Claims (14)
1. Способ изготовления транспондера (20), включающий разделение различных проводящих дорожек (8) печатной схемы (21; 31) в диэлектрической пленке (1), покрытой поверхностным проводящим слоем (2), путем механической обработки указанного поверхностного проводящего слоя посредством заостренного режущего инструмента (5, 10), выполненного с возможностью прорезать разрезы (7, 7', 7"), разделяющие указанные проводящие дорожки без удаления проводящего материала и без его сдвига в глубину, подсоединение по меньшей мере одного электронного компонента (25) к указанным проводящим дорожкам (8), и монтаж по меньшей мере одного защитного листа (22, 27) на указанной печатной схеме (21; 31).1. A method of manufacturing a transponder (20), including the separation of the various conductive tracks (8) of the printed circuit (21; 31) in a dielectric film (1) coated with a surface conductive layer (2), by machining the specified surface conductive layer with a sharp cutting tool (5, 10), configured to cut open sections (7, 7 ', 7 ") separating said conductive tracks without removing the conductive material and without shifting it in depth, connecting at least one electronic component (25) to the pointer annym conductive tracks (8), and mounting at least one protective sheet (22, 27) on said printed circuit board (21; 31).
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что указанная диэлектрическая пленка (1) покрыта несколькими наложенными друг на друга и взаимно изолированными проводящими слоями (2, 2', 2", 2"'), а указанные разрезы (7, 7', 7"), разделяющие проводящие дорожки (8), выполняют посредством механической обработки таким образом, что они пересекают несколько наложенных друг на друга проводящих слоев. 2. The method according to p. 1, characterized in that said dielectric film (1) is coated with several superimposed and mutually insulated conductive layers (2, 2 ', 2 ", 2"), and said sections (7, 7 ', 7 ") separating the conductive tracks (8) is performed by machining in such a way that they intersect several superimposed conductive layers.
3. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что каждая сторона указанной диэлектрической пленки (1) покрыта одним или несколькими наложенными друг на друга поверхностными проводящими слоями (2, 2', 2", 2"'), a различные проводящие дорожки (8) разделяют на каждой стороне посредством выполнения путем механической обработки разрезов (7, 7', 7") в указанных проводящих слоях. 3. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that each side of the specified dielectric film (1) is coated with one or more superimposed surface conductive layers (2, 2 ', 2 ", 2"), and various conductive tracks (8) are separated on each side by machining the cuts (7, 7 ', 7 ") in said conductive layers.
4. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что указанный режущий инструмент является пуансоном (5) штампа, снабженным заостренными режущими поверхностями (6) контакта с поверхностным проводящим слоем (2; 2"'). 4. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that said cutting tool is a punch (5) of a stamp provided with pointed cutting surfaces (6) of contact with a surface conductive layer (2; 2 ″).
5. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что указанный режущий инструмент является ножом или лезвием (10), последовательно прорезающим разрезы (7, 7', 7"), разделяющие проводящие дорожки (8) в соответствии со схемой, предварительно записанной в электронной памяти. 5. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that the said cutting tool is a knife or blade (10), sequentially cutting the cuts (7, 7 ', 7 ") separating the conductive tracks (8) in accordance with the scheme previously recorded in electronic memory.
6. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает дополнительно этап выполнения посредством механической обработки в указанной пленке по меньшей мере одного гнезда (24), предназначенного для размещения указанного по меньшей мере одного электронного компонента (25), подсоединенного к указанным проводящим дорожкам (8). 6. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it further includes the step of performing by machining in the specified film at least one socket (24), designed to accommodate the specified at least one electronic component (25) connected to the specified conductive paths (8).
7. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает дополнительно этап покрытия части проводящих дорожек (8) изолирующим слоем и этап складывания указанной диэлектрической пленки по оси сгиба (53) таким образом, чтобы создать по меньшей мере один электрический мостик (26) между частями (26, 52) электрических дорожек (8), не покрытых указанным изолирующим слоем. 7. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it further includes the step of coating part of the conductive tracks (8) with an insulating layer and the step of folding said dielectric film along the bend axis (53) so as to create at least one electric bridge ( 26) between the parts (26, 52) of the electric tracks (8) not covered by the specified insulating layer.
8. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что указанный по меньшей мере один защитный лист (22: 27) монтируют посредством наклеивания на указанную печатную схему (21; 31). 8. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that said at least one protective sheet (22: 27) is mounted by gluing to said printed circuit (21; 31).
9. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает этап введения материала в указанные разрезы (7) для обеспечения электрического разделения различных проводящих дорожек (8). 9. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it includes the step of introducing the material into the indicated sections (7) to ensure electrical separation of the various conductive tracks (8).
10. Способ по п. 8 или 9, отличающийся тем, что указанный по меньшей мере один защитный лист (22: 27) монтируют посредством термического наклеивания на указанную печатную схему (21; 31). 10. The method according to p. 8 or 9, characterized in that said at least one protective sheet (22: 27) is mounted by thermal gluing to said printed circuit (21; 31).
11. Способ по одному из предыдущих пунктов, отличающийся тем, что он включает этап подготовки в указанном по меньшей мере одном защитном листе окна, дающего доступ снаружи карты к электронному элементу или к контактам подсоединения к указанному электронному элементу. 11. The method according to one of the preceding paragraphs, characterized in that it includes the step of preparing in the at least one protective sheet of the window, giving access from the outside of the card to the electronic element or to the contacts of the connection to the specified electronic element.
12. Карта с интегральной схемой (20; 30), изготовленная способом в соответствии с одним из предыдущих пунктов. 12. A card with an integrated circuit (20; 30) made by the method in accordance with one of the preceding paragraphs.
13. Карта с интегральной схемой (20) по п. 12, отличающаяся тем, что указанная печатная схема (21) является схемой, которая включает проводящие дорожки только на первой стороне, причем указанная сторона покрыта защитным листом (22), а обратная сторона печатной схемы (21) является наружной стороной указанной карты с интегральной схемой. 13. A card with an integrated circuit (20) according to claim 12, characterized in that said printed circuit (21) is a circuit that includes conductive tracks only on the first side, said side being covered with a protective sheet (22), and the reverse side of the printed circuit (21) is the outer side of the specified card with an integrated circuit.
14. Карта с интегральной схемой (30) по п. 12, отличающаяся тем, что указанная печатная схема (31) является схемой, которая включает проводящие дорожки на своих двух сторонах и смонтирована между нижним защитным листом (27) и верхним защитным листом (22). 14. A card with an integrated circuit (30) according to claim 12, characterized in that said printed circuit (31) is a circuit that includes conductive tracks on its two sides and is mounted between the lower protective sheet (27) and the upper protective sheet (22) )