RU2703932C1 - Method of semiconductor elements installation - Google Patents

Method of semiconductor elements installation Download PDF

Info

Publication number
RU2703932C1
RU2703932C1 RU2018135843A RU2018135843A RU2703932C1 RU 2703932 C1 RU2703932 C1 RU 2703932C1 RU 2018135843 A RU2018135843 A RU 2018135843A RU 2018135843 A RU2018135843 A RU 2018135843A RU 2703932 C1 RU2703932 C1 RU 2703932C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
board
heat
housing
elements
spring
Prior art date
Application number
RU2018135843A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Леонид Александрович Коробейников
Original Assignee
Петров Владимир Анатольевич
Леонид Александрович Коробейников
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Петров Владимир Анатольевич, Леонид Александрович Коробейников filed Critical Петров Владимир Анатольевич
Priority to RU2018135843A priority Critical patent/RU2703932C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2703932C1 publication Critical patent/RU2703932C1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

FIELD: electrical engineering.
SUBSTANCE: invention relates to electronics and can be used for installation of electrical circuits containing semiconductor elements requiring efficient cooling. In the process of semiconductor elements installation, semiconductor elements are placed on the printed circuit board longitudinal surface soldering their electric terminals to electric contacts of the board, and installing the board in the housing by inserting it along the surface of the mounting base of the board with provision of tight contact between the heat-removing surface of the semiconductor element and the surface of the heat-conducting element by means of spring pressure elements in contact with the semiconductor elements. According to the invention, when the board is inserted into the housing, the spring elements are installed on the input board and are in a relaxed state with provision of a guaranteed gap between the heat-removing surface of the semiconductor element and the heat-conducting surface of the housing. After the board is installed, the spring elements are exposed to the body by means of wedging elements in order to provide the required pressing force of the heat-removing surface of the semiconductor element to the surface of the heat-conducting element. Wedging elements are moved into the housing along the surface of the mounting base of the printed circuit board.
EFFECT: easier assembly of circuits with high density of filling elements while maintaining high efficiency of cooling semiconductor elements.
8 cl, 7 dwg

Description

Изобретение относится к области электроники и может применяться при монтаже электрических схем, содержащих полупроводниковые элементы, требующие эффективного охлаждения.The invention relates to the field of electronics and can be used in the installation of electrical circuits containing semiconductor elements that require efficient cooling.

Известен способ монтажа полупроводниковых элементов, заключающийся в том, что полупроводниковые элементы припаивают к электрическим контактам печатной платы, устанавливают печатную плату в корпусе с обеспечением плотного контакта теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента с поверхностью теплопроводного элемента при помощи пружинных нажимных элементов, контактирующих с полупроводниковыми элементами (см. патентный документ US 2018/0160524 А1, опуб., 07.06.2018).A known method of mounting semiconductor elements is that the semiconductor elements are soldered to the electrical contacts of the printed circuit board, the printed circuit board is installed in the housing to ensure tight contact of the heat-removing surface of the semiconductor element with the surface of the heat-conducting element using spring push elements in contact with the semiconductor elements (see patent document US 2018/0160524 A1, publ. 06/07/2018).

Нажимную силу, прижимающую полупроводниковый элемент к теплопроводящей поверхности, увеличивают после установки платы в корпус путем вкручивания резьбового элемента.The pressing force pressing the semiconductor element to the heat-conducting surface is increased after the board is installed in the housing by screwing the threaded element.

Недостатком известного способа является неудобство сборки, так как требуется подход к резьбовым элементам со стороны поверхности печатной платы, что, при высокой плотности заполнения платы или при сборке блока с несколькими платами, является проблематичным.The disadvantage of this method is the inconvenience of assembly, since it requires an approach to the threaded elements from the side of the surface of the printed circuit board, which, with a high density of the board or when assembling a block with several boards, is problematic.

Техническим результатом изобретения является повышение удобства сборки схем с высокой плотностью заполнения элементами при сохранении высокой эффективности охлаждения полупроводниковых элементов.The technical result of the invention is to increase the convenience of assembling circuits with a high filling density of elements while maintaining high cooling efficiency of semiconductor elements.

Поставленная задача достигается тем, что в процессе монтажа полупроводниковых элементов, заключающемся в том, что полупроводниковые элементы размещают на продольной поверхности печатной платы, припаивая их электрические выводы к электрическим контактам платы, устанавливают плату в корпусе путем ее ввода вдоль поверхности монтажного основания платы с обеспечением после монтажа плотного контакта теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента с поверхностью теплопроводного элемента при помощи пружинных нажимных элементов, контактирующих с полупроводниковыми элементами, согласно изобретению, при введении платы в корпус пружинные элементы установлены на вводимой плате и находятся в расслабленном состоянии с обеспечением гарантированного зазора между теплоотводящей поверхностью полупроводникового элемента и теплопроводящей поверхностью корпуса, а после установки платы в корпус воздействуют на пружинные элементы с помощью расклинивающих элементов с целью обеспечения требуемой силы прижатия теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента к поверхности теплопроводного элемента, причем расклинивающие элементы перемещают в корпус вдоль поверхности монтажного основания печатной платы.This object is achieved by the fact that during the installation of semiconductor elements, which consists in the fact that the semiconductor elements are placed on the longitudinal surface of the printed circuit board, soldering their electrical leads to the electrical contacts of the board, install the board in the housing by inserting it along the surface of the mounting base of the board, providing after mounting tight contact of the heat sink surface of the semiconductor element with the surface of the heat conductive element using spring push elements, contacting with the semiconductor elements according to the invention, when the board is inserted into the housing, the spring elements are mounted on the inserted circuit and are in a relaxed state with a guaranteed gap between the heat-removing surface of the semiconductor element and the heat-conducting surface of the housing, and after installing the circuit board in the housing, they act on the spring elements using proppants to provide the required pressing force of the heat sink surface of the semiconductor element to the surface of the heat-conducting element, and the proppant elements are moved into the housing along the surface of the mounting base of the printed circuit board.

Поставленная задача достигается также тем, что теплопроводный элемент может быть расположен на корпусе, при этом после введения платы в корпус обеспечивают расположение теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента напротив поверхности теплопроводного элемента с возможностью обеспечения контакта указанных поверхностей.The task is also achieved by the fact that the heat-conducting element can be located on the housing, and after the board is inserted into the housing, the heat-conducting surface of the semiconductor element is located opposite the surface of the heat-conducting element with the possibility of contacting these surfaces.

Поставленная задача достигается также тем, что плату могут вводить в корпус вместе с пружинными элементами, установленными на плате.The task is also achieved by the fact that the board can be inserted into the housing together with spring elements mounted on the board.

Поставленная задача достигается также тем, что пружинный элемент могут выполнять в виде пружины изгиба с упорным, нажимным и управляемым участками, при этом корпус снабжен упорной поверхностью, контактирующей с упорным участком пружины после введения расклинивающего элемента, контактирующего с управляемым участком пружины, а нажимной участок пружины контактирует с полупроводниковым элементом.The task is also achieved by the fact that the spring element can be made in the form of a bending spring with a thrust, pressure and controllable sections, while the housing is provided with a thrust surface in contact with the thrust section of the spring after the introduction of the proppant in contact with the controllable section of the spring, and the pressure section of the spring in contact with the semiconductor element.

Поставленная задача достигается также тем, что упорный и нажимной участки пружины могут быть расположены на противоположных ее концах, а упорная поверхность корпуса выполнена в виде направляющего паза, расположенного в направлении ввода платы в корпус, при этом концевую часть упорного участка пружины располагают в направляющем пазу при введении платы в корпус.The task is also achieved by the fact that the thrust and pressure sections of the spring can be located at its opposite ends, and the thrust surface of the housing is made in the form of a guide groove located in the direction of insertion of the circuit board into the housing, while the end part of the thrust section of the spring is placed in the guide groove at insertion of the board into the case.

Поставленная задача достигается также тем, что пружины изгиба могут располагать противоположно относительно расклинивающего элемента с возможностью упругого напряжения, по меньшей мере, одной пары пружин при введении расклинивающего элемента, причем последний вводят между пружинами с возможностью его контакта с управляемыми участками пружин.The task is also achieved in that the bending springs can be located opposite to the proppant with the possibility of elastic stress of at least one pair of springs when introducing the proppant, the latter being introduced between the springs with the possibility of contact with the controlled sections of the springs.

Поставленная задача достигается также тем, что в качестве теплопроводного элемента могут использовать электроизоляционную подложку.The task is also achieved by the fact that as a heat-conducting element can use an insulating substrate.

Поставленная задача достигается также тем, что перед введением платы в корпус на теплоотводящую поверхность полупроводникового элемента могут наносить слой термопасты, а теплопроводный элемент закрепляют на корпусе при помощи слоя термопасты, при этом в течение всего процесса введения платы в корпус обеспечивают гарантированный зазор между поверхностью термопасты на полупроводниковом элементе и поверхностью теплопроводного элемента.The task is also achieved by the fact that before the board is inserted into the case, a thermal paste layer can be applied to the heat-removing surface of the semiconductor element, and the heat-conducting element is fixed to the case using a thermal paste layer, while during the entire process of introducing the board into the case, a guaranteed gap between the surface of the thermal paste semiconductor element and the surface of the heat-conducting element.

Изобретение поясняется при помощи чертежей.The invention is illustrated using the drawings.

На фиг. 1 показано положение собираемых деталей перед введением печатной платы в корпус;In FIG. 1 shows the position of the assembled parts before the introduction of the printed circuit board into the housing;

На фиг. 2 - то же, промежуточное положение при введении платы в корпус;In FIG. 2 - the same, intermediate position when the board is inserted into the case;

На фиг. 3 - то же, конечное положение платы после ее введения в корпус;In FIG. 3 - the same, the final position of the board after it is inserted into the case;

На фиг. 4 - фронтальный вид на корпус и плату в ее конечном положении, вариант с односторонним расположением пружинных элементов;In FIG. 4 is a front view of the housing and the board in its final position, a variant with a one-sided arrangement of spring elements;

На фиг. 5 - то же, вариант с противоположным расположением пружинных элементов;In FIG. 5 - the same, an option with the opposite arrangement of the spring elements;

На фиг. 6 показано положение собранных деталей после введения расклинивающего элемента, вариант с односторонним расположением пружинных элементов;In FIG. 6 shows the position of the assembled parts after the introduction of the proppant, a variant with a one-sided arrangement of spring elements;

На фиг. 7 - то же, вариант с противоположным расположением пружинных элементов.In FIG. 7 is the same, a variant with an opposite arrangement of spring elements.

Устройство, используемое при реализации заявленного способа, содержит корпус 1, печатную плату 2 с припаянными к ней полупроводниковыми элементами 3, например, транзисторами, которые размещают на поверхности монтажного основания платы 2. Полупроводниковый элемент 3 имеет теплоотводящую поверхность 4, которая через слой 5 термопасты контактирует с электроизоляционным теплопроводным элементом 6, например, керамической подложкой, который также через слой 7 термопасты соединен с корпусом 1, выполняющим функции радиатора охлаждения. Полупроводниковый элемент 3 через указанные слои 5, 6 и 7 прижат к корпусу 1 при помощи пружинного элемента 8, который выполнен, например, в виде пружины изгиба с упорным 9, нажимным 10 и управляемым 11 участками. Нажимной участок 10 контактирует с поверхностью полупроводникового элемента 3, упорный участок 9 пружины контактирует с упорной поверхностью 12 корпуса 1, а управляемый участок 11 пружины контактирует с расклинивающим элементом 13.The device used in the implementation of the claimed method comprises a housing 1, a printed circuit board 2 with semiconductor elements 3 soldered to it, for example, transistors, which are placed on the surface of the mounting base of the board 2. The semiconductor element 3 has a heat sink surface 4, which contacts through the thermal paste layer 5 with an electrically insulating heat-conducting element 6, for example, a ceramic substrate, which is also connected through a layer 7 of thermal paste to the housing 1, which acts as a cooling radiator. The semiconductor element 3 through these layers 5, 6 and 7 is pressed against the housing 1 by means of a spring element 8, which is made, for example, in the form of a bend spring with a thrust 9, push 10 and 11 controlled sections. The pressure portion 10 is in contact with the surface of the semiconductor element 3, the thrust portion 9 of the spring is in contact with the thrust surface 12 of the housing 1, and the controllable portion 11 of the spring is in contact with the proppant 13.

Упорный 9 и нажимной 10 участки пружины могут быть расположены на противоположных ее концах, а упорная поверхность 12 корпуса 1 выполнена, например, в виде направляющего паза 14.Thrust 9 and pressure 10 sections of the spring can be located at opposite ends, and the thrust surface 12 of the housing 1 is made, for example, in the form of a guide groove 14.

Пружинные элементы 8 могут располагать противоположно относительно расклинивающего элемента 13, контактирующего при этом с управляемыми участками 11 обоих противоположных пружинных элементов 8. Такие пары пружинных элементов 8 могут быть расположены последовательно друг за другом и контактировать с одним расклинивающим элементом 13. При этом количество пружинных элементов 8, воздействующих на один полупроводниковый элемент 3, может выбираться в зависимости от силы прижатия и равномерности воздействия на поверхности.The spring elements 8 can be located opposite to the proppant element 13, which is in contact with the controlled sections 11 of both opposite spring elements 8. Such pairs of spring elements 8 can be arranged sequentially one after another and contact with one proppant 13. The number of spring elements 8 acting on one semiconductor element 3, can be selected depending on the pressing force and the uniformity of the impact on the surface.

Описываемый способ реализуется следующим образом. Печатную плату 2 с припаянными к ней полупроводниковыми элементами 3 вводят в корпус 1 вдоль поверхности монтажного основания платы 2. Предварительно на теплоотводящую поверхность 4 полупроводникового элемента 3 наносят слой 5 термопасты. На поверхность корпуса 1, отводящую тепло от полупроводниковых элементов 3 могут также нанести слой 7 термопасты, на который накладывают электроизоляционный теплопроводный элемент 6. Пружинные элементы 8 размещают на плате 2, при этом нажимные их участки 10 размещают на поверхностях полупроводниковых элементов 3, противоположных их теплоотводящим поверхностям 4, а упорные участки 9 вводят в направляющие пазы 14 корпуса 1 (см. фиг. 1). Вводят, как показано на фиг. 2, подсобранную таким образом плату 2 в корпус 1, обеспечивая гарантированный зазор между поверхностями слоя 5 термопасты перемещаемой платы 2 и электроизоляционного теплопроводящего элемента 6 неподвижного корпуса 1 с целью обеспечения сохранности нанесенного слоя 5 при перемещении платы 2. Наличие гарантированного зазора между деталями обеспечивает также сохранность поверхностей перемещаемых деталей. Плату 3 устанавливают в корпусе 1 таким образом, чтобы теплоотводящие поверхности 4 оказались напротив теплопроводных элементов 6 в конечной точке перемещения платы 2 (см. фиг. 3). Затем вводят расклинивающие элементы 13 таким образом, чтобы обеспечить контакт их поверхностей с управляемыми участками 11 пружинных элементов 8. Как показано на фиг. 7, расклинивающие элементы 13 вводят между противоположно расположенными пружинными элементами 8, воздействуя при этом на управляемые участки 11 сразу двух пружинных элементов 8. На фиг. 6 показан вариант введения расклинивающего элемента 13 между поверхностью корпуса 1 и управляемым участком 11 одного пружинного элемента 8. При этом расклинивающие элементы 13 перемещают в корпус в том же направлении, что и саму плату 2 - вдоль плоскости ее монтажного основания. Так как упорные участки 9 пружинных элементов 8 контактируют с упорными поверхностями 12 корпуса 1, то воздействие на управляемые участки 11 приводит к усилению нажима на полупроводниковые элементы 3 нажимными участками 10 пружинных элементов 8.The described method is implemented as follows. A printed circuit board 2 with semiconductor elements 3 soldered to it is inserted into the housing 1 along the surface of the mounting base of the board 2. Previously, a thermal paste layer 5 is applied to the heat sink surface 4 of the semiconductor element 3. A thermal paste layer 7 can also be applied to the surface of the housing 1, which removes heat from the semiconductor elements 3, onto which an insulating heat-conducting element is applied 6. The spring elements 8 are placed on the circuit board 2, while their pressing sections 10 are placed on the surfaces of the semiconductor elements 3, opposite to their heat sinks surfaces 4, and thrust sections 9 are introduced into the guide grooves 14 of the housing 1 (see Fig. 1). Enter as shown in FIG. 2, the board 2 thus assembled into the housing 1, providing a guaranteed gap between the surfaces of the thermal paste layer 5 of the movable board 2 and the insulating heat-conducting element 6 of the fixed housing 1 in order to ensure the safety of the applied layer 5 when moving the board 2. The presence of a guaranteed gap between the parts also ensures safety surfaces of moving parts. The circuit board 3 is installed in the housing 1 so that the heat sink surfaces 4 are opposite the heat-conducting elements 6 at the end point of movement of the circuit board 2 (see Fig. 3). Then, proppants 13 are introduced in such a way as to ensure that their surfaces come into contact with the controllable portions 11 of the spring elements 8. As shown in FIG. 7, proppants 13 are inserted between oppositely arranged spring elements 8, thereby acting on the controllable sections 11 of two spring elements 8. at once. FIG. 6 shows a variant of introducing a proppant 13 between the surface of the housing 1 and the controlled portion 11 of one spring element 8. In this case, the proppants 13 are moved into the housing in the same direction as the board 2 itself, along the plane of its mounting base. Since the thrust sections 9 of the spring elements 8 are in contact with the thrust surfaces 12 of the housing 1, the impact on the controlled sections 11 leads to increased pressure on the semiconductor elements 3 by the pressure sections 10 of the spring elements 8.

Для обеспечения высокой эффективности охлаждения полупроводникового элемента 3 требуется достаточно сильное его прижатие к теплопроводной поверхности. Однако при наличии уже предустановленных в корпусе 1 пружинных элементов 8 невозможно будет ввести плату 2 в корпус 1 без деформации поверхностей деталей и без потерь промежуточных, уже нанесенных слоев термопасты, обеспечивающей эффективность теплопередачи. Необходимость введения в корпус 1 платы 2 именно в направлении продольной ее плоскости связана с высокой объемной плотностью деталей сборки, не позволяющей подобраться к деталям собранного блока со всех сторон для проведения заключительных операций.To ensure high cooling efficiency of the semiconductor element 3, a sufficiently strong pressure is pressed against the heat-conducting surface. However, if there are spring elements 8 already preinstalled in the housing 1, it will not be possible to insert the board 2 into the housing 1 without deformation of the surfaces of the parts and without loss of intermediate layers of thermal paste already applied, which ensure heat transfer efficiency. The need to introduce board 2 into the housing 1 precisely in the direction of its longitudinal plane is associated with a high bulk density of the assembly parts, which does not allow it to get to the parts of the assembled unit from all sides for the final operations.

Варьирование формой поверхности расклинивающих элементов 12 позволяет обеспечить требуемую силу прижатия полупроводникового элемента 3.Varying the shape of the surface of the proppant elements 12 allows you to provide the required pressing force of the semiconductor element 3.

Таким образом, при использовании описанного способа монтажа повышается удобство сборки схем с высокой плотностью заполнения элементами при сохранении высокой эффективности охлаждения полупроводниковых элементов.Thus, when using the described mounting method, the convenience of assembling circuits with a high density of filling elements while maintaining high cooling efficiency of semiconductor elements is increased.

Claims (8)

1. Способ монтажа полупроводниковых элементов, заключающийся в том, что полупроводниковые элементы размещают на продольной поверхности печатной платы, припаивая их электрические выводы к электрическим контактам платы, устанавливают плату в корпусе путем ее ввода вдоль поверхности монтажного основания платы с обеспечением после монтажа плотного контакта теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента с поверхностью теплопроводного элемента при помощи пружинных нажимных элементов, контактирующих с полупроводниковыми элементами, отличающийся тем, что при введении платы в корпус пружинные элементы установлены на вводимой плате и находятся в расслабленном состоянии с обеспечением гарантированного зазора между теплоотводящей поверхностью полупроводникового элемента и теплопроводящей поверхностью корпуса, а после установки платы в корпус воздействуют на пружинные элементы с помощью расклинивающих элементов с целью обеспечения требуемой силы прижатия теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента к поверхности теплопроводного элемента, причем расклинивающие элементы перемещают в корпус вдоль поверхности монтажного основания печатной платы.1. The method of mounting semiconductor elements, which consists in the fact that the semiconductor elements are placed on the longitudinal surface of the printed circuit board, soldering their electrical leads to the electrical contacts of the board, install the board in the housing by inserting it along the surface of the mounting base of the board, providing after mounting the tight contact of the heat sink surface a semiconductor element with a surface of the heat-conducting element by means of spring pressing elements in contact with the semiconductor elements characterized in that when the board is inserted into the housing, the spring elements are mounted on the inserted circuit and are in a relaxed state with a guaranteed gap between the heat-removing surface of the semiconductor element and the heat-conducting surface of the housing, and after installing the circuit in the housing, they act on the spring elements using proppants in order to provide the required pressing force of the heat-removing surface of the semiconductor element to the surface of the heat-conducting element, and proppants are moved into the housing along the surface of the circuit board mounting base. 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что теплопроводный элемент расположен на корпусе, при этом после введения платы в корпус обеспечивают расположение теплоотводящей поверхности полупроводникового элемента напротив поверхности теплопроводного элемента с возможностью обеспечения контакта указанных поверхностей.2. The method according to p. 1, characterized in that the heat-conducting element is located on the housing, and after the board is inserted into the housing, the heat-conducting surface of the semiconductor element is located opposite the surface of the heat-conducting element with the possibility of contacting these surfaces. 3. Способ по п. 1, отличающийся тем, что плату вводят в корпус вместе с пружинными элементами, установленными на плате.3. The method according to p. 1, characterized in that the board is introduced into the housing together with spring elements mounted on the board. 4. Способ по п. 1, отличающийся тем, что пружинный элемент выполняют в виде пружины изгиба с упорным, нажимным и управляемым участками, при этом корпус снабжен упорной поверхностью, контактирующей с упорным участком пружины после введения расклинивающего элемента, контактирующего с управляемым участком пружины, а нажимной участок пружины контактирует с полупроводниковым элементом.4. The method according to p. 1, characterized in that the spring element is made in the form of a bending spring with a thrust, pressure and controllable sections, while the housing is provided with a thrust surface in contact with the thrust section of the spring after the introduction of the proppant in contact with the controlled section of the spring, and the pressure portion of the spring is in contact with the semiconductor element. 5. Способ по п. 4, отличающийся тем, что упорный и нажимной участки пружины расположены на противоположных ее концах, а упорная поверхность корпуса выполнена в виде направляющего паза, расположенного в направлении ввода платы в корпус, при этом концевую часть упорного участка пружины располагают в направляющем пазу при введении платы в корпус.5. The method according to p. 4, characterized in that the thrust and pressure sections of the spring are located at its opposite ends, and the thrust surface of the housing is made in the form of a guide groove located in the direction of insertion of the board into the housing, while the end part of the thrust section of the spring is located guide groove when inserting the board into the case. 6. Способ по п. 4, отличающийся тем, что пружины изгиба располагают противоположно относительно расклинивающего элемента с возможностью упругого напряжения, по меньшей мере, одной пары пружин при введении расклинивающего элемента, причем последний вводят между пружинами с возможностью его контакта с управляемыми участками пружин.6. The method according to p. 4, characterized in that the bending springs are located opposite to the proppant with the possibility of elastic stress of at least one pair of springs with the introduction of the proppant, the latter being introduced between the springs with the possibility of contact with the controlled sections of the springs. 7. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в качестве теплопроводного элемента используют электроизоляционную подложку.7. The method according to p. 1, characterized in that an insulating substrate is used as a heat-conducting element. 8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что перед введением платы в корпус на теплоотводящую поверхность полупроводникового элемента наносят слой термопасты, а теплопроводный элемент закрепляют на корпусе при помощи слоя термопасты, при этом в течение всего процесса введения платы в корпус обеспечивают гарантированный зазор между поверхностью термопасты на полупроводниковом элементе и поверхностью теплопроводного элемента.8. The method according to p. 1, characterized in that before the board is inserted into the case, a layer of thermal paste is applied to the heat-removing surface of the semiconductor element, and the heat-conducting element is fixed to the case using a layer of thermal paste, while ensuring a guaranteed clearance during the entire process of introducing the board into the case between the surface of the thermal paste on the semiconductor element and the surface of the heat-conducting element.
RU2018135843A 2018-10-10 2018-10-10 Method of semiconductor elements installation RU2703932C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018135843A RU2703932C1 (en) 2018-10-10 2018-10-10 Method of semiconductor elements installation

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2018135843A RU2703932C1 (en) 2018-10-10 2018-10-10 Method of semiconductor elements installation

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2703932C1 true RU2703932C1 (en) 2019-10-22

Family

ID=68318442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2018135843A RU2703932C1 (en) 2018-10-10 2018-10-10 Method of semiconductor elements installation

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2703932C1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2183916C2 (en) * 1996-01-10 2002-06-20 Роберт Бош Гмбх Device for controlling package built of at least two base members
US6611431B1 (en) * 2001-11-30 2003-08-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
RU138093U1 (en) * 2013-12-02 2014-02-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт "Квант" RADIATOR AND PCB MOUNTING DEVICE
RU2546963C1 (en) * 2013-10-21 2015-04-10 Юрий Иванович Сакуненко Device to remove heat from heat releasing components
WO2016041905A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-24 Continental Automotive Gmbh Spatial light modulator having a heat dissipation block having integrated spring arms
US20180160524A1 (en) * 2016-01-06 2018-06-07 International Business Machines Corporation Integrated circuit device assembly

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2183916C2 (en) * 1996-01-10 2002-06-20 Роберт Бош Гмбх Device for controlling package built of at least two base members
US6611431B1 (en) * 2001-11-30 2003-08-26 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat dissipation assembly
RU2546963C1 (en) * 2013-10-21 2015-04-10 Юрий Иванович Сакуненко Device to remove heat from heat releasing components
RU138093U1 (en) * 2013-12-02 2014-02-27 Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-исследовательский институт "Квант" RADIATOR AND PCB MOUNTING DEVICE
WO2016041905A1 (en) * 2014-09-15 2016-03-24 Continental Automotive Gmbh Spatial light modulator having a heat dissipation block having integrated spring arms
US20180160524A1 (en) * 2016-01-06 2018-06-07 International Business Machines Corporation Integrated circuit device assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4314311A (en) Plug-in card support providing electric and thermal connections
US20070067987A1 (en) Printed circuit board with improved cooling of electrical component
US10333233B2 (en) Electrical connector element
JP2008198597A (en) Power semiconductor module which has contact spring
CN104853566A (en) Electronic component fixing structure and method for fixing electronic component
JP2018098396A (en) Heat sink
JP6955097B2 (en) Large current junction
JP4743536B2 (en) Semiconductor mounting structure
KR102180735B1 (en) Optoelectronic arrangement
CN100508712C (en) Housing for electronic ballast
JP2007150303A (en) Power semiconductor module provided with terminal element
RU2703932C1 (en) Method of semiconductor elements installation
KR20080011113A (en) Arrangement having a power semiconductor component and a contact device
GB2296604A (en) Electric device
JP5856864B2 (en) Connection terminal and connection terminal unit
JP6385434B2 (en) Electrical connection device, method of use thereof and method of forming a connection
KR19990082484A (en) Electric device
JP2018037282A (en) Contact and connector
WO2017077619A1 (en) Heat pipe fixing structure and heat pipe fixing method
KR20160135882A (en) Electric connector for a power cable
EP1503465A1 (en) Connector
JP2019050231A (en) Mounting device and mounting method
US7690108B2 (en) Self-compensating connector support method and apparatus
RU2699759C1 (en) Electrical equipment unit
TW201929334A (en) Electric connector capable of shortening dimensions and having plate fastener with better strength and holding force

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20201011