RU2457575C2 - Корпус интегральной схемы - Google Patents
Корпус интегральной схемы Download PDFInfo
- Publication number
- RU2457575C2 RU2457575C2 RU2010143808/28A RU2010143808A RU2457575C2 RU 2457575 C2 RU2457575 C2 RU 2457575C2 RU 2010143808/28 A RU2010143808/28 A RU 2010143808/28A RU 2010143808 A RU2010143808 A RU 2010143808A RU 2457575 C2 RU2457575 C2 RU 2457575C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- leads
- integrated circuit
- spacing
- working
- circuit housing
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
Использование: электронная техника, конструирование планарных металлокерамических корпусов. Сущность изобретения: корпус интегральной схемы содержит керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных и изолирующих пластин, на которых размещены группы планарных выводов. Выводы, содержащие рабочую и контактирующую части, выполнены зигзагообразной формы, при этом шаг расположения выводов рабочей части не равен шагу расположения выводов контактирующей части, а выводы контактирующей части выполнены параллельно выводам рабочей части с шагом, равным шагу расположения контактов тестирующих устройств. Предложенная конструкция корпуса интегральной схемы позволяет производить тестирование интегральных схем с установкой его в стандартные разъемы контактирующих устройств зарубежного и отечественного унифицированного оборудования. 2 ил.
Description
Изобретение относится к электронной технике, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов.
Известен корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенной на нем интегральной схемой, защищенной от влияния внешних дестабилизирующих факторов крышкой, а также структуру внешних выводов, которые в одном случае зафиксированы специальной пластиной, а в другом случае остаются свободными относительно кромок основания (1).
Известен также корпус многокристального модуля, включающий подложку, выполненную монолитно с основанием, внешние выводы, подсоединенные к внешним контактным площадкам. Концы внешних выводов остаются свободными и формируются в соответствии с выбранным методом монтажа корпуса многокристального модуля (2).
Известен также корпус интегральной схемы, содержащий многослойное керамическое основание с контактными площадками, в монтажном отверстии основания смонтирована интегральная схема, расположенная между теплопроводящим и изолирующими слоями. Корпус снабжен также структурой внешних выводов, концы которых свободны относительно кромок основания (3).
Наиболее близким к заявленному изобретению по совокупности признаков (прототипом) является корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и структурой планарных выводов, а также изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных пластин, на которых размещены группы планарных выводов (4).
Все перечисленные выше конструкции корпусов обладают недостатками, исключающими возможность проведения операций тестирования интегральных схем с применением стандартных контактирующих устройств с шагом контактов, не равным шагу расположения внешних выводов на контактных площадках основания корпусов интегральных схем.
Несовпадение шагов расположения внешних выводов указанных корпусов интегральных схем исключает возможность установки их в стандартных разъемах контактирующих устройств.
Задача, решаемая настоящим изобретением, состоит в устранении недостатка, присущего прототипу, и создании корпуса интегральной схемы с необходимым потребителю шагом в рабочей части выводов и стандартным шагом внешних выводов в пределах технологической рамки, позволяющих устанавливать их в стандартные разъемы контактирующих устройств зарубежного и отечественного унифицированного оборудования.
Для решения этой задачи в предлагаемом корпусе интегральной схемы, содержащем керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных и изолирующих пластин, на которых размещены группы планарных выводов, в соответствии с изобретением и в отличие от прототипа выводы, содержащие рабочую и контактирующую части выполнены зигзагообразной формы, при этом шаг расположения выводов рабочей части не равен шагу расположения выводов контактирующей части, а выводы контактирующей части выполнены параллельно выводам рабочей части с шагом, равным шагу расположения контактов тестирующих устройств.
Изобретение поясняется чертежами, где изображены:
на фиг.1 - поперечный разрез корпуса;
на фиг.2 - вид корпуса интегральной схемы в плане.
Корпус интегральной схемы содержит керамическое основание 1, структуру планарных выводов 2 с изолирущими пластинами 3. Внутренние концы выводов 2 припаяны к контактным площадкам 4 основания 1. К основаниям выводов 2, в их внешней части, припаяны изолирующие пластины 3 многовыводной рамки 5.
Многовыводная рамка 5 содержит четыре группы полос внешних выводов 2 и уголки 6, связанные с внешней стороны наружными пластинами 7. С внутренней стороны к уголкам 6 припаяны изолирующие пластины 3 из диэлектрического материала.
Предварительно изготовленная многовыводная рамка 5 выполнена в виде единой замкнутой конструкции из металлического листа толщиной 0,15…0,2 мм.
Общая длина выводов 2 состоит из частей (фиг.2), каждая из которых соответствует определенной зоне в конструкции разъемов контактирующих устройств, а именно:
- рабочей 8 (предназначена для монтажа корпуса интегральной схемы на плате);
- перекоммутации 9;
- ориентации в контактирующем устройстве 10;
- контактирования в разъеме контактирующих устройств 11.
В общем случае выводы 2 в плане имеют зигзагообразную форму, при этом части выводов зон ориентации и контактирования параллельны рабочей части выводов и расположены с шагом, равным шагу применяемого стандартного контактирующего устройства.
Наружные технологические пластины 7 соединены с уголками 6 тонкими перемычками, облегчающими отделение наружных пластин перед проведением операций по тестированию интегральных схем, освобождая закрепленные концы внешних выводов.
Операции по тестированию интегральных схем включают следующие позиции:
- отделение наружных технологических пластин 7 с высвобождением концов коммутирующих частей внешних выводов по линии обрубки;
- установку корпуса интегральной схемы в разъем контактирующего устройства, ориентация и обеспечение контакта;
- проведение собственно контрольных операций;
- отделение коммутирующей части внешних выводов от рабочей части по линии обрубки.
Источники информации
1. Патент US №5034568, кл. H01L 23/02, 1991 г.
2. Патент RU №2091906, кл. H01L 23/02, 1997 г.
3. Патент UK Patent Application GB №2098001 А, кл. H01L 23/02, 1992 г.
4. Патент RU №2331138, кл. H01L 23/02, 2008 г. (прототип).
Claims (1)
- Корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных и изолирующих пластин, на которых размещены группы планарных выводов, отличающийся тем, что выводы, содержащие рабочую и контактирующую части, выполнены зигзагообразной формы, при этом шаг расположения выводов рабочей части не равен шагу расположения выводов контактирующей части, а выводы контактирующей части выполнены параллельно выводам рабочей части с шагом, равным шагу расположения контактов тестирующих устройств.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010143808/28A RU2457575C2 (ru) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | Корпус интегральной схемы |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2010143808/28A RU2457575C2 (ru) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | Корпус интегральной схемы |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2010143808A RU2010143808A (ru) | 2012-05-10 |
RU2457575C2 true RU2457575C2 (ru) | 2012-07-27 |
Family
ID=46311718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2010143808/28A RU2457575C2 (ru) | 2010-10-27 | 2010-10-27 | Корпус интегральной схемы |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2457575C2 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU174067U1 (ru) * | 2017-03-30 | 2017-09-28 | Закрытое акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" | Корпус интегральной схемы |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4894704A (en) * | 1988-01-28 | 1990-01-16 | Motorola Inc. | Lead frame having projections for resin molding |
US5034568A (en) * | 1990-05-14 | 1991-07-23 | Rockwell International Corporation | Package structure for multichip modules |
SU1681694A1 (ru) * | 1989-04-25 | 1994-05-15 | А.А. Стадник | Корпус для микросхемы |
RU2091906C1 (ru) * | 1994-04-28 | 1997-09-27 | Акционерное общество открытого типа "Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники" | Многокристальный модуль |
JP2000114448A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
RU2331138C1 (ru) * | 2006-12-26 | 2008-08-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
RU2381593C1 (ru) * | 2008-10-02 | 2010-02-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
-
2010
- 2010-10-27 RU RU2010143808/28A patent/RU2457575C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4894704A (en) * | 1988-01-28 | 1990-01-16 | Motorola Inc. | Lead frame having projections for resin molding |
SU1681694A1 (ru) * | 1989-04-25 | 1994-05-15 | А.А. Стадник | Корпус для микросхемы |
US5034568A (en) * | 1990-05-14 | 1991-07-23 | Rockwell International Corporation | Package structure for multichip modules |
RU2091906C1 (ru) * | 1994-04-28 | 1997-09-27 | Акционерное общество открытого типа "Научно-исследовательский центр электронной вычислительной техники" | Многокристальный модуль |
JP2000114448A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-21 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
RU2331138C1 (ru) * | 2006-12-26 | 2008-08-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
RU2381593C1 (ru) * | 2008-10-02 | 2010-02-10 | Закрытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ" (ЗАО "НПО "НИИТАЛ") | Корпус интегральной схемы |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU174067U1 (ru) * | 2017-03-30 | 2017-09-28 | Закрытое акционерное общество "НПО "НИИТАЛ" | Корпус интегральной схемы |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2010143808A (ru) | 2012-05-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8317525B2 (en) | Press-fit connections for electronic modules | |
US4502098A (en) | Circuit assembly | |
WO2007149362A3 (en) | Solid state light sheet and bare die semiconductor circuits with series connected bare die circuit elements | |
TWI427294B (zh) | 用以測試封裝半導體裝置之高溫陶瓷插座 | |
JP2010245455A5 (ja) | 基板 | |
US9860990B1 (en) | Circuit board structure with chips embedded therein and manufacturing method thereof | |
WO2008087875A1 (ja) | モータ制御装置 | |
RU2457575C2 (ru) | Корпус интегральной схемы | |
US20150201496A1 (en) | Radio module and relevant manufacturing method | |
JP2005045237A (ja) | 等級分け可能な構造技術によるパワー半導体モジュール | |
WO2009039263A3 (en) | Thin circuit module and method | |
US3518493A (en) | Arrangement for mounting and connecting microelectronic circuits | |
US7307443B2 (en) | Test socket for an integrated circuit | |
EP2058860A3 (en) | Fully testable surface mount die package configured for two-sided cooling | |
KR20170125230A (ko) | 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리 | |
KR101340842B1 (ko) | 반도체(ic)용 테스트 유닛 | |
US9692160B2 (en) | Electrical connector | |
RU2331138C1 (ru) | Корпус интегральной схемы | |
RU2463684C1 (ru) | Многокристальный модуль | |
JP2001237368A (ja) | パワーモジュール | |
RU129297U1 (ru) | Металлокерамический корпус для установки кристаллов микросхем | |
RU2657460C1 (ru) | Контактное устройство | |
CN205693970U (zh) | 印刷电路板 | |
JP2006278811A (ja) | 実装基板 | |
JP2003297512A (ja) | 電気部品用ソケット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20121028 |