RU2397504C1 - Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип) - Google Patents

Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип) Download PDF

Info

Publication number
RU2397504C1
RU2397504C1 RU2009131195/28A RU2009131195A RU2397504C1 RU 2397504 C1 RU2397504 C1 RU 2397504C1 RU 2009131195/28 A RU2009131195/28 A RU 2009131195/28A RU 2009131195 A RU2009131195 A RU 2009131195A RU 2397504 C1 RU2397504 C1 RU 2397504C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
current consumption
fpga
values
epld
coefficients
Prior art date
Application number
RU2009131195/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Анатольевич Сашов (RU)
Александр Анатольевич Сашов
Михаил Игоревич Краснов (RU)
Михаил Игоревич Краснов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем (ОАО "Российские космические системы")
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем (ОАО "Российские космические системы") filed Critical Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем (ОАО "Российские космические системы")
Priority to RU2009131195/28A priority Critical patent/RU2397504C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2397504C1 publication Critical patent/RU2397504C1/ru

Links

Images

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области вычислительной и контрольно-измерительной техники и может быть использовано для контроля программируемых логических интегральных схем, в частности, иностранного производства. Способ диагностического неразрушающего контроля программируемых логических интегральных схем иностранного производства (ПЛИС ИП) включает следующие этапы: измеряют потребления тока ПЛИС ИП в различных стационарных состояниях, по меньшей мере, два раза и сохраняют результаты измерений в двумерном массиве; вычисляют для каждой ПЛИС ИП разницу потреблений тока между соседними стационарными состояниями и с учетом знака сохраняют результаты вычислений в другом массиве; рассчитывают математические ожидания значений; рассчитывают среднеквадратические отклонения значений различий в потреблении тока; рассчитывают коэффициенты, характеризующие отклонение значений разницы потреблений тока от математического ожидания значений различий в потреблении тока, сравнивают значения рассчитанных коэффициентов со значениями коэффициентов для соответствующего объема выборки и по результатам сравнения определяют надежность микросхемы. Изобретение обеспечивает возможность определения надежности ПЛИС ИП, которая оценивается по изменению в потреблении тока при переключении из одного стационарного состояния в другое с учетом знака. 1 ил., 1 табл.

Description

Изобретение относится к области вычислительной и контрольно-измерительной техники и может быть использовано для диагностического контроля программируемых логических интегральных схем иностранного производства (ПЛИС ИП).
Из уровня техники известно, что изделия, такие как ПЛИС ИП, могут поставляться со скрытыми дефектами, которые проявляются через непрогнозируемый, в ряде случаев длительный период времени.
В качестве контролируемого параметра при проведении ДНК ПЛИС ИП обычно принимается ток потребления в различных статических состояниях. Структура кристалла ПЛИС ИП нерегулярна, что приводит к различным потреблениям тока в разных статических состояниях, и различия в потреблении тока между кристаллами, содержащими множество полупроводниковых переходов, достаточно велики. Исходя из вышесказанного, отклонение в потреблении тока не может служить объективным критерием надежности ПЛИС ИП.
Из уровня техники известен способ контроля цифровых интегральных микросхем (см. авторское свидетельство SU 1417613 A1, опубл. 15.12.1994). Однако данный способ не позволяет оценивать качество (надежность) интегральной схемы. Данный способ позволяет контролировать только работоспособность микросхем.
Из уровня техники известен способ контроля надежности интегральных микросхем (см. авторское свидетельство SU 1596288 A1, опубл. 30.09.1990). Однако с помощью данного способа производится контроль только герметичности корпуса интегральных микросхем.
Из уровня техники известен способ контроля интегральных микросхем (см. авторское свидетельство SU 1250997 A1, опубл. 15.08.1986). Данный способ основан на проведении функционального контроля на максимальной частоте, при этом контролируют только температуру. Данный способ непригоден для автоматического контроля ПЛИС ИП.
Из уровня техники известны способы контроля интегральных схем (см. авторские свидетельства SU 1458842 A1, опубл. 15.08.1986 и SU 1056088 A, опубл. 23.11.1983), в которых проводимая оценка характеризует только входные и выходные буферы микросхемы.
Из уровня техники известны способы контроля интегральных схем (см. авторское свидетельство SU 1430913 A1, опубл. 15.10.1988 и патент Российской Федерации RU 2018148 C1, опубл. 15.08.1994), в которых затруднительно выбрать критерии отбраковки из-за наличия ручных операций в критериях отбраковки и невозможно осуществлять автоматическую проверку ИС.
Технический результат - автоматическая проверка ПЛИС ИП без снижения качества отбраковки. Технический результат достигается проведением диагностического неразрушающего контроля (ДНК), который позволяет выявить в ПЛИС ИП аномальные значения параметров, значения которых выходят за пределы закона распределения для конкретной партии изделий (ИС), отражающих надежность кристалла. Надежность ПЛИС ИП оценивается по изменению в потреблении тока при переключении из одного стационарного состояния в другое с учетом знака (+, -).
Способ диагностического неразрушающего контроля ПЛИС ИП включает следующие этапы:
а) проводят измерения потребления тока ПЛИС ИП в различных стационарных состояниях.
Рекомендуется в первую очередь задействовать глобальные линии, так как они равномерно распределены по всей площади кристалла и вызывают значительные перепады в потреблении тока, а также отражают совокупность многочисленных внутренних утечек на кристалле ПЛИС ИП. Минимально необходимо провести два измерения тока. Рекомендуется же перебрать все возможные стационарные состояния на глобальных и программируемых входах. Результаты измерений сохраняются в двумерном массиве:
Figure 00000001
где
n - номер стационарного состояния, от 1 до N;
m - номер испытуемой ПЛИС ИП, от 1 до М;
б) для каждой ПЛИС ИП вычисляется разница потреблений тока между соседними стационарными состояниями, и с учетом знака (+, -) результаты сохраняются в массиве:
Figure 00000002
где
n - номер статического состояния, от 1 до N-1;
m - номер испытуемой ПЛИС ИП, от 1 до М;
в) рассчитывают математические ожидания (средние арифметические) значений различий в потреблении тока:
Figure 00000003
г) рассчитывают среднеквадратические отклонения значений
Figure 00000004
д) рассчитывают коэффициенты β, характеризующие отклонение значений IΔ[n, m] от
Figure 00000005
:
Figure 00000006
е) сравнивают значения коэффициентов β[n, m] с указанными в таблице 1 значениями коэффициентов β для соответствующего объема выборки, и если β[n, m] больше β, то значения IΔ[n, m] считаются аномальными, т.е. микросхема считается потенциально ненадежной.
Таблица 1
M β
5-10 2,5
11-20 2,8
21-50 3,0
51-100 3,5
>100 4,0
где М - количество ПЛИС ИП в партии, а коэффициенты β рассчитаны на основе анализа накопленной статистики по партиям ПЛИС ИП, а также литературы [1]-[3];
ж) если после выполнения этапа (е) есть ненадежные ПЛИС ИП, то они исключаются из выборки, и проводят новые вычисления с этапа (в) по этап (е) до тех пор, пока все кристаллы ПЛИС ИП не будут соответствовать заданной статистике.
На фиг.1 представлены примеры зависимости потребления тока от различных стационарных состояний для 4-х ПЛИС ИП.
На фиг.1 видно, что ПЛИС ИП потребляют различные токи в стационарных состояниях, но сами зависимости тока от текущего стационарного (логического) состояния на входах ПЛИС ИП сильно коррелированны, и только микросхема №2 выбивается из общего ряда при переходе из 10 в 11 состояние. Именно отклонение в разнице токов между соседними стационарными состояниями и будет ключевым параметром, по которому выявляются потенциально ненадежные микросхемы.
Сильные перепады в статическом потреблении ПЛИС ИП, показанные на фиг.1 в опытах с 1 по 16, вызваны переключениями с участием глобальных линий и глобальных входных буферов.
Выбранный для диагностирования информативный параметр - различие токов потребления между соседними идентичными состояниями - имеет критичный характер, т.е. связан с потенциально возможными дефектами, приводящими к отказам ПЛИС ИП.
Заявленный способ выявления в ПЛИС ИП аномальных значений отклонений различия токов между различными стационарными состояниями применяется только при наличии следующих условий:
1) для обеспечения приемлемой полноты статистического приемочного контроля, изделий в партии должно быть не менее 5 штук;
2) разброс значений потребляемого тока в партии изделий не должен превышать измерительную погрешность для всех измерений, т.е. быть больше D, причем:
D - мультиизмерительный предел погрешностей, который в большинстве случаев составляет
Figure 00000007
где
Figure 00000008
- верхний предел приборной погрешности;
Figure 00000009
- нижний предел приборной погрешности;
δст=5% - предел основной статистической погрешности измеряемого тока.
Величина предела связана с привносимыми внешними факторами, такими как: нестабильность внешних условий (температура, давление, влажность и пр.), квалификация персонала, уровень готовности измерительной комнаты и т.д.
Таким образом, заявленный способ диагностического неразрушающего контроля (ДНК) распространяется на программируемые логические интегральные схемы иностранного производства (ПЛИС ИП) и позволяет выявить ненадежные ПЛИС ИП.
Литература
1. ГОСТ Р 50779.53-98 Статистические методы. Приемочный контроль качества по количественному признаку для нормального закона распределения.
2. ГОСТ 8.207-76 Государственная система обеспечения единства измерений. Прямые измерения с многократными наблюдениями. Методы обработки результатов наблюдений. Основные положения.
3. ГОСТ Р 50779.21-2004 Статистические методы. Правила определения и методы расчета статистических характеристик по выборочным данным. Часть 1. Нормальное распределение.

Claims (1)

  1. Способ диагностического неразрушающего контроля программируемых логических интегральных схем иностранного производства (ПЛИС ИП), включающий следующие этапы:
    а) измеряют потребление тока ПЛИС ИП в различных стационарных состояниях по меньшей мере два раза и сохраняют результаты измерений в двумерном массиве:
    Iпотр[n, m],
    где n - номер стационарного состояния, от 1 до N;
    m - номер испытуемой ПЛИС ИП, от 1 до М;
    б) вычисляют для каждой ПЛИС ИП разницу потреблений тока между соседними стационарными состояниями и с учетом знака результаты вычислений сохраняют в массиве:
    IΔ[n, m]=Iпотр[n+1, m]-Iпотр[n, m],
    где n - номер статического состояния, от 1 до N-1;
    m - номер испытуемой ПЛИС ИП, от 1 до М;
    в) рассчитывают математические ожидания (средние арифметические) значений различий в потреблении тока:
    Figure 00000010
    для n от 1 до N-1
    г) рассчитывают среднеквадратические отклонения значений:
    Figure 00000011
    для n от 1 до N-1
    д) рассчитывают коэффициенты β, характеризующие отклонение значений IΔ[n, m] от
    Figure 00000012
    :
    Figure 00000013

    е) сравнивают значения коэффициентов β[n, m] с указанными в таблице 1 значениями коэффициентов β для соответствующего объема выборки, и если β[n, m] больше β, то значения IΔ[n, m] считаются аномальными, т.е. микросхема считается потенциально ненадежной:
    Таблица 1
    М β 5-10 2,5 11-20 2,8 21-50 3,0 51-100 3,5 >100 4,0

    где М - количество ПЛИС ИП в партии, а коэффициенты β рассчитаны на основе анализа накопленной статистики по партиям ПЛИС ИП;
    ж) если после выполнения этапа (е) есть отбракованные ПЛИС ИП, то они исключаются из выборки, и проводят новые вычисления с этапа (в) по этап (е) до тех пор, пока все кристаллы ПЛИС ИП не будут соответствовать заданной статистике.
RU2009131195/28A 2009-08-17 2009-08-17 Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип) RU2397504C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009131195/28A RU2397504C1 (ru) 2009-08-17 2009-08-17 Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2009131195/28A RU2397504C1 (ru) 2009-08-17 2009-08-17 Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2397504C1 true RU2397504C1 (ru) 2010-08-20

Family

ID=46305608

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2009131195/28A RU2397504C1 (ru) 2009-08-17 2009-08-17 Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип)

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2397504C1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102812373B (zh) 半导体装置、检测方法
US20080231307A1 (en) Testing method using a scalable parametric measurement macro
JP2007520055A (ja) 回路性能の特性化
US20100109676A1 (en) Analog circuit testing and test pattern generation
CN105702595B (zh) 晶圆的良率判断方法以及晶圆合格测试的多变量检测方法
CN105891321B (zh) 铁磁性材料结构力学性能的微磁检测标定方法
CN101996856A (zh) 晶圆可接受测试的实时监控方法
US7557598B2 (en) Method of inspecting quiescent power supply current in semiconductor integrated circuit and device for executing the method
Chang et al. Monitoring linearity of measurement gauges
KR100259322B1 (ko) 반도체소자 검사장비의 안정도 분석방법
RU2397504C1 (ru) Способ диагностического неразрушающего контроля (днк) программируемых логических интегральных схем иностранного производства (плис ип)
JP2015045942A (ja) 品質管理装置、品質管理方法、及びプログラム
TWI647770B (zh) 晶圓的良率判斷方法以及晶圓合格測試的多變量偵測方法
US10840157B2 (en) Methods for reducing chip testing time using trans-threshold correlations
US20230081224A1 (en) Method and system for evaluating test data, wafer test system, and storage medium
US20110172941A1 (en) Screening apparatus, screening method, and program
CN107239256A (zh) 基于综合评价的彩票行业随机序列的随机性检测方法
Zhao et al. Design of an embedded health monitoring infrastructure for accessing multi-processor SoC degradation
JP5124904B2 (ja) 半導体試験方法及び半導体装置
Tenentes et al. Leakage current analysis for diagnosis of bridge defects in power-gating designs
Haghighi et al. Parametric degradation model with multiple competing risks
Chen et al. Enhancement of measurement capability for precision manufacturing processes using an attribute gauge system
CN114417513A (zh) 一种试验数据处理分析方法
Xu Effects of Temperature, Humidity, and Supply Voltage on MSP430 Behaviors
Zhang et al. Research on Analysis Method of Highway Engineering Metrology Comparison Results