JPH08505266A - 配置可能接着剤によりシールされた電子パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 液状接着剤３０、４６を用いる電子パッケージ４８の組み立ての方法が提供される。第１液状接着剤３０が、ベース１２の上に配置され、リードフレーム１６が該液状接着剤３０によって支持される。第２液状接着剤４６が配置され、第１液状接着剤３０とリードフレーム１６の上に被せられ、カバー１４を支持する。次に全ての部材が熱的に硬化される。液状接着剤５２の流れを制御し、リード７２間の相互インダクタンスを低減する手段が提供される。

Description

【発明の詳細な説明】 配置可能接着剤によりシールされた電子パッケージ 本発明は、一般的にカプセルに入れられた集積回路のような電子素子のための パッケージに関する。更に詳細には、本発明は、液状接着剤にて互いに接合され たベースとカバーとを有する電子パッケージに関する。 Ｈａｓｃｏｅ氏に付与された米国特許４，１０５，８６１にて開示されたよう な接着剤にてシールされた電子パッケージが、シリコンベース半導体集積回路の ような電子素子を内封するのに用いられている。接着剤シール電子パッケージは 、廉価であって、最も厳格な軍事規格を受け入れ得る信頼レベルを提供できる。 このパッケージの一つのタイプは、Ｍａｈｕｌｉｋａｒ氏他に付与された米国特 許４，８９７，５０８及び４，９３９，３１６に開示されているように金属のベ ースとカバーとを有している。 また、米国特許４，３９３，３１５は、アルミニウム或いはアルミニウム合金 のベース、カバー部材を開示している。エポキシ樹脂のようなポリマー接着剤が 、リードフレームを両者に封止させていた。 ポリマー接着剤は、所望の厚さの可撓性シートとして提供される。予め形成さ れたウインドウフレームが、シートから機械的に打ち抜かれる（stamp）。固定 部材を用いて、別々のポリマーウインドウフレームが、それぞれベースとカバー との上に並べられる。該パッケージ部材は、ポリマー封止剤を硬化させるため加 熱される。構成されたパッケージは、高い信頼性と、金属部材を介して優れた熱 拡散性とを有している。シート接着剤を用いることの１つの問題点は、ウインド ウフレームの打ち抜き後に残る打ち抜きクズにある。ポリマーはリサイクルが難 しく、ウインドウフレームは狭く仕切られるため、９０％までの接着剤が、打ち 抜きクズになってしまうことがある。大量のクズは、また、パッケージのコスト にも影響している。 シート接着剤の更なる問題点は、適切な調節を確実にするために、組み立て作 業にて精密な加工を必要することにある。それぞれのサイズのパッケージとリー ドフレーム構造のために専用に設計された固定部材が、パッケージのコストに影 響を与えていた。 このため、電子パッケージ部材へのポリマー密封剤を提供する方法を改良する ことが必要となった。本発明の１つの目的は、パッケージ部材の境界線に液状接 着剤を配置する方法を提供することにある。本発明の特徴は、パッケージの厚さ を制御し、また、押し出される接着剤を最小にするために、液状接着剤の粘性を 規定することにある。本発明の他の特徴は、液状接着剤の硬化サイクルを、接着 フィルムによるものよりも短くして、製造時間を短縮することにある。 本発明の１つの利点は、クズの量が最小となり、電子パッケージのコストと、 クズをリサイクル、即ち、処理する必要性を削減することにある。本発明の他の 利点は、間紙（paper interleaving）が必要とされず、接着剤の不純物を最小に することにある。更に、本発明の他の利点は、薄い接着剤を用いることにより、 リードフレームを金属ベース及びカバーに近づけ、リードフレームからの熱の拡 散性を改善することにある。リードフレームの隣接するリード間の相互インダク タンスが大いに減少され、薄い接着剤がリードの共面性（coplanarity）を改善 する。 本発明によれば、電子パッケージの組み立て方法と、その方法で組み立てられ るパッケージとが提供される。パッケージを組み立てる方法は、第１接着剤をベ ース部材の上に配置するステップを含む。リードフレームは、第１接着剤に被せ られるリードフレームの反対側に配置された第２液状接着剤と該第１液状接着剤 とに支持される。カバー部材が該リードフレーム上に配置され、第２液状接着剤 に支持される。そして、該パッケージ組み立て体が、液状封止剤を硬化するため に加熱される。 本発明の１つの実施例において、少なくともベースとカバーとの１つが、液状 接着剤を支持するため部材の境界線に隣接するチャンネルを有している。リード フレームがベースとカバーとの間に配置され、両者に接着剤でボンドされている 。 以上記述した本発明の目的、特徴及び利点は、以下の図面を参照して添付の明 細書から更に明瞭になるであろう。 第１図は、従来技術で知られている金属電子パッケージの拡大された等寸図で ある。 第２図は、従来技術で知られている接着剤のウインドウフレームを打ち抜いた エポキシシートの平面図である。 第３図は、配置可能液状接着剤を有する電子ベースの平面図である。 第４図は、第３図のベースを表す断面図である。 第５図は、第１液状接着剤によって支持されたリードフレームの平面図である 。 第６図は、第５図に示すパッケージ組み立て体を表す断面図である。 第７図は、第２液状接着剤を含むパッケージ組み立て体の平面図である。 第８図は、第７図の組み立て体を表す断面図である。 第９図は、本発明の方法に基づき組み立てられた電子パッケージを示す図であ る。 第１０図は、接着剤維持チャンネルを有するパッケージベースを表す断面図で ある。 第１１図は、接着剤維持チャンネルを含むカバーとベースから組み立てられた 金属電子パッケージを表す断面図である。 第１２図は、リードフレームを支持する第２チャンネルと接着剤維持チャンネ ルとの両方を有する電子パッケージの平面図である。 第１３図は、第１２図のパッケージベースを表す断面図である。 第１４図は、リードの電気絶縁を表す第１２図の実施例に基づくベースとカバ ーとを結合した金属電子パッケージの端面図である。 第１図は、従来技術において知られている接着剤でシールされた電子パッケー ジ１０の拡大等価図である。接着剤シール電子パッケージ１０は、ベース部材１ ２とカバー部材１４とを有している。該ベース部材１２とカバー部材１４とは、 セラミックス、モールドプラスチック、金属等の種々の物質で作られている。銅 、アルミニウム、これらの合金のような金属性の物質が適用可能である。該金属 の高い熱導電性が、内封されている半導体素子からの熱を効率的に拡散する。 リードフレーム１６が、該ベース部材１２とカバー部材１４との両方に接着剤 でボンドされると共に、両者間に配置される。一般的にウインドウフレームの形 に形成された第１接着シート１８が、ベース部材１２をリードフレーム１６の一 方の面にボンドさせる。接着シート２０の形の第２ウインドウフレームは、該リ ードフレーム１６の他方の面をカバー部材１４に結合させる。 接着剤シール電子パッケージ１０の組み立てにおいて、ベース部材１２、第１ 接着シート１８、リードフレーム１６、第２接着シート２０、カバー部材１４の ５つの部材が、組み立てのための機械固定部材に正確に並べられなければならな い。それぞれのサイズのパッケージやリードフレーム構造のために異なる固定部 材が必要とされた。 第１接着シート１８と第２接着シート２０とは、相対的に厚く、０．１３mm（ ０．００５inch）から０．５１mm（０．０２０inch）のオーダである。封止にお いて加熱されると、接着シートは液体となるが、重量やバネ挟持等の外部からの 力が加えられない限り流れ出すことはない。過剰な流れが、接着剤でリードフレ ーム１２の内部リード２２を覆うことがある。内部リード２２上の接着剤は、ワ イヤーボンディングによる半導体素子（図示せず）との電気接続に対して影響を 与える。また、過剰な流れが、接着剤でリードフレーム１６の外部リードを覆う ことがあった。外部リード上の接着剤は、リードの処理（trimming）及び形成、 テストソケットへのパッケージ組み立て体の取り付け（fitting）、及び、外部 リードのハンダメッキに影響を与える。 ベースとカバーとに加えられる圧力の臨界的なバランスが、従来技術の組み立 処理において必要とされた。不適切な圧力が接着剤の不適切な流れを引き起こし 、部材／接着剤の小孔が汚染物質の侵入に影響した。過剰な圧力が、接着剤の制 御不能な流れを引き起こし、外部又は／及び内部リードを覆う可能性があった。 過剰な接着剤の流れの問題を解決する対策の一つとして、接着シートの厚さを 薄くする方法がある。この解決策は、限定された成功しかもたらさない。第２図 を参照し、接着シートリボン２４の一部が平面図に示されている。該接着シート リボン２４は、接着剤ウインドウフレーム２６よりも僅かに大きな幅（例えば、 ２．５cm、１inch）で、例えば３０−７５ｍ（１００−２５０feet）の長さで提 供されている。ウインドウフレーム２６は、該接着シートリボン２４から機械的 に打ち抜かれて（stamp）いる。該接着シートリボンの厚さは、該接着シートリ ボンに加わる張力がこれを引き延ばさないように十分にしなければならない。ま た、 この厚さは、該ウインドウフレーム２６が組み立てにおいて機械的に扱い得るよ うに十分でなければならない。一般的に、最小で０．１３mm（０．００５inch） の厚さが要求される。それぞれのパッケージが２つのウインドウフレーム２６を 備える結果、ポリマーの厚さは少なくとも０．２５mm（０．０１０inch）となる 。 該接着シートリボン２４は、打ち抜きのためにコイル状に提供される。接着シ ートリボン２４自身の固着を防ぐために、間紙が該接着シートと共に通常コイル にされていた。該間紙は、典型的にはコートされた紙で、問題を引き起こすこと があった。組み立てられたパッケージの幾つかの不純物は、間紙の材質に起因し ている。 第３図は、本発明の組み立て処理の第１ステップを示している。この組み立て 処理は、従来技術の問題点を解決している。ダイ−パドルアタッチ（die-paddle -attach）２８が、ベース部材１２の中央位置に設けられている。リードフレー ムが中央に配置されたパドルを有するか否かによって、ダイ−パドルアタッチ２ ８が、ベース部材１２への半導体ダイの直接ボンデング用であることもあり、ま た、該ベースへのパドルに付けられることもある。幾つかの電子パッケージにお いて、パドルがボンディングを経ずに機械的にベース部材１２に接続されること がある。この実施例において、ダイ−パドルアタッチ２８は省略されている。 ダイ−パドルアタッチ２８が半導体ダイをパッケージベース部材１２に取り付 けるためのものであるなら、ハンダ、封止ガラス、ポリマー接着剤等のいずれか の好適なダイ取り付け物質を用いることができる。好適なハンダには、鉛−スズ 、金−スズ合金が含まれる。封止ガラス、ポリマー接着剤のような誘電体封止剤 は、熱の拡散性を高めるための銀粉のような熱導電性物質が典型的には混入され ている。ベース部材１２が、アルミニウム、銅合金のような高い熱拡散係数の金 属であるなら、通常ダイ−パドルアタッチ２８は、シリコンベース半導体ダイと パッケージベースとの間の熱拡散の不適合の係数を補償するコンプリアントポリ マー（compliant polymer）である。この代わりに、Ｆｉｓｔｅｒ氏他に付与さ れた米国特許４，８７２，０４７号に開示されているバッファされたダイアタッ チを用いることもできる。 ダイアタッチと同じ物質がパドルアタッチのために好適である。リードフレー ムの熱拡散係数がベースのものと近似しているなら、鉛−スズのようなハンダ合 金を用いることができる。熱拡散の不適合の係数が大きいなら、コンプリアント ポリマーが好適である。 第１接着剤３０は、ベース１２の境界線３１に隣接して置かれる。該接着剤は 、熱可塑性或いは熱硬化性のポリマーのような好適な物質から成ることができる 。１つの好適な接着剤は熱硬化エポキシである。配置厚さは、リードフレームと 金属パッケージ部材との接触を効果的に防ぎ得る最小のものであることが望まし い。典型的には、接着剤の厚さは、約０．０２５mmから約０．２５mm（０．００ １−０．０１０inch）であり、好適には、約０．２５mmから約０．０７６mm（０ ．００１−０．００３inch）である。 第１液状接着剤３０は、境界線３１へ延在することができるが、該接着剤を境 界線から分離するギャップ３２が、約０．１３mmから１．３mm（０．００５−０ ．０５inch）までであることが望ましい。好適には、該ギャップは、約０．０２ ５mmから約０．６４mm（０．０１−０．２５inch）である。該ギャップ３２は、 誤って配置された第１液状接着剤３０がパッケージの側面を汚すことを防ぎ、配 置とパッケージ密封に続く接着剤の流れのための領域を提供する。 第４図は、第１液状接着剤３０とダイ−パドルアタッチ２８の配置に続くベー ス部材１２を表す断面図を示している。第１接着剤３０は、スクリーン印刷、ダ イレクトライティング（direct writing）等の好適な手法により配置される。ダ イレクトライティングについては、ハイブリッド回路技術（１９８９年４月）に Ｍａｔｈｉａｓ氏による論文中に開示されている。ベース部材１２は、振動や他 の外部からの動きから隔絶されたライティングプラットホームの上に載置される 。該ライティングプラットホームは、０．００２５mm（０．０００１inch）の精 度と反復性を有する精密Ｘ−Ｙテーブルである。ポンプが、注射針やライティン グペンのような配置システムへ所望の粘性を有する接着剤を送る。コンピュータ 援助設計（ＣＡＤ）システムが、該配置システムにてベース部材１２でＸ−Ｙテ ーブルを位置決めし、第１接着剤３０を所望の厚さ及びパターンに配置する。 第５図に示すようにリードフレーム１６が、第１接着剤３０の上に配置される とき、該リードフレームは、該接着剤の粘度に基づくき制御された距離沈む。該 第１接着剤３０は、約１０パスカル・秒（１０，０００centipoise）から約５０ ０Ｐａ・Ｓ（５００，０００centipoise）の室温粘性を有している。更に好適に は、粘性は約２０Ｐａ・Ｓ（２０，０００centipoise）から約１００Ｐａ・Ｓ（ １００，０００centipoise）である。出願人は、０．１５mm（０．００６inch） の厚みを有する液状接着剤では、銅合金リードフレームは、粘性が約２００Ｐａ ・Ｓ（２００，０００centipoise）のときに全く沈まないと断定する。粘性が約 ４０Ｐａ・Ｓ（４０，０００centipoise）のとき、リードフレームが約０．１mm （０．００４inch）沈み、ベース部材１２とリードフレームとの間の間隔は、約 ０．５１mm（０．００２inch）となる。 リードフレームの隣接するリード間の相互インダクタンスを低減するため、リ ードフレームと金属パッケージ部材との間の間隔を最小にすることが望ましい。 約２０Ｐａ・Ｓ（２０，０００centipoise）以下の粘性では、リードフレームは 、配置された第１接着剤３０を介して完全に沈み込み、金属ベース部材１２と接 触して電気的短絡を発生させることがある。誘電体層を、電気的短絡を防止する ためにベース部材１２の表面３４に配置することができる。第１接着剤３０の最 小の厚みを、リードフレームとベースとの間に配置されたベースの残りからリー ドフレームを、少なくとも効率的に電気的絶縁し得ようにすることが望ましい。 ダイアタッチパドル３６を任意に有し得るリードフレーム１６は、該リードの 中央位置３８が第１接着剤３０と接触するように配置される。少なくとも１つの 半導体素子４０が、該ダイアタッチパドルにボンドされ、内部リード２２と電気 的に相互接続される。電気的な相互接続は、テープ自動ボンディングのような金 属箔の薄いストライプ或いはワイヤーボンドである。ダイアタッチパドル３６が 用いられない場合には、半導体素子４０は、ダイアタッチ接着剤或いはバッファ ダイアタッチシステムによってベース部材１２に直接ボンドされる。 第６図は、断面図にて第５図の組み立て体を示している。ダイ−パドルアタッ チ２８と第１接着剤３０とはこのとき硬化されない。第１接着剤３０の粘性は、 ベース部材１２の表面３４とリードフレームとの間の所望のギャップ４４を維持 する。 第７図に示すように、第２液状接着剤４６は、スクリーン印刷またはダイレク トライティングによって配置され、第１液状接着剤とリードの中央部分とに被せ られる。第１液状接着剤３０と第２液状接着剤４６との並べ方について第８図に 示されている。第２液状接着剤４６が、第１液状接着剤と構造的に同一である必 要はない。しかしながら、同じ接着剤を用いることで、必要とされる接着剤の数 を最小にすることができ、組み立て処理を簡易化できる。出願人は、２つのポリ マー接着剤の間の粘着性は、一方が予め硬化されているときには低い事を認識し ている。第１及び第２配置可能接着剤の両方が同じ組み立てステップにて硬化さ れるとき、接着性は改善される。 第２接着剤の上にカバー部材１４の配置され、第９図に示すようにパッケージ 組み立て体が完成する。パッケージ４８は、次に熱的に硬化される。 第１及び第２液状接着剤のための好適な接着剤としては、Ｄｅｘｔｅr社のＨ ｙｓｏｌ Ｄｉｖｉｓｉｏｎ（カルフォルニア ピッバーグ）により製造されて いるＥ９４５９のようなエポキシがある。該エポキシは、１−１０分の１７５゜ Ｃ−２２５゜Ｃの加熱により硬化する。液状接着剤の硬化サイクルは、エポキシ シート接着剤を組み立てに用いることに比較して、パッケージが熱に晒される時 間を大幅に短縮させる。従来技術のエポキシシートは、９０分以上の約１８０゜ Ｃの硬化温度を典型的に必要とする。接着剤封止の信頼性と半導体素子の集積度 との両方が、熱的に晒される時間を最小にすることにより改善される。 もしも配置された液状接着剤の硬化サイクルがダイ−パドルアタッチを硬化さ せるのに不十分であるなら、次の硬化焼成（例えば、約３０分から２時間、１６ ０°Ｃ−１９０°Ｃ）が必要とされることがある。 金属ベース及びカバー部材とリードフレームとの間の間隔とが最小にすること が、隣接するリード間の相互インダクタンスを減少させるために好適である。こ の目的を達成する１つの方法は、第１０図に示すベース部材５０を用いることで ある。液状接着剤維持チャンネル５２が、該ベースに形成されている。液状接着 剤維持チャンネル５２は、ベースにモールドされ、研磨、或いは、他の手段によ り形成され得る。１つの好適な手法は、印圧加工である。印圧加工において、金 属クズの発生を避け機械的引き抜くことを行わず、金属が移送される。金属ベー ス部材の好適な金属は、銅及びアルミニウム合金であり、印圧加工のような歪み 処理における、可塑性及び馴染み性（amenable）を有する。 該液状接着剤維持チャンネル５２は、約０．６３mmから約５．１mm（０．０２ ５−０．２００inch）の幅を有する。半導体素子を載置する領域５４を最大にす るため封止幅を最小にすることが望ましい。液状接着剤維持チャンネル５２の幅 は、約０．１３mmから約２．５５mm（０．０５０−０．１００inch）であること が望ましい。チャンネルの深さは、リードフレームをパッケージ部材にボンドす る接着剤を効率的に提供するために十分な量である。望ましくは、深さが、約０ ．１２７mmから約２．５４mm（０．００５−０．１０inch）である。好適な深さ は、約０．１２７mmから約０．１２７mm（０．００５−０．０５inch）である。 第１１図に示されているように、カバー部材５６には、液状接着剤維持チャン ネル５２が同様に構成されている。両方のチャンネルは、液状接着剤５８で満た され、リードフレーム１６へボンドされている。 該液状接着剤５８は、リードフレーム１６の中央位置に接触し、毛細力（capi llary force）で組み立て体の端部と蓋の窪みの内部端部へ延在するが、それ以 上は行かない。ワイヤーボンディングは、ポリマー接着剤の存在に阻害されない 。ベースとカバーとがポリマー、セラミック、或いは、他の誘電体であるなら、 パッケージ６０は、電子パッケージの適用において好適である。ベース部材５０ とカバー部材５６とが金属であるときには、少なくともリードフレーム１６と接 触する部材の表面には、誘電体手段６２が配置されなければならない。該誘電体 手段６２は、ポリマー層或いは酸化層であり得る。ベース及びカバーがアルミニ ウム或いはアルミニウム合金から成るときには、好適な誘電体は酸化皮膜層であ る。ベースとカバーとが耐熱性酸化層を形成しない銅のような金属から形成され るときには、Ｃｒａｎｅ氏他に付与された米国特許４，８８８，４９９に開示さ れているようにニッケルのような耐熱酸化物を形成する他の金属で、該銅部材を コートすることができる。 該誘電体層６２は、リードを効率的に電気絶縁し得る限り薄い方が良い。酸化 皮膜層において、厚さは典型的には約０．００７５mmから約０．０５１mm（０． ０００３−０．０２inch）である。 液状接着剤維持チャンネル５２は、先ず液状接着剤を維持することを意図され ている。ウインドウフレームシート接着剤或いは他のタイプの接着剤が、リード に沿って流れる接着剤が毛細力によって制限されるように、同様にチャンネル内 に一部維持されることがある。 該電子パッケージ６０は、従来技術のパッケージと比較して相互インタクタン スを減少し得る。第１２図〜第１４図に示すパッケージの実施例にて、更なる改 良が得られる。平面に直列に並べられた複数のリードを有する電子パッケージは 、いずれかのリードと隣接するリードとの容量結合と誘導分とによって性能上の 制限を受ける。これは、複数の信号リードが直接に配置されときに特に当てはま る。この結合が、スイッチされない相互接続リード上に電圧ノイズを引き起こし 、これが次に、シリコンチップ回路の望まれないスイッチの原因となって、同時 にスイッチを行い、例えば素子のようなシリコンチップ回路の数を制限した。こ の制限が、シリコンチップの全ての性能に影響した。 この実施例において、パッケージベース部材７０は、リードの下のグランド面 にフローティングかアクティブかのいずれかである。パッケージベース、即ち、 該グランド面はリードとリードとの間に延在する。リード間の延在は、第１２図 に示すそれぞれ独立した信号リード間か、或いは、リードのグループ間である。 ベース部材７０は、アクティブグランドであり得る。例えば、グランド手段にハ ンダ付けされ、又は、ボルトされ、グランド面へ電気接合されている。 ベース部材７０は、液状接着剤維持チャンネル５２と共に交差リードフレーム 受けチャンネル７２を含む。ベースとカバーとが互いに用いられるとき、電気的 絶縁を防ぐため、液状接着剤がリードフレームを取り巻くリードフレームチャン ネル７２へ液状接着剤維持チャンネル５２から流れるように、十分な液状接着剤 が液状接着剤維持チャンネル５２へ配置される。第１４図に示すように、それぞ れのリードと間にグランドが延在し、相互インダクタンスが十分に低減され或い は取り除かれるように、該リード1６は、組み合わせ突出部７６で取り囲まれて いる。 該組み合わせ突出部７６は、液状接着剤に限定されず、同様に接着剤シート或 いは、封止ガラスに適用できる。該組み合わせ突出部７６は、ベース、カバー、 或いは、これらの両方から延在できる。 該突出部７６の高さは、全体漏れ故障（gross leak failure）を引き起こし、 不純物侵入の機会を与える接着剤の孔部の形成を防ぐために、接着剤の厚さ以下 にすべきである。該突出部がリードフレームと同じ高さであるなら、該突出部は 共に配置されるベースとカバーとを同じ電位に電気的に相互接続することができ る。この構成は、Ｍａｈｕｌｉｋａｒ氏他に付与された米国特許５，０４３，５ ３４に開示されているように、素子の動作に影響する電磁干渉を防ぐ。 試作（modelling）において、第９図のパッケージが、２°Ｃ／ワットθ_juま での熱性能の改善させた。ここで、θ_juは、素子に提供される電力のユニット毎 に、電子パッケージを取り巻く雰囲気と電子素子との間の温度差を測定したもの である。試作に従った第９図のパッケージは、１４％相互インダクタンスを低減 する電気性能の改善を行う。第１１図に示すパッケージは、２０％のインダクタ ンスを低減する電気性能の改善と、２゜Ｃ／ワットθ_juまでの熱性能の改善を提 供するよう試作される。 第１４図に示すパッケージは、２５％のインダクタンスを低減する電気性能の 改善と、２゜Ｃ／ワットθ_juまでの熱性能の改善を提供するよう試作されている 。 液状接着剤処理の好適性について以下の実例によって例示される。当該実例は 、例示を目的とするものであって、本発明の範囲を限定するものではない。 実例 液状接着剤（Ｈｙｓｏｌ Ｅ−９４５９）が、酸化皮膜ベース及びカバー部材 の表面に、プログラム可能な空気加圧式注射器によって配置され、Ｘ−Ｙテーブ ル位置決めシステムで並べられる。該液状接着剤は、それぞれ第１及び第２接着 剤において幅３．８mmで、厚さ約０．０５１mm（０．００２inch）である。更に 正確には、２つの接着剤とリードフレーム（０．１５mm（０．００６inch厚）の 厚さは０．２５mm（０．０１０inch）である。液状接着剤の室温粘性は、４５Ｐ ａ・Ｓ（４５，０００centipoise）であった。２４０本のリード（一片毎に６０ 本）を備えるクワッドリードフレームは、ベースとカバーとの間に配置され、両 者に接着にてボンドされる。該硬化サイクルは、２００°Ｃで、空気中で３分で ある。 ５つのパッケージが、１２１°Ｃで、０．１ＭＰａ（１５ ｐｓi）で、相対 湿度１００％である圧力処置室にて９６時間の評価の対象とされた。１つのパッ ケージは、隅部にてエポキシが不十分であることによってフッ化炭素液に沈み、 全体漏れ故障を示した。残りの４つのパッケージは、フッ化炭素全体漏れ故障試 験を通った。 上述した利点、手段、目的を満足させる液状接着剤を利用する電子パッケージ の組み立て方法について、本発明に従い提供されることは明らかである。この実 施例の組み合わせによって記述したが、改変及び改良が、上記の記述から当業者 に取って明瞭である。従って、添付の請求の精神及び広い範囲内に、該代変、改 変、改良を全て含むように意図されている。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ， ＣＺ，ＦＩ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，Ｍ Ｇ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＫ，ＵＡ，ＶＮ (72)発明者 ホフマン，ポール ロバート アメリカ合衆国 95356 カリフォルニア 州モデスト，アメリカン アベニュー 5542 (72)発明者 ラミレツ，ジャーマン ジャムリッグ アメリカ合衆国 94509 カリフォルニア 州アンチョック，ベルフォード ピーク ウエイ 4804 (72)発明者 ストラウマン，リンダ イー. アメリカ合衆国 95361 カリフォルニア 州オークデイル，トウェンティー ―シッ クス マイル ロード 11019 (72)発明者 マフリカー，ディーパック アメリカ合衆国 06443 コネチカット州 マジソン，マートルズハムヒース レーン 20 (72)発明者 パスカロニ，アンソニー エム. アメリカ合衆国 06514 コネチカット州 ハムデン，フェアービュー アベニュー 219

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．ａ）ベース部材１２とカバー部材１４とリードフレーム１６とを提供する ステップと、 ｂ）第１液状接着剤３０を、前記ベース部材１２の境界線３１に隣接して配置 するステップと、 ｃ）前記第１液状接着剤３０の上にリードフレームを支持させるステップと、 ｄ）前記第１液状接着剤３０と前記リードフレーム１６とに被せる第２液状接 着剤４６を配置するステップと、 ｅ）前記第２液状接着剤４６の上に前記カバー１４を支持させるステップと、 ｆ）第１液状接着剤３０及び第２液状接着剤４６を同時に硬化するステップと 、 から成ることを特徴とする電子パッケージ４８の組み立て方法。 ２．前記第１液状接着剤３０と前記第２液状接着剤４６の両方が、熱可塑性及 び熱硬化性のポリマーから成るグループから選択されることを特徴とする請求項 １の方法。 ３．前記第１液状接着剤３０と前記第２液状接着剤４６とが、前記リードフレ ーム１６を前記ベース部材１２或いは前記カバー部材１４へ接触させるこを少な くとも効率的に避ける厚さを有することを特徴とする請求項２の方法。 ４．前記第１液状接着剤３０と前記第２液状接着剤４６とが約０．０２５mmか ら約０．０７６mmの厚さを有することを特徴とする請求項３の方法。 ５．前記第１液状接着剤３０と前記第２液状接着剤４６とが、約２０Ｐａ・Ｓ から約５００Ｐａ・Ｓ（２０，０００−５００，０００centipoise）の室温粘性 を有していることを特徴とする請求項３の方法。 ６．前記第２液状接着剤３０が、ベース部材１２の前記境界線から約０．１３ mmから約１．３mm離されていることを特徴とする請求項５の方法。 ７．ベース部材５０と、 カバー部材５６と、 リードフレーム１６と、 少なくとも前記ベース部材５０と前記カバー部材５６との一方の境界線に隣接 する接着剤維持チャンネル５２と、 前記ベース部材５０と前記カバー部材５６との間に配置されるリードフレーム １６にて、前記ベース部材５０をカバー部材５６へボンドさせる接着剤５８と、 からなることを特徴とする電子パッケージ６０。 ８．前記液状接着剤維持チャンネル５２が、約０．６３mmから約５．１mmの幅 と、約０．１２７mmから約２．５４mmの深さを有し、前記液状接着剤５８の一部 が該接着剤維持チャンネル５２に維持されることを特徴とする請求項７の電子パ ッケージ６０。 ９．前記ベース部材５０と前記カバー部材５６が、共に金属で、共に接着剤維 持チャンネル５２を含むことを特徴とする請求項８の電子パッケージ６０。 10． 前記ベース部材５０と前記カバー部材５６とが、前記リードフレームと 接触するこれら表面の誘電体層６２を含むことを特徴とする請求項９の電子パッ ケージ６０。 11． 前記ベース部材5０と前記カバー部材5６とがアルミニウム又はアルミニ ウム合金であり、前記誘電体層６２が酸化皮膜層であることを特徴とする請求項 １０の電子パッケージ６０。 12． 前記ベース部材５０と前記カバー部材５６とが、耐熱性酸化層を形成し 得る金属でコートされた銅又は銅合金であることを特徴とする請求項１０の電子 パッケージ６０。 13． 少なくとも一方が金属である、ベース部材７０とカバー部材７４と、 前記ベース部材７０とカバー部材７４との間に配置される、複数のリードを有 するリードフレーム１６と、 少なくとも幾つかの前記リード間で、少なくとも前記金属ベース７０又はカバ ー７４の一方から延在する金属突出部７６と、 前記リードフレーム及びその間の金属突出部７６で前記ベース部材７０を前記 カバー部材７４にボンドする接着剤であって、前記リードを前記突出部７６から 電気的に絶縁する接着剤と、を有することを特徴とする電子パッケージ。 14． 突出部７６の前記金属部材がグランド手段に直接接触していることを特 徴とする請求項１３の電子パッケージ。 15． 液状接着剤維持チャンネル５２が、前記カバー部材７４と前記ベース部 材７０との少なくとも一方の境界線に隣接していることを特徴とする請求項１３ の電子パッケージ。 16． リードフレームチャンネル７２が、前記液状接着剤維持チャンネル５２ と交差していることを特徴とする請求項１５の電子パッケージ。 17． 前記突出部７６が、前記ベース部材７０と前記カバー部材７６とを電気 的に相互接続していることを特徴とする請求項１３の電子パッケージ。