RU2317661C1 - Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат - Google Patents

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат Download PDF

Info

Publication number
RU2317661C1
RU2317661C1 RU2006125136/09A RU2006125136A RU2317661C1 RU 2317661 C1 RU2317661 C1 RU 2317661C1 RU 2006125136/09 A RU2006125136/09 A RU 2006125136/09A RU 2006125136 A RU2006125136 A RU 2006125136A RU 2317661 C1 RU2317661 C1 RU 2317661C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
hours
over
solution
temperature
electronic boards
Prior art date
Application number
RU2006125136/09A
Other languages
English (en)
Inventor
Игорь Игоревич Шуклин
Виктор Михайлович Емельянов
Original Assignee
Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Курский государственный технический университет"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Курский государственный технический университет" filed Critical Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Курский государственный технический университет"
Priority to RU2006125136/09A priority Critical patent/RU2317661C1/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2317661C1 publication Critical patent/RU2317661C1/ru

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем. Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при ступенчатом повышении температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, гальваническое меднение проводят в борфтористоводородном электролите при нормальной температуре (≈20°) и ступенчатом повышении температуры при термодиффузионной обработке в среде аргона проводят при следующих режимах: (20±1)°С в течение 100 ч; (30±1)°С в течение 88 ч; (40±1)°С в течение 70 ч; (50±1)°С в течение 67 ч; (60±1)°С в течение 63 ч; (70±1)°С в течение 55 ч; (80±1)°С в течение 51 ч; (90±1)°С в течение 44 ч; (100±1)°С в течение 38 ч; (110±1)°С в течение 31 ч; (120±1)°С в течение 16 ч; (130±1)°С в течение 6,3 ч; (140±1)°С в течение 3 ч; (150±1)°С в течение 1,7 ч и (160±5)°С в течение 0,4 ч. Техническим результатом является повышение надежности межслойных соединений многослойных печатных плат, снижение длительности цикла изготовления печатных плат и уменьшение трудоемкости технологического процесса.

Description

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем.
Известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия перед сенсибилизацией [Авторское свидетельство СССР № 834946, кл. Н05К 3/00, 1979]. Однако данный способ не обеспечивает высокой стабильности адгезии медной пленки к контактным площадкам.
Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при последовательном повышении температуры: 20-30°С в течение 20-24 ч, 60-80°С в течение 2,0-2,5 ч, и 120-125°С в течение 0,25-0,3 ч [Авторское свидетельство СССР № 991626, кл. Н05К 3/00, 1981].
Однако для гальванического усиления в борфтористоводородном электролите данный способ не дает высокой надежности межслойных соединений из-за недостаточно высокой адгезии медной пленки в отверстиях к торцам контактных площадок.
Технической задачей изобретения является повышение надежности межслойных соединений.
Поставленная техническая задача достигается тем, что в способе металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающем обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активизацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при ступенчатом повышении температуры, гальваническое меднение проводят в борфтористоводородном электролите при нормальной температуре (20°), а ступенчатое повышение температуры при термодиффузионной обработке в среде аргона проводят при следующих режимах: (20±1)°С в течение 100 ч; (30±1)°С в течение 88 ч; (40±1)°С в течение 70 ч; (50±1)°С в течение 67 ч; (60±1)°С в течение 63 ч; (70±1)°С в течение 55 ч; (80±1)°С в течение 51 ч; (90±1)°С в течение 44 ч; (100±1)°С в течение 38 ч; (110±1)°С в течение 31 ч; (120±1)°С в течение 16 ч; (130±1)°С в течение 6,3 ч; (140±1)°С в течение 3 ч; (150±1)°С в течение 1,7 ч и (160±5)°С в течение 0,4 ч.
Борфтористоводородный электролит меднения выбран, исходя из того, что при гальваническом меднении позволяет установить плотность тока порядка 4 А/дм2, что позволяет несколько снизить время гальванического меднения, что положительно сказывается на сопротивлении изоляции многослойных печатных плат. Достаточно большое количество температурных диапазонов позволяет оптимизировать по времени процесс термодиффузионной обработки, что достигается применением микроконтроллерных систем управления процессом.
Повышение температуры при термодиффузионной обработке в аргоне увеличивает коэффициент диффузии материалов и, следовательно, увеличивает взаимное проникновение материалов контактных площадок внутренних слоев (медь), материалов подслоев (серебро-олово-палладий) и материала металлизации (медь). В результате этого увеличивается адгезия. Однако повышать произвольно температуру при термодиффузионной обработке нельзя, так как при произвольном повышении может разрушаться межслойный переход. Увеличение температуры повышает внутренние механические напряжения в сложной структуре многослойных печатных плат из-за разных значений коэффициентов линейного расширения диэлектрика и металлических слоев. В результате металлический слой на торцах контактных площадок может отслоиться и произойдет разрушение межслойного перехода.
Для термодиффузионной обработки (в среде аргона) выбран диапазон температур (20±1)°С. Этот диапазон выбран из-за необходимости поднятия температуры не более чем на 10°С, так как при больших перепадах температуры в этом диапазоне разрушается межслойный переход. Введение допуска обусловлено учетом технологических допустимых отклонений и точности выдерживания режимов оборудования.
Длительность термодиффузионной обработки при температуре (20±1)°С выбрана из-за необходимости получения достаточной адгезии металлизации к торцам контактных площадок, чтобы перейти на другой диапазон (30±5)°С.
Аналогично выбраны длительности режимов термодиффузионной обработки при следующих режимах: (30±1)°С в течение 88 ч; (40±1)°С в течение 70 ч; (50±1)°С в течение 67 ч; (60±1)°С в течение 63 ч; (70±1)°С в течение 55 ч; (80±1)°С в течение 51 ч; (90±1)°С в течение 44 ч; (100±1)°С в течение 38 ч; (110±1)°С в течение 31 ч; (120±1)°С в течение 16 ч; (130±1)°С в течение 6,3 ч; (140±1)°С в течение 3 ч; (150±1)°С в течение 1,7 ч и (160±5)°С в течение 0,4 ч.
Пример. Заготовки с просверленными отверстиями обезжиривают, декапируют, обрабатывают в растворе иммерсионной металлизации торцов контактных площадок на основе азотнокислого серебра, калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизируют в растворе хлористого олова, активируют в растворе хлористого палладия, меднят химически, проводят гальваническое меднение в борфтористоводородном электролите при нормальной температуре (20°), а затем проводят термодиффузионную обработку в среде аргона при последовательном повышении температуры: (20±1)°С в течение 100 ч; (30±1)°С в течение 88 ч; (40±1)°С в течение 70 ч; (50±1)°С в течение 67 ч; (60±1)°С в течение 63 ч; (70±1)°С в течение 55 ч; (80±1)°С в течение 51 ч; (90±1)°С в течение 44 ч; (100±1)°С в течение 38 ч; (110±1)°С в течение 31 ч; (120±1)°С в течение 16 ч; (130±1)°С в течение 6,3 ч; (140±1)°С в течение 3 ч; (150±1)°С в течение 1,7 ч и (160±5)°С в течение 0,4 ч. Режимы термодиффузионной обработки задавали с помощью вакуумного шкафа ВШ-0,025А.
При использовании данного изобретения повышается надежность межслойных соединений многослойных печатных плат, снижается длительность цикла изготовления печатных плат и уменьшается трудоемкость технологического процесса.

Claims (1)

  1. Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железисто-синеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при ступенчатом повышении температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности межслойных соединений, гальваническое меднение проводят в борфтористо-водородном электролите при нормальной температуре (20°) и ступенчатое повышение температуры при термодиффузионной обработке в среде аргона проводят при следующих режимах: (20±1)°С в течение 100 ч; (30±1)°С в течение 88 ч; (40±1)°С в течение 70 ч; (50±1)°С в течение 67 ч; (60±1)°С в течение 63 ч; (70±1)°С в течение 55 ч; (80±1)°С в течение 51 ч; (90±1)°С в течение 44 ч; (100±1)°С в течение 38 ч; (110±1)°С в течение 31 ч; (120±1)°С в течение 16 ч; (130±1)°С в течение 6,3 ч; (140±1)°С в течение 3 ч; (150±1)°С в течение 1,7 ч и (160±5)°С в течение 0,4 ч.
RU2006125136/09A 2006-07-12 2006-07-12 Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат RU2317661C1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006125136/09A RU2317661C1 (ru) 2006-07-12 2006-07-12 Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2006125136/09A RU2317661C1 (ru) 2006-07-12 2006-07-12 Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2317661C1 true RU2317661C1 (ru) 2008-02-20

Family

ID=39267369

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2006125136/09A RU2317661C1 (ru) 2006-07-12 2006-07-12 Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2317661C1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2447629C2 (ru) * 2010-06-16 2012-04-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
RU2600514C1 (ru) * 2015-06-01 2016-10-20 Открытое акционерное общество "Институт точной технологии и проектирования" Способ изготовления вертикальных контактных структур на полупроводниковых пластинах или печатных платах

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2447629C2 (ru) * 2010-06-16 2012-04-10 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
RU2600514C1 (ru) * 2015-06-01 2016-10-20 Открытое акционерное общество "Институт точной технологии и проектирования" Способ изготовления вертикальных контактных структур на полупроводниковых пластинах или печатных платах

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4477098B2 (ja) 金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び同複合体の製造装置
US20040026254A1 (en) Method for selectively metalizing dieletric materials
TW200514488A (en) Method for fabricating a double-sided wiring glass substrate
SE442124B (sv) Forfarande for elektrokemisk metallisering av ett dielektrikum samt aktiveringslosning for anvendning hervid
MY120628A (en) Electronic component having external electrodes and method for the manufacture thereof
TW200603707A (en) Printed circuit board and method for manufacturing printed circuit board
WO1993010652A1 (en) Process for improved adhesion between a metallic oxide and a polymer surface
RU2317661C1 (ru) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
WO2003088725A1 (fr) Feuille de cuivre dotee d'une feuille de support, procede de production associe et lamine plaque cuivre comprenant la feuille de cuivre dotee d'une feuille de support
JP3944027B2 (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたフレキシブルプリント配線板
JP2004031588A (ja) フレキシブルプリント配線用基板
US7063762B2 (en) Circuitized substrate and method of making same
RU2447629C2 (ru) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
JP2005060772A (ja) フレキシブルプリント基板の製法およびそれに用いられる回路用基材
JP2003096593A (ja) 粗化処理方法及び電解銅メッキ装置
CN113709984A (zh) 一种用激光加工电镀孔、焊盘抗镀及抗蚀图案的制电路板方法
CN113692131A (zh) 一种用激光加工电镀孔抗镀及导电图案的制电路板方法
RU2462011C1 (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат
US6003225A (en) Fabrication of aluminum-backed printed wiring boards with plated holes therein
JPH05283865A (ja) 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPH06260759A (ja) プリント回路板の製造方法
ANDREEV et al. Three methods for PCB via metallization-investigation and discussion
SU991626A2 (ru) Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат
TWI599279B (zh) 雷射加工用銅箔、具有載體箔之雷射加工用銅箔、貼銅積層體以及印刷配線板之製造方法
WO2012117533A1 (ja) 貫通穴めっき方法及びこれを用いて製造された基板

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20080713