RU2546963C1 - Device to remove heat from heat releasing components - Google Patents
Device to remove heat from heat releasing components Download PDFInfo
- Publication number
- RU2546963C1 RU2546963C1 RU2013146798/07A RU2013146798A RU2546963C1 RU 2546963 C1 RU2546963 C1 RU 2546963C1 RU 2013146798/07 A RU2013146798/07 A RU 2013146798/07A RU 2013146798 A RU2013146798 A RU 2013146798A RU 2546963 C1 RU2546963 C1 RU 2546963C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- circuit board
- printed circuit
- highly
- plate
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области электроники и может быть использована для обеспечения эффективного отвода тепла от печатных плат с размещенными на них электронными компонентами.The invention relates to the field of electronics and can be used to provide efficient heat dissipation from printed circuit boards with electronic components placed on them.
Известно устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов, установленных в электронном модуле [RU 2350055, H05K 7/20, 20.03.2009], в котором в качестве теплоотвода применены изогнутые медные пластины, имеющие три участка, установленные в разных плоскостях модуля так, что первые участки медных пластин установлены на базовую плоскость и могут использоваться как присоединительные выводы, вторые участки медных пластин присоединены к металлизированным плоскостям подложки, третьи участки медных пластин припаяны к основаниям тепловыделяющих приборов. Форма и толщина медных пластин выбираются исходя из требований к жесткости конструкции, плотности тока, протекающего через приборы, максимально допустимого теплового сопротивления теплоотвода, рассеивающих избыточное тепло непосредственно и/или с помощью прижима дополнительных радиаторных элементов.A device is known for removing heat from heat-generating components installed in an electronic module [RU 2350055, H05K 7/20, 03/20/2009], in which curved copper plates are used as a heat sink, having three sections installed in different planes of the module so that the first sections of copper plates are mounted on the base plane and can be used as connecting leads, the second sections of copper plates are attached to the metallized planes of the substrate, the third sections of copper plates are soldered to the bases of the heat burs. The shape and thickness of the copper plates are selected based on the requirements for structural rigidity, current density flowing through the devices, the maximum allowable thermal resistance of the heat sink, dissipating excess heat directly and / or by pressing additional radiator elements.
Недостатком устройства является относительно низкая эффективность отвода тепла.The disadvantage of this device is the relatively low efficiency of heat dissipation.
Известно также устройство для охлаждения полупроводниковых элементов на печатной плате [RU 128766, U1, G12B 15/06, 27.05.2013], состоящее из корпуса, имеющего верхнюю крышку и нижнюю крышку, полупроводниковых элементов, печатной платы, при этом на одном краю корпуса на верхней крышке расположен П-образный паз с выпуклостью на внутренней поверхности, направленный в нижний паз на нижней крышке, причем печатная плата и нижняя крышка взаимодействуют через теплопроводную прокладку, а над полупроводниковыми элементами, расположенными над печатной платой, расположена теплопроводная резина, которая взаимодействует с верхней крышкой, причем на втором конце корпуса крышки соединены винтовой парой и «замком» из системы паз на торце верхней и выступ на торце нижней крышки, а над полупроводниковыми элементами на верхней и нижней крышках имеются ребра радиаторов охлаждения.It is also known a device for cooling semiconductor elements on a printed circuit board [RU 128766, U1, G12B 15/06, 05/27/2013], consisting of a housing having a top cover and a lower cover, semiconductor elements, a printed circuit board, while on one edge of the housing on the upper cover is a U-shaped groove with a bulge on the inner surface, directed into the lower groove on the lower cover, and the printed circuit board and the lower cover interact through a heat-conducting gasket, and above the semiconductor elements located above the printed circuit board heat-conductive rubber is laid, which interacts with the top cover, and on the second end of the cover case are connected by a screw pair and a “lock” from the groove system on the end face of the upper and the protrusion on the end face of the lower cover, and there are fins for cooling radiators above the semiconductor elements on the upper and lower covers.
Недостатком устройства также является относительно низкая эффективность отвода тепла.The disadvantage of this device is the relatively low efficiency of heat dissipation.
Наиболее близким по технической сути и достигаемому техническому результату является устройство охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем [RU 117056, U1, H05K 7/20, 10.06.2012], состоящее из принимающего и отводящего тепло элементов от электронных компонентов и конструкции теплостока, установленных на печатной плате электронной системы, причем принимающий и отводящий тепло элементы выполнены в виде двух пластин из высокотеплопроводных материалов, одна из которых закреплена на корпусе электронного компонента, а другая - на конструкции теплостока, при этом пластины соединены между собой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев для обеспечения степени подвижности во всех направлениях.The closest in technical essence and the achieved technical result is a device for cooling and removing heat from the components of electronic systems [RU 117056, U1, H05K 7/20, 06/10/2012], consisting of the receiving and removing heat elements from electronic components and the design of the heat sink installed on the printed circuit board of the electronic system, the heat-receiving and dissipating elements are made in the form of two plates of highly heat-conducting materials, one of which is mounted on the body of the electronic component, and the other on the structure uu the heat sink, wherein the plates are interconnected by means of flexible highly heat units to provide a degree of mobility in all directions.
Недостатком описанной выше конструкции устройства является недостаточная эффективность охлаждения и отвода тепла от компонентов электронных систем потому, что тепловая энергия, выделяемая компонентами электронных систем, установленных на печатной плате, принимается только одной из пластин, форма которой не согласована с формой печатной платы с компонентами электронных систем, и отводится в теплосток к другой пластине, которая соединена с первой посредством гибких высокотеплопроводных звеньев.The disadvantage of the device design described above is the insufficient cooling and heat removal from the components of electronic systems because the thermal energy released by the components of electronic systems mounted on a printed circuit board is accepted only by one of the plates, the shape of which is not consistent with the shape of the printed circuit board with components of electronic systems , and is diverted to the heat sink to another plate, which is connected to the first by means of flexible high-heat-conducting links.
Задача, на решение которой направлено предлагаемое изобретение, заключается в повышении эффективности теплоотвода.The problem to which the invention is directed, is to increase the efficiency of heat removal.
Требуемый технический результат заключается в повышении эффективности теплоотвода.The required technical result is to increase the efficiency of the heat sink.
Поставленная задача решается, а требуемый технический результат достигается тем, что в устройстве для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов, размещенных на печатной плате, содержащем две пластины из высокотеплопроводных материалов, первая из которых закреплена на печатной плате с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами, согласно изобретению первая пластина закреплена на фронтальной стороне печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами и со стороны, обращенной к размещенным на печатной плате тепловыделяющим компонентам, выполнена в виде реплики фронтальной стороны печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами, при этом вторая пластина из высокотеплопроводных материалов закреплена на обратной стороне печатной платы.The problem is solved, and the desired technical result is achieved in that in a device for removing heat from heat-generating components placed on a printed circuit board containing two plates of highly heat-conducting materials, the first of which is mounted on a printed circuit board with heat-generating components placed on it, according to the invention, the first the plate is fixed on the front side of the printed circuit board with the heat-generating components placed on it and on the side facing the heat placed on the printed circuit board ovydelyayuschim components formed as a replica of the front side of the printed circuit board with the heat-generating components housed therein, wherein the second plate of highly heat-conducting material fastened on the reverse side of the PCB.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что вторая пластина из высокотеплопроводных материалов со стороны, прилегающей к поверхности обратной стороны печатной платы, выполнена в виде реплики обратной стороны печатной платы.In addition, the desired technical result is achieved in that the second plate of highly thermally conductive materials from the side adjacent to the surface of the reverse side of the printed circuit board is made in the form of a replica of the reverse side of the printed circuit board.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что в первой и/или второй пластинах из высокотеплопроводных материалов выполнены сквозные технологические отверстия или для разъемов, и/или для креплений, и/или для элементов вывода электромагнитного излучения.In addition, the desired technical result is achieved in that in the first and / or second plates of highly thermally conductive materials, through technological holes are made for either the connectors and / or for the fasteners and / or for the electromagnetic radiation output elements.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что стороны первой и/или второй пластин из высокотеплопроводных материалов, противоположные сторонам, обращенным к печатной плате, выполнены в виде охлаждающих радиаторов.In addition, the desired technical result is achieved in that the sides of the first and / or second plates of highly conductive materials, opposite to the sides facing the printed circuit board, are made in the form of cooling radiators.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что сквозные технологические отверстия для элементов вывода электромагнитного излучения выполнены коническими с углами раствора, соответствующими требуемым углам излучения соответствующих источников электромагнитного излучения.In addition, the required technical result is achieved by the fact that the through technological holes for the output elements of the electromagnetic radiation are made conical with the solution angles corresponding to the required radiation angles of the respective sources of electromagnetic radiation.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что сквозные технологические отверстия для вывода электромагнитного излучения содержат фокусирующую оптику.In addition, the desired technical result is achieved by the fact that through technological holes for the output of electromagnetic radiation contain focusing optics.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что сквозные технологические отверстия для элементов вывода электромагнитного излучения содержат отражающее покрытие.In addition, the desired technical result is achieved by the fact that through technological holes for the output elements of electromagnetic radiation contain a reflective coating.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что в качестве высокотеплопроводных материалов для пластин используют или металлы, и/или теплопроводные пластмассы, и/или теплопроводные керамики с коэффициентом теплопроводности 1-1000 Вт/м·К.In addition, the required technical result is achieved by the fact that as metals with high thermal conductivity, either metals, and / or heat-conducting plastics, and / or heat-conducting ceramics with a thermal conductivity of 1-1000 W / m · K are used.
Кроме того, требуемый технический результат достигается тем, что поверхности первой и/или второй пластины со стороны печатной платы покрыты слоем высокотеплопроводной пасты с коэффициентом теплопроводности 1-200 Вт/м·К.In addition, the required technical result is achieved by the fact that the surfaces of the first and / or second plate from the side of the printed circuit board are coated with a layer of highly heat-conducting paste with a thermal conductivity of 1-200 W / m · K.
Предложенное устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов поясняется чертежом:The proposed device for removing heat from fuel components is illustrated in the drawing:
на фиг.1 - пример монтажа первой и второй пластин из высокотеплопроводных материалов на фронтальную сторону печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами и ее обратную сторону, соответственно;figure 1 is an example of mounting the first and second plates of highly heat-conducting materials on the front side of the printed circuit board with heat-generating components placed on it and its reverse side, respectively;
на фиг. 2 - пример выполнения устройства для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов с частичным покрытием пластиной из высокотеплопроводного материала обратной стороны печатной платы;in FIG. 2 is an example embodiment of a device for removing heat from fuel components with a partial coating of a plate of highly conductive material on the reverse side of the printed circuit board;
на фиг.3 - пример выполнения устройства для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов при выполнении в пластине из высокотеплопроводного материала сквозных отверстий для вывода электромагнитного излучения.figure 3 is an example embodiment of a device for removing heat from heat-generating components when performing through holes in a plate of highly conductive material through holes for outputting electromagnetic radiation.
На чертеже представлены: печатная плата 1 с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами 2, первая пластина 3 из высокотеплопроводных материалов, предназначенная для закрепления на фронтальной стороне печатной платы 1 с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами 2. Первая пластина 3 из высокотеплопроводных материалов со стороны, обращенной к размещенным на печатной плате тепловыделяющими компонентам 2, выполнена в виде реплики (объемного отпечатка) фронтальной стороны печатной платы 1 с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами. При этом с обратной стороны первая пластина 3 из высокотеплопроводных материалов выполнена в форме охлаждающего радиатора, образованного элементами охлаждения 4 первой пластины, а вторая пластина 5 из высокотеплопроводных материалов, выполненная в форме охлаждающего радиатора, образованного элементами охлаждения 6 второй пластины, закреплена на обратной стороне печатной платы 1. При этом вторая пластина 5 из высокотеплопроводных материалов, выполненная в форме охлаждающего радиатора и закрепленная на обратной стороне печатной платы 1, со стороны, обращенной к печатной плате 1, может быть выполнена в виде реплики (объемного отпечатка) обратной стороны печатной платы. Первая 3 и вторая 5 пластины из высокотеплопроводных материалов могут иметь как технологические отверстия, так и сквозные отверстия и элементы 7, предназначенные для специального назначения, например для вывода излучения светодиодов, креплений, разъемов и т.п.The drawing shows: a printed
Сквозные технологические отверстия для элементов вывода электромагнитного излучения могут быть выполнены коническими с углами раствора, соответствующими требуемым углам излучения соответствующих источников электромагнитного излучения, и содержать фокусирующую оптику. Сквозные технологические отверстия для элементов вывода электромагнитного излучения могут содержать отражающее покрытие. В качестве высокотеплопроводных материалов для пластин используют или металлы, и/или теплопроводные пластмассы, и/или теплопроводные керамики с коэффициентом теплопроводности 1-1000 Вт/м·К. Поверхности первой и/или второй пластины со стороны печатной платы могут быть покрыты слоем высокотеплопроводной пасты с коэффициентом теплопроводности 1-200 Вт/м·К.Through technological holes for the elements of the output of electromagnetic radiation can be made conical with the solution angles corresponding to the required radiation angles of the respective sources of electromagnetic radiation, and contain focusing optics. Through technological holes for elements of the output of electromagnetic radiation may contain a reflective coating. As high-heat-conducting materials for plates, either metals, and / or heat-conducting plastics, and / or heat-conducting ceramics with a thermal conductivity coefficient of 1-1000 W / m · K are used. The surface of the first and / or second plate on the side of the printed circuit board can be coated with a layer of highly conductive paste with a thermal conductivity of 1-200 W / m · K.
Работает устройство для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов следующим образом.A device for removing heat from fuel components as follows.
Первая 3 и вторая 5 пластины выполнены из материала (металл, керамика, теплопроводящая пластмасса и т.п. с коэффициентом теплопроводности не меньше 1-1000 Вт/м·К). Первая 3 и вторая 5 пластины из высокотеплопроводных материалов со стороны, обращенной к печатной плате, выполнены в виде реплики (объемного отпечатка) соответствующих сторон печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами 2, а противоположные их стороны, как правило, выполнены в виде охлаждающего радиатора, например, в форме цилиндров, пластин, конусов и т.д. для увеличения площади теплоотвода.The first 3 and second 5 plates are made of material (metal, ceramics, heat-conducting plastic, etc. with a thermal conductivity of at least 1-1000 W / m · K). The first 3 and second 5 plates of highly conductive materials from the side facing the printed circuit board are made in the form of a replica (volume print) of the respective sides of the printed circuit board with the heat-generating components 2 placed on it, and their opposite sides, as a rule, are made in the form of a cooling radiator for example in the form of cylinders, plates, cones, etc. to increase the heat sink area.
Функция, в частности, первой пластины 3 из высокотеплопроводных материалов - выравнивание температурных полей по плоскости печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами 2 за счет механизма теплопроводности материала, из которого она изготовлена, и увеличение поверхности теплообмена (теплорассеяния) с воздухом с противоположной стороны, выполненной в виде охлаждающего радиатора.The function, in particular, of the
Аналогичным образом может быть выполнена вторая пластина 5 из высокотеплопроводных материалов. Однако в распространенных случаях обратная сторона печатной платы 1 является плоской, что упрощает конструкцию второй пластины 5.In a similar manner, a
В зависимости он конструктивного исполнения и функционального назначения устройства в пластинах могут быть предусмотрены сквозные отверстия для разъемов, креплений и элементов вывода специфических видов электромагнитного излучения (например, лазерного, оптического от светодиодов (позиция 7 на фиг.2), инфракрасного и т.п.), а покрытие фронтальной и обратной сторон печатной платы 1 пластинами из высокотеплопроводных материалов может быть частичным.Depending on the design and functionality of the device, through holes can be provided in the plates for connectors, mounts and output elements of specific types of electromagnetic radiation (for example, laser, optical from LEDs (position 7 in FIG. 2), infrared, etc. ), and the coating of the front and back sides of the printed
Таким образом, благодаря усовершенствованию известного устройства путем введения дополнительного арсенала технических средств (в частности, тем, что первая пластина закреплена на фронтальной стороне печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами и со стороны, обращенной к размещенным на печатной плате тепловыделяющим компонентам, выполнена в виде реплики фронтальной стороны печатной платы с размещенными на ней тепловыделяющими компонентами, при этом вторая пластина из высокотеплопроводных материалов закреплена на обратной стороне печатной платы) достигается требуемый технический результат, заключающийся в повышении эффективности теплоотвода, поскольку теплоотвод осуществляется с обеих сторон печатной платы через пластины, которые непосредственно соприкасаются как с самой печатной платой, так и тепловыделяющими компонентами, которые на ней размещены.Thus, due to the improvement of the known device by introducing an additional arsenal of technical means (in particular, the first plate is fixed on the front side of the printed circuit board with the heat-generating components placed on it and from the side facing the heat-generating components placed on the printed circuit board) replicas of the front side of the printed circuit board with heat-generating components placed on it, while the second plate of highly heat-conducting materials is fixed on the back side of the PCB) achieved the desired technical result consists in increasing the efficiency of the heat sink, since heat dissipation is carried out from both sides of the printed circuit board through the plates, are in direct contact both with the printed circuit board and heat-generating components that are arranged therein.
Кроме того, при одинаковых теплорассеивающих характеристиках предложенное конструктивное решение обеспечивает заметно меньшие массогабаритные размеры по отношению к традиционным радиаторам из алюминиевых сплавов. В таблице приведены результаты сравнения удельных массогабаритных характеристик прожекторных LED типовых конструкций на основе алюминия и конструкций с фронтальным охлаждением из теплорассеивающего пластика.In addition, with the same heat dissipating characteristics, the proposed constructive solution provides noticeably smaller overall dimensions with respect to traditional radiators made of aluminum alloys. The table shows the results of comparing the specific weight and size characteristics of the projector LED standard structures based on aluminum and structures with front cooling of heat dissipating plastic.
g/Lmm / lm
g / Lm
900 LmNB, 10wt
900 Lm
Как следует из таблицы, светильники, сконструированные на основе предложенных принципов фронтального охлаждения светодиодов и изготовленные из современных теплорассеивающих композитов, в сравнении с типичными алюминиевыми светильниками при одинаковых светотехнических характеристиках имеют в 5 раз меньшую массу и в 8 раз меньшие габариты.As follows from the table, luminaires designed on the basis of the proposed principles of frontal cooling of LEDs and made of modern heat-dissipating composites have 5 times less weight and 8 times smaller dimensions in comparison with typical aluminum lamps with the same lighting characteristics.
Claims (9)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013146798/07A RU2546963C1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Device to remove heat from heat releasing components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013146798/07A RU2546963C1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Device to remove heat from heat releasing components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2546963C1 true RU2546963C1 (en) | 2015-04-10 |
| RU2013146798A RU2013146798A (en) | 2015-04-27 |
Family
ID=53282993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013146798/07A RU2546963C1 (en) | 2013-10-21 | 2013-10-21 | Device to remove heat from heat releasing components |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2546963C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU173259U1 (en) * | 2016-08-26 | 2017-08-21 | Акционерное общество "Институт точной механики и вычислительной техники имени С.А. Лебедева Российской академии наук" | Device for removing heat from heat-generating components placed on a printed circuit board |
| RU2703932C1 (en) * | 2018-10-10 | 2019-10-22 | Петров Владимир Анатольевич | Method of semiconductor elements installation |
| RU2738440C1 (en) * | 2017-06-26 | 2020-12-14 | Конинклейке Филипс Н.В. | Device and method of device manufacturing |
| RU217400U1 (en) * | 2022-12-07 | 2023-03-30 | Общество с ограниченной ответственностью "Тиса-Л" | LIGHT FIXING DEVICE |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185100B1 (en) * | 1996-01-10 | 2001-02-06 | Robert Bosch Gmbh | Control device consisting of at least two housing sections |
| RU117056U1 (en) * | 2011-12-08 | 2012-06-10 | Учреждение Российской академии наук Научно-исследовательский институт системных исследований РАН (НИИСИ РАН) | COOLING AND HEAT DISCHARGE DEVICE FROM COMPONENTS OF ELECTRONIC SYSTEMS |
| RU128766U1 (en) * | 2013-01-28 | 2013-05-27 | Александр Владимирович Новосельцев | DEVICE FOR COOLING SEMICONDUCTOR COMPONENTS ON A PCB |
| RU2492548C2 (en) * | 2009-03-13 | 2013-09-10 | Сименс Акциенгезелльшафт | Power semiconductor module having layered side walls |
-
2013
- 2013-10-21 RU RU2013146798/07A patent/RU2546963C1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6185100B1 (en) * | 1996-01-10 | 2001-02-06 | Robert Bosch Gmbh | Control device consisting of at least two housing sections |
| RU2492548C2 (en) * | 2009-03-13 | 2013-09-10 | Сименс Акциенгезелльшафт | Power semiconductor module having layered side walls |
| RU117056U1 (en) * | 2011-12-08 | 2012-06-10 | Учреждение Российской академии наук Научно-исследовательский институт системных исследований РАН (НИИСИ РАН) | COOLING AND HEAT DISCHARGE DEVICE FROM COMPONENTS OF ELECTRONIC SYSTEMS |
| RU128766U1 (en) * | 2013-01-28 | 2013-05-27 | Александр Владимирович Новосельцев | DEVICE FOR COOLING SEMICONDUCTOR COMPONENTS ON A PCB |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU173259U1 (en) * | 2016-08-26 | 2017-08-21 | Акционерное общество "Институт точной механики и вычислительной техники имени С.А. Лебедева Российской академии наук" | Device for removing heat from heat-generating components placed on a printed circuit board |
| RU2738440C1 (en) * | 2017-06-26 | 2020-12-14 | Конинклейке Филипс Н.В. | Device and method of device manufacturing |
| RU2703932C1 (en) * | 2018-10-10 | 2019-10-22 | Петров Владимир Анатольевич | Method of semiconductor elements installation |
| RU217400U1 (en) * | 2022-12-07 | 2023-03-30 | Общество с ограниченной ответственностью "Тиса-Л" | LIGHT FIXING DEVICE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2013146798A (en) | 2015-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI516713B (en) | Led illuminating apparatus and heat dissipater thereof | |
| US7492599B1 (en) | Heat sink for LED lamp | |
| US7794116B2 (en) | LED lamp with a heat dissipation device | |
| US10168041B2 (en) | Light fixture | |
| KR101152297B1 (en) | Led lamp | |
| EP2119961A1 (en) | Light-emitting diode module with heat dissipating structure and lamp with light-emitting diode module | |
| US9546764B2 (en) | Display device with flexible circuit board having graphite substrate | |
| RU2546963C1 (en) | Device to remove heat from heat releasing components | |
| TWI525287B (en) | Array aus skalierbaren keramischen diodentraegern mit led's | |
| US8998459B2 (en) | Illuminating apparatus | |
| RU138222U1 (en) | DEVICE FOR DRAINING HEAT FROM ELECTRONIC COMPONENTS, PLACED ON THE PCB | |
| TWI607675B (en) | Dc/dc power module and dc/dc power system assembly | |
| JP3211559U (en) | lighting equipment | |
| TW201510426A (en) | LED lamp with heat dissipating structures | |
| RU2586620C1 (en) | Device for heat removal from fuel components | |
| RU168792U1 (en) | Universal computing platform with heat dissipation from heat-generating components | |
| US20140347855A1 (en) | Led luminaire | |
| RU138093U1 (en) | RADIATOR AND PCB MOUNTING DEVICE | |
| CN211671039U (en) | Computer conducting plate capable of radiating | |
| RU2603014C2 (en) | Method of assembling an electronic module, which provides improved thermal and overall dimensions | |
| RU205641U1 (en) | COOLING DEVICE | |
| TWI413889B (en) | Heat dissipation device | |
| JP2010186914A (en) | Led unit | |
| TWI360620B (en) | Led lamp | |
| KR101018229B1 (en) | Heat sink apparatus for exothermic element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20161022 |