epoxyharts C: 75% Ag + 25% akrylatharts Nedan visas en tabell, Tabell 1, över de erhållna resultaten för dessa tre lim. Mätvärden på avdragningskraften F efter härdning återfinns i kolumnen betecknad T1, efter åldring under T2 och efter temperaturcykling under Tr 10 15 20 508 138 10 Direkt efter härdning är kraften som erfordras för att limfogen ska lossna från underlaget, då det är guldöverdraget, cirka 6 N.
Något lägre värden erhölls generellt för bly/tenn-överdragna kontaktytor. Lägre värden erhölls efter åldrande och efter temperaturcykling. Det lägsta värdet är cirka 2.5 N.
Au-belagd kontaktyta Pb/Sn-belagd kontaktyta Lim: F vid T1 F vid T2 F vid T3 F vid Tl F vid T2 F vid T3 A 5.7N 3.0N ~4N 6.8N 2.9N >5N B 5 8 N 5 1 N >5N 5.3 N 4.0 N >5 N C 6 SN 3 BN >5N 4.'7N 3.5N ~2_5N Tabell 1.
Vidhäftningen anges ofta i den kraft per ytenhet (N/mmz), eller den kraft per längdenhet (N/mm) som erfordras för att fogen ska släppa från underlaget. I föreliggande fall släpper limfogen med början i den ände där benet är uppböjt och där kraften appliceras, varför det är lämpligt att ange vidhäftningen som kraft per längdenhet. Detta brukar kallas avdragningshàllfasthet. Avdragningshållfastheten för kraften 6 N och längden 2.5 mm blir således 2.4 N/mm. Motsvarande värde uttryckt i kraft per areaenhet för arean 7 mmz blir då 0.86 N/mmz. Detta anses vara mycket god vidhäftning. Det lägsta värdet runt 2.5 N ger avdragningshållfastheten 1 N/mm och detta anses också vara god vidhäftning. 10 15 20 11 508 138 Generellt sett kan man anse att avdragningskrafter som överstiger 1 N är godtagbar avdragningskraft i föreliggande fall. Detta motsvarar en avdragningshållfasthet på 0.4 N/mm.
Limmen testades även med avseende på den elektriska ledningsförmågan. En skiss på en limsträng, över vilken resistansen mättes, sedd från sidan visas i figur 3a och samma limsträng sedd rakt uppifrån visas i figur 3b. Skisserna är inte skalenliga. Resistansen R genom limsträngen 311 som applicerats på en isolerande bärare 312 mättes genom en fyrpunktsmätning.
Limsträngens längd var l=35 mm, dess bredd w=O.2 mm och dess höjd h=O.3 mm.
Testresultaten för de tre lim A-C som nämnts ovan visas i nedanstående tabell, Tabell 2. Samma beteckningar som i föregående figur anger att mätning skett efter härdning TU efter åldring T2 och efter temperaturcykling T, De högsta resistansvärdena, och därmed den lägsta elektriska ledningsförmågan, är runt R=19O níl och detta är att betrakta som god ledningsförmåga.
Lim: R vid Tl R vid Tz R vid T3 Å 49 mQ 31 mQ 86 mQ B 130 mQ 112 mQ 133 mQ C 191 mQ 23 mQ 118 mQ Tabell 2 10 15 20 25 12 Efter dessa försök konstaterades att limmet B, d v s ELECOLITE® 310 hade jämna och höga värden på avdragningshållfastheten både på guldytor och på bly/tenn-ytor.
Detta lim har även god ledningsförmåga R=l12-l33níL varför detta lim ansågs vara det lim som allra bäst klarade ovanstående tester. De övriga två limmen ansågs också ha mycket god vidhäftning och elektrisk ledningsförmåga.
För att praktiskt kunna användas vid anslutning av högeffektkomponenter till kretskort i stor skala måste limmen dessutom ha ytterligare egenskaper, såsom god hanterbarhet och tillverkningsvänlighet.
Benlängden påverkar hàllbarheten på anslutningsanordningen. Ju längre ben desto längre kan limfogen vara och desto större fästyta får limmet, varvid större hållfasthet erhålls.
Som tidigare nämnts påverkas förlusteffekterna i transistorn av benens längd. Om benen väljs för långa försämras signalkvaliteten på den elektriska högfrekventa signalen.
Signalstyrkan dämpas och hur stor dämpning som helst kan inte accepteras.
Ett mått på hur mycket signalstyrkan dämpats erhålls om kvoten Pm/Pm mellan signalstyrkan Pnlin till ett ben och signalstyrkan Pm ut ur transistorn bildas. Dämpningen kan uttryckas i decibel.
Enligt en utföringsform av uppfinningen bestäms en tröskelnivå Pin/Put förändringen av signalstyrkan. på dämpningen som anger den högsta tolererade Enligt ett utföringsexempel av uppfinningen tolereras dämpningen 0.5 dB. Har signalen dämpats mer anses förlusten i transistorsteget bli så stor att den 10 15 20 25 B sus 138 inkräktar' på förstärkningen för hela transistorsteget, vilket inte kan accepteras. Därefter beräknas vilken maximal längd benen kan ha utan att det bestämda tröskelvärdet överskrides.
Signaldämpningen är beroende av frekvensen. Detta innebär att den beräknade maxlängden på benen blir längre för en lägre frekvens än för en högre frekvens, vid ett visst tröskelvärde.
Ju längre benen är desto större fästyta får limmet, men benen kan av praktiska skäl inte vara hur långa som helst. En kontroll mäste därför utföras efter beräkningen av den maximala benlängden. Om det visar sig att benen inte kan utformas så långa som den beräknade maxlängden väljs benen kortare än maxlängd, men så lång som är praktiskt möjlig.
Enligt en fördelaktig utföringsform av uppfinningen väljs benlängden så lång som den beräknade maximala benlängden.
Utformningen av benens kontaktyta gentemot limfogen ansågs också kunna påverka anslutningsförbandets hållfasthet.
Benutformningens påverkan på hållfastheten för limfogen testades därför. Det visade sig att limmet fick bättre fäste om komponentbenen utformades med ett antal urtag. Detta medför att limmet kryper upp i urtagen och får bättre grepp mot benen, varvid avdragningshàllfastheten ökade. I figur 4a-c visas olika utföringsformer av benens kontaktyta. I innefattar figur 4a benens 114 kontaktyta rektangulära urtag 401. I figur 4b innefattar benens 114 kontaktyta cirkulära urtag 402 och i figur 4c innefattar benens 114 kontaktyta halvcirkelformiga urtag 403.
Det finns naturligtvis en mängd olika tänkbara utformningar av kontaktytan innefattande urtag. 10 15 20 25 508 138 14 Påverkan av benmaterialet testades också och det visade sig att ben av koppar gav något bättre hållbarhet hos anslutningsanordningen är ben av legeringen Alloy42.
Försök utfördes där anslutningsanordningen enligt uppfinningen jämfördes med en konventionell anslutningsanordning.
Komponentbenen gjordes härvid så långa som möjligt utan att överskrida ett förutbestämt tröskelvärde för signaldämpningen, d v s längden var lika med maxlängden. Benen försågs med urtag och limmades fast med ELECOLITE® 310 vid kontaktytor på kretskortet. Benmaterialet var koppar. Temperaturcykling simulerades enligt tidigare och tiden tills limfogen försämrats så mycket att dess hållfasthet ansågs oacceptabel mättes.
Kriterierna för att lödfogen försämrats så mycket att dess hàllfasthet ej ansågs acceptabel var: förekomst av spricka, eller resistansökning med 10%.
Resultatet jämfördes med resultatet för den konventionella anslutningsanordningen, varvid komponentbenen. var kortare och homogena och fastlödda vid underlaget medelst ett lödmaterial innehållande 62%Sn+36%Pb+2%Ag. Komponentbenen var i föreliggande fall tillverkade av Alloy42 då detta material är vanligast hos dylika komponentben.
Resultatet av jämförelsen blev att anslutningsanordningens utformning enligt uppfinningen erhöll ca 6 gånger längre livslängd än en konventionell anslutningsanordning.
Enligt uppfinningen används alltså elektriskt ledande lim som fästmaterial. Limmet ska ha god 'vidhäftningsförmåga mot underlaget. God vidhäftning innebär vid en praktisk tillämpning av uppfinningen att avdragningshållfastheten då fastlimmade ben dras i nittio graders vinkel bör överstiga 0.4 N/mm. Ett 10 15 20 15 soß 138 tröskelvärde bestäms som anger hur mycket signalstyrkan pà den högfrekventa elektriska signalen tillåts minska. En maxlängd som benen kan ha utan att tröskelvärdet överskrides beräknas.
Därefter väljs benlängden företrädesvis sä att benen blir så långa som maxlängden. Om benen av praktiska skäl, t ex utrymmesskäl, inte kan utformas så långa som maxlängden väljs deras längd kortare än maxlängden, men så långa som är praktiskt möjligt.
För att ytterligare förbättra hàllfastheten hos anslutningsanordningen enligt uppfinningen kan benens kontaktyta utformas med urtag och kopparben kan väljas.
Benens kontaktyta limmas fast pá kontaktytorna på kretskortet, varvid en anslutningsanordning med upp till 6 ggr så hög livslängd som en anslutningsanordning innefattande en konventionell lödfog enligt känd teknik kan erhållas.
Som framgår av beskrivningen påverkas anslutningen av högeffektkomponenten av ett stort antal faktorer. Dessa faktorer är till karaktären mycket olika och berör exempelvis hállfasthet och signalkvalitet. Uppfinningstanken ligger i att inse hur väsentliga faktorer skall väljas och provas och hur valda faktorer ska kombineras.

Claims (22)

10 15 20 25 30 508 138 16 PATENTKRAV
1. Metod för elektrisk anslutning av en högeffektkomponent till (111) ledare (120) på ett kretskort (119), varvid högeffektkomponenten innefattar med kretskortet parallellt utskjutande, elektriskt ledande anslutningar (114) avsedda att anslutas till ledarna (120) medelst ett elektriskt ledande fästmaterial (112), vilken högeffektkomponent (111) utsätts för upprepade temperaturväxlingar och vilken högeffektkomponent via anslutningarna (114) överför elektriska högfrekventa signaler (S) till ledarna (120), k ä n n e t e c k n a d av stegen: bestämning av ett tröskelvärde för högsta tillåtna signaldämpning (Pm/Pm) på de högfrekventa elektriska signalerna (S); bestämning av den maximala längd som anslutningarna (114) kan ha utan att tröskelvärdet pá signaldämpningen överskrides; val av längd på de utskjutande anslutningarna (114), så att nämnda maximala längd ej överskrides; framställning av anslutningarna med den nämnda valda längden; bestämning av en avdragningshàllfasthet för anslutningarnas (114) förbindning med ledarna (120); val av ett elektriskt ledande lim som elektriskt ledande fästmaterial (112), med sådan vidhäftning vid ledarna (120) att dess avdragningshàllfasthet är minst lika med den bestämda avdragningshàllfastheten; samt anslutning av anslutningarna (114) till ledarna (120) genom limning med nämnda elektriskt ledande lim.
2. Metod enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d av val av längd på de utskjutande anslutningarna (114), sä att de är så långa som den maximala längden tillåter; 10 15 20 25 30 17 sos 138
3. Metod enligt något av krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k n a d av (114) utformning av anslutningarnas kontaktyta så att den innefattar ett antal urtag (401,402,403).
4. Metod för elektrisk anslutning av en högeffektkomponent till (111) ledare (120) på ett kretskort (119), varvid högeffektkomponenten innefattar med kretskortet parallellt utskjutande, avsedda att ledande elektriskt ledande anslutningar (114) anslutas till ledarna (120) medelst ett elektriskt fästmaterial (112), vilken högeffektkomponent (111) utsätts för upprepade temperaturväxlingar och vilken högeffektkomponent via anslutningarna (114) överför elektriska högfrekventa signaler till ledarna (120), k ä n n e t e c k n a d av stegen: bestämning av en avdragningshàllfasthet för anslutningarnas (114) förbindning med ledarna (120); val av ett elektriskt ledande lim som elektriskt ledande fästmaterial (112), med sådan vidhäftning vid ledarna (120) att dess avdragningshàllfasthet är minst lika med den bestämda avdragningshàllfastheten; samt (114) så att den utformning av anslutningarnas kontaktyta, innefattar ett antal urtag (401,402,403); anslutning av anslutningarna (114) till ledarna (120) genom limning med nämnda elektriskt ledande lim.
5. Metod enligt krav 4, k ä n n e t e c k n a d av bestämning av ett tröskelvärde för högsta tillåtna signaldämpning (Pm/Pm) på de högfrekventa elektriska signalerna (S); bestämning av den maximala längden som anslutningarna kan ha utan att tröskelvärdet på signaldämpningen överskrides; så att val av längd på de utskjutande anslutningarna (114), 10 15 20 25 508 138 18 nämnda maximala längd ej överskrides; framställning av anslutningarna med den nämnda valda längden;
6. Metod enligt krav 5, k ä n n e t e c k n a d av val av längd på de utskjutande anslutningarna (114), så att de är så långa som den maximala längden tillåter;
7. Metod enligt något av krav 1-6, k ä n n e t e c k n a d av att ett silverfyllt epoxylim (A,B) väljs som det elektriskt ledande limmet.
8. Metod enligt något av krav 1-6, k ä n n e t e c k n a d av att ett silverfyllt akrylatlim (C) väljs som det elektriskt ledande limmet.
9. Metod enligt något av krav 1-8, k ä n n e t e c k n a d av att koppar (Cu) väljs som material för anslutningarna (114).
10. Metod enligt något av krav 1-8, k ä n n e t e c k n a d av att en legering med sammansättningen 42%Ni+58%Fe väljs som material för anslutningarna (114).
11. Metod enligt något av krav 1-10, k ä n n e t e c k n a d av att högeffektkomponenten är en högeffekttransistor.
12. Anslutningsanordning för elektrisk anslutning av en högeffektkomponent (111) till ledare (120) på ett kretskort (119), innefattande: från högeffektkomponenten utskjutande, med kretskortet parallella, elektriskt ledande, anslutningar (114) avsedda att anslutas till ledarna (l20); ett elektriskt ledande fästmaterial (112) som förbinder de respektive anslutningarna (114) med ledarna (l20); 10 15 20 25 30 19 508 138 vilken högeffektkomponent (utsätts för upprepade temperaturväxlingar och .vilken V högeffektkomponent via anslutningarna (114) överför* elektriska högfrekventa signaler (S) till ledarna (120), k ä n n e t e c k n a d av att ledande det elektriskt (1412) är ett fästmaterialet elektriskt ledande lim med en avdragningshállfasthet gentemot ledarna (120) som är minst lika med en på förhand bestämd avdragningshållfasthet; samt att anslutningarnas (114) längd ej överstiger den maximala längd som kan utnyttjas utan att en förutbestämd högsta signaldämpning pá den elektriska högfrekventa signalen (S) överskrides;
13. Anslutningsanordning enligt krav 12, k ä n n e t e c k n a d av att anslutningarna (114) är så långa som den maximala längden tillåter.
14. Anslutningsanordning enligt något av krav 12 eller 13, k ä n n e t e c k n a d av att anslutningarna (114) innefattar ett antal urtag (401,402,403).
15. Anslutningsanordning för elektrisk anslutning av en högeffektkomponent (111) till ledare (120) pà ett kretskort (119), innefattande: från högeffektkomponenten utskjutande, med kretskortet parallella, elektriskt ledande, anslutningar (114) avsedda att anslutas till ledarna (120); ett elektriskt ledande fästmaterial (112) som förbinder de respektive anslutningarna (114) med ledarna (120); vilken högeffektkomponent utsätts för upprepade temperaturväxlingar och vilken högeffektkomponent via anslutningarna (114) överför elektriska högfrekventa signaler (S) till ledarna (120), k ä n n e t e c k n a d av att 10 15 20 25 508 158 _20' det elektriskt ledande fästmaterialet (112) är ett elektriskt ledande lin1 med. en' avdragningshàllfasthet gentemot ledarna (120) som är minst lika med en pä förhand bestämd avdragningshållfasthet; samt att anslutningarna (114) innefattar ett antal urtag (40l,402,403).
16. Anslutningsanordning enligt krav 15, k ä n n e t e c k n a d av att anslutningarnas (114) längd ej överstiger den maximala längd som kan utnyttjas utan att en förutbestämd högsta signaldämpning pà den elektriska högfrekventa signalen (S) överskrides;
17.Anslutningsanordning enligt krav 16, k ä n n e t e c k n a d av att anslutningarna är så långa ~som den maximala längden tillåter.
18. Anslutningsanordning enligt något av krav 12-17, k ä n.n e t e c k n a d av att det elektriskt ledande limmet är ett silverfyllt epoxylim (A,B).
19. Anslutningsanordning enligt något av krav 12-17, k a n n e t e e k n a <1 av att det elektriskt ledande limmet är ett silverfyllt akrylatlim (C).
20. Anslutningsanordning enligt något av krav 12-19, k ä n n e t e c k n a t av att anslutningarna (14) är tillverkade av koppar (Cu).
21. Anslutningsanordning enligt något av krav 12-19, k ä n n e t e c k n a t av att anslutningarna (14) är tillverkade av en legering med sammansättningen 42%Ni+58%Fe. 21 508 138
22. Anslutningsanordning enligt något av krav 12-21, k ä n n e t e c k n a t av att högeffektkomponenten är en högeffekttransistor.
SE9604702A 1996-12-20 1996-12-20 Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort SE508138C2 (sv)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9604702A SE508138C2 (sv) 1996-12-20 1996-12-20 Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort
CA002275653A CA2275653A1 (en) 1996-12-20 1997-12-16 Method and device for connecting electrical components to circuit boards
AU55017/98A AU5501798A (en) 1996-12-20 1997-12-16 Method and device for connecting electrical components to circuit boards
BR9713775A BR9713775A (pt) 1996-12-20 1997-12-16 Processo e sistema de conexão para conexão elétrica de um componente de alta potência a um condutor em uma placa de circuito
PCT/SE1997/002114 WO1998028787A1 (en) 1996-12-20 1997-12-16 Method and device for connecting electrical components to circuit boards
US08/993,781 US6271479B1 (en) 1996-12-20 1997-12-18 Method and apparatus for connecting an electric component to a printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9604702A SE508138C2 (sv) 1996-12-20 1996-12-20 Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9604702D0 SE9604702D0 (sv) 1996-12-20
SE9604702L SE9604702L (sv) 1998-06-21
SE508138C2 true SE508138C2 (sv) 1998-08-31

Family

ID=20405064

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9604702A SE508138C2 (sv) 1996-12-20 1996-12-20 Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6271479B1 (sv)
AU (1) AU5501798A (sv)
BR (1) BR9713775A (sv)
CA (1) CA2275653A1 (sv)
SE (1) SE508138C2 (sv)
WO (1) WO1998028787A1 (sv)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2154593B1 (es) * 1999-06-08 2001-10-16 Mecanismos Aux Es Ind S L Diseño de componentes electronicos sobre una capa de cobre de 400 micras en circuitos impresos.
TW200403066A (en) * 2002-04-30 2004-03-01 Novartis Ag New uses of substituted aminoalkanephosphonic acids
US20100147558A1 (en) * 2008-12-12 2010-06-17 Harry Pon Anchor pin lead frame
US20110100709A1 (en) * 2009-10-30 2011-05-05 Dongyan Wang Spd films and light valve laminates with improved bus-bar connections
US20120118635A1 (en) * 2010-11-15 2012-05-17 Aisin Aw Co., Ltd. Connection terminal and circuit component
GB2523145A (en) * 2014-02-14 2015-08-19 Nokia Technologies Oy A circuit board and associated apparatus and methods
WO2023107130A1 (en) * 2021-12-06 2023-06-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Breakage features provided for circuit boards

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3872236A (en) * 1971-06-11 1975-03-18 Amp Inc Bonded wire i interconnection system
US4631820A (en) * 1984-08-23 1986-12-30 Canon Kabushiki Kaisha Mounting assembly and mounting method for an electronic component
DE3567771D1 (en) * 1984-11-02 1989-02-23 Siemens Ag Wave resistance-adapted chip support for a microwave semiconductor
KR910002302B1 (ko) * 1986-02-07 1991-04-11 후지쓰 가부시끼가이샤 반도체 장치
DE3772321D1 (de) * 1986-09-25 1991-09-26 Wacker Chemie Gmbh Elektrisch leitfaehiger klebstoff fuer hohen temperaturbereich.
US4777564A (en) 1986-10-16 1988-10-11 Motorola, Inc. Leadform for use with surface mounted components
JPS6450444U (sv) 1987-09-22 1989-03-29
DE69104734T2 (de) * 1990-01-08 1995-03-02 Nec Corp Elektronisches Bauteil auf der Oberfläche einer gedruckten Schaltplatine montierbar und Verfahren zur Montage.
US5241134A (en) * 1990-09-17 1993-08-31 Yoo Clarence S Terminals of surface mount components
EP0563873B1 (en) * 1992-04-03 1998-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High frequency ceramic multi-layer substrate
JPH08505266A (ja) * 1992-12-09 1996-06-04 オリン コーポレイション 配置可能接着剤によりシールされた電子パッケージ
JPH06252310A (ja) * 1993-02-24 1994-09-09 Toppan Printing Co Ltd リードフレームならびにその製造方法
US5395876A (en) * 1993-04-19 1995-03-07 Acheson Industries, Inc. Surface mount conductive adhesives
BE1007856A3 (nl) * 1993-12-06 1995-11-07 Philips Electronics Nv Samenstellen van een printplaat en tenminste een component alsmede werkwijze voor het bevestigen van een component aan een printplaat.
JP2673098B2 (ja) * 1994-08-03 1997-11-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プリント配線基板及び実装構造体
US5616888A (en) * 1995-09-29 1997-04-01 Allen-Bradley Company, Inc. Rigid-flex circuit board having a window for an insulated mounting area

Also Published As

Publication number Publication date
CA2275653A1 (en) 1998-07-02
WO1998028787A1 (en) 1998-07-02
SE9604702D0 (sv) 1996-12-20
US6271479B1 (en) 2001-08-07
AU5501798A (en) 1998-07-17
BR9713775A (pt) 2000-03-21
SE9604702L (sv) 1998-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Jagt et al. Electrically conductive adhesives: A prospective alternative for SMD soldering?
US6548152B2 (en) Sheet for a thermal conductive substrate, a method for manufacturing the same, a thermal conductive substrate using the sheet and a method for manufacturing the same
US5665473A (en) Package for mounting a semiconductor device
US7385828B2 (en) Electronic shunt resistor assembly
US6597192B2 (en) Test method of semiconductor device
JP5240982B2 (ja) 熱コンジット
Lu et al. Novel conductive adhesives for surface mount applications
SE508138C2 (sv) Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort
Rorgren et al. Reliability assessment of isotropically conductive adhesive joints in surface mount applications
US6437989B1 (en) Circuit board with an electronic component and a method for producing a connection between the circuit board and the component
EP0384586A2 (en) High reliability plastic package for integrated circuits
SE508139C2 (sv) Metod och anordning för anslutning av elektrisk komponent till kretskort
CA2310711C (en) Circuit board with an electronic component and a method for producing a connection between the circuit board and the component
Perichaud et al. Evaluation of conductive adhesives for industrial SMT assemblies
KR980013552A (ko) 서로 마주보는 전극들을 상호접속하기 위한 접속시트 및 이 접속시트를 사용하는 전극 접속구조 및 접속방법
Ocklenburg et al. Investigation of modern electrically conductive adhesives for die-attachment in power electronics applications
JPH04212277A (ja) プリント配線板への端子の接続法
Stam et al. Characterisation and reliability study of anisotropic conductive adhesives for fine pitch package assembly
JP3257953B2 (ja) 混成集積回路用基板の製造方法
JPH08191128A (ja) 電子装置
Mach et al. Climatic Aging of Conductive Adhesive Joints on Pads with Different Surface Finishes
JP2720819B2 (ja) リードフレーム及びこれを用いた配線構造
Harris et al. A reliability study of fuzz button interconnects
JP2000294407A (ja) 温度センサ
Meier et al. Reliability Testing of FCCSP Packages for Automotive Applications

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed