RU99100288A

RU99100288A - SOLUTION FOR NON-ELECTROLYSIS MEDICATION, METHOD OF NON-ELECTROLYSIS MEDIA

Info

Publication number: RU99100288A
Application number: RU99100288/02A
Authority: RU
Inventors: Хидео Хонма; Томоюки Фудзинами; Еситака Терасима; Синдзи Хаяси; Сатору Симизу
Original assignee: Ибара-Удилайт Ко., Лтд.; Хидео Хонма
Priority date: 1996-06-03
Filing date: 1996-12-26
Publication date: 2000-10-20

Claims

1. Раствор безэлектролизного меднения для получения однородной и игольчатой медной пленки, создаваемый на основе раствора для безэлектролизного меднения, содержащего ион меди, комплексообразующий реагент, соединение фосфорноватистой кислоты в качестве восстановителя и металлический катализатор для инициирования восстановительной реакции, отличающийся тем, что дополнительно содержит ион лития.1. Electroless copper plating solution to obtain a homogeneous and needle-shaped copper film created on the basis of electrolytic copper plating solution containing copper ion, complexing agent, hypophosphorous acid compound as a reducing agent and a metal catalyst for initiating a reducing reaction, characterized in that it also contains lithium ion .

2. Раствор безэлектролизного меднения по п.1, отличающийся тем, что он дополнительно содержит сурфактант полиоксиэтиленового типа. 2. The electroless copper plating solution according to claim 1, characterized in that it additionally contains a polyoxyethylene type surfactant.

3. Раствор безэлектролизного меднения по п.2, в котором указанный сурфактант полиоксиэтиленового типа представляет собой сурфактант полиоксиэтиленового типа, содержащий ацетиленовый радикал, полиоксиэтиленовый аддукт фенола алкила или полиоксиэтиленовый аддукт амида жирной кислоты. 3. The electroless copper plating solution according to claim 2, wherein said polyoxyethylene type surfactant is a polyoxyethylene type surfactant containing an acetylene radical, a polyoxyethylene adduct of phenol alkyl or a polyoxyethylene adduct of fatty amide.

4. Раствор безэлектролизного меднения по п.2, в котором указанный сурфактант полиоксиэтиленового типа представляет собой сурфактант полиоксиэтиленового типа, содержащий ацетиленовый радикал, который может быть представлен нижеприведенной формулой I:

в которой R₁ и R₂ обозначают алкильные группы;
R₃ и R₄ обозначают атом водорода или низшую алкильную группу;
m1 и n1 - числа, дающие в сумме от 3,5 до 30.4. The electroless copper plating solution according to claim 2, wherein said polyoxyethylene type surfactant is a polyoxyethylene type surfactant containing an acetylene radical, which can be represented by formula I below:

in which R ₁ and R ₂ denote alkyl groups;
R ₃ and R ₄ represent a hydrogen atom or a lower alkyl group;
m1 and n1 are numbers giving a total of 3.5 to 30.

5. Раствор безэлектролизного меднения по п.2, в котором указанный сурфактант полиоксиэтиленового типа представляет собой полиоксиэтиленовый аддукт фенола алкила, который может быть представлен нижеприведенной формулой II:

где R₅ обозначает алкильную группу;
n2 - целое число от 2 до 110.5. The electroless copper plating solution according to claim 2, wherein said polyoxyethylene type surfactant is a polyoxyethylene phenol-alkyl adduct, which can be represented by formula II below:

where R ₅ denotes an alkyl group;
n2 is an integer from 2 to 110.

6. Раствор безэлектролизного меднения по п.2, в котором указанный сурфактант полиоксиэтиленового типа представляет собой полиоксиэтиленовый аддукт амида жирной кислоты, который может представлен нижеприведенной формулой III:

где R₆ обозначает алкильную группу;
m3 и n3 - целые числа, в сумме дающие от 1 до 60.6. The electroless copper plating solution according to claim 2, wherein said polyoxyethylene type surfactant is a polyoxyethylene adduct of a fatty acid amide, which can be represented by formula III below:

where R ₆ denotes an alkyl group;
m3 and n3 are integers, giving a total of from 1 to 60.

7. Раствор безэлектролизного меднения по любому из пп.1 - 6, в котором источником иона лития является либо гидроксид лития, либо карбонат лития. 7. The non-electrolytic copper plating solution according to any one of claims 1 to 6, in which the source of lithium ion is either lithium hydroxide or lithium carbonate.

8. Раствор безэлектролизного меднения по любому из пп.1 - 7, в котором водородный показатель (pH) раствора принимает значения от 8 до 10. 8. Electroless copper plating solution according to any one of claims 1 to 7, in which the pH (pH) of the solution takes values from 8 to 10.

9. Способ безэлектролизной металлизации, включающий погружение объекта металлизации в раствор для безэлектролизного меднения, содержащий ион меди, комплексообразующий реагент, соединение фосфорноватистой кислоты, металлический катализатор для инициирования восстановительной реакции и ион лития, с целью осаждения на объект однородной и игольчатой медной пленки. 9. Electroless plating method including immersion of the metallization object into electrolytic copper plating solution containing copper ion, complexing agent, hypophosphorous acid compound, metal catalyst for initiating a reduction reaction and lithium ion to precipitate a uniform and acicular copper film on the object.

10. Способ безэлектролизной металлизации по п.9, отличающийся тем, что раствор для безэлектролизного меднения дополнительно содержит сурфактант полиоксиэтиленового типа. 10. The method of non-electrolytic metallization according to claim 9, characterized in that the solution for electroless copper coating further comprises a polyoxyethylene type surfactant.

11. Металлизированное изделие, поверхность которого покрывают однородной и игольчатой медной пленкой, что достигают путем погружения изделия в раствор для безэлектролизного меднения, содержащий ион меди, комплексообразующий реагент, соединение фосфорноватистой кислоты, металлический катализатор для инициирования восстановительной реакции и ион лития, с целью осаждения на объект однородной и игольчатой медной пленки. 11. A metallized product, the surface of which is covered with a uniform and needle-shaped copper film, which is achieved by immersing the product in an electrolytic-free copper plating solution containing copper ion, complexing agent, hypophosphorous acid compound, metal catalyst for initiating the reduction reaction and lithium ion to precipitate on object of uniform and needle copper film.

12. Металлизированное изделие, по п.11, отличающееся тем, что раствор для безэлектролизного меднения дополнительно содержит сурфактант полиоксиэтиленового типа. 12. The metallized product according to claim 11, characterized in that the solution for electroless copper plating further comprises a polyoxyethylene type surfactant.