RU2680161C1 - Способ тестирования гис свч - Google Patents
Способ тестирования гис свч Download PDFInfo
- Publication number
- RU2680161C1 RU2680161C1 RU2018115806A RU2018115806A RU2680161C1 RU 2680161 C1 RU2680161 C1 RU 2680161C1 RU 2018115806 A RU2018115806 A RU 2018115806A RU 2018115806 A RU2018115806 A RU 2018115806A RU 2680161 C1 RU2680161 C1 RU 2680161C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- microwave
- hic
- gis
- testing
- coaxial
- Prior art date
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title abstract description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Использование: для тестирования ГИС СВЧ. Сущность изобретения заключается в том, что способ тестирования гибридной интегральной схемы (ГИС) СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включает фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ тракта, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ посредством контактных элементов. Технический результат: обеспечение возможности тестирования ГИС СВЧ с высокой точностью, а также в обеспечении возможности тестирования ГИС СВЧ различных типоразмеров. 1 з.п. ф-лы, 6 ил.
Description
Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано при тестировании гибридных интегральных схем (ГИС) СВЧ, в частности, интегральных функциональных устройств.
Известен способ тестирования печатных плат, включающий соединение проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора посредством щупов в виде игл, оси которых расположены перпендикулярно поверхности платы (см. описание к авторскому свидетельству SU 1665553, опубл. 23.07.1991).
Недостатком известного способа является недостаточная точность тестирования, в частности, в случае использования известного способа для тестирования ГИС СВЧ, вследствие искажения СВЧ сигнала из-за описанного выше соединения проводящих элементов платы с внешней цепью контрольно-измерительного прибора.
Технической проблемой, решаемой настоящим изобретением, является создание способа тестирования ГИС СВЧ, лишенного указанных недостатков.
В результате достигается технический результат, состоящий в обеспечении тестирования ГИС СВЧ с высокой точностью, а также в обеспечении возможности тестирования ГИС СВЧ различных типоразмеров.
Конкретно, указанный технический результат достигается путем осуществления способа тестирования ГИС СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включающий фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к тестируемой ГИС СВЧ посредством контактных элементов.
В частном варианте осуществления оси контактных элементов перпендикулярны поверхности подложки ГИС СВЧ.
На фиг. 1 показан общий вид устройства для реализации заявленного способа.
На фиг. 2а, 2б, 2в показана ГИС СВЧ, каждая из контактных площадок которой соединена с соответствующим щупом.
На фиг. 3 показана структурная схема стенда для проведения тестирования ГИС СВЧ.
На фиг. 4 показана тестируемая ГИС СВЧ.
Устройство для реализации заявленного способа, показанное на фиг. 1-3, включает в себя сменный ложемент 1, предназначенный для размещения ГИС СВЧ 2 (размер которого выбирается в соответствии с размером тестируемой ГИС СВЧ 2).
ГИС СВЧ, изображенная на фиг 4, состоит из подложки, включающей в себя плату 2а' и металлическое основание 2а'', и размещенных на плате 2а' проводников и радиоэлектронных элементов (не показаны).
ГИС СВЧ 2 содержит контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, заземляющую поверхность 3б, образованную, как торцевой металлизацией, так и металлизацией, образованной на противоположной стороне платы 2а' (относительно стороны, на которой размещены проводники и радиоэлектронные элементы). С противоположных сторон ложемента 1 расположены контактирующие прижимы 4а и 4б.
Упомянутые контактирующие прижимы 4а и 4б, обеспечивают фиксацию ГИС СВЧ 2 и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном (условно не показан), а каждой из контактных площадок 3а, образованных торцевой металлизацией - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Ложемент 1 выполнен с возможностью вертикального перемещения. Контактирующие прижимы 4а и 4б выполнены с возможностью перемещения вдоль поверхности подложки ГИС СВЧ 2, (посредством вращения рукояток 6а и 6б) и содержат щупы 7а и 7б, соответственно, обеспечивающие соединение каждой из контактных площадок 3а ГИС СВЧ 2 с соответствующим центральным проводником коаксиального СВЧ тракта 5. Фиксация и соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном коаксиального СВЧ тракта 5 осуществляется при помощи прижимов 8а и 8б, прижимаемых, например, плоскими пружинами (не показаны) и регулируемых с помощью рукояток 9а и 9б, соединенных, например, с кулачками (8в и 8 г).
Дополнительно устройство содержит рамку 10, закрепленную на направляющих 11а и 11б с возможностью перемещения в направлении, перпендикулярном поверхности подложки ГИС СВЧ. На рамке 10 закреплена сменная переходная плата 12 с установленными на ней контактными элементами 13. Коаксиальный СВЧ тракт 5 соединен с анализатором цепей 14, а контактные элементы 13 - с источником питания (не показан) и системой управления и контроля 15. Контактные элементы 13 устанавливают на сменной переходной плате 12 в местах, соответствующих топологии ГИС СВЧ 2 и обеспечивающих подведение сигналов управления и питания к соответствующим низкочастотным контактным площадками ГИС СВЧ 2.
Это позволяет (посредством изготовления сменной переходной платы 12 с нужным количеством и расположением контактных элементов 13) производить тестирование различных ГИС СВЧ.
В одном из возможных частных вариантов заявленный способ реализуют следующим образом.
Тестируемую ГИС СВЧ 2, имеющую контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией и заземляющую поверхность 3б, фиксируют в контактирующем устройстве следующим образом. Устанавливают ГИС СВЧ 2 на ложемент 1 и рукояткой 17 регулируют положение ложемента 1 с установленной на нем ГИС СВЧ 2 по высоте таким образом, чтобы контактные площадки 3а, образованные торцевой металлизацией, располагались напротив щупов 7а и 7б, и фиксируют положение фиксатором 18. Далее, вращая рукоятки 6а и 6б, сводят контактирующие прижимы 4а и 4б до контакта щупов 7а и 7б с соответствующими контактными площадками 3а, образованными торцевой металлизацией, и фиксируют ее посредством прижимов 8а и 8б. Тем самым обеспечивается соединение заземляющей поверхности 3б ГИС СВЧ 2 с экраном, а каждой из контактных площадок 3а - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта (посредством щупов 7а и 7б).
Далее с помощью рычага кривошипно-шатунного механизма 19 опускают рамку до контакта контактных элементов 13 и соответствующих контактных площадок ГИС СВЧ 2, обеспечивая подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ 2.
Кроме этого, подводят и снимают СВЧ сигнал с коаксиального СВЧ тракта.
Claims (2)
1. Способ тестирования гибридной интегральной схемы (ГИС) СВЧ, имеющей контактные площадки, образованные, по меньшей мере, торцевой металлизацией, включающий фиксацию ГИС СВЧ, последующее соединение ее заземляющей поверхности с экраном коаксиального СВЧ тракта, а каждой из упомянутых контактных площадок - с центральным проводником коаксиального СВЧ тракта посредством соответствующего щупа, ось которого параллельна поверхности подложки ГИС СВЧ, в котором осуществляют подведение и снятие СВЧ сигнала с коаксиального СВЧ тракта, а также подведение сигналов управления и питания к ГИС СВЧ посредством контактных элементов.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что оси контактных элементов перпендикулярны поверхности подложки ГИС СВЧ.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018115806A RU2680161C1 (ru) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | Способ тестирования гис свч |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2018115806A RU2680161C1 (ru) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | Способ тестирования гис свч |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2680161C1 true RU2680161C1 (ru) | 2019-02-18 |
Family
ID=65442773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2018115806A RU2680161C1 (ru) | 2018-04-27 | 2018-04-27 | Способ тестирования гис свч |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2680161C1 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0382264A2 (en) * | 1984-06-29 | 1990-08-16 | Advantest Corporation | IC test equipment |
SU1665553A1 (ru) * | 1988-11-28 | 1991-07-23 | Предприятие П/Я А-1335 | Контактирующее устройство |
US6911837B2 (en) * | 2003-08-26 | 2005-06-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for evaluating and adjusting microwave integrated circuit |
RU2285930C1 (ru) * | 2005-04-11 | 2006-10-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Зонд для измерения электрических характеристик планарных элементов интегральных схем |
US7795889B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Probe device |
-
2018
- 2018-04-27 RU RU2018115806A patent/RU2680161C1/ru active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0382264A2 (en) * | 1984-06-29 | 1990-08-16 | Advantest Corporation | IC test equipment |
SU1665553A1 (ru) * | 1988-11-28 | 1991-07-23 | Предприятие П/Я А-1335 | Контактирующее устройство |
US6911837B2 (en) * | 2003-08-26 | 2005-06-28 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for evaluating and adjusting microwave integrated circuit |
RU2285930C1 (ru) * | 2005-04-11 | 2006-10-20 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток") | Зонд для измерения электрических характеристик планарных элементов интегральных схем |
US7795889B2 (en) * | 2008-01-25 | 2010-09-14 | Infineon Technologies Ag | Probe device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6707311B2 (en) | Contact structure with flexible cable and probe contact assembly using same | |
JP5154003B2 (ja) | 自動試験システム内において電磁干渉シールドする方法及び装置 | |
JPH022547B2 (ru) | ||
JPH11288984A (ja) | 接続装置およびその製造方法、検査装置並びに半導体素子の製造方法 | |
KR20070058522A (ko) | 양측 프루빙 구조 | |
JP5374079B2 (ja) | 検査用接触構造体 | |
RU2680161C1 (ru) | Способ тестирования гис свч | |
US7768283B1 (en) | Universal socketless test fixture | |
JP2010025765A (ja) | 検査用接触構造体 | |
RU2212775C2 (ru) | Установка для электрической проверки печатных схем с регулируемым положением зондирующих игл | |
JP5655599B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
GB2293700A (en) | Test head for circuit tester | |
KR101093134B1 (ko) | 미세피치 전송선로의 신호 전달특성 측정장치 | |
JP2000097985A (ja) | 間隔が密な試験場所用走査試験機 | |
JP2933331B2 (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
JPH0669296A (ja) | 試験装置 | |
JP2010243314A (ja) | 半導体チップ素子試験治具及び自動試験装置 | |
DE60107881D1 (de) | Vorrichtung und verfahren zur prüfung von unbestückten gedruckten schaltungen | |
KR101056146B1 (ko) | 프로브카드의 전기적 전달특성 측정을 위한 프로브카드 고정장치 | |
KR20190097761A (ko) | 모바일 디스플레이 패널의 모듈 검사장치 및 검사방법 | |
JPS61259597A (ja) | プリント基板の配線方法 | |
US8854072B2 (en) | High temperature-low leakage probe apparatus and method of manufacturing same | |
JPH11126671A (ja) | Ic検査用コネクタ | |
EP4375677A1 (en) | Compact test fixture | |
KR102257740B1 (ko) | 테스트 소켓용 절연 필름 및 이를 포함하는 테스트 소켓 |