SE433788B - Anordning innefattande ett skikt av direktgaphalvledarmaterial av p-typ i intim kontakt med ett elektriskt hoggradigt ledande, genomsynligt material - Google Patents

Anordning innefattande ett skikt av direktgaphalvledarmaterial av p-typ i intim kontakt med ett elektriskt hoggradigt ledande, genomsynligt material

Info

Publication number
SE433788B
SE433788B SE7801408A SE7801408A SE433788B SE 433788 B SE433788 B SE 433788B SE 7801408 A SE7801408 A SE 7801408A SE 7801408 A SE7801408 A SE 7801408A SE 433788 B SE433788 B SE 433788B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
layer
inp
highly conductive
indium
polycrystalline
Prior art date
Application number
SE7801408A
Other languages
English (en)
Other versions
SE7801408L (sv
Inventor
K J Bachmann
P H Schmidt
E G Spencer
K S S Harsha
Original Assignee
Western Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Western Electric Co filed Critical Western Electric Co
Publication of SE7801408L publication Critical patent/SE7801408L/sv
Publication of SE433788B publication Critical patent/SE433788B/sv

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/06Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers
    • H01L31/072Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PN heterojunction type
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004Devices characterised by their operation
    • H01L33/002Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap
    • H01L33/0025Devices characterised by their operation having heterojunctions or graded gap comprising only AIIIBV compounds
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/118Oxide films
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S148/00Metal treatment
    • Y10S148/12Photocathodes-Cs coated and solar cell

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

7801408-1 10 15 20 25 30 35 40 2 kommersiell skala. Indium-tennoxid har exempelvis avsatts pÄ en mÄngfald olika sÀtt (för ÄskÄdlighets skull se Fraser, D B, Proceedings of IEEE, 61, 1013-1018, (1973) förstoftning; Groth, R och Kaver, E, Phillips Technical Review, 26, 105 (1965) pyrolys; och Kawe, J och medarbetare, Thin Solid Films, 29, 155-163 (1975) kemisk ÄngavsÀttníng).
Trots fördelarna med anvÀndningen av ett höggradigt ledande fönsterskíkt finnes ofta motverkande olÀgenheter. GrÀnsskiktet mellan ett höggradigt ledande skikt och ett mindre ledande halv- ledarskikt bildar exempelvis vanligen ett spÀrrskikt av Schottky- typ. SÄdana spÀrranordningar har ofta lÀgre verkningsgrader Àn de som erhÄlles med typiska heteroövergàngshalvledaranordningar.
SvÄrigheten att framstÀlla en polykristallin anordning i form av tunn film, dvs en anordning med ett polykristallint, aktivt halv- ledaromrùde, med ett höggradigt ledande fönsteromrÄde Àr Àven ett betydande problem. Fönstret mÀste vara tillrÀckligt tunt för att överföra en betydande andel, t ex Ätminstone 50 % av infallande solenergi. För höggradigt ledande material, sÄsom metaller, styr denna fordran ofta en fönsterskiktstjocklek av mindre Àn 15 nm.
NÀr sÄdana tunna skikt Àr avsatta pÄ den relativt oregelbundna ytan pÄ det tunna, polykristallina, aktiva halvledarskiktet, kan emellertid en kontinuerlig belÀggning vanligen icke erhÄllas.
Dessa belÀggningsdiskontinuiteter gör framstÀllningen av anvÀnd- bara polykristallina anordningar i form av tunn film med höggra- digt ledande fönsteromrÄden opraktisk.
En anordning med ett höggradigt ledande fönsteromrÄde och ett aktivt enkristallomrÄde med en godtagbar effektöverförings- verkningsgrad Àr dÀrför en önskvÀrd enhet. En sÄdan anordning Àr speciellt fördelaktig, om den polykristallina utföringsformen, dvs anordningen med ett höggradigt ledande fönsteromrÄde och ett polykristallínt, aktivt halvledaromrÄde, Àr verksam.
En anordning enligt uppfinningen, som framstÀllts av ett enkristallomrùde i indiumfosfid av p-typ i kontakt med ett trans- parent, höggradigt ledande omrÄde av en metalloxid, som bildats av indiumoxid eller en indium-tennoxidkomposition, ger en effekt- övcrföríngsverkníngsgrad av upp till cirka 12,5 %. Motsvarande anordning med ett polykristallint tunnfilmsskíkt av InP Àr Àven anvÀndbart och har en solöverföringsverkningsgrad av cirka 2 % med en antireflektionsbelÀggning. Föreliggande anordningar har framstÀllts genom konventionell teknik, sÄsom katodförstoftnings- 10 15 20 25 30 35 40 3 avsÀttning, som har anvÀnts för kommersiell framstÀllning av elektroniska anordningar. Föreliggande anordningar har inne- boende betydande fördelar förbundna med sitt slag utan de van- liga olÀgenheterna.
Olika kristallina former av indiumfosfid Àr anvÀndbara för föreliggande anordningar. Dessa former innefattar exempelvis en enkristall av InP, en polykristallin indiumfosfidbricka, med polykristallint tunnfilmsskikt av indiumfosfid avsatt pÄ en bÀra- re och ett epitaxialt skikt av enkristall-InP pÄ en bÀrare. Det Àr möjligt att framstÀlla var och en av de sÄsom exempel angivna formerna genom kÀnd teknik. Dessa kristallina former framstÀlles exempelvis genom inkapslad vÀtskedragningsteknik enligt Czochralski, en gradientfrysningsmetod, ett kemiskt ÄngavsÀtt- ningsförfarande (CVD) med transport av H2/HCl resp ett epitaxialt VÀtSk6fasförfarande (LPE). BÀrarkoncentrationen i lnP-materialet MajoritetsbÀrarkoncentrationerna i ett inter- och 1019cm_3 Àr pÄ ett typiskt sÀtt godtagbara. Àr icke kritisk. vall mellan 1016 Tjockleken hos InP-skiktet varierar med den speciella utförings- Uverdrivet tjocka skikt Ästadkommer olÀmpligt material- InP bör emellertid vara tillrÀckligt tjockt för att för- formen. slöseri. hindra upptrÀdande av högskiktsresistanser och överdrivna trans- missionsförluster. Inom dessa grÀnser sÀttes ibland begrÀnsning- ar av sjÀlva tillverkningsförfarandet, t ex Àr det olÀmpligt att skÀra tunnare enkristallbríckor Àn 0,2 mm. Enkristallbrickor i tjockleksintervallet cirka 0,3-0,5 mm, polykrístallina brickor i intervallet cirka 0,3-0,5 mm, polykristallina tunnfilmer i inter- vallet cirka 5-50 pm och epitaxiala enkristallskikt i intervallet cirka 2-Z0 pm Àr pÄ ett typiskt sÀtt lÀmpliga, men, sÄsom angi- vits, kan andra vÀrden vara önskvÀrda ander andra omstÀndigheter.
I de flesta fall Ästadkommes en elektrisk kontakt med en av indiumfosfidomrÄdets huvudytor, innan metalloxidfönstret avsÀttes Detta Àr ett försiktighetsmÄtt, eftersom mÄnga av de vanliga kontaktmatcrialen, t ex en_Au/Zn- pÄ den motsatta sidan av InP. legering, mÄste sintras vid relativt hög temperatur (cirka 400°C), vilket inför möjligheten till nedbrytning av metalloxiden. Den yta pÄ InP-skiktet, pÀ vilken fönsteromrÄdet skall avsÀttas, ren- göres Àven i allmÀnhet före avsÀttningen av fönstret för förhind- rande av olÀmplig förorening i grÀnsytan. Konventionella rengö- ringsmetoder anvÀndes, sÄsom behandling med lÀmpliga lösningsmedel.
Metalloxidskiktet avsÀttes pÄ InP-omrÄdet genom sÄdan tek- 7801408-1 7801408-1 10 '15 20 25 30 40 *procent tennoxid), Àr icke vÀsentligen-fördelaktiga. 4 nik, sÄsom jonstrùleförstoftningsavsÀttníng eller RF-förstoft- ning. Vid temperaturer av mer Àn eller cirka SOOOC i vakuum, nedbrytes ytan av InP. JonstrÄleförstoftningsavsÀttningsteknik Àr lÀmplig, emedan det under avsÀttningen Àr möjligt att hÄlla InP vid temperaturer som Àr vÀsentligt under denna nedbrytnings- grÀns. NÀr InP hùlles vid rumstemperatur under jonstrÄleavsÀtt- ningen, bildas ett amorft (icke skönjbara röntgendíffraktions- toppar) metalloxídskikt. Vid förhöjda temperaturer, t ex cirka ZSOOC, bildas en polykristallin film. vilken övergÄngen frÄn amorf till polykristallin intrÀder, kan Den kristal- Den exakta temperatur, vid lÀtt bestÀmmas för de speciella arbetsbetingelserna. lina naturen pÄverkar anordningens elektriska egenskaper. Anord- ningar framstÀllda genom Ar+-jonstrÄleförstoftningsavsÀttning och vilka har polykristallina metalloxidskikt visar sig exempelvis i allmÀnhet ha bÀttre skiktresistans och högre fyllningsfaktorer Àn motsvarande amorfa skikt.
SÄsom metalloxid anvÀndbara material Àr indiumoxid eller en indium-tennoxidkomposition. Dessa indium-tennoxidkompositionen Àr kemiska kombinationer av oxiderna av indium och tenn. SÄdana kom- positioner definieras av procenthalten indiumoxid och tennoxid, som svarar för den kvantitativa uppbyggnaden av kompositionen.
AnvÀndningen av sÄdana kvantitativa uttryck antyder emellertid icke, att indiumoxid och tennoxid förefinnes sÄsom skilda enheter i kompositionen.
Anordningens verkningsgrad beror pÄ den speciella samman- sÀttningen av metalloxidfönsterskikten. Uverföringsverknings- graderna hos anordningar, framstÀllda med ett indium-tennoxid- skikt med mindre indiumoxidhalt Àn 20.molprocent (mer Àn 80 mol- Anordning- arna framstÀlles företrÀdesvis med indium-tennoxidskikt med en indiumoxidhalt av minst S0 molprocent. Det Àr lÀmpligast att föreliggande anordningar har ett indium-tennoxidskikt med en indiumoxidhalt av minst 80 molprocent. En indiumoxidbelÀggning pÄ ett enkristallomràde av InP, som avsatts genom jonstrÄleför- stoftníng och som provades under simulerade betingelser genom be- strÄlning med en volfram-halogenlampa genom ett Schott-filter KG1 (betecknat betingelser AM2), visade exempelvis en effektöverfö- ringsverkningsgrad av cirka 7,6 %. I en lÀmplig utföringsform, nÀr ett mÄl av 90 % indiumoxid och 10 % tennoxíd anvÀndes för Ar+-jonstrùleförstoftningsavsÀttníng pÄ ytan (100) av en enkris- 10 15 20 25 30 35 40 7801408-1 5 tall av indiumfosfid, som hölls vid rumstemperatur, uppmÀttes en överföringsverkningsgrad av 12,5 % under simulerade betingelser AM2. spÀnning anbringades.
Anordníngen emitterade Àven i synligt omrÄde, nÀr en för- (Indium- och tennoxídhalten i det pÄ sÄ sÀtt framstÀllda amorfa indíum-tennskiktet bestÀmdes genom rönt- genstrùlefluorescens och var inom försöksfel desamma som för- stoftningsmùlet).
För uppnùende av rimliga verkningsgrader, nÀr anordningen arbetar sÄsom solcell, Àr det önskvÀrt att det slutliga metall- oxidskíktet har en skiktresistans under cirka 100L2/kvadrat och BÄde skikt- resistans och transmittans varierar med skikttjockleken. Metall- oxidskikt mellan cirka 100 nm och 5 pm i tjocklek tillfredsstÀl- ler i allmÀnhet angivna fordringar pÄ skikten med resistivitet i Transmittans och konduktivitetsegenska~ en optisk transmittans för solljuset av minst 60 %. omrùdet av 10-3 ohm-cm. perna hos indíum-tennoxidfilmer har publicerats (se Fraser, D B, Journal Electrochemical Society, 112, 1368 (1972)). den kan anvÀndas sÄsom hjÀlp vid bestÀmmandet av ungefÀrlig skikt- tjocklek. Om anordningen skall anvÀndas sÄsom ljusavgivare genom anbríngande av en spÀnning, Àr fordringarna mindre strÀnga och be- ror pÄ den slutliga anvÀndningen. Elektrisk kontak* med metall- oxidskíktet Ästadkommes genom konventionella metoder, sÄsom genom SÄdana vÀr- termisk avdunstning av metallremsor, sÄsom aluminium, pÄ en sida av den exponerade ytan. Den speciella kontaktmetoden Àr icke alls kritisk. med föreliggande anordningar.
Denna icke-kríticitet Àr i verkligheten en av fördelarna Uppfinningen ùskÄdliggöres nÀrmare i följande exempel, som visar betingelserna som anvÀndes för framstÀllning av typiska ut- föringsformer enligt uppfinningen.
En zinkdopad kristall av InP med en bÀrarkoncentra- Eƥempel 1. ' -3 tion av cirka 1017cm framstÀlldes genom dragteknik enligt Czochralski. Kristallen orienterades dÀrefter parallellt med planet (100) genom röntgen enligt Laue. fördes med en strÀngsÄg parallellt med detta plan. tjockleken cirka 0,6 mm erhölls genom skÀrning parallellt med refe- Bríckorna polerades med ett 0,3 pm En referensskÀrning ut- Brickor med rensytan med en diamantsÄg. sllpmcdol och Syton-polerades dÀrefter ("Syton" Àr en alkalísk, kolloidal suspension av SiO2, som Àr anvÀndbar sÄsom polermedel).
Bricktjockleken efter denna behandling var pÄ ett typiskt sÀtt 0,5 mm. Bríckorna rengjordes dÀrefter i ett ultraljudbad av metanol, 7801408-1 s varefter tvÀttades i följd med kloroform, aceton och metanol.
InP-brickan placerades dÀrefter med en av huvudytorna (100) exponerad i avsÀttningslÀge i en jonförstoftningsanordning för- sedd med en modifierad duoplasmatron sÄsom jonstrÄlkÀlla (se 5 E G Spencer och P H Schmidt, J; Vac. Sci. Technol. Ä, S52 (1971); P H Schmidt, ibíd. 10, 611 (1973) för en beskrivning av anordning- en). InP var utanför plasmaomgivningen och utanför jonstrÄleled~ ningen. Hùllaren för InP-brickan var en molybdenremsa med medel för uppvÀrmning av provet. Ett mÄl bestÄende av Z % Zn i Au in- 10 sattes i mÄllÀget. Apparaten evakuerades till cirka 133x10_6 Pa.
TrÄden í jonkÀllan bringades till en temperatur mellan 1500 och 2000°C och en potential av cirka 1500 V anbringades mellan acce- lerationsplattorna. Argon inpystes i jonkÀllan för höjning av trycket till 6,65-10,64 x 10-3 Pa, mÀtt vid kammarhalsen. InP- 15 brickan bringades att rotera runt en axel vinkelrÀtt mot planet (100) (axeln vinkelrÀtt mot den exponerade ytan) med cirka 15 r/min för tillhjÀlpligt sÀkerstÀllande av likformig avsÀttning.
AvsÀttningen av kontakten Au/Zn tillÀts fortsÀtta, tills ett cirka Z pm skikt hade avsatts pÄ indiumfosfidbrickan. Detta tog 20 cirka Z h. Apparaten avluftades och InP avlÀgsnades. Brickan glödgades dÀrefter pÄ en kolremseuppvÀrmare i syntesgas (85 % NZ och 15 % Hz) under 5 min; Den erhÄllna kontakten hade en re- sistans av cirka 0,01 ohm pÄ en yta av 1 cmz.
Indiumfosfidbrickan Äterinsattes i apparaten med den mot 25 den kontaktade sidan motsatta ytan exponerad. Au/Zn-mÄlet ersat- tes med ett mÄl (4-S cm i diameter) bestÄende av 90 molprocent ln2O3 och 10 moÀprocent Sn02. Apparaten evakuerades Äter till cirka 133 x 10 Pa och jonkÀllan bringades under samma betingel- ser som nÀr Au/Zn avsattes. Syre inpystes i mÄlkammaren, sÄ att 30 ett tryck av cirka 133 x 10- Pa uppmÀttes nÀra pumphalsen för kammaren. InP bringades att rotera med en hastighet av 15 r/min under en axel vinkelrÀtt mot planet (100)¿ Icke nÄgot vÀrme till- fördes till InP (det bör observeras, att om syretrycket var betyd- ligt högre, det erhÄllna indíum-tennoxidskiktet var mycket mindre 35 ledande, och om det var vÀsentligt lÀgre, var skiktet opakt. Ett kontrollprov Àr nödvÀndigt för bestÀmning av lÀmpligt tryck för en speciell apparat. Det var Àven möjligt att utföra avsÀttning- en utan nÀrvarande syre, men detta nödvÀndiggör ersÀttning av mÄlet efter varje försök). Indíum-tennoxídskiktet vÀxte med en 40 hastighet av cirka 0,7 Pm/h. Denna hastighet var instÀllbar. Om 10 15 20 25 30 40 7801408-1 7 en potential anbringas pÄ mÄlet, ökades hastigheten. TillvÀxten fortsatte, tills skíktet vara cirka 1-3 pm tjockt.
Kammaren avluftades och provet avlÀgsnades. remsa med bredden cirka 1 mm avdunstades termískt genom standard- teknik pÄ indium-tennoxiden parallellt med en kant av den expone- En aluminium- rade metalloxidytan. Verkningsgraden hos anordningen, som hade ett amorft metalloxidskikt, mÀttes med tvÄ metoder, som beskrivas i en PM frÄn National Aeronautics and Space Administration (NASA) med nummer TMX-71771 och med titeln "Interim Solar Cell Testing Procedures for Terrestrial Applications". Den första uppsÀttning- en mÀtningar utfördes vintertid i delstaten New Jersey i solljus enligt pyranometermetoden. En pyranometer enligt Eppley med nr 15228F3, som har en kalibreringskÞnstant av 9,39 x 10- V/Wm-2 anvÀndes för mÀtning av infallande ljuseffekt. Den framstÀllda anordningen anbringades parallellt med pyranometern och ljussigna- len frÄn anordningen jÀmfördes direkt med pyranometeravlÀsningar- Alla elektriska mÀtningar utfördes Kortslutningsströmmen mÀt- na. Solstùndet mÀttes Àven. med en elektrometer (Keithley 610 CR). tes genom spÀnningsfallet över ett precisionsmotstÄnd om 1012; för jÀmförelse utfördes mÀtningar med 111-och 100Aï.motstÄnd.
Endast mÀtningar ledande till mindre Àn 20 pV i spÀnningsfall an- vÀndes.' Med hÀnsyn till Ärstiden (vinter) var temperaturen vid mÀtningen pÄ ett typiskt sÀtt 1000 under föreskrivet vÀrde. MÀt- ningarna utfördes pÄ ett andra sÀtt med ett simulerat ljus under anvÀndning av en volfram/halogenlampa med ett filter Schott KG1 sÄsom ljuskÀlla. Den framstÀllda anordningen och en kalíbrerad standardreferenscell anbringades pÄ en slid, sÄ att antingen prov- níngsanordningen eller referenscellen kunde bringas i ljusstrÄlen utan förÀndring av avstÄndet till lampan. Försöksbetíngelserna instÀlldes sÄ, att 74 mw/cmz inföll i anordningen. VOC och ISC mÀttes sÄsom vid pyranometermetoden. Vid bÄda metoderna registre- rades Àven I-V-kurvorna pÄ en kurvskrivare Tektroníx 575 och fyllningsfaktorn frÄn I-V-kurvorna. Resultaten frÄn bÄda metoder- na överensstÀmde inom 5 % felgrÀnser. Verkníngsgrader upp till 12,5 % erhölls för de framstÀllda anordningarna.
Exempel 2. Samma förfarande följdes som det i exempel 1 beskriv- na, förutom att In? uppvÀrmdes till ZSOOC, medan metalloxidskiktet avsattes. hölls. tes genom de i exempel 1 beskrivna metoderna.
En anordning med polvkristallint metalloxidskĂ­kt er- Anordningar med verkningsgrader upp till cirka 9 % uppmĂ€t- “7801408-1 10 15 20 25 30 35 '40 8 Exempel 3. En polykristallin bricka av InP dopad med ZnP2 till en majoritetsbĂ€rarkoncentration av 3 x 1018cm_3 framstĂ€lldes genom gradientfrysningsmetoden (se K J Bachmann och E Buehler, J. Electron Mater. Ä, 279 (1974)).
Samma framstÀllningsförfarande för Betingelserna var de som an- gíves i denna hÀnvisning. fullbordande av anordningen anvÀndes som de som beskrivits i exempel 1. Verkningsgraden, som uppmÀtts genom den teknik med simulerat ljus, som beskrives i exempel 1, var 2,3 %.
Exempel 4. Ett tunt skikt, tjocklek 20 pm, av polykristallin InP avsattes pÄ ett format, höggradigt renat, tÀtt grafitsubstrat (typ 5890PT, försÄlt av Carbone - Lorraine Ind. Corp. Boonton, New Jersey, USA) genom en teknik, som beskrivits av Bachmann och medarbetare i J. Electrochem. Soc., lgù, 1509 (1976)). Detta avsÀttningsförfarande med kemisk Änga innebÀr att palladiumdiffun- derat vÀte bringas att flyta genom en bubblingsanordning, som innehÄller fosfortriklorid och som hÄlles vid en temperatur mel- lan 0 och 5°C. raturen instÀlles för Àstadkommande av en molfraktion PC13 i H2 av 1-5 %. Med PCl3 mÀttad H2 bríngas dÀrefter att strömma över H2-strömmen bring- Strömningshastigheten för H2 och bubblingstempe- elementÀrt In, som uppvÀrmts till cirka 72S°C. as slutligen att passera över grafitsubstratet för avsÀttning. En mindre del Zn-dopningsmedel sÀttes till huvudgasströmmen uppströms substratet genom uppvÀrmning av Zn i en separat H2-ström till cirka 455°C. Grafitsubstratet uppvÀrmdes till cirka 630°C. förfarande som i exempel 1 anvÀndes för framstÀllning av en anord- Elektrisk kontakt med InP Ästadkoms genom an- Samma ning pÄ denna InP. bringande av silverpasta pÄ kolsubstratet. Verkningsgraden hos anordningen, mÀtt sÄsom i exempel 1 genom tekniken med simulernt ljus, var 1,1 %.
Exempel 5. förutom att en enkristall av InP, orienterad lÀngs planet (111) Samma förfarande som beskrivits i exempel 1 följdes, anvÀndes. Verkningsgraden var 5 %. MÀtningstekniken var densamma som pyranometermetoden enligt exempel 1, förutom att en termosta- pel enligt Eppley anvÀndes.
Exempel 6. En enkristall av InP med en acceptorkoncentration av 1,5 x 10l7cm_3 framstÀlldes, orienterades parallellt med planet (100) och kontaktades pÄ i exempel 1 beskrivet sÀtt. Kristallen anbringades dÀrefter i provhÄllaren till en Rf-förstoftningsanord- ning (Rf-förstoftning Àr en vÀlkÀnd teknik, som exempelvis beskri- ves av J L Vossen i Journal Vacuum Science and Technology, § (5), 10 15 20 25 30 7801408-1 9 S12 (1971)). 15 cm anbringades i mÄlhùllaren. mosfÀr av 1,33 Pa med 4,57 volymprocent CO, 0,23 volymprocent C02 och 95,2 volymprocent Ar infördes. En spÀnning om 700 V lades pÄ InP uppvÀrmdes till 250°C. Cirka 850 W avgavs för avsÀtt- Metalloxiden avsattes med en hastighet av cirka 6,6 nm/ Efter avsÀttning utfördes kontakt med metalloxiden sÄsom beskrivits i En elektrod av 91 % In203 och 9 % SnO2 med diametern Kammaren evakuerades och en at- mÄlet. ningen. min, tills en film med tjockleken cirka 1,94 pm erhÄllits. exempel 1. Verkningsgraden, mÀtt med tekniken med simulerat ljus, som beskrivits i exempel 1, var 11 %.
Exempel 7. En anordning framstÀlldes sÄsom beskrivits í exempel 6, förutom att kristallen av InP icke uppvÀrmdes under avsÀtta 5- en. FilmavsÀttningshastigheten var cirka 6,9 nm/min. AvsÀttning- en fortsattes, tills metalloxidskiktet var 0,93 pm tjockt. ningen hade en verkningsgrad mÀtt med den i exempel 1 beskrivna tekniken med simulerat ljus, av cirka 12,2 %.
Ett antireflektionsbelÀggningsskikt av MgF2 belades pÄ Anord- Exempel 8. den exponerade ytan hos indium-tennoxidskiktet i den i exempel 7 Detta skikt avsattes genom avdunstning En volframdegel fylldes MgF2 och anordningen upphÀngdes över degeln med indium-tennoxidskiktet vet- tunde nedÄt mot MgF2. re, som evakuerades till 133 pPa. framstÀllda anordningen. pÄ den ouppvÀrmda anordníngen.
Degeln och anordningen infördes i en kamma- MgF2 uppvÀrmdes dÀrefter, tills avdunstningen av MgF2 pÄbörjades. Avdunstningen fortsattes, tills ett skikt om cirka 100 nm bildats pÄ indium-tennoxiden. Verk-' ningsgraden mÀtt genom den i exempel 1 beskrivna tekniken var 13 %.
Exempel 9. Ett antireflektionsbelÀggningsskikt av MgF2 belades pÄ den exponerade ytan av indium-tennoxidskiktet i den enligt exempel 4 framstÀllda anordningen. Detta skikt avsattes genom avdunstning (sÄsom i exempel 8) pÄ den ouppvÀrmda anordningen.
Verkningsgraden, mÀtt genom den i exempel 1 beskrivna tekniken med símulerat ljus, var cirka 2 %.

Claims (6)

7801408-1 lO PA'J'13N'l' K RA V
1. Anordning innefattande ett skikt av dircktgaphalvledar- material av p-typ i intim kontakt med ett elektriskt, höggradigt ledande, genomsynlígt material, k À n n e t e c k n a d dÀrav, att direktgaphalvledarmaterialct Àr lnP av p-typ och att det höggradígt ledande genomsynliga materialet utgöres av indiumoxid eller indium-tennoxíd, varvid en likríktande övergÄng bildas. Z.
2. Anordning enligt krav 1, k À n n e t e c k n a d' dÀrav, att det höggradígt ledande genomsynliga materialet Àr avsatt pÄ InP-materialet genom jonstrÄlcförstoftningsavsÀttning eller Rf- förstoftning.
3. Anordning enligt krav 1 eller 2, k À n n e t e c k n a d dÀrav, att det höggradígt ledande genomsynliga materialet Àr amorft. 7
4. Anordning enligt krav 1 eller 2, k À n n e t etc k n a d dÀrav, att det höggradigt ledande genomsynliga materialet Àr poly- kristallint. I
5. Anordning enligt krav 1, 2, 3 eller 4, k À n n e t e c k - n a d dÀrav, att InP av p-typ Àr en enkristall av InP och att det höggradigt ledande genomsynlíga materialet Àr i intim kontakt med denna kristalls plan (100). .
6. Anordning enligt krav 1, 2, 3 eller 4, k À n n e t e c k - n a d dÀrav, att InP av p-typ Àr polykristallin.
SE7801408A 1977-02-16 1978-02-07 Anordning innefattande ett skikt av direktgaphalvledarmaterial av p-typ i intim kontakt med ett elektriskt hoggradigt ledande, genomsynligt material SE433788B (sv)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US05/769,107 US4121238A (en) 1977-02-16 1977-02-16 Metal oxide/indium phosphide devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7801408L SE7801408L (sv) 1978-08-17
SE433788B true SE433788B (sv) 1984-06-12

Family

ID=25084478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7801408A SE433788B (sv) 1977-02-16 1978-02-07 Anordning innefattande ett skikt av direktgaphalvledarmaterial av p-typ i intim kontakt med ett elektriskt hoggradigt ledande, genomsynligt material

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4121238A (sv)
JP (1) JPS53102688A (sv)
BE (1) BE863929A (sv)
CA (1) CA1090456A (sv)
DE (1) DE2805582A1 (sv)
ES (1) ES467047A1 (sv)
FR (1) FR2381393A1 (sv)
GB (1) GB1547140A (sv)
IL (1) IL54018A (sv)
IT (1) IT7867314A0 (sv)
NL (1) NL7801559A (sv)
SE (1) SE433788B (sv)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2376513A1 (fr) * 1976-12-31 1978-07-28 Radiotechnique Compelec Dispositif semiconducteur muni d'un film protecteur
US4166880A (en) * 1978-01-18 1979-09-04 Solamat Incorporated Solar energy device
JPS55108781A (en) * 1979-02-15 1980-08-21 Fuji Xerox Co Ltd Light receiving element
US4291323A (en) * 1980-05-01 1981-09-22 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Indium phosphide arsenide based devices
JPS6022381A (ja) * 1983-07-18 1985-02-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ć€Ș陜電池
US4843450A (en) * 1986-06-16 1989-06-27 International Business Machines Corporation Compound semiconductor interface control
US5021365A (en) * 1986-06-16 1991-06-04 International Business Machines Corporation Compound semiconductor interface control using cationic ingredient oxide to prevent fermi level pinning
IL84118A (en) * 1987-10-07 1991-03-10 Semiconductor Devices Tadiran Process for ii-vi compound epitaxy
US5105291A (en) * 1989-11-20 1992-04-14 Ricoh Company, Ltd. Liquid crystal display cell with electrodes of substantially amorphous metal oxide having low resistivity
JP2912506B2 (ja) * 1992-10-21 1999-06-28 ă‚·ăƒŁăƒŒăƒ—æ ȘćŒäŒšç€Ÿ é€æ˜Žć°Žé›»è†œăźćœąæˆæ–čæł•
US6344608B2 (en) * 1998-06-30 2002-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic element
SE0400582D0 (sv) * 2004-03-05 2004-03-05 Forskarpatent I Uppsala Ab Method for in-line process control of the CIGS process

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539883A (en) * 1967-03-15 1970-11-10 Ion Physics Corp Antireflection coatings for semiconductor devices
US3560812A (en) * 1968-07-05 1971-02-02 Gen Electric High selectively electromagnetic radiation detecting devices
US3614549A (en) * 1968-10-15 1971-10-19 Ibm A semiconductor recombination radiation device
US4024558A (en) * 1974-03-27 1977-05-17 Innotech Corporation Photovoltaic heterojunction device employing a glassy amorphous material as an active layer
IL46896A (en) * 1974-03-27 1977-07-31 Innotech Corp Semiconductive device
US4016586A (en) * 1974-03-27 1977-04-05 Innotech Corporation Photovoltaic heterojunction device employing a wide bandgap material as an active layer
US3978510A (en) * 1974-07-29 1976-08-31 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Heterojunction photovoltaic devices employing i-iii-vi compounds

Also Published As

Publication number Publication date
US4121238A (en) 1978-10-17
FR2381393A1 (fr) 1978-09-15
IL54018A0 (en) 1978-04-30
CA1090456A (en) 1980-11-25
IT7867314A0 (it) 1978-02-15
FR2381393B1 (sv) 1982-04-16
BE863929A (fr) 1978-05-29
SE7801408L (sv) 1978-08-17
DE2805582A1 (de) 1978-08-17
IL54018A (en) 1980-06-30
JPS53102688A (en) 1978-09-07
NL7801559A (nl) 1978-08-18
GB1547140A (en) 1979-06-06
ES467047A1 (es) 1978-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Chu Thin film cadmium telluride solar cells by two chemical vapor deposition techniques
US5633033A (en) Method for manufacturing chalcopyrite film
EP0853345B1 (en) METHOD FOR FORMING CdTe FILM
SE433788B (sv) Anordning innefattande ett skikt av direktgaphalvledarmaterial av p-typ i intim kontakt med ett elektriskt hoggradigt ledande, genomsynligt material
US6596135B1 (en) Sputtering target, transparent conductive film, and method for producing the same
EP2371989B1 (en) Methods of forming a conductive transparent oxide film layer for use in a cadmium telluride based thin film photovoltaic device
JPH07263732A (ja) ć€šç”æ™¶ă‚·ăƒȘă‚łăƒłăƒ‡ăƒă‚€ă‚č
JP2005505938A (ja) ïŒŁïœ„ïŒŽïœ…ïŒïŒŁïœ„ïŒłè–„è†œć€Șé™œé›»æ± ă‚’ć€§èŠæšĄă«ç”Ÿç”Łă™ă‚‹æ–čæł•
KR100821696B1 (ko) 닚음êČ°ì • ïŒŁïœ•ă€”ïŒ©ïœŽ, ïŒ§ïœă€•ïŒłïœ…ïŒ’ 분말의 ì œìĄ° ë°©ëȕ 및읎 분말을 핚유한 닚음입자 막형 태양 전지
Khan et al. Optical properties at the metal‐insulator transition in thermochromic VO2− xFx thin films
Cossement et al. Fabrication of ZnO polycrystalline layers by chemical spray
Rockett et al. Growth of CuInSe2 by two magnetron sputtering techniques
US4086555A (en) Photoconductive sensor
Patel et al. Conducting transparent indium-tin oxide films by post-deposition annealing in different humidity environments
Qiu et al. Air heat treatment of In-doped ZnO thin films
Yuanri et al. Deposition of transparent conducting indium tin oxide thin films by reactive ion plating
CN101188149B (zh) 侀种GeæŽș杂的AZOé€æ˜ŽćŻŒç””è†œćŠć…¶ćˆ¶ć€‡æ–čæł•
Ratcheva et al. Properties of In2O3: Te films prepared by the spraying method
Dhere et al. Morphology and semiconducting properties of vacuum-evaporated thick cadmium sulphide films prepared by the hot wall technique
Fronz et al. Electrical and structural properties of Cr-SiO thin films
FR2465319A1 (fr) Cellule photovoltaique
Kitagawa et al. Preparation of doped hydrogenated amorphous silicon films by microwave electron‐cyclotron‐resonance plasma discharge deposition
Patel et al. Optimization of growth conditions for ZnTe films
Jundt et al. Transparent Buffer Layer for Back Surface Passivation in CdTe Photovoltaics
US4234353A (en) Process for preparing photovoltaic cells having increased adhesion of the semi-conducting layer and produced thereby to the conducting layer