RU2243038C2 - Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек - Google Patents

Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек

Info

Publication number
RU2243038C2
RU2243038C2 RU2002132096/12A RU2002132096A RU2243038C2 RU 2243038 C2 RU2243038 C2 RU 2243038C2 RU 2002132096/12 A RU2002132096/12 A RU 2002132096/12A RU 2002132096 A RU2002132096 A RU 2002132096A RU 2243038 C2 RU2243038 C2 RU 2243038C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
bath
cleaning
substrate
nozzle
liquid
Prior art date
Application number
RU2002132096/12A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2002132096A (ru
Inventor
В.Н. Комаров (RU)
В.Н. Комаров
Р.В. Комаров (RU)
Р.В. Комаров
Original Assignee
Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии и оборудование"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии и оборудование" filed Critical Общество с ограниченной ответственностью "Новые технологии и оборудование"
Priority to RU2002132096/12A priority Critical patent/RU2243038C2/ru
Publication of RU2002132096A publication Critical patent/RU2002132096A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2243038C2 publication Critical patent/RU2243038C2/ru

Links

Images

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технике индивидуальной очистки изделий и может быть использовано при мегазвуковой очистке, например, полупроводниковых пластин и фотошаблонов. Способ заключается в том, что поверхность подложек сканируют струей озвученной моющей жидкости по радиусу поверхности ее от центра к периферии и обратно. Подложку вращают относительно струи в плоскости, перпендикулярной направлению ее подачи. С обратной стороны подложки по всей траектории сканирования озвученной струи создают поток жидкости, омывающий поверхность подложки с обратной стороны, озвучивают его через толщину подложки и затем воздействуют озвученной жидкостью на обратную сторону подложки. Устройство для реализации предложенного способа содержит корпус, ванну с установленным в ней на валу привода подложкодержателем, форсунку с соплом для подачи моющей жидкости, установленную над подложкой с возможностью возвратно-поступательного перемещения по радиусу от центра к периферии и средства для подачи моющей жидкости в форсунку и ванну. Подложкодержатель выполнен в виде ротора с держателями, внутри которого установлена дополнительная ванна, размеры которой соизмеримы с траекторией сканирования струи озвученной жидкости сопла форсунки и которая закреплена на верхней части полого стержня, коаксиально установленного внутри вала привода и закрепленного на корпусе. При этом верхняя часть полого стержня выполнена глухой, а дно дополнительной ванны содержит радиальный канал, соединенный с поперечными каналами, также выполненными в дне дополнительной ванны. Кроме того, в месте крепления дополнительной ванны на полом стержне выполнены радиальные отверстия, а в ванне -цилиндрическая проточка и пазы, соединенные с радиальным каналом дна ванны. Такое выполнение обеспечивает двухстороннюю мегазвуковую очистку подложек при использовании одного пьезоизлучателя и, следовательно, повышает эффективность очистки. 2 н.п. ф-лы, 7 ил.

Description

Изобретение относится к технике индивидуальной очистки изделий и может быть использовано, например, при мегазвуковой очистке полупроводниковых пластин, а также фотошаблонов.
Известны способы и устройства ультразвуковой очистки пластин в специальных ваннах [1], в которых УЗ-преобразователь (пьезоизлучатель) присоединяют ко дну или стенкам ванны с жидкостью, вызывая в ней кавитацию. Очистка изделий в этом случае производится в объеме и является групповой, что не обеспечивает качественную очистку изделий из-за всевозможных вносимых загрязнений. Кроме того, при применении УЗ-очистки на низких частотах в результате кавитации в жидкости происходит разрушение мелкоструктурных соединений и элементов на пластинах и фотошаблонах. Таким образом, низкочастотные системы оказываются непригодными при изготовлении структур с небольшими размерами.
Известна УЗ-установка для очистки поверхности изделия с помощью струи жидкости [2], вытекающей из цилиндрического корпуса через сопло, выполненное скошенным таким образом, что придает струе форму плоской ленты. Жидкость под большим давлением, возбуждаемая УЗ-преобразователем с частотой 0,2-5 кГц, направляется по нормали к поверхности пластины, закрепленной на вакуумном столике. При этом плоскость струи ориентирована по радиусу вращения пластины от центрифуги.
Но так как ультразвуковые колебания пьезоэлемента распределяются неравномерно и также неравномерно они распределяются и по длине щели, из которой вытекает озвученная жидкость, то различные участки пластины очищаются неодинаково. Кроме того, из-за очень малой ширины щели сопла наблюдается значительное ослабление (затухание) колебаний. Это ухудшает степень очистки полупроводниковых пластин, а также приводит к неоправданным энергозатратам, связанным с необходимостью увеличения мощности генератора.
Из известных наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предложенному изобретению является способ и устройство для мегазвуковой очистки полупроводниковых пластин [3].
Известное устройство содержит ванну для очистки с вакуумным столиком для закрепления пластин, цилиндрический корпус емкости со штуцером для подачи воды, сопло, закрепленное на корпусе емкости, пьезоизлучатель, установленный в корпусе. Корпус емкости установлен с возможностью возвратно-поступательного перемещения относительно ванны в плоскости обрабатываемой пластины от периферии к центру ее и наоборот.
Способ реализуют следующим образом. Обрабатываемую пластину размещают на вакуумном столике центрифуги и вращают от привода. В емкость под давлением подают воду, озвучивают от пьезоизлучателя, который вырабатывает колебания с частотой f=1 МГц. Озвученная вода выходит из сопла и омывает поверхность обрабатываемой пластины, вращающейся от центрифуги. За счет мегазвуковых колебаний с поверхности пластины удаляются загрязнения. Устройство обеспечивает равномерную обработку всей поверхности пластины за счет того, что струя жидкости, вытекающая из сопла, совершает колебания от периферии к центру пластины.
Однако известные способ и устройство для мегазвуковой очистки пластин обеспечивает лишь одностороннюю обработку их. Кроме того, в известном способе и устройстве наблюдаются потери мегазвуковой энергии вследствие того, что часть ее проходит через толщину подложки и отражается от границы раздела сред. Это снижает эффективность очистки.
Предложенный способ и устройство для его реализации позволяют устранить указанные недостатки и получить технический результат, выражающийся в повышении функциональной возможности способа и устройства и повышении эффективности очистки.
Технический результат достигается тем, что в способе мегазвуковой очистки подложек, заключающемся в том, что поверхность обрабатываемой подложки сканируют струей моющей жидкости, озвученной мегазвуком, по радиусу поверхности подложки от центра к периферии и обратно, при этом подложку вращают относительно струи в плоскости, перпендикулярной направлению подачи ее, а с обратной стороны подложки по всей траектории сканирования озвученной струи создают поток жидкости, омывающий поверхность подложки с обратной стороны, озвучивают его через толщину подложки и затем воздействуют озвученной жидкостью на обратную сторону подложки.
В устройстве, реализующем предложенный способ и содержащем корпус, ванну с установленным в ней на валу привода электродвигателя подложкодержателем, форсунку с мегазвуковым пьезоизлучателем, соединенным с генератором мегазвуковых колебаний, установленную над подложкой с возможностью возвратно-поступательного перемещения по радиусу от центра к периферии, средства для подачи моющей жидкости в форсунку и ванну, подложкодержатель выполнен в виде ротора с держателями, внутри которого установлена дополнительная ванна, размеры которой соизмеримы с траекторией сканирования струи озвученной жидкости сопла форсунки и которая закреплена на верхней части полого стержня, коаксиально установленного внутри вала привода и закрепленного на корпусе, при этом верхняя часть полого стержня выполнена глухой, а дно дополнительной ванны содержит радиальный канал, соединенный с поперечными каналами, также выполненными в дне дополнительной ванны, кроме того, в месте крепления дополнительной ванны на полом стержне выполнены радиальные отверстия, а в ванне - цилиндрическая проточка и пазы, соединенные с радиальным каналом дна ванны. Создание потока жидкости, омывающего поверхность подложки с обратной стороны ее, и озвучивание его позволяют в совокупности с другими признаками очищать подложку с обратной стороны ее и, кроме того, позволяют эффективно использовать мегазвуковую энергию и не требуют использования дополнительного пьезоизлучателя.
Выполнение стержня полым, а в верхней части глухим и установленным коаксиально внутри вала привода, а также наличие в месте крепления на нем дополнительной ванны радиального отверстия обеспечивает подачу моющей жидкости в дополнительную ванну. Конструкция дополнительной ванны, в частности наличие радиального канала, соединенного с поперечными каналами, выполненными в дне упомянутой ванны, а также выполнение в ней цилиндрической проточки и пазов, соединенных с радиальным каналом, позволяют получить постоянный поток жидкости толщиной h между нижней поверхностью подложки и торцом ванны.
Таким образом, предложенная совокупность существенных признаков является новой, обеспечивает достижение технического результата и не вытекает очевидным образом из известного уровня техники.
Следовательно, она соответствует критерию “изобретательский уровень”.
Сущность изобретения поясняется чертежами, где изображены:
на фиг.1 - общий вид устройства очистки подложек;
на фиг.2 - принцип очистки;
на фиг.3 - разрез устройства по А-А;
на фиг.4 - крепление квадратных и прямоугольных подложек;
на фиг.5 - крепление круглых подложек;
на фиг.6, 7 - механизм подачи моющей жидкости в дополнительную ванну (разрез В-В, Б-Б).
Устройство содержит ванну 1 (фиг.1, 2) со сливным отверстием 2 и отражающим конусом 3. Внутри ванны вращается ротор 4, на котором закреплены держатели изделия 5. Ротор 4 закреплен на валу 6, установленном в корпусе 7 на подшипниках 8 и приводимом во вращение от электродвигателя 9 через шкивы 10, 11 и клиновой ремень 12.
Во внутренней полости вала коаксиально установлен неподвижно полый стержень 13, закрепленный с помощью кронштейна 14 на корпусе 7. В верхней части стержень 13 выполнен глухим и снабжен четырьмя радиальными отверстиями 15 (фиг.2, 3, 7). Внутри ротора 4 на стержне 13 установлена дополнительная ванна 16 вытянутой формы (фиг.1, 2). В месте стыковки ванны 16 со стержнем 13 в ванне выполнена проточка 17 (фиг.2, 3), соединенная с радиальным каналом 18, выполненным в дне ванны 16. Канал 18 закрыт пробкой 19. С продольным каналом 18 соединены поперечные каналы 20. В месте стыковки ванны 16 со стержнем 13 имеются четыре паза 21 (фиг.2, 3, 6).
Подложку 22 (полупроводниковая пластина или фотошаблон) устанавливают на держатели 5 (фиг.1, 2, 4, 5). Количество держателей выбирается из конструктивных соображений и формы подложки. Над поверхностью подложки 22 размещена мегазвуковая форсунка 23, закрепленная на кронштейне 24 с возможностью возвратно-поступательного перемещения от привода 25.
Пьезоэлемент форсунки 23 с помощью электрического кабеля 26 соединен с генератором мегазвуковых колебаний 27. Через шланг 28 в форсунку подается моющая жидкость, а через канал 29 жидкость подается на обратную сторону подложки. Размер дополнительной ванны выбирают соизмеримым с траекторией перемещения струи моющей жидкости сопла форсунки.
Устройство работает следующим образом. Подложку 22 устанавливают на держатели 5 ротора 4. Количество держателей зависит от формы подложки (фиг.4, 5). Для подложек квадратной или прямоугольной формы используют восемь держателей (фиг.4). Для подложек круглой формы с базовым срезом (полупроводниковая пластина) используют шесть держателей (фиг.5). Ротор 4 с держателями 5 и подложкой 22 вращают от привода электродвигателя 9. В форсунку 23 через шланг 28 подают моющую жидкость, а затем от генератора 27 через электрический кабель 26 возбуждают пьезоизлучатель, установленный в корпусе форсунки. Жидкость, выходящая через сопло форсунки, озвучивается мегазвуковыми колебаниями. Форсунка 23 совершает возвратно-поступательное перемещение от центра подложки к ее периферии и обратно. При этом совокупность движения форсунки и вращения подложки обеспечивает равномерную очистку верхней поверхности подложки, на которой все время присутствует слой жидкости 30.
Одновременно с подачей моющей жидкости в форсунку подают жидкость и в канал 29 стержня 13, которая, заполняя ванну 16 и переливаясь через края ванны, образует постоянный переливной слой жидкости 31 высотой, всегда большей расстояния h (фиг.2) между плоскостью обратной стороны подложки и торцом ванны 16. Высоту перелива выбирают при настройке работы устройства без изделия (подложки).
Наличие постоянного слоя жидкости между обратной плоскостью подложки и торцом ванны создает хорошие условия перехода мегазвуковых колебаний от форсунки через толщину подложки на обратную сторону ее согласно условиям акустической прозрачности изделий [4], ультразвук будет проходить через него без отражения, если оно имеет толщину, кратную половине длины волны nλ/2. По скорости звука в подложке и по соотношению nλ/2 подбирают необходимую частоту.
Пример конкретной реализации. В качестве подложек выбирались фотошаблоны размерами 127×127 мм в количестве 40 штук толщиной 3-0,5 мм. Отмывка фотошаблонов осуществлялась на установке отмывки фотошаблонов УЭФ-153. Фотошаблоны устанавливались на держатели ротора и приводились во вращательное движение со скоростью 300-600 об/мин. Через сопло форсунки и через канал держателя подавали моющую жидкость под давлением 0,5 атм с расходом 1,5 л/мин. Озвучивали ее с частотой f=0,950 МГц и производили двухстороннюю отмывку подложки в течение 30-40 с.
На предприятии разработан макет устройства для обработки подложек, проведены испытания. Получены положительные результаты.
Источники информации
1. Березин М.И. Технология и оборудование для очистки деталей и узлов электронной техники // Обзоры по электронной технике. - 1978, с.2-4.
2. Патент США 3990462, кл. В 08 В 3/02, 1976.
3. Патент РФ 2173587, кл. В 08 В 3/12, 1998 (прототип).
4. Матаушек И. Ультразвуковая техника. / Под ред. Д.С.Шрайбера. - М., 1962, с. 228.

Claims (2)

1. Способ мегазвуковой очистки подложек, заключающийся в том, что поверхность обрабатываемой подложки сканируют струей моющей жидкости, озвученной мегазвуком, по радиусу поверхности подложки от центра к периферии и обратно, при этом подложку вращают относительно струи в плоскости, перпендикулярной направлению подачи ее, отличающийся тем, что с обратной стороны подложки по всей траектории сканирования озвученной струи создают поток жидкости, омывающий поверхность подложки с обратной стороны, озвучивают его через толщину подложки и воздействуют озвученной жидкостью на обратную сторону подложки.
2. Устройство для мегазвуковой очистки подложек, содержащее корпус, ванну с установленным в ней на валу привода электродвигателя подложкодержателем, форсунку с соплом для подачи моющей жидкости и установленную над подложкой с возможностью возвратно-поступательного перемещения по радиусу от центра к периферии, пьезоизлучатель, установленный в корпусе форсунки и соединенный с генератором мега-звуковых колебаний, средства для подачи моющей жидкости в форсунку и ванну, отличающееся тем, что подложкодержатель выполнен в виде ротора с держателями, внутри которого установлена дополнительная ванна, размеры которой соизмеримы с траекторией сканирования струи озвученной жидкости сопла форсунки и которая закреплена на верхней части полого стержня, коаксиально установленного внутри вала привода и закрепленного на корпусе, при этом верхняя часть полого стержня выполнена глухой, а дно дополнительной ванны содержит радиальный канал, соединенный с поперечными каналами, также выполненными в дне дополнительной ванны, кроме того, в месте крепления дополнительной ванны на полом стержне выполнены радиальные отверстия, а в ванне - цилиндрическая проточка и пазы, соединенные с радиальным каналом дна ванны.
RU2002132096/12A 2002-11-28 2002-11-28 Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек RU2243038C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002132096/12A RU2243038C2 (ru) 2002-11-28 2002-11-28 Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2002132096/12A RU2243038C2 (ru) 2002-11-28 2002-11-28 Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2002132096A RU2002132096A (ru) 2004-05-20
RU2243038C2 true RU2243038C2 (ru) 2004-12-27

Family

ID=34387316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2002132096/12A RU2243038C2 (ru) 2002-11-28 2002-11-28 Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2243038C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU192221U1 (ru) * 2019-06-03 2019-09-06 Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Полупроводникового Машиностроения (Оао "Ниипм") Форсунка для мегазвуковой обработки полупроводниковых пластин деионизированной водой
RU2799377C1 (ru) * 2022-09-22 2023-07-05 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") Установка индивидуальной химической обработки подложек

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
EP 0350021 A3, B1, 10.01.1990. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU192221U1 (ru) * 2019-06-03 2019-09-06 Открытое Акционерное Общество "Научно-Исследовательский Институт Полупроводникового Машиностроения (Оао "Ниипм") Форсунка для мегазвуковой обработки полупроводниковых пластин деионизированной водой
RU2799377C1 (ru) * 2022-09-22 2023-07-05 Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") Установка индивидуальной химической обработки подложек

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7451774B2 (en) Method and apparatus for wafer cleaning
US9070722B2 (en) System and method for the sonic-assisted cleaning of substrates utilizing a sonic-treated liquid
US7819985B2 (en) Method and apparatus for wafer cleaning
TWI467642B (zh) 半導體處理設備元件及零件的超高頻音波精確清洗
US9662686B2 (en) Ultrasonic cleaning method and apparatus
KR970072150A (ko) 세정장치
CN210497445U (zh) 超声波洗净装置及超声波洗净***
CN100528385C (zh) 清洗方法、半导体器件的制造方法及显示器件的制造方法
JPH0855827A (ja) ウェーハカセットおよびこれを使用した洗浄装置
US20130019893A1 (en) Ultrasonic cleaning method and apparatus
RU2243038C2 (ru) Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек
KR100952087B1 (ko) 패터닝된 기판의 메가소닉 세정을 위한 방법 및 장치
JP2003340330A (ja) 超音波洗浄用ノズル、超音波洗浄装置及び半導体装置
KR102542354B1 (ko) 초음파 세정 유닛을 포함하는 기판 처리장치
JP3071398B2 (ja) 洗浄装置
KR101017104B1 (ko) 초음파 노즐 및 이를 포함하는 기판 세정 장치
KR100576823B1 (ko) 기판세정장치
JP2004039843A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP2005085978A (ja) 枚葉式洗浄方法及び洗浄装置
JP4187817B2 (ja) 超音波洗浄装置
RU2173587C2 (ru) Устройство для мегазвуковой очистки полупроводниковых пластин
JP2004207469A (ja) 処理液の供給装置及びスピン処理装置
JPS61181134A (ja) 洗浄装置
JPH03258381A (ja) 超音波洗浄機
RU2002132096A (ru) Способ и устройство для мегазвуковой очистки подложек

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20061129