CN101996856A - 晶圆可接受测试的实时监控方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种晶圆可接受测试的实时监控方法，将晶圆划分为若干点，每个点有若干测试参数进行测试，其中部分参数为关键参数，包括步骤：设定晶圆可接受测试的类型和判断标准；进行晶圆可接受测试；对晶圆可接受测试得到的测试数据进行收集和整理；根据所述类型和判断标准进行判断，对所述测试数据进行监控，如果判断合格，则继续测试，否则，暂停测试，转入人工处理。与现有技术相比，本发明提出的晶圆可接受测试的实时监控方法，随时对每一块晶圆上的芯片测试出的数据进行监控，从而可以及时发现探针卡的探针是否对准对应芯片上的探点上，从而避免后续整批待测的芯片受到刮伤，减少损失。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子测试方法，具体地说，涉及在半导体领域的晶圆可接受测试的实时监控方法。
背景技术
晶圆可接受测试(WAT：Wafer Acceptence Test)，是晶圆(wafer)经过复杂工艺制造，最后在晶圆上形成一格格的裸晶(die)以后、在封装之前进行的一种电性测试，比如晶圆上的每一块芯片的电流、电压或者漏电流等参数进行测试。进行WAT的测试***通常由探针卡、晶圆固定装置、晶圆图像校准装置以及测试机台组成。
在传统测试的过程中，由于受到晶圆图像校准装置的校准偏差、或者探针卡上的探针与晶圆的接触不良、测试机台周围环境温度或者湿度变化等的影响，测试的结果和数据并不完全准确，每当一批次的晶圆进行测试完毕后，需要对测试的数据进行分析，并调整测试***，从而防止不良的芯片流入下一制造流程。
由于在进行测试的过程中，晶圆上的芯片用以与探针卡上的探针接触的探点比较小而且排列紧密，在晶圆图像校准装置对晶圆进行图像校准时容易发生校准偏差，以至于探针难以正确地接触到对应芯片上的探点上，探针容易刮伤芯片或者晶圆，如果不及时发现，将导致整批芯片或者晶圆报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种晶圆可接受测试的实时监控方法，提前探测到探针刮伤的芯片或者晶圆。
为解决以上技术问题，本发明提供的一种晶圆可接受测试的实时监控方法，将晶圆划分为若干点，每个点有若干测试参数进行测试，其中部分参数为关键参数，包括步骤：
设定晶圆可接受测试的类型和判断标准；
进行晶圆可接受测试；
对晶圆可接受测试得到的测试数据进行收集和整理；
根据所述类型和判断标准进行判断，对所述测试数据进行监控，如果判断合格，则继续测试，否则，暂停测试，转入人工处理。
进一步的，所述类型包括：
类型A：设定任一点的关键参数不符合规格的数量；
类型B：设定晶圆里任一关键参数不符合规格的点的数量；
类型C：设定晶圆里任一关键参数不符合规格的点的比率；
类型D：设定晶圆里所有关键参数不符合规格的点的比率。
进一步的，所述人工处理包括：
退出测试程序，停机检查；
关掉监控，继续测试；
保持监控，继续测试。
与现有技术相比，本发明提出的晶圆可接受测试的实时监控方法，随时对每一块晶圆上的芯片进行实时监控，从而可以及时发现探针卡的探针是否对准对应芯片上的探点上，提前探测到探针刮伤的芯片或者晶圆，从而避免后续整批待测的芯片受到刮伤，减少损失。
附图说明
图1为本发明实施例的晶圆可接受测试的实时监控方法测试流程图。
具体实施方式
为使本发明的技术特征更明显易懂，下面结合附图与实施例，对本发明做进一步的描述。
本发明实施例的晶圆可接受测试的实时监控方法，将晶圆划分为若干点(site)，所述的点即为一个光罩版图所能曝光的大小，根据产品的种类，每个点有若干测试参数进行测试，其中部分参数为关键参数，设定晶圆可接受测试的类型和判断标准；然后进行晶圆可接受测试；再对晶圆可接受测试得到的测试数据进行收集和整理；根据所述类型和判断标准进行判断，对所述测试数据进行监控，如果判断合格，则继续测试，否则，暂停测试，转入人工处理。
本实施例中所述的参数，对于不同的产品，有不同的参数定义，对每种产品，都有一份对应的规格文件，此文件中定义了每个参数的规格，也定义了每个参数是关键参数还是非关键参数。
请参阅图1，图1为本发明实施例的晶圆可接受测试的实时监控方法测试流程图。
步骤S1：设定WAT测试的判断类型和标准。
下面以测试一片晶圆为例来进行说明，设定晶圆测试5个点，每个点测试的参数有150个，其中有100个参数是关键参数。
本实施例中，所述晶圆可接受测试的类型包括四种：
类型A：设定任一点的关键参数不符合规格的数量，如果不符合规格的关键参数的数量大于设定的数量，则判断该点不符合规格，比如设定为：TPA，0.9。所述的的TAP即为Type，其含义为：如果这100个关键参数里有超过90个参数不符合规格，则表明该点不符合规格。
类型B：设定一片晶圆里任一关键参数不符合规格的点的数量，如果一片晶圆里某个关键参数不符合规格的点超过设定的数量，则判断该晶圆不符合规格。比如设定TPB，3。其含义为：如果某个关键参数不符合规格的点的数量超过3个，则表明该晶圆不符合规格。
类型C：设定一片晶圆里任一关键参数不符合规格的点的比率，如果一片晶圆里某个关键参数不符合规格的点超过设定的比率，则判断该晶圆不符合规格。比如设定TPB，0.59。其含义为：如果一片晶圆里某个关键参数不符合规格的点为3个，计算不符合规格的点的比率：3/5＝0.6，从而得出0.6大于0.59，则表明该晶圆不符合规格。
类型D：设定一片晶圆里所有关键参数不符合规格的点的比率，如果一片晶圆里所有不符合规格的关键参数的点的比率大于设定的点的比率时，则判断该晶圆不符合规格，比如设定：TPD：0.6，其含义为：如果一片晶圆中有80个关键参数不符合规格的点的个数为4个，计算得：
0.64大于0.6，则表明，该片晶圆不符合规格。
根据上述分类，将上述分类标准存储进入晶圆数据实时监控***，即可开始进行测试，进入步骤S2。
步骤S2：晶圆测试。
根据上述步骤S1的判断类型和标准，将晶圆放置在晶圆固定装置上，经过晶圆图像校准装置对晶圆进行图像校准，启动测试机台，控制晶圆固定装置使探针卡的探针搭到晶圆上的裸晶的相应探点上，进行测试，测试完毕，进入步骤S3。
步骤S3：对晶圆测试的数据进行收集和整理。
完成一片晶圆测试后，收集测试结果的数据并整理，用以与设定的判断类型和标准进行对比和分析，然后进入步骤S4。
步骤S4：判断测试数据是否符合标准。
如果测试的数据不满足类型A、B、C、D中的任一判断类型和标准，说明探针卡或测试***不符合规格，进入步骤S5。
步骤S5：人工处理。
当测试的数据不满足类型A、B、C、D的任一判断类型和标准时，晶圆数据实时监控***将显示报警界面，暂停测试，等待操作人员根据测试的数据不满足哪一种类型，以及测试数据与判断的标准类型的偏离程度，比如根据实际不符合规格的关键参数数量或者不符合规格的点的数量等进行判断，决定下一步操作。
本实施例中，人工处理的操作有以下三种：
1.退出测试程序，停机检查。此种情况通常为测试不符合规格的点或者关键参数非常多，或者不符合规格的点或者关键参数比较明显，说明芯片可接受测试的测试***不符合规格。而不符合规格的点或者关键参数明显增多的情况多发生在有探针位置出错，探针刮伤芯片的情况下，此时，需要退出测试程序，重新检查探针卡的探针是否对准对应芯片上的探点上，经过检查，如果发现探针搭错位置，刮伤芯片，则重新调整晶圆图像校准程序，重新对晶圆进行图像校准，从而可以提前探测到探针刮伤的芯片或者晶圆，避免后续整批待测的芯片受到刮伤，减少损失。同时还可以根据测试收集的数据及时发现测试机台是否发生异常，从而减少重测，节省测试机台时间，提高测试机台出货率。
2.继续测试，关掉监控，此种情况通常为不符合规格的点或者关键参数的数值可以很明显地判断出不是测试***造成的，虽然测试的数据不满足类型A、B、C、D的判断类型和标准，但是可以忽略不计，说明造成测试数据不满足的原因并不是测试***和探针的接触问题，同时此批待测试的芯片不需要继续监控，因此可以关掉监控，此批待测试的芯片可以继续测试。
3.保持监控功能，继续测试，此种情况介于上述两种情况之间，即不符合规格的点或者关键参数的数值可以判断出不是测试***造成的，虽然测试的数据不满足类型A、B、C、D的判断类型和标准，可以忽略不计。但是对于此批待测试的芯片还需要继续监控，因此，依然需要保持监控的功能，并继续测试。
在上述步骤S4中，如果测试的数据满足类型A、B、C、D的判断类型和标准，则说明测试***正常并且探针位置对准对应芯片上的探点，则进入步骤S6。
步骤S6：判断生产的批次是否结束。
如果等待测试的批次还未结束，进入步骤S2，继续进行测试。如果等待测试的批次已经结束，则进入步骤S7。
步骤S7：测试结束。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (3)
1.一种晶圆可接受测试的实时监控方法，将晶圆划分为若干点，每个点有若干测试参数进行测试，其中部分参数为关键参数，其特征在于，包括步骤：
设定晶圆可接受测试的类型和判断标准；
进行晶圆可接受测试；
对晶圆可接受测试得到的测试数据进行收集和整理；
根据所述类型和判断标准进行判断，对所述测试数据进行监控，如果判断合格，则继续测试，否则，暂停测试，转入人工处理。
2.如权利要求1所述的晶圆可接受测试的实时监控方法，其特征在于，所述类型包括：
类型A：设定任一点的关键参数不符合规格的数量；
类型B：设定晶圆里任一关键参数不符合规格的点的数量；
类型C：设定晶圆里任一关键参数不符合规格的点的比率；
类型D：设定晶圆里所有关键参数不符合规格的点的比率。
3.如权利要求1所述的晶圆可接受测试的实时监控方法，其特征在于，所述人工处理包括：
退出测试程序，停机检查；
关掉监控，继续测试；
保持监控，继续测试。
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Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102565677A (zh) * | 2012-01-19 | 2012-07-11 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 一种芯片的测试方法及其测试装置和该装置的使用方法 |
| CN103217640A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 芯片内部模拟信号测试条件的判定方法 |
| CN105161439A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-12-16 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试管理***及方法 |
| CN106449464A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试方法 |
| CN107202949A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 联芯科技有限公司 | 一种器件速度参数的测试方法及*** |
| CN111863645A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-30 | 长鑫存储技术有限公司 | 加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备 |
| CN111983412A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-24 | 深圳安博电子有限公司 | 监控***、监控方法、监控终端及存储介质 |
| CN112527586A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-03-19 | 特劢丝软件科技(上海)有限公司 | 硅片生产控制方法、电子设备和计算机可读存储介质 |
| CN112967942A (zh) * | 2020-08-07 | 2021-06-15 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备 |
| CN117425953A (zh) * | 2021-06-04 | 2024-01-19 | 株式会社东京精密 | 探测器控制装置、探测器控制方法以及探测器 |
-
2009
- 2009-08-26 CN CN2009101946202A patent/CN101996856A/zh active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102565677A (zh) * | 2012-01-19 | 2012-07-11 | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 | 一种芯片的测试方法及其测试装置和该装置的使用方法 |
| CN103217640A (zh) * | 2013-03-27 | 2013-07-24 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 芯片内部模拟信号测试条件的判定方法 |
| CN105161439A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-12-16 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试管理***及方法 |
| CN105161439B (zh) * | 2015-07-22 | 2018-06-26 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试管理***及方法 |
| CN107202949A (zh) * | 2016-03-18 | 2017-09-26 | 联芯科技有限公司 | 一种器件速度参数的测试方法及*** |
| CN106449464A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆测试方法 |
| CN111863645A (zh) * | 2019-04-12 | 2020-10-30 | 长鑫存储技术有限公司 | 加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备 |
| CN111863645B (zh) * | 2019-04-12 | 2022-04-08 | 长鑫存储技术有限公司 | 加工工艺参数确定方法、装置、存储介质及电子设备 |
| CN111983412A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-11-24 | 深圳安博电子有限公司 | 监控***、监控方法、监控终端及存储介质 |
| CN111983412B (zh) * | 2020-07-21 | 2021-12-31 | 深圳米飞泰克科技有限公司 | 监控***、监控方法、监控终端及存储介质 |
| CN112967942A (zh) * | 2020-08-07 | 2021-06-15 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 晶圆测试方法和装置、计算机存储介质及计算机设备 |
| CN112527586A (zh) * | 2020-11-03 | 2021-03-19 | 特劢丝软件科技(上海)有限公司 | 硅片生产控制方法、电子设备和计算机可读存储介质 |
| CN117425953A (zh) * | 2021-06-04 | 2024-01-19 | 株式会社东京精密 | 探测器控制装置、探测器控制方法以及探测器 |
| US12007413B2 (en) | 2021-06-04 | 2024-06-11 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Prober controlling device, prober controlling method, and prober |
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