RU2671295C1 - Ячейка термопарного приемника ик изображения - Google Patents

Ячейка термопарного приемника ик изображения Download PDF

Info

Publication number
RU2671295C1
RU2671295C1 RU2017129269A RU2017129269A RU2671295C1 RU 2671295 C1 RU2671295 C1 RU 2671295C1 RU 2017129269 A RU2017129269 A RU 2017129269A RU 2017129269 A RU2017129269 A RU 2017129269A RU 2671295 C1 RU2671295 C1 RU 2671295C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
thermocouple
charge
transistor
cell
image
Prior art date
Application number
RU2017129269A
Other languages
English (en)
Inventor
Борис Исаакович Фукс
Геннадий Иванович Орешкин
Ренат Закирович Хафизов
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "ГрафИмпресс"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "ГрафИмпресс" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "ГрафИмпресс"
Priority to RU2017129269A priority Critical patent/RU2671295C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2671295C1 publication Critical patent/RU2671295C1/ru

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/09Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J5/00Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
    • G01J5/10Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
    • G01J5/20Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)

Abstract

Изобретение относится к инфракрасным твердотельным приемникам изображения, а более конкретно к инфракрасным неохлаждаемым твердотельным приемникам ИК изображения на основе термопарных сенсоров. Ячейка термопарного приемника ИК изображения содержит термопарный сенсор, транзистор выборки и усилитель с накачкой заряда, который состоит из 3-х полевых электродов с зарядовой связью между смежными электродами, диода инжекции-сброса заряда, транзистора предустановки и входного транзистора истокового повторителя, осуществляющих в течение времени кадра приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала в заряд и интегрирование последнего емкостью входного транзистора истокового повторителя. Изобретение обеспечивает существенное увеличение чувствительности термопарного приемника ИК изображения. 3 ил.

Description

Изобретение относится к инфракрасным твердотельным приемникам изображения, а более конкретно, к инфракрасным неохлаждаемым твердотельным приемникам ИК изображения на основе термопарных сенсоров.
Целью изобретения является повышение чувствительности термопарных приемников ИК изображения.
Известны ячейки термопарных кремниевых неохлаждаемых приемников ИК изображения [1, 2], в которых в качестве элемента, чувствительного к излучению в инфракрасной области спектра, используется термопарный сенсор в виде диэлектрической теплочувствительной мембраны, вывешенной относительно подложки на теплоизолирующих микроконсолях, один конец которых закреплен на мембране, а другой - на подложке. На поверхности консолей сформирована по крайней мере одна термопара «горячий спай» которой расположен на мембране, а ее «холодные» контакты расположены на подложке, имеющей стабильную температуру. Мембрана, нагреваясь под действием ИК излучения, повышает температуру «горячего спая», создавая термо-ЭДС между «холодными» контактами. Считывание термо-ЭДС, возникающей в термопаре за счет разности температур «горячего спая» и «холодных» контактов, осуществляется КМОП-схемами, интегрированными непосредственно в кристалл [3].
Отличительной особенностью термопарных сенсоров является то, что они, обладая высоким отношением сигнал/шум, характеризуются низким уровнем отклика на тепловое излучение. Соответственно, для достижения высокой чувствительности приемника ИК изображения на основе этих сенсоров необходимо обеспечить такое усиление сигнала в ячейке, при котором входной шум усилительного тракта приемника ИК изображения не снижал бы отношения сигнал/шум сенсора.
Конструкция термопарной сенсорной ячейки, наиболее часто используемой для реализации приемника ИК изображения рассмотрена в работе [4], а также детально описана в патентной заявке [5], которая выбрана в качестве прототипа предлагаемого изобретения. Приведенные в этих источниках сенсорные ячейки содержат термопарный сенсор и транзистор выборки, осуществляющий коммутацию ячеек с предусилителем.
При организации на основе таких сенсоров матричных приемников ИК изображения необходимое начальное усиление сигнала осуществляется предусилителями, которые расположены на периферии кристалла по одному на каждую строку (столбец) матрицы. В кристалле ИК приемника изображения с числом элементов М×N, где М - число столбцов, а N - число строк, считывание сигнала, формируемого каждым пикселем матрицы за время кадра τƒ, осуществляется методом мультиплексирования с последовательно выборкой столбцов (либо строк) матрицы. Такой способ мультиплексирования обеспечивает одновременную коммутацию элементов столбца (либо строки) с предусилителями сигналов в течении времени τƒ/М (либо τƒ/N). С увеличением числа элементов в приемнике время считывание сигнала предусилителями уменьшается, что приводит к увеличению полосы частот усилительного тракта и, соответственно, к возрастанию его шума и уменьшению чувствительности приемника.
В предлагаемом изобретении указанное ограничение снимается за счет включения в состав сенсора малошумящего каскада усиления сигнала, реализованного в виде усилителя с накачкой заряда, осуществляющего в течение времени кадра приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала в заряд и его интегрирование.
Техническим результатом настоящего изобретения является увеличение чувствительности термопарного ИК приемника изображения за счет усиления сигнала сенсора при многократном его суммировании непосредственно в самой ячейке, обеспечивающим также и увеличение отношения сигнал/шум.
Указанный результат достигается за счет того, что в известную ячейку, содержащую термопарный сенсор и транзистор выборки введен усилитель с накачкой заряда, который состоит из 3-х полевых электродов с зарядовой связью между смежными электродами, диода инжекции-сброса заряда, транзистора предустановки и входного транзистора истокового повторителя, осуществляющих в течение времени кадра приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала в заряд и интегрирование последнего.
Перечень графических материалов, иллюстрирующих заявляемое изобретение.
Фиг. 1 иллюстрирует известную ячейку термопарного приемника ИК изображения (прототип) и схему организации матрицы ячеек ИК приемника изображения.
На фиг. 2 показана предлагаемая ячейка с термопарным сенсором и транзистором выборки, в состав которой включен усилитель с накачкой заряда, состоящий из трех полевых электродов GB, GTS, Gc с зарядовой связью между смежными электродами, диода инжекции-сброса заряда Di, транзистора предустановки Т2 и входного транзистора Т3 истокового повторителя, осуществляющих в течение времени кадра τƒ приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала VTS термопарного сенсора в заряд и интегрирование последнего на емкости Csum затвора входного транзистора Т3.
На фиг. 3 приведена диаграмма импульсов, обеспечивающая функционирование ячейки, представленной на фиг. 2.
Ячейка на фиг. 2 функционирует следующим образом (фиг. 3).
1. Термопарный сенсор TS, включенный между электродами GB и GTS, создает между ними малую разность потенциалов VTS, генерируемую сенсором TS под действием ИК излучения. Электроды GB и GTS смещены напряжением VB, формирующим в приповерхностных областях полупроводниковой подложки под этими электродами области инверсии проводимости. В начале кадра в момент времени τ1 диод Di инжекции-сброса заряда смещен в обратном направлении, выходной электрод Gc заперт (Фset=0), а импульс напряжения Фset на затворе транзистора предустановки Т2 заряжает емкость Csum, равную сумме емкостей затвора транзистора Т3 и истока ST2 транзистора Т2, до потенциала VDD. Ячейка приходит в исходное состояние.
2. В момент времени t=τ2 диод Di инжекции-сброса заряда смещается в прямом направлении (Ф1=0), инжектируя за время заряд под электроды GB и GTS и переходя затем в момент времени t=τ2i в обратно смещенное состояние. При этом под электродом GTS остается часть инжектированного заряда ΔQn=CTSVTS, где CTS - емкость электрода GTS.
3. В момент времени t=τ3 открывается электрод Gc и происходит считывание заряда ΔQn на емкость Csum, уменьшая потенциал затвора транзистора Т3 на величину
Figure 00000001
4. Циклы преобразования информационного сигнала VTS в заряд и его считывание, описанные в пунктах 2 и 3, повторяются n раз. За счет этого в течение времени кадра τƒ осуществляется n-кратное суммирование заряда на емкости Csum и уменьшение
потенциала затвора транзистора Т3 на величину
Figure 00000002
после чего на транзистор выборки подается импульс напряжения Фreset, производящий считывание интегрированного информационного сигнала на вход внешнего предусилителя. Таким образом, коэффициент усиления ячейки, приведенный ко входу истокового повторителя, составляет величину, равную:
Figure 00000003
Для термопарного сенсора VTS=αΔTTS, где α - коэффициент Зеебека, достигающий для сенсора с термопарами из поликристаллического кремния величины 300 мкВ/К, а ΔTTS - разность температур между «горячим» спаем и «холодными» контактами термопары. Формируемая на мембране сенсора разность температур ΔT определяется его теплофизическими параметрами и величиной поглощенного теплового излучения:
Figure 00000004
где G - теплопроводность термопары, ΔР - мощность поглощенного сенсором теплового излучения,
Figure 00000005
- постоянная времени, характеризующая время реакции мембраны сенсора на изменение мощности теплового излучения, С - теплоемкость мембраны [Дж/K]. Стационарное значение ΔTTS определяется следующим выражением:
Figure 00000006
где ht - толщина термопары, gt - удельная теплопроводность материала (поликремний) термопары, Δp - поглощенная единицей площади мембраны избыточная мощность излучения абсолютно черного тел, w - ширина термопары, L - длина одного плеча термопары, А - площадь теплоприемной мембраны сенсора. Здесь учтено, что теплопроводность термопары складывается из теплопроводностей каждого из двух плеч термопары и, соответственно, равна
Figure 00000007
Принимая во внимание, что (Δp/ΔT)=ηqj, где ΔT - изменение температуры тепловой сцены, η - доля поглощаемого теплоприемной мембраной падающего излучения, q - оптический фактор, равный q=Hto/4, где H - светосила, to - пропускание объектива, а j≈2,62 Вт/м2⋅К для диапазона 8÷14 мкм, получим:
Figure 00000008
Тогда для сенсора с поликремниевой термопарой и параметрами, которые можно реализовать МЭМС-технологией с проектными нормами 0,35 мкм, а именно, ht=0,2 мкм, wt=2 мкм, А≅2500 мкм2, L≅60 мкм, а также с учетом gt=25 Вт/м⋅К, η=0,8, H=1, to=0,9, получим:
Figure 00000009
и, соответственно,
Figure 00000010
Исходя из этого, при тепловом рельефе сцены порядка 80K необходимо воспроизводить сигналы от сенсора до значений VTS≈100 мкВ.
Полагая с учетом величины напряжении питания VDD=3,0 В максимальный диапазон изменений потенциала суммирующей емкости Csum равным ΔVsum=1,0 В, а также учитывая технологически возможное соотношение
Figure 00000011
получим для максимального число циклов nmax:
Figure 00000012
Соответственно, максимальный коэффициент усиления, реализуемый предлагаемой ячейкой в этом случае, будет равен:
Figure 00000013
При этом соотношение сигнал/шум по сравнению с прототипом может быть увеличено до максимальной величины, равной
Figure 00000014
что существенным образом снижает требования к усилителям на периферии кристалла.
Источники информации
1. Патент США № US 8,592,765 В2
2. Патент США № US 6,163,061
3. Патент США № US 7842922
4. М. Hirota, Y. Nakajima, М. Saito, F. Satou, M. Uchiyama, 120×90 Element Thermopile Array Fabricated with CMOS Technology, Proceedings of SPIE Vol. 4820 (2003), pp. 239-249.
5. Европейская патентная заявка № ЕР 2312286 A1

Claims (1)

  1. Ячейка термопарного приемника ИК изображения, содержащая термопарный сенсор и транзистор выборки строки, отличающаяся тем, что с целью повышения чувствительности в ячейку введен усилитель с накачкой заряда, который состоит из 3-х полевых электродов с зарядовой связью между смежными электродами, диода инжекции-сброса заряда, транзистора предустановки и входного транзистора истокового повторителя, осуществляющих в течение времени кадра приемника ИК изображения многократное преобразование информационного сигнала в заряд и интегрирование последнего емкостью входного транзистора истокового повторителя.
RU2017129269A 2017-08-17 2017-08-17 Ячейка термопарного приемника ик изображения RU2671295C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017129269A RU2671295C1 (ru) 2017-08-17 2017-08-17 Ячейка термопарного приемника ик изображения

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2017129269A RU2671295C1 (ru) 2017-08-17 2017-08-17 Ячейка термопарного приемника ик изображения

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2671295C1 true RU2671295C1 (ru) 2018-10-30

Family

ID=64103286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2017129269A RU2671295C1 (ru) 2017-08-17 2017-08-17 Ячейка термопарного приемника ик изображения

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2671295C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU215680U1 (ru) * 2022-01-10 2022-12-21 Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" Инфракрасный одноэлементный термопарный сенсор температуры
WO2023128782A1 (ru) * 2021-12-29 2023-07-06 Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" Инфракрасный одноэлементный термопарный сенсор температуры

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000097765A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Matsushita Electric Works Ltd センサ
US6163061A (en) * 1997-08-06 2000-12-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Infrared solid-state image sensor and manufacturing method thereof
JP4040548B2 (ja) * 2003-07-25 2008-01-30 株式会社東芝 赤外線撮像素子
US20080216883A1 (en) * 2005-05-17 2008-09-11 Heimann Sensor Gmbh Thermopile Infrared Sensor Array
RU2339011C2 (ru) * 2006-12-08 2008-11-20 Общество с ограниченной ответственностью ООО "Юник Ай Сиз" Тепловой инфракрасный датчик со схемой считывания
EP2312286A1 (en) * 2008-07-25 2011-04-20 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Method for manufacturing infrared image sensor and infrared image sensor
US20110174978A1 (en) * 2010-01-18 2011-07-21 Heimann Sensor Gmbh Thermopile infrared sensor by monolithic silicon micromachining
US20140246749A1 (en) * 2013-01-10 2014-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Infrared detector and infrared image sensor including the same

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6163061A (en) * 1997-08-06 2000-12-19 Kabushiki Kaisha Toshiba Infrared solid-state image sensor and manufacturing method thereof
JP2000097765A (ja) * 1998-09-25 2000-04-07 Matsushita Electric Works Ltd センサ
JP4040548B2 (ja) * 2003-07-25 2008-01-30 株式会社東芝 赤外線撮像素子
US20080216883A1 (en) * 2005-05-17 2008-09-11 Heimann Sensor Gmbh Thermopile Infrared Sensor Array
RU2339011C2 (ru) * 2006-12-08 2008-11-20 Общество с ограниченной ответственностью ООО "Юник Ай Сиз" Тепловой инфракрасный датчик со схемой считывания
EP2312286A1 (en) * 2008-07-25 2011-04-20 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Method for manufacturing infrared image sensor and infrared image sensor
US20110174978A1 (en) * 2010-01-18 2011-07-21 Heimann Sensor Gmbh Thermopile infrared sensor by monolithic silicon micromachining
US20140246749A1 (en) * 2013-01-10 2014-09-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Infrared detector and infrared image sensor including the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023128782A1 (ru) * 2021-12-29 2023-07-06 Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" Инфракрасный одноэлементный термопарный сенсор температуры
RU215680U1 (ru) * 2022-01-10 2022-12-21 Общество с ограниченной ответственностью "СТЭК-М" Инфракрасный одноэлементный термопарный сенсор температуры

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3866069B2 (ja) 赤外線固体撮像装置
Wood Monolithic silicon microbolometer arrays
US6770881B2 (en) Infrared sensor
JP5335006B2 (ja) 赤外線固体撮像素子
TWI618231B (zh) 紅外偵測器陣列之緩衝式直接注射像素
US8344321B2 (en) Infrared imaging device
JP4310428B2 (ja) 光検出器の単光子読出し用のコンパクトな超低雑音広帯域幅ピクセル増幅器
JP4009598B2 (ja) 赤外線固体撮像素子
RU2671295C1 (ru) Ячейка термопарного приемника ик изображения
US6605806B2 (en) System and method for generating signals representing infrared radiation
JP3793033B2 (ja) 赤外線センサ及びその駆動方法
Chen et al. A versatile CMOS readout integrated circuit for microbolometric infrared focal plane arrays
Ceylan et al. Digital readout integrated circuit (DROIC) implementing time delay and integration (TDI) for scanning type infrared focal plane arrays (IRFPAs)
Fieque et al. 320x240 uncooled microbolometer 2D array for radiometric and process control applications
Song et al. Theoretical investigation on input properties of DI and CTIA readout integrated circuit
US20210217799A1 (en) Imaging Device
JP3648506B2 (ja) 赤外線撮像装置
JP2009168611A (ja) 赤外線固体撮像素子
Sims et al. Spatial pixel crosstalk in a charge-injection device
JP3657885B2 (ja) 赤外線センサ装置およびその駆動方法
FR2942074A1 (fr) Dispositif pour la detection d'un rayonnement electromagnetique, et notamment infrarouge
Hsieh et al. New switch-current integration readout structure for infrared focal plane arrays
Seshadri et al. Comparing the low-temperature performance of megapixel NIR InGaAs and HgCdTe imager arrays
Nagata et al. GaAs cryogenic readout electronics for high impedance detector arrays for far-infrared and submillimeter wavelength region
Burt Read-out techniques for focal plane arrays

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20190818